CN106711130B - 照明面板的嵌入式照明特征件 - Google Patents

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Abstract

本申请描述一种照明面板以及制造照明面板的方法。示例照明面板包括具有平面表面的基底、印刷在该基底的平面表面上的导电迹线，以及光源，该光源在安装位置处被安装在导电迹线上使得导电迹线形成导电迹线中选择的导电迹线和光源中的相关的光源之间的电气互连。照明面板还包括被提供在光源上方的聚合物薄片，以及复合基座，其中基底与被印刷的导电迹线、光源以及聚合物薄片的堆叠被应用到该复合基座上。光源被嵌入到该复合基座中并且也与该堆叠的顶表面齐平，并且基底也在安装位置处的光源下面被嵌入到该复合基座中。

Description

照明面板的嵌入式照明特征件
技术领域
本公开总体涉及用于客运飞机的内部照明面板，并且更具体地涉及适用于显示夜间星空效果的飞机顶板、装载箱、帷幔、侧壁或其他安装照明面板。
背景技术
在夜间期间的长距离内运行的客运飞机通常包括内部照明布置，该内部照明布置提供充分减少的环境光使得乘客可以舒适地睡眠，但是该内部照明布置仍然足够亮以使那些选择不睡觉的乘客能够在客舱内安全地移动。例如，一些型号的客运喷气式飞机包含顶板面板，该顶板面板包含被布置以便在灰色或深蓝色背景上以随机模式闪烁的发光二极管(LED)，在减少的环境光的情况下，该发光二极管提供放松的、催眠的夜间星空的外观，并且因此被称为“星空”顶板照明布置。
常规的星空照明面板可以包括复杂的分立布线和位于其后表面的电子组件。该面板可以使用部署在各个压铆螺母柱(standoffs)上的透镜、透镜保持器、硬连线LED和线束以及在相对复杂的生产过程中被集成的分立功率调节和控制组件以产生给出所需效果的面板。在典型的安装中，飞机可以包含多个这种面板，每一个面板可以包含多个LED。典型的星空顶板面板特征件要求LED被手工安装到面板。
这些方案的缺点和局限性在于：产生该面板的方法是昂贵的并且相对笨重的，由于大量手工安装的电线而需要加强的、工程学上高成本的手工劳动步骤，在顶板面板后面占据相对大的体积并且难以改装到现有的飞机中。由于该系统的电线的质量和体积，其通常限制于仅被安装在顶板中。
鉴于上述原因，在相关行业中需要通过“固态”方法提供星空效果的飞机顶板照明面板，该“固态”方法不使用透镜、透镜保持器、有线LED以及复杂的相关点到点连线，减小了面板重量、体积、手工制造和组装劳动和成本，消除了重复性损伤，并且其能够被容易地改装到现有的飞机中。
发明内容
在一个示例中，照明面板被描述为包含具有平面表面的基底(substrate)、被印刷在该基底的平面表面上的多个导电迹线，以及多个光源，该多个光源在安装位置处被安装到基底的平面表面上的多个导电迹线上，使得该多个导电迹线形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连。该照明面板包括提供在多个光源上方的聚合物薄片，以及复合基座(composite base)，基底与被印刷的多个导电迹线、被安装在平面表面上的多个光源以及聚合物薄片的堆叠被应用到该复合基座上。多个光源被嵌入到该复合基座中并也与堆叠的顶表面齐平，并且基底也被嵌入到该复合基座中安装位置处的多个光源下面。
在另一个示例中，描述了制造照明面板的方法。该方法包含：将多个导电迹线印刷到基底的平面表面上；在安装位置处将多个光源安装到基底的平面表面上的多个导电迹线上，使得该多个导电迹线形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连；将聚合物薄片提供在该多个光源上方；以及将基底与被印刷的多个导电迹线、被安装在平面表面上的多个光源和聚合物薄片的堆叠提供到复合基座上。该方法也包括对该堆叠和复合基座施加压力和热以将多个光源嵌入到复合基座中以便与堆叠的顶表面齐平，以及将基底在安装位置处的多个光源下面嵌入到复合基座中。
已经讨论的特性、功能和优势可以在不同的实施例中独立地实现，或者可以在其他实施例中被结合，其进一步的细节可以通过参考以下描述和附图看到。
条款1.根据本公开的一个方面提供了一种照明面板，其包含：具有平面表面的基底；被印刷在该基底的平面表面上的多个导电迹线；多个光源，该多个光源在安装位置处被安装在该基底的平面表面上的多个导电迹线上，使得该多个导电迹线形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连；提供在多个光源上方的聚合物薄片；以及复合基座，基底与被印刷的多个导电迹线、被安装在平面表面上的多个光源以及聚合物薄片的堆叠被应用到该复合基座上，其中多个光源被嵌入到该复合基座中并且也与堆叠的顶表面齐平，并且基底也在安装位置处的多个光源下面被嵌入到该复合基座中。
条款2.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中基底包含聚合物薄膜。
条款3.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中多个导电迹线包括电路群，并且其中多个光源被安装到多个导电迹线上以便形成该电路群。
条款4.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中多个光源包括发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)或每一个的组合。
条款5.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中聚合物薄片是透明的(clear)聚合物薄片。
条款6.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中聚合物薄片覆盖多个光源。
条款7.优选地，该照明面板是这样的照明面板：其中多个光源与聚合物薄片接触并穿过聚合物薄片发光。
条款8.有利地，该照明面板进一步包含应用在聚合物薄片上方的装饰薄膜。
条款9.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中照明面板包含飞机结构性顶板面板。
条款10.有利地，该照明面板是这样的照明面板：其中复合基座包含蜂窝芯型面板。
条款11.根据本公开的一个方面，制造照明面板的方法包含：将多个导电迹线印刷到基底的平面表面上；在安装位置处将多个光源安装到基底的平面表面上的多个导电迹线上，使得该多个导电迹线形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连；将聚合物薄片提供在该多个光源上方；将基底与被印刷的多个导电迹线、被安装在平面表面上的多个光源和聚合物薄片的堆叠提供到复合基座上；以及对该堆叠和复合基座施加压力和热以将该多个光源嵌入到复合基座中以便与该堆叠的顶表面齐平，并且将基底在安装位置处的多个光源下面嵌入到复合基座中。
条款12.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中在安装位置处将多个光源安装到基底的平面表面上的多个导电迹线上包含使用导电环氧树脂安装多个光源。
条款13.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中基底包含聚氟乙烯(PVF)材料。
条款14.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中多个导电迹线包含电路群，并且其中多个光源被安装在多个导电迹线上以便形成该电路群。
条款15.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中多个光源包括发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)或每一个的组合。
条款16.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中聚合物薄片是透明的聚合物薄片。
条款17.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中将聚合物薄片提供在多个光源上方包括覆盖多个光源。
条款18.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中多个光源与聚合物薄片接触并穿过聚合物薄片发光。
条款19.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其进一步包含在聚合物薄片上方应用装饰薄膜。
条款20.有利地，该制造照明面板的方法是这样的方法：其中复合基座包含蜂窝芯型面板。
附图说明
在所附的权利要求中阐述被认为是说明性实施例的特性的新颖性特征。然而，当结合附图阅读时，通过参考本公开的说明性实施例的以下详细描述将最好地理解该说明性实施例及其使用的优选模式、进一步的目标和描述。
图1根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的一部分，其中基底被示出为具有平面表面。
图2根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的另一部分，其中多个光源在安装位置处被安装到基底的平面表面上的多个导电迹线上。
图3根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的另一部分，其中聚合物薄片被提供在光源上方。
图4根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的另一部分，其中复合基座被提供，基底与印刷的多个导电迹线、被安装到平面表面上的光源以及聚合物薄片的堆叠被应用在该复合基座上。
图5根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的另一部分，其中光源被嵌入到复合基座中并且也与堆叠的顶表面齐平，并且基底在安装位置处的光源下面也被嵌入到复合基座中。
图6根据示例实施例图示说明用于制造照明面板的示例过程的另一部分，其中装饰薄膜也可以被应用到聚合物薄片上方以覆盖光源。
图7根据示例实施例图示说明带有导电迹线的基底的俯视图。
图8根据示例实施例图示说明带有包括光源的电路的基底。
图9根据示例实施例示出用于制造照明面板的示例方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述所公开的实施例，其中示出一些但并非所有公开的实施例。事实上，一些不同的实施例可以被描述并且不应被理解为限制于在本文中阐述的实施例。相反，这些实施例被描述使得该公开将是透彻和完整的并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在示例中，描述了照明面板以及制造照明面板的方法。照明面板包含：具有平面表面的基底；被印刷在该基底的平面表面上的多个导电迹线；以及多个光源，该多个光源在安装位置处被安装在该基底的平面表面上的多个导电迹线上，使得该多个导电迹线形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连。聚合物薄片可以被提供在多个光源的上方。复合基座被提供，基底与被印刷的多个导电迹线、被安装在平面表面上的多个光源以及聚合物薄片的堆叠被应用到该复合基座上。多个光源被嵌入到该复合基座并且也与该堆叠的顶表面齐平，并且基底也在安装位置处的多个光源下面被嵌入到该复合基座中。
例如，描述的示例照明面板将光源集成到压芯面板(crush core panel)中以产生可以用于飞机的内部面板的照明效果。在本文中描述的示例制造方法可以使用带有印刷迹线的塑料薄膜和键合光源，该键合光源然后通过以复合材料处理压芯的方法被集成到面板中。然后装饰层可以被应用到光源上方。该过程可以用于将类似于星空的照明特征件集成到任意压芯飞机面板中(例如，顶板、装载箱、帷幔、侧壁等)。
因此，在一些示例中，本公开涉及“星空”飞机顶板面板照明系统以及用于制造它们的方法。照明面板包含多个小光源(例如微小型发光二极管(LED)，或可替代地，有机发光二极管(OLED))连同与导电迹线连接和/或连接到弹性基底的叠片(lamination)的控制电路系统，该导电迹线被印刷或以其他方式形成在飞机结构性顶板面板上，并且因此该基底随后以其附贴物(applique)的形式被键合到此类结构性顶板面板。结果星空照明系统比现有的星空照明系统更亮、更小、更廉价并且更易于改装到现有的飞机的星空照明面板结构。
现在参考图1-图6，根据示例实施例，示出用于制造照明面板的示例过程。在图1中，基底200被示出为具有平面表面202。平面表面202提供相对光滑的表面或基本平坦的表面。
如本文所使用的，借助术语“基本上”，其意味着所记载的特性、参数或数值不必被精确地实现，而是偏差或差异(例如包括容差、测量误差、测量精确度极限以及本领域的技术人员已知的其他因素)可以以不妨碍特性预期提供的效果的量出现。类似地，术语“大约”包括所记载的特性、参数或数值方面允许偏差或差异(例如包括容差、测量误差、测量精确度极限以及本领域的技术人员已知的其他因素)并且还包括扩展一合理量以提供此类差异的参数的范围。
例如，基底200可以包含聚合物薄膜，或聚氟乙烯(PVF)材料(诸如泰德拉(Tedlar)薄膜(杜邦泰德拉(Du Pont Tedlar)聚氟乙烯(PVF))。其他柔性介电基底材料也可以用于基底200(诸如，例如Kapton、聚酯薄膜(Mylar)或聚氯乙烯(PVC)材料)。
多个导电迹线204被印刷在基底200的平面表面202上。导电迹线204在图7中示出。导电迹线204可以被写在基底200的平面表面202上以便建立与电气组件的相应引线(即，LED的阳极和阴极)的电气连接。
若干传导性迹线写入方法中的一种或多种可以用于将导电迹线204印刷在基底200上。在一个示例中，等离子喷涂可以用于将广泛的传导性或非传导性材料直接沉积在共形表面上。在另一个示例中，喷雾式喷涂也可以用于将具有极其精细的特征尺寸(例如，4-5微米)的广泛的材料沉积在平坦的基底或共形表面上。在又一个示例中，喷墨印刷技术也可以用于印刷到平坦的基底，该基底然后可以被粘附到共形表面。并且最后，作为另一个示例，传导性油墨的丝网印刷可以用于印刷到聚合物薄膜，然后该聚合物薄膜被粘附到共形表面。这些技术的任意结合也可以被使用。印刷型电子产品允许使用柔性基底，这降低了产品成本并且允许机械地制造柔性电路。
如图2所示，多个光源206和208在安装位置210和212处被安装到基底200的平面表面202上的多个导电迹线204上，使得该多个导电迹线204形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连。导电迹线204可以包含电路群，并且光源206和208被安装在导电迹线204上从而形成该电路群。作为示例，图8图示说明带有包括光源214、216和218的电路的基底。基于各种光源的互连件，可以包括多个电路。
导电迹线将光源206和208与电源和控制电路系统互连，使得每个光源206和208可以彼此独立地被控制，并且可以被促使闪烁或“闪耀”。可替代地，面板中的相关光源的群组可以彼此独立地被控制。
光源206和208可以包括发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、其他表面安装器件(SMD)或每一个的组合。可以使用传导性粘合剂来安装光源206和208，并且所产生的基底-光源组装件(assembly)可以被固化，例如，如果使用紫外线固化粘合剂，则可以通过紫外线辐射来固化，或可替代地，可以通过加热(例如在热压工艺中)被固化。
如图3所示，聚合物薄片220被提供在光源206和208的上方。聚合物薄片220可以是透明的聚合物薄片，并且被铺设在光源206和208上方以便通过最终工艺(下面描述)附连。
如图4所示，提供复合基座222，基底200与印刷的多个导电迹线204、被安装在平面表面202上的光源206和208以及聚合物薄片220的堆叠224被应用在该复合基座222上。复合基座222可以包含由例如聚碳酸酯或聚氨酯塑料制成的现有的飞机结构性顶板面板。作为另一示例，复合基座222可以包括蜂窝芯型面板。复合基座222可以包括任意复合材料，诸如像未固化的预浸渍增强带或织物的轻质材料(即，“预浸渍材料(prepreg)”)。该带或织物可以包括多种纤维，诸如被嵌入到基体材料内的石墨纤维(诸如例如环氧树脂或酚醛树脂的聚合物)。根据所需增强的程度，该带或织物可以是单向的或编织的。
如图5所示，使用压芯工艺，光源206和208被嵌入到复合基座222中并且也与堆叠224的顶表面齐平，并且基底200也在安装位置210和212处的光源206和208下面被嵌入到复合基座222中。例如，基底200的部分226和228在安装位置210和212处的光源206和208下面被嵌入到复合基座222中。
压芯工艺包括将复合基座222与堆叠224放置在大型印刷机上，并且堆叠224被向下压进复合基座222中达预定的厚度。高达300磅/平方英寸(psi)/20.7巴(bar)的示例压力促使复合基座222的蜂窝单元壁折叠和变平，从而为堆叠224产生更多的键合表面面积。该方法产生一致厚度的面板，确保在安装期间的良好配合和完成。因此，使用压芯工艺，堆叠224被键合到复合基座222中，使用压力和热处理该键合。
如图5所示，聚合物薄片220覆盖光源206和208。该光源206和208与聚合物薄片220接触并被操作为穿过聚合物薄片220发光230。在聚合物薄片220中不提供暴露光源206和208的孔。此外，不需要复合基座222的槽(pocket)或凹陷(potting)来插入光源206和208。相反，压芯工艺将光源206和208嵌入到复合基座222中，并且基底200的相应部分226和228被嵌入到光源206和208下面以提供电气连接。在不需要预钻孔或预形成的槽的情况下，附加的制造步骤可以被去除。在不需要光源206和208的槽或凹陷或者其他孔隙或透镜将的情况下，将光源206和208集成到复合基座222内的能力使面板能够被更有效地制造。
如图6所示，装饰薄膜也可以被应用在聚合物薄片220上方以覆盖光源206和208。在该示例中，装饰薄膜232可以是透明的或装饰性的层压板(“declams”)，其包含薄的柔性薄膜，诸如杜邦泰德拉聚氟乙烯(PVF)。装饰薄膜232也不需要通过其暴露光源206和208的任何小孔隙或过孔。装饰薄膜232可以使用粘合剂被键合到聚合物薄片220。图6说明完成的照明面板234。在其他示例中，装饰薄膜232可以由被喷涂以便装饰的层代替。
图9根据示例实施例示出用于制造照明面板的示例方法300的流程图。例如，图9中示出的方法300呈现了例如可以被用于图1-图6中所示的工艺中的方法的实施例。方法300可以包括如通过框302-框310中的一个或多个图示说明的一个或多个操作、功能或动作。尽管这些框以连续的顺序说明，但这些框也可以并行地执行和/或以与本文中所描述的顺序不同的顺序来执行。同样，基于所需的实施方式，各种框可以被组合成更少的框、被划分为附加的框和/或被去除。
应该理解的是，针对本文中描述的这种以及其他工艺和方法，流程图示出本实施例的一种可能的实施方式的功能性和操作。如本领域的技术人员应当理解的，其中可以根据涉及的功能性与所示出和论述的顺序不同的顺序(包括基本并行或以相反的顺序执行)来实施功能的可替换实施方式被包括在本公开的示例实施例的范围内。
在框302中，方法300包括将多个导电迹线204印刷到基底200的平面表面202上。作为示例，导电迹线204可以作为银质墨水被丝网印刷到泰德拉基底或其他聚氟乙烯(PVF)材料上。导电迹线204可以被印刷以提供到电气组件(或电气组件的端子)的连接，使得电气组件可以跨基底200被随机放置。
在框304中，方法300包括在安装位置210和212处将多个光源206和208安装到基底200的平面表面202上的导电迹线204上，使得多个导电迹线204形成多个导电迹线中选择的导电迹线和多个光源中相关的光源之间的电气互连。光源206和208可以使用传导性环氧树脂来安装。导电迹线204可以被印刷以形成电路群，并且光源206和208被安装在导电迹线204上以便形成该电路群。例如，导电迹线204可以被印刷以便产生独立并且没有被并联连线的四个电路群。
在框306中，方法300包括将聚合物薄片220提供在多个光源206和208上方。聚合物薄片220保护导电迹线204和光源206和208免受应用到照明面板的最终产品的扫除/打磨以及喷涂工艺。聚合物薄片220可以是透明的聚合物薄片，并且覆盖光源206和208使得光源206和208与聚合物薄片220接触并穿过聚合物薄片220发光。
在框308中，方法300包括将基底220与印刷的多个导电迹线204、被安装在平面表面202上的多个光源206和208以及聚合物薄片220的堆叠224提供在复合基座222上。该复合基座222包括蜂窝芯型面板。
在框310中，方法300包括对堆叠224和复合基座222施加压力和热以将多个光源206和208嵌入到复合基座222中以便与堆叠224的顶表面齐平，并将基底200在安装位置210和212处的多个光源206和208下面嵌入到复合基座222中。压力和热可以使用压芯工艺来施加。当材料被从印刷机上移除时，光源206和208与顶表面齐平并被嵌入到复合基座222中。
在不需要针对光源206和208形成槽或预钻孔并且不需要光源206和208的凹陷的情况下将光源206和208集成到复合基座222中的能力允许基底200和光源206和208以降低之前的系统的重量、尺寸和成本的方式被集成到复合基座222中。进一步，在不形成槽的情况下，则带有凹陷材料的附加封装也可以被避免。光源206和208可以直接被压到复合基座222中，这允许在不使用槽和凹陷材料的情况下集成并且被示为提供更好的表面抛光(finish)。
此外，光源206和208足够亮，而不需要在任何顶层或涂层上开切割孔，这进一步简化了设计。由于光源206和208直接接触聚合物薄片220，因此不需要孔或透镜或其他结构来投射光线穿过聚合物薄片220。
然后，装饰薄膜232或涂料可以被应用到聚合物薄片220的顶表面，这通过保护电子设备实现喷涂。然后连接器可以被安装用于照明面板的供电和操作。
如本领域技术人员也将认识到的，存在将实现相同或基本上类似的照明面板234配置的大量其他可用的制造和组装选项。
照明面板234可以包括用于为照明面板234的光源206和208提供电力和控制信号的电源和控制模块插入件236。这使印刷的导电迹线204能够被连接到线路。更进一步，其他分立电子组件(例如，用来供电和控制光源206和208的微处理器、RF控制或收发器组件)可以被嵌入到电源和控制模块插入件236中。电源和控制模块插入件236可以进一步包含终端输入/输出连接焊盘(pad)，该焊盘经由导电迹线204实现在电源和控制模块插入件236和光源206和208之间的容易的电气互连。
如本领域的技术人员将认识到的，很多飞机系统可以为照明固定装置(fixture)或照明面板234提供电力或控制信号。位于照明面板234内(诸如位于电源和控制模块插入件236内)的电子设备可以控制发射的光的颜色和亮度。脉宽调制可以被用于控制照明面板234内的光源206和208中的每一个的亮度。此外，飞机顶板可以包括多个照明面板，并且每个照明面板可以被单独控制。
例如，可以通过经由无线链路从飞机传输到照明面板234的控制命令和设置来影响对照明面板234的控制(通常涉及整体星场亮度和闪烁速率)，并且在电源和控制模块插入件236处接收该控制。在一个示例中，电源和控制模式插入件236包括接收此类命令或设置的无线电接收器。用于无线电的天线可以连同其他导电体或组件一起被直接印刷在基底200上或该天线被层压到的基底上。
在另一个示例中，照明面板234的控制可以通过经由电力线上的通信(COPL)技术将控制命令或设置从飞机传输到面板来实现。飞机的电子设备将控制/设置信号叠加在到照明面板234的电力信号。位于电源和控制模块插入件236内的COPL收发器解读这些信号并相应地控制光源206和208。
照明面板234提供超越之前的照明面板的多种优势。照明面板234的组件比较低廉(不包括资产设备的投资)。当前的制造工艺具有高的人工成本因素，包括精致细节、重复移动等，在本文讨论的示例中这些因素基本上被消除。
此外，直写电子设备和导电迹线204到照明面板234中的集成具有若干附加益处，包括降低的面板重量、缩短的工艺流时间、改善的耐用度、更有效的形成因素以及改善的制造人类工程学。在过去，因为与星空照明选项相关的重量损失，一些飞机客户并未选择星空照明选项。照明面板234可以对每个面板(飞机上配备了许多此类面板)上提供重量节省，这导致优于之前的面板的相当可观的重量节省。
进一步，如上所述，在一些示例中，照明面板234可以具有有线的电源供应和用于通信和控制的无线(例如，无线电)接口。因此，照明面板234需要用于电力的低电压电气接口，并且电力可以从现有源中捕获，诸如当星空效果运行时通常被调低到低功率的顶板染色灯(wash light)。从本地源捕获电力并且提供无线控制通过减少对运行额外的飞机布线的需求简化了现有飞机的改装。
尽管在本文中公开的照明面板的各种示例在飞机内部顶板照明系统的背景下进行了描述和图示说明，然而明显的是，该照明面板的各种示例不限制于该具体应用，而是可以用于各种其他应用，例如，其他飞机表面(诸如入口区域顶板)、目的地空间、或甚至非航空应用，例如舞厅剧院住宅顶板、广告等。
为了说明和描述的目的呈现了不同的有利实施例的描述，且其不意图穷举或限于所公开形式的实施例。许多修改和变化对本领域普通技术人员将是显然的。进一步地，不同的有利实施例可描述相比其他的有利实施例不同的优势。选择和描述所挑选的一个或多个实施例是为了最好地解释实施例的原理、实际应用，并使本领域其他普通技术人员能理解具有适于预期的特定用途的各种改进的各种实施例的公开。

Claims (10)

1.一种照明面板(234)，其包含：
基底(200)，所述基底(200)具有平面表面(202)；
多个导电迹线(204)，所述多个导电迹线(204)被印刷在所述基底(200)的所述平面表面(202)上；
多个光源(206、208)，所述多个光源(206、208)在安装位置(210、212)处被安装在所述基底(200)的所述平面表面(202)上的所述多个导电迹线(204)上，使得所述多个导电迹线(204)形成所述多个导电迹线(204)中选择的导电迹线和所述多个光源(206、208)中相关的光源之间的电气互连；
聚合物薄片(220)，所述聚合物薄片(220)被提供在所述多个光源(206、208)上方；以及
复合基座(222)，所述基底(200)与被印刷的所述多个导电迹线(104)、被安装在所述平面表面(202)上的所述多个光源(206、208)以及所述聚合物薄片(220)的堆叠(224)被应用到所述复合基座(222)上，其中所述多个光源(206、208)被嵌入到所述复合基座(222)中并且也与所述堆叠(224)的顶表面齐平，并且所述基底(200)与所述多个导电迹线(204)一起也在所述安装位置(210、212)处所述多个光源(206、208)下面被嵌入到所述复合基座(222)中。
2.根据权利要求1所述的照明面板(234)，其中所述基底(200)包含聚合物薄膜。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的照明面板(234)，其中所述多个导电迹线(204)包含电路群，并且其中所述多个光源(206、208)被安装在所述多个导电迹线(204)上以便形成所述电路群。
4.根据任一前述权利要求所述的照明面板(234)，其中所述多个光源(206、208)与所述聚合物薄片(220)接触并穿过所述聚合物薄片(220)发光。
5.根据任一前述权利要求所述的照明面板(234)，其进一步包含被应用在所述聚合物薄片(220)上方的装饰薄膜(232)。
6.根据任一前述权利要求所述的照明面板(234)，其中所述照明面板(234)包含飞机结构性顶板面板。
7.一种制造照明面板(234)的方法，其包含：
将多个导电迹线(204)印刷(302)到基底(200)的平面表面(202)上；
在安装位置处将多个光源(206、208)安装(304)到所述基底(200)的所述平面表面(202)上的所述多个导电迹线(204)上，使得所述多个导电迹线(204)形成所述多个导电迹线(204)中选择的导电迹线和所述多个光源(206、208)中相关的光源之间的电气互连；
将聚合物薄片(220)提供(306)到所述多个光源(206、208)上方；
将所述基底(200)与被印刷的所述多个导电迹线(204)、被安装在所述平面表面(202)上的所述多个光源(206、208)以及所述聚合物薄片(220)的堆叠(224)提供(308)到复合基座(222)上；以及
向所述堆叠(224)和所述复合基座(222)施加(310)压力和热以将所述多个光源(206、208)嵌入到所述复合基座(222)中以便与所述堆叠(224)的顶表面齐平，并将所述基底(200)与所述多个导电迹线(204)一起在所述安装位置处的所述多个光源(206、208)下面嵌入到所述复合基座(222)中。
8.根据权利要求7所述的方法，其中在安装位置处将所述多个光源(206、208)安装到所述基底(200)的所述平面表面(202)上的所述多个导电迹线(204)上包含使用导电环氧树脂来安装所述多个光源(206、208)。
9.根据权利要求7或权利要求8所述的方法，其中所述多个导电迹线(204)包含电路群，并且其中所述多个光源(206、208)被安装在所述多个导电迹线(204)上以便形成所述电路群。
10.根据任一前述权利要求所述的方法，其中将所述聚合物薄片(220)提供在所述多个光源(206、208)上方包括覆盖所述多个光源(206、208)。
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