DE1919158A1 - Verfahren zum AEtzen von Ag-Sn-Pb-Legierungen - Google Patents

Verfahren zum AEtzen von Ag-Sn-Pb-Legierungen

Info

Publication number
DE1919158A1
DE1919158A1 DE19691919158 DE1919158A DE1919158A1 DE 1919158 A1 DE1919158 A1 DE 1919158A1 DE 19691919158 DE19691919158 DE 19691919158 DE 1919158 A DE1919158 A DE 1919158A DE 1919158 A1 DE1919158 A1 DE 1919158A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
etching
alloy
bath
hydrogen peroxide
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691919158
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Rodolphe Lacal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1919158A1 publication Critical patent/DE1919158A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/30—Acidic compositions for etching other metallic material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Weting (AREA)
DE19691919158 1968-04-19 1969-04-16 Verfahren zum AEtzen von Ag-Sn-Pb-Legierungen Pending DE1919158A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR148719 1968-04-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1919158A1 true DE1919158A1 (de) 1969-11-06

Family

ID=8649172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691919158 Pending DE1919158A1 (de) 1968-04-19 1969-04-16 Verfahren zum AEtzen von Ag-Sn-Pb-Legierungen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3615950A (https=)
DE (1) DE1919158A1 (https=)
FR (1) FR1583955A (https=)
GB (1) GB1261803A (https=)
NL (1) NL6906100A (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986970A (en) * 1973-05-02 1976-10-19 The Furukawa Electric Co., Ltd. Solution for chemical dissolution treatment of tin or alloys thereof
US3926699A (en) * 1974-06-17 1975-12-16 Rbp Chemical Corp Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs
USRE29181E (en) * 1974-12-18 1977-04-12 Rbp Chemical Corporation Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs
US6121058A (en) * 1998-01-02 2000-09-19 Intel Corporation Method for removing accumulated solder from probe card probing features
US6783690B2 (en) * 2002-03-25 2004-08-31 Donna M. Kologe Method of stripping silver from a printed circuit board
US20060038302A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Kejun Zeng Thermal fatigue resistant tin-lead-silver solder

Also Published As

Publication number Publication date
US3615950A (en) 1971-10-26
NL6906100A (https=) 1969-10-21
GB1261803A (en) 1972-01-26
FR1583955A (https=) 1969-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2536404C2 (de) Verfahren zur Entplattierung von Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen von Kupfersubstraten und wässerige saure Lösung zur Durchführung des Verfahrens
DE2652428A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen bzw. schaltungsplatten
DE69014789T2 (de) Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen.
DE3433251A1 (de) Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten
DE1614306C3 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Anschlüsse auf einer Oberfläche eines elektronischen Bauelementes und durch Anwendung dieses Verfahrens hergestelltes Bauelement
DE1919158A1 (de) Verfahren zum AEtzen von Ag-Sn-Pb-Legierungen
DE1100178B (de) Verfahren zur Herstellung von anlegierten Elektroden an Halbleiter-koerpern aus Silizium oder Germanium
DE2545153C2 (de) Verfahren zum Freilegen einer metallischen Leiterschicht
DE69027530T2 (de) Verfahren zur erhöhung des isolationswiderstandes von leiterplatten
DE1546014A1 (de) Verfahren zum AEtzen von Metallschichten mit laengs der Schichtdicke unterschiedlicher Zusammensetzung
DE1929084C3 (de) Ätzlösung für ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
DE1621454B2 (de) Bad und verfahren zum partiellen aetzen von kupfergegen staenden
DE2327878C3 (de) Verfahren zum Ätzen von mit Elektroden versehenen Halbleiterscheiben für Halbleiterbauelemente
EP0067984A1 (de) Verfahren zum Ätzen von Chrom und Ätzmittelmischungen zur Durchführung des Verfahrens
DE2546316C2 (de) Verfahren zur Behandlung von Körpern mit einem Fluorid enthaltenden Ätzmittel und seine Anwendung bei der Herstellung von Halbleiteranordnungen
DE2014104A1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2061942A1 (de) Stripperbadzusammensetzung
DE1015541B (de) Verfahren zum AEtzen elektrisch unsymmetrisch leitender Halbleiteranordnungen
DE1286641B (de) Verfahren zur Kontaktierung einer Halbleiteranordnung
DE2513860C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer aus Tantal bestehenden Schicht für Dünnschichtkondensatoren bzw. Dünnschichtwiderständen
DE2119960A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Filmen vorgegebener Konfiguration
DE2430560C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen durch formgebende Behandlung mit einer Ätzlösung
DE1923079A1 (de) Verfahren zum Niederschlagen einer Substanz auf einen ausgewaehlten Teil der Oberflaeche eines Substrates
DE2713391A1 (de) Haftvermittlerschicht fuer das aufbringen von galvanikresistenten abdeckschichten, verfahren zu deren herstellung und mit einer solchen schicht versehenes mit einer duennkupferschicht ausgestattetes ausgangsmaterial fuer die anfertigung von gedruckten schaltungen
DE3644243C2 (de) Mittel zur Steuerung des Anätzens von Zinn-Blei-Legierungen