DE19801557B4 - Kontakt-Prüfschaltung in einer Halbleitereinrichtung - Google Patents

Kontakt-Prüfschaltung in einer Halbleitereinrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE19801557B4
DE19801557B4 DE19801557A DE19801557A DE19801557B4 DE 19801557 B4 DE19801557 B4 DE 19801557B4 DE 19801557 A DE19801557 A DE 19801557A DE 19801557 A DE19801557 A DE 19801557A DE 19801557 B4 DE19801557 B4 DE 19801557B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
pad
test
transistor
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19801557A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE19801557A1 (de
Inventor
Susumu Tanida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE19801557A1 publication Critical patent/DE19801557A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19801557B4 publication Critical patent/DE19801557B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26—Functional testing
    • G06F11/273—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G06F11/2733—Test interface between tester and unit under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/68—Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
DE19801557A 1997-07-14 1998-01-16 Kontakt-Prüfschaltung in einer Halbleitereinrichtung Expired - Fee Related DE19801557B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-188405 1997-07-14
JP9188405A JPH1139898A (ja) 1997-07-14 1997-07-14 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19801557A1 DE19801557A1 (de) 1999-02-11
DE19801557B4 true DE19801557B4 (de) 2004-08-05

Family

ID=16223080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19801557A Expired - Fee Related DE19801557B4 (de) 1997-07-14 1998-01-16 Kontakt-Prüfschaltung in einer Halbleitereinrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5962868A (enExample)
JP (1) JPH1139898A (enExample)
KR (1) KR100280024B1 (enExample)
CN (1) CN1153068C (enExample)
DE (1) DE19801557B4 (enExample)
TW (1) TW366492B (enExample)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6150669A (en) * 1998-12-18 2000-11-21 Texas Instruments Incorporated Combination test structures for in-situ measurements during fabrication of semiconductor devices
DE19924315C2 (de) * 1999-05-27 2003-10-09 Rohde & Schwarz Verfahren zum Überwachen der Kontaktierungssicherheit eines Netzwerkanalysators
US6115305A (en) * 1999-06-15 2000-09-05 Atmel Corporation Method and apparatus for testing a video display chip
JP2001083217A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Oki Micro Design Co Ltd 集積回路
JP2004510165A (ja) 2000-09-28 2004-04-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 接点を検査する装置
GB0030346D0 (en) * 2000-12-13 2001-01-24 Mitel Semiconductor Ltd Integrated circuit test structure
US6503765B1 (en) * 2001-07-31 2003-01-07 Xilinx, Inc. Testing vias and contacts in integrated circuit fabrication
EP1446328B1 (en) * 2001-10-16 2017-05-31 Medical Instill Technologies, Inc. DISPENSER WITH SEALED CHAMBER AND ONE−WAY VALVE FOR PROVIDING METERED AMOUNTS OF SUBSTANCES
JP2004085247A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Mitsubishi Electric Corp プローブカード
FI20050982A0 (fi) * 2005-09-30 2005-09-30 Microsalo Oy Menetelmä, piirilevy ja testauslaite juotosliitosten testaamiseksi
JP4726679B2 (ja) * 2006-03-31 2011-07-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体試験方法および半導体装置
US7776728B2 (en) * 2007-03-02 2010-08-17 United Microelectronics Corp. Rapid thermal process method and rapid thermal process device
JP4774071B2 (ja) 2007-04-05 2011-09-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 プローブ抵抗値測定方法、プローブ抵抗値測定用パッドを有する半導体装置
KR101274208B1 (ko) * 2007-08-07 2013-06-17 삼성전자주식회사 접촉 불량 검출회로를 구비하는 반도체 장치
KR101438575B1 (ko) * 2008-01-24 2014-09-12 엘지이노텍 주식회사 튜너
JP2011196813A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Toshiba Corp 半導体集積回路のテスト方法、および、テストシステム
US9575114B2 (en) * 2013-07-10 2017-02-21 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Test system and device
JP6339834B2 (ja) * 2014-03-27 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置
TWI639206B (zh) 2018-01-16 2018-10-21 中美矽晶製品股份有限公司 用以檢測半導體元件之通孔電極的導通狀態之檢測系統及檢測方法
CN111273198B (zh) * 2020-02-26 2023-01-24 深圳市元征科技股份有限公司 一种sim检测卡以及检测sim卡座瞬断的方法
US11892521B2 (en) 2021-08-19 2024-02-06 Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc. Semiconductor device with contact check circuitry

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3884040T2 (de) * 1987-04-27 1994-04-14 Ibm Halbleiterfehlertester.

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3781683A (en) * 1971-03-30 1973-12-25 Ibm Test circuit configuration for integrated semiconductor circuits and a test system containing said configuration
JPH04147637A (ja) * 1990-10-09 1992-05-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路のテストプログラムによる試験方法
JPH04333252A (ja) * 1991-05-09 1992-11-20 Nec Corp 半導体論理集積回路
JP2715936B2 (ja) * 1994-09-30 1998-02-18 日本電気株式会社 薄膜トランジスタ型液晶表示装置とその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3884040T2 (de) * 1987-04-27 1994-04-14 Ibm Halbleiterfehlertester.

Also Published As

Publication number Publication date
CN1205522A (zh) 1999-01-20
TW366492B (en) 1999-08-11
JPH1139898A (ja) 1999-02-12
DE19801557A1 (de) 1999-02-11
US5962868A (en) 1999-10-05
KR100280024B1 (ko) 2001-03-02
CN1153068C (zh) 2004-06-09
KR19990013347A (ko) 1999-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19801557B4 (de) Kontakt-Prüfschaltung in einer Halbleitereinrichtung
DE3111852C2 (enExample)
DE19581814B4 (de) Halbleiter-Testchip mit waferintegrierter Schaltmatrix
DE69128189T2 (de) Identifizierung von nichtverbundenen Anschlussstiften durch kapazitive Kopplung durch das Gehäuse der integrierten Schaltung
EP0523594B1 (de) Verfahren zur Korpuskularstrahl-Prüfung von Substraten für Flüssigkeitskristallanzeigen (LCD)
DE68912982T2 (de) Verfahren und Anordnung zum Testen mehrfacher Speiseverbindungen einer integrierten Schaltung auf einer Printplatte.
DE69329567T2 (de) Identifikation von offenen Anschlussfehlern durch kapazitive Kopplung
DE69326710T2 (de) Halbleiteranordnung mit Kurzschlussschaltkreis für einen Spannungsstresstest
DE69429397T2 (de) Prüfung eines statischen Direktzugriffspeichers
DE3884049T2 (de) System zur Übertragungskontrolle eines integrierten Schaltkreises.
DE3851847T2 (de) Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Mehrzahl von Schaltungsblöcken äquivalenter Funktionen.
DE69523009T2 (de) Schaltungsstruktur und Verfahren zur Belastungsprüfung von Bitleitungen
DE69426407T2 (de) Integrierte Schaltung mit Stromüberwachungszellen zum Prüfen
DE4226070C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung und Verfahren zum Bestimmen der Benutzung eines Ersatzspeicherzellenfeldes
DE2360801A1 (de) Pruefeinrichtung mit kontaktiereinrichtung
DE10304880A1 (de) Systeme und Verfahren zum Ermöglichen eines Treiberstärketestens von integrierten Schaltungen
DE10355116B4 (de) Ein- und Ausgangsschaltung eines integrierten Schaltkreises, Verfahren zum Testen eines integrierten Schaltkreises sowie integrierter Schaltkreis mit einer solchen Ein- und Ausgangsschaltung
DE69129060T2 (de) Halbleitergerät mit Spannungsbelastungskontaktfläche
DE69019436T2 (de) Adapter für integrierte Schaltkreiselemente und Verfahren unter Verwendung des Adapters zur Prüfung von zusammengebauten Elementen.
DE4312238C2 (de) Verfahren zum Befreien einer Halbleiterspeichervorrichtung von einem Kurzschluß
DE2504076A1 (de) Anordnung und verfahren zur kontaktpruefung von halbleiterschaltungen
DE68914005T2 (de) Leitende Muster für den elektrischen Test von Halbleiterbausteinen.
DE69021036T2 (de) Test-Anordnungssystem für integrierte Schaltungen unter Verwendung von lateralen Transistoren.
DE19808664C2 (de) Integrierte Schaltung und Verfahren zu ihrer Prüfung
DE10202904B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum parallelen und unabhängigen Test spannungsversorgter Halbleiterspeichereinrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee