DE1848259U

DE1848259U - Baueinheit fuer elektronische baugruppen.

Info

Publication number: DE1848259U
Application number: DEB46500U
Authority: DE
Original assignee: BBC Brown Boveri AG Germany
Current assignee: BBC Brown Boveri AG Germany
Priority date: 1961-09-13
Filing date: 1961-09-13
Publication date: 1962-03-15

Description

Baueinheit für elektronische Baugruppen Es sind in der Elektronik Baueinheiten bekannt, die aus der Zusammenfassung einzelner elektrischer Bauelemente entstanden, zumeist die Form von auf der Vorderseite mit den Schaltelementen bestückten und auf der Rückseite für die Verdrahtung mit gedruckten'bzw. geätzten Schaltungen versehenen Leiterplatten aufweisen. Als Schutz der sehr empfindlichen elektronischen Bauelemente gegen mechanische und chemische Einflüsse und für deren eigentliche Fixierung auf der Bestückungsplatte sind Kunstharze in der Art der Verguß-Harze (Gießharze) in Anwendung. Hierbei sind verschiedenartige Ausführungsformen des technischen Verfahrens anzutreffen. So werden beispielsweise die meist als Leiterplatten ausgebildeten, vorstehend beschriebenen, mit elektronischen Bauelementen versehenen Bauelementen mit einer mehrere Millimeter dicken Schicht der Kunstharze übergassen. Auch kann, um die Montage von elektrischen Baueinheiten u. a. zu erleichtern und um eine Vielzahl von weiteren Arbeitsgängen einzusparen, eine gewisse Vormontage in der Weise vorgenommen werden, daß nach zweckmäßiger Anordnung die zu fixierenden Bauelemente auf einer isolierenden Unterlage unter Zuhilfenahme einer Gußform mit einer Schicht von Verguß-Harz umgossen werden. Auch sind in der betrieblichen Praxis Fälle anzutreffen, in denen eine physikalisch trocknende Lack-oder Farbschicht über die Baueinheiten gegeben werden muß, die nach Austrocknung eine mehr oder minder spröde Haut von einigen Dickebildet.
Es ist Aufgabe der Neuerung, diese an eine Baueinheit zu stellenden Forderungen mit besonders einfachen und wirksamen Mitteln zu erfüllen.
Die Neuerung bezieht sich auf eine Baueinheit für elektronische Baugruppen, deren mit Bauelementen bestückte Leiterplatte in einem Profilrahmen gefaßt ist. Neuerungsgemäß ist die Leiterplatte mit einer aus einer aufgestrichenen oder aufgesprühten Vinyl-Chlorid-Lösung polykondensierten thermoplastischen Kunststoffschicht bedeckt. Hierbei ist die Kunststoffschicht vorzugsweise durch Verdampfen des Lösungsmittels bei Raumtemperatur unter Lichteinfluß polykondensiert und beidseitig auf die Leiterplatte aufgetragen.
Das neuerungsgemäß anstelle der in der Regel entsprechend der Verarbeitung duroplastischer Vergußmassen verwendete, auf thermoplastischen Zubereitungen basierende Vinylchlorid gehört zu einer wichtigen, eigenartigen Gruppe der thermoplastischen Kunststoffe, die durch die Einarbeitung von Weichmachern außerordentlich vielseitig abzuwandeln ist. So können diese durch Verdampfen des Lösungsmittels bereits bei Raumtemperatur geliieren.
Die hiermit erreichte Schutzhaut ist weitgehend säure-und laugenfest, wie auch seewasser-und tropenfest ; in ihrer mechanischen Beschaffenheit ist sie zähelastisch und mit vorzüglicher Haftfestigkeit auf allen in der Elektronik vorkommenden Bauelementen ausgestattet ; sie stellt damit einen sehr guten chemischen und mechanischen Schutz bei gleichzeitig guter Fixierbarelektronischen keit der damit behandelten Bauelemente dar.
In den Abb. 1 und 2 ist die Neuerung schematisch dargestellt.
In der Abb. 1 ist ein als Hilfsmittel gegen das seitliche Abfließen des Gießharzes und für die Erleichterung des Gießvorganges vorgesehener, U-förmig gebogener, durch einen Quersteg 4 abgeschlossener Profilrahmen 1 erkenntlich. Der Profilrahmen umfaßt eine mit Bauelementen 3 bestückte Leiterplatte 2. Über diesen Quersteg 4 ragt eine Steckvorrichtung 5 hinaus. An den Außenseiten des Profilrahmens sind Führungsprofile 6 für die einwandfreie mechanische Halterung und die zuverlässige Kontaktgabe der Baueinheiten beim Einschub in ein Gestell vorgesehen. Die Leiterplatte 2 ist auf beiden Seiten einschließlich der Bauelemente und der Verdrahtung durch eine Kunststoffschicht 7 überzogen. In der Abbo 1 der dargestellten Baueinheit ist eine auf der Kunststoffschicht 7 aufliegende, diese nach unten abdeckende Kunstharzschichtpreßstoffplatte 8 ersichtlich. Diese unterscheidet durch ihre Einfärbung die Gattung des Bauelementes.

Claims

Schutzansprüche 10 Baueinheit für elektronische Baugruppen, deren mit Bauelementen bestückte Leiterplatte in einem Profilrahmen o. dgo gefaßt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (2) mit einer aus einer aufgestrichenen oder aufgesprühten Vinyl-Chlorid-Lösung polykondensierten thermoplastischen Kunststoffschicht (7) bedeckt ist.
2. Baueinheit nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschicht (7) durch Verdampfen des Lösungsmittels bei Raumtemperatur unter Lichteinfluß polykondensiert ist.
3. Baueinheit nach Anspruch 1 oder 29 dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschicht (7) beidseitig auf die Leiterplatte (2) aufgetragen isto
4. Baueinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 39 gekennzeichnet durch einen U-förmig gebogenen, durch einen Quersteg (4) abgeschlossenen Profilrahmen (1).