DE19811076A1

DE19811076A1 - Illuminated laminar panel hot-pressed from resin prepregs, transparent overlay and structurally-supportive under-protection

Info

Publication number: DE19811076A1
Application number: DE19811076A
Authority: DE
Inventors: Achim Cuerten
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1998-03-13
Publication date: 1999-09-16

Abstract

In a layer below the top transparent overlay, light-emitting diodes (8) are embedded into the composite. Planar diode connections are completed through a flat electrically-conductive inlay (12), connected to a voltage source. An Independent claim is included for the method of making the panel, by assembly and hot pressing, during which operation connections are completed by soldering.

Description

Die Erfindung betrifft eine Schichtstoffplatte mit ei ner Anzahl heißgepreßter, harzimprägnierter Faserbahn schichten, von denen mindestens einige Papierschichten sind und mindestens die oberste Schicht eine transparente Over layschicht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schichtstoffplatte sowie ihre Verwendung.The invention relates to a laminated board with egg ner number of hot-pressed, resin-impregnated fiber web layers, at least some of which are layers of paper and at least the top layer has a transparent over lay layer. The invention also relates to a method for the production of such a laminate and their Use.

Allgemein bekannt sind Schichtstoffplatten oder Schichtpreßstoffplatten, die durch Pressen unter erhöhter Temperatur und unter hohem Druck von Schichten aus bei spielsweise mit Phenolharz oder mit Harnstoffharz getränk ten Papieren gewonnen werden. Als oberste Papierschicht wird mitunter eine mit einem Aufdruck versehene Dekorpa pierschicht verwendet, über die noch eine transparente Overlayschicht gelegt wird, die der Schichtstoffplatte eine glatte, kratzfeste, witterungsbeständige Oberfläche ver leiht, unter der der Dekoraufdruck der Dekorpapierschicht zu erkennen ist.Laminates or are generally known Laminates made by pressing under elevated pressure Temperature and under high pressure from layers at for example drink with phenolic resin or with urea resin ten papers can be obtained. As the top layer of paper sometimes becomes a decor pa with an imprint Pier layer used over which is still a transparent Overlay layer is placed, the one of the laminate smooth, scratch-resistant, weather-resistant surface ver borrows under which the decor print of the decor paper layer can be seen.

Schichtpreßstoffplatten werden mit Hartfaserplatten, Spanplatten und Sperrholzplatten vereinigt und finden in der Möbelindustrie und im Innenausbau breite Verwendung.Laminates are made with hardboard, Particle board and plywood board united and found in widely used in the furniture industry and in interior design.

Es ist ferner bekannt, beispielsweise in Tanzlokalen oder in Hotelhallen Wandflächen und Decken mit einer Viel zahl kleiner Lichtquellen zu versehen, welche in geringerem Maße der Beleuchtung dienen und in erster Linie einen deko rativen Effekt hervorrufen. Auch Tanzflächen werden mitun ter aus durchsichtigen Platten erstellt, unter denen kleine Lichtquellen installiert sind. Für Wand- und Deckenverklei dungen ist es bekannt, Trägerplatten auf der Oberseite und der Unterseite mit Leiterbelägen zu versehen und durch Boh rungen der Trägerplatte den Sockel von kleinen Lampen hin durchzustecken, wobei Kontakte an den Sockeln mit den Lei terbelägen in Verbindung kommen und auf diese Weise über die Leiterbeläge eine Vielzahl von Lampen mit elektrischer Energie gespeist werden kann.It is also known, for example in dance halls or in hotel halls wall surfaces and ceilings with a lot number of small light sources to be provided, which in less Dimensions of the lighting serve and primarily a decoration cause a ratative effect. Dance floors will also join ter made of transparent plates, including small ones Light sources are installed. For wall and ceiling covering it is known to have carrier plates on the top and to be provided with conductor coverings on the underside and by Boh the base of small lamps push through, making contacts on the bases with the Lei coverings come in contact and in this way the conductor pads a variety of lamps with electrical Energy can be fed.

Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, eine Schichtstoffplatte so auszubilden, daß unter Beibehal tung ihrer Widerstandsfähigkeit gegen mechanische und che mische Angriffe und ihrer baulichen Festigkeit an ihrer Oberfläche besondere Lichteffekte erzielt werden können.The object of the invention is to be achieved form a laminate so that while maintaining their mechanical and mechanical resistance mix attacks and their structural strength on their Surface special lighting effects can be achieved.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale von Patentanspruch 1 gelöst. Eine Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß auch durch das in Anspruch 10 gekennzeich nete Verfahren erreicht. Vorteilhafte Ausführungsformen und Ausgestaltungen sind Gegenstände der den Ansprüchen 1 bzw. 10 nachgeordneten Patentansprüche, auf deren Inhalt hier durch ausdrücklich hingewiesen wird, ohne an dieser Stelle den Wortlaut zu wiederholen.This object is achieved by the features solved by claim 1. A solution to the task will be according to the invention also characterized in that in claim 10 Process achieved. Advantageous embodiments and Refinements are the subject of claims 1 and 10 subordinate claims, the content of which is here by being expressly pointed out at this point to repeat the wording.

Nachfolgend werden einige Ausführungsformen beispiels weise unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. Es stellen dar:Below are some embodiments described with reference to the drawing. It represent:

Fig. 1 eine Explosionsdarstellung eines Schichtenver bandes zur Herstellung einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art, Fig. 1 is an exploded view of a socket layer ribbon for producing a laminated sheet of the type specified here,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Schichtenverbandes zur Herstellung einer abgewandelten Aus führungsform einer Schichtstoffplatte, und Fig. 2 is an exploded perspective view of a layered structure for producing a modified form from a laminated board, and

Fig. 3 eine schematische Aufsicht auf eine Schicht stoffplatte der vorliegend angegebenen Art mit einem be stimmten Oberflächendekor. Fig. 3 is a schematic plan view of a layer of sheet material of the type specified here with a certain surface decor.

Eine Schichtpreßstoffplatte der hier angegebenen Art wird in einer bestimmten Ausführungsform aus mehreren phe nolharzimprägnierten oder harnstoffharzimprägnierten Pa pierschichten durch Pressen in einer Plattenpresse bei er höhter Temperatur hergestellt. Solche harzimprägnierten Pa pierschichten sind in Fig. 1 mit 1-6 bezeichnet, wobei die Schicht 2 gegenüber den übrigen Papierschichten größerer Dicke hat und mit Ausschnitten 7 versehen ist. In diese Ausschnitte sind lichtemittierende Dioden 8 in solcher Weise eingesetzt, daß ihre Anschlüsse 9 und 10 jeweils auf unterschiedlichen Seiten der Schicht 2 über den Rand der Ausschnitte 7 hinausreichen, nämlich die Anschlüsse 9 auf der Oberseite der Schicht 2 und die Anschlüsse 10 auf der Unterseite der Schicht 2.A laminated sheet of the type specified here is produced in a certain embodiment from several phenol impregnated or urea resin impregnated paper layers by pressing in a plate press at elevated temperature. Such resin impregnated paper layers are designated in Fig. 1 with 1-6 , the layer 2 compared to the other paper layers has a greater thickness and is provided with cutouts 7 . Light-emitting diodes 8 are inserted into these cutouts in such a way that their connections 9 and 10 each extend on different sides of layer 2 beyond the edge of cutouts 7 , namely connections 9 on the top of layer 2 and connections 10 on the underside layer 2 .

Innerhalb des aus den Papierschichten oder Faserbahn schichten 1-6 gebildeten Schichtenverbandes grenzt an die Schicht 2 auf der Oberseite eine mit einem Leitermuster 11 nach Art einer gedruckten Schaltung gedruckte Papierschicht 1 an und auf der Unterseite grenzt an die Schicht 2 eine ebenfalls mit einem aufgedruckten Leitermuster 12 nach der Art einer gedruckten Schaltung versehene Papierschicht 3 an. Die Leitermuster 11 und 12 liegen jeweils auf der der Schicht 2 zugekehrten Seite ihrer Trägerschichten, derart, daß beim Aufeinanderpressen der Schichten das Leitermuster 11 in Berührung mit den Diodenanschlüssen 9 der lichtemit tierenden Dioden 8 kommt, während das Leitermuster 12 in Kontakt mit den Diodenanschlüssen 10 der Dioden kommt.Within the layer structure formed from the paper layers or fibrous web layers 1-6 , a layer of paper 1 printed with a conductor pattern 11 in the manner of a printed circuit is adjacent to the layer 2 on the upper side, and a layer with a printed conductor pattern also borders on the underside of the layer 2 12 provided in the manner of a printed circuit paper layer 3 . The conductor patterns 11 and 12 each lie on the side of their carrier layers facing the layer 2 , such that when the layers are pressed together, the conductor pattern 11 comes into contact with the diode connections 9 of the light-emitting diodes 8 , while the conductor pattern 12 comes into contact with the diode connections 10 the diode is coming.

Auf den von den Schichten 1-6 gebildeten Schichtenver band ist zuletzt eine transparente Overlayschicht 13 aufge legt. Sodann wird der Schichtenverband aus den Schichten 1-6 und 13 in eine Plattenpresse mit polierten Pressenplatten eingelegt und bei erhöhter Temperatur mit hohem Druck ge preßt, wobei die Harzimprägnierung der Schichten den Schichtenverband durchdringt und zur Aushärtung gebracht wird.Finally, a transparent overlay layer 13 is laid on the layers 1-6 formed by the layers. Then the layer structure from layers 1-6 and 13 is placed in a plate press with polished press plates and pressed at high temperature with high pressure, the resin impregnation of the layers penetrating the layer structure and being brought to hardening.

Die Leitermuster 11 und 12 können mit in Fig. 1 schema tisch angedeuteten Anschlußfahnen verbunden sein. Wird an die Anschlußfahnen der fertigen Schichtstoffplatte eine Spannungsquelle gelegt, so emittieren die Dioden 8 Licht durch die beim Pressen transparent gewordene dünne Papier schicht 1 und durch die transparente Overlayschicht 13 hin durch, so daß auf der oberen Fläche der fertigen Schicht stoffplatte Lichtpunkte erscheinen. Es versteht sich, daß in Fig. 1 zur Vereinfachung der Darstellung nur zwei licht emittierende Dioden innerhalb des zur Herstellung der Schichtstoffplatte vorbereiteten Schichtenverbandes ange deutet sind, daß aber praktisch eine sehr große Anzahl win ziger lichtemittierender Dioden in flächiger Anordnung in einer bestimmten Schichtebene in den Schichtenverband ein gebracht werden kann und diese große Zahl von lichtemittie renden Dioden jeweils über die Leitermuster 11 und 12 mit elektrischer Energie gespeist wird, wobei die Leitermuster durch die isolierende Zwischenschicht 2 voneinander ge trennt sind.The conductor patterns 11 and 12 can be connected to connection lugs indicated schematically in FIG. 1. If a voltage source is placed on the terminal lugs of the finished laminate, the diodes 8 emit light through the thin paper layer 1 that has become transparent during pressing and through the transparent overlay layer 13 , so that light spots appear on the upper surface of the finished laminate. It is understood that in Fig. 1 to simplify the illustration, only two light-emitting diodes are indicated within the layer structure prepared for the production of the laminate, but that practically a very large number of small light-emitting diodes in a flat arrangement in a certain layer level in the Layer structure can be brought in and this large number of light-emitting diodes is fed with electrical energy via the conductor patterns 11 and 12 , the conductor patterns being separated from one another by the insulating intermediate layer 2 .

Wird dafür Sorge getragen, daß die Leitermuster 11 und 12 ausreichend dünn sind, was durch Aufdampfen, durch Auf drucken beispielsweise im Siebdruck, durch photolithogra phische Verfahren und dergleichen ohne weiteres erreicht werden kann, so kann die fertige Schichtstoffplatte ohne Beeinflussung der Funktionsfähigkeit der Anordnung von lichtemittierenden Dioden in Längslinien unterteilt oder zugeschnitten werden, die nicht auf eine lichtemittierende Diode 8 treffen, da eine örtliche Durchtrennung der Leiter muster 11 und 12 nicht die Stromversorgung zu einzelnen, innerhalb eines Zuschnittes gelegenen lichtemittierenden Dioden unterbricht. Eine besonders dünne Ausbildung der Leitermuster 11 und 12 bewirkt, daß beim Zuschnitt an den Schnittflächen nicht Kurzschlüsse durch Gratbildung entste hen.If care is taken to ensure that the conductor patterns 11 and 12 are sufficiently thin, which can be easily achieved by vapor deposition, by printing, for example in screen printing, by photolithographic processes and the like, the finished laminated board can be influenced without affecting the functionality of the arrangement of light-emitting diodes are divided or cut into longitudinal lines that do not meet a light-emitting diode 8 , since a local separation of the conductor patterns 11 and 12 does not interrupt the power supply to individual light-emitting diodes located within a blank. A particularly thin design of the conductor patterns 11 and 12 has the effect that short circuits due to burrs do not occur when cutting at the cut surfaces.

In Fig. 1 ist noch eine Weiterbildung dahingehend dar gestellt, daß an den zur Herstellung der Schichtstoffplatte dienenden Schichtenverband aus den Schichten 1-6 und 13 eine Stützschicht 14 angefügt werden kann. Die fertig ge preßte Schichtstoffplatte mit den darin eingebetteten Di oden 8 wird zur Herstellung einer Verbundplatte auf die Stützplatte 14 in einer Klebepresse aufgeklebt. Die Stütz platte 14 kann eine Sperrholzplatte oder eine Hartfaser platte oder eine Spanplatte sein.In Fig. 1, a further development is provided that a support layer 14 can be added to the layer structure used for the production of the laminate from the layers 1-6 and 13 . The finished ge pressed laminate with the embedded diodes 8 is glued to the production of a composite plate on the support plate 14 in an adhesive press. The support plate 14 may be a plywood board or a hardboard or a chipboard.

Sind die lichtemittierenden Dioden 8 ausreichend minia turisiert, so kann unter Weglassung der mit Ausschnitten vesehenen Schicht 2 auch eine flächige Anordnung von minia turisierten lichtemittierenden Dioden 8 auf ein isolieren des dünnes Gittergeflecht geheftet unmittelbar zwischen die mit Leitermustern versehenen, harzgetränkten Papierschich ten bzw. Faserbahnschichten 1 und 3 eingebracht werden, wo bei allerdings bei der Gestaltung der Leitermuster dann darauf zu achten ist, daß diese keine in Vertikalrichtung fluchtende Leiterbahnen aufweisen und sich beim Zusammen pressen der Schichten nicht kurzschließen, sondern aus schließlich mit einander jeweils entsprechenden Anschlüssen 9 bzw. 10 Kontakt aufnehmen.If the light-emitting diodes 8 are sufficiently miniaturized, a flat arrangement of miniaturized light-emitting diodes 8 may also be left on the isolating of the thin mesh braid tacked directly between the resin-impregnated paper layers or fiber web layers 1 provided with conductor patterns, while omitting the layer 2 provided with cutouts and 3 are introduced, where, however, when designing the conductor pattern, care must then be taken to ensure that they do not have conductor tracks that are aligned in the vertical direction and do not short-circuit when the layers are pressed together, but instead finally with corresponding connections 9 and 10, respectively record, tape.

Weiter ist es möglich, in Abwandlung der zuvor betrach teten Ausführungsformen die Leitermuster zum Anschluß der lichtemittierenden Dioden 8 an elektrische Energie in ent sprechender Ausgestaltung zur Vermeidung von Kurzschlüssen nur auf einer der Papierschichten 1 oder 3 vorzusehen. In diesem Falle sollten die Anschlüsse 9 und 10 der lichtemit tierenden Dioden 8 etwa in derselben Horizontalebene lie gend aus dem Bauelementekörper der jeweiligen Diode hervor stehen. Bei einer in dieser Weise hergestellten Schicht stoffplatte der hier angegebenen Art ist es allerdings in bestimmten Fällen schwieriger, aus einem größeren Platten format Zuschnitte herzustellen, ohne innerhalb des Zu schnitts liegende lichtemittierende Dioden von der Strom versorgung abzutrennen.It is also possible, in a modification of the previously considered embodiments, to provide the conductor pattern for connecting the light-emitting diodes 8 to electrical energy in a suitable configuration to avoid short circuits only on one of the paper layers 1 or 3 . In this case, the connections 9 and 10 of the light-emitting diodes 8 should lie approximately in the same horizontal plane from the component body of the respective diode. In a layer of sheet material produced in this way of the type specified here, it is, however, in certain cases more difficult to produce blanks from a larger sheet size without separating the light-emitting diodes lying within the cut from the power supply.

Fig. 2 zeigt in Explosionsdarstellung und in perspekti vischer Darstellungsweise einen Schichtenverband mit harz imprägnierten Faserbahnschichten oder Papierschichten 1, 4, 5 und 6 in entsprechender Anordnung wie bei der anhand von Fig. 1 erläuterten Ausführungsform. Fig. 2 shows an exploded view and in a perspective view of a layer structure with resin-impregnated fiber web layers or paper layers 1 , 4 , 5 and 6 in a corresponding arrangement as in the embodiment explained with reference to FIG. 1.

Die hier etwa tablettenförmigen, lichtemittierenden Di oden 8 weisen von einander diametral gegenüberliegenden Um fangsbereichen wegstehende Diodenanschlüsse 9 und 10 auf, die abwechselnd zu auf unterschiedlichem Potential liegen den Leiterbahnen 11' bzw. 12' auf der Oberseite einer vor geformten oder vorgepreßten Prepreg-Faserbahn geführt sind. Die Dioden 8 sind in eingeformte Mulden der Faserbahn 15 eingelegt, wobei diese Mulden die Lage der einzelnen Dioden fixieren.The approximately tablet-shaped, light-emitting diodes 8 here have diametrically opposite circumferential regions projecting diode connections 9 and 10 , which alternately lead to different potentials, the conductor tracks 11 'and 12 ' on the top of a pre-formed or pre-pressed prepreg fiber web are. The diodes 8 are inserted into molded-in depressions in the fiber web 15 , these depressions fixing the position of the individual diodes.

Unterhalb der Prepreg-Faserbahn befindet sich ein stär ker deformierbares Faservlies 16, welches ebenfalls eine Harzimprägnierung aufweist und an welches sich nach unten zu die harzimprägnierten Papierschichten 4-6 anschließen.Below the prepreg fiber web there is a more strongly deformable nonwoven fabric 16 , which also has a resin impregnation and to which the resin-impregnated paper layers 4-6 are connected at the bottom.

Vor dem Verpressen wird auf den Schichtenverband wie derum eine transparente Overlayschicht 13 aufgelegt. Auf grund der Transparenz der Schicht 1 nach dem Verpressen und dem Aushärten der Harzimprägnierung und aufgrund der Durch sichtigkeit der Overlayschicht 13 kann die Lichtemission der Dioden 8 durch die Oberflächenschichten der fertig ge preßten Schichtstoffplatte, welche aus dem Schichtenverband nach Fig. 2 gebildet wird, wahrgenommen werden. Before pressing, a transparent overlay layer 13 is again placed on the layer structure. Due to the transparency of the layer 1 after the pressing and curing of the resin impregnation and due to the transparency of the overlay layer 13 , the light emission of the diodes 8 can be perceived through the surface layers of the finished pressed laminate plate, which is formed from the layer structure according to FIG. 2 will.

Es sei hier angemerkt, daß in bestimmten Fällen bei der Ausführungsform nach Fig. 1 das Leitermuster 11 auch unmit telbar auf die Unterseite der Overlayschicht 13 aufgedruckt werden kann und somit die harzgetränkte Papierschicht 1 bei dieser Ausführungsform entfallen kann. Solches gilt auch für die Ausführungsform nach Fig. 2, wenn die Overlay schicht 13 in ausreichendem Maße harzhaltig ist, um nach dem Verpressen eine geschlossene Oberfläche über den licht emittierenden Dioden 8 und ihren Diodenanschlüssen sowie den Leiterbahnen zu gewährleisten. Allgemein ist zu sagen, daß innerhalb des zum Verpressen vorbereiteten Schichten verbandes in bestimmten Schichten ausreichende Mengen von Harz gespeichert sind, das während des Verpressens das ver flüssigte Harz in die Hohlräume um die lichtemittierenden Dioden einfließt und diese Dioden nach Aushärtung gleichsam wie ein Gehäuse einkapselt, so daß jeweils gesonderte Ge häuse erhöhter Festigkeit für die Einzeldioden nicht erfor derlich sind.It should be noted here that in certain cases in the embodiment according to FIG. 1 the conductor pattern 11 can also be printed directly on the underside of the overlay layer 13 and the resin-impregnated paper layer 1 can thus be omitted in this embodiment. This also applies to the embodiment according to FIG. 2, when the overlay layer 13 contains resin to a sufficient extent, in order to ensure a closed surface after the pressing over the light-emitting diodes 8 and their diode connections and the conductor tracks. In general, it can be said that within the layers of compound prepared for pressing, sufficient layers of resin are stored in certain layers, which during the pressing process flows the liquid resin into the cavities around the light-emitting diodes and, after curing, encapsulates these diodes, as it were, like a housing, so that each separate Ge housing increased strength for the individual diodes are not neces sary.

Ferner ist allgemein festzustellen, daß für das Hoch druckverpressen der in der hier angegebener Weise aufgebau ten Schichtstoffplatte in einer Plattenpresse durch ausrei chende Nachgiebigkeit des für die Pressung vorbereiteten Schichtenverbandes, etwa aufgrund von Zwischenlage von Pol ster-Faservliesen, dafür Sorge getragen ist, daß der ausge übte Pressendruck zu keiner Beschädigung der lichtemittie renden Dioden führt.Furthermore, it is generally stated that for the high compression-molded in the manner specified here th laminated board in a board press by ripping compliance of the prepared for pressing Layered association, for example due to the interposition of pol ster-fleece, care is taken that the out did no press damage to the light emitter leads diodes.

Ferner kann es in bestimmten Fällen und bei Verwendung bestimmter lichtemittierender Dioden zweckmäßig oder gar notwendig sein, die Pressenarbeitstakte, etwa Druckerhö hung, Temperaturerhöhung, Druckerniedrigung und Tempera turerniedrigung, so einzustellen, daß die lichtemittieren den Dioden keinen unzulässigen Wärmedehnungsspannungen aus gesetzt werden. Furthermore, in certain cases and when used certain light-emitting diodes useful or even be necessary, the press work cycles, such as Druckerhö hung, temperature increase, pressure decrease and tempera lowering of the door, so that the light emit the diodes do not have excessive thermal expansion stresses be set.

Die in Fig. 3 gezeigte Aufsicht auf eine Schichtstoff platte der hier angegebenen Art zeigt, daß durch die trans parente Overlayschicht 13 hindurch und gegebenenfalls durch die harzgetränkte Papierschicht oder Faserfliesschicht 1 hindurch nach dem Verpressen das zum elektrischen Anschluß der lichtemittierenden Dioden 8 dienende Leitermuster 11 als Oberflächendekor sichtbar ist und auf die Oberfläche der Schichtstoffplatte treffendes Licht entsprechend re flektiert. Trifft kein Licht von der Umgebung auf die Ober fläche der Schichtstoffplatte und sind die lichtemittieren den Dioden 8 eingeschaltet, so erscheinen Lichtpunkte ent sprechend der Anordnung der Dioden an der Oberfläche der Schichtstoffplatte. Das Leitermuster 11 kann sich, wie in Fig. 3 gezeigt, aus Dekorelementen 17 und mit diesen elek trisch in Verbindung stehenden Anschlußgittern 18 zusammen setzen, wobei Aussparungen und Durchbrüche des Leitermu sters dort vorgesehen sind, wo in den darunter liegenden Bereichen Dioden 8 vorgesehen sind, beispielsweise also in den in Fig. 3 bei 19 angeordneten kreisscheibenförmigen Be reichen. Das die jeweils anderen Diodenanschlüsse zusammen fassende, unterhalb des Leitermusters 11 gelegene weitere Leitermuster 12 enthält keine den Dekorbereichen 17 ent sprechende Flächenbereiche und ist im übrigen ebenfalls nach Art eines Gitters ausgeführt, das auf die Lage der Be reiche 19 der Dioden 8 ausgerichtete Durchbrüche hat. Je denfalls ist bei der Ausbildung der für den elektrischen Anschluß der Dioden 8 vorgesehenen Leitermuster, welche sich über die die Dioden beherbergende, isolierende Zwi schenschicht gegenüberstehen, darauf zu achten, daß die An schlußleiteranordnung eine möglichst geringe Kapazität bil det, insbesondere dann, wenn die Diodenanordnung zur Erzeu gung bestimmter Beleuchtungseffekte wiederholt ein- und ausgeschaltet werden soll.The top view of a laminate plate shown in FIG. 3 shows that through the transparent overlay layer 13 and optionally through the resin-impregnated paper layer or fiber fleece layer 1 after pressing, the conductor pattern 11 used for the electrical connection of the light-emitting diodes 8 as Surface decor is visible and light hitting the surface of the laminate is reflected accordingly. Strikes no light from the environment on the upper surface of the laminate and the light-emitting diodes 8 are switched on, light spots appear accordingly to the arrangement of the diodes on the surface of the laminate. The conductor pattern 11 can, as shown in Fig. 3, from decorative elements 17 and with these elec trically related connection grids 18 put together, with recesses and openings of the conductor pattern are provided where diodes 8 are provided in the areas below 3, for example in the circular disk-shaped arrangement arranged at 19 in FIG. 3. The summarizing the respective other diode connections, located below the conductor pattern 11 further conductor pattern 12 does not contain any of the decorative areas 17 corresponding surface areas and is also carried out in the manner of a grid, which has rich openings 19 aligned to the location of the loading 19 of the diodes 8 . Depending on the case, in the formation of the conductor pattern provided for the electrical connection of the diodes 8 , which are opposed to one another via the insulating interlayer layer which accommodates the diodes, care must be taken to ensure that the circuit conductor arrangement is as small as possible, in particular when the Diode arrangement for generating certain lighting effects should be switched on and off repeatedly.

Wird die in Fig. 3 in Aufsicht gezeigte Schichtstoff platte etwa als Wandverkleidung oder Deckenverkleidung ver wendet und soll in dem in Fig. 3 schraffiert angedeuteten Bereich 20 beispielsweise eine Öffnung für den Durchtritt von Installationsleitungen oder Lüftungskanälen vorgesehen werden, so kann durch die Schichtstoffplatte hindurch ein Ausschnitt geführt werden, ohne daß an irgendeiner Stelle die elektrische Zuleitung zu den außerhalb des Ausschnittes gelegenen lichtemittierenden Dioden 8 unterbrochen wird.If the laminate shown in FIG. 3 in supervision is used as wall cladding or ceiling cladding and if, for example, an opening for the passage of installation lines or ventilation ducts is to be provided in the area 20 indicated by hatching in FIG. 3, one can pass through the laminate Cutout are performed without the electrical supply line to the light-emitting diodes 8 located outside the cutout being interrupted at any point.

Es versteht sich, daß in einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art eine zusätzliche Anschlußleiterschicht vorgesehen werden kann, die beim Zusammenstellen des zu verpressenden Schichtverbandes beispielsweise auf eine zu sätzliche harzimprägnierte Papierschicht aufgebracht und in den Schichtenverband eingelegt werden kann, und welche dazu dient, einen jeweils dritten Diodenanschluß farbumschaltba rer lichtemittierender Dioden mit elektrischer Energie oder elektrischen Signalen zu bedienen.It is understood that in a laminate an additional connecting conductor layer can be provided when compiling the to compressive layer dressing, for example, towards one additional resin-impregnated paper layer applied and in the layered association can be inserted, and which ones serves to color-switch a third diode connection rer light emitting diodes with electrical energy or to operate electrical signals.

Weiter sei erwähnt, daß bei dem Pressen des zusammenge stellten Schichtenverbandes zu der hier angegebenen Schichtstoffplatte in einer Plattenpresse diese mit Pres senplatten ausgerüstet sein kann, die im Bereich der Dioden auf diese ausgerichtete, seichte Ausnehmungen aufweisen, derart, daß die fertige Schichtstoffplatte zumindest an ih rer Oberfläche über den Dioden gelegene flachkalottenför mige Erhebungen aufweist. Diese Erhebungen können für das emittierte Licht als Linse wirken und erleichtern bei der Anfertigung von Zuschnitten ein solche Führung des Schnitt verlaufes, daß durch den Schnitt keine lichtemittierenden Dioden getroffen werden. Weiter haben Ausnehmungen in den Pressenplatten oder in eingelegten Hilfs-Pressenplatten den Vorteil, daß bei dem Pressen der Schichtstoffplatte die Be reiche, in denen sich die lichtemittierenden Dioden befin den, von dem vollen Pressendruck entlastet werden und da durch die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung der licht emittierenden Dioden durch den Pressendruck weiter herabge setzt wird. It should also be mentioned that in the pressing of the merged provided stratification to the given here Laminate board in a board press with Pres can be equipped in the field of diodes have shallow recesses aligned with them, such that the finished laminated board at least on ih Flat calotte conveyor located above the diodes has moderate surveys. These surveys can be used for emitted light act as a lens and facilitate the Making cuts such a guide of the cut course that through the cut no light-emitting Diodes are hit. There are also recesses in the Press plates or in the inserted auxiliary press plates Advantage that the Be in which the light-emitting diodes are located that are relieved of the full press pressure and there by the likelihood of damage to the light emitting diodes further down by the press pressure is set.

Elektrische Anschlüsse zu den Anschlußleitermustern können durch Einlegen von Anschlußleiterfahnen in entspre chende Randbereiche des für die Pressung vorbereiteten Schichtenverbandes geschaffen werden. An Zuschnitten können durch Anschleifen der Schichtstoffplatte Anschlußbereiche der einzelnen Leitermuster der Anschlußleiteranordnung freigelegt und an diese Anschlußfahnen angelötet werden.Electrical connections to the lead pattern can correspond by inserting connecting lead flags corresponding edge areas of the prepared for pressing Stratification. Can cut to size by sanding the laminate board connection areas of the individual conductor patterns of the connecting conductor arrangement exposed and soldered to these connecting lugs.

Wie zuvor schon angedeutet, können Schichtstoffplatten der hier angegebenen Art als Wand- oder Deckenverkleidung in Gebäuden und Fahrzeugen eingesetzt werden, etwa zur Auf hellung bestimmter Wand- und Deckenbereiche in Theatern, Kinos, Konzertsälen. Dekorative Lichtpunktmuster, welche auch blinkend geschaltet werden können, lassen sich an den Decken und Wänden von Tanzlokalen, in Kinderzimmern und in Bars erzeugen.As previously indicated, laminated panels can of the type specified here as wall or ceiling cladding are used in buildings and vehicles, for example for opening lighting of certain wall and ceiling areas in theaters, Cinemas, concert halls. Decorative light dot patterns, which can also be switched flashing, can be switched to Ceilings and walls of dance halls, in children's rooms and in Generate bars.

Werden die lichtemittierenden Dioden in einer informa tionshaltigen Anordnung vorgesehen, so können die Schicht stoffplatten der hier angegebenen Art als Träger für Infor mationsflächen dienen, welche Leitsymbole wiedergeben, bei spielsweise zur Kennzeichnung von Ausgängen, zur Wiedergabe von Richtungspfeilen in Personenleitanlagen von Bahnhöfen, Parkhäusern und dergleichen. Schichtstoffplatten der hier angegebenen Art eignen sich auch als Fußbodenbeläge, bei spielweise im Bereich von Tanzflächen, für die Belegung von Treppenstufen mit einer Leuchtkennzeichnung der Stufenkante und zur Kennzeichnung von anderen Gefahrenstellen. Insbe sondere in diesen Anwendungsfällen erweist sich die hohe Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb bei Schichtstoffplatten als sehr vorteilhaft, wobei zusätzlich die geringe Bauhöhe den Vorteil bietet, mit einer Schichtstoffplatte der hier angegebenen Art eine Dekorations- oder Informations- oder Warnbeleuchtung ohne wesentliche Änderungen der übrigen Ab messungen an einem Bauwerk oder an einem Fahrzeug vorsehen zu können.Are the light emitting diodes in an informa provided arrangement, so the layer fabric panels of the type specified here as a carrier for Infor mation areas serve, which represent guiding symbols at for example to identify outputs, for playback of directional arrows in passenger guidance systems of train stations, Parking garages and the like. Laminate sheets here specified type are also suitable as floor coverings, at for example in the area of dance floors, for the occupancy of Stair steps with a luminous marking of the step edge and to mark other danger spots. In particular The high is particularly evident in these applications Resistance to abrasion with laminate panels as very advantageous, with the additional low height offers the advantage with a laminate board here specified type a decoration or information or Warning lighting without significant changes to the rest of the Ab Take measurements on a building or on a vehicle to be able to.

Claims

1. Laminate with a number of hot-pressed resin-impregnated fiber web layers, at least some of which are paper layers and at least the top layer is a transparent overlay layer, characterized in that a number of light-emitting diodes ( 8 ) are embedded in the layer structure in a layer below the overlay layer is and that the Diodenan connections ( 9 , 10 ) are electrically conductively connected to a substantially two-dimensional, also in the stratified arrangement of the connecting conductor arrangement ( 11 , 12 ), which can be connected to an electrical voltage source.

2. Laminate according to claim 1, characterized in that the connection conductor arrangement ( 11 , 12 ) has the Ge stalt at least one printed circuit.

3. Laminate according to claim 1, characterized records that the lead arrangement the shape min has at least one foil cut.

4. Laminate according to one of claims 1-3, characterized in that the connecting conductor arrangement ( 11 , 12 ) has two of at least one insulating resin-impregnated fiber web ( 2 ) separate connecting conductor layers ( 11 , 12 ) between which the light emitting ends Diodes ( 8 ) are connected, at least the upper connecting conductor layer ( 11 ) having openings or conductor interstices aligned on the diodes in the thickness direction of the plate.

5. Laminate according to claim 4, characterized in that the connecting conductor layers ( 11 , 12 ) at least in some areas are formed by conductor strip grids, in particular conductor strip cross grids.

6. Laminate according to claim 5, characterized in that the conductor strip grid or structures of the connecting conductor layers ( 11 , 12 ) are directed relative to each other so that the connecting conductor arrangement has a mini male capacity.

7. Laminate according to one of claims 1-6, characterized in that the diodes ( 8 ) are inserted into cutouts or recesses ( 7 ) of a fiber web layer ( 2 ) located in the layer plane of the diodes ( 8 ).

8. Laminate according to claim 7, characterized in that the cutouts or recesses ( 7 ) ent-holding fiber web layer is formed from a prepreg fiber web ( 15 ).

9. Laminate according to one of claims 1-8, characterized in that a support layer ( 14 ) in the form of a hardboard or press chipboard or plywood board is provided on its underside.

10. Method in which a number of resin impregnated Fiber web layers, at least some of which are paper layers are prepared and laid on top of each other and at the top a cover layer to create a trans parent overlay layer is applied, the layer ver band pressed at elevated temperature and the resin impregnation hardening is brought to the production of a Laminate according to one of claims 1-9, characterized characterized in that when laying the fibrous web layers in a layer level of the layer structure in the essentially in a flat arrangement the number of light animal diodes is inserted either in this Layer level or adjacent to it the connecting conductor order is brought into the stratification and that after laying the top layer, the entire layer structure together with the diodes and the lead arrangement the laminate is pressed.

11. The method according to claim 10, characterized in that the diodes in the layer structure on one handha aids-like grid-like braid attached brought, which in the laminate with is pressed.

12. The method according to claim 10 or 11, characterized records that the diodes are pre-embossed in depressions Fiber web layer are used, which in the layer tenverband is inserted.

13. The method according to claim 12, characterized in that that the pre-embossed fiber web layer before inserting the diodes with the lead assembly provided, in particular printed.

14. The method according to claim 10 or 11, characterized records that the diodes cut into sections of fiber web layers of the stratification are used.

15. The method according to claim 10 or 11, characterized records that after inserting the diodes on their flä arrangement with cut-out fiber web layer ten are placed, the cutouts on the diodes are aligned.

16. The method according to claim 15, characterized in that the cutout fiber web layers as Insulating layers are formed that before insertion the diodes in the stratification a first connection line layer in the form of a printed with conductor patterns or steamed or laminated resin-impregnated paper is introduced, the diodes are then inserted so that their first connections with the first connection line come into contact and that after hanging up the with cut-out fiber web layer a second Connection conductor layer in the form of a with conductor patterns printed or steamed or laminated resin impregnation ten paper is introduced so that the second Connections of the diodes with the second connection conductor layer get in touch.

17. The method according to any one of claims 10-16, characterized ge indicates that the diode connections and / or the An end conductor arrangement are provided with a solder coating, which during the pressing of the laminate with it a high temperature connection between the diodes conclude and the lead assembly.

18. The method according to any one of claims 10-17, characterized ge indicates that before or after the introduction of the diodes in the layer structure resin-impregnated nonwoven layer ten, which are introduced when pressing the layer fabric plate transparent resin for covering the diodes in Leave voids around the diodes.

19. The method according to any one of claims 10-18, characterized ge indicates that a Fa Servlies cushion layer to relieve the pressure on the diodes Pressing the laminate is inserted.

20. The method according to any one of claims 10-19, characterized ge indicates that min at least an upper one with shallow ones aligned with the diodes Press plate or press auxiliary provided with recesses plate is used.

21. The method according to any one of claims 10-20, characterized ge indicates that when pressing the laminate Ar and / or cooling effects beitstakt be set so that thermal expansion Voltages in the diodes remain minimal.

22. Use of a laminate according to one of the An sayings 1-9, as wall or ceiling cladding in buildings or vehicles.

23. Use of a laminate according to one of the An sayings 1-9, as flooring in buildings or vehicles.

24. Use of a laminate according to one of the An Proverbs 1-9, as a carrier of a surface for information position.