DE1521806A1 - Verfahren zur Entmetallisierung - Google Patents
Verfahren zur EntmetallisierungInfo
- Publication number
- DE1521806A1 DE1521806A1 DE19661521806 DE1521806A DE1521806A1 DE 1521806 A1 DE1521806 A1 DE 1521806A1 DE 19661521806 DE19661521806 DE 19661521806 DE 1521806 A DE1521806 A DE 1521806A DE 1521806 A1 DE1521806 A1 DE 1521806A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- demetallization
- carried out
- nickel
- addition
- sulfuric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Imperial Rundfunk-und Fernsehwerke G.m.b.H. Osterode-Harz
Verfahren zur gntmetalliaierung. p-142
Die Erfindung bezieht sich besonders auf die Entmetallisierung
von stromlos abgeschiedenen Metallen, wie Nickel, NickelKobalt
oder Kobalt-Iqgierungen. Es ist ferner auch für abgeschiedenes
Kupfer oder Zupfer-Legierungen anwendbar.
In der Technik der Metallisierung von Kunststoffen aller Art stellt sich oft das Problem, eine partielle galvanische
SchichtverStärkung zu erzielen.
Hinterher muß die als leitschicht dienende Metallauflage entfernt werden ohne die galvanisch aufgebauten Metalle übermäßig
anzugreifen. Bine mechanische Bearbeitung der Metallauflage ist meist unmöglich oder sehr schwierig, so daß ein chemisches
Verfahren, welches den Gegenstand dieser Erfindung bildet, fortschrittlich und wirtschaftlich ist.
Chemische Lösungen zur Entnickelung oder Kupferleitschicht-Entferner
sind an sich bekannt. Sie arbeiten durchweg mit einem Komplexbildner für Nickel und Zusätzen, die die galvanisch
aufgetragenen Schichten schützen. Man weiß jedoch, daß Nickel-Komplexverbindungen
recht stabil sind und somit auch ein groeaes Problem für die Abwässerentgiftung darstellen. Es besteht
zudem daa Problem,den Vorgang der Entmetallisierung sicherer
und wirksamer auszubilden.
Zweck der Erfindung ist somit die Vermeidung der erwähnten Nachteile, die den bekannten Mitteln anhaften, wobei auch
eine Verfeinerung und Beschleunigung durch das Verfahren nach der Erfindung erreicht werden soll.
009834/1723
Das Verfahren zur Entmetallisierung, insbesondere zur Entmefcallisierung
stromlos abgeschiedener MetallgcMchten, wie ITickel, Nickel-Kobalt, Kobalt oder legierungen dieser Metalle,
ist nach der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Entmetallisierung
in einer wässerigen Lösung eines Schwermetall-Sulfates,
ineescndere des Kupfer-Sulfates (CuSO.), in verdürinter
Schwefelsäure und Zusätzen (wie Alkylsulfonat) durchgeführt wird.
Einem weiterem Merkaml gemäß wird mit verdünnter Schwefelsäure,
der Ammonium-Verbindungen (NH. - Salze), zugesetzt sind, das Restmetall entfernt.
Das durch Zementation abgeschiedene Metall (z.B. Kupfer) ist grobkörnig und daher leicht mit Verdünnter Schwefelsäure,
die ein Oxydationsmittel, z.B. Wasserstoffperoxid ( H2 O2)
oder (NH^)2 S2C3 (3 #-ig) (auch andere Ammoniumsalze) oder
Wasserstoffperoxid bildende Zusätze,enthalten muß, abzuscheiden.
Einem weiteren Merkmal der Erfindung gemäß erfolgt die Entmetallisierung unter Zusetzung von Wasserstoffperoxid.
Es ist ferner im Rahmen der Erfindung vorteilhaft, die Entmetallisierung mit Wasserstoffperoxid abspaltenden Chemikalien
zur Oxydation des Kupfers durchzuführen, so z.B. als Peroxidischwefelsäure, resp. ihre Salze. (Alkaliperoxide).
Die Kupfer-Sulfat-Konzentration im ersten Verfahrensschritt kann vorifilhaft bis 2o g/Liter betragen, ee sehr
günstig 5 g/liter. Die Konzentration der Schwefelsäure kann vorteilhaft zwischen o,5 und 5 η liegen, günstig ist eine
2n Schwefelsäure.
009834/1723
Im folgenden werden Beispiele, die das Verfahren erläutern sollen, näher beschrieben.
Hartpapier mit gedruckten Schaltungen Ni-B-Legierung
lösung Ii 5g CuSO4 * 5 H2O /Liter 4o-6o° 1-5X
in 2 η H2SO4 + Netzmittel (Alkyleulfonat usw.)
Lösung Zx
2 η H2SO^
4- 3#-ig6 (NH4) 2 S2O8 4o-6o° Χ~5
+ 5-lo^-ige CuSO4 ' 5 H2O
Hierbei wird das galv. abgeschiedene Metall (Cu, Sn, Ag, Pt,
Rh1 Au usw.) wenig oder garnient angegriffen.
Kunststoffmetallisierung Ni-P Legierung. L»Bung It Io g CuSO4* 5 H2O / Liter 4o-6o° 1-5*
in 2 η H2SO4
+ Netemittel (z.B. Alkylsulfonat usw.)
Lösung 2t 2 η H2SO4
| ? | 3jC~ige (NH | t | I n H2SO4 | :4)2B2o | 8 | 5 H2 | 8 | 4o-6o° | 0 | #o-6o° | |
| 5-lo^-ige | 3#-ige (NH4 | CuSO4. | H2O | ||||||||
| Beispiel | 3?6-ige CuSO | ||||||||||
| Lösung 2t | |||||||||||
| )2 S2O | |||||||||||
| 4 · 5 | |||||||||||
1-5
009834/1723
Claims (7)
1. Verfahren zur Entmetallisierung, insbesondere zur Entmetallisierung
stromlos abgeschiedener Metallsohiohten, wit Nickel, Nickel-Kobalt, Kobalt oder Legierungen dieser Metalle,
dadurch gekennzeichnet, daß die Intmetaiiisierung in einer
wässerigen Lösung eines Schwermetall-Sulfates, insbesondere des Kupfer-Sulfates (CuSCK), in verdünnter Schwefelsäure und
Zusätzen (wie Alkylsulfonat) durchgeführt wird.
2· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Behandlung mit verdünnter Schwefelsäure, der Ammonium-Salze
zugesetzt sind, angeschlossen ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1-2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Sntmetallieierung unter Zusatz von Wasserstoffperoxid
durchgeführt wird.
4· !erfahren nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Entmetallisierung unter Zusatz von Ammoniumsalzen durchgeführt wird.
5. Verfahren naoh Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Sntmetallisierung mit solchen Chemikalien durchgeführt
wird, die Wasserstoffperoxid abspalten·
6. Verfahren nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß
als Netzmittel Alkylsulfonat zugesetzt ist·
7. Verfahren nach Anspruch 5-6, dadurch gekennzeichnet, daß die Entmetallisierung unter Zusatz (oder mit) der Peroxidischwefelsäure
oder ihren Salzen (insb· Alkaliperoxide) durchgeführt wird.
00983W1723
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEJ0032336 | 1966-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1521806A1 true DE1521806A1 (de) | 1970-08-20 |
Family
ID=7204429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19661521806 Pending DE1521806A1 (de) | 1966-11-25 | 1966-11-25 | Verfahren zur Entmetallisierung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1521806A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4120305C1 (de) * | 1991-06-20 | 1992-08-27 | Mtu Muenchen Gmbh | |
| DE4335716A1 (de) * | 1993-04-30 | 1994-11-03 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Wäßriges, saures Bad zum Entfernen von Schichten aus Nickel |
-
1966
- 1966-11-25 DE DE19661521806 patent/DE1521806A1/de active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4120305C1 (de) * | 1991-06-20 | 1992-08-27 | Mtu Muenchen Gmbh | |
| DE4335716A1 (de) * | 1993-04-30 | 1994-11-03 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Wäßriges, saures Bad zum Entfernen von Schichten aus Nickel |
| DE4335716C2 (de) * | 1993-04-30 | 2001-07-26 | Ami Doduco Gmbh | Verwendung eines Additives aus einem Emulgator und einem oder mehreren Inhibitoren zu einem Bad zum Entfernen von Schichten aus Nickel, Zinn, Blei oder Zinn-Blei von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1696312C2 (de) | Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupferüberzügen | |
| DE2623716C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulf onsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
| AT271127B (de) | Verfahren und Bad zur Herstellung eines Iridiumüberzuges | |
| EP1600528A2 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen | |
| DE1197720B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
| DE1521436B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von auf Isolierstofftrager aufgebrachte ge druckte Schaltungen oder dergleichen | |
| DE2541896C3 (de) | Verfahren zum Behandeln einer Substratoberfläche von polymeren! Kunststoffmaterial vor der stromlosen Metallbeschichtung und Lösung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE69014789T2 (de) | Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen. | |
| DE2418654A1 (de) | Verfahren zum stromlosen oberflaechenmetallisieren von kunststoffgegenstaenden und fuer die durchfuehrung des verfahrens geeignetes aktivierungsbad | |
| DE2409251A1 (de) | Verfahren zum katalytischen sensibilisieren nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens | |
| DE2222941C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung | |
| DE1521806A1 (de) | Verfahren zur Entmetallisierung | |
| DE2747955A1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen beschichten von metallischen gegenstaenden mit einer palladium-nickel- legierung | |
| DE1690224B1 (de) | Bad fuer die stromlose verkupferung von kunststoffplatten | |
| DE2211439A1 (de) | Goldbad | |
| DE1931123C3 (de) | Verfahren zum Entfernen von Cyaniden aus cyanidhaltigen wäßrigen alkalischen Elektrolyten durch elektrolytische Oxydation des Cyanids | |
| CH647001A5 (de) | Verfahren zur selektiven entfernung von kupferverunreinigungen aus palladium und zinn enthaltenden waessrigen aktivatorloesungen. | |
| DE60133795T2 (de) | Verfahren zum Herstellen von leitenden Schichten auf dielektrischen Oberflächen | |
| DE3850176T2 (de) | Verdrahtungsverfahren. | |
| DE1811607C3 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von stromlos und gegebenenfalls elektrolytisch zu metallisierenden Kunststoffen | |
| DE1521080A1 (de) | Verfahren zur Aufbringung von metallischen Oberflaechenschichten auf Werkstuecke aus Titan | |
| DE2538817A1 (de) | Bad zum stromlosen vernickeln von metall und metallegierungen, insbesondere aluminium und aluminiumlegierungen | |
| DE1621207B2 (de) | Wäßriges Bad und Verfahren zur Bekeimung von Kunststoffoberflächen mit Palladium | |
| AT225492B (de) | Verfahren zum stromlosen Verkupfern | |
| DE60224050T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Keramikschallplatte |