DE19803787A1 - Strukturierte Oberflächen mit hydrophoben Eigenschaften - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft strukturierte Oberflächen aus einem Material mit
einer geringen Oberflächenenergie.
Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung Verfahren zur Herstellung dieser
strukturierten Oberflächen und die Verwendung der strukturierten Oberflächen zur
Herstellung von schwer benetzbaren Gegenständen.
Gegenstände mit schwer benetzbaren Oberflächen weisen eine Reihe von interessanten
und wirtschaftlich wichtigen Merkmalen auf. So sind sie leicht zu reinigen und bieten
Rückständen wenig Halt. Diese Eigenschaften betreffen insbesondere transparente und
ästhetisch ansprechende Gegenstände.
Oberflächen, von denen Wasser leicht abläuft, müssen entweder sehr hydrophil oder
hydrophob sein. Hydrophile Oberflächen besitzen geringe Kontaktwinkel mit Wasser;
dies bewirkt eine rasche Verteilung des Wassers auf der Oberfläche und schließlich ein
schnelles Ablaufen des so entstandenen Wasserfilms von der Oberfläche.
Hydrophobe Oberflächen dagegen sorgen mittels eines großen Kontaktwinkels mit
Wasser für eine Tropfenbildung. Diese Tropfen können auf geneigten Oberflächen
schnell abrollen.
Der Einsatz von hydrophoben Materialien wie perfluorierte Polymere zur Herstellung
von hydrophoben Oberflächen ist bekannt; eine Weiterentwicklung dieser Oberflächen
besteht darin; die Oberflächen im µm bis nm-Bereich zu strukturieren.
US-PS 55 99 489 offenbart ein Verfahren, bei dem eine Oberfläche durch Beschuß mit
Partikeln einer entsprechenden Größe und anschließender Perfluorierung besonders
wasserabweisend ausgestattet werden kann.
Ein anderes Verfahren beschreiben H. Saito et al. in Surface Coating International 4,
1997, S. 168 ff. Hier werden Partikel aus Fluorpolymeren auf Metalloberflächen
aufgebracht, wobei eine stark erniedrigte Benetzbarkeit der so erzeugten Oberflächen
gegenüber Wasser und eine erheblich reduzierte Vereisungsneigung festgestellt wurde.
In US-PS 33 54 022 und WO 96/04123 sind weitere Verfahren zur Erniedrigung der
Benetzbarkeit von Gegenständen durch topologische Veränderungen der Oberflächen
beschrieben. Hier werden künstliche Erhebungen bzw. Vertiefungen mit einer Höhe von
ca. 5 bis 1000 µm und einem Abstand von ca. 5 bis 500 µm auf hydrophobe oder nach
der Strukturierung hydrophobierte Werkstoffe aufgebracht. Oberflächen dieser Art
führen zu einer schnellen Tropfenbildung, wobei die abrollenden Tropfen
Schmutzteilchen aufnehmen und somit die Oberfläche reinigen. Angaben über ein
Aspektverhältnis der Erhebungen sind nicht vorhanden.
Oberflächen dieser Art besitzen einen hohen Kontakt oder Randwinkel mit Wasser,
werden jedoch von Flüssigkeiten wie Öl vollständig benetzt. Einmal benetzt, ist auch
der durch die Struktur gegebene Effekt des hohen Kontaktwinkels mit Wasser verloren.
Die Anwendung solcher Materialien ist also auf Gebiete beschränkt, wo keine
ölfilmbildenden Flüssigkeiten (z. B. im Straßenverkehr) vorkommen.
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, technische Oberflächen
zu entwickeln, die gegenüber Wasser einen sehr hohen Randwinkel aufweisen und von
Verschmutzungen, insbesondere von öligen Verschmutzungen, z. B. durch Abspülen
mit Wasser gereinigt werden können oder die das Ablaufen von Wasser begünstigen.
Es wurde überraschenderweise gefunden, daß strukturierte Oberflächen mit
Erhebungen einer Höhe von 50 nm bis 10 µm und einem mittleren Abstand von 50 nm
bis 10 µm sowie einer Oberflächenenergie des unstrukturierten Materials von 10 bis 20
mN/m von Wasser nahezu nicht benetzt werden und auch von öligen Verschmutzungen
leicht zu reinigen sind.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind daher strukturierte Oberflächen mit
Erhebungen einer Höhe von 50 nm bis 10 µm und einem mittleren Abstand von 50 nm
bis 10 µm sowie Oberflächenenergien des unstrukturierten Materials von 10 bis 20
mN/m.
Weiterhin ist Gegenstand der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
von strukturierten Oberflächen, wobei Erhebungen auf einen Werkstoff mit einer
Oberflächenenergie von 10 bis 20 mN/m mechanisch eingeprägt oder durch
lithographische Verfahren eingeätzt oder durch formgebundene Verarbeitung
aufgebracht werden.
Werkstoffe im Sinne der vorliegenden Erfindung sind Produkte, die bereits ihre
endgültige Verwendungsform besitzen, Halbzeuge oder Vorprodukte wie z. B.
Granulate oder Pulver, die noch einen formgebenden Prozeß wie z. B. Schmelzen,
Gießen oder Extrudieren durchlaufen müssen.
Außerdem ist Gegenstand der vorliegenden Erfindung die Verwendung der
strukturierten Oberflächen zur Herstellung von mit polaren oder unpolaren
Flüssigkeiten nicht oder nur schwer benetzbaren Erzeugnissen.
Erfindungsgemäß strukturierte Oberflächen weisen besonders hohe Randwinkel auf.
Dies verhindert weitgehend die Benetzung der Oberfläche und führt zu einer raschen
Tropfenbildung. Die Tropfen können bei entsprechender Neigung der Oberfläche auf
den Erhebungen abrollen, nehmen hierbei Schutzpartikel auf und reinigen somit
gleichzeitig die Oberfläche.
Oberflächen im Sinne der vorliegenden Erfindung sind nicht nur hydrophob, sondern
auch oleophob. Diese Eigenschaft erweitert die Anwendungsbereiche der strukturierten
Oberflächen auch auf Gebiete, wo mit ölhaltigen Flüssigkeiten oder Verschmutzungen
zu rechnen ist, so z. B. Straßen-, Bahn- und Flugverkehr sowie in industriellen
Fertigungsanlagen.
Gegenstände mit erfindungsgemäß strukturierten Oberflächen sind sehr leicht zu
reinigen. Sofern abrollende Tropfen von z. B. Regenwasser, Tau oder sonstigem, im
Einsatzbereich des Gegenstandes vorkommenden Wasser zur Reinigung nicht
ausreichen, können die Gegenstände durch einfaches Abspülen mit Wasser gereinigt
werden.
Bakterien und andere Mikroorganismen benötigen zur Adhäsion an eine Oberfläche
oder zur Vermehrung an einer Oberfläche Wasser, welches an den hydrophoben
Oberflächen der vorliegenden Erfindung nicht zur Verfügung steht. Erfindungsgemäß
strukturierte Oberflächen verhindern das Anwachsen von Bakterien und anderen
Mikroorganismen und sind somit bakteriophob und/oder antimikrobiell.
Die Charakterisierung von Oberflächen bezüglich ihrer Benetzbarkeit kann über die
Messung der Oberflächenenergie erfolgen. Diese Größe ist z. B. über die Messung der
Randwinkel am glatten Material von verschiedenen Flüssigkeiten zugänglich (D.K.
Owens, R. C. Wendt, J. Appl. Polym. Sci. 13, 1741 (1969)) und wird in mN/m (Milli-
Newton pro Meter) angegeben. Nach Owens et al. bestimmt, weisen glatte
Polytetrafluorethylen-Oberflächen eine Oberflächenenergie von 19.1 mN/m auf, wobei
der Randwinkel mit Wasser 110° beträgt. Allgemein besitzen hydrophobe Materialien
mit Wasser Kontakt oder Randwinkel von über 90°.
Die Bestimmung des Randwinkels bzw. der Oberflächenenergie erfolgt zweckmäßig an
glatten Oberflächen, um eine bessere Vergleichbarkeit zu gewährleisten. Die
Materialeigenschaft "Hydrophobie" wird durch die chemische Zusammensetzung der
obersten Molekülschicht der Oberfläche bestimmt. Ein höherer Randwinkel bzw.
niedrigere Oberflächenenergie eines Materials kann daher auch durch
Beschichtungsverfahren erreicht werden.
Erfindungsgemäße Oberflächen weisen höhere Randwinkel als die entsprechenden
glatten Materialien auf (siehe Beispiel). Der makroskopisch beobachtete Randwinkel ist
somit eine Oberflächeneigenschaft, welche die Materialeigenschaften plus die
Oberflächenstruktur widerspiegelt.
Eine besonders niedrige Oberflächenenergie ist insbesondere dann notwendig, wenn
nicht nur hydrophobes, sondern auch oleophobes Verhalten gefordert ist. Dies ist
insbesondere bei nichtfesten, öligen Verschmutzungen der Fall. Diese führen nämlich
bei nicht-oleophoben Oberflächen zu einer Benetzung mit Öl, was die genannten
Eigenschaften nachhaltig negativ beeinflußt. Für solche Anwendungen sollte die
Oberflächenenergie der glatten, nichtstrukturierten Oberflächen unterhalb von 20
m/Nm, vorzugsweise bei 10 bis 20 mN/m liegen.
Die Oberflächeneigenschaften der erfindungsgemäßen Oberflächen sind von der Höhe,
der Form und dem Abstand der Erhebungen abhängig. Bewährt haben sich Erhebungen
mit einer mittleren Höhe von 50 nm bis 10 µm und einem mittleren Abstand von 50 nm
bis 10 µm.
Für bestimmte Anwendungsgebiete oder Werkstoffe, auf die die Erhebungen
aufgebracht werden, können auch andere Dimensionen der erfindungsgemäßen Struktur
zum Einsatz kommen.
Bevorzugt liegt daher die mittlere Höhe der Erhebungen bei 50 nm bis 4 µm bei einem
mittleren Abstand von 50 nm bis 10 µm. Alternativ kann die mittlere Höhe der
Erhebungen 50 nm bis 10 µm bei einem mittleren Abstand von 50 nm bis 4 µm
betragen. Besonders bevorzugt besitzen die Erhebungen eine Höhe von 50 nm bis 4 µm
bei einem mittleren Abstand von 50 nm bis 4 µm.
Das Verhältnis von Höhe zu Breite der Erhebungen, das Aspektverhältnis, ist ebenfalls
von Bedeutung. Die Erhebungen weisen bevorzugt ein Aspektverhältnis von 0,5 bis 20,
besonders bevorzugt von 1 bis 10, ganz besonders bevorzugt von 1 bis 3.0 auf.
Um die aufgabengemäßen, niedrigen Randwinkel zu erreichen, sind neben den
strukturellen auch die chemischen Eigenschaften des Materials von Bedeutung. Hier ist
insbesondere die chemische Zusammensetzung der obersten Monolage des Materials
entscheidend.
Erfindungsgemäße Oberflächen können daher aus Materialien hergestellt werden, die
bereits vor der Strukturierung ihrer Oberfläche hydrophobes Verhalten aufweisen.
Diese Werkstoffe beinhalten insbesondere Bulkpolymere mit Polytetrafluorethylen,
Polyvinylidenfluorid oder Polymere aus Perfluoralkyoxyverbindungen, sei es als
Homo- oder Copolymer oder als Mischungsbestandteil eines Polymerblends.
Weiterhin sind Mischungen von Polymeren mit Additiven denkbar, die sich beim
Formungsprozeß so ausrichten, daß an der Oberfläche hydrophobe Gruppen
vorherrschen. Als Additiv kommen fluorierte Wachse, z. B. die Hostaflone der
Hoechst AG in Frage.
Die Strukturierung der Oberfläche kann nach der hydrophoben Beschichtung eines
Werkstoffs durchgeführt werden.
Die chemischen Modifikationen können auch nach der Formgebung durchgeführt
werden, so daß die Erhebungen nachträglich mit einem Material mit einer
Oberflächenenergie von 10 bis 20 mN/m ausgestattet werden können.
Da insbesondere die chemischen Eigenschaften der obersten Monolage des Materials
für den Randwinkel entscheidend sind, kann gegebenenfalls eine
Oberflächenmodifikation mit Verbindungen, die hydrophobe Gruppen enthalten,
ausreichen. Verfahren dieser Art beinhalten die kovalente Anbindung von Monomeren
oder Oligomeren an die Oberfläche durch eine chemische Reaktion, so z. B.
Behandlungen mit Alkylfluorsilanen wie Dynasilan F 8261 der Sivento Chemie
Rheinfelden GmbH oder mit fluorierten Ormoceren.
Weiterhin sind Verfahren, bei denen zunächst Radikalstellen auf der Oberfläche erzeugt
werden, die bei An- oder Abwesenheit von Sauerstoff mit radikalisch polymerisierbaren
Monomeren abreagieren, zu nennen. Die Aktivierung der Oberflächen kann mittels
Plasma, UV- oder γ-Strahlung, sowie speziellen Photoinitiatoren erfolgen. Nach der
Aktivierung der Oberfläche, d. h. Erzeugung von freien Radikalen können die
Monomeren aufpolymerisiert werden. Ein solches Verfahren generiert eine mechanisch
besonders widerstandsfähige Beschichtung.
Die Beschichtung eines Werkstoffs oder einer strukturierten Oberfläche durch
Plasmapolymerisation von Fluoralkenen oder ganz oder teilweise fluorierten
Vinylverbindungen hat sich besonders bewährt.
Die Hydrophobierung einer strukturierten Oberfläche mittels einer HF-Hohlkathoden-
Plasmaquelle mit Argon als Trägergas und C4F8 als Monomer bei einem Druck von ca.
0.2 mbar stellt eine technisch einfache und elegante Variante zur nachträglichen
Beschichtung dar.
Außerdem kann ein bereits gefertigter Gegenstand mit einer dünnen Schicht eines
hydrophoben Polymeren überzogen werden. Dies kann in Form eines Lackes oder
durch Polymerisation von entsprechenden Monomeren auf der Oberfläche des
Gegenstandes erfolgen. Als polymerer Lack können Lösungen oder Dispersionen von
Polymeren wie z. B. Polyvinylidenfluorid (PVDF) oder Reaktivlacke zum Einsatz
kommen.
Als Monomere für eine Polymerisation auf den Werkstoffen oder deren strukturierten
Oberflächen kommen insbesondere Alkylfluorsilane wie Dynasilan F 8261 (Sivento
Chemie Rheinfelden GmbH, Rheinfelden) in Frage.
Die Formgebung oder Strukturierung der Oberflächen kann durch Prägen/Walzen oder
gleichzeitig beim makroskopischen Formen des Gegenstandes wie z. B. Gießen,
Spritzgießen oder andere formgebende Verfahren erfolgen. Hierzu sind entsprechende
Negativformen der erwünschten Struktur erforderlich.
Negativformen lassen sich industriell z. B. mittels der Liga-Technik (R. Wechsung in
Mikroelektronik, 9, (1995) S. 34 ff) herstellen. Hier wird zunächst eine oder mehrere
Masken durch Elektronenstrahllithographie nach den Dimensionen der gewünschten
Erhebungen hergestellt. Diese Masken dienen zur Belichtung einer Photoresistschicht
durch Röntgentiefenlithographie, wodurch eine Positivform erhalten wird. Die
Zwischenräume im Photoresist werden anschließend durch galvanische Abscheidung
eines Metalls aufgefüllt. Die so erhaltene Metallstruktur stellt eine Negativform für die
gewünschte Struktur dar.
In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die Erhebungen auf
einer etwas groberen Überstruktur angeordnet (Fig. 1).
Die Erhebungen weisen die oben ausgeführten Dimensionen auf und können auf einer
Überstruktur mit einer mittleren Höhe von 10 µm bis 1 mm und einem mittleren
Abstand von 10 µm bis 1 mm aufgebracht werden.
Die Erhebungen und die Überstruktur können gleichzeitig oder nacheinander
mechanisch eingeprägt, durch lithographische Verfahren oder durch formgebende
Verarbeitung aufgebracht werden.
Eine solche "doppelte" Strukturierung hat sich besonders bei groben Verschmutzungen
bewährt und weist gegenüber der "einfachen" Mikrostrukturierung eine erhöhte
mechanische Belastbarkeit auf.
Die Erhebungen und die Überstruktur können eine periodische Anordnung besitzen. Es
sind jedoch auch stochastische Verteilungen der Dimensionen der Überstruktur und der
Erhebungen, gleichzeitig oder unabhängig voneinander, zulässig.
Die Formgebung bzw. -strukturierung der Oberflächen erfolgt bei Oberflächen mit
Überstruktur wie bei Oberflächen nur mit Mikrostruktur, zweckmäßig in einem
Arbeitsgang. Eine nachträgliche Hydrophobierung bzw. chemische Modifikation einer
bereits erzeugten "doppelt" strukturierten Oberfläche ist selbstverständlich ebenso
möglich.
Erfindungsgemäß hergestellte Oberflächen sind ab einer Strukturierung kleiner 400 nm
transparent und eignen sich daher für alle Anwendungen, bei denen es auf eine hohe
Transmission oder gute optische Eigenschaften ankommt. Hier ist besonders die
Herstellung oder Beschichtung von Scheinwerfern, Windschutzscheiben, Werbeflächen
oder Abdeckungen von Solarzellen (photovoltaisch und thermisch) zu nennen.
Ein weiteres Anwendungsgebiet für die erfindungsgemäßen Oberflächen sind
rückstandsfrei zu entleerende Behälter oder schnell zu reinigende Halterungen wie zum
Beispiel Waferhalterungen in der Halbleiterproduktion. Wafer werden innerhalb ihres
Herstellungsprozesses mit speziellen Halterungen (Cassetten) in verschiedene Bäder
transportiert. Um ein Weitertragen der verschiedenen Badflüssigkeiten zu vermeiden,
sind Reinigungsschritte, insbesondere der Halterungen, erforderlich. Die Reinigungs- oder
Trocknungsschritte entfallen, wenn die jeweilige Badflüssigkeit beim Entfernen
des Wafers aus dem Bad von der Halterung restlos abtropft.
Erfindungsgemäße Oberflächen eignen sich daher hervorragend zur Herstellung von
Erzeugnissen, deren Oberfläche das Ablaufen von Flüssigkeiten begünstigt. Bevorzugt
werden erfindungsgemäße Oberflächen zur Herstellung von Erzeugnissen verwendet,
die sich durch ablaufendes Wasser selbst reinigen. Bevorzugte Erzeugnisse sind
Behälter, transparente Körper oder Halterungen.
Das nachfolgende Beispiel soll die vorliegende Erfindung näher beschreiben, ohne ihren
Umfang zu beschränken.
Es wurde eine Negativform durch UV-Litographie eines photoempfindlichen
Kunststoffs und anschließender Galvanoformung mit Nickel hergestellt. Mit dieser
Form konnte eine Polycarbonatfolie mit einer Mikrostruktur mit Erhebungen von ca. 2
µm Breite (gemessen auf halber Höhe) und ca. 4 µm Höhe bei einem Abstand von
4 µm gegossen werden. Diese Erhebungen sind auf einer Überstruktur mit einer Höhe
von ca. 23 µm und einem Abstand von ca. 48 µm angeordnet. Die Struktur der Form
besitzt die gleichen Dimensionen mit umgekehrtem Vorzeichen. Fig. 1 zeigt einen
schematischen Querschnitt (Abszizze und Ordinate in [µm]).
Die so strukturierte Polycarbonatfolie wurde anschließend mit Dynasilan F 8261
(Sivento Chemie Rheinfelden GmbH, Rheinfelden) hydrophobiert.
Eine ebenso hydrophobierte, jedoch unstrukturierte Folie wies einen Randwinkel mit
Wasser von 109.8 + 0.4° und eine Oberflächenenergie kleiner 20 mN/m (bestimmt
nach Owens et al.) die strukturierte Folie einen Randwinkei von 150° auf. Auch
hartnäckige Verschmutzungen mit öligen Substanzen konnten durch einfaches
Abspülen mit Wasser entfernt werden.
Claims (18)
1. Strukturierte Oberflächen,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie Erhebungen mit einer mittleren Höhe von 50 nm bis 10 µm und einem
mittleren Abstand von 50 nm bis 10 µm sowie Oberflächenenergien des
unstrukturierten Materials von 10 bis 20 mN/m aufweisen.
2. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen eine mittlere Höhe von 50 nm bis 4 µm aufweisen.
3. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der mittlere Abstand der Erhebungen 50 nm bis 4 µm beträgt.
4. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen eine mittlere Höhe von 50 nm bis 4 µm und einen mittleren
Abstand von 50 nm bis 4 µm aufweisen.
5. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen ein Aspektverhältnis von 0,5 bis 20 aufweisen.
6. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen ein Aspektverhältnis von 1 bis 10 aufweisen.
7. Strukturierte Oberflächen nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen ein Aspektverhältnis von 1 bis 3.0 aufweisen.
8. Strukturierte Oberflächen nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen auf einer Überstruktur mit einer mittleren Höhe von
10 µm bis 1 mm und einem mittleren Abstand von 10 µm bis 1 mm aufgebracht
sind.
9. Verfahren zur Herstellung von strukturierten Oberflächen gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen auf einen Werkstoff mit einer Oberflächenenergie von 10 bis
20 mN/m mechanisch eingeprägt oder durch lithographische Verfahren eingeätzt
oder durch formgebende Verarbeitung aufgebracht werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen und die Überstruktur gleichzeitig oder nacheinander
mechanisch eingeprägt, durch lithographische Verfahren eingeätzt oder durch
formgebende Verarbeitung aufgebracht werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erhebungen nachträglich mit einem Material mit einer Oberflächenenergie
von 10 bis 20 mN/m ausgestattet werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Werkstoff Polytetrafluorethylen, Polyvinylidenfluorid oder Polymere aus
Perfluoralkoxyverbindungen beinhaltet.
13. Verfahren nach einem der Anspruche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Werkstoff oder die strukturierten Oberflächen mit Alkylfluorsilanen
behandelt werden.
14. Verfahren nach einem der Anspruche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Werkstoff oder die strukturierten Oberflächen durch
Plasmapolymerisation von Fluoralkenen oder ganz oder teilweise fluorierten
Vinylverbindungen beschichtet werden.
15. Verwendung der strukturierten Oberflächen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8
zur Herstellung von mit polaren oder unpolaren Flüssigkeiten nicht oder nur
schwer benetzbaren Erzeugnissen.
16. Verwendung der strukturierten Oberflächen gemäß Anspruch 15,
wobei die Oberfläche der Erzeugnisse das Ablaufen von Flüssigkeiten begünstigt.
17. Verwendung der strukturierten Oberflächen nach Anspruch 15,
wobei sich die Erzeugnisse durch ablaufendes Wasser selbst reinigen.
18. Verwendung der strukturierten Oberflächen nach Anspruch 15,
wobei die Erzeugnisse Behälter, transparente Körper oder Halterungen sind.
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