DE19629521A1

DE19629521A1 - Matrixschaltplatine, Verbindungsstift und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE19629521A1
Application number: DE19629521A
Authority: DE
Inventors: Masao Hosogai; Setuo Kojima; Hitoshi Yokemura; Rie Takada; Hiroyuki Otaguro; Takayuki Ashida; Toshio Abe
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-11-02
Filing date: 1996-07-22
Publication date: 1997-05-15
Anticipated expiration: 2016-07-23
Also published as: US5886309A; CN1107421C; US6216342B1; CN1189982C; CN1389958A; DE19629521C2; US6116912A; KR100216644B1; CN1149807A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Matrixschaltplatine und einen Verbindungsstift, und insbesondere eine Matrixschaltplatine und einen Verbindungsstift, die in einem Hauptverteiler (MDF) verwendet werden, welcher frei wählbar ein Verbindungssystem zwischen einem Teilnehmer und einem Vermittlungssystem ändern kann.

Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine Matrixschaltplatineneinheit, die mehrere derartige Matrixschaltplatinen aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Matrixschaltplatine und des Verbindungsstiftes.

Fig. 1 ist eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer typischen Funktion eines Hauptverteilers (MDF). Der MDF stellt ein Gerät zur freiwählbaren Verbindung mehrerer Teilnehmer-seitiger Endgeräte und Teilnehmerschaltungen dar, die in einem Vermittlungssystem vorgesehen sind. Wenn bei dem MDF ein neuer Teilnehmer vorgesehen werden soll, wird der neue Teilnehmer mit dem Vermittlungssystem verbunden, und wenn sich die Adresse oder Telefonnummer des Teilnehmers ändert, wird die Verbindung zwischen dem Teilnehmer und dem Vermittlungssystem geändert. Die Änderung der Verbindung kann während des Betriebs des Vermittlungssystems durchgeführt werden. Für eine effiziente Änderung von Verbindungen ist normalerweise die Anzahl teilnehmerseitiger Endgeräte (beispielsweise X = 3600 Endgeräte), die in dem MDF vorgesehen sind, größer als jene der Vermittlungssystem seitigen Endgeräte (beispielsweise Y = 2100 Endgeräte).

Wie aus Fig. 1 hervorgeht, sind in dem konventionellen MDF zwei Endgeräteplatinen vorgesehen. Der Teilnehmer und eine Endgeräteplatine sind über ein Paar von Kabeln verbunden, und die andere Endgeräteplatine und das Vermittlungssystem sind ebenfalls durch ein Paar von Kabeln verbunden. Darüber hinaus werden die beiden voranstehend genannten Endgeräteplatinen von Hand durch Wartungspersonal unter Verwendung von Drahtbrücken verbunden, um den Teilnehmer und das Vermittlungssystem zu verbinden. Für die voranstehend geschilderten Verbindungsherstellungsarbeiten ist daher ein speziell ausgebildeter Techniker erforderlich. Daher besteht in der Hinsicht ein Problem, daß dann, wenn sich der MDF weit entfernt oder in einem unbemannten Fernsprechamt auf einer einsamen Insel befindet, es sehr lange dauert, Wartungspersonal dorthin zu schicken, und daß daher die Anschlußarbeit für verschiedene Dienste, beispielsweise Telefondienste, nicht schnell ausgeführt werden kann. Da der voranstehend geschilderte Verbindungsvorgang hauptsächlich während des Betriebs des Vermittlungssystems durchgeführt wird, ist eine fehlerfreie Arbeit erforderlich. Daher benötigt diese Verbindungsarbeit viel Zeit. Um diese Schwierigkeiten zu überwinden, wurde vor kurzem ein automatischer MDF entwickelt, bei welchem die Drahtbrückenherstellungsarbeit von einem Roboter ausgeführt wird.

Die Fig. 2 bis 4 zeigen ein Beispiel für die Konstruktion eines automatischen MDF nach dem Stand der Technik. Fig. 3A bis 3C zeigen Konstruktionen einer Matrixschaltplatine und eines Verbindungsstifts nach dem Stand der Technik, die bei dem automatischen MDF nach dem Stand der Technik verwendet werden. Im einzelnen zeigt Fig. 3A die Konstruktion der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik, Fig. 3B die Konstruktion des Verbindungsstiftes nach dem Stand der Technik, und Fig. 3 einen Zustand, in welchem der Verbindungsstift in die Matrixschaltplatine eingeführt werden soll. Fig. 4 zeigt eine Konstruktion des automatischen MDF nach dem Stand der Technik.

Wie aus Fig. 2 hervorgeht, ist in dem automatischen MDF nach dem Stand der Technik statt der Endgeräteplatine für die Drahtbrücken eine Matrixschaltplatine (MB) vorgesehen. Die Matrixschaltplatine ist aus einer Platine mit mehreren Schichten aufgebaut, wobei mehrere Teilnehmer-seitige Leitungen X und mehrere Vermittlungssystem-seitige Leitungen Y in unterschiedlichen Schichten angeordnet sind, so daß sich die Leitungen X, Y im wesentlichen in rechten Winkeln kreuzen. An jedem Kreuzungspunkt ist ein Kreuzungspunktloch in der Platine vorgesehen, wobei durch Einführen eines Verbindungsstifts in das Kreuzungspunktloch (Koppelpunktloch) eine gewünschte Teilnehmer-seitige Leitung X mit einer gewünschten Vermittlungssystem-seitigen Leitung Y verbunden werden kann. In dem automatischen MDF wird ein Einführungsvorgang für den Verbindungsstift automatisch von einem Roboter durchgeführt.

Wenn beispielsweise in einer Matrixschaltplatine 3600 Endgeräte auf der Teilnehmerseite und 2100 Endgeräte auf der Vermittlungssystemseite vorgesehen sind, so müssen 7,50 Millionen Koppelpunktlöcher vorgesehen werden. Dies belastet wesentlich die Robotersteuerung. Daher wird in der Praxis durch Anordnung mehrerer Matrixschaltplatinen mit kleinen Abmessungen in einer netzwerkartigen Anordnung auf der Grundlage einer vorbestimmten Regel im wesentlichen dieselbe Funktion realisiert. Durch ein derartiges Verfahren kann die Anzahl an Koppelpunktlöchern extrem verringert werden.

Eine derartige Matrixschaltplatine, wie sie in den Fig. 3A und 3C dargestellt ist, weist eine gedruckte Schaltungsplatine 4 auf, die mit leitfähigen Schichten versehen ist. Im allgemeinen wird eine Verbindung zwischen dem Teilnehmer und dem Vermittlungssystem durch A-Leitungsdrähte und B-Leitungsdrähte hergestellt, und für einen hohen Wirkungsgrad werden die beiden Drähte jeder Art gleichzeitig angeschlossen. Daher sind bei der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik bei den Teilnehmer-seitigen Drähten zwei Schichten vorgesehen (die A-Leitungs-X-Schicht und die B-Leitungs-X-Schicht), und sind bei den Vermittlungssystem-seitigen Drähten zwei Schichten vorgesehen (die A-Leitungs-Y-Schicht und die B-Leitungs-Y-Schicht), wobei sich die beiden Gruppen an Drähten im wesentlichen in rechten Winkeln kreuzen. An jedem Koppelpunkt dieser Drähte ist ein Loch vorgesehen, welches durch die gedruckte Schaltungsplatine hindurchgeht. Bei der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik ist das Entfernungsintervall zwischen entfernten Löchern in der gedruckten Schaltungsplatine etwa 1,5 mm lang.

Gemäß Fig. 3B weist der Verbindungsstift nach dem Stand der Technik zwei zylindrische Verbindungsfedern a, b auf, die in Axialrichtung in Reihenanordnung angeordnet sind. Durch Einführen des Verbindungsstifts in das Koppelpunktloch der Matrixschaltplatine werden, wie aus Fig. 3C hervorgeht, beide Verbindungen zwischen der Teilnehmer-seitigen A-Leitung und der Vermittlungssystem-seitigen A-Leitung sowie zwischen der Teilnehmer-seitigen B-Leitung und der Vermittlungssystem seitigen B-Leitung gleichzeitig verdrahtet. Der Verbindungsstift nach dem Stand der Technik weist eine Länge von annähernd 8,7 mm und einen Durchmesser von annähernd 1,2 mm auf.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, sind bei dem automatischen MDF nach dem Stand der Technik mehrere Matrixschaltplatinen 1 so angeordnet, daß eine flache Platine gebildet wird. Zwei derartige flache Platinen sind auf beiden Seiten einer Vorrichtung 4 angeordnet, in welcher ein Roboter 3 zum Einführen eines Verbindungsstiftes 2 vorgesehen ist. Der Roboter 3 sucht ein angegebenes Koppelpunktloch 5 in der flachen Platine, und führt den Verbindungsstift 2 in das Koppelpunktloch 5 ein. Der in dem Roboter 3 angeordnete Verbindungsstift 2 kann in die entgegengesetzte Richtung gedreht werden, und kann auch in die Matrixschaltplatine der flachen Platine eingeführt werden, die auf der entgegengesetzten Seite angeordnet ist. Da die Verbindung zwischen der Teilnehmer-seitigen Leitung und der Vermittlungssystem-seitigen Leitung hauptsächlich während des Betriebs des Vermittlungssystems durchgeführt wird, wird ein Verbindungsstift 2 für jede Übertragungsleitung eingeführt, die angeschlossen werden soll. Da bei dem automatischen MDF mit dem voranstehend geschilderten Aufbau mehrere Matrixschaltplatinen vorhanden sind, kann die Breite der flachen Platine mehrere Meter betragen.

Die Matrixschaltplatine und der Verbindungsstift nach dem Stand der Technik mit dem voranstehend geschilderten Aufbau weisen allerdings folgende Nachteile auf.

Die Matrixschaltplatine erfordert eine große Anzahl an Koppelpunktlöchern. Die Anzahl an Koppelpunktlöchern, die tatsächlich verwendet wird, stellt jedoch nur einen Teil der Gesamtanzahl dar. Die meisten Koppelpunktlöcher werden nämlich wahrscheinlich nicht verwendet, sind jedoch für die wenig wahrscheinliche Möglichkeit erforderlich, daß sie doch benötigt werden sollten. Einen wesentlichen Aspekt bei dem automatischen MDF stellt daher die Verringerung der Kosten für ein Koppelpunktloch der Matrixschaltplatine dar.

Daher wurden bei der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik eine Verringerung der Anordnungsunterteilung und des Durchmessers des Koppelpunktloches, sowie eine Verringerung des Durchmessers des Verbindungsstiftes versucht. Bei derartigen Vorgehensweisen muß jedoch die Herstellungsgenauigkeit für derartig kleine Anordnungen weiter verbessert werden, und dies ist kontraproduktiv in Bezug auf Kosteneinsparungen.

Wenn die Verdrahtungsmuster für die Verbindungsleitungen eng benachbart angeordnet sind, tritt normalerweise ein Übersprechen auf, wobei ein in einer Kommunikationsleitung übertragenes Signal als Rauschen in eine andere Kommunikationsleitung gelangt. Bei der Matrixschaltplatine mit einem vierschichtigen Aufbau gemäß Fig. 3A nach dem Stand der Technik sind infolge der Tatsache, daß das Paar der Verdrahtungsmuster an der Teilnehmerseite gleichzeitig mit dem Paar der Verdrahtungsmuster an der Vermittlungssystemseite durch einen Verbindungsstift verbunden wird, das Paar der Verdrahtungsmuster an der Teilnehmerseite und das Paar der Verdrahtungsmuster an der Vermittlungssystemseite dann in Vertikalrichtung angeordnet. Bei einem derartigen Verdrahtungsmusteraufbau besteht das Problem, daß es schwierig ist, das Übersprechen zwischen den Kommunikationsleitungen zu verringern, die durch die Verdrahtungsmuster gebildet werden.

Weiterhin muß der Verbindungsstift nach dem Stand der Technik zwei Verbindungsteile aufweisen. Daher müssen ringförmige Verbindungsteile an einer Kunststoffstange befestigt werden, wobei gute Verbindungseigenschaften sichergestellt werden müssen. Daher tritt das Problem auf, daß der Zusammenbau des Verbindungsstiftes schwierig ist, und daher der Kostenaufwand für den Verbindungsstift zunimmt.

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer Matrixschaltplatine, eines Verbindungsstiftes sowie eines Verfahrens zur Herstellung der Matrixschaltplatine und des Verbindungsstiftes. Hierbei ist angestrebt, daß die Matrixschaltplatine und der Verbindungsstift einfach hergestellt werden können, und der Kostenaufwand für die Matrixschaltplatine und den Verbindungsstift verringert wird. Weiterhin soll bei der Matrixschaltplatine das Übersprechen zwischen Kommunikationsleitungen verringert werden. Hierdurch sollen die voranstehend geschilderten Schwierigkeiten ausgeschaltet werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird durch eine Matrixschaltplatine erreicht, die zum Verbinden bzw. Unterbrechen zwischen einer Vermittlungssystemleitung und einer Teilnehmerleitung verwendet wird, wobei die Matrixschaltplatine aufweist: eine Platine aus einem Isoliermaterial; erste und zweite Verdrahtungsmuster, die auf der Vorderseite bzw. Rückseite der Platine so vorgesehen sind, daß sie einander kreuzen; und Durchgangslöcher, die an Koppelpunkten des ersten und zweiten Verdrahtungsmusters angeordnet sind; wobei dann, wenn ein Verbindungsstift in zumindest eines der Durchgangslöcher eingeführt wird, zumindest eines der ersten Verdrahtungsmuster auf der Vorderseite und zumindest eines der zweiten Verdrahtungsmuster auf der Rückseite elektrisch miteinander verbunden werden.

Bei der voranstehend geschilderten Matrixschaltplatine kann die Matrixschaltplatine durch eine gedruckte Platine mit einem Aufbau aus zwei Schichten gebildet werden. Daher lassen sich die Kosten für die Matrixschaltplatine verringern.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch die voranstehend geschilderte Matrixschaltplatine erreicht, bei welcher die Durchgangslöcher an jedem zweiten Koppelpunkt in jeweiligen Richtungen des ersten und zweiten Verdrahtungsmusters vorgesehen sind, wobei dann, wenn ein mit zwei Metallfedern versehener Verbindungsstift in zwei der Durchgangslöcher eingeführt wird, zwei Paar von Verbindungen zwischen dem ersten und zweiten Verdrahtungsmuster gleichzeitig hergestellt werden.

Bei der voranstehend geschilderten Matrixschaltplatine sind die Durchgangslöcher an jedem zweiten Koppelpunkt in der Richtung der ersten Verdrahtungsmuster angeordnet, und darüber hinaus an jedem zweiten Koppelpunkt in der Richtung der zweiten Verdrahtungsmuster vorgesehen. Daher sind die Durchgangslöcher nicht hintereinander an benachbarten Koppelpunkten angeordnet, und daher können die Durchgangslöcher mit hoher Dichte vorgesehen werden.

Bei diesem Verdrahtungsmusteraufbau kann ein ausreichendes Entfernungsintervall zwischen dem Durchgangsloch und dem benachbarten Verdrahtungsmuster vorgesehen werden, sowie zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern. Daher wird verhindert, daß diese Verdrahtungsmuster versehentlich kurzgeschlossen werden, und daher läßt sich eine hohe Verläßlichkeit der Isolierung der Verdrahtungsmuster erzielen.

Obwohl der Teilungsabstand der Durchgangslochanordnung in der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung im wesentlichen ebenso ist wie bei der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik, kann die Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer billigeren gedruckten Platine mit zwei Schichten aufgebaut werden, und daher lassen sich die Kosten pro Durchgangsloch verringern.

Das voranstehende Ziel wird weiterhin durch einen Verbindungsstift erreicht, der eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern und zweiten Verdrahtungsmustern herstellt, die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist: ein Basisteil, welches aus Isoliermaterial besteht; und zwei Metallfedern, die so an dem Basisteil befestigt sind, daß sie einander gegenüberliegen, wobei die Metallfedern aufweisen: erste Teile, die im wesentlichen in gerader Richtung von dem Basisteil ausgehen; zweite Teile, welche den ersten Teilen folgen und aufeinander zu laufen; und Endteile, welche den zweiten Teilen folgen und voneinander weglaufen; wobei dann, wenn der Verbindungsstift in die beiden Durchgangslöcher eingeführt wird, zwei Paare der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster jeweils miteinander verbunden werden, erste Kontaktpunkte zwischen den Metallfedern und den ersten Verdrahtungsmustern an den ersten Teilen der Metallfedern angeordnet werden, und zweite Kontaktpunkte zwischen den Metallfedern und den zweiten Verdrahtungsmustern an zweiten Teilen der Metallfedern angeordnet werden.

Wenn bei dem voranstehend geschilderten Verbindungsstift dieser in die Durchgangslöcher eingeführt wird, können die Außenseite des ersten Teils und die Innenseite des Endteils des Verbindungsstiftes jeweils ein plattiertes Teil kontaktieren, welches innerhalb des Durchgangloches vorspringt. Durch eine derartig einfache Konstruktion mit zwei Metallfedern kann daher eine positive Verbindung hergestellt werden. Weiterhin ermöglicht es der Verbindungsstift, daß zwei Paare von Verbindungen zwischen den ersten und zweiten Verdrahtungsmustern gleichzeitig hergestellt werden können.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird weiterhin durch einen Verbindungsstift erzielt, der eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern und zweiten Verdrahtungsmustern erzeugt, die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist: ein Basisteil aus Isoliermaterial; sowie zwei Metallfedern, die so an dem Basisteil befestigt sind, daß sie einander gegenüberliegen, wobei jede der Metallfedern aufweist: ein erstes Teil, welches sich U-förmig erstreckt und das erste Verdrahtungsmuster an einem ersten Kontaktpunkt kontaktiert; ein zweites Teil, welches dem ersten Teil folgt, U-förmig abgebogen ist, und eine Innenwand des Durchgangloches kontaktiert; sowie ein Endteil, welches dem zweiten Teil folgt, U-förmig abbiegt, und das zweite Verdrahtungsmuster an einem zweiten Kontaktpunkt kontaktiert; wobei dann, wenn der Verbindungsstift in die beiden Durchgangslöcher eingeführt wird, zwei Paare der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster jeweils miteinander verbunden werden.

Wenn bei dem voranstehend geschilderten Verbindungsstift dieser in die Durchgangslöcher der Matrixschaltplatine eingeführt wird, können das erste Teil und das Endteil plattierte Teile des Durchgangloches kontaktieren, und kann das zweite Teil die Innenwand des Durchgangloches kontaktieren. Daher wird der Verbindungsstift an drei Punkten des Durchganglochs gehaltert, und daher wird auf das Basisteil keine Kraft durch die an diesem angebrachten Metallfedern ausgeübt. Dies führt dazu, daß eine Beschädigung des Basisteils infolge der Kraft der Metallfedern verhindert wird.

Weiterhin wird das voranstehend geschilderte Ziel durch den voranstehend beschriebenen Verbindungsstift erreicht, bei welchem die Endteile der Metallfedern jeweils verjüngt ausgebildet sind, und die Entfernung zwischen den Endteilen der beiden Metallfedern im wesentlichen ebenso groß ist wie die Entfernung zwischen den beiden Durchgangslöchern, in welche der Verbindungsstift eingeführt wird.

Bei dem voranstehend beschriebenen Verbindungsstift ist jedes Endteil der Metallfeder verjüngt ausgebildet, und sind die beiden Endteile so konstruiert, daß sie unmittelbar oberhalb der beiden Durchgangslöcher der Matrixschaltplatine angeordnet werden können. Wenn der Verbindungsstift in die Durchgangslöcher eingeführt wird, dient daher die verjüngte Ausbildung der Endteile als Führung beim Einführen. Hierdurch können Fehler beim Einführen verringert werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird weiterhin durch den voranstehend beschriebenen Verbindungsstift erreicht, bei welchem jede der Metallfedern ein Kontaktteil aufweist, welches eines der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster kontaktiert, wobei das Kontaktteil dicker ausgebildet ist als andere Teile der Metallfedern.

Bei dem voranstehend geschilderten Verbindungsstift ist die Dicke des Kontaktteils so gewählt, daß sie größer ist. Wenn der Verbindungsstift in die Durchgangslöcher eingeführt wird, kann daher die an der Kontaktfläche zwischen der Metallfeder und dem Durchgangsloch erzeugte Kraft durch die Metallfeder abgefangen werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird ebenfalls durch den voranstehend geschilderten Verbindungsstift erreicht, bei welchem jede der Metallfeder ein Kontaktteil aufweist, welches eines der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster kontaktiert, wobei das Kontaktteil abgeschrägt ausgebildet ist.

Bei dem voranstehend geschilderten Verbindungsstift ist das das Durchgangsloch kontaktierende Kontaktteil abgeschrägt ausgebildet. Daher kann eine ausreichende Kontaktfläche zwischen der Metallfeder und einem plattierten oder beschichteten Teil des Durchgangsloches erhalten werden. Dies führt dazu, daß das plattierte Teil nicht beschädigt wird, und daher wird eine Verläßlichkeit der Kontakte erwartet. Weiterhin kann dann, wenn ein Roboter den Verbindungsstift in das Durchgangsloch einführt, die Einfügungskraft des Roboters verringert werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch den voranstehend erwähnten Verbindungsstift erreicht, bei welchem das Basisteil ein Säulenteil aufweist, das in Richtung nach unten zwischen den beiden Metallfedern angeordnet ist, wobei dann, wenn der Verbindungsstift in die beiden Durchgangslöcher eingeführt wird, das Säulenteil die Einführungsentfernung des Verbindungsstiftes beschränkt.

Wenn das Säulenteil bei dem Verbindungsstift vorgesehen wird, kann eine Grenze für die Einführungsentfernung des Verbindungsstifts einfach festgelegt werden. Darüber hinaus kann das Säulenteil die Funktion aufweisen, den Verbindungsstift abzustützen, so daß er allein stehen kann, wenn der Verbindungsstift in die Durchgangslöcher eingeführt wird.

Das voranstehend beschriebene Ziel wird ebenfalls durch den voranstehend angegebenen Verbindungsstift erreicht, bei welchem jedes der Endteile in einem Bereich in der Nähe des zweiten Teils ein viertes Teil aufweist, welches parallel zur Zentrumsachse der beiden Metallfedern verläuft.

Bei dem voranstehend geschilderten Verbindungsstift ist in dem Bereich in der Nähe des zweiten Teils das vierte Teil so angeordnet, daß es parallel zur Innenwand des Durchgangsloches verläuft. Selbst wenn der Verbindungsstift aus den Durchgangslöchern geringfügig herausgezogen wird, wird verhindert, daß der Verbindungsstift einfach aus den Durchgangslöchern heraus fällt.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch ein Verfahren zur Herstellung einer Matrixschaltplatine erreicht, welche zur Verbindung und Unterbrechung einer angegebenen Leitung verwendet wird, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: (a) Ausbildung von Durchgangslöchern an vorbestimmten Positionen, an welchen erste und zweite Verdrahtungsmuster auf einer Platine gebildet werden, auf welcher leitfähige Schichten auf der Vorder- und Rückseite der Platine angeordnet sind; (b) Versehen der auf der Vorder- und Rückseite der Platine vorgesehenen, leitfähigen Schichten unter Verwendung eines Photolacks mit einem Muster, um die ersten und zweiten Verdrahtungsmuster herzustellen, die einander kreuzen; (c) Ätzen der im Schritt (b) mit einem Muster versehenen Platine; und (d) Plattieren oder Beschichten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster in den Durchgangslöchern, um Teile auszubilden, die in Richtung der Zentrumsachse des Durchgangsloches überhängen.

Bei dem voranstehend geschilderten Verfahren bilden die plattierten Teile innerhalb des Durchgangsloches einen Überhang und bilden eine Punktkontaktanordnung aus. Durch das voranstehend geschilderte, einfache Verfahren kann einfach ein Überhang der plattierten Teile erzielt werden, und kann eine wirksame elektrische Verbindung mit dem Verbindungsstift hergestellt werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch ein Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsstiftes erreicht, der eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern und zweiten Verdrahtungsmustern herstellt, die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist: ein Basisteil aus einem Isoliermaterial; und zwei Metallfedern, die so an dem Basisteil befestigt sind, daß sie einander gegenüberliegen, wobei die Metallfedern aufweisen: erste Teile, die im wesentlichen in gerader Richtung von dem Basisteil ausgehen; zweite Teile, welche den ersten Teilen folgen und in Richtung aufeinander zu laufen; sowie Endteile, welche den zweiten Teilen folgen und voneinander weglaufen; wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt: (a) aufeinanderfolgende Herstellung mehrerer Metallfedern in Spulenform; und (b) Ausformen des Basisteils für jede der Metallfedern; wobei der Teilungsabstand der aufeinanderfolgenden Herstellung der Verbindungsstifte in Spulenform auf ganzzahlige Vielfache des kleinsten Einführungsteilungsabstands eingestellt ist, mit welchem die Verbindungsstifte in die Durchgangslöcher eingeführt werden.

Bei dem voranstehend geschilderten Verfahren werden mehrere Verbindungsstifte nacheinander in Spulenform hergestellt. Daher können die mehreren Verbindungsstifte gleichzeitig in eine Stiftlieferplatte oder einen Stiftlieferbereich der Matrixschaltplatine eingeführt werden. Daher kann eine große Anzahl an Verbindungsstiften effizient in den Stiftlieferbereich eingeführt werden.

Das voranstehend geschilderte Verfahren wird darüber hinaus durch ein Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsstiftes erreicht, der eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern und zweiten Verdrahtungsmustern herstellt, die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist: ein Basisteil aus Isoliermaterial; und zwei so an dem Basisteil befestigte Metallfedern, daß sie einander gegenüberliegen, wobei die Metallfedern aufweisen: erste Teile, die im wesentlichen geradeaus von dem Basisteil ausgehen; zweite Teile, welche den ersten Teilen folgen und aufeinander zu laufen; sowie Endteile, welche den zweiten Teilen folgen und auseinanderlaufen; wobei das Verfahren einen Schritt der Herstellung der Metallfedern durch Ziehen von Mustern der Metallfedern von einer Metallplatte umfassen.

Bei dem voranstehend geschilderten Verfahren werden die Metallfedern dadurch hergestellt, daß das Muster der Federn von der Metallplatte gezogen wird. Daher kann eine große Anzahl an Metallfedern gleichzeitig hergestellt werden, und können für jeden Teil der Metallfeder die gewünschte Dicke und der Biegewinkel frei wählbar festgelegt werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird auch durch eine Matrixschaltplatine erreicht, die zur Verbindung und Unterbrechung von Geräten über eine Vermittlungssystem seitige Leitung und eine Teilnehmer-seitige Leitung verwendet wird, wobei die Matrixschaltplatine aufweist: eine Mehrschichtplatine, die aus Isoliermaterial und mehreren Verdrahtungsschichten besteht; eine erste Gruppe von Verdrahtungsmustern, die horizontal parallel zueinander in einer der mehreren Verdrahtungsschichten in der Mehrschichtplatine angeordnet sind, und zumindest entweder für die Vermittlungssystem-seitige Leitung oder die Teilnehmer-seitige Leitung verwendet werden; und eine zweite Gruppe an Verdrahtungsmustern, die in Vertikalrichtung parallel zueinander in unterschiedlichen Verdrahtungsschichten in der Mehrschichtplatine angeordnet sind, und für zumindest entweder die Vermittlungssystem seitige Leitung oder die Teilnehmer-seitige Leitung verwendet werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch die voranstehend angegebene Matrixschaltplatine erreicht, welche weiterhin ein Matrixschaltteil aufweist, welches versehen ist mit: ersten Verdrahtungsmustern, die als ein Mitglied der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster auf einer Vorderseite der Mehrschichtplatine ausgebildet sind; zweiten Verdrahtungsmustern als ein Mitglied aus der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern auf der Rückseite der Mehrschichtplatine, und zwar so, daß sie die ersten Verdrahtungsmuster kreuzen; und Durchgangslöchern, die an jedem zweiten Koppelpunkt in Richtung des ersten bzw. zweiten Verdrahtungsmusters vorgesehen sind; wobei dann, wenn ein Verbindungsstift in zumindest eines der Durchgangslöcher eingeführt wird, zumindest eines der ersten Verdrahtungsmuster auf der Vorderseite und zumindest eines der zweiten Verdrahtungsmuster auf der Rückseite elektrisch miteinander verbunden werden, und wobei die zweite Gruppe an Verdrahtungsmustern zwischen den Durchgangslöchern angeordnet ist, die in dem Matrixschaltteil vorgesehen sind.

Bei der voranstehend geschilderten Matrixschaltplatine ist die erste Gruppe der Verdrahtungsmuster horizontal parallel zueinander angeordnet, und ist die zweite Gruppe an Verdrahtungsmustern vertikal in unterschiedlichen Verdrahtungsschichten parallel zueinander angeordnet. Bei diesem Verdrahtungsmusteraufbau kann das Übersprechen verringert werden, welches zwischen einer Leitung in der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster und einer Leitung in der zweiten Gruppe der Verdrahtungsmuster auftreten könnte.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch die voranstehend angegebene Matrixschaltplatine erzielt, bei welcher die Dicke einer Isolierschicht zwischen der Verdrahtungsschicht der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster und der Verdrahtungsschicht der zweiten Gruppe der Verdrahtungsmuster kleiner ist als jene einer Isolierschicht zwischen der zweiten Gruppe an Verdrahtungsmustern.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch die voranstehend angegebene Matrixschaltplatine erreicht, bei welcher die zweite Gruppe an Verdrahtungsmustern in den Verdrahtungsschichten angeordnet ist, die in Vertikalrichtung zwischen der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster liegen.

Bei der voranstehend geschilderten Matrixschaltplatine kann das Übersprechen zwischen den Leitungen noch weiter verringert werden.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch die voranstehend genannte Matrixschaltplatine erzielt, welche weiterhin ein Eingangsteil und ein Ausgangsteil zum Anschluß an ein externes Gerät aufweist, wobei Verdrahtungsmuster, welche das Eingangsteil und das Matrixschaltteil verbinden, beabstandet von Verdrahtungsmustern angeordnet sind, welche das Matrixschaltteil und das Ausgangsteil verbinden, und zwar um zumindest eine Anordnungsunterteilung beider Verdrahtungsmuster.

Bei der voranstehend erwähnten Matrixschaltplatine sind die Verdrahtungsmuster für ein Eingangssignal beabstandet von den Verdrahtungsmuster für ein Ausgangssignal angeordnet, und zwar um zumindest eine Anordnungsunterteilung der Verdrahtungsmuster. Bei dieser Matrixschaltplatine kann daher das Übersprechen verringert werden, welches zwischen den Verdrahtungsmustern für das Eingangssignal und den Verdrahtungsmustern für das Ausgangssignal auftritt.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch Matrixschaltplatinen erreicht, die zur Verbindung und Unterbrechung einer Vermittlungssystem-seitigen Leitung und einer Teilnehmer-seitigen Leitung verwendet werden, wobei die Matrixschaltplatinen aufweisen: eine erste Matrixschaltplatine, die mit einem Matrixschaltteil versehen ist, welches die Leitungen durch Einführen bzw. Herausziehen eines Verbindungsstiftes in bzw. aus zumindest ein bzw. einem Durchgangsloch verbindet bzw. unterbricht, sowie mit einem Eingangs-Ausgangs-Verbinder, der an der hinteren Endseite einer Vorderseite der Platine angeordnet ist, und eine zweiten Matrixschaltplatine, welche ein Matrixschaltteil aufweist, welches die Leitungen dadurch verbindet bzw. unterbricht, daß ein Verbindungsstift in zumindest ein Durchgangsloch eingeführt bzw. aus zumindest einem Durchgangsloch herausgeführt wird, sowie einen Eingangs-Ausgangs-Verbinder, der an der hinteren Endseite der Rückseite der Platine vorgesehen ist; wobei Verdrahtungsmuster der ersten und zweiten Matrixschaltplatinen so ausgebildet sind, daß dann, wenn die ersten und zweiten Matrixschaltplatinen von der hinteren Platinenseite betrachtet werden, an welcher diese Platinen angebracht sind, Anschlußklemmenanordnungen der beiden Eingangs-Ausgangs-Verbinder der ersten und zweiten Matrixschaltplatinen identisch zueinander sind.

Bei diesen Matrixschaltplatinen ist dann, wenn die ersten und zweiten Matrixschaltplatinen an der hinteren Verdrahtungsplatine angebracht sind, die Anschlußklemmenanordnung der beiden Eingangs-Ausgangs-Verbinder bei einer Betrachtung der Verbinder von der rückseitigen Verdrahtungsplatine aus identisch zueinander. Daher läßt sich die rückwärtige Verdrahtungsplatine einfach aufbauen.

Das voranstehend geschilderte Ziel wird darüber hinaus durch eine Matrixschaltplatine erreicht, die zum Verbinden bzw. Unterbrechen einer Vermittlungssystem-seitigen Leitung und einer Teilnehmer-seitigen Leitung durch Einführen eines Verbindungsstifts in zumindest ein Durchgangsloch bzw. durch Herausziehen des Verbindungsstiftes aus diesem verwendet wird, wobei die Matrixschaltplatine aufweist: ein Matrixschaltteil, welches zwei Verdrahtungsmuster aufweist, die in unterschiedlichen Schichten so ausgebildet sind, daß sie einander kreuzen, so wie Durchgangslöcher, die an Koppelpunkten der beiden Verdrahtungsmuster vorgesehen sind; und einen Verbindungsstiftaufnahmebereich, der in dem Matrixschaltteil im wesentlichen kreuzförmig vorgesehen ist, und die Verbindungsstifte aufnimmt; wobei Verdrahtungsmuster in dem Verbindungsstiftaufnahmebereich elektrisch gegenüber dem Verdrahtungsmuster in dem Matrixschaltteil isoliert sind.

Bei der voranstehend geschilderten Matrixschaltplatine ist der im wesentlichen kreuzförmige Verbindungsstiftaufnahmebereich in dem Matrixschaltteil vorgesehen. Daher gelangen die Durchgangslöcher, in welche der Verbindungsstift eingeführt bzw. aus welchen er herausgezogen wird, nahe an den Verbindungsstiftaufnahmebereich, und daher kann der Einführungs- bzw. Herausziehvorgang für den Verbindungsstift effizient durchgeführt werden.

Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:

Fig. 1 eine Darstellung zur Erläuterung der typischen Funktion eines Hauptverteilers (MDF);

Fig. 2 das Grundprinzip eines automatischen MDF nach dem Stand der Technik;

Fig. 3A bis 3C Konstruktionen für eine Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik sowie einen Verbindungsstift, die bei dem automatischen MDF nach dem Stand der Technik verwendet werden, wobei Fig. 3A den Aufbau der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik zeigt, Fig. 3B den Aufbau des Verbindungsstifts nach dem Stand der Technik, und Fig. 3C einen Zustand, in welchem der Verbindungsstift in die Matrixschaltplatine eingeführt wird;

Fig. 4 den Aufbau des automatischen MDF nach dem Stand der Technik;

Fig. 5A eine Aufsicht auf eine Ausführungsform einer Matrixschaltverteilung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5B eine Querschnittsansicht der Ausführungsform der Matrixschaltplatine;

Fig. 6 eine Querschnittsansicht einer Ausführungsform eines Verbindungsstiftes gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 7 eine Situation, in welcher der Verbindungsstift gemäß der vorliegenden Erfindung in die Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung eingeführt wird;

Fig. 8A bis 8D ein Verfahren zur Herstellung einer Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung (wie in Fig. 5A gezeigt);

Fig. 9 den Aufbau einer Ausführungsform der Matrixschaltplatineneinheit gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 10 ein Beispiel für eine Netzwerkanordnung einer Matrixschaltplatine in einem automatischen Verteilungsgerät;

Fig. 11 Einzelheiten der Ausbildung der Ausführungsform des Verbindungsstifts gemäß Fig. 6 gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 12 eine Darstellung zur Erläuterung eines Zustands, in welchem der in Fig. 11 gezeigte Verbindungsstift in ein Durchgangsloch der Matrixschaltplatine eingeführt wird;

Fig. 13 eine Darstellung zur Erläuterung mehrerer Verbindungsstifte, die durch Ziehen eines Musters von Metallfedern aus einer Metallplatte hergestellt werden;

Fig. 14 eine Querschnittsansicht einer weiteren Ausführungsform des Verbindungsstiftes gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 15A bis 15C Ausbildungen einer anderen Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung; wobei Fig. 15A eine Aufsicht auf die Matrixschaltplatine zeigt, 15B eine Querschnittsansicht der Matrixschaltplatine an einer Schnittlinie 71-71′ in Fig. 15A, und 15C eine Querschnittsansicht der Matrixschaltlinie an einer Schnittlinie 73-73′ in Fig. 15A;

Fig. 16 bis 18 Beispiele für die Ausbildung von Verdrahtungsmustern bei in Fig. 15A gezeigten Verdrahtungsteilen;

Fig. 19 die Abhängigkeit des Übersprechens von der Lagebeziehung zwischen einer ersten Gruppe an Verdrahtungsmustern in einer ersten Verdrahtungsschicht und einer zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern in einer zweiten und dritten Verdrahtungsschicht bei dem Beispiel für den Aufbau der Verdrahtungsmuster gemäß Fig. 18;

Fig. 20 ein Beispiel für den Aufbau von Verdrahtungsmustern der Verdrahtungsteile, wenn eine Anordnung mit sechs Schichten bei der Matrixschaltplatine eingesetzt wird;

Fig. 21 bis 25 Beispiele für die Ausbildung der Verdrahtungsmuster bei den in Fig. 15A gezeigten Verdrahtungsteilen;

Fig. 26 ein weiteres Beispiel für den Aufbau der Verdrahtungsmuster der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten bei dem in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltteil;

Fig. 27 ein Beispiel für den Aufbau der Verdrahtungsmuster der beiden Matrixschaltteile gemäß Fig. 15A;

Fig. 28 die Verbindungsbeziehung zwischen dem Matrixschaltteil und einem in Fig. 15A gezeigten Eingangs-Ausgangs-Verbinder;

Fig. 29 ein Beispiel für den Aufbau der Verdrahtungsmuster, welche Eingangs- und Ausgangs-Verbinder und die Matrixschaltteile verbinden;

Fig. 30 eine erläuternde Darstellung der Verdrahtungsanordnung von dem Matrixschaltteil zum Eingangs-Ausgangs-Verbinder;

Fig. 31 ein weiteres Beispiel für den Aufbau des Verdrahtungsmusters des Verdrahtungsteils bei der in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltplatine;

Fig. 32A und 32B eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 33 eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 34 eine Darstellung zur Erläuterung der Montageanordnung der Matrixschaltplatinen in Bezug auf ein Gerät gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 35 eine Anordnung der Montageanordnung der Matrixschaltplatinen in Bezug auf das Gerät;

Fig. 36 eine erläuternde Darstellung zur Verdeutlichung der Anschlußanordnung eines Eingangs-Ausgangs-Verbinders und der Anschlußanordnung von Verdrahtungsmustern bei der in Fig. 35 gezeigten Matrixschaltplatine; und

Fig. 37 eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung.

Zuerst erfolgt eine Beschreibung einer Ausführungsform einer Matrixschaltplatine und eines Verbindungsstifts gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 5A bis 7. Fig. 5A zeigt eine Aufsicht auf die Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 5B zeigt eine Querschnittsansicht der Ausführungsform der Matrixschaltplatine. Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht der Ausführungsform des Verbindungsstifts gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 7 zeigt eine Situation, in welcher der Verbindungsstift gemäß der vorliegenden Erfindung in die Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung eingeführt ist.

Die in Fig. 5A gezeigte Matrixschaltplatine weist eine gedruckte Platine 10 mit zwei Schichten auf, und auf der Vorderseite und der Rückseite der gedruckten Platine 10 sind Verdrahtungsmuster 12, 14 so angeordnet, daß sie sich im wesentlichen in rechten Winkeln kreuzen. Beispielsweise kann das Verdrahtungsmuster 12 auf der Vorderseite als Teilnehmer seitige Verdrahtung verwendet werden, und das Verdrahtungsmuster 14 auf der Rückseite als Vermittlungssystem-seitige Verdrahtung. In diesem Fall bilden bei dem auf der Vorderseite vorgesehenen Verdrahtungsmuster 12 ein Paar von Mustern, die nebeneinander angeordnet sind, zwei Drähte A und B für eine Teilnehmerleitung. In dem Verdrahtungsmuster 12 auf der Vorderseite verlaufen daher die Drähte A und B abwechselnd parallel.

Andererseits bildet in dem auf der Rückseite vorgesehenen Verdrahtungsmuster 14 ein Paar von Mustern, die nebeneinander angeordnet sind, zwei Drähte A′ und B′ für ein Vermittlungssystem aus. Auch in dem Verdrahtungsmuster 14 auf der Rückseite sind daher die Drähte A′ und B′ abwechselnd parallel zueinander angeordnet.

Bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform werden, damit die Drähte A auf der Vorderseite und die Drähte A′ auf der Rückseite verbunden werden können, mehrere Durchgangslöcher 16 an Kreuzungspunkten oder Koppelpunkten der Drähte A und A′ vorgesehen. Damit die Drähte B auf der Vorderseite und die Drähte B′ auf der Rückseite miteinander verbunden werden können, sind darüber hinaus mehrere Durchgangslöcher 16 an Koppelpunkten der Drähte B und B′ vorgesehen. Wenn der (nicht gezeigte) Verbindungsstift in das Durchgangsloch 16 eingeführt wird, können der Draht A auf der Vorderseite und der Draht A′ auf der Rückseite miteinander verbunden werden, und können der Draht B auf der Vorderseite und der Draht B′ auf der Rückseite miteinander verbunden werden.

Da die Drähte A und die Drähte B′ bzw. die Drähte B und die Drähte A′ jeweils nicht miteinander verbunden werden, sind die Durchgangslöcher 16 an diesen Koppelpunkten nicht vorgesehen. Daher können die Durchgangslöcher 16 an jedem zweiten Koppelpunkt in Richtung des Verdrahtungsmusters 12 für den Teilnehmer angeordnet werden. Ebenfalls können in der Richtung des Verdrahtungsmusters 14 für das Vermittlungssystem die Durchgangslöcher 16 an jedem zweiten Koppelpunkt vorgesehen werden. Daher sind an benachbarten Koppelpunkten keine Durchgangslöcher 16 hintereinander vorgesehen, und daher können die Durchgangslöcher 16 mit hoher Dichte angeordnet werden.

Bei diesem Verdrahtungsmusteraufbau kann ein ausreichendes Entfernungsintervall zwischen dem Durchgangsloch und dem benachbarten Verdrahtungsmuster sowie zwischen benachbarten Verdrahtungsmustern vorgesehen werden. Daher wird verhindert, daß diese Verdrahtungsmuster versehentlich kurzgeschlossen werden, und aus diesem Grunde läßt sich eine hohe Verläßlichkeit der Isolierung erzielen.

Bei dieser Ausführungsform beträgt der Teilungsabstand der Durchgangslochanordnung für unterschiedliche Teilnehmer etwa 1,6 mm. Bei der in Fig. 3A gezeigten Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik wird eine teure gedruckte Platine mit einem Aufbau mit vier Schichten verwendet, und ist der Teilungsabstand der Durchgangslochanordnung für unterschiedliche Teilnehmer etwa zu 1,5 mm gewählt. Obwohl der Teilungsabstand der Durchgangslochanordnung in der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung im wesentlichen derselbe ist wie bei der Matrixschaltplatine nach dem Stand der Technik, kann auf diese Art und Weise die Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung durch eine kostengünstigere Platine mit einem Aufbau mit zwei Schichten gebildet werden, und daher lassen sich die Kosten pro Durchgangsloch verringern.

Weiterhin weist gemäß Fig. 6 ein Verbindungsstift 30 gemäß der vorliegenden Erfindung zwei Verbindungsteile 32 (Metallfedern) auf, die elektrisch gegeneinander isoliert sind. Wenn gemäß Fig. 7 der Verbindungsstift 30 in zwei Durchgangslöcher 16 für die Drähte A und B der voranstehend erläuterten Matrixschaltplatine eingeführt wird, können gleichzeitig zwei Verbindungen durchgeführt werden, nämlich zwischen dem Draht A auf der Vorderseite und dem Draht A′ auf der Rückseite sowie zwischen dem Draht B auf der Vorderseite und dem Draht B′ auf der Rückseite. Die Verbindungsstifte 30 sind hundezahnförmig vorgesehen. Selbst wenn beide Drähte A und B auf derselben Oberfläche der gedruckten Platine angeordnet sind, läßt sich dieselbe Art und Weise der Verbindung wie bei dem automatischen MDF nach dem Stand der Technik erzielen.

Weiterhin ist bei der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine um jedes Durchgangsloch herum ein Steg 18 vorgesehen. Der Steg 18 ist metallbeschichtet oder metallisch plattiert, und ein metallisch plattiertes Teil 20 ist so ausgebildet, daß es in Richtung auf die Zentrumsachse des Durchgangsloches überhängt. Das überhängende metallplattierte Teil 20 stellt die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsstift und dem Verdrahtungsmuster sicher.

Als nächstes erfolgt eine Beschreibung eines Verfahrens zur Herstellung der in Fig. 5A dargestellten Matrixschaltplatine, unter Bezugnahme auf die Fig. 8A bis 8D. Die Fig. 8A bis 8D zeigen das Verfahren zur Herstellung der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung.

Bei dem in Fig. 8A dargestellten Herstellungsschritt wird die gedruckte Platine 10 dadurch hergestellt, daß die Vorder- und Rückseite eines Kunstharzes wie beispielsweise glasfaserverstärktes Epoxyharz mit Kupferfolien (in einer Dicke von etwa 18 µm) bedeckt werden, und das Durchgangsloch 16 in der gedruckten Platine 10 ausgebildet wird.

Bei dem in Fig. 8B gezeigten Herstellungsschritt wird eine leitfähige Schicht unter Verwendung eines Photolacks für die Verdrahtungsmusterteile der Kupferfolien auf der Vorder- und Rückseite mit einem Muster versehen.

Bei dem in Fig. 8C gezeigten Herstellungsschritt wird die leitfähige Schicht geätzt.

Bei dem in Fig. 8D dargestellten Herstellungsschritt wird das so ausgebildete Leitfähigkeitsmuster zum Plattieren einer Elektrode verwendet, wobei hintereinander eine Elektrolyse-Kupferplattierung (Dicke annähernd 25 µm), eine Nickelplattierung (Dicke annähernd 5 µm) und eine Goldplattierung (Dicke annähernd 1 µm) durchgeführt werden.

Auf diese Weise entsteht ein Überhang des plattierten Teils 20 in Richtung auf die Zentrumsachse des Durchgangsloches 16, und bildet eine Kontaktanordnung. Durch dieses einfache Verfahren kann leicht der Überhang des plattierten Teils 20 erreicht werden, und daher läßt sich ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen dem Verbindungsstift und dem Verdrahtungsmuster erzielen.

Als nächstes erfolgt eine Beschreibung des Aufbaus einer Ausführungsform einer Matrixschaltplatineneinheit gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Fig. 9. Fig. 9 zeigt den Aufbau der Ausführungsform der Matrixschaltplatineneinheit gemäß der vorliegenden Erfindung.

Eine Matrixschaltplatineneinheit 40 gemäß der vorliegenden Erfindung wird durch eine Platine gebildet, und die Platine weist mehrere Matrixschaltteile 42 auf. Jedes Matrixschaltteil 42 hat denselben Aufbau wie die in Fig. 5A gezeigte Matrixschaltplatine. Die Anzahl an Verdrahtungsmustern in dem Matrixschaltteil 42 ist jedoch im Vergleich zu jener bei der Matrixschaltplatine verringert. Die in Fig. 9 gezeigte Matrixschaltplatineneinheit 40 weist drei Schaltteile mit einer Matrix von 48 × 42 auf, drei Schaltteile mit einer Matrix von 42 × 48, und zwölf Schaltteile mit einer Matrix 50 × 52. Beim Einsatz der Matrixschaltplatineneinheit wird die Einheit insgesamt an einem Gestell befestigt, beispielsweise einem Metallgestell.

Da eine Schaltungsplatine mit einem einfachen Aufbau mit zwei Schichten als Matrixschaltplatineneinheit verwendet werden kann, läßt sich daher einfach eine Matrixschaltplatineneinheit mit großen Abmessungen ausbilden, welche mehrere Matrixschaltteile aufweist, wie voranstehend erläutert wurde.

Fig. 10 zeigt ein Beispiel für eine Netzwerkanordnung einer Matrixschaltplatine in einem automatischen Verteilergerät. Wenn beispielsweise Verbindungen zwischen 4900 Anschlüssen auf einer Seite und 4096 Anschlüssen auf der anderen Seite durchgeführt werden, unter Verwendung einer Matrixschaltplatine, sind annähernd 20,07 Millionen Koppelpunktlöcher erforderlich. Wenn jedoch dieses Verbindungsnetzwerk dreistufig ausgebildet wird, wobei mehrere Matrixschaltplatinen mit unterschiedlichen Abmessungen verwendet werden (Platinen mit 70 × 70 und Platinen mit 70 × 64), so kann die Anzahl an Koppelpunktlöchern auf annähernd 0,94 Millionen verringert werden.

Die in Fig. 9 gezeigte Matrixschaltplatineneinheit 40 kann einfach derartige Matrixschaltteile mit unterschiedlichen Matrixabmessungen enthalten. Durch Verwendung der Matrixschaltplatineneinheit gemäß der vorliegenden Erfindung läßt sich daher einfach die Netzwerkanordnung der Matrixschaltplatine erreichen, und bei dieser Netzwerkanordnung kann eine große Anzahl an Leitungen mit hoher Dichte vorgesehen werden, und die Anzahl an Durchgangslöchern verringert werden.

Die in Fig. 9 gezeigte Matrixschalterplatineneinheit 40 kann einfach derartige Matrixschaltteile mit unterschiedlichen Matrixabmessungen enthalten. Unter Verwendung der Matrixschaltplatineneinheit gemäß der vorliegenden Erfindung läßt sich daher einfach die Netzwerkstruktur der Matrixschaltplatine erzielen, und kann in diesem Netzwerkaufbau eine große Anzahl an Leitungen mit hoher Dichte vorgesehen werden, und die Anzahl an Durchgangslöchern verringert werden.

Die in Fig. 9 gezeigte Matrixschaltplatineneinheit 40 weist eine Eingabe/Ausgabeklemme 52 und eine Leitungsklemme 54 auf. Die Eingabe/Ausgabeklemme 52 und die Leitungsklemme 54 sind an Eingangs/Ausgangsanschlüssen der Matrixschaltteile über die Verdrahtungsmuster angeschlossen. Die Matrixschaltteile können daher einfach mit externen Leitungen über die Eingangs/Ausgangsklemme 52 verbunden werden, und können einfach über die Leitungsklemme 54 an eine andere Matrixschaltplatineneinheit angeschlossen werden. Durch Bereitstellung der Eingangs/Ausgangsklemme 52 und der Leitungsklemme 54 bei der Matrixschaltplatineneinheit läßt sich daher der gewünschte Verbindungsaufbau erzielen. Daher ist eine einfache Konstruktion der voranstehend geschilderten Netzwerkanordnung der Matrixschaltplatinen möglich.

Die in Fig. 9 gezeigte Matrixschaltplatineneinheit 40 wird durch dasselbe Verfahren hergestellt wie jenem, welches in den Fig. 8A bis 8D gezeigt ist. Auf einer gedruckten Platine werden daher Verdrahtungsmuster für mehrere Matrixschaltteile 42 ausgebildet, und die Verdrahtungsmuster werden gleichzeitig geätzt und plattiert. Für das gleichzeitige Plattieren der Verdrahtungsmuster der mehreren Matrixschaltteile 42 müssen diese Verdrahtungsmuster gleichzeitig mit einer Spannung für das Plattieren versorgt werden. Wie in Fig. 9 gezeigt, werden daher die Verdrahtungsmuster der mehreren Matrixschaltteile 42 miteinander über Plattenelektrodenleitungen 44 verbunden. Dies führt dazu, daß die mehreren Matrixschaltteile 42 mit Energie von einem Anschluß versorgt werden können.

Nachdem der Plattiervorgang beendet ist, wird jede Plattenelektrodenleitung 44 durch eine Plattenfräsbearbeitung 46 abgeschnitten, um die Matrixschaltteile 42 voneinander zu trennen. Auf diese Weise können mehrere Matrixschaltteile effizient auf einer gedruckten Platine hergestellt werden.

Bei der in Fig. 9 gezeigten Matrixschaltplatineneinheit 40 werden die Plattenelektrodenleitungen 44 auf der Vorder- und Rückseite vorgesehen, so daß sie sich in der Richtung der Verdrahtungsmuster erstrecken. Durch diese Ausbildung der Plattenelektrodenleitungen 44 können der Plattierungsvorgang und der Schneidvorgang der Plattenelektrodenleitungen 44 effizient durchgeführt werden.

Weiterhin sind bei der in Fig. 9 gezeigten Matrixschaltplatineneinheit 40 Bezugsmarkierungen 48 um jedes Matrixschaltteil herum vorgesehen. Die Bezugsmarkierung 48 kann einfach durch ein Loch gebildet werden. Die Bezugsmarkierungen 48 werden dazu verwendet, daß ein Roboter bei einem automatischen MDF ein angegebenes Durchgangsloch unter Verwendung eines Lasers und dergleichen such und erfaßt.

Die Bezugsmarkierungen 48 sind für jedes Matrixschaltteil vorgesehen, und die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung 48 und dem Durchgangsloch des Matrixschaltteils 42 kann exakt bestimmt werden. Selbst wenn die Positionsbeziehung zwischen den Matrixschaltteilen 42 gestört ist, kann daher das angegebene Durchgangsloch exakt erfaßt werden, wenn nach dem Durchgangsloch auf der Grundlage der Bezugsmarkierungen 48 gesucht wird.

Weiterhin ist bei der in Fig. 9 gezeigten Matrixschaltplatineneinheit 40 eine Stiftlieferplatine 50 zur Aufnahme der Verbindungsstifte vorgesehen. Die Stiftlieferplatine 50 weist im wesentlichen denselben Aufbau wie die Matrixschaltplatine auf, und ist entfernbar ausgebildet. Beispielsweise wenn der automatische MDF verschickt wird, werden die Verbindungsstifte in der Stiftlieferplatine 50 aufgenommen. Ändert sich beispielsweise die Adresse des Teilnehmers, oder wird von einem Amt angeordnet, die Verbindung des Teilnehmer-seitigen Pfades zu ändern, so zieht der Roboter den Verbindungsstift aus der Stiftlieferplatine 50 heraus, und führt den Verbindungsstift in das angegebene Durchgangsloch in dem Matrixschaltteil 42 ein. In der Stiftlieferplatine 50 können beispielsweise 1000 Verbindungsstifte aufgenommen werden. Durch Bereitstellung der Stiftlieferplatine 50 für jede Matrixschaltplatineneinheit muß sich der Roboter nicht zu einer anderen Matrixschaltplatineneinheit bewegen, um den Verbindungsstift zu holen. Daher kann der Verbindungsstift effizient dem Roboter zugeführt werden, und daher läßt sich die Betätigungszeit des Roboters verringern.

Da der Verbindungsstift von der Stiftlieferplatine 50 entsprechend einer Anordnung von der Amtsseite geliefert wird, kann es andererseits auftreten, daß einige Verbindungsstifte über einen längeren Zeitraum nicht benötigt werden. In diesem Fall bleiben die Verbindungsstifte in die Stiftlieferplatine 50 über einen langen Zeitraum eingesetzt. Da der Verbindungsstift Metallfederteile aufweist, kann ein Kriechen des Metalls der Federteile (eine Beeinträchtigung der Elastizität der Feder) infolge einer auf sie einwirkenden mechanischen Kraft auftreten. In der Praxis wird daher der Durchmesser des Durchgangsloches der Stiftlieferplatine 50 so gewählt, daß er größer als der Durchmesser des Durchgangsloches des Matrixschaltteils 42 ist. Durch diese Maßnahme kann das Kriechen des Metalls der Federteile verringert werden, das sonst auftreten könnte, bevor der Verbindungsstift benutzt wird. Da der Durchmesser des Durchgangsloches in der Stiftlieferplatine 50 größer sein kann, läßt sich darüber hinaus das Durchgangsloch einfacher herstellen, wodurch die Herstellungskosten für die Stiftlieferplatine 50 verringert werden.

Wie voranstehend erläutert ist die in Fig. 9 gezeigten Matrixschaltplatineneinheit 40 aus einer gedruckten Schaltung mit mehreren Matrixschaltteilen 42 aufgebaut. Jedoch kann auch eine andere Matrixschaltplatineneinheit aus einer gedruckten Schaltung und mehreren Matrixschaltplatinen auf dieser aufgebaut sein. Bei dieser Matrixschaltplatineneinheit sind die mehreren Matrixschaltplatinen jeweils an die gedruckte Platine über Verbinder angeschlossen. Statt jedes Matrixschaltteils 42 wird daher die Matrixschaltplatine verwendet. Durch Bereitstellung einer Eingangs/Ausgangsklemme und innerer Drähte, die mit dieser verbunden sind, bei der Matrixschaltplatineneinheit können die mehreren Matrixschaltplatinen einfach an die Eingangs/Ausgangsklemme über die inneren Drähte angeschlossen werden.

Nachstehend erfolgt eine Beschreibung einer Ausführungsform des Verbindungsstifts gemäß der vorliegenden Erfindung, wie in Fig. 6 gezeigt, unter Bezugnahme auf die Fig. 11 und 12. Fig. 11 zeigt im einzelnen die Konstruktion der Ausführungsform des Verbindungsstifts gemäß Fig. 6 gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 12 ist eine Darstellung zur Erläuterung eines Zustands, in welchem der in Fig. 11 gezeigte Verbindungsstift in das Durchgangsloch der Matrixschaltplatine eingeführt ist.

Der in Fig. 11 gezeigte Verbindungsstift 30 weist ein kreuzförmiges Basisteil 31 aus Kunstharz und zwei an dem Basisteil 31 befestigte Metallfedern 32 auf. In dem Basisteil 31 sind die beiden Metallfedern 32 elektrisch gegeneinander isoliert. Daher ist das Material für das Basisteil 31 nicht auf Kunstharz beschränkt, und kann ein anderes Isoliermaterial für das Basisteil 31 verwendet werden.

Die beiden Metallfedern 32 sind so gehaltert, daß sie einander gegenüberliegen. Jede der zwei Metallfedern 32 weist ein erstes Teil 32a auf, das parallel zum gegenüberliegenden Teil verläuft, oder so angeordnet ist, daß es von dem gegenüberliegenden Teil getrennt ist, ein zweites Teil 32b, welches dem ersten Teil 32a folgt und sich in Richtung auf das gegenüberliegende Teil erstreckt, und ein drittes Teil 32c (unteres Endteil), welches dem zweiten Teil 32b folgt und von dem gegenüberliegenden Teil wegläuft. Das untere Endteil 32c weist in einem Verbindungsteil mit dem zweiten Teil 32b ein viertes Teil 32d parallel zur Zentrumsachse der einander gegenüberliegenden Metallfedern 32 auf.

Wie in Fig. 12 gezeigt ist, so berührt, wenn der wie voranstehend geschildert aufgebaute Verbindungsstift 30 in die Durchgangslöcher eingeführt wird, an einem ersten Kontaktpunkt ein äußeres Teil des ersten Teils 32a des Verbindungsstiftes 30 ein plattiertes Teil 20a, welches nach innerhalb des Durchgangsloches 16 vorsteht, und an einem zweiten Berührungspunkt berührt ein Innenteil des zweiten Teils 32b ein plattiertes Teil 20b, welches nach innerhalb des Durchgangsloches 16 vorsteht. Insbesondere weist an dem zweiten Berührungspunkt das zweite Teil 32b den geeigneten Winkel zur Berührung der Innenwand des Durchgangsloches 16 auf. Daher wirkt eine bestimmte Kraft auf das plattierte Teil 20b ein.

In einem Teil des unteren Endteils 32c neben dem zweiten Teil 32b ist darüber hinaus das vierte Teil 32d parallel zur Innenwand des Durchgangsloches 16 angeordnet. Selbst wenn der Verbindungsstift 30 aus den Durchgangslöchern 16 um eine kurze Entfernung herausgezogen wird, wird daher verhindert, daß der Verbindungsstift 30 einfach aus den Durchgangslöchern 16 herausfällt. Durch einen derartig einfachen Aufbau bei den beiden Metallfedern kann daher eine wirksame Verbindung beibehalten werden.

Jedes untere Endteil 32c der Metallfeder 32 ist verjüngt ausgebildet, und die beiden unteren Endteile 32c sind so ausgelegt, daß sie unmittelbar oberhalb der beiden Durchgangslöcher 16 der Matrixschaltplatine angeordnet sind. Wenn der Verbindungsstift 30 in die kleinen Durchgangslöcher 16 (Durchmesser 0,5 mm) eingeführt wird, arbeiten daher die unteren Endteile 32c, die jeweils verjüngt ausgebildet sind, als Führung beim Einführen. Hierdurch können Fehler beim Einführen verringert werden.

Bei dem in Fig. 11 gezeigten Verbindungsstift weist jede Metallfeder 32 den Querschnitt eines Quadrats auf, und ist die Dicke des ersten Teils 32a am ersten Berührungspunkt so gewählt, daß sie größer ist. Wenn der Verbindungsstift 30 in Durchgangslöcher 16 eingeführt wird, tritt an einer Berührungsfläche zwischen der Metallfeder 32 und dem plattierten Teil 20 des Durchgangsloches 16 eine Kraft von annähernd 100 kg/mm² auf. Um diese Kraft durch die Festigkeitsgrenze der Metallfeder 32 abzufangen, ist das Berührungsteil der Metallfeder 32 so ausgelegt, daß es eine größere Dicke aufweist.

Allerdings ist es nicht einfach, eine derartige Metallfeder mit einem dünneren Teil durch einen Biegevorgang herzustellen. Gemäß der, vorliegenden Erfindung kann eine derartige Metallfeder einfach durch Ziehen des Musters der Feder aus einer Metallplatte hergestellt werden. In Vorderrichtung der Darstellung der in Fig. 11 gezeigten Metallfeder 32 wird daher das Muster der Feder gezogen. Für jedes Teil der Metallfeder kann daher die gewünschte Dicke und der gewünschte Biegungswinkel frei gewählt werden.

Fig. 13 zeigt mehrere Verbindungsstifte, die durch Ziehen des Musters der Metallfedern aus der Metallplatte hergestellt werden. In Fig. 13 werden mehrere Metallfedern 32 nacheinander durch Ziehen des Musters der Federn aus einer spulenartigen Metallplatte ausgebildet. Nachdem die mehreren Metallfedern 32 durch das voranstehend erläuterte Musterziehen hergestellt wurden, wird das Basisteil 31 für jede Metallfeder 32 ausgeformt, um den Verbindungsstift auszubilden. Die Anordnungsunterteilung der Verbindungsstifte wird auf ganzzahlige Vielfache der kleinsten Einführungsunterteilung eingestellt, die in Fig. 7 gezeigt ist.

Wie aus Fig. 13 hervorgeht können, da mehrere Verbindungsstifte nacheinander in Spulenform hergestellt werden können, die mehreren Verbindungsstifte gleichzeitig in die in Fig. 9 gezeigte Stiftlieferplatine 50 oder in einen Stiftlieferbereich der Matrixschaltplatine eingeführt werden. Daher kann eine große Anzahl an Verbindungsstiften effizient in den Stiftlieferbereich eingeführt werden.

Bei dem in Fig. 11 gezeigten Verbindungsstift weist, wie voranstehend bereits erwähnt, die Metallfeder 32 einen Querschnitt auf, der im wesentlichen quadratisch ist. Wenn die Metallfeder 32 das überhängende, plattierte Teil 20 berührt, kann es daher auftreten, daß keine ausreichende Kontaktfläche zur Verfügung gestellt wird, und kann das plattierte Teil 20 durch eine spitzwinkelige Ecke der Metallfeder 32 beschädigt werden. Dies führt dazu, daß keine hohe Kontaktverläßlichkeit zu erwarten ist.

Zur Erzielung einer hohen Kontaktverläßlichkeit ist daher, wie in den Querschnittsansichten des zweiten Teils 32b und des oberen Teils 32c der Metallfeder 32 in Fig. 11 gezeigt, ein Teil der Metallfeder 32, der das plattierte Teil 20 des Durchgangsloches 20 berührt, abgeschrägt ausgebildet (durch die Bezugsziffer "34" angedeutet, wobei der Abschrägungsradius 0,1 mm beträgt). Bei dieser Konstruktion kann eine ausreichende Kontaktfläche zwischen der Metallfeder 32 und dem plattierten Teil 20 des Durchgangsloches 16 erhalten werden. Daher wird das plattierte Teil 20 nicht beschädigt. Dies führt dazu, daß sich eine hohe Verläßlichkeit des Kontakts erwarten läßt. Darüber hinaus kann die Einführungskraft des Roboters verringert werden, wenn der Roboter den Verbindungsstift 30 in das Durchgangsloch 16 einführt.

Weiterhin ist bei dem in Fig. 11 gezeigten Verbindungsstift 30 ein Säulenteil 36, welches von dem Basisteil 31 aus in Richtung nach unten verläuft, zwischen den beiden Metallfedern 32 vorgesehen. Das Säulenteil 36 begrenzt die Einführungsentfernung des Verbindungsstiftes 30. Wenn der (nicht gezeigte) Roboter den Verbindungsstift 30 in die Durchgangslöcher 16 einführt, berührt daher ein unteres Endteil des Säulenteils 36 die Oberfläche der Matrixschaltplatine. Zu diesem Zeitpunkt erfaßt der Roboter eine Reaktionskraft von dem Säulenteil 36, und hört der Roboter mit dem Einführungsvorgang auf.

Durch Bereitstellung des Säulenteils 36 bei dem Verbindungsstift 30 läßt sich daher einfach eine Grenze für die Einführungsentfernung des Verbindungsstifts 30 festlegen. Weiterhin hat das Säulenteil 36 die Funktion der Halterung des Verbindungsstiftes 30 auf solche Weise, daß er einzeln steht, wenn der Verbindungsstift 30 in die Durchgangslöcher 16 eingeführt wird.

Weiterhin ist bei dem in Fig. 11 gezeigten Verbindungsstift 30 ein Teil des Basisteils 31 mit einer Verjüngung 38 versehen. Bei der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform ist der Verjüngungswinkel so gewählt, daß er 34 Grad beträgt. Wenn der Roboter den eingeführten Verbindungsstift 30 aus den Durchgangslöchern 16 heraus zieht, sucht der Roboter nach Durchgangslöchern neben jenen Durchgangslöchern 16 und erfaßt sie, wo der angegebene Verbindungsstift 30 eingeführt ist, unter Verwendung eines Lasers, und berechnet die Position des ausgewählten Verbindungsstiftes 30. Wenn der Roboter die benachbarten Durchgangslöcher mit dem Laser durchsucht, kann in diesem Fall der Laserstrahl durch das Basisteil 31 des Verbindungsstiftes 30 unterbrochen werden. Durch Bereitstellung der Verjüngung bei dem Basisteil 31 kann daher der Lasersuchvorgang des Roboters glatt durchgeführt werden.

Als nächstes erfolgt unter Bezugnahme auf Fig. 14 eine Beschreibung einer weiteren Ausführungsform des Verbindungsstiftes gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 14 zeigt eine Querschnittsansicht einer weiteren Ausführungsform des Verbindungsstifts gemäß der vorliegenden Erfindung. Ein Verbindungsstift 60 ist mit einem Basisteil 61 versehen, das aus einem Isoliermaterial besteht, und mit zwei Metallfedern 62, die an dem Basisteil 61 befestigt sind. Die beiden Metallfedern 62 sind in dem Basisteil 61 nicht elektrisch miteinander verbunden. Jede Metallfeder 62 ist wellenförmig gebogen, und weist ein erstes, zweites und drittes Biegeteil 62a, 62b bzw. 62c auf.

Wenn der Verbindungsstift 60 in die Durchgangslöcher 16 der Matrixschaltplatine eingeführt ist, berührt das erste Biegeteil 62a und das dritte Biegeteil 62c das plattierte Teil 20 des Durchgangsloches 16, und das zweite Biegeteil 62b berührt das Innenwandteil 22 des Durchgangsloches 16. Daher wird der Verbindungsstift 60 an drei Punkten des Durchgangslochs 16 gehaltert, und daher übt die Metallfeder 62 keine Kraft auf das Basisteil 61 aus. Dies führt dazu, daß verhindert wird, daß das Basisteil 61 durch eine Kraft von der Metallfeder 62 beschädigt wird.

Der Verbindungsstift 60 gemäß der vorliegenden Erfindung weist im wesentlichen dieselben Merkmale auf wie der in Fig. 11 gezeigte Verbindungsstift 30, beispielsweise die Abschrägung der Metallfeder, das untere Endteil der Metallfeder in verjüngter Form, und die verjüngte Ausbildung des Basisteils.

Als nächstes erfolgt unter Bezugnahme auf die Fig. 15A bis 15C eine Beschreibung einer weiteren Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Fig. 15A bis 15C zeigen Anordnungen anderer Matrixschaltplatinen gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 15A zeigt eine Aufsicht auf die Matrixschaltplatine, Fig. 15B eine Querschnittsansicht der Matrixschaltplatine an einer Schnittlinie 71-71′ von Fig. 15A, und Fig. 15C eine Querschnittsansicht der Matrixschaltplatine an einer Schnittlinie 73-73′ in Fig. 15A.

Die in Fig. 15A gezeigte Matrixschaltplatine 70 weist eine gedruckte Platine 72 mit Vierschichtaufbau auf. Die Matrixschaltplatine 70 weist zwei Matrixschaltteile 74-1, 74-2, einen Eingangs/Ausgangsverbinder 76, und Verdrahtungsteile 78 auf, welche die voranstehend genannten Teile verbinden.

Für jedes Matrixschaltteil 74-1, 74-2 sind auf der Vorder- und Rückseite (der ersten bzw. vierten Verdrahtungsschicht L1, L4) der gedruckten Platine 72 Verdrahtungsmuster 82, 84 so angeordnet, daß sie einander in rechtem Winkel kreuzen, ebenso wie bei der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine. Beispielsweise kann das Verdrahtungsmuster 82 auf der Vorderseite als die Teilnehmer-seitige Verdrahtung verwendet werden, und das Verdrahtungsmuster 84 auf der Rückseite als die Vermittlungs-seitige Verdrahtung. In diesem Fall bilden in dem auf der Vorderseite vorgesehenen Verdrahtungsmuster 32 ein Paar von Verdrahtungsmustern, die nebeneinander angeordnet sind, die beiden Drähte A und B für eine Teilnehmerleitung. In dem Verdrahtungsmuster 82 auf der Vorderseite sind daher die Drähte A und B abwechselnd parallel angeordnet.

Andererseits bilden in dem auf der Rückseite vorgesehenen Verdrahtungsmuster 84 ein Paar von Verdrahtungsmustern, die nebeneinander angeordnet sind, die beiden Drähte A′ und B′ für das Vermittlungssystem. Auch in dem Verdrahtungsmuster 84 auf der Rückseite sind daher die Drähte A′ und B′ abwechselnd parallel zueinander angeordnet.

Bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform sind, damit die Drähte A auf der Vorderseite und die Drähte A′ auf der Rückseite verbunden werden können, mehrere Durchgangslöcher 90 an den Kreuzungs- oder Koppelpunkten der Drähte A und A′ vorgesehen. Damit die Drähte B auf der Vorderseite und die Drähte B′ auf der Rückseite verbunden werden können, sind darüber hinaus mehrere Durchgangslöcher 90 an den Koppelpunkten der Drähte B und B′ vorgesehen. Wenn der Verbindungsstift in das Durchgangsloch 90 eingeführt ist, können der Draht A auf der Vorderseite und der Draht A′ auf der Rückseite miteinander verbunden werden, und können der Draht B auf der Vorderseite und der Draht B′ auf der Rückseite miteinander verbunden werden.

Daher können die Durchgangslöcher 90 an jedem zweiten Koppelpunkt in Richtung des Verdrahtungsmusters 82 für den Teilnehmer vorgesehen werden. In Richtung des Verdrahtungsmusters 84 für das Vermittlungssystem können ebenfalls die Durchgangslöcher 90 an jedem zweiten Koppelpunkt angeordnet sein. Die voranstehend geschilderte Ausbildung der Matrixschaltplatine 70 ist ebenso wie bei der Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine. Die Matrixschaltplatine 70 weist daher im wesentlichen dieselben Merkmale auf wie die in Fig. 5A gezeigte Matrixschaltplatine.

Wie jedoch aus Fig. 15B hervorgeht, unterscheidet sich das Matrixschaltteil 74-1 von der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine. In der zweiten und dritten Verdrahtungsschicht L2, L3 der gedruckten Platine 72 sind nämlich Verdrahtungsmuster 86, 88 parallel zur Vertikalrichtung angeordnet. Bei der vorliegenden Ausführungsform sind, wie aus Fig. 15A hervorgeht, die Verdrahtungsmuster 86, 88 so angeordnet, daß sie gebogen zwischen den Durchgangslöchern 90 entlang der Verdrahtungsmuster 82 hindurchlaufen. In diesem Fall kann ein Paar aus dem Verdrahtungsmuster 86 der Oberseite und dem Verdrahtungsmuster 88 der Unterseite für ein Paar von Leitungen (A-Draht und B-Draht) für einen Teilnehmer oder ein Paar von Leitungen (A′-Draht und B′-Draht) für das Vermittlungssystem verwendet werden.

Weiterhin sind die Matrixschaltteile 74-1, 74-2 mit dem Eingangs/Ausgangsverbinder 76 über die Verdrahtungsteile 78 verbunden. Darüber hinaus ist ein Teil des Matrixschaltteils 74-2 an den Eingangs/Ausgangsverbinder 76 durch die Verdrahtungsmuster 86, 88 in dem Matrixschaltteil 74-1 angeschlossen.

Wie aus Fig. 15C hervorgeht, sind in den Verdrahtungsteilen 78 Verdrahtungsmuster 92, 94, 96 und 98 mit hoher Dichte angeordnet, und werden für eine große Anzahl an Leitungen verwendet, welche Eingangs- und Ausgangssignale übertragen. Daher kann ein Übersprechen auftreten, bei welchem ein Übertragungssignal in einer Leitung in eine andere Leitung gelangt. Bei dem Matrixschaltteil 70 gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Form des Verdrahtungsmusters so gewählt, daß das Übersprechen verringert wird.

Nachstehend erfolgt eine detaillierte Beschreibung der Verdrahtungsmusterform zur Verringerung des Übersprechens. Die Fig. 16 bis 18 zeigen Beispiele für die Konstruktion der Verdrahtungsmuster in den in Fig. 15A gezeigten Verdrahtungsteilen 78. In den Verdrahtungsteilen 78 sind, da kein Durchgangsloch 90 vorhanden ist, die vier Verdrahtungsmuster 92, 96, 98 und 94 jeweils in einer ersten bis vierten Verdrahtungsschicht parallel zueinander angeordnet.

Bei diesen Konstruktionen bildet für jedes Verdrahtungsmuster 92, 94 in der ersten bzw. vierten Verdrahtungsschicht (auf der Vorder- und Rückseite der gedruckten Platine 72) ein Paar benachbarter Verdrahtungsmuster eine Leitung für einen Teilnehmer, die durch den A-Draht und den B-Draht gebildet wird (beispielsweise durch 1A und 1B bezeichnet). Dieses eine Paar benachbarter Verdrahtungsmuster wird nachstehend als "erste Gruppe von Verdrahtungsmustern" bezeichnet. In jedem der Verdrahtungsmuster 92, 94 sind die Drähte A (oder A′) und B (oder B′) abwechselnd parallel angeordnet.

Andererseits bilden bei Verdrahtungsmustern 96, 98 in der zweiten bis dritten Verdrahtungsschicht ein Paar aus Verdrahtungsmustern 96, 98 an der Oberseite bzw. Unterseite die eine Leitung für einen Teilnehmer, die aus dem A-Draht und dem B-Draht besteht (beispielsweise durch 2A und 2B bezeichnet). Dieses eine Paar von Verdrahtungsmustern an der Ober- und Unterseite wird nachstehend als "zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern" bezeichnet.

Wie voranstehend erläutert, ist die Form des Verdrahtungsmusters der Matrixschaltplatine 70 mit der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern und der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern von jener der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine verschieden, wo mehrere Paare des A-Drahts und des B-Drahts wiederholt nur in Horizontalrichtung angeordnet sind. Eine derartige Verdrahtungsmusterform der Matrixschaltplatine 70 führt dazu, daß das Übersprechen zwischen den Leitungen verringert wird, verglichen mit der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine.

Bei dem Beispiel für die Konstruktion der in Fig. 16 dargestellten Verdrahtungsmuster werden die Verdrahtungsmuster 92, 96, 98 und 94 hintereinander in Vertikalrichtung angeordnet. Bei dem in Fig. 17 gezeigten Beispiel für die Konstruktion der Verdrahtungsmuster ist eine Spaltentfernung H2 zwischen dem Verdrahtungsmuster 96 und dem Verdrahtungsmuster 98 kleiner als eine Spaltentfernung H1 zwischen dem Verdrahtungsmuster 92 und dem Verdrahtungsmuster 96, und als eine Spaltentfernung H3 zwischen dem Verdrahtungsmuster 98 und dem Verdrahtungsmuster 94. Da die Spaltentfernung H1 zwischen dem Verdrahtungsmuster 96 und dem Verdrahtungsmuster 98 relativ kleiner ist, wird daher wie voranstehend erläutert die zweite Gruppe der Verdrahtungsmuster, die aus dem Verdrahtungsmuster 96 und dem Verdrahtungsmuster 98 besteht, durch Rauschen von außerhalb kaum beeinflußt.

Bei dem Beispiel für die Konstruktion der in Fig. 18 gezeigten Verdrahtungsmuster ist die zweite Gruppe der Verdrahtungsmuster (Verdrahtungsmuster 96, 98) zwischen der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster angeordnet (zwischen den Verdrahtungsmustern 92 und zwischen den Verdrahtungsmustern 94). Eine derartige Verdrahtungsmusterform kann das Übersprechen weiter verringern. Die Übersprechverringerungseigenschaften einer derartigen Verdrahtungsmusterform wurden experimentell untersucht, wie nachstehend genauer ausgeführt ist.

Fig. 19 zeigt das Übersprechen als Funktion der Positionsbeziehung zwischen der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster in der ersten Verdrahtungsschicht und der zweiten Gruppe der Verdrahtungsmuster in der zweiten und dritten Verdrahtungsschicht bei dem Konstruktionsbeispiel für die in Fig. 18 gezeigten Verdrahtungsmuster. Ein Entfernungsintervall zwischen den Verdrahtungsmustern 92 in der ersten Verdrahtungsschicht wird durch ein Symbol "L" bezeichnet. In Fig. 19 ist das Übersprechen von der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern auf die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern in Abhängigkeit von einer Entfernung X in Horizontalrichtung von dem Verdrahtungsmuster 1A der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster zum Verdrahtungsmuster 2A (oder 2B) der zweiten Gruppe der Verdrahtungsmuster gezeigt. Aus dieser Figur geht hervor, daß dann, wenn die zweite Gruppe der Verdrahtungsmuster zwischen der ersten Gruppe der Verdrahtungsmuster wie in Fig. 18 gezeigt angeordnet wird, ein Minimum für das Übersprechen auftritt.

Fig. 20 zeigt ein Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster der Verdrahtungsteile, wenn ein Aufbau mit sechs Schichten als Matrixschaltplatine verwendet wird. Bei dem Konstruktionsbeispiel von Fig. 20 sind, ebenso wie in Fig. 18, die Verdrahtungsmuster 2A, 2B der zweiten und dritten Verdrahtungsschicht zwischen dem Verdrahtungsmuster 1A und dem Verdrahtungsmuster 1B der ersten Verdrahtungsschicht angeordnet. Daher kann Übersprechen zwischen der Leitung, die aus einem Paar von Verdrahtungsmustern 1A und 1B besteht, und jener Leitung, die aus einem Paar von Verdrahtungsmustern 2A und 2B besteht, verringert werden.

Bei dem Konstruktionsbeispiel von Fig. 20 sind 24998 00070 552 001000280000000200012000285912488700040 0002019629521 00004 24879 Verdrahtungsmuster 3A, 3B der vierten und fünften Verdrahtungsschicht zwischen dem Verdrahtungsmuster 4A und dem Verdrahtungsmuster 4B der sechsten Verdrahtungsschicht vorgesehen. Daher kann Übersprechen zwischen einer Leitung, die durch ein Paar von Verdrahtungsmustern 4A und 4B gebildet wird, und einer Leitung verringert werden, die durch ein Paar von Verdrahtungsmustern 3A und 3B gebildet wird.

Nachstehend werden weitere Konstruktionsbeispiele für Verdrahtungsmuster zur Verringerung des Übersprechens untersucht. Die Fig. 21 bis 25 zeigen Konstruktionsbeispiele für die Verdrahtungsmuster bei den in Fig. 15A gezeigten Verdrahtungsteilen.

Bei dem in Fig. 21 gezeigten Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster sind Massemuster neben der zweiten Gruppe der Verdrahtungsmuster der Verdrahtungsmuster 96, 98 vorgesehen. Durch Bereitstellung der Massemuster kann Rauschen durch die Massemuster abgeleitet werden, und hierdurch ein Übersprechen zwischen den Leitungen verringert werden.

Bei dem Fig. 22 gezeigten Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster sind die Massemuster in den Verdrahtungsmustern von Fig. 21 weggelassen. Die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern, die durch die Verdrahtungsmuster 96 und 98 gebildet wird, ist in einer Anordnungsunterteilung der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern angeordnet, die durch die Verdrahtungsmuster 92 oder die Verdrahtungsmuster 94 gebildet wird. In diesem Fall ist ein Entfernungsintervall zwischen den benachbarten zweiten Gruppen der Verdrahtungsmuster relativ weit getrennt, und daher kann das Übersprechen zwischen den Leitungen verringert werden.

Bei dem in Fig. 23 gezeigten Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster sind Erd-Masseschichten zwischen der ersten Verdrahtungsschicht und der zweiten Verdrahtungsschicht sowie zwischen der dritten Verdrahtungsschicht und der vierten Verdrahtungsschicht vorgesehen. Die Erd-Masseschichten können ein Übersprechen zwischen einer Leitung, welche die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern verwendet, die durch die Verdrahtungsmuster 96 und 98 gebildet wird, und einer Leitung, welche die erste Gruppe an Verdrahtungsmustern verwendet, die durch die Verdrahtungsmuster 92 oder die Verdrahtungsmuster 94 gebildet wird, verringern. Bei dem in Fig. 24 gezeigten Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster ist ein Entfernungsintervall P2 zwischen den benachbarten ersten Gruppen von Verdrahtungsmustern größer als ein Entfernungsintervall P1 zwischen der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern. Weiterhin ist bei dem in Fig. 25 gezeigten Konstruktionsbeispiel für Verdrahtungsmuster ein Massemuster zwischen den benachbarten ersten Gruppen von Verdrahtungsmustern angeordnet. Diese Verdrahtungsmusterformen können das Übersprechen zwischen den Leitungen verringern, welche die benachbarten ersten Gruppen von Verdrahtungsmustern verwenden. Wenn bei der Konstruktion gemäß Fig. 25 ein Hochgeschwindigkeitssignal durch die Leitungen übertragen wird, kann das Übersprechen zwischen den Leitungen noch weiter verringert werden.

Die voranstehend geschilderten Konstruktionsbeispiele für die Verdrahtungsmuster gemäß Fig. 16 bis Fig. 25 sind nicht auf die in Fig. 15A gezeigte Matrixschaltplatine 70 beschränkt, sondern auch bei Rückseitenplatinen des automatischen Verteilergeräts einsetzbar, bei welchem die Matrixschaltplatine 70 vorgesehen ist.

Darüber hinaus sind die voranstehend geschilderten Konstruktionsbeispiele für die Verdrahtungsmuster gemäß Fig. 24 und 25 nicht auf die Ausbildung der Verdrahtungsteile 78 beschränkt, sondern sind auch bei den Matrixschaltteilen 74-1, 74-2 einsetzbar, die in Fig. 15A gezeigt sind, und bei der in Fig. 5A gezeigten Matrixschaltplatine.

Als nächstes erfolgt eine detaillierte Beschreibung der Verdrahtungsmuster der Matrixschaltteile 74-1 und 74-2. Wie voranstehend erläutert, sind bei dem in Fig. 15A gezeigten Konstruktionsbeispiel die Verdrahtungsmuster 86, 88 der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten so ausgebildet, daß sie gebogen zwischen den Durchgangslöchern 90 entlang dem Verdrahtungsmuster 82 hindurchlaufen. Weiterhin ist der voranstehend erwähnte Teil des Matrixschaltteils 74-2 an den Eingangs/Ausgangsverbinder 76 über die Verdrahtungsmuster 86, 88 angeschlossen, die innerhalb des Matrixschaltteils 74-1 vorgesehen sind. In der Matrixschaltplatine 70 ist es daher nicht erforderlich, großflächige Verdrahtungsteile 78 zur Verbindung zwischen dem Matrixschaltteil 74-2 und dem Eingangs/Ausgangsverbinder 76 vorzusehen. Daher kann die Matrixschaltplatine 70 verkleinert werden.

Fig. 26 zeigt ein weiteres Konstruktionsbeispiel für die Verdrahtungsmuster der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten in dem in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltteil. Bei diesem Konstruktionsbeispiel sind Verdrahtungsmuster 86′, 88′ der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten diagonal zur Richtung des Verdrahtungsmusters 82 zwischen den Durchgangslöchern 90 angeordnet. In diesem Falle verlaufen die Verdrahtungsmuster 86′, 88′ nicht entlang dem Verdrahtungsmuster 82. Diese Ausbildung kann daher das Übersprechen zwischen einer Leitung, welche die beiden Verdrahtungsmuster 82 verwendet, und einer Leitung, welche die beiden Verdrahtungsmuster 86′ und 88′ verwendet, weiter verringern, verglichen mit dem in Fig. 15A gezeigten Konstruktionsbeispiel.

Fig. 27 zeigt ein Konstruktionsbeispiel für die Verdrahtungsmuster der beiden in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltteile. Wie voranstehend erläutert, sind in dem Matrixschaltteil 74-1 die Verdrahtungsmuster 86, 88 in der zweiten bzw. dritten Verdrahtungsschicht vorgesehen. Da das Matrixschaltteil 74-2 kein drittes Matrixschaltteil in dem benachbarten Bereich aufweist, ist es nicht erforderlich, Verdrahtungsmuster in der zweiten und dritten Verdrahtungsschicht in dem Matrixschaltteil 74-2 vorzusehen. Wenn die zweiten und dritten Verdrahtungsschichten jedoch nicht in dem Matrixschaltteil 74-2 vorhanden sind, so weisen das Matrixschaltteil 74-1 und das Matrixschaltteil 74-2 eine unterschiedliche Dicke auf. Dies kann dazu führen, daß sich die Matrixschaltplatine 70 verbiegt. Bei diesem Konstruktionsbeispiel sind daher in dem Matrixschaltteil 74-2 statt der Verdrahtungsmuster 86, 88 Dummy-Muster 100, 102 vorgesehen. Um zu verhindern, daß elektrische Ladungen die Dummy-Muster 100, 102 aufladen, sind darüber hinaus die Dummy-Muster 100, 102 an Erdmasse angeschlossen.

Als nächstes erfolgt eine Beschreibung der Verbindungsbeziehungen zwischen dem Matrixschaltteil und dem Eingangs/Ausgangsverbinder. Fig. 38 zeigt die Verbindungsbeziehung zwischen dem Matrixschaltteil und dem Eingangs/Ausgangsverbinder. In Fig. 28 wird der Eingangs/Ausgangsverbinder 76 durch einen Eingangsverbinder 76-1 und einen Ausgangsverbinder 76-2 gebildet.

Bei der in Fig. 28 gezeigten Verbindungsbeziehung ist das Matrixschaltteil 74-1 mit dem Eingangsverbinder 76-1 über Verdrahtungsmuster 80-1 verbunden, und an den Ausgangsverbinder 76-2 über Verdrahtungsmuster 80-3 angeschlossen. Das Matrixschaltteil 74-2 ist mit dem Eingangsverbinder 76-1 über Verdrahtungsmuster 80-2 verbunden, und ist mit dem Ausgangsverbinder 76-2 über Verdrahtungsmuster 80-4 verbunden.

In diesem Fall liegen in einem in Fig. 28 gezeigten Bereich 81 die Verdrahtungsmuster 80-1 für Eingangssignale und die Verdrahtungsmuster 80-3 für Ausgangssignale nahe beieinander, und daher kann ein Übersprechen zwischen den Verdrahtungsmustern 80-1 und den Verdrahtungsmustern 80-3 auftreten, verglichen mit einem Fall, in welchem Signale in derselben Richtung in den Verdrahtungsmustern 80-1 und 80-3 übertragen werden. Bei der vorliegenden Erfindung ist daher ein Entfernungsintervall zwischen den Verdrahtungsmustern 80- 1 und den Verdrahtungsmustern 80-3 größer als ein Teilungsabstand der Verdrahtungsmusteranordnung eingestellt, um das zwischen diesen Leitungen auftretende Übersprechen zu verringern.

Fig. 29 zeigt ein Konstruktionsbeispiel für die Verdrahtungsmuster, welche die Eingangs/Ausgangsverbinder und die Matrixschaltteile verbinden. Das Konstruktionsbeispiel zeigt einen Fall, in welchem die Eingangssignalverdrahtungsmuster und die Ausgangssignalverdrahtungsmuster nahe beieinander liegen. In diesem Fall wird zur Verbindung zwischen dem Eingangsverbinder 76-1 und den Matrixschaltteilen 74-1, 74-2 die erste Gruppe von Verdrahtungsmustern (Verdrahtungsmuster 92, 94) in der ersten und vierten Verdrahtungsschicht verwendet, und wird zur Verbindung zwischen dem Ausgangsverbinder 76-2 und den Matrixschaltteilen 74-1, 74-2 die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern (Verdrahtungsmuster 96, 98) in der zweiten und dritten Verdrahtungsschicht eingesetzt. Daher kann das Übersprechen, das bei der Übertragung von Signalen in entgegengesetzten Richtungen auftritt, verringert werden. Bei dem voranstehend geschilderten Beispiel können darüber hinaus die erste Gruppe von Verdrahtungsmustern und die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern abwechselnd für Eingangs- und Ausgangssignale verwendet werden.

Fig. 30 zeigt die Verdrahtungsausbildung von dem Matrixschaltteil zu dem Eingangs/Ausgangsverbinder. Fig. 30 zeigt beispielsweise die Verdrahtungsform von den Verdrahtungsmustern 84 der vierten Verdrahtungsschicht in dem Matrixschaltteil 74-1 zum Ausgangsverbinder 76-2. Bei dieser Ausführungsform ist ein Paar von Verdrahtungsmustern 1A und 1B in den Verdrahtungsmustern 84 an die Verdrahtungsmuster 82 der ersten Verdrahtungsschicht in dem Verdrahtungsteil 78 angeschlossen (die erste Gruppe der Verdrahtungsmuster), über Durchgangslöcher. Ein Paar von Verdrahtungsmustern 2A und 2B ist mit den Verdrahtungsmustern 96, 98 der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten in dem Verdrahtungsteil 78 (der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern) über Durchgangslöcher verbunden. Ein Paar von Verdrahtungsmustern 3A und 3B ist an die Verdrahtungsmuster 94 der vierten Verdrahtungsschicht in dem Verdrahtungsteil 78 (der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern) angeschlossen. Ein Paar von Verdrahtungsmustern 4A und 4B ist mit den Verdrahtungsmustern 96, 98 der zweiten und dritten Verdrahtungsschichten in dem Verdrahtungsteil 78 (der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern) über Durchgangslöcher verbunden.

In diesem Fall sind bei der Verdrahtungsausbildung der Verdrahtungsteile 78 die benachbarten Gruppen von Verdrahtungsmustern in unterschiedlichen Verdrahtungsschichten angeordnet. Daher kann ein Übersprechen zwischen zwei Leitungen verringert werden, welche benachbarte Gruppen von Verdrahtungsmustern verwenden.

Fig. 31 zeigt ein weiteres Beispiel für die Konstruktion von Verdrahtungsmustern des Verdrahtungsteils in der in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltplatine. Bei dem voranstehend geschilderten Konstruktionsbeispiel für die Verdrahtungsmuster der Verdrahtungsteile 78 ist für jede der ersten und vierten Verdrahtungsschichten ein Paar von Verdrahtungsmustern 92 oder ein Paar von Verdrahtungsmustern 94 wiederholt in Horizontalrichtung angeordnet, und ist für die zweite und dritte Verdrahtungsschicht ein Paar der Verdrahtungsmuster 96, 98 an der Oberseite bzw. Unterseite in Vertikalrichtung angeordnet. Im Gegensatz hierzu sind bei dem Konstruktionsbeispiel von Fig. 31 für die erste und zweite Verdrahtungsschicht und für die dritte und vierte Verdrahtungsschicht ein Paar von Verdrahtungsmustern an der Oberseite bzw. Unterseite in Vertikalrichtung vorgesehen.

Bei dem Konstruktionsbeispiel von Fig. 31 ist ein Entfernungsintervall H1, H3 zwischen dem Paar der Verdrahtungsmuster an der Oberseite und Unterseite kleiner als ein Entfernungsintervall H2 zwischen zwei Paaren von Verdrahtungsmustern, die in unterschiedlichen Verdrahtungsschichten angeordnet sind. Eine derartige Anordnung kann das Übersprechen verringern, welches zwischen einem Paar von Verdrahtungsmustern und den umgebenden Paaren von Verdrahtungsmustern auftritt. Darüber hinaus ist eine derartige Anordnung bei einer gedruckten Platine mit mehreren Schichten einsetzbar (zumindest mehr als drei Schichten).

Nachstehend erfolgt eine Beschreibung einer weiteren Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung.

Die Fig. 32A und 32B zeigen eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 32A zeigt eine Aufsicht auf die Matrixschaltplatine, und Fig. 32B zeigt eine entsprechende Seitenansicht. Eine in Fig. 32A gezeigte Matrixschaltplatine 110 weist drei auf ihr vorgesehene Bezugsstifte 116 auf, zusätzlich zu einem Matrixschaltteil 112 und Eingangs/Ausgangsteilen 114. Der Bezugsstift 116 weist im wesentlichen dieselbe Höhe auf wie der Verbindungsstift 30. Ein (nicht gezeigter) Roboter zum Einführen des Verbindungsstiftes 30 kann die Position eines ausgewählten Durchgangsloches durch direkte Berührung der Bezugsstifte 116 bestimmen.

Weiterhin ist der Durchmesser eines Lochs in der Matrixschaltplatine 110, in welches der Bezugsstift 116 eingeführt ist, im wesentlichen ebenso groß gewählt wie der Durchmesser des Durchgangsloches in dem Matrixschaltteil 112. Bei dem Schritt der Herstellung der Matrixschaltplatine 110 können daher die Durchgangslöcher und die Löcher für die Bezugsstifte 116 unter Verwendung desselben Bohrers hergestellt werden. Zur Erzeugung der Durchgangslöcher und der Löcher für die Bezugsstifte 116 ist es daher unnötig, den Bohrer zu wechseln, was den Herstellungswirkungsgrad für die Matrixschaltplatine verbessert.

Fig. 33 zeigt eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei der voranstehend erläuterten, in Fig. 15A gezeigten Matrixschaltplatine 70 ist der Eingangs/Ausgangsverbinder 76 an der Seite des hinteren Endes der Matrixschaltplatine 70 vorgesehen. Im Gegensatz hierzu sind bei einer in Fig. 33 gezeigten Matrixschaltplatine 120 Eingangs/Ausgangsverbinder 112 und 124 an der längeren Seite der Matrixschaltplatine 120 angeordnet. Bei dieser Ausbildung können die Verbindungsdrähte zwischen den Matrixschaltteilen 126-1, 126-2 und den Eingangs/Ausgangsverbindern 122, 124 kürzer sein, und lassen sich einfach ausbilden.

Fig. 34 ist eine Darstellung zur Erläuterung einer Montageanordnung der Matrixschaltplatinen an dem Gerät gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie voranstehend unter Bezugnahme auf Fig. 10 erläutert wurde, werden in der Praxis die Matrixschaltplatinen in einer Netzwerkstruktur eingesetzt, um die Gesamtanzahl an Koppelpunkten zu verringern. In diesem Falle wird ein Vorgang, der eine Verbindung zwischen dem Vermittlungssystem und dem Teilnehmer durchführt, über Matrixschaltplatinen 70 mit einem ersten Schalter, einem zweiten Schalter und einem dritten Schalter durchgeführt.

Fig. 34 zeigt die Montageanordnung, wenn die Matrixschaltplatinen 70 mit einem ersten Schalter, zweiten Schalter bzw. dritten Schalter an einer rückseitig verdrahteten Platine des automatischen MDF (nicht gezeigt) angebracht werden. Bei der Montageanordnung wird in der Matrixschaltplatine 70 mit dem ersten Schalter der Verbinder 76-1 als Eingangsverbinder verwendet, und der Verbinder 76-2 als Ausgangsverbinder. Andererseits wird bei den Matrixschaltplatinen 70 mit dem zweiten Schalter bzw. dritten Schalter der Verbinder 76-1 als Ausgangsverbinder eingesetzt, und wird der Verbinder 76-2 als Eingangsverbinder benutzt.

Im voranstehend geschilderten Fall ist die Signalrichtung in der Matrixschaltplatine 70 mit dem ersten Schalter der Signalrichtung in den Matrixschaltplatinen 70 mit dem zweiten bzw. dritten Schalter entgegengesetzt. Bei einer derartigen Montageanordnung können dieselben Matrixschaltplatinen 70 als Matrixschaltplatine mit dem ersten Schalter, zweiten Schalter bzw. dritten Schalter in der Netzwerkanordnung verwendet werden.

Fig. 35 zeigt eine Ausführungsform der Montageanordnung für die Matrixschaltplatinen bei dem Gerät. Fig. 35 zeigt einen Fall, in welchem mehrere Matrixschaltplatinen 130, 140 an der rückseitig verdrahteten Platine des automatischen MDF angebracht sind. In der Matrixschaltplatine 130 ist ein Eingangs/Ausgangsverbinder 132 in dem hinteren Endteil auf der Vorderseite der Platine 130 vorgesehen, und in der Matrixschaltplatine 140 ist ein Eingangs/Ausgangsverbinder 142 in dem hinteren Endteil der Rückseite der Platine 140 angeordnet.

Die Matrixschaltplatinen 130, 140 sind so an der rückseitig verdrahteten Platine angebracht, daß sie sandwichartig einen Raum umschließen, in welchem ein Verbindungsstifteinführungs- und Herausziehmechanismus 150 beweglich angeordnet ist. In diesem Fall kann beispielsweise der Einführungs- und Herausziehmechanismus 150 den Verbindungsstift in die Vorderseite der Matrixschaltplatine 130 und in die Rückseite der Matrixschaltplatine 140 einführen, ohne die Position des Mechanismus 150 zur nächsten Platine hin zu ändern. Daher sind Räume vorhanden, in welchen sich der Einführungs- und Herausziehmechanismus 150 zwischen dem Matrixschaltplatinen 130, 140 bewegen können muß. In diesen Räumen sind die Matrixschaltplatinen 130 und 140 so an der rückseitig verdrahteten Platine angebracht, daß sie nahe beieinander liegen. Durch eine derartige Montageanordnung kann eine Anzahl an Matrixschaltplatinen effizient an dem Gerät angebracht werden.

Fig. 36 zeigt schematisch die Anschlußanordnung des Eingangs/Ausgangsverbinders und eine Anschlußanordnung der Verdrahtungsmuster in der in Fig. 35 gezeigten Matrixschaltplatine. Fig. 36 ist eine Zeichnung, bei welcher die Eingangs/Ausgangsverbinder 132, 142 von Fig. 35 von der Rückseite der rückseitig verdrahteten Platine aus betrachtet werden. Bei den Matrixschaltplatinen 130, 140 sind die Eingangs/Ausgangsverbinder 132, 142 so aufgebaut, daß sie dieselbe Anschlußanordnung aufweisen, wenn man diese Verbinder von der Rückseite der rückseitig verdrahteten Platine aus betrachtet.

Beispielsweise sind in Fig. 36 die Anschlüsse mit den Nummern 1, 2, 3, . . ., 7 des Eingangs/Ausgangsverbinders 142 in der Matrixschaltplatine 140 von der Platine 140 aus in Richtung nach rechts angeordnet, und sind die Anschlüsse mit der Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 des Eingangs/Ausgangsverbinders 132 in der Matrixschaltplatine 130 in Richtung nach rechts zur Platine 130 hin angeordnet. Darüber hinaus sind die Anschlüsse mit der Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 der Verdrahtungsmuster in der Matrixschaltplatine 140 in entgegengesetzter Richtung zu den Anschlüssen mit der Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 der Verdrahtungsmuster in der Matrixschaltplatine 130 angeordnet.

Bei dieser Anordnung sind die Anschlüsse mit der Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 des Eingangs/Ausgangsverbinders 142 jeweils mit dem Anschluß Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 der Verdrahtungsmuster in der Matrixschaltplatine 140 verbunden. Ebenfalls sind die Anschlüsse mit der Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 des Eingangs/Ausgangsverbinders 132 jeweils mit dem Anschluß Nummer 1, 2, 3, . . ., 7 der Verdrahtungsmuster in der Matrixschaltplatine 130 verbunden.

Durch Änderung der Verbindungsbeziehung zwischen dem Eingangs/Ausgangsverbinder und den Verdrahtungsmustern in den Matrixschaltplatinen 136 und 140 kann daher dieselbe Anschlußanordnung des Eingangs/Ausgangsverbinders, gesehen von der rückseitig verdrahteten Platine aus, in beiden Matrixschaltplatinen 130 und 140 vorgesehen werden. Daher kann die Ausbildung der rückseitig verdrahteten Platine vereinfacht werden.

Fig. 37 zeigt eine weitere Ausführungsform der Matrixschaltplatine gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei einer in Fig. 37 gezeigten Matrixschaltplatine 160 ist zusätzlich zu einem Matrixschaltteil 162 und einem Eingangs/Ausgangsteil 164 eine Verbindungsstiftaufnahmefläche 166 zur Aufnahme einer Anzahl an Verbindungsstiften in dem Matrixschaltteil 162 vorgesehen. Die Verbindungsstiftaufnahmefläche 166 ist kreuzförmig ausgebildet, so daß sie das Matrixschaltteil 162 in vier Bereiche aufteilt. Verdrahtungsmuster, die in dem Verbindungsstiftaufnahmebereich 166 ausgebildet sind, sind elektrisch gegenüber den Verdrahtungsmustern in dem Matrixschaltteil 162 isoliert.

Durch Bereitstellung der Verbindungsstiftaufnahmefläche 166 in kreuzförmiger Form bei dem Matrixschaltteil 162 gelangen daher die Durchgangslöcher, in welche der Verbindungsstift eingeführt bzw. aus welchen er herausgezogen wird, nahe an die Verbindungsstiftaufnahmefläche 166, und daher kann ein Einführungs- und Herausziehvorgang des Verbindungsstifts effizient durchgeführt werden.

Wenn in diesem Fall die Anzahl eingangsseitiger Leitungen des Matrixschaltteils 162 den Wert N1 aufweist, und die Anzahl von dessen ausgangsseitigen Leitungen N2 beträgt, so kann die Anzahl an Verbindungsstiften, die in dem Verbindungsstiftaufnahmebereich 166 aufgenommen werden, um Eins kleiner sein als die Anzahl N1 eingangsseitiger Leitungen und die Anzahl N2 ausgangsseitiger Leitungen. Daher wird verhindert, daß Verbindungsstifte in zu hoher Anzahl an die Aufnahmefläche 166 geliefert werden.

Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die voranstehend geschilderten Ausführungsformen beschränkt, sondern lassen sich weitere Variationen und Abänderungen vornehmen, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, der sich aus der Gesamtheit der vorliegenden Anmeldeunterlagen ergibt und von den beigefügten Patentansprüchen umfaßt sein soll.

Claims

1. Matrixschaltplatine, die zum Verbinden bzw. Unterbrechen zwischen einer Vermittlungssystemleitung und einer Teilnehmerleitung verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß vorgesehen sind:
eine Platine (10) aus einem Isoliermaterial;
erste und zweite Verdrahtungsmuster (12, 14), die auf der Vorderseite bzw. Rückseite der Platine (10) so angeordnet sind, daß sie einander kreuzen; und
Durchgangslöcher (16), die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) vorgesehen sind;
wobei dann, wenn ein Verbindungsstift in zumindest eines der Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, zumindest eines der ersten Verdrahtungsmuster (12) auf der Vorderseite und zumindest eins der zweiten Verdrahtungsmuster (14) auf der Rückseite elektrisch miteinander verbunden werden.

2. Matrixschaltplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher (16) an jedem zweiten Koppelpunkt in der jeweiligen Richtung der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) vorgesehen sind, und daß dann, wenn ein Verbindungsstift, der zwei Metallfedern aufweist, in zwei der Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, zwei Paare von Verbindungen zwischen den ersten und zweiten Verdrahtungsmustern gleichzeitig hergestellt werden.

3. Verbindungsstift (30) zum Verbinden erster Verdrahtungsmuster (12) und zweiter Verdrahtungsmuster (14), die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine (10) vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) vorgesehen sind, gekennzeichnet durch:
ein Basisteil (31) aus einem Isoliermaterial; und
zwei Metallfedern (32), die einander gegenüberliegend an dem Basisteil (31) befestigt sind, wobei die Metallfedern (32) aufweisen:
erste Teile (32a), die im wesentlichen in gerader Richtung von dem Basisteil (31) ausgehen;
zweite Teile (32b), welche den ersten Teilen (32a) folgen und in Richtung aufeinander zu laufen; und
Endteile (32c), welche den zweiten Teilen (32b) folgen und voneinander weglaufen;
wobei dann, wenn der Verbindungsstift (30) in die zwei Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, zwei Paare der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) jeweils verbunden werden, erste Berührungspunkte (20a) zwischen den Metallfedern (32) und den ersten Verdrahtungsmustern (12) an den ersten Teilen (32a) der Metallfedern angeordnet werden, und zweite Berührungspunkte (20b) zwischen den Metallfedern (32) und den zweiten Verdrahtungsmustern (14) an den zweiten Teilen (32b) der Metallfedern angeordnet werden.

4. Verbindungsstift (60) zur Verbindung erster Verdrahtungsmuster (12) und zweiter Verdrahtungsmuster (14), die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine (10) vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) vorgesehen sind, gekennzeichnet durch:
ein Basisteil (61) aus einem Isoliermaterial; und
zwei an dem Basisteil (61) einander gegenüberliegend befestigte Metallfedern (62), welche jeweils aufweisen:
ein erstes Teil (62a), welches U-förmig abgebogen ist und das erste Verdrahtungsmuster (12) an einem ersten Berührungspunkt berührt;
ein zweites Teil (62b), welches dem ersten Teil (62a) folgt, U-förmig abbiegt, und eine Innenwand des Durchgangsloches (16) berührt; und
ein Endteil (62c), welches dem zweiten Teil (62b) folgt, U-förmig abgebogen ist, und das zweite Verdrahtungsmuster (14) an einem zweiten Berührungspunkt berührt;
wobei dann, wenn der Verbindungsstift (60) in die beiden Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, zwei Paare der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) jeweils miteinander verbunden werden.

5. Verbindungsstift nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Endteile (32c) der Metallfedern (32) jeweils verjüngt ausgebildet sind, und daß die Entfernung zwischen den Endteilen (32c) der beiden Metallfedern im wesentlichen ebenso groß ist wie die Entfernung zwischen den beiden Durchgangslöchern (16), in welche der Verbindungsstift (30) eingeführt wird.

6. Verbindungsstift nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Metallfedern (32) ein Kontaktteil aufweist, welches eines der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) berührt, wobei das Kontaktteil dicker ist als andere Teile der Metallfeder (32).

7. Verbindungsstift nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Metallfedern (32) ein Kontaktteil (34) aufweist, welches eine der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) berührt, wobei das Kontaktteil abgeschrägt ausgebildet ist.

8. Verbindungsstift nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil (31) ein Säulenteil (36) aufweist, welches in Richtung nach unten zwischen den beiden Metallfedern (32) verläuft, wobei dann, wenn der Verbindungsstift (30) in die beiden Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, das Säulenteil (36) die Einführungsentfernung des Verbindungsstiftes (30) begrenzt.

9. Verbindungsstift nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Endteile (32c) in einem Bereich neben dem zweiten Teil (32b) ein viertes Teil parallel zur Zentrumsachse der beiden Metallfedern (32) aufweist.

10. Verfahren zur Herstellung einer Matrixschaltplatine, die zum Verbinden und Unterbrechen einer bestimmten Leitung verwendet wird, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

a) Ausbildung von Durchgangslöchern (16) an vorbestimmten Positionen, an welchen erste und zweite Verdrahtungsmuster (12, 14) auf einer Platine (10) ausgebildet werden, auf welcher leitfähige Schichten auf der Vorderseite und der Rückseite der Platine vorgesehen sind;
(b) Ausbilden eines Musters der leitfähigen Schichten, die auf der Vorderseite und der Rückseite der Platine vorgesehen sind, unter Verwendung eines Photolacks zur Erzeugung der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14), die einander kreuzen;
(c) Ätzen der Platine, die in dem Schritt (b) mit einem Muster versehen wurde; und
(d) Plattieren der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) in den Durchgangslöchern (16) zur Ausbildung von Teilen, die in Richtung auf die Zentrumsachsenrichtung des Durchgangsloches (16) überhängen.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Schritt (b) ein Schritt vorgesehen ist, in welchem die ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) mit einem Muster versehen werden, so daß ein Teil der Verdrahtungsmuster, in welchen kein Durchgangsloch (16) vorgesehen ist, dünner ausgebildet wird als ein Teil der Verdrahtungsmuster, wo die Durchgangslöcher (16) ausgebildet werden.

12. Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsstiftes (30), welche eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern (12) und zweiten Verdrahtungsmustern (14) herstellt, die in unterschiedlichen Lagen auf einer Platine (10) vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher (16) eingefügt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist:
ein Basisteil (31) aus einem Isoliermaterial; und
zwei so an dem Basisteil (31) befestigte Metallfedern (32), daß sie einander gegenüberliegen, wobei die Metallfedern (32) aufweisen:

erste Teile (32a), die im wesentlichen geradlinig von dem Basisteil (31) ausgehen;
zweite Teile (32b), welche den ersten Teilen (32a) folgen und in Richtung aufeinander zu laufen; und
Endteile (32c), welche den zweiten Teilen (32b) folgen und auseinanderlaufen;
wobei das Verfahren durch folgende Schritte gekennzeichnet ist:

(a) aufeinanderfolgende Herstellung mehrerer Metallfedern (32) in Spulenform; und
(b) Ausformen des Basisteils (31) für jede der Metallfedern (32);

wobei ein Teilungsabstand der aufeinander folgenden Ausbildung der Verbindungsstifte (30) in der Spulenform auf ganzzahlige Vielfache des kleinsten Einführungsteilungsabstands eingestellt ist, mit welchem die Verbindungsstifte in Durchgangslöcher (16) eingeführt werden.

13. Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsstiftes (30), welcher eine Verbindung zwischen ersten Verdrahtungsmustern (12) und zweiten Verdrahtungsmustern (14) herstellt, die in unterschiedlichen Schichten auf einer Platine (10) vorgesehen sind, wenn der Verbindungsstift in zwei Durchgangslöcher (16) eingeführt wird, die an Koppelpunkten der ersten und zweiten Verdrahtungsmuster (12, 14) angeordnet sind, wobei der Verbindungsstift aufweist:
ein Basisteil (31) aus einem Isoliermaterial; und
zwei so an dem Basisteil (31) befestigte Metallfedern (32), daß sie einander gegenüberliegen, wobei die Metallfedern (32) aufweisen:
erste Teile (32a), die im wesentlichen geradlinig von dem Basisteil (31) ausgehen;
zweite Teile (32b), welche den ersten Teilen (32a) folgen und aufeinander zu laufen; und
Endteile (32c), welche den zweiten Teilen (32b) folgen und auseinanderlaufen;
wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Schritt der Ausbildung der Metallfedern (32) durch Ziehen von Mustern der Metallfedern (32) aus einer Metallplatte vorgesehen ist.

14. Matrixschaltplatine, die zur Verbindung und Unterbrechung einer Vermittlungssystem-seitigen Leitung und einer Teilnehmer-seitigen Leitung verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Matrixschaltplatine (70) aufweist:
eine Mehrschichtplatine (72) aus Isoliermaterial, mit mehreren Verdrahtungsschichten (L1, L2, L3, L4);
eine erste Gruppe von Verdrahtungsmustern (92, 94), die in Horizontalrichtung parallel zueinander in einer (L1, L4) der mehreren Verdrahtungsschichten in der Mehrschichtplatine (72) angeordnet sind, und zumindest für entweder die Vermittlungssystem-seitige Leitung oder die Teilnehmer-seitige Leitung verwendet werden; und
eine zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern (96, 98), die in Vertikalrichtung parallel zueinander in verschiedenen Verdrahtungsschichten (L2, L3) in der Mehrschichtplatine (72) angeordnet sind, und für zumindest entweder die Vermittlungssystem-seitige Leitung oder die Teilnehmer seitige Leitung verwendet werden.

15. Matrixschaltplatine nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin ein Matrixschaltteil (74-1) vorgesehen ist, welches aufweist:
erste Verdrahtungsmuster (82), die als eines der Verdrahtungsmuster der ersten Gruppe auf der Vorderseite der Mehrschichtplatine (72) vorgesehen sind;
zweite Verdrahtungsmuster (84) als eines der Verdrahtungsmuster der zweiten Gruppe auf der Rückseite der Mehrschichtplatine (72) in solcher Anordnung, daß sie die ersten Verdrahtungsmuster (82) kreuzen; und
Durchgangslöcher (90), die an jedem zweiten Koppelpunkt in der jeweiligen Richtung der ersten bzw. zweiten Verdrahtungsmuster (82, 84) vorgesehen sind;
wobei dann, wenn ein Verbindungsstift in zumindest eines der Durchgangslöcher (90) eingeführt wird, zumindest eines der ersten Verdrahtungsmuster (82) auf der Vorderseite und zumindest eines der zweiten Verdrahtungsmuster (84) auf der Rückseite elektrisch miteinander verbunden werden; und
die zweite Gruppe von Verdrahtungsmustern zwischen den Durchgangslöchern (90) vorgesehen ist, die in dem Matrixschaltteil (74-1) angeordnet sind.

16. Matrixschaltplatine nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke einer Isolierschicht zwischen der Verdrahtungsschicht der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern und der Verdrahtungsschicht der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern kleiner ist als die Dicke einer Isolierschicht zwischen der zweiten Gruppe von Verdrahtungsmustern.

17. Matrixschaltplatine nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Gruppe der Verdrahtungsmuster in den Verdrahtungsschichten angeordnet ist, die in Vertikalrichtung zwischen der ersten Gruppe von Verdrahtungsmustern liegen.

18. Matrixschaltplatine nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin ein Eingangsteil (76-1) und ein Ausgangsteil (76-2) zur Verbindung mit einem externen Gerät vorgesehen sind, wobei Verdrahtungsmuster, welche das Eingangsteil (76-1) und das Matrixschaltteil (74-1) verbinden, beabstandet von Verdrahtungsmustern, welche das Matrixschaltteil (74-1) und das Ausgangsteil (76-2) verbinden, um zumindest eine Anordnungsunterteilung beider Verdrahtungsmuster angeordnet sind.

19. Matrixschaltplatinen (130, 140), die zur Geräteverbindung bzw. -unterbrechung einer Vermittlungssystem-seitigen Leitung und einer Teilnehmer-seitigen Leitung verwendet werden, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Matrixschaltplatinen vorgesehen sind:
eine erste Matrixschaltplatine (130), welche ein Matrixschaltteil aufweist, welches eine Verbindung/Unterbrechung der Leitungen durch Einführen/Herausziehen eines Verbindungsstifts in/aus ein/einem Durchgangsloch aufweist, sowie einen Eingangs/Ausgangsverbinder (132), der an der rückwärtigen Endseite auf der Vorderseite der Platine vorgesehen ist; und
eine zweite Matrixschaltplatine (140), welche ein Matrixschaltteil aufweist, welches eine Verbindung/Unterbrechung der Leitungen durch Einführen/Herausziehen eines Verbindungsstifts in/aus ein/einem Durchgangsloch durchführt, und einen Eingangs/Ausgangsverbinder (142), der an der rückwärtigen Endseite auf der Rückseite der Platine vorgesehen ist;
wobei Verdrahtungsmuster der ersten und zweiten Matrixschaltplatinen (130, 140) so ausgebildet sind, daß dann, wenn die erste und zweite Matrixschaltplatine von der Rückseite einer Platine betrachtet werden, an welcher diese Platinen angebracht sind, Anschlußanordnungen der beiden Eingangs/Ausgangsverbinder (132, 142) der ersten und zweiten Matrixschaltplatine (130, 140) identisch zueinander sind.

20. Matrixschaltplatine (160), die zur Geräteverbindung und -unterbrechung einer Vermittlungssystem-seitigen Leitung und einer Teilnehmer-seitigen Leitung durch Einführen eines Verbindungsstifts in zumindest ein Durchgangsloch bzw. durch Herausziehen aus diesem dient, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Matrixschaltplatine vorgesehen sind:
ein Matrixschaltteil (162), welches zwei Verdrahtungsmuster aufweist, die so in unterschiedlichen Schichten vorgesehen sind, daß sie einander kreuzen, sowie Durchgangslöcher, die an Koppelpunkten der beiden Verdrahtungsmuster vorgesehen sind; und
eine Verbindungsstiftaufnahmefläche (106), die in dem Matrixschaltteil (162) kreuzförmig vorgesehen ist, und die Verbindungsstifte aufnimmt;
wobei Verdrahtungsmuster in der Verbindungsstiftaufnahmefläche (106) elektrisch gegenüber den Verdrahtungsmustern in dem Matrixschaltteil (162) isoliert ausgebildet sind.