DE1958328B2 - Verfahren und apparat zum pressverschweissen von zuleitungen elektrischer oder elektronischer bauelemente - Google Patents

Verfahren und apparat zum pressverschweissen von zuleitungen elektrischer oder elektronischer bauelemente

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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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