DE19538991A1 - Poliervorrichtung - Google Patents
PoliervorrichtungInfo
- Publication number
- DE19538991A1 DE19538991A1 DE19538991A DE19538991A DE19538991A1 DE 19538991 A1 DE19538991 A1 DE 19538991A1 DE 19538991 A DE19538991 A DE 19538991A DE 19538991 A DE19538991 A DE 19538991A DE 19538991 A1 DE19538991 A1 DE 19538991A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polishing
- cloth
- cassette
- turntable
- polishing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Poliervorrichtung und
insbesondere auf eine Poliervorrichtung zur Herstellung
einer flachen Spiegelpolierung an einem Polierobjekt wie
beispielsweise einem Halbleiterwafer.
Die in den vergangenen Jahren entwickelten eine hohe
Dichte besitzenden integrierten Halbleitervorrichtungen
erfordern zunehmend feinere Mikroschaltungen und die Be
abstandung bzw. der Linienabstand nahm beständig ab. Für
optische Litografievorgänge basierend auf einem Zwischen
zeilen- oder Zwischenlinienabstand von weniger als 0,5
Mikrometer ist die Fokusiertiefe flach und ist eine
Flachheit mit hoher Präzision an dem zu polierenden bzw.
polierten Objekt erforderlich und zwar inbesondere koin
zident mit der Fokusierebene der Schritt oder Stufenvor
richtung (stepper).
Diese Erfordernisse bedeuten, daß die Halbleiterwafer
oberfläche extrem flach sein muß und ein erster Schritt
bei der Erreichung einer solch präzisen Flachheit besteht
in der ordnungsgemäßen Oberflächenvorbereitung durch
Polieren mit einer Poliervorrichtung.
Eine Poliervorrichtung konventioneller Art verwendet bei
solchen Anwendungen einen Drehtisch mit einem an einer
Oberseite oder Oberfläche angeordneten Poliertuch, einem
oberen Ring, wobei jedes dieser Bauteile eine unabhängige
Drehsteuerung besitzt, und einen dazwischen angeordneten
Polierobjekt. Die Oberfläche des zu polierenden Objektes
wird nach unten auf das Poliertuch durch den oberen Ring
gedrückt, der einen gesteuerten Druck anlegt, während
eine Polierlösung auf das Poliertuch aufgebracht wird.
Der Polierprozeß wird solange fortgesetzt bis die Polier
oberfläche auf das erforderliche Flachheitsausmaß und die
Spiegelpolierung poliert ist.
Das Wechseln des Poliertuchs auf dem Drehtisch wird da
durch erreicht, daß man die Poliervorrichtung stoppt, das
Poliertuch vom Drehtisch entfernt, verbleibende Polier
lösung von der Oberfläche des Drehtischs abwäscht, den
Drehtisch trocknet und schließlich ein neues Poliertuch
direkt auf dem Drehtisch anbringt. Dieses Verfahren ist
zeitraubend und macht die Vorrichtung längere Zeit unbe
nutzbar und führt ferner zu einer geringen Produktivität,
d. h. die Anzahl der polierten Objekte pro Zeiteinheit des
Vorrichtungsbetriebs ist gering.
Eine Lösungsmöglichkeit für dieses Produktivitätsproblem
besteht darin, daß man ein Kassettentuchsystem verwendet,
bei dem ein Poliertuch mit einer Basisstruktur verbunden
ist, und diese Anordnung wird auf dem Drehtisch ange
bracht oder von diesem entfernt. Die Verwendung eines
Kassettentuchsystems eliminiert die erforderliche Zeit,
die benötigt wird, um das Tuch am Drehtisch zu wechseln,
wodurch sich eine verkürzte Ausfallzeit ergibt und so die
Produktivität der Poliervorrichtung erhöht wird.
Solche Verfahren sind in den folgenden japanischen Patentpubli
kationen offenbart: Nr. S59-44185 und H2-30827 und ja
panische offengelegte Patentveröffentlichung H4-206929.
Eine Vorrichtung zur Befestigung der Kassette an dem
Drehtisch zum leichten Austausch neuer und gebrauchter
Kassetten umfaßt eine Vorrichtung, wie sie in der oben
erwähnten japanischen Patentpublikation S59-44185 be
schrieben ist, wobei hier der Außenumfang der Kassette am
Drehtisch festgelegt ist, während bei der Vorrichtung
gemäß der japanischen Offenlegungsschrift H4-206929 eine
Kupplungsvorrichtung verwendet wird zur Befestigung, oder
aber wobei gemäß der erwähnten japanischen Patentver
öffentlichung H230827 die Oberflächenspannkraft eines
Strömungsmittels ausgenutzt wird.
Zur Erleichterung dem Kassettenaustausches sollte diese
leicht sein. Eine Möglichkeit, eine leichte Kassette
vorzusehen besteht darin, die Kassette dünn zu machen.
Fig. 4 zeigt einen konventionellen Drehtisch mit einer
Tuchkassette, wobei folgendes vorgesehen ist: eine Tuch
kassette 1 mit einem an einem Basisglied 2 angebrachten
Poliertuch 3, wobei das Glied 2 an seinem Umfangsab
schnitt an dem Drehtisch 4 befestigt ist. Bei dem Fixier
verfahren, welches nur von Umfangsbefestigungsverfahren,
wie denen in Fig. 4 gezeigten abhängt, wird ein Problem
insofern hervorgerufen, als während des Polierens, dann
wenn der nach unten gerichtete Druck durch den oberen
Ring 11 angelegt wird, und auf die dünne Kassette 1 ver
größert wird, die ungleichmäßige Belastung, angelegt
durch den oberen Ring 11 die Kassette 1 zu einer geringen
Deformation veranlaßt, was das Abheben vom Drehtisch 4
zur Folge hat. Die sich mit dem Drehtisch drehende ge
wellte Kassette hat eine Wellenwirkung an der Polier
grenzfläche zur Folge, was Produktionsprobleme insofern
hervorruft, als die Wafer brechen und nicht hinreichend
flach sein können.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
Poliervorrichtung vorzusehen zur Verhinderung der Defor
mation einer dünnen Kassette und zwar unter Verwendung
einer Befestigungsstruktur, um der ungleichmäßigen Be
lastung an der Tuchkassette zu widerstehen, einer Belas
tung, die während des Poliervorgangs angelegt werden
kann.
Dieses Ziel wird erreicht durch eine Poliervorrichtung,
die folgendes aufweist: einen Drehtisch zum Drehpolieren
des Objektes; eine Tuchkassette einschließlich eines
Poliertuches verbunden insbesondere auch verklebt mit
einem Basisglied, welches sich mit dem Drehtisch dreht
und lösbar daran befestigt ist; Versorgungs- oder
Liefermittel zur Lieferung einer Polierlösung an die
Oberfläche des Poliertuchs; Pressmittel, um das Objekt
auf die Polieroberfläche des Poliertuchs zu drücken;
wobei die Tuchkassette lösbar am Drehtisch befestigt ist;
und zwar an einem Umfangsabschnitt und auch an einem
Mittelabschnitt der Tuchkassette.
Ein weiterer Aspekt der Poliervorrichtung besteht darin,
daß die Tuchkassette an dem Drehtisch durch Vakuumsaug
mittel angebracht oder befestigt werden kann.
Durch die Struktur der Poliervorrichtung der oben ange
gebenen Art und durch Vorsehen mechanischer Befestigungs
mittel der Tuchkassette am Drehtisch durch zwei Befes
tigungsabschnitte an den Umfangs- und Mittelabschnitten
oder durch nicht mechanische Mittel infolge Vakuumsaugens
ist es möglich, das Auftreten des Abhebens oder Lüftens
der Tuchkassette zu verhindern, was ansonsten durch die
ungleichmäßige Belastung an der Tuchkassette durch das
obere Anpress- oder Ringglied bewirkt werden könnte. Wenn
die sich ergebende Wellung der Tuchkassette verhindert
wird, so wird die Flachheit des polierten Wafers ver
bessert und zwar gleichzeitig mit einer Verbesserung der
Produktivität, dadurch daß der Bruch von Wafers während
des Poliervorgangs minimiert wird.
Weitere Vorteile, Ziele und Einzelheiten der Erfindung
ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbei
spielen anhand der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 einen Vertikalschnitt des ersten Ausführungs
beispiels einer Tuchkassettenpoliervorrichtung
der Erfindung;
Fig. 2 einen weiteren Vertikalquerschnitt eines ersten
Ausführungsbeispiels der Poliervorrichtung der
Erfindung;
Fig. 3 einen Vertikalquerschnitt, der den Poliervor
gang der Poliervorrichtung der Erfindung zeigt;
Fig. 4 einen Vertikalquerschnitt einer bekannten
Poliervorrichtung unter Verwendung einer Tuch
kassette;
Fig. 5 ein zweites Ausführungsbeispiel der Poliervor
richtung der vorliegenden Erfindung.
Im folgenden seien bevorzugte Ausführungsbeispiele der
Erfindung anhand der Zeichnungen erläutert.
Die Fig. 1 bis 3 und 5 zeigen zwei Ausführungsbeispiele
der Poliervorrichtung der Erfindung, die einen Drehtisch
und eine Tuchkassette aufweisen. Die Fig. 1 und 2 zeigen
einen Vertikalschnitt des ersten Ausführungsbeispiels der
Poliervorrichtung und zwar eine Tuchkassette und einen
Drehtisch aufweisen.
Fig. 2 ist eine um 90° gegenüber Fig. 1 versetzte Quer
schnittsansicht.
Die Tuchkassette 1 weist ein Tuch (Poliertuch) 3, ange
bracht auf einem Basisglied 2 auf. Bolzen oder Schrauben
einsatzlöcher sind an dem Außenumfangsabschnitt und dem
Mittenabschnitt der Tuchkassette 1 vorgesehen und zwar
zum von Einsetzen von Bolzen oder Schrauben zur An
bringung bzw. Befestigung der Tuchkassette 1 am Drehtisch
4. Entsprechende Bolzenlöcher sind an dem Drehtisch 4
vorgesehen. Im ersten Ausführungsbeispiel ist jedoch das
Bolzenloch in dem Mittelabschnitt für den Drehtisch 4 in
einer Scheibenplatte 6 ausgebildet, die am Drehtisch 4
befestigt ist. Die Scheibenplatte 6 kuppelt mit Ver
tiefungsabschnitten (Ausschnitten) gebildet an der Boden- oder
Unterseite der Tuchkassette 1 und der Oberseite oder
Oberfläche des Drehtischs 4, wodurch die Koaxialität von
Tuchkassette 1 und Drehtisch 4 sichergestellt wird, um so
die zwei Komponenten 1 und 4 um das gleiche Drehzentrum
zu drehen. Die Tuchkassette 1 ist auf der Oberseite
(obere Oberfläche) des Drehtischs 4 angeordnet, und ist
lösbar am Drehtisch 4 mittels Bolzen 5 befestigt, die an
den Mittenabschnitten und Umfangsabschnitten vorgesehen
sind. Die Tuchkassette 1 weist eine Umfangskanalnut 7
auf, die im Bodenkörper der Kassette 1 ausgebildet ist,
beispielsweise durch Werkzeugmaschinenbearbeitung, wohin
gegen der Drehtisch 4 mit einem Umfangsvorsprungabschnitt
4a ausgestattet ist, um mit der Kanalnut 7 gekuppelt zu
sein, um den Schlupf der Tuchkassette 1 bezüglich des
Drehtischs 4 zu verhindern. Diese Anordnung stellt
sicher, daß die zwei Komponenten 1 und 4 stets miteinan
der rotieren. Das Basisglied 2 der Tuchkassette 1 besteht
entweder aus Legierungsmetallen, wie beispielsweise rost
freiem Stahl oder Aluminium oder aus Plastikmaterialien.
Das mit der Oberseite der Kassette 1 verbundene, bei
spielsweise verklebte Tuch 3 ist ein Poliertuch wie bei
spielsweise ein Harztuch (beispielsweise Suba 800 her
gestellt aus einem nicht gewebten Material bestehend aus
Fasern, die miteinander durch Urethanharz verbunden sind,
wobei dieses Tuch von der Firma Rodel Products
Corporation hergestellt wird).
Die Poliervorrichtung weist ferner eine frei entfernbare
Abdeckung 8 aus einem Kunststoffmaterial oder dergleichen
auf, welches entfernbar an der Oberfläche der Kassette 1
angebracht ist und ferner einen Handgriff 9 vorgesehen
nahe dem Umfang der Tuchkassette 1 zur Erleichterung der
Entfernung und des Transports der Tuchkassette 1. Das
Basisglied 2 der Tuchkassette 1 ist als eine Scheibe ge
formt mit einem Verhältnis t/d seiner Dicke t und seines
Durchmessers d in einen Bereich von 0,005-0,05 (vgl.
dazu Fig. 1).
Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht von Einzelheiten des
Polierabschnitts der Poliervorrichtung des ersten Aus
führungsbeispiels. Das Tuch 3 ist mit der Oberseite der
Tuchkassette 1 verbunden (bzw. verklebt), die auf der
Oberseite des Drehtischs 4 angeordnet ist und am Dreh
tisch 4 durch die Mitten- und Umfangsabschnitte befestigt
ist. Der Drehtisch 4 dreht sich um die Drehachse 1, wo
durch die am Drehtisch 4 befestigte Tuchkassette 1 ge
dreht wird. Oberhalb des Drehtischs 4 ist ein oberer Ring
(Andruckmittel) 11 zum Halten eines Halbleiterwafers 12
angeordnet. Der obere Ring 11 dreht sich nicht nur um die
Drehachse 13, sondern bewegt sich auch vertikal um so
eine bestimmte Anpreßkraft an dem Halbleiterwafer vorzu
sehen.
Oberhalb des Drehtischs 4 ist auch eine Düse 14 angeord
net, die eine Poliermittellösung Q auf das Tuch 3 verbun
den mit der Tuchkassette 1 liefert.
Die Poliervorrichtung mit der obigen Konstruktion arbei
tet wie folgt. Ein Halbleiterwafer 12 wird auf der Unter
seite (Bodenoberfläche) des oberen Rings 11 mittels
Vakuumsaugens gehalten und der obere Ring 11 drückt den
Halbleiterwafer 12 auf das Tuch 3, welches an der Tuch
kassette 1 angebracht ist. Sodann werden der Drehtisch 4
und der obere Ring 11 gedreht und zwar gefolgt von einem
Fluß von Polierlösung Q durch die Düse 14 auf das Tuch 3.
Das Tuch 3 hält die Polierlösung Q um die Oberfläche
(d. h. die Unterseite) des zu polierenden Halbleiterwafers
12 zu erreichen, um so den Poliervorgang auszuführen.
In diesem Ausführungsbeispiel sind die Tuchkassette und
der Drehtisch mittels Bolzen gekuppelt, die an den Um
fangs- und Mittelabschnitten befestigt sind, aber dieses
Kupplungsverfahren ist nicht auf die Verwendung von Bol
zenmitteln begrenzt; es können irgendwelche anderen Be
festigungsmittel verwendet werden und auch irgendwelche
anderen Arten von Kupplungsvorrichtungen ohne das Prinzip
der Erfindung zu verlassen. Ein Beispiel eines nicht
mechanischen Befestigungsverfahrens ist unten angegeben.
Fig. 5 ist ein Querschnitt eines zweiten Ausführungsbei
spiels der Erfindung. Der Drehtisch 4 dieses Ausführungs
beispiels ist mit einer Vielzahl von Luftdurchlässen 15
an der Oberseite des Drehtischs 4 versehen. Nach dem
Plazieren der Tuchkassette 1 auf der Oberseite des Dreh
tischs 4 werden die Luftdurchlässe 15 mit einer Vakuum
quelle 16 verbunden, wodurch die Tuchkassette 1 durch
Vakuumsaugen am Drehtisch 4 angebracht ist. Die Tuch
kassette 1 kann vom Drehtisch 4 entfernt oder an diesem
angebracht werden einfach durch Öffnen zur Atmosphäre
bzw. zur Verbindung mit einer Strömungsmitteldruckquelle.
Wie oben erläutert, sieht die Erfindung eine Poliervor
richtung vor, die in der Lage ist, daß Wellen eines Teils
der Tuchkassette zu verhindern, welches durch eine un
gleichmäßige Belastung an der Tuchkassette hervorgerufen
wird. Zwei Verfahren zur Anbringung der Tuchkassette am
Drehtisch wurden veranschaulicht: mechanische Befesti
gungsmittel um dem Umfang herum und auch an den Mittel
abschnitten des Drehtischs, oder aber die Befestigung
durch Vakuumsaugmittel. Die Poliervorrichtung der Erfin
dung ist somit in der Lage, die Flachheit zu verbessern,
die für Halbleiterwafer gefordert wird und es wird ferner
erreicht, daß die Ausbeute der Poliervorrichtung erhöht
wird.
Zusammenfassend sieht die Erfindung folgendes vor:
Eine Poliervorrichtung weist eine lösbare leichtgewich tige Tuchkassette auf, die wenig Deformation zeigt, selbst bei nicht gleichmäßiger Belastung während des Poliervorgangs. Es wird dadurch erreicht, daß man ent weder mechanische oder nicht mechanische Befestigungs mittel bzw. Befestigungsverfahren verwendet und zwar zwischen der Tuchkassette und dem Drehtisch. Das mechanische Verfahren umfaßt die Anbringung der Tuch kassette an dem Drehtisch an dem Umfangsabschnitt und auch an dem Mittelabschnitt der Tuchkassette. Das nicht mechanische Verfahren umfaßt die Anbringung der Tuch kassette an dem Drehtisch durch eine Vakuumansauganord nung. Die sich ergebende Anordnung der Tuchkassette und des Drehtischs produziert nicht nur ausgezeichnete Flach heit an den polierten Halbleiterwafers durch Aufrechter haltung einer ebenen Polieroberfläche, sondern verbessert auch die Produktionsausbeute dadurch daß der Bruch von Wafern verhindert wird, der sonst während des Polier prozesses auftreten kann.
Eine Poliervorrichtung weist eine lösbare leichtgewich tige Tuchkassette auf, die wenig Deformation zeigt, selbst bei nicht gleichmäßiger Belastung während des Poliervorgangs. Es wird dadurch erreicht, daß man ent weder mechanische oder nicht mechanische Befestigungs mittel bzw. Befestigungsverfahren verwendet und zwar zwischen der Tuchkassette und dem Drehtisch. Das mechanische Verfahren umfaßt die Anbringung der Tuch kassette an dem Drehtisch an dem Umfangsabschnitt und auch an dem Mittelabschnitt der Tuchkassette. Das nicht mechanische Verfahren umfaßt die Anbringung der Tuch kassette an dem Drehtisch durch eine Vakuumansauganord nung. Die sich ergebende Anordnung der Tuchkassette und des Drehtischs produziert nicht nur ausgezeichnete Flach heit an den polierten Halbleiterwafers durch Aufrechter haltung einer ebenen Polieroberfläche, sondern verbessert auch die Produktionsausbeute dadurch daß der Bruch von Wafern verhindert wird, der sonst während des Polier prozesses auftreten kann.
Claims (12)
1. Poliervorrichtung zum Polieren eines Objektes, zum
Vorsehen einer flachen spiegelartigen Polierung an
dem Objekt, wobei folgendes vorgesehen ist:
ein Drehtisch (4) zum Drehpolieren des Objektes;
eine Tuchkassette (1) mit einem Poliertuch angebracht auf einem Basisglied und zwar sich drehend mit und lösbar befestigt an dem Drehtisch (4);
Versorgungsmittel (14) zur Lieferung einer Polier lösung an einer Oberfläche des Poliertuchs;
Preßmittel (11) zum Anpressen des Objektes auf die Polieroberfläche des Poliertuchs;
wobei die Tuchkassette lösbar an dem Drehtisch ange bracht ist und zwar an einem Umfangsabschnitt und auch an einem Mittelabschnitt der Tuchkassette.
ein Drehtisch (4) zum Drehpolieren des Objektes;
eine Tuchkassette (1) mit einem Poliertuch angebracht auf einem Basisglied und zwar sich drehend mit und lösbar befestigt an dem Drehtisch (4);
Versorgungsmittel (14) zur Lieferung einer Polier lösung an einer Oberfläche des Poliertuchs;
Preßmittel (11) zum Anpressen des Objektes auf die Polieroberfläche des Poliertuchs;
wobei die Tuchkassette lösbar an dem Drehtisch ange bracht ist und zwar an einem Umfangsabschnitt und auch an einem Mittelabschnitt der Tuchkassette.
2. Poliervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Tuch
kassette als eine Scheibe ausgebildet ist mit einem
Verhältnis d/t, gegeben durch eine Scheibendicke t und
einen Scheibendurchmesser d und zwar in einem Bereich
zwischen 0,005 bis 0,05.
3. Poliervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit einem
Kupplungsabschnitt versehen ist, um den Schlupf der
Tuchkassette bzgl. des Drehtischs (4) zu verhindern.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehen
den Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit einem Ab
deckglied versehen ist, und zwar zum Schutz des
Poliertuchs.
5. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit
Handgriffmitteln ausgestattet ist, zum Entnehmen und
zum Transport der Tuchkassette.
6. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Basisglied der Tuch
kassette aus einem Material hergestellt ist, welches
aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist:
Stahllegierungen, Legierungen, Aluminiumlegierungen und Kunststoffmaterialien.
Stahllegierungen, Legierungen, Aluminiumlegierungen und Kunststoffmaterialien.
7. Poliervorrichtung zum Polieren eines Objektes, um
eine flache sowie spiegelartige Polierung auf dem
Objekt vorzusehen, wobei die Vorrichtung folgendes
aufweist:
einen Drehtisch (4) zum Drehpolieren des Objektes;
eine Tuchkassette (1) einschließlich eines Polier tuchs, angebracht an oder verbunden mit einem Basis glied zum Drehen mit dem Drehtisch und zum lösbaren Befestigen daran;
Versorgungsmittel zur Lieferung einer Polierlösung an eine Polieroberfläche des Poliertuchs;
Anpreßmittel zum Anpressen des Objektes auf die Polieroberfläche des Poliertuchs, wobei die Tuch kassette lösbar an dem Drehtisch durch Vakuumsaug mittel angebracht ist.
einen Drehtisch (4) zum Drehpolieren des Objektes;
eine Tuchkassette (1) einschließlich eines Polier tuchs, angebracht an oder verbunden mit einem Basis glied zum Drehen mit dem Drehtisch und zum lösbaren Befestigen daran;
Versorgungsmittel zur Lieferung einer Polierlösung an eine Polieroberfläche des Poliertuchs;
Anpreßmittel zum Anpressen des Objektes auf die Polieroberfläche des Poliertuchs, wobei die Tuch kassette lösbar an dem Drehtisch durch Vakuumsaug mittel angebracht ist.
8. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tuchkassette als eine
Scheibe ausgebildet oder ausgeformt ist und ein Ver
hältnis d/t im Bereich zwischen 0,005-0,05 besitzt,
wobei t die Scheibendicke und d der Scheibendurch
messer sind.
9. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit
einem Kupplungsabschnitt ausgestattet ist, um den
Schlupf der Tuchkassette bezüglich des Drehtischs zu
verhindern.
10. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit
einem Abdeckglied ausgestattet ist und zwar zum
Schutz des Poliertuchs.
11. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tuchkassette mit
Handgriffmitteln ausgestattet ist zum Lösen oder
Entfernen bzw. zum Transport der Tuchkassette.
12. Poliervorrichtung nach einem oder mehreren der vor
hergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das Basisglied der Tuch
kassette aus einem Material hergestellt ist, welches
aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: Stahl
legierungen, Legierungen, Aluminiumlegierungen und
Kunststoffmaterialien.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27985994A JP3418467B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19538991A1 true DE19538991A1 (de) | 1996-05-02 |
Family
ID=17616943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19538991A Withdrawn DE19538991A1 (de) | 1994-10-19 | 1995-10-19 | Poliervorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5704827A (de) |
JP (1) | JP3418467B2 (de) |
KR (1) | KR100394362B1 (de) |
DE (1) | DE19538991A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0813932A1 (de) * | 1996-06-21 | 1997-12-29 | Ebara Corporation | Poliervorrichtung ausgerüstet mit Tuchkassette |
EP0818272A1 (de) * | 1996-07-12 | 1998-01-14 | Applied Materials, Inc. | Halterung für ein Polierkissen auf einer Scheibe in einem chemisch-mechanischen Poliersystem |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6379221B1 (en) | 1996-12-31 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for automatically changing a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
JPH10225863A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨装置 |
US6149506A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-21 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
US6048254A (en) * | 1997-03-06 | 2000-04-11 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and process with annular abrasive area |
US5910041A (en) * | 1997-03-06 | 1999-06-08 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and process with raised edge on platen |
US5967882A (en) * | 1997-03-06 | 1999-10-19 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens |
US6120352A (en) * | 1997-03-06 | 2000-09-19 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and lapping method using abrasive sheets |
US5931724A (en) * | 1997-07-11 | 1999-08-03 | Applied Materials, Inc. | Mechanical fastener to hold a polishing pad on a platen in a chemical mechanical polishing system |
US6033293A (en) * | 1997-10-08 | 2000-03-07 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for performing chemical-mechanical polishing |
US6102777A (en) * | 1998-03-06 | 2000-08-15 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
DE29809710U1 (de) * | 1998-05-29 | 1998-09-03 | Mueller Heinrich | Maschinelle Bearbeitungsvorrichtung |
JP3920465B2 (ja) * | 1998-08-04 | 2007-05-30 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法および研磨装置 |
JP2000094307A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
US6602380B1 (en) | 1998-10-28 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for releasably attaching a polishing pad to a chemical-mechanical planarization machine |
US6475070B1 (en) | 1999-02-04 | 2002-11-05 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with a moving polishing sheet |
US6244935B1 (en) | 1999-02-04 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an advanceable polishing sheet |
US6491570B1 (en) | 1999-02-25 | 2002-12-10 | Applied Materials, Inc. | Polishing media stabilizer |
US6244941B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-06-12 | Speedfam - Ipec Corporation | Method and apparatus for pad removal and replacement |
US6346036B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-02-12 | Strasbaugh | Multi-pad apparatus for chemical mechanical planarization |
US6626744B1 (en) | 1999-12-17 | 2003-09-30 | Applied Materials, Inc. | Planarization system with multiple polishing pads |
US6419559B1 (en) | 2000-07-10 | 2002-07-16 | Applied Materials, Inc. | Using a purge gas in a chemical mechanical polishing apparatus with an incrementally advanceable polishing sheet |
US6520841B2 (en) | 2000-07-10 | 2003-02-18 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an incrementally advanceable polishing sheet |
US6561884B1 (en) * | 2000-08-29 | 2003-05-13 | Applied Materials, Inc. | Web lift system for chemical mechanical planarization |
US7077733B1 (en) * | 2000-08-31 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Subpad support with a releasable subpad securing element and polishing apparatus including the subpad support |
US6482072B1 (en) | 2000-10-26 | 2002-11-19 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for providing and controlling delivery of a web of polishing material |
US6592439B1 (en) | 2000-11-10 | 2003-07-15 | Applied Materials, Inc. | Platen for retaining polishing material |
US8062098B2 (en) * | 2000-11-17 | 2011-11-22 | Duescher Wayne O | High speed flat lapping platen |
US6612914B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-09-02 | Applied Materials Inc. | Platen with lateral web tensioner |
US6599175B2 (en) | 2001-08-06 | 2003-07-29 | Speedfam-Ipeca Corporation | Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad |
US6503131B1 (en) | 2001-08-16 | 2003-01-07 | Applied Materials, Inc. | Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system |
KR100643495B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에고정되는 폴리싱패드 교체방법 |
KR100574998B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법 |
US7534162B2 (en) * | 2005-09-06 | 2009-05-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Grooved platen with channels or pathway to ambient air |
US20070197147A1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Applied Materials, Inc. | Polishing system with spiral-grooved subpad |
US20080032609A1 (en) * | 2006-03-08 | 2008-02-07 | Benedict Jeffrey H | Apparatus for reducing contaminants from a chemical mechanical polishing pad |
TWI303595B (en) * | 2006-11-24 | 2008-12-01 | Univ Nat Taiwan Science Tech | Polishing apparatus and pad replacing method thereof |
US20100099342A1 (en) * | 2008-10-21 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner auto disk change |
JP4680314B1 (ja) * | 2010-02-04 | 2011-05-11 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法 |
JP5789869B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-10-07 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置 |
JP5789870B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2015-10-07 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 防浸構造を備えた研磨パッド用補助板および研磨装置 |
JP6170356B2 (ja) | 2013-07-01 | 2017-07-26 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨パッドの配置方法、及び研磨パッド |
US11571782B2 (en) * | 2018-11-28 | 2023-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Single bodied platen housing a detection module for CMP systems |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3968598A (en) * | 1972-01-20 | 1976-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Workpiece lapping device |
JPS5941000Y2 (ja) * | 1980-01-24 | 1984-11-24 | 豊田工機株式会社 | 砥石保護装置 |
NL8203095A (nl) * | 1982-08-04 | 1984-03-01 | Philips Nv | Bewegingsdetectieschakeling voor een pal-televisiesignaal. |
US4527358A (en) * | 1983-08-29 | 1985-07-09 | General Signal Corporation | Removable polishing pad assembly |
JP2999547B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2000-01-17 | 東芝セラミックス株式会社 | ウェーハ・ポリシング用セパレート定盤 |
US5310455A (en) * | 1992-07-10 | 1994-05-10 | Lsi Logic Corporation | Techniques for assembling polishing pads for chemi-mechanical polishing of silicon wafers |
DE69333322T2 (de) * | 1992-09-24 | 2004-09-30 | Ebara Corp. | Poliergerät |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP27985994A patent/JP3418467B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-18 US US08/544,534 patent/US5704827A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-19 DE DE19538991A patent/DE19538991A1/de not_active Withdrawn
- 1995-10-19 KR KR1019950036083A patent/KR100394362B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0813932A1 (de) * | 1996-06-21 | 1997-12-29 | Ebara Corporation | Poliervorrichtung ausgerüstet mit Tuchkassette |
US5921852A (en) * | 1996-06-21 | 1999-07-13 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having a cloth cartridge |
EP0818272A1 (de) * | 1996-07-12 | 1998-01-14 | Applied Materials, Inc. | Halterung für ein Polierkissen auf einer Scheibe in einem chemisch-mechanischen Poliersystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3418467B2 (ja) | 2003-06-23 |
US5704827A (en) | 1998-01-06 |
JPH08118231A (ja) | 1996-05-14 |
KR100394362B1 (ko) | 2003-11-12 |
KR960015777A (ko) | 1996-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19538991A1 (de) | Poliervorrichtung | |
DE19715460C2 (de) | Haltevorrichtung und Halteringvorrichtung zum Polieren eines Werkstücks | |
EP0316296B1 (de) | Träger für scheibenförmige Gegenstände und Vorrichtung zum Ätzen von Siliziumscheiben mit einem solchen Träger | |
DE60133231T2 (de) | Polierverfahren | |
DE10235482B3 (de) | Vorrichtung zum Fixieren dünner und flexibler Substrate | |
DE102006018644B4 (de) | Bearbeitungsverfahren für einen Halbleiterwafer | |
DE4242127C2 (de) | Einrichtung zum Schleifen der freien Stirnfläche von Anschlußstücken für optische Fasern | |
DE69909893T2 (de) | Werkzeug für eine kontaktfreie Halterung von plattenförmigen Substraten | |
DE19602458A1 (de) | Poliervorrichtung | |
DE10081456B3 (de) | Vorrichtung zum doppelseitigen Polieren | |
DE102012220161B4 (de) | Bearbeitungsverfahren für einen Wafer mit einem abgeschrägten Abschnitt entlang des äusseren Umfangs davon | |
DE112009000387T5 (de) | Träger für eine Doppelseitenpoliervorrichtung, Doppelseitenpoliervorrichtung, bei der dieser Träger verwendet wird, und Doppelseitenpolierverfahren | |
DE102008058822A1 (de) | Schleifscheibenanbringungsmechanismus | |
DE102016203663A1 (de) | Schutzelementausbildeverfahren | |
DE102018203741B4 (de) | Blockeinspannvorrichtung und Drahtsägevorrichtung zum In-Scheiben-Schneiden des Blocks, die diese hat | |
DE19540626A1 (de) | Poliervorrichtung | |
DE112019002513T5 (de) | Polierkopf, diesen verwendende wafer-poliereinrichtung und diesen verwendendes wafer-polierverfahren | |
DE69816146T2 (de) | Poliervorrichtung | |
DE10208414A1 (de) | Polierkopf und Vorrichtung mit einem verbesserten Polierkissenaufbereiter für das chemisch mechanische Polieren | |
DE112013006059B4 (de) | Doppelseiten-Poliermaschine mit einer Trägerplattenparallelitätssteuerung | |
DE112007003705T5 (de) | Polierkopf, Poliervorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Werkstücks | |
DE2901968A1 (de) | Verfahren zur positionierung und planisierung eines substrats | |
DE69913476T2 (de) | Polierverfahren und vorrichtung | |
DE19804750C2 (de) | Poliervorrichtung | |
DE60120001T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Stabwerkstücken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |