DE197955C - - Google Patents

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DE197955C
DE197955C DENDAT197955D DE197955DC DE197955C DE 197955 C DE197955 C DE 197955C DE NDAT197955 D DENDAT197955 D DE NDAT197955D DE 197955D C DE197955D C DE 197955DC DE 197955 C DE197955 C DE 197955C
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B7/00Halogens; Halogen acids
    • C01B7/01Chlorine; Hydrogen chloride
    • C01B7/03Preparation from chlorides
    • C01B7/04Preparation of chlorine from hydrogen chloride

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Description

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KAISERLICHES
PATENTAMT.
PATENTSCHRIFT
.- JVl 197955 -KLASSE 12 «V GRUPPE
Dr. OTTO DIEFFENBACH in DARMSTADT.
Verfahren zur Herstellung von Chlor nach dem Deacon-Prozeß.
Patentiert im Deutschen Reiche vom 3. Juni 1906 ab.
Bei der Herstellung von Chlor durch Überleiten eines erhitzten Gemenges von Salzsäuregas und Luft über mit Kupferchlorid imprägnierte poröse Tonkörper erweist sich die starke Flüchtigkeit der Kupfersalze als ein großer Mißstand. Schon bei der zumeist angewendeten Temperatur von etwa 4300 verflüchtigt sich in verhältnismäßig kurzer Zeit ein erheblicher Teil derselben,
ίο wodurch die Apparate in ihrer Leistungsfähigkeit stark zurückgehen. Die Anwendung höherer Temperaturen, die eine Beschleunigung des Prozesses zur Folge haben würde, verbietet sich daher von selbst.
Es wurde nun versucht, ob sich die Flüchtigkeit der Kupferverbindungen nicht verringern läßt, wenn man geeignete Doppelsalze derselben, insbesondere solche mit Chloralkalien verwendet und tatsächlich zeigte sich, daß auf diesem Wege der gewünschte Effekt leicht erreicht werden kann.
Als besonders geeignet erwies sich das Doppelsalz Kupferchlorid-Chlornatrium. Es entläßt ebenso wie das reine Kupferchlorid beim Erhitzen auf höhere Temperatur die Hälfte des an Kupfer gebundenen Chlors und geht in das entsprechende Chlorür-Doppelsalz über. Das letztere kann aber nun im Tiegel bis zu 5500, im Gasstrom bis zu 5100 erhitzt werden, ohne daß eine Verflüchtigung wahrzunehmen wäre.
Die Verwendung dieses Doppelsalzes ermöglicht, es also einerseits, bei dem bisherigen Temperaturmaximum ohne Verluste an Kupfersalz zu arbeiten, so daß die Leistungsfähigkeit der Apparate konstant bleibt und das von lästigen Betriebsunterbrechungen begleitete Neuimprägnieren der. porösen Tonkörper in Wegfall kommt. '
Andererseits gestattet sie, mit der Anfangstemperatur erheblich höher zu gehen wie bisher — bis über 5000 hinaus — und dadurch die Reaktionsgeschwindigkeit bedeutend zu steigern. Allerdings ist bei dieser höheren Temperatur das Umsetzungsverhältnis zwisehen Salzsäuregas und Sauerstoff ein etwas ungünstigeres wie bei 4300. Aber das fällt aus dem Grunde nicht ins Gewicht, weil das Gasgemenge die anfängliche Maximaltemperatur nicht' während des ganzen Prozesses beibehält, sondern bei seinem Durchgang durch den Zersetzer bald niedrigere Temperaturen annimmt, bei denen das Umsetzungsverhältnis ein besseres ist. Der Prozeß verläuft also bei hoher Anfangstemperatur in der Weise, daß sich der ihr entsprechende Gleichgewichtszustand sehr rasch einstellt, wenn das Gasgemenge erst einen kleinen Teil des Zersetzers passiert hat, und daß auf dem ganzen übrigen Wege bei stetig sinkender Temperatur das Gleichgewicht sich immer weiter zugunsten des Chlors verschiebt. Der Gesamteffekt ist danach der, daß das Umsetzungsverhältnis besser bzw. die Leistungsfähigkeit der Apparate größer wird wie bei niedrigerer Anfangstemperatur.
Auch andere Chloride, wie z. B. die des Kaliums, Calciums, Bariums usw., verringern
beim Zusatz, zu den Chlorverbindungen des Kupfers deren Verflüchtigung, aber keines in so hohem Grade wie das Chlornatrium.
Der Zusatz von derartigen Chloriden zu den für den'Kontaktprozeß zu verwendenden Kupfersalzen wird allerdings schon in der britischen Patentschrift 906/1875 beschrieben.
Aber es handelt sich dabei, wie ein näheres
. Studium der Patentschrift zeigt, nicht darum, bereits fertiges Kupferchlorid mit Chlornatrium usw. zu einem Doppelsalz zu vereinigen, sondern lediglich darum, aus Kupfersulfat durch Umsetzen mit Chlornatrium das für den Kontaktprozeß geeignetere Kupfer-
chlorid herzustellen. - ■ .
Das Chlorid des Natriums geht hierbei in das Sulfat über und das entstehende Salzgemenge enthält somit neben Kupferchlorid nicht Natriumchlorid, sondern Natriumsulfat.
ao Eine Verringerung der Flüchtigkeit des", Chlorkupfers, wie sie durch die Bildung des Doppelsalzes mit Chlornatrium bewirkt wird, findet in diesem Falle nicht statt und ist auch der Patentschrift zufolge nicht beabsichtigt; denn sonst wären : die von dem Erfinder ausführlich beschriebenen Vorkehrungen zum Auffangen und Wiedergewinnen des verflüchtigten Kupferchlorids nicht nötig gewesen.
Sowohl der Zweck als ' auch die Wirkung des Chlornatriumzusatzes sind also bei dem Verfahren des britischen Patents 906/1875 wesentlich andere als bei dem vorliegenden Verfahren.

Claims (1)

  1. Patent-Anspruch:
    Verfahren zur Herstellung von Chlor nach dem Deacon-Prozeß, dadurch gekennzeichnet, daß man als Kontaktsubstanzen an Stelle der einfachen Chlorverbindungen des Kupfers deren Doppelverbiridurigen oder Gemenge mit Chlornatrium oder anderen Chloriden verwendet, zum Zwecke, die Flüchtigkeit der Kupfersalze zu verringern.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2447323A (en) * 1944-08-07 1948-08-17 Socony Vacuum Oil Co Inc Oxygen absorbent media

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US2447323A (en) * 1944-08-07 1948-08-17 Socony Vacuum Oil Co Inc Oxygen absorbent media

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