DE1766879B1 - Elektronischer baustein - Google Patents

Elektronischer baustein

Info

Publication number
DE1766879B1
DE1766879B1 DE19681766879 DE1766879A DE1766879B1 DE 1766879 B1 DE1766879 B1 DE 1766879B1 DE 19681766879 DE19681766879 DE 19681766879 DE 1766879 A DE1766879 A DE 1766879A DE 1766879 B1 DE1766879 B1 DE 1766879B1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact surfaces
approach
block according
circuit board
building block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19681766879
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Werner Kern
Oates William Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RCA Corp
Original Assignee
RCA Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RCA Corp filed Critical RCA Corp
Publication of DE1766879B1 publication Critical patent/DE1766879B1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/10—Arrangements for heating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07231—Techniques
    • H10W72/07236—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H10W72/241—Dispositions, e.g. layouts
    • H10W72/242—Dispositions, e.g. layouts relative to the surface, e.g. recessed, protruding

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
DE19681766879 1967-08-02 1968-08-02 Elektronischer baustein Pending DE1766879B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US65792967A 1967-08-02 1967-08-02
US71285568A 1968-03-13 1968-03-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1766879B1 true DE1766879B1 (de) 1971-08-26

Family

ID=27097522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681766879 Pending DE1766879B1 (de) 1967-08-02 1968-08-02 Elektronischer baustein

Country Status (4)

Country Link
US (2) US3521128A (https=)
DE (1) DE1766879B1 (https=)
FR (1) FR1575174A (https=)
GB (1) GB1231019A (https=)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831507B1 (https=) * 1969-07-10 1973-09-29
US3700788A (en) * 1971-01-28 1972-10-24 Coars Porcelain Co Electrical component package
US3751720A (en) * 1971-12-20 1973-08-07 Ibm Radially oriented monolithic circuit masterslice
US3811186A (en) * 1972-12-11 1974-05-21 Ibm Method of aligning and attaching circuit devices on a substrate
US4670770A (en) * 1984-02-21 1987-06-02 American Telephone And Telegraph Company Integrated circuit chip-and-substrate assembly
US5034802A (en) * 1989-12-11 1991-07-23 Hewlett-Packard Company Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates
US5491362A (en) * 1992-04-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Package structure having accessible chip
US6864570B2 (en) * 1993-12-17 2005-03-08 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
KR100380701B1 (ko) * 1994-07-26 2003-07-22 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 표면장착용반도체장치제조방법및표면장착용반도체장치
US5657207A (en) * 1995-03-24 1997-08-12 Packard Hughes Interconnect Company Alignment means for integrated circuit chips
WO1998027589A1 (en) * 1996-12-19 1998-06-25 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Flip-chip type connection with elastic contacts
US6348659B1 (en) * 1999-01-07 2002-02-19 Thomas & Betts International, Inc. Resilient electrical interconnects having non-uniform cross-section
TW483129B (en) * 2000-10-05 2002-04-11 Amkor Technology Taiwan Linkou Package for image sensing device and its manufacturing process
US20050136742A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Thomas Szolyga Removable computer peripheral cartridge and related system and method
DE102005051346B4 (de) * 2005-10-25 2011-02-10 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Träger für einen Wafer, Kombination aus einem Träger und einem Wafer sowie Verfahren zur Handhabung des Trägers
JP5981154B2 (ja) * 2012-02-02 2016-08-31 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1069236B (https=) * 1956-09-04 1959-11-19
DE1113483B (de) * 1958-12-29 1961-09-07 Amp Inc Schaltungsanordnung mit blockfoermigen, in ein Rahmengestell einschiebbaren Schaltungsgruppen
DE1139556B (de) * 1960-06-06 1962-11-15 Ibm Einrichtung zur moeglichst dichten Montage elektrischer Bauelemente in den OEffnungen eines Blocks aus Isoliermaterial
DE1150726B (de) * 1962-02-05 1963-06-27 Siemens Ag Traeger-, Halte-, Umlenk- oder Verbindungs-element fuer Miniaturbaugruppen der Elektronik
DE1182715B (de) * 1962-11-29 1964-12-03 Telefunken Patent Elektrisches Bauelement, das mit anderen Bauelementen zu einer Baugruppe stapelbar ist und dazugehoeriges Verbindungselement und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1218568B (de) * 1960-11-30 1966-06-08 Siemens Ag Mit Bauelementen versehenes Mikrobauteil fuer Miniaturbaugruppen
DE1229157B (de) * 1961-08-14 1966-11-24 Texas Instruments Inc Anordnung zum schaltungsmaessigen Verbinden einer Anzahl von Schaltplatten

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2918640A (en) * 1956-03-23 1959-12-22 Gen Instrument Corp Transformer construction
US3027526A (en) * 1957-12-23 1962-03-27 Burroughs Corp Magnetic core assembly
US3122680A (en) * 1960-02-25 1964-02-25 Burroughs Corp Miniaturized switching circuit
US3114867A (en) * 1960-09-21 1963-12-17 Rca Corp Unipolar transistors and assemblies therefor
NL270369A (https=) * 1961-01-16
NL292051A (https=) * 1962-04-27
US3249908A (en) * 1962-06-12 1966-05-03 Amp Inc Connecting device
US3213325A (en) * 1962-10-05 1965-10-19 Litton Prec Products Inc Weldable terminal
GB1058296A (en) * 1963-06-28 1967-02-08 Rca Corp Composite insulator-semiconductor wafer and method of making same
US3292240A (en) * 1963-08-08 1966-12-20 Ibm Method of fabricating microminiature functional components
US3286132A (en) * 1963-11-18 1966-11-15 Boeing Co Printed circuit board and component with improved mounting base for the component
US3331995A (en) * 1964-02-25 1967-07-18 Hughes Aircraft Co Housed semiconductor device with thermally matched elements
US3289045A (en) * 1964-03-02 1966-11-29 Intellux Inc Circuit module
US3192307A (en) * 1964-05-29 1965-06-29 Burndy Corp Connector for component and printed circuit board
US3388301A (en) * 1964-12-09 1968-06-11 Signetics Corp Multichip integrated circuit assembly with interconnection structure
GB1138401A (en) * 1965-05-06 1969-01-01 Mallory & Co Inc P R Bonding
FR1486855A (https=) * 1965-07-17 1967-10-05
US3418422A (en) * 1966-02-28 1968-12-24 Texas Instruments Inc Attachment of integrated circuit leads to printed circuit boards
US3365620A (en) * 1966-06-13 1968-01-23 Ibm Circuit package with improved modular assembly and cooling apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1069236B (https=) * 1956-09-04 1959-11-19
DE1113483B (de) * 1958-12-29 1961-09-07 Amp Inc Schaltungsanordnung mit blockfoermigen, in ein Rahmengestell einschiebbaren Schaltungsgruppen
DE1139556B (de) * 1960-06-06 1962-11-15 Ibm Einrichtung zur moeglichst dichten Montage elektrischer Bauelemente in den OEffnungen eines Blocks aus Isoliermaterial
DE1218568B (de) * 1960-11-30 1966-06-08 Siemens Ag Mit Bauelementen versehenes Mikrobauteil fuer Miniaturbaugruppen
DE1229157B (de) * 1961-08-14 1966-11-24 Texas Instruments Inc Anordnung zum schaltungsmaessigen Verbinden einer Anzahl von Schaltplatten
DE1150726B (de) * 1962-02-05 1963-06-27 Siemens Ag Traeger-, Halte-, Umlenk- oder Verbindungs-element fuer Miniaturbaugruppen der Elektronik
DE1182715B (de) * 1962-11-29 1964-12-03 Telefunken Patent Elektrisches Bauelement, das mit anderen Bauelementen zu einer Baugruppe stapelbar ist und dazugehoeriges Verbindungselement und Verfahren zu ihrer Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
US3521128A (en) 1970-07-21
FR1575174A (https=) 1969-07-18
GB1231019A (https=) 1971-05-05
US3543106A (en) 1970-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1766879B1 (de) Elektronischer baustein
DE69521954T2 (de) Herstellungsverfahren einer Halbleiterpackungsanordnung mit Chipumfang
DE2554965C2 (https=)
DE102012215705B4 (de) Gehäuse für ein optisches bauelement, baugruppe, verfahren zum herstellen eines gehäuses und verfahren zum herstellen einer baugruppe
DE1564491B2 (de) Integriertes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE102006005645B4 (de) Stapelbarer Baustein, Bausteinstapel und Verfahren zu deren Herstellung
DE10148120A1 (de) Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips und ein Systemträger mit Bauteilpositionen sowie Verfahren zur Herstellung derselben
EP0358867A1 (de) Flip-Chip-Montage mit einer Lötstoppschicht aus einem oxidierbaren Metall
DE102013202902B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE3524301C2 (https=)
DE102013202910A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2108850C2 (de) Verfahren zur Befestigung von Zuleitungen an Halbleiterplättchen
DE10125905C1 (de) Lösbare Verbindung zwischen einem ungehäusten Chip und einem Träger
DE102013203350A1 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE112015004077B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
EP2067390B1 (de) Verfahren zur herstellung einer anordnung optoelektronischer bauelemente und anordnung optoelektronischer bauelemente
DE102020216161A1 (de) Werkstückbearbeitungsverfahren
WO2005027200A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren von halbleiterchips auf einem metallischen substrat
WO2017194620A1 (de) Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils
DE102008053645A1 (de) Verfahren zum Herstellen von mehreren Halbleiter-Bauelementen
EP0104580A2 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Chip-Bauelemente
EP1432299A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf Bauelemente und Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen
EP1298723A2 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Komponenten eines Systemträgers und Verfahren zu deren Herstellung
DE1285581C2 (de) Traeger mit einer Mikroschaltung und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2020079159A1 (de) Herstellungsverfahren für ein elektronisches bauelement mit dem ein halbleiterchip justiert auf einen anschlussträger gesetzt wird, entsprechendes elektronisches bauelement, sowie entsprechender halbleiterchip und herstellungverfahren dafür