DE19738922A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken eines Leadframes mit integrierten Schaltungen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken eines Leadframes mit integrierten Schaltungen

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bestücken eines Leadframes mit integrierten Schaltungen sowie ein entspre­ chendes Verfahren.
In der Halbleiterherstellung werden üblicherweise eine Viel­ zahl von integrierten Schaltungen auf einer gemeinsamen Halb­ leiterscheibe, dem Wafer, erzeugt. Nach der Fertigstellung des Wafers werden die integrierten Schaltungen durch Sägen vereinzelt, wobei die vereinzelten Chips durch eine Klebefo­ lie zusammengehalten werden. Zur Bestückung eines Leadframes mit den integrierten Schaltungen werden letztere durch einen Auswerfer mit einer Ausstoßnadel von der Folie gelöst und an­ schließend von einem Aufnahmekopf (dem sogenannten Pick-and- Place-Arm), der den einzelnen Chip mittels Unterdruck ansaugt, zur nächsten Montagestation befördert. Der Aufnahmekopf kann dabei den aufgenommenen Chip direkt auf dem Leadframe absetzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Bestücken eines Leadframes mit inte­ grierten Schaltung anzugeben, bei denen die für die Bestückung notwendige Zeit möglichst gering ist.
Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1 und einem Verfahren gemäß Anspruch 8 gelöst. Weiterbildungen und Ausführungen der Erfindung sind in abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet.
Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, die bereits vereinzelten und auf einer Folie befestigten integrierten Schaltungen in einer Trägereinheit der Bestückungsvorrichtung, beispielsweise durch Einspannen, zu befestigen. Auf derjenigen Seite der in der Trägereinheit befestigten Folie, auf der sich die integrierten Schaltungen befinden, wird der Leadframe in einer Führungseinheit geführt. Auf der von der Führungseinheit bzw. dem Leadframe abgewandten Seite der Folie befindet sich ein Auswerfer, der während der Bestückung jeweils wenigstens eine der integrierten Schaltungen von der Folie löst und gegen den Leadframe drückt.
Die Erfindung bietet den Vorteil, daß das Loslösen der integrierten Schaltungen von der Folie und das Plazieren auf dem Leadframe mit einem einzigen Arbeitsschritt durch Betätigung des Auswerfers erfolgt. Ein Pick-and-Place-Arm, wie in der Beschreibungseinleitung erwähnt, ist nicht notwendig, da der Auswerfer direkt die Positionierung der integrierten Schaltungen auf dem Leadframe vornimmt. Hierdurch ergibt sich eine Reduzierung der Kosten für die Bestückungsvorrichtung um ca. 20 bis 25%. Durch die Einsparung von Verfahrensschritten gegenüber dem Pick-and- Place-Verfahren ergibt sich eine Steigerung des Durchsatzes der Bestückungsvorrichtung um bis zu 100%. Da störungsanfällige Komponenten wie der Pick-and-Place-Arm vermieden werden, ergibt sich eine einfache Konstruktion, mit der eine hohe Zuverlässigkeit erzielt werden kann. Die Bestückungsvorrichtung weist eine sehr kompakte Anordnung ihrer Komponenten auf, so daß sich der Flächenbedarf gegenüber bekannten Vorrichtungen wesentlich reduziert.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist die Bestückungs­ vorrichtung eine Detektoreinheit zum Erfassen der Position der integrierten Schaltungen und/oder des Leadframes auf, die mit entsprechenden Stelleinrichtungen zur Feinjustierung der Folie bzw. der Trägereinheit mit den darauf befestigten Chips bzw. der Führungseinheit bzw. des darin befindlichen Leadfra­ mes zu deren Steuerung verbunden ist.
Es ist besonders günstig, wenn die Führungseinheit für den Leadframe einen Niederhalter aufweist, der gemeinsam mit der Detektoreinheit während des Bestückens an der von der Trä­ gereinheit abgewandten Seite des Leadframes angeordnet ist und zwei unterschiedliche Positionen einnehmen kann. In der ersten Position befindet er sich zwischen der Detektoreinheit und dem Auswerfer und behindert so zwar die Positionserfas­ sung durch die Detektoreinheit, jedoch verhindert der Nieder­ halter in dieser ersten Position, daß der Auswerfer den Lead­ frame beim Andrücken der integrierten Schaltung wegdrückt. In der zweiten Position befindet sich der Niederhalter außerhalb des Detektionsbereiches der Detektoreinheit, das heißt außer­ halb der Linie Detektoreinheit - Auswerfer, so daß die Posi­ tionserfassung durch ihn nicht behindert wird.
Um die integrierte Schaltung beim Andrücken auf dem Leadframe zu fixieren, ist es günstig, wenn dieser zuvor zumindest an den entsprechenden Stellen mit Klebstoff versehen wird. Es kann sich dabei beispielsweise um eine Klebefolie handeln, die thermisch aktivierbar ist (thermoplastische Klebeverbindung).
Da der Auswerfer im allgemeinen keine ausreichende Kraft auf­ bringen kann, um die integrierte Schaltung sehr fest auf dem Leadframe anzudrücken, ist es nach einer Weiterbildung vorge­ sehen, den Leadframe und den darauf bereits durch den Auswerfer angedrückten Chip nachträglich mit größerer Kraft zusammen zu laminieren.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher be­ schrieben, die ein Ausführungsbeispiel darstellen.
Die Fig. 1 bis 4 zeigen aufeinanderfolgende Zustände der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Bestückungsverfahrens.
Fig. 1 zeigt eine Folie 4, die in eine Trägereinheit 3 ein­ gespannt ist. An der Oberseite der Folie 4 sind durch Kleben integrierte Schaltungen 2 befestigt, die aus einem gemeinsa­ men Wafer durch Zersägen desselben hergestellt worden sind. Oberhalb der in die Trägereinheit 3 eingespannten Folie 4 mit den Chips 2 befindet sich eine Führungseinheit 5 für einen Leadframe 1, auf dem wenigstens ein Teil der integrierten Schaltungen 2 befestigt werden soll. Bei dem Leadframe 1 handelt es sich um einen Streifen oder ein Endlosband aus einem üblichen Leadframematerial für die Chipmontage. Auf ihm werden im Verlauf des noch zu beschreibenden Bestückungsver­ fahrens mehrere der Chips 2 befestigt, bevor in nachfolgen­ den, hier nicht behandelten Herstellungsschritten, beispiels­ weise durch Stanzen, eine Vereinzelung der auf dem Leadframe befestigten Chips 2 mit daran befestigten Leiterbahnen bzw. Leads des Leadframes 1 erfolgt.
Von der Führungseinheit 5 für den Leadframe 1 sind in den Figuren lediglich eine Führungsschiene, die im wesentlichen parallel zur eingespannten Folie 4 verläuft, und zwei Trans­ portrollen dargestellt.
Unterhalb der eingespannten Folie 4 befindet sich ein Auswer­ fer 6 (Die-Ejector), der durch Ausübung einer Hubbewegung in der Lage ist, mit einer an seinem Ende befestigten Ausstoßna­ del die augenblicklich über ihm befindliche integrierte Schaltung 2 durch Spannen der Folie 4 von dieser zu lösen und gegen den über dem Chip 2 befindlichen Leadframe 1 zu drücken.
Zur Durchführung der Bestückung ist es erforderlich, daß so­ wohl der jeweils zu bestückende Chip 2 gegenüber dem Lead­ frame 1 als auch beide gegenüber dem Auswerfer 6 exakt ju­ stiert werden. Um eine Positionserfassung von Leadframe 1 und Chip 2 durchführen zu können, weist die Vorrichtung in Fig. 1 eine Kamera 7 auf, die oberhalb des Auswerfers 6 auf der von diesem abgewandten Seite der Trägereinheit 5 angeordnet ist. Die Kamera 7, die mit einer nicht dargestellten Bildver­ arbeitungseinheit versehen ist, erfaßt gemäß Fig. 1 sowohl die Position des Leadframes 1 bzw. der auf diesem befindli­ chen Chipmontagefläche als auch die Position des unterhalb des Leadframes 1 befindlichen Chips 2. Die Erfassung des Chips 2 durch die Kamera 7 erfolgt durch Schlitze bzw. Aus­ sparungen im Leadframe 1.
Fig. 2 zeigt, daß nach der Durchführung der Positionserfas­ sung durch die Kamera 7 Korrekturdaten zur Justage von Leadframe 1 und Chip 2 an Stellglieder 10 übermittelt werden, die entsprechende Justierbewegungen von Leadframe 1 und der Trägereinheit 3 mit der eingespannten Folie 4 bewirken. Diese Korrekturbewegungen sind in Fig. 2 durch die beiden horizontalen Doppelpfeile angedeutet. Selbstverständlich erfolgt auch eine Korrektur des Ausrichtungswinkels von Leadframe 1 bzw. Chip 2 und eine Korrektur in die in die Zeichnungsebene hineinführende Richtung. Fig. 2 ist auch zu entnehmen, daß weitere Stellglieder vorhanden sind, um vor der Durchführung der eigentlichen Bestückung den Abstand zwischen der Folie 4 und dem Leadframe 1 zu verringern (s. senkrechter Doppelpfeil). Da der Auswerfer 6 nur einen geringen Hub hat, sollte dieser Abstand auch zur Erzielung eines ausreichenden Anpreßdrucks des Chips 2 auf den Leadframe 1 möglichst gering sein. Andererseits ist es günstig, den Abstand vergrößern zu können, um das Einspannen der Folie 4 in die Trägereinheit 3 und andere der Bestückung vorausgehende Vorbereitungsschritte zu erleichtern.
Fig. 3 zeigt den eigentlichen Bestückungsvorgang. Der Aus­ werfer 6 führt eine Aufwärtsbewegung durch, wobei die Folie 4 so gedehnt wird, daß sich der Chip 2 von ihr löst. Gleichzei­ tig wird der Leadframe 1 an der zu bestückenden Stelle mit­ tels eines Lasers 11 erwärmt. An der zu bestückenden Stelle weist der Leadframe 1 einen thermisch aktivierbaren Klebstoff 9 auf, der in Fig. 1 an der betreffenden Chipmontagestelle angedeutet ist. Der Laser 11 bewirkt gemäß Fig. 3 eine Aktivierung des Klebers. Durch die Hubbewegung des Auswerfers 6 wird der von der Folie 4 abgelöste Chip 2 gegen den aktivierten Klebstoff gedrückt und somit auf dem Leadframe 1 befestigt.
Fig. 4 zeigt, daß nach der erfolgten Bestückung des ersten Chips 2 der Auswerfer 6 wieder in die Ausgangsposition zu­ rückgefahren wird, der nächste Chip 2 in die Bestückungsposi­ tion oberhalb des Auswerfers 6 durch Bewegen der Folie 4 bzw. der nur in Fig. 1 angedeuteten Trägereinheit 3 gebracht wird und der Leadframe 1 mittels der Rollen der Führungseinheit 5 ebenfalls in die nächste Bestückungsposition bewegt wird. Fig. 4 ist auch eine Laminiervorrichtung 12 zu entnehmen, die im Anschluß an das Andrücken des Chips 2 auf den Leadframe 1 ein Zusammenlaminieren beider mit einer höheren Kraft durchführt, als sie der Auswerfer 6 beim Andrücken aufbringen kann.
Die Fig. 1 bis 4 zeigen weiterhin einen Niederhalter 8, der eine günstige Weiterbildung der Erfindung darstellt. Der Niederhalter 8 kann zwei verschiedene Positionen einnehmen, wobei er in einer ersten Position (Fig. 1 und 4) das Sichtfeld der Kamera 7 nicht verdeckt, so daß gemäß Fig. 1 die Positionserfassung von Chip 2 und Leadframe 1 durch die Kamera 7 ungehindert durchführbar ist. In einer zweiten Posi­ tion (Fig. 2 und 3) sind die Teile, aus denen der Nieder­ halter 8 besteht, zusammengefahren, so daß der Leadframe 1 direkt auf ihm aufliegt. In dieser zweiten Position befindet sich der Niederhalter 8 direkt zwischen der Kamera 7 und dem Auswerfer 6, so daß eine Positionserfassung durch die Kamera 7 nun nicht mehr möglich ist. Dies ist jedoch ohne Bedeutung, da sie bereits zum in Fig. 1 dargestellten Zeitpunkt erfolg­ te. Gemäß Fig. 3 dient der Niederhalter 8 dazu, dem Andrücken des Chips 2 gegen den Leadframe 1 durch den Auswerfer 6 einen Widerstand entgegenzusetzen, so daß der Leadframe 1 nicht nach oben nachgeben kann. Der beschriebene Niederhalter 8, der zwei verschiedene Positionen einnehmen kann, bietet also den Vorteil, daß einerseits während der Bestückung durch den Auswerfer 6 ein hoher Anpreßdruck auf den Leadframe 1 ausgeübt werden kann, und daß andererseits gemäß Fig. 1 eine einfache Positionserfassung von Leadframe 1 bzw. Chip 2 durchführbar ist.
Die Erfindung eignet sich besonders für die Durchführung ei­ ner LOC-(Lead-On-Chip)Montage, bei der die Chips 2 mit ihrer Oberseite, die ihre elektrischen Anschlüsse aufweisen, auf den Leadframe 1 gepreßt werden. Es ist jedoch auch möglich, bei herkömmlichen Chipmontageverfahren (Die-Bonden) die Chips mit ihrer Unterseite auf den Leadframe 1 zu drücken, wobei ihre Kontakte dann der Folie 4 zugewandt sind.
Zur Durchführung der anhand Fig. 2 beschriebenen Justage reicht es aus, wenn lediglich der Leadframe 1 gegenüber dem jeweils zu bestückenden Chip 2 nachkorrigiert wird bzw. umge­ kehrt. Es müssen also nicht, wie beim Ausführungsbeispiel be­ schrieben, beide justiert werden. Die Korrektur der Träger­ einheit 3 mit der Folie 4 und den darauf befindlichen Chips 2 gegenüber dem Leadframe 1 ist dabei mit weniger Aufwand durchzuführen, als der umgekehrte Fall. Vor dieser Feinjustage erfolgt eine grobe Vorpositionierung der Chips 2 auf der Folie 4 gemäß einem programmierten Waferstep.
Die beschriebene Aktivierung des Heißklebers kann außer durch Laser auch durch andere Verfahren, beispielsweise durch Heißluft oder mittels Heizplatten erfolgen.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Bestücken eines Leadframes mit wenigstens einer integrierten Schaltung,
  • - mit einer Trägereinheit (3) zur Aufnahme einer Folie (4) mit wenigstens einer auf einer ersten Seite befestigten integrierten Schaltung (2),
  • - mit einer Führungseinheit (5) zum Führen des Leadframes (1) an der ersten weite der Folie (4),
  • - und mit einem Auswerfer (6), der sich bei in der Trägereinheit (3) befestigter Folie (4) an einer zweiten Seite derselben befindet und der während des Bestückens jeweils wenigstens eine der integrierten Schaltungen (2) von der Folie (4) löst und gegen den Leadframe (1) drückt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, mit einer ersten Stelleinrichtung zum Bewegen der Trägerein­ heit (3) relativ zum Auswerfer (6).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, mit einer zweiten Stelleinrichtung zum Bewegen der Führungs­ einheit (5) relativ zum Auswerfer (6).
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, mit einer dritten Stelleinrichtung zum Verändern des Abstan­ des zwischen der Trägereinheit (3) und der Führungseinheit (5)
5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche mit wenigstens einer Detektoreinheit (7) zum Erfassen der Po­ sition der integrierten Schaltungen (2) auf der in die Trä­ gereinheit (3) eingespannten Folie (4) und/oder der Position des Leadframes (1) in der Führungseinheit (5), wobei die Detektoreinheit (7) mit der ersten und/oder zweiten und/oder dritten Stelleinrichtung zu deren Steuerung verbunden ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, bei der die Detektoreinheit (7) eine Kamera und eine damit verbundene Bildverarbeitungseinheit umfaßt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6,
  • - bei der die Führungseinheit (5) wenigstens einen Niederhal­ ter (8) aufweist,
  • - bei der der Niederhalter (8) und die Detektoreinheit (7) während des Bestückens an der von der Trägereinheit (3) abge­ wandten Seite des Leadframes (1) angeordnet sind,
  • - wobei sich der Niederhalter (8) während der Betätigung des Auswerfers (6) in einer ersten Position zwischen der Detek­ toreinheit (7) und dem Auswerfer (6) befindet, so daß beim Andrücken der integrierten Schaltung (2) durch den Auswerfer (6) der Leadframe (1) gegen den Niederhalter (8) gedrückt wird,
  • - und wobei sich der Niederhalter (8) während der Positionserfassung der integrierten Schaltung (2) und/oder des Leadframes (1) durch die Detektoreinheit (7) in einer zweiten Position befindet, die nicht zwischen der Detektoreinheit (7) und dem Auswerfer (6) liegt.
8. Verfahren zum Bestücken eines Leadframes mit wenigstens einer integrierten Schaltung, bei dem
  • - wenigstens eine integrierte Schaltung (2) auf einer ersten Seite einer Folie (4) befestigt wird,
  • - die Folie (4) in einer Trägereinheit (3) befestigt wird,
  • - der Leadframe (1) an der ersten Seite der Folie (4) angeordnet wird,
  • - und ein Auswerfer (6), der sich an einer zweiten Seite der Folie (4) befindet, wenigstens eine der integrierten Schaltungen (2) von der Folie (4) löst und gegen den Leadframe (1) drückt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Leadframe (1) wenigstens teilweise mit einem Klebstoff (9) versehen wird, durch den die integrierte Schaltung (2) beim Andrücken durch den Auswerfer (6) mit dem Leadframe (1) verklebt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die angedrückte integrierte Schaltung (2) anschlie­ ßend auf den Leadframe (1) laminiert wird.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19823938C1 (de) * 1998-05-28 2000-02-10 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum linearen Positionieren und zur Lageerkennung eines Substrates
DE19840226A1 (de) * 1998-09-03 2000-03-16 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
WO2005041274A1 (de) 2003-10-25 2005-05-06 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -verfahren für die übertragung elektronischer bauteile

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10159976A1 (de) * 2001-12-06 2003-08-14 Michael Geringer Vorrichtung zum Handhaben von Bauelementen mit kleinen Abmessungen

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 1-152634 (A) mit Patent Abstract of Japan, E-820, Sept. 12, 1989, Vol. 13/No. 413 *
JP 1-30235 (A) mit Patent Abstract of Japan, E-761, May 22, 1989, Vol. 1989, Vol. 13/No. 218 *
JP 2-67739 (A) mit Patent Abstract of Japan, E-932, May 24, 1990, Vol. 14/No. 244 *
JP 6-204267 (A) mit Patent Abstract of Japan, E-1620, Oct. 24, 1994, Vol. 18/No. 556 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19823938C1 (de) * 1998-05-28 2000-02-10 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum linearen Positionieren und zur Lageerkennung eines Substrates
US6168003B1 (en) 1998-05-28 2001-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for the linear positioning and for the position recognition of a substrate on an onserting unit
DE19840226A1 (de) * 1998-09-03 2000-03-16 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
DE19840226B4 (de) * 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
WO2005041274A1 (de) 2003-10-25 2005-05-06 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -verfahren für die übertragung elektronischer bauteile
JP2007509494A (ja) * 2003-10-25 2007-04-12 ミュールバウアー アーゲー 位置決め装置および電子部品を移送する方法
US8136231B2 (en) 2003-10-25 2012-03-20 Muehlbauer Ag Positioning device and method for transferring electronic components using optical alignment

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