DE19811076A1 - Schichtstoffplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung der Schichtstoffplatte - Google Patents

Abstract

An der Oberfläche einer Schichtstoffplatte können dekorative oder informative Lichteffekte dadurch erzeugt werden, daß bei der Herstellung der Schichtstoffplatte in den Schichtenverband aus harzimprägnierten Faserbahnschichten lichtemittierende Dioden und eine zugehörige Anschlußleiteranordnung eingebracht und zusammen mit dem Schichtenverband unter Aushärtung der Harzimprägnierung zu der Schichtstoffplatte verpreßt werden.

Description

Die Erfindung betrifft eine Schichtstoffplatte mit ei­ ner Anzahl heißgepreßter, harzimprägnierter Faserbahn­ schichten, von denen mindestens einige Papierschichten sind und mindestens die oberste Schicht eine transparente Over­ layschicht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schichtstoffplatte sowie ihre Verwendung.

Allgemein bekannt sind Schichtstoffplatten oder Schichtpreßstoffplatten, die durch Pressen unter erhöhter Temperatur und unter hohem Druck von Schichten aus bei­ spielsweise mit Phenolharz oder mit Harnstoffharz getränk­ ten Papieren gewonnen werden. Als oberste Papierschicht wird mitunter eine mit einem Aufdruck versehene Dekorpa­ pierschicht verwendet, über die noch eine transparente Overlayschicht gelegt wird, die der Schichtstoffplatte eine glatte, kratzfeste, witterungsbeständige Oberfläche ver­ leiht, unter der der Dekoraufdruck der Dekorpapierschicht zu erkennen ist.

Schichtpreßstoffplatten werden mit Hartfaserplatten, Spanplatten und Sperrholzplatten vereinigt und finden in der Möbelindustrie und im Innenausbau breite Verwendung.

Es ist ferner bekannt, beispielsweise in Tanzlokalen oder in Hotelhallen Wandflächen und Decken mit einer Viel­ zahl kleiner Lichtquellen zu versehen, welche in geringerem Maße der Beleuchtung dienen und in erster Linie einen deko­ rativen Effekt hervorrufen. Auch Tanzflächen werden mitun­ ter aus durchsichtigen Platten erstellt, unter denen kleine Lichtquellen installiert sind. Für Wand- und Deckenverklei­ dungen ist es bekannt, Trägerplatten auf der Oberseite und der Unterseite mit Leiterbelägen zu versehen und durch Boh­ rungen der Trägerplatte den Sockel von kleinen Lampen hin­ durchzustecken, wobei Kontakte an den Sockeln mit den Lei­ terbelägen in Verbindung kommen und auf diese Weise über die Leiterbeläge eine Vielzahl von Lampen mit elektrischer Energie gespeist werden kann.

Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, eine Schichtstoffplatte so auszubilden, daß unter Beibehal­ tung ihrer Widerstandsfähigkeit gegen mechanische und che­ mische Angriffe und ihrer baulichen Festigkeit an ihrer Oberfläche besondere Lichteffekte erzielt werden können.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale von Patentanspruch 1 gelöst. Eine Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß auch durch das in Anspruch 10 gekennzeich­ nete Verfahren erreicht. Vorteilhafte Ausführungsformen und Ausgestaltungen sind Gegenstände der den Ansprüchen 1 bzw. 10 nachgeordneten Patentansprüche, auf deren Inhalt hier­ durch ausdrücklich hingewiesen wird, ohne an dieser Stelle den Wortlaut zu wiederholen.

Nachfolgend werden einige Ausführungsformen beispiels­ weise unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. Es stellen dar:

Fig. 1 eine Explosionsdarstellung eines Schichtenver­ bandes zur Herstellung einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Schichtenverbandes zur Herstellung einer abgewandelten Aus­ führungsform einer Schichtstoffplatte, und

Fig. 3 eine schematische Aufsicht auf eine Schicht­ stoffplatte der vorliegend angegebenen Art mit einem be­ stimmten Oberflächendekor.

Eine Schichtpreßstoffplatte der hier angegebenen Art wird in einer bestimmten Ausführungsform aus mehreren phe­ nolharzimprägnierten oder harnstoffharzimprägnierten Pa­ pierschichten durch Pressen in einer Plattenpresse bei er­ höhter Temperatur hergestellt. Solche harzimprägnierten Pa­ pierschichten sind in Fig. 1 mit 1-6 bezeichnet, wobei die Schicht 2 gegenüber den übrigen Papierschichten größerer Dicke hat und mit Ausschnitten 7 versehen ist. In diese Ausschnitte sind lichtemittierende Dioden 8 in solcher Weise eingesetzt, daß ihre Anschlüsse 9 und 10 jeweils auf unterschiedlichen Seiten der Schicht 2 über den Rand der Ausschnitte 7 hinausreichen, nämlich die Anschlüsse 9 auf der Oberseite der Schicht 2 und die Anschlüsse 10 auf der Unterseite der Schicht 2.

Innerhalb des aus den Papierschichten oder Faserbahn­ schichten 1-6 gebildeten Schichtenverbandes grenzt an die Schicht 2 auf der Oberseite eine mit einem Leitermuster 11 nach Art einer gedruckten Schaltung gedruckte Papierschicht 1 an und auf der Unterseite grenzt an die Schicht 2 eine ebenfalls mit einem aufgedruckten Leitermuster 12 nach der Art einer gedruckten Schaltung versehene Papierschicht 3 an. Die Leitermuster 11 und 12 liegen jeweils auf der der Schicht 2 zugekehrten Seite ihrer Trägerschichten, derart, daß beim Aufeinanderpressen der Schichten das Leitermuster 11 in Berührung mit den Diodenanschlüssen 9 der lichtemit­ tierenden Dioden 8 kommt, während das Leitermuster 12 in Kontakt mit den Diodenanschlüssen 10 der Dioden kommt.

Auf den von den Schichten 1-6 gebildeten Schichtenver­ band ist zuletzt eine transparente Overlayschicht 13 aufge­ legt. Sodann wird der Schichtenverband aus den Schichten 1-6 und 13 in eine Plattenpresse mit polierten Pressenplatten eingelegt und bei erhöhter Temperatur mit hohem Druck ge­ preßt, wobei die Harzimprägnierung der Schichten den Schichtenverband durchdringt und zur Aushärtung gebracht wird.

Die Leitermuster 11 und 12 können mit in Fig. 1 schema­ tisch angedeuteten Anschlußfahnen verbunden sein. Wird an die Anschlußfahnen der fertigen Schichtstoffplatte eine Spannungsquelle gelegt, so emittieren die Dioden 8 Licht durch die beim Pressen transparent gewordene dünne Papier­ schicht 1 und durch die transparente Overlayschicht 13 hin­ durch, so daß auf der oberen Fläche der fertigen Schicht­ stoffplatte Lichtpunkte erscheinen. Es versteht sich, daß in Fig. 1 zur Vereinfachung der Darstellung nur zwei licht­ emittierende Dioden innerhalb des zur Herstellung der Schichtstoffplatte vorbereiteten Schichtenverbandes ange­ deutet sind, daß aber praktisch eine sehr große Anzahl win­ ziger lichtemittierender Dioden in flächiger Anordnung in einer bestimmten Schichtebene in den Schichtenverband ein­ gebracht werden kann und diese große Zahl von lichtemittie­ renden Dioden jeweils über die Leitermuster 11 und 12 mit elektrischer Energie gespeist wird, wobei die Leitermuster durch die isolierende Zwischenschicht 2 voneinander ge­ trennt sind.

Wird dafür Sorge getragen, daß die Leitermuster 11 und 12 ausreichend dünn sind, was durch Aufdampfen, durch Auf­ drucken beispielsweise im Siebdruck, durch photolithogra­ phische Verfahren und dergleichen ohne weiteres erreicht werden kann, so kann die fertige Schichtstoffplatte ohne Beeinflussung der Funktionsfähigkeit der Anordnung von lichtemittierenden Dioden in Längslinien unterteilt oder zugeschnitten werden, die nicht auf eine lichtemittierende Diode 8 treffen, da eine örtliche Durchtrennung der Leiter­ muster 11 und 12 nicht die Stromversorgung zu einzelnen, innerhalb eines Zuschnittes gelegenen lichtemittierenden Dioden unterbricht. Eine besonders dünne Ausbildung der Leitermuster 11 und 12 bewirkt, daß beim Zuschnitt an den Schnittflächen nicht Kurzschlüsse durch Gratbildung entste­ hen.

In Fig. 1 ist noch eine Weiterbildung dahingehend dar­ gestellt, daß an den zur Herstellung der Schichtstoffplatte dienenden Schichtenverband aus den Schichten 1-6 und 13 eine Stützschicht 14 angefügt werden kann. Die fertig ge­ preßte Schichtstoffplatte mit den darin eingebetteten Di­ oden 8 wird zur Herstellung einer Verbundplatte auf die Stützplatte 14 in einer Klebepresse aufgeklebt. Die Stütz­ platte 14 kann eine Sperrholzplatte oder eine Hartfaser­ platte oder eine Spanplatte sein.

Sind die lichtemittierenden Dioden 8 ausreichend minia­ turisiert, so kann unter Weglassung der mit Ausschnitten vesehenen Schicht 2 auch eine flächige Anordnung von minia­ turisierten lichtemittierenden Dioden 8 auf ein isolieren­ des dünnes Gittergeflecht geheftet unmittelbar zwischen die mit Leitermustern versehenen, harzgetränkten Papierschich­ ten bzw. Faserbahnschichten 1 und 3 eingebracht werden, wo­ bei allerdings bei der Gestaltung der Leitermuster dann darauf zu achten ist, daß diese keine in Vertikalrichtung fluchtende Leiterbahnen aufweisen und sich beim Zusammen­ pressen der Schichten nicht kurzschließen, sondern aus­ schließlich mit einander jeweils entsprechenden Anschlüssen 9 bzw. 10 Kontakt aufnehmen.

Weiter ist es möglich, in Abwandlung der zuvor betrach­ teten Ausführungsformen die Leitermuster zum Anschluß der lichtemittierenden Dioden 8 an elektrische Energie in ent­ sprechender Ausgestaltung zur Vermeidung von Kurzschlüssen nur auf einer der Papierschichten 1 oder 3 vorzusehen. In diesem Falle sollten die Anschlüsse 9 und 10 der lichtemit­ tierenden Dioden 8 etwa in derselben Horizontalebene lie­ gend aus dem Bauelementekörper der jeweiligen Diode hervor­ stehen. Bei einer in dieser Weise hergestellten Schicht­ stoffplatte der hier angegebenen Art ist es allerdings in bestimmten Fällen schwieriger, aus einem größeren Platten­ format Zuschnitte herzustellen, ohne innerhalb des Zu­ schnitts liegende lichtemittierende Dioden von der Strom­ versorgung abzutrennen.

Fig. 2 zeigt in Explosionsdarstellung und in perspekti­ vischer Darstellungsweise einen Schichtenverband mit harz­ imprägnierten Faserbahnschichten oder Papierschichten 1, 4, 5 und 6 in entsprechender Anordnung wie bei der anhand von Fig. 1 erläuterten Ausführungsform.

Die hier etwa tablettenförmigen, lichtemittierenden Di­ oden 8 weisen von einander diametral gegenüberliegenden Um­ fangsbereichen wegstehende Diodenanschlüsse 9 und 10 auf, die abwechselnd zu auf unterschiedlichem Potential liegen­ den Leiterbahnen 11' bzw. 12' auf der Oberseite einer vor­ geformten oder vorgepreßten Prepreg-Faserbahn geführt sind. Die Dioden 8 sind in eingeformte Mulden der Faserbahn 15 eingelegt, wobei diese Mulden die Lage der einzelnen Dioden fixieren.

Unterhalb der Prepreg-Faserbahn befindet sich ein stär­ ker deformierbares Faservlies 16, welches ebenfalls eine Harzimprägnierung aufweist und an welches sich nach unten zu die harzimprägnierten Papierschichten 4-6 anschließen.

Vor dem Verpressen wird auf den Schichtenverband wie­ derum eine transparente Overlayschicht 13 aufgelegt. Auf­ grund der Transparenz der Schicht 1 nach dem Verpressen und dem Aushärten der Harzimprägnierung und aufgrund der Durch­ sichtigkeit der Overlayschicht 13 kann die Lichtemission der Dioden 8 durch die Oberflächenschichten der fertig ge­ preßten Schichtstoffplatte, welche aus dem Schichtenverband nach Fig. 2 gebildet wird, wahrgenommen werden.

Es sei hier angemerkt, daß in bestimmten Fällen bei der Ausführungsform nach Fig. 1 das Leitermuster 11 auch unmit­ telbar auf die Unterseite der Overlayschicht 13 aufgedruckt werden kann und somit die harzgetränkte Papierschicht 1 bei dieser Ausführungsform entfallen kann. Solches gilt auch für die Ausführungsform nach Fig. 2, wenn die Overlay­ schicht 13 in ausreichendem Maße harzhaltig ist, um nach dem Verpressen eine geschlossene Oberfläche über den licht­ emittierenden Dioden 8 und ihren Diodenanschlüssen sowie den Leiterbahnen zu gewährleisten. Allgemein ist zu sagen, daß innerhalb des zum Verpressen vorbereiteten Schichten­ verbandes in bestimmten Schichten ausreichende Mengen von Harz gespeichert sind, das während des Verpressens das ver­ flüssigte Harz in die Hohlräume um die lichtemittierenden Dioden einfließt und diese Dioden nach Aushärtung gleichsam wie ein Gehäuse einkapselt, so daß jeweils gesonderte Ge­ häuse erhöhter Festigkeit für die Einzeldioden nicht erfor­ derlich sind.

Ferner ist allgemein festzustellen, daß für das Hoch­ druckverpressen der in der hier angegebener Weise aufgebau­ ten Schichtstoffplatte in einer Plattenpresse durch ausrei­ chende Nachgiebigkeit des für die Pressung vorbereiteten Schichtenverbandes, etwa aufgrund von Zwischenlage von Pol­ ster-Faservliesen, dafür Sorge getragen ist, daß der ausge­ übte Pressendruck zu keiner Beschädigung der lichtemittie­ renden Dioden führt.

Ferner kann es in bestimmten Fällen und bei Verwendung bestimmter lichtemittierender Dioden zweckmäßig oder gar notwendig sein, die Pressenarbeitstakte, etwa Druckerhö­ hung, Temperaturerhöhung, Druckerniedrigung und Tempera­ turerniedrigung, so einzustellen, daß die lichtemittieren­ den Dioden keinen unzulässigen Wärmedehnungsspannungen aus­ gesetzt werden.

Die in Fig. 3 gezeigte Aufsicht auf eine Schichtstoff­ platte der hier angegebenen Art zeigt, daß durch die trans­ parente Overlayschicht 13 hindurch und gegebenenfalls durch die harzgetränkte Papierschicht oder Faserfliesschicht 1 hindurch nach dem Verpressen das zum elektrischen Anschluß der lichtemittierenden Dioden 8 dienende Leitermuster 11 als Oberflächendekor sichtbar ist und auf die Oberfläche der Schichtstoffplatte treffendes Licht entsprechend re­ flektiert. Trifft kein Licht von der Umgebung auf die Ober­ fläche der Schichtstoffplatte und sind die lichtemittieren­ den Dioden 8 eingeschaltet, so erscheinen Lichtpunkte ent­ sprechend der Anordnung der Dioden an der Oberfläche der Schichtstoffplatte. Das Leitermuster 11 kann sich, wie in Fig. 3 gezeigt, aus Dekorelementen 17 und mit diesen elek­ trisch in Verbindung stehenden Anschlußgittern 18 zusammen­ setzen, wobei Aussparungen und Durchbrüche des Leitermu­ sters dort vorgesehen sind, wo in den darunter liegenden Bereichen Dioden 8 vorgesehen sind, beispielsweise also in den in Fig. 3 bei 19 angeordneten kreisscheibenförmigen Be­ reichen. Das die jeweils anderen Diodenanschlüsse zusammen­ fassende, unterhalb des Leitermusters 11 gelegene weitere Leitermuster 12 enthält keine den Dekorbereichen 17 ent­ sprechende Flächenbereiche und ist im übrigen ebenfalls nach Art eines Gitters ausgeführt, das auf die Lage der Be­ reiche 19 der Dioden 8 ausgerichtete Durchbrüche hat. Je­ denfalls ist bei der Ausbildung der für den elektrischen Anschluß der Dioden 8 vorgesehenen Leitermuster, welche sich über die die Dioden beherbergende, isolierende Zwi­ schenschicht gegenüberstehen, darauf zu achten, daß die An­ schlußleiteranordnung eine möglichst geringe Kapazität bil­ det, insbesondere dann, wenn die Diodenanordnung zur Erzeu­ gung bestimmter Beleuchtungseffekte wiederholt ein- und ausgeschaltet werden soll.

Wird die in Fig. 3 in Aufsicht gezeigte Schichtstoff­ platte etwa als Wandverkleidung oder Deckenverkleidung ver­ wendet und soll in dem in Fig. 3 schraffiert angedeuteten Bereich 20 beispielsweise eine Öffnung für den Durchtritt von Installationsleitungen oder Lüftungskanälen vorgesehen werden, so kann durch die Schichtstoffplatte hindurch ein Ausschnitt geführt werden, ohne daß an irgendeiner Stelle die elektrische Zuleitung zu den außerhalb des Ausschnittes gelegenen lichtemittierenden Dioden 8 unterbrochen wird.

Es versteht sich, daß in einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art eine zusätzliche Anschlußleiterschicht vorgesehen werden kann, die beim Zusammenstellen des zu verpressenden Schichtverbandes beispielsweise auf eine zu­ sätzliche harzimprägnierte Papierschicht aufgebracht und in den Schichtenverband eingelegt werden kann, und welche dazu dient, einen jeweils dritten Diodenanschluß farbumschaltba­ rer lichtemittierender Dioden mit elektrischer Energie oder elektrischen Signalen zu bedienen.

Weiter sei erwähnt, daß bei dem Pressen des zusammenge­ stellten Schichtenverbandes zu der hier angegebenen Schichtstoffplatte in einer Plattenpresse diese mit Pres­ senplatten ausgerüstet sein kann, die im Bereich der Dioden auf diese ausgerichtete, seichte Ausnehmungen aufweisen, derart, daß die fertige Schichtstoffplatte zumindest an ih­ rer Oberfläche über den Dioden gelegene flachkalottenför­ mige Erhebungen aufweist. Diese Erhebungen können für das emittierte Licht als Linse wirken und erleichtern bei der Anfertigung von Zuschnitten ein solche Führung des Schnitt­ verlaufes, daß durch den Schnitt keine lichtemittierenden Dioden getroffen werden. Weiter haben Ausnehmungen in den Pressenplatten oder in eingelegten Hilfs-Pressenplatten den Vorteil, daß bei dem Pressen der Schichtstoffplatte die Be­ reiche, in denen sich die lichtemittierenden Dioden befin­ den, von dem vollen Pressendruck entlastet werden und da­ durch die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung der licht­ emittierenden Dioden durch den Pressendruck weiter herabge­ setzt wird.

Elektrische Anschlüsse zu den Anschlußleitermustern können durch Einlegen von Anschlußleiterfahnen in entspre­ chende Randbereiche des für die Pressung vorbereiteten Schichtenverbandes geschaffen werden. An Zuschnitten können durch Anschleifen der Schichtstoffplatte Anschlußbereiche der einzelnen Leitermuster der Anschlußleiteranordnung freigelegt und an diese Anschlußfahnen angelötet werden.

Wie zuvor schon angedeutet, können Schichtstoffplatten der hier angegebenen Art als Wand- oder Deckenverkleidung in Gebäuden und Fahrzeugen eingesetzt werden, etwa zur Auf­ hellung bestimmter Wand- und Deckenbereiche in Theatern, Kinos, Konzertsälen. Dekorative Lichtpunktmuster, welche auch blinkend geschaltet werden können, lassen sich an den Decken und Wänden von Tanzlokalen, in Kinderzimmern und in Bars erzeugen.

Werden die lichtemittierenden Dioden in einer informa­ tionshaltigen Anordnung vorgesehen, so können die Schicht­ stoffplatten der hier angegebenen Art als Träger für Infor­ mationsflächen dienen, welche Leitsymbole wiedergeben, bei­ spielsweise zur Kennzeichnung von Ausgängen, zur Wiedergabe von Richtungspfeilen in Personenleitanlagen von Bahnhöfen, Parkhäusern und dergleichen. Schichtstoffplatten der hier angegebenen Art eignen sich auch als Fußbodenbeläge, bei­ spielweise im Bereich von Tanzflächen, für die Belegung von Treppenstufen mit einer Leuchtkennzeichnung der Stufenkante und zur Kennzeichnung von anderen Gefahrenstellen. Insbe­ sondere in diesen Anwendungsfällen erweist sich die hohe Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb bei Schichtstoffplatten als sehr vorteilhaft, wobei zusätzlich die geringe Bauhöhe den Vorteil bietet, mit einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art eine Dekorations- oder Informations- oder Warnbeleuchtung ohne wesentliche Änderungen der übrigen Ab­ messungen an einem Bauwerk oder an einem Fahrzeug vorsehen zu können.

Claims (24)

1. Schichtstoffplatte mit einer Anzahl heißgepreßter harz­ imprägnierter Faserbahnschichten, von denen mindestens einige Papierschichten sind und mindestens die oberste Schicht eine transparente Overlayschicht ist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß in einer Schichtebene unter der Overlay­ schicht eine Anzahl lichtemittierender Dioden (8) in den Schichtenverband eingelagert ist und daß die Diodenan­ schlüsse (9, 10) elektrisch leitend mit einer im wesentli­ chen flächigen, ebenfalls in den Schichtenverband eingela­ gerten Anschlußleiteranordnung (11, 12) verbunden sind, welche an eine elektrische Spannungsquelle anschließbar ist.

2. Schichtstoffplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußleiteranordnung (11, 12) die Ge­ stalt mindestens einer gedruckten Schaltung hat.

3. Schichtstoffplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußleiteranordnung die Gestalt min­ destens eines Folienzuschnittes hat.

4. Schichtstoffplatte nach einem der Ansprüche 1-3, da­ durch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiteranordnung (11, 12) zwei von mindestens einer isolierenden harzimprägnier­ ten Faserbahn (2) voneinander getrennte Anschlußleiter­ schichten (11, 12) aufweist, zwischen die die lichtemittie­ renden Dioden (8) geschaltet sind, wobei mindestens die obere Anschlußleiterschicht (11) auf die Dioden in Dicke­ richtung der Platte ausgerichtete Öffnungen oder Leiterzwi­ schenräume aufweist.

5. Schichtstoffplatte nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußleiterschichten (11, 12) minde­ stens bereichsweise von Leiterstreifenrastern, insbesondere Leiterstreifen-Kreuzrastern gebildet sind.

6. Schichtstoffplatte nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leiterstreifenraster oder Strukturen der Anschlußleiterschichten (11, 12) relativ zueinander so aus­ gerichtet sind, daß die Anschlußleiteranordnung eine mini­ male Kapazität aufweist.

7. Schichtstoffplatte nach einem der Ansprüche 1-6, da­ durch gekennzeichnet, daß die Dioden (8) in Ausschnitte oder Ausnehmungen (7) einer in der Schichtebene der Dioden (8) gelegenen Faserbahnschicht (2) eingesetzt sind.

8. Schichtstoffplatte nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die die Ausschnitte oder Ausnehmungen (7) ent­ haltende Faserbahnschicht aus einer Prepreg-Faserbahn (15) gebildet ist.

9. Schichtstoffplatte nach einem der Ansprüche 1-8, da­ durch gekennzeichnet, daß auf ihrer Unterseite eine Stütz­ schicht (14) in Gestalt einer Hartfaserplatte oder Preß­ spanplatte oder Sperrholzplatte vorgesehen ist.

10. Verfahren, bei welchem eine Anzahl harzimprägnierter Faserbahnschichten, von denen mindestens einige Papier­ schichten sind, vorbereitet und aufeinander gelegt werden und zuoberst eine Deckschicht zwecks Erzeugung einer trans­ parenten Overlayschicht aufgelegt wird, der Schichtenver­ band bei erhöhter Temperatur gepreßt und die Harzimprägnie­ rung zur Aushärtung gebracht wird, zur Herstellung einer Schichtstoffplatte nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, daß beim Aufeinanderlegen der Faserbahn­ schichten in eine Schichtebene des Schichtenverbandes im wesentlichen in flächiger Anordnung die Anzahl lichtemit­ tierender Dioden eingelegt wird, daß entweder in dieser Schichtebene oder benachbart zu ihr die Anschlußleiteran­ ordnung in den Schichtenverband eingebracht wird und daß nach Auflegen der Deckschicht der gesamte Schichtenverband zusammen mit den Dioden und der Anschlußleiteranordnung zu der Schichtstoffplatte gepreßt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Dioden in dem Schichtenverband an einem als Handha­ bungshilfe dienenden gitterartigen Geflecht angeheftet ein­ gebracht werden, welches in die Schichtstoffplatte mit ein­ gepreßt wird.

12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dioden in Vertiefungen einer vorgeprägten Faserbahnschicht eingesetzt werden, welche in den Schich­ tenverband eingelegt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Vertiefungen vorgeprägte Faserbahnschicht vor dem Einsetzen der Dioden mit der Anschlußleiteranordnung versehen, insbesondere bedruckt wird.

14. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dioden in Ausschnitte von Faserbahn­ schichten des Schichtenverbandes eingesetzt werden.

15. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß nach dem Einlegen der Dioden auf deren flä­ chige Anordnung mit Ausschnitten versehene Faserbahnschich­ ten aufgelegt werden, wobei die Ausschnitte auf die Dioden ausgerichtet sind.

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Ausschnitten versehenen Faserbahnschichten als Isolierschichten ausgebildet werden, daß vor dem Einlegen der Dioden in den Schichtenverband eine erste Anschlußlei­ terschicht in Gestalt eines mit Leitermustern bedruckten oder bedampften oder kaschierten harzimprägnierten Papiers eingebracht wird, die Dioden dann so eingelegt werden, daß ihre jeweils ersten Anschlüsse mit der ersten Anschlußlei­ terschicht in Kontakt kommen und daß nach dem Auflegen der mit Ausschnitten versehenen Faserbahnschicht eine zweite Anschlußleiterschicht in Gestalt eines mit Leitermustern bedruckten oder bedampften oder kaschierten harzimprägnier­ ten Papiers so eingebracht wird, daß die jeweils zweiten Anschlüsse der Dioden mit der zweiten Anschlußleiterschicht in Kontakt kommen.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-16, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Diodenanschlüsse und/oder die An­ schlußleiteranordnung mit einem Lotbelag versehen werden, welcher während des Pressens der Schichtstoffplatte mit er­ höhter Temperatur eine Lötverbindung zwischen den Diodenan­ schlüssen und der Anschlußleiteranordnung erzeugt.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-17, dadurch ge­ kennzeichnet, daß vor oder nach dem Einbringen der Dioden in den Schichtenverband harzimprägnierte Faservliesschich­ ten eingebracht werden, welche beim Pressen der Schicht­ stoffplatte transparentes Harz zur Umkleidung der Dioden in Hohlräume um die Dioden herum abgeben.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-18, dadurch ge­ kennzeichnet, daß in dem Schichtenverband eine Fa­ servliespolsterschicht zur Druckentlastung der Dioden beim Pressen der Schichtstoffplatte eingelegt wird.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-19, dadurch ge­ kennzeichnet, daß beim Pressen der Schichtstoffplatte min­ destens eine obere mit zu den Dioden fluchtenden, seichten Ausnehmungen versehene Pressenplatte oder Pressen-Hilfs­ platte verwendet wird.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-20, dadurch ge­ kennzeichnet, daß beim Pressen der Schichtstoffplatte die erwärmungswirksamen und/oder abkühlungswirksamen Ar­ beitstakte so eingestellt werden, daß wärmedehnungsbedingte Spannungen in den Dioden minimal bleiben.

22. Verwendung einer Schichtstoffplatte nach einem der An­ sprüche 1-9, als Wand- oder Deckenverkleidung in Gebäuden oder Fahrzeugen.

23. Verwendung einer Schichtstoffplatte nach einem der An­ sprüche 1-9, als Fußbodenbelag in Gebäuden oder Fahrzeugen.

24. Verwendung einer Schichtstoffplatte nach einem der An­ sprüche 1-9, als Träger einer Fläche zur Informationsdar­ stellung.