DE1539692A1 - Umklebevorrichtung fuer Spulen - Google Patents
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- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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Description
3000 HANNOVER
Rotermundstraße 28
Umklebevorrichtung für Spulen.
Beschreibung,
Hauptsächlich bei Spulen, die in der Elektroindustrie Verwendung
finden, wie z.B. bei Magnetspulen, Drosselspulen, Feldspulen usw.,
müssen die auf den Spulenkörper aufgewickelten Windungen durch besondere Verfahren in ihrer Lage festgehalten werden.
Bekannte Verfahren sind z.B. das Festkleben der Windungen durch Lack, im Wachsbad, oder das Umwickeln und Festbinden einer Spule
mit geeignetem Papierstreifen.
Die im folgenden beschriebene Uraklebevorriohtung ermöglicht ein
automatisches Umkleben von Spulen mit einem Klebeband zum Zwecke des Festhaltens der Drahtwindungen, oder der Isolierung einzelner
Windungslagen voneinander, wobei die Unklebevorrichtung als Arbeits·
einheit in einen Spulen - Wickelautomaten eingegliedert ist.
Die Erfindung ist an Hand der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel erläutert.
Bild 1 zeigt die Anordnung einer Spule 1 zur Umklebevorrichtung
vor dem Umklebevorgang.
Ein Hebel 2, drehbar im Punkt 3 in Pfeilrichtung A, trägt eine
Klebebandrolle 4.
909842/U22 bad original
Blatt 9T
Horizontal verschiebbar ist ein Arm 5 mit aera Lagerpunkt 6 angeordnet.
Irr. Lagerpunkt 6 werden der !.toss er hebel 7 mit Abzugsrolle 8,
Trennmesser 9 und federndem Andruckstreifen 10, sowie der Andruckhebel 11 mit Andruckrolle 12 und Umlenkrolle 13, getrennt voneinander
gehalten.
Von der Klebebandrolle 4 ist ein Klebeband 14 über die Abzugsrolle
8, die Unlenkrolle 13 und die Andruckrolle 12 bis seitlich vor die
Spule 1 geführt.
Bei Beginn einer Drehung des Hebels 2 in Pfeilrichtung A um 360° im Punkt 3 gibt die Steuerkurve 15 den im Lagerpunkt 6 gehaltenen
Andruckhebel 11 frei, sodaß eine Zugfeder 16 die Andruckrolle 12 mit dem Klebeband 14 an die Spule 1 drückt.
Während der weiteren Drehung des Hebels 2 um den Punkt 3 umfahren
sämtliche direkt oder indirekt auf dem Hebel 2 angeordneten Teile die Spule 1. Hierbei rollt die Andruckrolle 12 einmal um die Spule
1 herum und drückt dabei das abrollende Klebeband 14 fest.
Nachdem eine Drehbewegung beendet ist, wird die Urnklebevorrichtung,
geführt von den Stäben 17 senkrecht nach oben gefahren; (dargestellt
im Bild 2).
Da hierbei die Spule 1 fest stehen bleibt, -?ird das Klebeband 14
senkrecht nach oben gezogen. Kurz vor dem Ende der Aufwärtsbe^egung
der Umklebevorrichtung bewegt eine Schubstange 18, gesteuert
durch die Kurvenplatte 19, den Messerhebel 7 im Lagerpunkt 6, sodaß
das Trennmesser 9 den Klebestreifen 14 oberhalb der Spule 1 durchtrennt.
BAD ORIGINAL
909842/1422
Blatt ■?
Bild 3 zeigt in der Draufsicht den Drehtisch eines Spulen - Wickelautonaten mit einer noch nicht umklebten Spule I1 vor der schenatisch dargestellten Umklebevorrichtung 22 als Arbeitseinheit des
Spulen - Wickelautonaten, sowie eine fertig umklebte Spule 1.
Während die Uraklebevorrichtung 22 nach dem Trennvorgang in der
oberen Stellung verbleibt, wird der Drehtisch 20 des Spulen -Wickelautonaten in Pfeilrichtung B um eine Station
Hierbei passiert die Spule 1 die Ebene C zwischen Station 23 und
Station 24 des Drehtisches 20, und der federnde Andruckstreifen drückt das noch nicht festgeklebte Klebestreifenende an die Spule
an. (Bild 4).
Hiermit ist der Uraklebevorgang beendet.
Sinngemäß läßt sich die Uraklebevorrichtung so anordnen, daß die
UmIaufbewegung aller beweglichen Teile ersetzt werden kann durch
eine axiale Relativbewegung der Spule.
Der besondere Vorteil der Uraklebevorrichtung liegt darin, daß sie
sich als Arbeitseinheit in einen Spulen - Wickelautornaten eingliedern läßt. Das bedeutet, daß im Vergleich mit anderen Verfahren,
für den Umklebevorgang keine zusätzliche Arbeitszeit benötigt Tirird,
da er in die Arbeitszelten fällt, die für die anderen Arbeitseinheiten erforderlich sind.
BAD ORIGINAL 9098A2/U22
fc Blatt Λ
VJeiterhin kann durch Anordnung von ε ,3. z'.vei Unklebevorrichtungen
auf einen !Spulen - TJickelautoraaten der Umklebevorgan;1: dazu benutzt
werden, zwei 77 ickollagen (Primär - und Sekundärwicklung) voneinander
zu isolieren.
909842/1422
Claims (4)
1. Umklebevorrichtuag für Spulen, dadurch gekennzeichnet, daß ic
wesentlichen ein abrollendes Klebeband (14), geführt durch si.-ia
Andruckrolle (12), eine feststehende Spule (1) umfahrt, und cabei
die auf den Spulenkörper gewickelten Windungen in ihrer Lage festhält, wobei nach dem Umklebevorgang das Klebebond (14) von
einem Trennmesser (9) durchgetrennt wird, und das durch den
Trennvorgang entstandene Klebebandende durch einen Andruckstreifen (10) an die Spule angelegt <vird.
2. Umklebevorrishtung für Spulen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Umklebevorrichtung ala Arbeitseinheit in einen
Spulen - 'Tickelautomaten eingo^lieiert ist.
3. Umklebevorrichtung für Spulen nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Umklebevorrichtung dazu dient, Wickellagen zu isolieren.
4. Uraklebevorrichtung für Spulen nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß bei gleicher Anordnung aller Teile zueinander die Umlaufbewegung der Uraklebevorrichtung ersetzt
wird durch eine axiale Relativbewegung der Spule (1).
BAD ORIGINAL 909842/ U22
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1539692A1 true DE1539692A1 (de) | 1969-10-16 |
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ID=25967948
Family Applications (2)
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DE19661539692 Pending DE1539692A1 (de) | 1966-06-23 | 1966-06-23 | Umklebevorrichtung fuer Spulen |
DE19671589692 Pending DE1589692A1 (de) | 1966-06-23 | 1967-07-15 | Auf einer Unterlage montierte Anordnung von Halbleiterscheiben |
Family Applications After (1)
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DE19671589692 Pending DE1589692A1 (de) | 1966-06-23 | 1967-07-15 | Auf einer Unterlage montierte Anordnung von Halbleiterscheiben |
Country Status (3)
Country | Link |
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