DE1836256U - Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle. - Google Patents
Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle.Info
- Publication number
- DE1836256U DE1836256U DEN11839U DEN0011839U DE1836256U DE 1836256 U DE1836256 U DE 1836256U DE N11839 U DEN11839 U DE N11839U DE N0011839 U DEN0011839 U DE N0011839U DE 1836256 U DE1836256 U DE 1836256U
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- flange
- semiconductor device
- flanges
- flank
- metal sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
- N. V. Thilips'Gloeilampenfabrieken, Eindhoven, Holland.
- "Halbleitervorriohtung mit einer Metallhülle" Die Neuerung betrifft eine Halbleitervorrichtung, wie einen Transistor oder eine Kristalldiode, mit einer aus wenigstens zwei Metallteilen bestehenden Hülle, wobei die Teile je mit einem Flansch versehen und mittels dieser Flansche vakuumdicht miteinander verbunden sind.
- Es ist bekannt, solche Flansche mittels einer sogenannten Kaltschweißung zu vereinigen, was aber den Nachteil einer beträchtlichen Verformung der Flansche in einer Richtung parallel zu ihren Berührungsflächen und quer zur Preßrichtung mit sich bringt. Es wurde auch bereits vorgeschlagen, die Flansche dadurch zu verbinden, daß sie mit Nuten versehen werden und ein zwischen die Flansche gelegter Ring aus weichem Metall, z. B. Blei, in die Nuten gepreßt wird. Dieses Verfahren macht eine Bearbeitung der beiden Flansche und die Benutzung eines dritten Einzelteiles, nämlich des Ringes, not-
wendig. zu Ein bekanntes Verfahren zum gegenseitigen Abdichten zweier Flansche besteht darin, einen dieser Flansche mit einigen einer Zylinderebene an einen Teil der Innenseite des Bördel" randesan. Im allgemeinen sind solche Hüllen Umdrehungskörper, aber dies ist für die Neuerung nicht wesentlich. - Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine Diode vor dem Schließen der Hülle.
- Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch eine Diode nach dem Verbinden der Flansche.
- Fig. 3 zeigt die Flansche im Schnitt in größerem Maßstab.
- Fig. 4 zeigt einen schematischen'Schnitt durch eine Diode mit einigen Teilen einer zum Schließen zu verwendenden Presse.
- Die Hülle nach diesen Figuren ist für eine Kristalldiode bestimmt, die einen mit dem Boden 2 verlöteten Halbleiterkörper 1, sowie eine gleichrichtende Elektrode 3 besitzt, welche mit einem Zuleitungsdraht 4 versehen ist. Die Zusammensetzung dieses Halbleitersystems, welches nicht näher be-
schriebenwird, ist im allgemeinen für die Struktur der Hülle CD - Die Hülle besteht im wesentlichen aus zwei Metallteilen, nämlich dem Boden 2 und einem Ring 5. Der Boden 2 besitzt einen Flansch 6 und einen Schraubbolzen 7 zur Befestigung der Hülle auf einer Trägerplatte. Die Mitte des Bodens bildet gleichsam einen Tisch 7 ? auf dem der Halbleiterkörper 1 befestigt ist Der Ring 5 weist einen rohrförmigen Teil auf, der mit einem Flansch 8 versehen ist. In den rohrförmigen Teil ist ein Glasisolator 9 mit einer metallischen Durchführungstülle 10 eingeschmolzen. Die Teile 5s 9 und
10 werden zusammen meist als Kappe"oder"Kolben"bezeich- - Der Flansch 8 ist mit einem scharfen zwei Flanken 13 und 14 aufweisenden Rücken 12 versehen. Dieser Rücken wird beim Schließen der Hülle in das Material des anderen Flansches 6 gepreßt und ist am Umfang des Flansches 8 vorgesehen, um die beim Einpressen auftretende Verformung des Materials des Flansches 6 möglichst von der Mitte des Bodens, auf dem sich der Körper 1 befindet, entfernt zu halten. Das Profil des Rückens 12 ist, wie in Fig. 1 dargestellt, und gleichfalls in Fig. 3s jedoch in größerem Maßstab, unsymmetrisch.
- Die einwärts gekehrte Flanke 14 schließt mit der Normalen N zu der durch die Linie OX angegebenen Fläche des Flansches 8 einen Winkel von z. B. etwa 45° ein. Diese Normale ist aber parallel zur auswärts gekehrten Flanke 13. Diese Maßnahme bezweckt, zu vermeiden, daß der Rücken 12 beim Einpressen nach innen umbiegt, was auch Verformungen des Bodens in der Nähe des Halbleiterkörpers herbeiführen könnte.
- Beim Aufbau nach den Figuren 1-3 schließt die äußere Flanke 13 gemäß einer Zylinderebene an die Innenwand 15 eines am Flansch 6 vorgesehenen Bördelrandes 16 an. Hierdurch wird erreichte daß beim Dichtpressen die äußere Flanke 13 in der Preßrichtung geleitet wird und nicht einwärts, sondern auswärts umbiegt.
- Das Dichtpressen kann in üblicher Weise mit Hilfe einer nicht dargestellten Presse erfolgen, welche zwei Stempel 20 und 21 besitzt. Der untere Stempel 20 trägt den Boden 2 der Hülle und weist dazu eine Bohrung 22 auf, in welche der Schraubbolzen 7 aufgenommen wird. Der obere Stempel 21 ist rohrförmig, so daß er den Ring 5 umfaßt. Die untere Seite des Stempels ist mit einem schrägen Rand 23 versehen, welcher den Bördelrand 16 umbiegen läßt und gleichzeitig den Rücken 12 in den Flansch 6 preßt. Es ist bei diesem Dichtpressen nicht notwendig, daß die Flansche 6 und 8 aneinander anschließen. Bemerkt wird, daß es als vorteilhaft zu betrachten ist, daß das Dichtpressen und das Bördeln in einem einzigen Vorgang erfolgen kann, weil dadurch die Gefahr vermieden wird, daß eine zuerst dichtgepreßte Hülle durch eine spätere Bördelbearbeitung wieder verformt und undicht gemacht wird.
Nach dem Dichtbördeln der Hülle wird die den Zuleitung- CD - Schutzansprüche :
Claims (3)
- Schutzansprüche : 1. Halbleitervorrichtung mit einer aus wenigstens zwei Metallteilen bestehenden Hülle, wobei die Teile je mit einem Flansch versehen und mittels dieser Flansche vakuumdicht miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Flansche an seinem Umfang mit einem dem anderen Flansch zugekehrten scharfen Rücken mit zwei Flanken versehen ist, der in das Material des anderen Flansches gepreßt ist, und wobei der erstere Flansch von einem Bördelrand des anderen Flansches umfaßt ist.
- 2. Halbleitervorrichtung nach Anru. oh 1, dadurch gekennzeichnet, daß die einwärts gerichtete Flanke mit der Normalen zur Flanschenfläche einen größeren Winkel einschließt als die auswärts gerichtete Flanke.
- 3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Flanke des Rückens gemäß einer Zylinderebene an einen Teil der Innenseite des Bördelrandes anschließt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN11839U DE1836256U (de) | 1960-11-09 | 1960-11-09 | Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN11839U DE1836256U (de) | 1960-11-09 | 1960-11-09 | Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1836256U true DE1836256U (de) | 1961-08-10 |
Family
ID=32975857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEN11839U Expired DE1836256U (de) | 1960-11-09 | 1960-11-09 | Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1836256U (de) |
-
1960
- 1960-11-09 DE DEN11839U patent/DE1836256U/de not_active Expired
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2853958C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Behälterverschlusses | |
DE1836256U (de) | Halbleitervorrichtung mit einer metallhuelle. | |
DE7042296U (de) | Deckeldichtung fuer transformatorengehaeuse | |
DE69303455T2 (de) | Temporäre Verschlussvorrichtung für eine Flasche | |
DE1500234C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Stützelementen für von diesen umgebene Ringdichtungen | |
DE2041009A1 (de) | Fahrzeugantenne | |
DE2026689B2 (de) | Dichtung für die Zylinderkopfhaube einer Brennkraftmaschine mit obenliegender Nockenwelle | |
DE2066007C2 (de) | Überwurfflansch | |
DE815752C (de) | Konservendosenverschluss | |
DE2215477B2 (de) | Vorratskathode, insbesondere MK-Kathode | |
DE2020358C3 (de) | Wasserdichte Uhrenkrone | |
AT206938B (de) | Vakuumdichte, aus Metall bestehende Hülle für Halbleitersysteme | |
DE2437567A1 (de) | Dichtungsanordnung | |
DE892721C (de) | Kotfluegellampe fuer Strassenfahrzeuge | |
DE950523C (de) | Loesbarer, selbstdichtender Behaelterverschluss bei pulsierenden, insbesondere hohen Drucken | |
DE1042127B (de) | Verfahren zur Herstellung eines vakuumdichten Verschlusses eines Gefaesses fuer halbleitende Elektrodensysteme, Entladungsroehren od. dgl. | |
DE913330C (de) | Verschluss fuer rohrfoermiges Gehaeuse fuer Trockengleichrichter | |
DE6908928U (de) | Dichtung fuer das abdichten relativ zueinander ruhender teile | |
DE1432094A1 (de) | Verschlusskappe | |
DE1051413B (de) | Verfahren zur Herstellung einer vakuumdichten Kapselung von Halbleiteranordnungen | |
DE1792350U (de) | Elektrische halbleitervorrichtung. | |
DE959606C (de) | Verschlussstopfen | |
DE1741428U (de) | Richtungsverstellbarer und feststellbarer hochdruck-rohranschluss. | |
DE1104776B (de) | Befestigung eines deformierbaren Ringes, beispielsweise eines Dichtungsringes, an einem Tragkoerper | |
DE877690C (de) | Vorrichtung zum Herstellen einer dichten Verbindung von Teilen eines aus kaltschweissbarem Metall herzustellenden Behaelters |