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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Schalter gemäß den Oberbegriffen
der Patentansprüche
1 und 7.
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15 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung eines Schalters des Standes der Technik, 16 ist eine Querschnittsansicht
der wesentlichen Teile vor der Schalterbetätigung, und 17 ist eine Querschnittsansicht der wesentlichen
Teile zur Zeit der Schalterbetätigung.
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In 15 umfaßt ein Schalter 1 des
Standes der Technik, der in einem elektrischen Haushaltsgerät verwendet
wird, eine Deckschicht 2, eine Abstandsschicht 3,
eine flexible Leiterplatte (FPC) 4 und eine Haftschicht 5,
und er ist an einer Platte 6, die als Befestigungselement
dient, damit sie mit der dazwischen angeordneten Haftschicht 5 befestigt
werden kann, befestigt.
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Eine
Vielzahl von kuppelförmigen
Vorsprüngen 7,
die zur Seite der äußeren Oberfläche vorstehen,
und die zur Seite der inneren Oberfläche gedrückt werden können, sind
in der vorher erwähnten Deckschicht 2 ausgebildet.
Elektroden 8 (siehe 16)
für die
FPC 4 sind jeweils auf den inneren Oberflächen der
Vorsprünge 7 ausgebildet.
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Die
Abstandsschicht 3 ist ein dünnes Schichtelement, und sie
ist dazu vorgesehen, die Verformung der Deckschicht 2 zu
verhindern. Die Abstandsschicht 3 ist mit Haftschichten
auf ihrer Vorder- und Rückseite
versehen, so daß die
Deckschicht 2 und die FPC 4 an ihr befestigt werden
können.
Eine Vielzahl von Durchgangslöchern 9 sind
in der Abstandsschicht 3 so ausgebildet, daß sie den
Positionen der Vorsprünge 7 entsprechen.
Weiterhin sind schlitzartige Luftauslaßteile 10 jeweils
auf beiden Seiten der Durchgangslöcher 9 ausgebildet.
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Die
FPC 4 ist ein Schaltungselement, das eine Vielzahl von
Schaltungen, die in vorbestimmten Mustern angeordnet sind, aufweist.
Eine Vielzahl von Kontakten 11, die durch die Elektroden 8 kontaktiert werden
(siehe 16), sind auf
der Seite der Ab standsschicht 3 vorgesehen. Die FPC 4 ist
an der Haftschicht 5 angeklebt und mir ihr verbunden. Die Haftschicht 5 weist
eine Funktion als Verstärkungselement
auf.
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In
der oben beschriebenen Konstruktion funktioniert der Schalter 1 so,
wie das in 17 gezeigt
ist, wenn die Vorsprünge 7 nach
unten gedrückt werden,
um eine Schaltoperation durchzuführen,
wobei die Vorsprünge 7 zur
FPC 4 zurück
gezogen werden (es tritt der Eindruck eines Klickens zu dieser Zeit auf),
und die Elektrode 8 wird in Kontakt mit dem Kontakt 11 gebracht,
um die Schaltung mit Energie zu versorgen. Es sollte beachtet werden,
daß wenn der
Vorsprung 7 auf die FPC 4 rückgestellt wird, die Luft,
die sich auf der inneren Oberflächenseite
des Vorsprungs 7 befindet, zu den Luftauslaßteilen 10 durch
das Durchgangsloch 9 abgeführt wird.
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Im
oben beschriebenen Schalter 1 ist die Struktur so ausgebildet,
daß die
Abstandsschicht 3 und die FPC 4 in Oberflächenkontakt
miteinander gebracht werden. Aus diesem Grund ergibt sich ein Problem
dadurch, daß wenn
man versucht, die Chipbauteiln auf der FPC 4 zu montieren
und sie zusammen zu bauen, die Abstandsschicht 3 von der
FPC 4 weg gehoben wird und durch die Wirkung der Höhe der Chipbauteiln
verformt wird. Wenn die Abstandsschicht 3 weg gehoben und
verformt wird, wird natürlich übrigens
die Schaltfunktion beeinträchtigt.
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Die
EP 0 322 515 A2 gemäß den Oberbegriffen
der Patentansprüche
1 und 7 offenbart einen Schalter, der eine Deckschicht mit einem
kuppelförmigen
Vorsprung aufweist, der an der Innenseite einen Kontakt enthält, der
bei Niederdrücken
des Vorsprungs mit einem Kontaktabschnitt einer Leiterplatte in
Kontakt gelangt. Zwischen der Deckschicht und der Leiterplatte ist
eine Abstandsschicht angeordnet, die mit Öffnungen versehen ist, um eine
Kontaktgabe zwischen dem Kontakt und dem Kontaktabschnitt zu gewährleisten.
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Die
DE 30 34 523 A1 offenbart
einen schichtweise aufgebauten Schalter mit einer Schaltungsplatte,
einer darüber
angeordneten Abstandsplatte, einer über dieser angeordneten Silikon-Gummiplatte, einer
darüber
angeordneten Schaltungsplatte und einer Deckplatte mit Niederdrück-Bereichen,
wobei entsprechende Bereiche der Silikongummiplatte mit einer der
Schaltungsplatten in Kontakt gelangen. Die eine Schal tungsplatte
weist LED's auf,
die sich durch Öffnungen
in der Abstandsplatte, Öffnungen
in der Silikongummiplatte und Öffnungen
in der anderen Schaltungsplatte erstrecken bzw. durch diese das Licht
hindurchleiten.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen gattungsgemäßen Schalter
so weiterzubilden, dass ein Bereich einer Deckschicht des Schalters
effizient und gleichmäßig ausgeleuchtet
wird.
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Diese
Aufgabe wird durch die in den Patentansprüchen 1 und 7 angegebenen Merkmale
gelöst.
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Bei
einem Schalter gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung ist auf einem Schaltungselement eine LED angeordnet,
wobei das Licht, das von der LED emittiert wird, durch einen Lichtleitungsabschnitt,
der in einer Abstandsschicht ausgebildet ist, hindurchgeleitet wird.
In der Abstandsschicht ist außerdem
ein Lichtsammelabschnitt angeordnet, der das Licht, das durch den
Lichtleitungsabschnitt geleitet wird, sammelt. Dadurch kann ein
Lichtemissionsabschnitt im Bereich der Deckschicht effizient und
gleichmäßig ausgeleuchtet
werden.
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Bei
einem Schalter gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung ist die Abstandsschicht in eine obenliegende Abstandsschicht
und eine untenliegende Abstandsschicht unterteilt, wobei die untenliegende
Abstandsschicht den Lichtleitungsabschnitt aufweist und die obenliegende
Abstandsschicht ein Lichtstreuungselement aufweist. Das Licht einer
LED, die auf dem Schaltungselement angeordnet ist, wird somit durch
den Lichtleitungsabschnitt und das Lichtstreuungselement geleitet,
wodurch ein Lichtemissionsabschnitt im Bereich der Deckschicht effizient
und gleichmäßig ausgeleuchtet wird.
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Weiterbildungen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Die
Erfindung wird anhand der Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen:
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1 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine erste Ausführungsform
einer ein Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter gemäß der Erfindung
zeigt;
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2 eine
vergrößerte Schnittansicht
eines ein Chipbauteil aufnehmenden Teils, der in 1 gezeigt
ist;
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3 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine zweite Ausführungsform
der das Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter gemäß der Erfindung
zeigt;
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4 eine
vergrößerte Querschnittsansicht des
das Chipbauteil aufnehmenden Teils, der in 3 gezeigt
ist;
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5 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine dritte Ausführungsform
der Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter gemäß der Erfindung
zeigt;
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6 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine vierte Ausführungsform
des Schalters gemäß der Erfindung
zeigt;
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7 eine
vergrößerte Querschnittsansicht eines
LED-Montageteils, das in 6 gezeigt ist;
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8 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine spezielles Beispiel
der Montage des Schalters zeigt;
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9 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die ein spezielles Beispiel
der Montage des Schalter zeigt;
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10 eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die eine fünfte Ausführungsform
des Schalters gemäß der Erfindung
zeigt;
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11 eine
vergrößerte Aufsicht
auf eine in 10 gezeigte Abstandsschicht;
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12 eine
vergrößerte Querschnittsansicht des
in 10 gezeigten LED-Montageteils;
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13 eine
perspektivische Ansicht, um ein anderes Beispiel eines externen
Verbindungselements zu erläutern;
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14 eine
perspektivische Ansicht für
die Erläuterung
eines anderen Beispiels des externen Verbindungselements;
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15 eine
perspektivische Explosionsdarstellung eines Schalters des Stands
der Technik;
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16 eine
Querschnittsansicht der wesentlichen Teile vor dem Schalten in 15;
und
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17 eine
Querschnittsansicht der wesentlichen Teile zur Zeit des Schaltens
in 15.
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Erste Ausführungsform
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1 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung, die eine erste Ausführungsform
einer ein Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter gemäß der Erfindung
zeigt. 2 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines
das Chipbauteil aufnehmenden Teils, der in 1 gezeigt
ist.
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In 1 besteht
ein Schalter 21 (der dem Schalter in den Ansprüchen entspricht)
aus einer Deckschicht 22, einer Abstandsschicht 23,
einer flexiblen Leiterplatte (FPC) 24 und einer Haftschicht 25. Der
Schalter 21 ist an einer Platte 26 befestigt,
die als Beispiel eines Befestigungselements, das an der Haftschicht 25 befestigt
werden soll, dient. In der ersten Ausführungsform der Erfindung ist
die das Chipbauteil aufnehmende Struktur in der Deckschicht 22 und
der Abstandsschicht 23 ausgebildet.
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Die
Deckschicht 22 umfaßt
eine Vielzahl von Vorsprüngen 27 und
einen erhabenen Abschnitt 28, der die vorher erwähnte ein
Chipbauteil aufnehmende Struktur bildet. Jeder der Vorsprünge 27 ist
einer kuppelartigen Form ausgebildet, so daß er sich nach außen erstreckt,
und er kann zur Innenseite hin rückgestellt
werden. Eine Elektrode 29 (siehe 2) für die FPC 24 ist
auf der inneren Oberfläche
jedes Vorsprungs 27 vorgesehen. Die Elektrode 29 ist
auf einem oberen Teil der inneren Oberfläche vorgesehen.
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Der
erhabene Abschnitt 28 ist in Form einer rechteckigen Kuppel
ausgebildet (es sollte klar sein, daß die Form nicht auf diese
Form beschränkt
ist), die sich zur Seite der äußeren Oberfläche so wie
der Vorsprung 27 erstreckt. Der erhabene Abschnitt 28 ist
entsprechend zur Montageposition der Chipbauteile 38, die
später
beschrieben werden, ausgebildet. Der erhabene Abschnitt 28 ist
so ausgebildet, daß er die
Spitzen der Chipbauteile 28 aufnehmen kann, wie das später beschrieben
wird. Es sollte angemerkt werden, daß der erhabene Abschnitt 28 nicht
so ausgebildet sein muß,
daß er
wie der Vorsprung 27 rückgestellt
werden kann.
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Die
Deckschicht 22 wird im Detail beschrieben. Die Deckschicht 22 ist
eine Schicht aus Kunstharz, das beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET)
besteht, und sie umfaßt
die Vielzahl der kuppelartigen Vorsprünge 27 und den rechteckigen
kuppelartigen erhabenen Abschnitt 28, wobei diese ausgebildet
werden, indem sie einem Hitzepressen (durch das Aufbringen eines
Drucks von der inneren Oberflächenseite
zur Seite der äußeren Oberfläche) unterworfen
werden. Die Elektroden 29, die auf den oberen Teilen der
inneren Oberflächen
der Vorsprünge 27 vorgesehen
sind, sind aus Kohlenstoff oder dergleichen ausgebildet (die durch
Kohlenstoff ausgebildeten Elektroden 29 werden aufgedruckt).
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Die
Abstandsschicht 23 besteht aus einer obenliegenden Abstandsschicht 30 und
zwei untenliegenden Abstandsschichten 31. Die Abstandsschicht 23 wird
nämlich
durch drei Lagen gebildet (die Abstandsschicht 23 muß nicht
notwendigerweise aus drei Lagen ausgebildet sein, sie kann in Form
einer einzelnen Lage, in Form von zwei lagen oder in Form von vier
oder mehr Lagen ausgebildet sein; wenn die Abstandsschicht 23 aus
einer Vielzahl von Lagen ausgebildet wird, besteht der Vorteil,
daß die Abstandsschicht
mit einer höheren
Flexibilität
als wenn nur eine einzige Lage verwendet wird, versehen werden kann).
Die Abstandsschicht 23 ist so ausgebildet, daß sie als
ein Element für
das Verhindern der Verformung der Deckschicht 22 dient.
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Die
obenliegende Abstandsschicht 30 ist eine Schicht aus Kunstharz,
die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet
ist, und die obenliegende Abstandsschicht 30 wird so ausgebildet,
daß sie
dünner
als die untenliegenden Abstandsschichten 31 ist. Die obenliegende
Abstandsschicht 30 weist nämlich die Funktion auf, als
ein Schichtelement für
eine Feineinstellung für
das Einstellen der Dicke der Abstandsschicht 23 zu dienen. Zusätzlich weist
die obenliegende Abstandsschicht 30 Lagen eines nicht dargestellten
Haftmittels, das auf ihren Vorder- und Rückseiten aufgebracht ist, auf, so
daß die
Deckschicht 22 und die untenliegende Abstandsschicht 31 auf
ihren Vorder- beziehungsweise Rückseiten
befestigt werden kann.
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Die
obenliegende Abstandsschicht 30 wird im Detail beschrieben.
Die obenliegende Abstandsschicht 30 weist eine Vielzahl
von Durchgangslöchern 32,
eine Vielzahl von Luftauslaßteilen 33 und eine
Aussparung 34 (die einer Aussparung der Seite der Abstandsschicht,
der in den Ansprüchen
angegeben ist, entspricht), der die vorher erwähnte, das Chipbauteil 38 aufnehmende
Struktur bildet, auf. Jedes Durchgangsloch 32 ist ein Teil,
um einen Kontakt zwischen der Elektrode 29 des Vorsprungs 27 und
einem Kontaktabschnitt 37 (der später beschrieben werden wird)
der FPC 24 zu liefern, und es wird in Übereinstimmung mit der Position
des entsprechenden Vorsprungs 27 ausgebildet. Jedes Durchgangsloch 32 wird
so ausgebildet, daß es
einen Durchmesser aufweist, der größer oder gleich dem Durchmesser
des Vorsprungs 27 ist (siehe 2).
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Jeder
der Luftauslaßteile 33 ist
ein Teil, der es der Luft, die sich auf der Seite der inneren Oberfläche befindet,
gestattet, in passender Weise zu entweichen, wenn jeder Vorsprung 27 in
Rückwärtsrichtung
bewegt wird. Die Luftauslaßteile 33 sind
zwischen benachbarten Durchgangslöchern 32, die in Längsrichtung
in der obenliegenden Ab standsschicht 30 angeordnet sind,
angeordnet. Jeder der Luftauslaßteile 33 ist
in Form eines Schlitzes so ausgebildet, daß dieser mit den entsprechenden
Durchgangslöchern 32 in
Verbindung steht.
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Die
Aussparung 34 ist in einer rechteckigen Form in Übereinstimmung
mit der Montageposition der Chipbauteile 38 ausgebildet,
wie dies später
beschrieben werden wird.
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Jede
der untenliegenden Abstandsschichten 31 ist eine Schicht
aus Kunstharz, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET)
ausgebildet ist, und sie umfaßt
nicht dargestellte Haftmittellagen auf ihren Vorder- und Rückseiten,
so daß nach
ihrer Laminierung die obenliegende Abstandsschicht 30 und die
FPC 24 an den Vorder- beziehungsweise Rückseiten befestigt werden können. Die
untenliegenden Abstandsschichten 31 umfassen die Durchgangslöcher 32,
die Luftauslaßteile 33 und
die Aussparung 34, die in derselben Anzahl und denselben
Formen, Positionen und Funktionen wie die entsprechenden Elemente
der obenliegenden Abstandsschicht 30 angeordnet sind. Diese
Elemente werden übrigens durch
dieselben Bezugszahlen wie die Elemente der obenliegenden Abstandsschicht 30 bezeichnet,
und eine Beschreibung dieser Elemente wird weggelassen. Es sei angemerkt,
daß der
Durchmesser jedes Durchgangslochs 32 in jeder untenliegenden
Abstandsschicht 31 so ausgebildet ist, daß er größer oder
gleich dem Durchmesser jedes Durchgangslochs 32 in der
obenliegenden Abstandsschicht 30 ist. Es ist selbstverständlich,
daß wenn
der Durchmesser jedes Durchgangslochs 32 in jeder Abstandsschicht 31 groß wird,
der Raum, der das Abführen
der Luft betrifft, groß gemacht
werden kann, wodurch sich das Gefühl eines Klicks bei der Schaltoperation
verbessert.
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Die
vorher erwähnte
FPC 24 ist ein Schaltungselement, das eine Vielzahl von
Schaltungen 35, die in gewünschten Mustern angeordnet
sind, aufweist, und zwei Luftventile 36, die mit den Luftauslaßteilen 33 in
den jeweiligen Lagen der Abstandsschicht 23 in Verbindung
stehen, sind im zentralen Teil angeordnet. Die Vielzahl der Kontaktabschnitte 37,
mit denen die Elektroden 29 (siehe 2) in Kontakt
gebracht werden, sind auf der Seite der Abstandsschicht 23 der
FPC 24 angeordnet. Die Vielzahl der Chipbauteile 38 sind
auf der Seite der Abstandsschicht 23 (Kontaktseite 37)
der FPC 24 montiert. Übrigens
wird das Schaltungselement nicht auf die FPC (FPC 24) beschränkt.
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Die
Haftschicht 25 wird so ausgebildet, daß sie die FPC 24 kleben
und befestigen kann. Die Haftschicht 25 ist so ausgebildet,
daß sie
an der Platte 26 angeklebt und befestigt werden kann. Die
Haftschicht 25 funktioniert als Verstärkungselement. Zwei Entlüftungen 39 stehen
mit den Entlüftungen 36 in
der FPC 24 in Verbindung und sind in ähnlicher Weise in der Haftschicht 25 ausgebildet.
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Die
Platte 26 umfaßt
eine Befestigungsoberfläche 40,
an der die Verbindungs- und Befestigungsoberfläche der Haftschicht 25 haftet.
Zwei Abstandsteile 41, die beispielsweise U-förmige Querschnitte aufweisen,
sind in der Befestigungsoberfläche 40 angeordnet
und ausgebildet. Die Abstandsteile 41 stehen mit den Luftauslaßteilen 33 in
der Abstandsschicht 23 durch die Entlüftungen 36 in der
FPC 24 und die Entlüftungen 39 in
der Haftschicht 25 in Verbindung (die Entlüftungen 36 in
der FPC 24 und die Entlüftungen 39 in
der Haftschicht 25 funktionieren als Durchlässe für eine Verbindung
mit den Luftauslaßteilen 33 in
der oberen Abstandsschicht 23 und den Raumteilen 41 in
der Platte 26). Es sei angemerkt, daß die Platte in einer Form
eines Gehäuses, wie
eines Schaltgehäuses,
ausgebildet sein kann.
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Die
Bezugszahl 42 bezeichnet eine Leuchtdiode (LED), die auf
der Seite der Abstandsschicht 23 (Kontaktseite 37)
der FPC 24 montiert ist. Die Bezugszahl 43 in
jeder der beiden untenliegenden Abstandsschichten 31 bezeichnet
einen Lichtleitungsabschnitt für
die LED 42. Jeder der Lichtleitungsabschnitte 43 ist
so ausgebildet, daß er
eine aufnehmende Struktur (Anwendung der Erfindung) für die LED 42 bildet.
Die Bezugszahl 44 in der obenliegenden Abstandsschicht 30 bezeichnet
ein Lichtstreuungselement für
die Streuung des Lichts von der LED 42. Die Bezugszahl 45 in
der Deckschicht 22 bezeichnet einen Lichtemissionsabschnitt,
der durch das Licht von der LED 42 beleuchtet wird, und
durch den das Licht hindurch geht.
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Bei
der oben beschriebenen Konstruktion wird der Schalter 21 folgendermaßen zusammengebaut:
Zuerst werden die obenliegende Abstandsschicht 30 und die
untenliegenden Abstandsschichten 31 miteinander verbunden
und aneinander befestigt, um die Abstandsschicht 23 auszubilden.
Als nächstes
wird die Deckschicht 22 mit der Oberfläche (tatsächlich der obenliegenden Abstandsschicht 30) der
Abstandsschicht 23 verbunden und an dieser befestigt, und
die FPC 24 wird mit der rückseitigen Oberfläche (das
ist die unterste Schicht der untenliegenden Abstandsschicht 31)
der Abstandsschicht 23 verbunden und an ihr befestigt,
so daß die
Vielzahl der Chipbauteile 38, die auf der Seite der Abstandsschicht 23 (Kontaktseite 37)
der FPC 24 montiert sind, in den Aussparungen 34 der
obenliegenden Abstandsschicht 30 und der untenliegenden
Abstandsschichten 31 (siehe 2) aufgenommen
werden. Danach wird die Seite bei der FPC 24 dieses Unteraufbaus
mit der Schaltungsbefestigungsoberfläche der Haftschicht 25 verbunden
und an dieser befestigt, um somit den Aufbau zu beenden. Es sollte
beachtet werden, daß der
zusammengebaute Schalter 21 durch das Anhaften der Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
der Haftschicht 25 an der Befestigungsoberfläche 40 der
Platte 2.6 montiert wird.
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Wie
oben beschrieben wurde, weist der Schalter 21 gemäß der ersten
Ausführungs
form die das Chipbauteil aufnehmende Struktur auf, die es ermöglicht,
daß die
Vielzahl der Chipbauteile 38, die auf der Seite der Abstandsschicht 23 (Kontaktseite 37)
der FPC 24 montiert sind, in den Aussparungen 34 der
obenliegenden Abstandsschicht 30 und der untenliegenden
Abstandsschichten 31 und im erhabenen Abschnitt 28 der
Deckschicht 22 aufgenommen werden. Somit wird, auch wenn
die Chipbauteile 38 auf der FPC 24 montiert sind,
verhindert, daß die Abstandsschicht 23 von
der FPC 24 abgehoben und verformt wird. Somit wird, auch
wenn die Chipbauteile 38 auf der FPC 24 montiert
sind, die Schaltfunktion nicht beeinträchtigt.
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Zweite Ausführungsform
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Als
nächstes
wird unter Bezug auf 3 eine Beschreibung einer die
Chipbauteile aufnehmenden Struktur eines Schalters gemäß einer
zweiten Ausführungsform
gegeben. 3 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung,
die die zweite Ausführungsform
der die Chipbauteile aufnehmenden Struktur in einem Schalter zeigt.
Es sollte beachtet werden, daß Teile,
die grundsätzlich
zu den Teilen der oben beschriebenen Komponente identisch sind, mit
denselben Bezugszahlen bezeichnet werden, und daß eine Beschreibung dieser
Teile weggelassen wird.
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In 3 besteht
ein Schalter 51 (der dem Schalter in den Ansprüchen entspricht)
aus einer Deckschicht 52, einer Abstandsschicht 53,
einer flexiblen Leiterplatte (FPC) 54 und einer Haftschicht 55. Der
Schalter 51 ist an einer Platte 56 befestigt,
die als Beispiel eines Befestigungselements, das an der Haftschicht 55 befestigt
werden soll, dient. In der zweiten Ausführungsform der Erfindung ist
die das Chipbauteil aufnehmende Struktur in der Haftschicht 55 und
der Platte 56 ausgebildet.
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Die
Deckschicht 52 ist eine Schicht aus Kunstharz, die beispielsweise
aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet ist, und sie umfaßt die Vielzahl
der Vorsprünge 27.
Die Elektroden 29 (siehe 4) der FPC 54 sind
auf den inneren Oberflächen der
Vorsprünge 27 vorgesehen.
Die Elektroden 29 (siehe 2) sind
auf den oberen Teilen der inneren Oberflächen vorgesehen.
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Die
Abstandsschicht 53 umfaßt eine obenliegende Abstandsschicht 57 und
zwei untenliegende Abstandsschichten 58. Die Abstandsschicht 53 ist nämlich in
Form von drei Lagen (in derselben Weise wie die vorher erwähnte Abstandsschicht 23 braucht die
Abstandsschicht 53 nicht notwendigerweise in Form von drei
Lagen ausgebildet sein, sie kann auch in einer einzigen Lage, in
zwei Lagen oder in Form von vier oder mehr Lagen ausgebildet werden)
ausgebildet. Zusätzlich
ist die Abstandsschicht 53 so ausgebildet, daß sie als
ein Element zur Verhinderung der Verformung der Deckschicht 52 dient.
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Die
obenliegende Abstandsschicht 57 ist eine aus Kunstharz
bestehende Schicht, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat
(PET) hergestellt ist, und die obenliegende Abstandsschicht 57 wird
so ausgebildet, daß sie
dünner
als die untenliegenden Abstandsschichten 58 ist. Die obenliegende Abstandsschicht 57 funktioniert
nämlich
als ein Schichtelement der Feineinstellung für das Einstellen der Dicke
der Abstandsschicht 53. Die obenliegende Abstandsschicht 57 weist
Lagen eines nicht dargestellten Haftmittels auf ihrer Vorder- und
Rückseite auf,
so daß die
Deckschicht 52 und die untenliegende Abstandsschicht 58 an
ihrer Vorder- beziehungsweise Rückseite
befestigt werden kann. Die obenliegende Abstandsschicht 53 umfaßt die Vielzahl
der Durchgangslöcher 32 und
die Vielzahl der Luftauslaßteile 33.
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Jede
der untenliegenden Abstandsschichten 58 ist eine Schicht
aus Kunstharz, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET)
hergestellt ist, und sie umfaßt
nicht dargestellte Haftlagen auf ihrer Vorder- und Rückseite,
so daß nach
dem Laminieren die obenliegenden Abstandsschicht 57 und
die FPC 54 an der Vorder- beziehungsweise Rückseite
befestigt werden kann. Die untenliegenden Abstandsschichten 58 umfassen
die Durchgangslöcher 32 und die
Luftauslaßteile 33,
die in derselben Anzahl vorgesehen sind, und die dieselben Formen,
Positionen und Funktionen wie die der obenliegenden Abstandsschicht 57 aufweisen.
Diese Elemente werden übrigens
durch dieselben Bezugszahlen, wie die Elemente der obenliegenden
Abstandsschicht 57 bezeichnet. Es sei angemerkt, daß der Durchmesser
jedes Durchgangslochs 32 in jeder untenliegenden Abstandsschicht 58 so
ausgebildet wird, daß er
größer oder
gleich dem Durchmesser jedes Durchgangslochs 32 in der
obenliegenden Abstandsschicht 57 ist. Es ist selbstverständlich,
daß wenn
der Durchmesser jedes Durchgangslochs 32 in jeder Abstandsschicht 58 größer wird,
der Raum, der das Entlüften
betrifft, groß gemacht
werden kann, und das Gefühl
eines Klicks bei der Schaltoperation wird verbessert.
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Die
vorher erwähnte
FPC 54 ist ein Schaltungselement, das eine Vielzahl von
Schaltungen 35, die in gewünschten Mustern angeordnet
sind, einschließt,
und die beiden Entlüftungen 36,
die mit den Luftauslaßteilen 33 in
den jeweiligen Lagen der Abstandsschicht 53 in Verbindung
stehen, sind im zentralen Teil ausgebildet. Die Vielzahl der Kontaktabschnitte 37 sind
auf der Seite der Abstandsschicht 53 der FPC 54 angeordnet.
Die Vielzahl der Chipbauteile 38 sind auf der Seite der
Haftschicht 55 (der Seite gegenüber der Kontaktseite 37)
der FPC 54 montiert. Übrigens
ist das Schaltungselement nicht auf die FPC (FPC 54) begrenzt.
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Die
Haftschicht 55 wird so ausgebildet, daß sie mit der FPC 54 verbunden
und an ihr befestigt werden kann. Die Haftschicht 55 ist
so ausgebildet, daß sie
mit der Platte 56 verbunden und an dieser befestigt werden
kann. Die Haftschicht 55 besitzt nämlich auf einer Seite eine
die Schaltung befestigende Oberfläche für die FPC 54 und auf
ihrer anderen Seite eine Verbindungs- und Befestigungsoberfläche für die Platte 56.
Die Haftschicht 55 funktioniert als Verstärkungselement.
Die zwei Entlüftungen 39,
die mit den Entlüftungen 36 in
der FPC 54 in Verbindung stehen und diesen ähneln, als
auch eine Aussparung 59 (die dem der Haftschichtseite,
wie er in den Ansprüchen
definiert ist, entspricht), der die vorher erwähnte Chipbauteilaufnahmestruktur
bilden, sind in der Haftschicht 55 ausgebildet.
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Die
Platte 56 umfaßt
eine Befestigungsoberfläche 60 an
der die Verbindungs- und Befestigungsoberfläche der Haftschicht 55 anhaftet.
Die beiden Raumteile 41, die beispielsweise U-förmige Querschnitte
und eine Aussparung 61, der die vorher erwähnte das
Chipbauteil aufweisende Struktur bildet, aufweisen, sind in der
Befestigungsoberfläche 60 angeordnet
und ausgebildet. Die Aussparung 61 ist entsprechend der
Montageposition des Chipbauteils 38 ausgebildet. Die Aussparung 61 ist
so ausgebildet, daß sie
die Spitzen der Chipbauteile 38 aufnehmen kann. Es sei
angemerkt, daß die
Platte 56 in Form eines Gehäuses, wie eines Schaltergehäuses, ausgebildet
sein kann.
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Bei
der oben beschriebenen Konstruktion wird der Schalter 51 folgendermaßen zusammengebaut:
Zuerst werden die obenliegende Abstandsschicht 57 und die
untenliegenden Abstandsschichten 58 miteinander verbunden
und aneinander befestigt, um die Abstandsschicht 53 zu
bilden. Als nächstes
wird die Deckschicht 52 mit der Oberfläche der Abstandsschicht 53 (tatsächlich der
obenliegenden Abstandsschicht 57) verbunden und daran befestigt, und
die FPC 54 wird mit der rückwärtigen Oberfläche (tatsächlich der
untersten der untenliegenden Abstandsschichten 58) der
Abstandsschicht 53 verbunden und an ihr befestigt. Danach
wird die Seite der FPC 54 dieses Unteraufbaus mit der Schaltungsbefestigungsoberfläche der
Haftschicht 55 verbunden und an dieser befestigt, so daß die Vielzahl
der Chipbauteile 38 der FPC 54, die auf der Seite
der Haftschicht 55 montiert sind (die Seite gegenüber der Kontaktseite 37),
im Aufnahmeteil 59 der Haftschicht 55 und der
Aussparung 61 der Platte 56 (siehe 4)
aufgenommen werden, womit der Zusammenbau komplett ist. Es ist zu
beachten, daß der
zusammengebaute Schalter 51 durch das Anhaften der Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
der Haftschicht 55 an der Befestigungsoberfläche 60 der Platte 56 montiert
wird.
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Wie
oben beschrieben wurde, weist der Schalter 51 in Übereinstimmung
mit der zweiten Ausführungsform
die das Chipbauteil aufnehmende Struktur auf, die es ermöglicht,
daß die
Vielzahl der Chipbauteile 38, die auf der Seite der Haftschicht 55 (die
Seite gegenüber
der Kontaktseite 37) der FPC 54 montiert sind,
in der Aussparung 59 der Haftschicht 55 und der
Aussparung 61 der Platte 56 aufgenommen werden.
Somit wird, auch wenn die Chipbauteile 38 auf der FPC 54 montiert
sind, verhindert, daß die
Haftschicht 55 von der FPC 54 abgehoben und verformt
wird. Somit wird, auch wenn die Chipbauteile 38 auf der
FPC 54 montiert sind, die Schaltfunktion nicht beeinträchtigt.
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Dritte Ausführungsform
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Als
nächstes
wird unter Bezug auf 5 eine Beschreibung der das
Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter gemäß einer
dritten Ausführungsform
gegeben. 5 ist eine geschnittene Explosionsdarstellung,
die die dritte Ausführungsform
der das Chipbauteil aufnehmenden Struktur in einem Schalter zeigt.
Es sollte beachtet werden, daß Teile
die im Grunde den Teilen der oben beschriebenen Komponentenelemente
gleich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und daß ihre Beschreibung
weggelassen wird.
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In 3 wird
ein Schalter 65 (der dem Schalter entspricht, der in den
Ansprüchen
definiert ist) durch die Deckschicht 22, die den erhabenen
Abschnitt 28 aufweist, die Abstandsschicht 23 (die
aus der obenliegenden Abstandsschicht 30 und den untenliegenden
Abstandsschichten 31 gebildet wird), die die Aussparungen 34 aufweist,
eine FPC 66, die als Schaltungselement dient, wobei die
Chipbauteile 38 auf beiden Seiten montiert sind, und die
Haftschicht 55, die den Aufnahmeteil 59 aufweist,
gebildet. Der Schalter 65 ist an der Platte 56,
die eine Aussparung 61 aufweist, durch die Haftschicht 55 befestigt.
In der dritten Ausführungsform
der Erfindung ist die das Chipbauteil aufnehmende Struktur in der Deckschicht 22,
der Abstandsschicht 23, der Haftschicht 55 und
der Platte 56 ausgebildet. Es sei angemerkt, daß das Schaltungselement
nicht auf die FPC (FPC 66) beschränkt ist.
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Wie
oben beschrieben wurde, weist der Schalter 65 gemäß der dritten
Ausführungsform
die das Chipbauteil aufnehmende Struktur auf, die es ermöglicht,
daß die
Vielzahl der Chipbauteile 38, die auf der Seite der Abstandsschicht 23 der
FPC 66 montiert sind, in den Aussparungen 34 der
obenliegenden Abstandsschicht 30 und der untenliegenden Abstandsschichten 31 und
dem erhabenen Abschnitt 28 der Deckschicht 22 aufgenommen
werden. Der Schalter 65 gemäß der dritten Ausführungsform weist
die das Chipbauteil aufnehmende Struktur auf, die es ermöglicht,
daß die
Chipbauteile 38, die auf der Seite der Haftschicht 55 der
FPC 66 montiert sind, in der Aussparung 59 der
Haftschicht 55 und der Aussparung 61 der Platte 56 aufgenommen
werden. Somit wird, auch wenn die Chipbauteile 38 auf der
FPC 66 montiert sind, verhindert, daß die Abstandsschicht 23 von
der FPC 66 gehoben und verformt wird. Weiterhin wird, auch
wenn die Chipbauteile 38 auf der FPC 66 montiert
sind, verhindert, daß die
Haftschicht 55 von der FPC 66 abgehoben und verformt
wird. Somit wird, auch wenn die Chipbauteile 38 auf der
FPC 66 montiert sind, die Schaltfunktion nicht beeinträchtigt.
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Als
nächstes
wird unter Bezug auf 8 eine Beschreibung eines speziellen
Beispiels der Montage des Schalters gegeben. 8 ist eine
perspektivische Explosionsansicht, die das spezielle Beispiel der
Montage des Schalters zeigt.
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In 8 bezeichnet
die Bezugszahl 71 eine Schalteinheit für ein Fahrzeug, wie ein Automobil,
die eine Vielzahl von Knopfschaltern und einen Mehrfachschalter
aufweist. Die Schalteinheit 71 umfaßt eine Abdeckung 73,
die eine Vielzahl von Schaltknöpfen 72 aufweist,
einen Gummikontakt 74, eine FPC 76, die als Schaltungselement
dient, das eine Vielzahl von Kontaktabschnitten 75 aufweist,
eine Deckschicht 78, die kuppelförmige Vorsprünge 77 aufweist,
eine Abstandsschicht 79 für ein Anhaften an der Deckschicht 78 und
einen unteren Gehäuseteil 80,
der sich mit der Abdeckung 73 im Eingriff befindet. Es
sollte beachtet werden, daß in
der oben beschriebenen Schalteinheit 71 ein Mehrfachschalter 81 durch
die Deckschicht 78, die Abstandsschicht 79 und
einen Teil der FPC 76 gebildet wird. (Es wird angenommen,
daß der
Schalter 81 die vorher erwähnte, das Chipbauteil aufnehmende
Struktur aufweist. Das Bauteil, das durch die Bezugszahl 82 bezeichnet
ist, entspricht dem Chipbauteil. Der untere Gehäuseteil 80 entspricht
dem Befestigungselement, das in den Ansprüchen definiert ist). Obwohl
der Schalter 81 einige der Schalter der Schalteinheit 71 aufnimmt,
so ist es selbstverständlich,
daß die
gesamte Einheit durch einen Schalter, wie den vorher erwähnten Schalter 81,
ausgebildet werden kann.
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Zusätzlich sind
in der Erfindung natürlich
verschiedene Modifikationen innerhalb ihres Umfangs möglich, wobei
diese nicht von der Idee der Erfindung abweichen. Obwohl nämlich in
den ersten und dritten Ausführungsformen
der erhabene Abschnitt 28 in der Deckschicht 22 ausgebildet
ist, kann der erhabene Abschnitt 28 in einem Fall, bei
dem die Höhe
der Chipbauteile 38 gering ist, natürlich auch weggelassen werden.
Zusätzlich
kann, obwohl in den zweiten und dritten Ausführungsformen die Aussparung 61 in der
Platte 56 ausgebildet ist, in einem Fall, bei dem die Höhe der Chipbauteile 38 gering
ist, die Aussparung 61 natürlich auch weggelassen werden.
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Es
sollte verständlich
sein, daß der
Schalter nicht nur auf die oben beschriebene Schalteinheit für ein Fahrzeug,
wie ein Automobil, oder auf Schalter einer Ausrüstung, die in einem Fahrzeug
montiert ist, anwendbar ist. Die vorliegende Erfindung ist natürlich auch
auf Schalter für
eine Verwendung in Haushaltsgeräten,
Schalter für
Werkzeugmaschinen und dergleichen anwendbar. Zusätzlich ist die Anzahl der Vorsprünge und
der Chipbauteile nicht auf die oben erwähnte Anzahl beschränkt.
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Vierte Ausführungsform
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6 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung, die eine vierte Ausführungsform
eines Schalters gemäß der Erfindung
zeigt. 7 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines
LED-Montageteils, der in 6 gezeigt ist.
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In 6 wird
ein Schalter 121 (der dem Schalter in den Ansprüchen entspricht)
durch eine Deckschicht 122, eine Abstandsschicht 123,
eine flexible Leiterplatte (FPC) 124 und eine Haftschicht 125 gebildet.
Der Schalter 221 ist an einer Platte 126 befestigt,
die als ein Beispiel eines Befestigungselements dient, das an der
Haftschicht 125 befestigt wird. In der vierten Ausführungsform
der Erfindung ist die das Chipbauteil aufnehmende Struktur in der Deckschicht 122 und
der Abstandsschicht 123 ausgebildet.
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Die
Deckschicht 122 weist eine Vielzahl von Vorsprüngen 127 und
einen Lichtemissionsabschnitt 128, der durch das Licht
von einer Leuchtdiode (LED) 139, die später beschrieben werden wird,
beleuchtet wird, und durch den das Licht hindurch geht, auf. Jeder
Vorsprung 127 ist in einer Kuppelform ausgebildet, wobei
er zur Seite der äußeren Oberfläche vorsteht
und in Richtung der Seite der inneren Oberfläche in umgekehrter Richtung
bewegt werden kann. Eine Elektrode 129 (siehe 7)
für die
FPC 124 ist auf der inneren Oberfläche jedes Vorsprungs 127 vorgesehen.
Die Elektrode 129 ist im oberen Teil der inneren Oberfläche vorgesehen.
Der Lichtemissionsabschnitt 128 ist in Übereinstimmung mit der Montageposition
der LED 139 ausgebildet, was später beschrieben werden wird.
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Die
Deckschicht 122 wird im Detail beschrieben. Die Deckschicht 122 ist
eine Kunstharzschicht, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET)
ausgebildet wird, und sie umfaßt
die Vielzahl der kuppelförmigen
Vorsprünge 127,
die durch ein Hitzepressen (durch das Aufbringen eines Drucks von
der Seite der inneren Oberfläche
zur Seite der äußeren Oberfläche hin)
ausgeformt wird. Die Elektroden 129, die auf den oberen
Teilen der inneren Oberflächen
der Vorsprünge 127 vorgesehen
sind, sind aus Kohlenstoff oder dergleichen ausgebildet (die Elektroden 129,
die aus Kohlenstoff ausgebildet sind, werden durch Drucken bereitgestellt).
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Die
Abstandsschicht 123 besteht aus einer obenliegenden Abstandsschicht 130 und
zwei untenliegenden Abstandsschichten 131. Die Abstandsschicht 123 wird
nämlich
aus drei Lagen gebildet (die Abstandsschicht 123 muß nicht
notwendigerweise aus drei Lagen gebildet werden, sie kann als einlagige
Schicht, in Form von zwei Lagen oder in Form von vier oder mehr
Lagen ausgebildet werden; wenn die Abstandsschicht 123 aus
einer Vielzahl von Lagen ausgebildet ist, besteht der Vorteil, daß die Abstandsschicht
mit einer höheren
Flexibilität
als im Falle nur einer Lage versehen werden kann). Die Abstandsschicht 123 ist
so ausgebildet, daß sie
als Element für die
Verhinderung der Verformung der Deckschicht 122 dient.
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Die
obenliegende Abstandsschicht 130 ist eine Kunstharzschicht,
die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet
wird, und die obenliegende Abstands schicht 130 wird so
ausgebildet, daß sie
dünner
als die untenliegenden Abstandsschichten 131 ist. Die obenliegende
Abstandsschicht 130 dient nämlich als Feineinstellungsschichtelement
für das
Einstellen der Dicke der Abstandsschicht 123. Zusätzlich weist
die obenliegende Abstandsschicht 130 Lagen eines nicht
dargestellten Haftmittels auf ihrer Vorder- und Rückseite
auf, so daß die
Deckschicht 122 und die untenliegende Abstandsschicht 131 an
ihrer Vorder- beziehungsweise Rückseite
befestigt werden kann.
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Die
obenliegende Abstandsschicht 130 wird im Detail beschrieben.
Die obenliegende Abstandsschicht 130 umfaßt eine
Vielzahl von Durchgangslöchern 132,
eine Vielzahl von Luftauslaßteilen 133 und
das Lichtstreuungselement 131 zur Streuung des Lichts,
das von der LED 139 (die später beschrieben wird) ausgestrahlt
wird. Jedes der Durchgangslöcher 132 ist
ein Teil für
das Gewährleisten
eines Kontakts zwischen der Elektrode 129 des Vorsprungs 127 und
einem Kontaktabschnitt 137 (der später beschrieben werden wird)
auf der FPC 124, und es wird in Übereinstimmung mit der Position
des entsprechenden Vorsprungs 127 ausgebildet. Jedes der
Durchgangslöcher 132 ist
so ausgebildet, daß es einen
Durchmesser aufweist, der größer oder
gleich dem Durchmesser des Vorsprungs 127 ist (siehe 7).
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Jedes
der Luftauslaßteile 133 ist
ein Teil, das es der Luft, die sich auf der Seite der inneren Oberfläche befindet,
ermöglicht,
in passender Weise abgeführt
zu werden, wenn der jeweilige Vorsprung 127 in rückwärts gerichteter
Richtung bewegt wird. Die Luftauslaßteile 133 sind zwischen
benachbarten Durchgangslöchern 132,
die in Längsrichtung
in der obenliegenden Abstandsschicht 130 angeordnet sind,
ausgebildet. Jeder dieser Luftauslaßteile 133 ist in
Form eines Schlitzes so ausgebildet, daß er mit den entsprechenden
Durchgangslöchern 132 in
Verbindung steht.
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Das
Lichtstreuungselement 134 ist in rechteckiger Form in Übereinstimmung
mit der Montageposition der LED 139, die später beschrieben
wird, ausgebildet. Das Lichtstreuungselement 134 ist so
ausgebildet, daß es
sich in den Lichtemissionsabschnitt 128 der Deckschicht 122 fortsetzt.
Das Lichtstreuungselement 134 wird beispielsweise durch
das Drucken in weißer
Farbe ausgebildet. Übrigens
ist die Ausbildung des Lichtstreuungselements 134 beliebig.
In einem Fall, bei dem kein Lichtstreuungsele ment 134 ausgebildet
wird, genügt
es, wenn ein Teil, der dem Lichtleitungsabschnitt 135,
der später
beschrieben wird, identisch ist, ausgebildet wird.
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Jede
der untenliegenden Abstandsschichten 131 ist eine Kunstharzschicht,
die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet
ist, und sie umfaßt
nicht dargestellte Haftmittellagen auf ihrer Vorder- und Rückseite,
so daß nach
der Laminierung die obenliegenden Abstandsschicht 130 und
die FPC 124 auf der Vorderbeziehungsweise Rückseite
befestigt werden kann. Die untenliegenden Abstandsschichten 131 umfassen
die Durchgangslöcher 132 und
die Luftauslaßteile 133,
die in derselben Zahl vorgesehen sind, und die dieselben Formen
und Positionen und Funktionen aufweisen, wie die der obenliegenden
Abstandsschicht 130, und Lichtleitungsabschnitte 135,
die in Übereinstimmung
mit der Montageposition der LED 139, die später beschrieben
wird, ausgebildet sind. Übrigens
werden diese Elemente durch dieselben Bezugszahlen wie die auf der
obenliegenden Abstandsschicht 130 bezeichnet, und eine Beschreibung
dieser Elemente wird weggelassen. Es sollte angemerkt werden, daß der Durchmesser
jedes Durchgangslochs 132 in jeder untenliegenden Abstandsschicht 131 so
ausgebildet ist, daß er
größer oder
gleich dem Durchmesser jedes Durchgangslochs 132 in der
obenliegenden Abstandsschicht 130 ist. Natürlich kann,
wenn der Durchmesser jedes Durchgangslochs 132 in jeder
Abstandsschicht 131 groß wird, der Raum, der das Entlüften betrifft,
groß gemacht
werden, und das Gefühl
eines Klicks bei der Schaltoperation wird verbessert.
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Die
Lichtleitungsabschnitte 135 in den jeweiligen Lagen sind
so ausgebildet, daß sie
die LED 139 (die später
beschrieben werden wird) beim Zusammenbau aufnehmen, und so daß sie nach
dem Zusammenbau das Licht von der LED 139 zum Lichtemissionsabschnitt 128 der
Deckschicht 122 (oder dem Lichtstreuungselement 134)
führen.
Zusätzlich sind
die Lichtleitungsabschnitte 135 in der Form von Durchgangslöchern rechtwinkliger
Form ausgebildet (wobei ihre Form nicht darauf beschränkt ist).
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Die
FPC 124 (die dem Schaltungselement in den Ansprüchen entspricht)
umfaßt
einen Schaltungselementkörper 143,
der eine Vielzahl von Schaltungen 136, die in gewünschten
Mustern angeordnet sind, und ein externes Verbindungselement 144,
das für
die elektrische Verbindung mit äußeren Schaltungen
verwendet wird, aufweist.
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Die
Vielzahl der Kontaktabschnitte 138, mit denen die Elektroden 129 (siehe 7)
in Kontakt gebracht werden, sind auf der Seite der Abstandsschicht 123 des
Schaltungselementkörpers 143 angeordnet.
Zusätzlich
sind zwei Entlüftungen 137,
die mit den Luftauslaßteilen 133 in
den jeweiligen Lagen der Abstandsschicht 123 in Verbindung
stehen, im Zentrum des Schaltungselementkörpers 143 ausgebildet.
Die LED 139 ist auf der Seite der Abstandsschicht 123 (Kontaktseite 138 der
FPC 124) des Schaltungselementkörpers 143 montiert. Übrigens
ist das Schaltungselement nicht auf die FPC (FPC 124) beschränkt.
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Das
externe Verbindungselement 144 umfaßt einen Verbindungsschaltungsabschnitt 145,
der so ausgebildet ist; daß er
vom Schaltungselementkörper 143 nach
außen
führt,
und eine Vielzahl von Kontaktbahnenanschlüssen 146, die an einem
Spitzenteil des Verbindungsschaltungsabschnitte 145 vorgesehen
sind. Der Verbindungsschaltungsabschnitt 145 weist eine
passende Länge
auf, und die Schaltungen 136, die aus dem Schaltungselementkörper 143 heraus
führen,
sind in ihm verlegt. Zusätzlich
sind die Schaltungen 136, die aus dem Schaltungselementkörper 143 heraus
führen,
jeweils mit den entsprechenden Kontaktbahnenanschlüssen 146 verbunden.
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Die
Haftschicht 125 ist so ausgebildet, daß sie eine Verbindung und Befestigung
der FPC 124 erzielen kann. Die Haftschicht 125 ist
so ausgebildet, daß sie
mit der Platte 126 verbunden und an ihr befestigt werden
kann. Die Haftschicht 125 umfaßt nämlich auf einer Seite eine
die Schaltung befestigende Oberfläche für die FPC 124 und
auf ihrer anderen Seite eine Verbindungs- und Befestigungsoberfläche für die Platte 126.
Die Haftschicht 125 funktioniert als Verstärkungselement.
Zwei Entlüftungen 140,
die mit den Entlüftungen 137 im
FPC 124 in Verbindung stehen und diesen ähnlich sind,
sind in der Haftschicht 125 ausgebildet.
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Die
Platte 126 umfaßt
eine Befestigungsoberfläche 141,
an der die Verbindungs- und Befestigungsoberfläche der Haftschicht 125 anhaftet.
Zwei Raumteile 142, die beispielsweise U-förmige Querschnitte
aufweisen, sind in der Befestigungsoberfläche 141 angeordnet
und ausgebildet. Die Raumteile 142 sind mit den Luftauslaßteilen 133 in
der Abstandsschicht 123 durch die Entlüftungen 137 in der FPC 124 und
die Entlüf tungen 140 in
der Haftschicht 125 verbunden (die Entlüftungen 137 in der
FPC 124 und die Entlüftungen 240 in
der Haftschicht 125 funktionieren als Durchgänge für die Verbindung
mit den Luftauslaßteilen 133 in
der Abstandsschicht 123 und den Raumteilen 142 in
der Platte 126). Es sei angemerkt, daß die Platte 126 in
Form eines Gehäuses, wie
eines Schaltergehäuses
ausgebildet sein kann.
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In
der oben beschriebenen Konstruktion wird der Schalter 121 in
folgender Weise zusammengebaut: Zuerst werden die obenliegende Abstandsschicht 130 und
die untenliegenden Abstandsschichten 131 miteinander verbunden
und aneinander befestigt, um die Abstandsschicht 123 zu
bilden. Als nächstes
wird die Deckschicht 122 mit der Oberfläche (tatsächlich der obenliegenden Abstandsschicht 130)
der Abstandsschicht 123 verbunden und an ihr befestigt,
und die FPC 124 wird mit der Rückseite (tatsächlich der
untersten Schicht der untenliegenden Abstandsschichten 131)
der Abstandsschicht 123 verbunden und an ihr befestigt,
so daß die
LED 139, die auf der Seite der Abstandsschicht 123 (Kontaktseite 138)
der FPC 124 montiert ist, im Lichtleitungsabschnitt 135 der
untenliegenden Abstandsschichten 131 aufgenommen wird (siehe 7).
Danach wird die Seite der FPC 124 dieser Unteranordnung
mit der Schaltungsbefestigungsoberfläche der Haftschicht 225 verbunden
und an ihr befestigt, um somit den Zusammenbau zu beenden. Es sollte
angemerkt werden, daß der
zusammengebaute Schalter 121 montiert wird, indem die Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
der Haftschicht 125 an der Befestigungsoberfläche 141 der
Platte 126 anhaftet, und indem das externe Verbindungselement 144 mit einem
vorbestimmten Verbindungsteil verbunden wird.
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Wie
oben beschrieben ist, wird im Schalter 121 die LED 139 auf
der FPC 124 gemäß der Erfindung
montiert. Wenn die montierte LED 139 zum Leuchten gebracht
wird, so wird das Licht von der LED 139 durch die Lichtleitungsabschnitte 135 in
die Abstandsschicht 123 geführt, und der Lichtemissionsabschnitt 128 der
Deckschicht 122 wird erleuchtet. Der Lichtemissionsabschnitt 128 strahlt,
so wie er ist, Licht aus durch das Licht, das durch den Lichtemissionsabschnitt 128 hindurch
geht. Wenn die montierte LED 139 zum Leuchten gebracht
wird, so wird das Licht von der LED 139 durch das Lichtstreuungselement 134 gestreut.
Der gesamte Lichtemissionsabschnitt 128 der Deckschicht 122 wird
dann durch das gestreute Licht erleuchtet. Mittlerweile wird beim Zusammenbau
des Schalters 121 die LED 139, die auf der FPC 124 montiert
ist, in den Lichtleitungsabschnitten 135 der Abstandsschicht 123 aufgenommen.
Mit anderen Worten, durch das Ausbilden der Lichtleitungsabschnitte 135 in
der Abstandsschicht 123, wird es möglich, die LED 139 auf
der Kontaktseite 138 der FPC 124 zu montieren.
Somit ist es möglich,
einen Schalter 121, bei dem eine Beleuchtung des Schalters
möglich
ist, bereit zu stellen.
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In
der Erfindung kann, da die Haftschicht 125 vorgesehen ist,
und da die FPC 124 mit dem externen Verbindungselement 144 versehen
ist, der Schalter 121 sehr leicht an einer Position installiert werden,
die den Bedürfnissen
des Benutzers entspricht. In der Erfindung wird, da die elektrische
Verbindung zu äußeren Schaltungen
durch die Kontaktbahnenanschlüsse 146 (das
gleiche gilt auch für
eine Verbindungsvorrichtung 147, die später beschrieben wird), errichtet
wird, die Installation des Schalters 121 erleichtert, und
der Bereich, in dem er installiert werden kann, kann ausgedehnt
werden. In der Erfindung kann, da die Verbindung zu externen Schaltungen
im Bereich der Länge
des Verbindungsabschnitts 145 vorgenommen werden kann,
der Bereich der Installation des Schalters 121 weiter ausgedehnt
werden.
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Es
sei angemerkt, daß obwohl
die Montage der LED 139 die Abstandsschicht 123 im
Verhältnis zur
Höhe der
LED 139 dick macht, doch ein Vorteil dadurch besteht, daß die Abmessung
des Hubs des Vorsprungs 127 vergrößert werden kann (es kann für den Vorsprung 127 ein
großer
Hub erzielt werden).
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Als
nächstes
wird unter Bezug auf 9 eine Beschreibung eines speziellen
Beispiels der Montage des Schalters gegeben. 9 ist eine
perspektivische Explosionsdarstellung, die das spezifische Beispiel
der Montage des Schalters zeigt.
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In 9 bezeichnet
die Bezugszahl 71 eine Schalteinheit für ein Fahrzeug, wie ein Automobil, das
eine Vielzahl von Knopfschaltern und einen Mehrfachschalter aufweist.
Die Schalteinheit 71 umfaßt eine Abdeckung 73,
die eine Vielzahl von Schaltknöpfen 72 aufweist,
einen Gummikontakt 74, eine FPC 76, die als ein
Schaltungselement, das eine Vielzahl von Kontaktabschnitten 75 aufweist,
dient, eine Deckschicht 78, die kuppelförmige Vorsprünge 77 aufweist,
eine Abstandsschicht 79 für das Anhaften an der Deckschicht 78 und
einen unteren Gehäuseteil 80,
der mit der Abdeckung 73 in Eingriff steht. Es sollte angemerkt
werden, daß in
der oben beschriebenen Schalteinheit 71, ein Schalter 81 (der dem
in den Ansprüchen
angegeben Schalter entspricht), durch die Deckschicht 78,
die Abstandsschicht 79 und einen Teil der FPC 76 gebildet
wird. (Es wird angenommen, daß der
Schalter 81 die vorher erwähnte, das Chipbauteil aufnehmende
Struktur aufweist. Das Bauteil, das durch die Bezugszahl 82 bezeichnet
ist, entspricht der LED. Das Bauteil, das durch die Bezugszahl 83 bezeichnet
ist, ist der Lichtemissionsabschnitt. Der untere Gehäuseteil 80 entspricht
dem Befestigungselement, das in den Ansprüchen angegeben ist). Obwohl
der Schalter 81 einige Schalter der Schalteinheit 71 aufnimmt,
so kann natürlich
die gesamte Einheit durch einen Schalter, wie den vorher erwähnten Schalter 81,
ausgebildet werden.
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Fünfte Ausführungsform
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Als
nächstes
wird unter Bezug auf die 10 bis 12 eine
Beschreibung einer fünften Ausführungsform
des Schalters gegeben. 10 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung, die die fünfte
Ausführungsform
des Schalters gemäß der Erfindung
zeigt. Weiterhin ist 11 eine vergrößerte Aufsicht
auf die Abstandsschicht, die in 10 gezeigt
ist, und die 12 ist eine vergrößerte Schnittansicht
eines LED-Montageteils,
der in 11 gezeigt ist.
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In 10 umfaßt ein Schalter 321 der
Erfindung (der dem Schalter in den Ansprüchen entspricht) eine Deckschicht 322,
eine Abstandsschicht 323 und eine flexible Leiterplatte
(FPC) 324. Der Schalter 321 umfaßt eine
Haftschicht 325, die zur Zeit der Installation benötigt wird.
Im Schalter 321 der Erfindung, der eine solche Konstruktion
aufweist, ist eine LED 338, die später beschrieben wird, auf der FPC 324 in
derselben Art wie beim oben beschriebenen Schalter 121 montiert
(siehe 6).
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Die
Deckschicht 322 ist flexibel und sie ist mit einer Vielzahl
von Vorsprüngen 327 und
einer Vielzahl von zweiten Lichtemissionsabschnitten 328,
die durch das Licht von den LEDs 338, die später beschrieben
werden, und durch die das Licht hindurch geht, erleuchtet werden.
Jeder der Vorsprünge 327 ist
in einer kuppelartigen Form ausgebildet, so daß er zur Außenseite vorsteht, und er kann
in umgekehrter Richtung zur Innenseite bewegt werden. Eine Elektrode 329 (siehe 12)
für die
FPC 324 ist auf der inneren Oberfläche jedes Vorsprungs 327 vorgesehen.
Die Elektrode 329 ist auf einem oberen Teil der inneren
Oberfläche
vorgesehen.
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Die
Deckschicht 322 wird im Detail beschrieben. Die Deckschicht 322 ist
eine Kunstharzschicht, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET)
ausgebildet ist, und sie umfaßt
die Vorsprünge 327,
die durch ein Hitzepressen (durch das Aufbringen eines Drucks von
der Seite der inneren Oberfläche
zur Seite der äußeren Oberfläche) ausgebildet werden.
Die Elektroden (siehe 12), die auf den oberen Teilen
der inneren Oberflächen
der Vorsprünge 327 ausgebildet
sind, sind aus Kohlenstoff oder dergleichen ausgebildet (die Elektroden 329,
die aus Kohlenstoff ausgebildet sind, werden durch Drucken bereit
gestellt).
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Da
die Deckschicht 322 aus dem vorher erwähnten Material ausgebildet
ist, ist die Deckschicht 322 ursprünglich transparent, und in
dieser Ausführungsform
werden Symbole, die ein Dreieck "Δ", ein Quadrat "⎕" und ein umgekehrtes
Dreieck "∇" umfassen, auf die
innere Oberfläche
in beispielsweise tief schwarzer Farbe aufgedruckt (so aufgedruckt,
daß sie
den jeweiligen Vorsprüngen 327 entsprechen). Eine
Hintergrundfarbe, beispielsweise eine weiße Farbe, wird auch auf diese
innere Oberfläche
gedruckt (die aus Kohlenstoff geformten Elektroden 329 werden
nach dem Drucken bereit gestellt). Es sei angemerkt, daß in dieser
Ausführungsform
die vorher erwähnte
Hintergrundfarbe als Reflektor in den Ansprüchen fungiert. Statt der weißen Farbe
kann beispielsweise auch eine silberne Farbe verwendet werden. Der
Reflektor genügt
insofern er das Licht reflektieren und verhindern kann, daß Licht
aus der Abstandsschicht 323 dringt. Neben der oben beschriebenen
Technik ist es möglich,
eine Technik zu verwenden, in der nach dem Drucken der Hintergrundfarbe
in passender Weise ein Reflektor bereit gestellt wird. Der Reflektor
hat den Vorteil, daß er
das Licht effizient leiten kann.
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In
dieser Ausführungsform
sind die zweiten Lichtemissionsabschnitte 328 Teile, die
nicht mit der vorher erwähnten
Hintergrundfarbe und dem Reflektor versehen wurden, und Teile, die
mit den jeweiligen Vorsprüngen 327 zusammenfallen
und Teile, die die vorher erwähnten
Symbole umgeben, entsprechen den zweiten Lichtemissionsabschnitten 328.
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In
den 10 und 11 ist
die Abstandsschicht 327 ein flexibles transparentes Kunstharzschichtelement,
das beispielsweise aus Polyethylenterephthalat (PET) hergestellt
ist, und als Element zur Verhinderung der Verformung der Deckschicht 322 dient.
Die Abstandsschicht 323 weist Lagen eines nicht dargestellten
Haftmittels auf ihrer Vorder- und Rückseite auf, so daß die Deckschicht 322 und
die FPC 324 an ihrer Vorder- beziehungsweise Rückseite
befestigt werden kann. Die Abstandsschicht 323 umfaßt eine
Vielzahl von Durchgangslöchern 330, eine
Vielzahl von zweiten Lichtleitungsabschnitten 331, die
in Übereinstimmung
mit den Montagepositionen der LEDs 138, die später beschrieben
werden, ausgebildet sind, und eine Vielzahl von Lichtsammelteilen 332,
die in Übereinstimmung
mit den Positionen der zweiten Lichtemissionsabschnitte 328 ausgebildet
sind.
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Die
Durchgangslöcher 330 sind
jeweils in Ausrichtung mit den Position der entsprechenden Vorsprünge 327 ausgebildet,
und sie sind so konstruiert, daß sie
es den in Rückwärtsrichtung
bewegten Vorsprüngen 327 gestatten,
durch sie hindurch zu gehen. Jedes Durchgangsloch 330 ist
so ausgebildet, daß es
einen größeren Durchmesser
als den Durchmesser des entsprechenden Vorsprungs 327 aufweist
(siehe 12). Der Durchmesser jedes Durchgangslochs 330 kann
jedoch identisch dem Durchmesser des Vorsprungs 327 sein.
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Jedes
der zweiten Lichtleitungsabschnitte 331 ist so ausgebildet,
daß es
die LED 338 (die später
beschrieben wird) beim Zusammenbau aufnehmen kann, und so, daß es das
Licht von der LED 338 nach dem Zusammenbau in die Abstandsschicht 323 führen kann
(siehe den optischen Pfad 333). Die zweiten Lichtleitungsabschnitte 331 sind
in Form von Durchgangslöchern
mit einer rechtwinkligen Form ausgebildet (wobei ihre Form aber
nicht darauf beschränkt
ist).
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In
dieser Ausführungsform
sind die Lichtsammelabschnitte 332 im wesentlichen als
U-förmige Schlitze
ausgebildet, die beispielsweise das Durchgangsloch 330 teilweise
umgeben (der Teil, der einem zweiten Lichtemissionsabschnitt 328 entspricht),
und einem Teil 334, der dem Symbol entspricht (der Teil,
der dem anderen zweiten Lichtemissionsabschnitt entspricht). Die
Lichtsammelabschnitte 332 sind so angeordnet, daß ihre inneren
Seitenflächen 335 das
geführte
Licht reflektieren können (siehe
den optischen Pfad 333) und daß sie es in den jeweiligen
oben erwähnten
Abschnitten sammeln können.
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In
der 10 umfaßt
die FPC 324 (die dem Schaltungselement, das in den Ansprüchen angegeben
ist, entspricht) eine Vielzahl von Schaltungen 336, die
in gewünschten
Mustern angeordnet sind. Eine Vielzahl von Kontaktabschnitten 337,
die durch die Elektroden 329 (siehe 12) kontaktiert
werden, sind auf der Seite der Abstandsschicht 323 der FPC 324 vorgesehen.
Die LEDs 338 sind auf der Seite der Abstandsschicht 323 (Kontaktseite 337)
der FPC 324 montiert. Der Reflektor, der ähnlich einem der
oben beschriebenen Reflektoren ist, ist über im wesentlichen der gesamten
Oberfläche
der Seite der Abstandsschicht 323 (der Kontaktseite 337)
der FPC 324 vorgesehen.
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Es
sei angemerkt, daß das
Schaltungselement nicht auf die FPC (FPC 324) beschränkt ist.
Das oben beschriebene äußere Verbindungselement 144 (siehe 6)
kann vorgesehen sein. Der Reflektor kann nicht nur auf der Deckschicht 322 und
der FPC 324 sondern auch auf der Vorder- und Rückseite
der Abstandsschicht 323 vorgesehen sein.
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Die
Haftschicht 325 ist so ausgebildet, daß die FPC 324 damit
verbunden und daran befestigt werden kann. Die Haftschicht 325 weist
nämlich
auf einer Seite eine Schaltungsbefestigungsoberfläche in Bezug
auf die FPC 324 auf. Mittlerweile weist die Haftschicht 325 auf
ihrer anderen Seite eine Verbindungs- und Befestigungsoberfläche in Bezug
zur beispielsweise der Platte 126 (siehe 6),
die als Befestigungselement dient, auf. Nicht dargestelltes Abziehpapier
ist auf der Verbindungs- und Befestigungsoberfläche der Haftschicht 325 vorgesehen. Das
nicht dargestellte Abziehpapier ist vorgesehen, um die Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
bis zur Zeit ihrer endgültigen
Verwendung zu schützen, und
um den Transport des Schalters 321 zu gewährleisten.
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Es
sei angemerkt, daß die
Haftschicht 325 als Verstärkungselement in dem Bereich
dienen kann, der dem Schalter 321 keine Flexibilität verleiht. Das
Abziehpapier kann auf der Haftschicht 325 vorgesehen werden.
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In
der oben beschriebenen Konstruktion wird der Schalter 321 folgendermaßen zusammengebaut: Zuerst
wird die Deckschicht 322 mit der Oberfläche der Abstandsschicht 323 verbunden
und an ihr befestigt, und die FPC 324 wird mit der Rückseite
der Abstandsschicht 323 verbunden und daran befestigt,
so daß die
LEDs 338, die auf der Seite der Abstandsschicht 323 (Kontaktseite 337)
der FPC 324 montiert sind, in den zweiten Lichtleitungsabschnitten 331 der Abstandsschicht 323 aufgenommen
werden (siehe 6). Als nächstes wird die Seite der FPC 324 dieses
Unteraufbaus mit der Schaltungsbefestigungsoberfläche der
Haftschicht 325 verbunden und daran befestigt, um somit
den Zusammenbau zu vollenden.
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Es
sei angemerkt, daß der
zusammengebaute Schalter 321 durch das Anhaften der Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
der Haftschicht 325 an der Befestigungsoberfläche 141 (siehe 6)
beispielsweise der Platte 126 bewirkt wird, (alternativ
kann der zusammengebaute Schalter 321 auf die oben beschriebene
Schalteinheit 71 statt des Schalters 81 angewandt
werden (siehe 9)).
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Wie
oben beschrieben wurde, sind im Schalter 321 die LEDs 338 auf
der FPC 324 in Übereinstimmung
mit der fünften
Ausführungsform
der Erfindung montiert. Wenn die montierten LEDs 338 zum Leuchten
gebracht werden, wie das in 12 gezeigt
ist (ein gestalteter Teil 339 ist als Beispiel der äußeren Seite
des zweiten Lichtemissionsabschnitts 328 angegeben), so
wird das Licht (siehe den optischen Pfad 333) von den LEDs 338 durch
die zweiten Lichtleitungsabschnitte 331 und die Lichtsammelteile 332 in
die Abstandsschicht 323 geführt, und die zweiten Lichtemissionsabschnitte 328 der
Deckschicht 322 werden beleuchtet. Die Lichtemissionsabschnitte 328 selbst
strahlen Licht ab durch das Licht, das durch die zweiten Lichtemissionsabschnitte 328 hindurch
geht. Mittlerweile werden beim Zusammenbau des Schalters 321 die
LEDs 338, die auf der FPC 324 montiert sind, in
den zweiten Lichtleitungsabschnitte 331 der Abstandsschicht 323 aufgenommen.
Mit anderen Worten, durch das Ausbilden der zweiten Lichtleitungsabschnitte 331 in
der Abstandsschicht 323 wird es möglich, die LEDs 338 auf
der Kontaktseite 337 der FPC 324 zu montieren.
Somit wird es möglich,
einen Schalter 321 mit der Möglichkeit einer Beleuchtung
des Schalters zu liefern.
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Modifikation
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Als
nächstes
wird eine Beschreibung einer Modifikation auf der Basis des oben
beschriebenen Schalters 121 in der vierten Ausführungsform
gegeben (dasselbe gilt auch für
die Schalter 81 und 121 in dem Fall, bei dem ein
externes Verbindungselement 244 vorgesehen ist). 13 ist
eine perspektivische Ansicht für
das Erläutern
eines anderen Beispiels des externen Verbindungselements 244.
Zusätzlich
ist die 14 eine Querschnittsansicht,
um nochmals ein anderes Beispiel des externen Verbindungselements 244 zu
erläutern.
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In 13 sind
eine Vielzahl von Kontaktbahnenanschlüssen 246 im externen
Verbindungselement 244 (siehe 6) vorgesehen,
wobei aber eine Anordnung bereitgestellt ist, bei der statt der
Vielzahl der Kontaktbahnenanschlüssen 246 eine
Verbindungsvorrichtung 247, die durch gestrichelte Linien angedeutet
ist, am vorderen Teil eines Verbindungsschaltungsabschnitts 245 vorgesehen
sein kann, wie das in 13 gezeigt ist. Somit sollte
verständlich sein,
daß die
Anordnung des externen Verbindungselements 244 je nach
Bedarf in Übereinstimmung
mit der Form des Verbindungsgegenstücks modifiziert werden kann.
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Das
externe Verbindungselement 244 ist mit dem Verbindungsschaltungsabschnitt 245,
der eine passende Länge
aufweist, versehen, wobei aber das äußere Verbindungselement 244 auch
einfach durch die Vielzahl der Kontaktbahnenanschlüsse gebildet werden
kann, wie das in 14 gezeigt ist. Die Vielzahl
der Kontaktbahnenanschlüsse 246 kann
so bereitgestellt werden, daß sie
rechtwinklig zum Schaltungselementkörper 243 gebogen sind,
oder so, daß sie
so gebogen sind, daß sie
sich entlang der Verbindungs- und Befestigungsoberfläche einer
Haftschicht 225 erstrecken. Somit sollte verständlich sein,
daß die
Anordnung des externen Verbindungselements 244 je nach
Bedarf in Übereinstimmung
mit dem Verbindungsgegenstück
modifiziert werden kann.
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Selbstverständlich sind
innerhalb der Erfindung verschiedene Modifikationen innerhalb des Umfangs
möglich,
wobei diese nicht von der Idee der Erfindung abweichen. Die Anzahl
der Vorsprünge und
der LEDs ist nämlich
nicht auf die oben angegebene Anzahl beschränkt.
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Es
sollte verständlich
sein, daß der
Schalter nicht nur auf die oben beschriebene Schalteinheit für ein Fahrzeug,
wie ein Automobil, oder Schalter einer Ausrüstung, die in einem Fahrzeug
montiert ist, anwendbar ist. Die vorliegende Erfindung ist nämlich auch
auf Schalter in elektrischen Haushaltsgeräten, Schalter in Werkzeugmaschinen
und dergleichen anwendbar.
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Wie
oben beschrieben wurde, kann beim Zusammenbau des Schalters, gemäß der Erfindung,
da der Aufnahmeteil (Aussparung) auf der Seite der Abstandsschicht
in der Abstandsschicht ausgebildet ist, das Chipbauteil, das auf
der Kontaktseite des Schaltungselements montiert ist, im Aufnahmeteil
auf der Seite der Abstandsschicht aufgenommen werden. Somit wird
es möglich,
eine das Chipbauteil aufnehmende Struktur in einem Schalter bereit
zu stellen, was es möglich
macht, eine Chipbauteil auf einem Schaltungselement zu montieren.
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Gemäß der Erfindung
kann beim Zusammenbau des Schalters, da der Aufnahmeteil auf der Seite
der Haftschicht in der Haftschicht ausgebildet ist, das Chipbauteil,
das auf der Seite des Schaltungselements, entgegengesetzt zur Seite,
wo der Kontaktabschnitt ausgebildet ist, montiert ist, im Aufnahmeteil
auf der Seite der Haftschicht aufgenommen werden. Somit wird es
möglich,
eine das Chipbauteil aufnehmende Struktur in einem Schalter bereit
zu stellen, was es möglich
macht, ein Chipbauteil auf einem Schaltungselement zu montieren.
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Gemäß der Erfindung
kann, da der Aufnahmeteil auf der Seite der Abstandsschicht in der
Abstandsschicht ausgebildet ist, beim Zusammenbau des Schalters
das Chipbauteil, das auf der Kontaktseite des Schaltungselements
montiert ist, im Aufnahmeteil auf der Seite der Abstandsschicht
aufgenommen werden. Zusätzlich
kann, da der Aufnahmeteil auf der Seite der Haftschicht in der Haftschicht ausgebildet
ist, beim Zusammenbau des Schalters das Chipbauteil, das auf der
Seite des Schaltungsele ments gegenüber der Seite, wo der Kontaktabschnitt
ausgebildet ist, im Aufnahmeteil auf der Seite der Haftschicht aufgenommen
werden. Somit wird es möglich,
eine eine Chipbauteil aufnehmende Struktur in einem Schalter bereit
zu stellen, was es möglich macht,
ein Chipbauteil auf einem Schaltungselement zu montieren.
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Gemäß der Erfindung
wird es, da der erhabene Abschnitt in der Deckschicht ausgebildet
ist, möglich,
das Chipbauteil mit einer großen
Höhe auf der
Kontaktseite des Schaltungselements zu montieren.
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Gemäß der Erfindung
kann, da der die Aussparung im Befestigungselement ausgebildet ist,
das Chipbauteil mit der großen
Höhe auf
der Seite des Schaltungselements gegenüber der Seite, wo der Kontaktabschnitt
angeordnet ist, montiert werden.
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Weiterhin
kann gemäß der Erfindung,
da der Lichtleitungsabschnitt für
das Aufnehmen und das Leiten des Lichts der LED in der Abstandsschicht ausgebildet
ist, die LED auf dem Schaltungselement montiert werden. Wenn zusätzlich die
LED zum Leuchten gebracht wird, so beleuchtet das Licht, das durch
den Lichtleitungsabschnitt der Abstandsschicht geführt wird,
den Lichtemissionsabschnitt der Deckschicht, so daß der Lichtemissionsabschnitt selbst
so erscheint, als strahle er das Licht aus, verursacht durch das
Licht, das durch den Lichtemissionsabschnitt hindurch geht. Somit
wird ein Vorteil dadurch geboten, daß es möglich ist, einen Schalter zu schaffen,
der beleuchtet ist.
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Gemäß der Erfindung
kann, da die Streuungsvorrichtung im Lichtleitungsabschnitt der
Abstandsschicht ausgebildet ist, das gestreute Licht zum Lichtemissionsabschnitt
der Deckschicht geführt werden.
Somit wird ein Vorteil dadurch geboten, daß der gesamte zu beleuchtende
Teil in zuverlässiger Weise
beleuchtet wird.
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Gemäß der Erfindung
kann, da der zweite Lichtleitungsabschnitt für das Aufnehmen und das Führen des
Lichts der LED in der Abstandsschicht ausgebildet ist, die LED auf
dem Schaltungselement montiert werden. Zusätzlich beleuchten, wenn die LED
zum Leuchten gebracht wird, das Licht, das durch den zweiten Lichtleitungsabschnitt
und den Lichtleitungsabschnitt der Abstandsschicht geführt wird,
den zweiten Lichtemissionsabschnitt der Deckschicht, so daß dem zweiten
Lichtemissionsabschnitt durch das Licht, das durch diesen zweiten
Lichtemissionsabschnitt hindurchgeht, selbst das Aussehen verliehen
wird, als würde
er, so wie er ist, das Licht aussenden. Somit wird ein Vorteil dadurch
geboten, daß es
möglich
ist, einen beleuchteten Schalter zu schaffen.
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Gemäß der Erfindung
kann das Licht wirksam zwischen dem zweiten Lichtleitungsabschnitt und
dem Lichtsammelabschnitt durch den Reflektor geführt werden. Somit wird ein
Vorteil dadurch geboten, daß der
zweite Lichtemissionsabschnitt dazu gebracht werden kann, Licht
in ausreichender Weise auszusenden.
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Gemäß der Erfindung
wird, da weiter die Haftschicht in der Anordnung vorgesehen ist,
und da das Schaltungselement ein externes Verbindungselement aufweist,
ein Vorteil dadurch geboten, daß der Schalter
an einer Position installiert werden kann, die dem Bedürfnis des
Benutzers entspricht (der Bereich der Installation kann weiter ausgedehnt
werden). Zusätzlich
gibt es einen anderen Vorteil dadurch, daß der Schalter leicht befestigt
werden kann (die Installation kann vereinfacht werden).
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Gemäß der Erfindung
kann eine elektrische Verbindung zu einer externen Schaltung durch
die Kontaktbahnenanschlüsse
oder die Verbindungsvorrichtung bewirkt werden. Somit wird zusätzlich zu dem
Vorteil der Erfindung ein Vorteil dadurch angeboten, daß die Installation
weiter erleichtert wird.
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Gemäß der Erfindung
kann die elektrische Verbindung zu einer externen Schaltung innerhalb des
Bereichs der Länge
des Verbindungsschaltungsabschnitts, der vom Schaltungselementkörper nach außen geführt ist,
hergestellt werden. Somit wird zusätzlich zu den Vorteilen der
Erfindung, ein Vorteil dadurch geboten, daß der Bereich der Installation
erweitert werden kann.
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Gemäß der Erfindung
wird ein Vorteil dadurch geboten, daß der Schutz der Verbindungs-
und Befestigungsoberfläche
und der Transport des Schalters möglich gemacht werden.