DE1521745B2 - Verfahren zur regenerierung von ammoniumpersulfataetzloesungen - Google Patents
Verfahren zur regenerierung von ammoniumpersulfataetzloesungenInfo
- Publication number
- DE1521745B2 DE1521745B2 DE19661521745 DE1521745A DE1521745B2 DE 1521745 B2 DE1521745 B2 DE 1521745B2 DE 19661521745 DE19661521745 DE 19661521745 DE 1521745 A DE1521745 A DE 1521745A DE 1521745 B2 DE1521745 B2 DE 1521745B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solution
- ammonium persulfate
- etching
- mol
- ammonium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
- C25C7/02—Electrodes; Connections thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D9/00—Crystallisation
- B01D9/0004—Crystallisation cooling by heat exchange
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B15/00—Peroxides; Peroxyhydrates; Peroxyacids or salts thereof; Superoxides; Ozonides
- C01B15/055—Peroxyhydrates; Peroxyacids or salts thereof
- C01B15/06—Peroxyhydrates; Peroxyacids or salts thereof containing sulfur
- C01B15/08—Peroxysulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01C—AMMONIA; CYANOGEN; COMPOUNDS THEREOF
- C01C1/00—Ammonia; Compounds thereof
- C01C1/24—Sulfates of ammonium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G3/00—Compounds of copper
- C01G3/10—Sulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C1/00—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Removal Of Specific Substances (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft die Regenerierung einer zum Ätzen von Kupfer verwendeten
Ammoniumpersulfatlösung.
Solche Lösungen werden gewöhnlich verwendet, um beispielsweise an Stelle üblicher Maschinenbearbeitung
bestimmte Kupfermengen von Oberflächen zerbrechlicher oder besonders geformter
Objekte zu entfernen. Eine weiterverbreitete Anwendung dieses Verfahrens ist die Herstellung von
gedruckten elektrischen Schaltungen. Bei dieser Anwendung wird ein Deckmittel oder eine Maske in
Form der gewünschten Schaltung auf die Oberfläche eines auf eine Grundlage laminierten Kupferfilmes
gebracht, und der teilweise maskierte Kupferfilm wird mit dem Ätzmittel behandelt. Die durch das Deckmittel
nicht bedeckte Kupferfläche wird abgelöst, während das von dem Deckmittel bedeckte Kupfer
unter Bildung der gewünschten Schaltung zurückbleibt.
Bei derartigen Anwendungen sind Ammoniumpersulfatlösungen
erwünscht, da sie keine schädlichen Dämpfe erzeugen, leicht mit ihnen zu arbeiten ist
und sie relativ nichtkorrodierend gegenüber bestimmten üblichen Konstruktionsstoffen, wie rostfreien
Stählen, sind. Bei der Anwendung wird Kupfer in den nichtmaskierten Flächen durch die Persulfatlösung
gelöst, bis die Lösungsgeschwindigkeit ausreichend niedrig ist, daß sie unter technisch akzeptable
Geschwindigkeiten abfällt. Das sich ergebende verbrauchte Ätzmittel wird dann zur Entfernung des
gelösten Kupfers behandelt und beseitigt.
Ein ernstes Problem bei der Anwendung dieses Verfahrens ist, daß wesentliche Mengen Persulfat in
dem verbrauchten Ätzmittel verlorengehen. Es war nicht möglich, das in kommerziellen Maßstab in dem
verbrauchten Ätzmittel verbleibende Persulfat zu gewinnen oder davon Gebrauch zu machen. Die
alleinige Zugabe von frischem Ammoniumpersulfat zu einer verbrauchten Ätzlösung, um die ursprünglichen
Persulfatkonzentrationen wiederherzustellen, ergibt keine akzeptable Ätzlösung, da derartige
Lösungen minderwertige und unregelmäßige Ätzungen ergeben.
Ein weiteres Problem ist, daß die Behandlung von verbrauchten Persulfatlösungen zur Entfernung von
Kupfer einen zusätzlichen Verfahrensschritt verursacht, der die Kosten der Beseitigung dieser
Lösung hinzufügt. Kupfer muß aus den Persulfatlösungen wegen der Toxizität der Kupferverbindungen
vor dem Einleiten in die Kanalisation entfernt werden.
Im Ergebnis hat ein Bedürfnis nach einem Verfahren zur Regenerierung von verbrauchten Persulf atätzlösungen
auf kommerziell annehmbarer Grundlage bestanden, um die restliche persulfathaltige Lösung
wieder zu verwenden und die Kosten der Kupferentfernung und die Vernichtung der Lösungen zu beseitigen.
Es wurde nun gefunden, daß verbrauchte wäßrige Ammoniumpersulfatätzlösungen, die zum Lösen von
Kupfer verwendet worden sind und die Ammoniumpersulfatreste enthalten, regeneriert werden können,
ao indem diese Lösungen auf eine Temperatur (vorzugsweise
etwa 0° C) gekühlt werden, damit Kupfersulfat und Ammoniumsulfat aus der Lösung auskristallisieren,
ohne daß wesentliche Mengen Ammoniumpersulfat auskristallisieren. Diese auskristallisierten Feststoffe
werden von der verbleibenden Lösung abgetrennt, und die so regenerierte Lösung wird wieder
verwendet. Vorzugsweise wird der Ätzlösung vor oder nach der Abkühlung Ammoniumpersulfat zugesetzt,
um den Ammoniumpersulfatgehalt auf 0,7 bis 1,5 Mol/l zu steigern.
Überraschenderweise können die so regenerierten Ammoniumpersulfatlösungen (mit oder ohne Zugabe
von frischem Ammoniumpersulfat) verwendet werden, um Hochqualitätsätzungen bis zu viel niedrigeren
Persulfatrestkonzentrationen zu ergeben als frische, unbehandelte Ammoniumpersulfatlösungen.
Wenn die Ätzlösung eine Konzentration von etwa 0,4 bis 0,6 Mol/l Ammoniumpersulfat erreicht hat,
ist sie zwar in der Lage, weiter zu ätzen, jedoch nehmen Ätzgeschwindigkeit und Ätzqualität ab, und
derartige Lösungen werden normalerweise als »verbrauchte« Lösungen verworfen.
Eine solche »verbrauchte« Lösung wird erfindungsgemäß gekühlt, und zwar auf eine Temperatur von
0 bis 20° C, vorzugsweise 0 bis 10° C, wobei Kupfersulfat
und Ammoniumsulfat auskristallisieren. Die genaue Kühltemperatur ist nicht kritisch, jedoch ist
es erwünscht, daß sie ausreichend niedrig ist, um Kupfersulfat und Ammoniumsulfat ohne wesentliche
Mengen Ammoniumpersulfat auskristallisieren zu lassen.
Der sich ergebende sulfathaltige Niederschlag wird von der Lösung durch Filtrieren oder Zentrifugieren
abgetrennt. Während der Abtrennung muß dafür gesorgt werden, Lösungsreste von dem Niederschlag zu
entfernen, um Ammoniumpersulfatverluste zu verhindern. Gegebenenfalls können die Kristalle mit
Wasser zur Entfernung alles anhängenden Persulfats gewaschen werden. Die sich ergebende regenerierte
Lösung mit einer Konzentration von etwa 0,4 bis 0,6 Mol/l Ammoniumpersulsat kann ohne weitere
Bearbeitung verwendet werden, um eine gute Kupferätzung zu ergeben, bis die Persulfatkonzentration der
Lösung etwa 0,3 Mol/l erreicht. Danach nimmt die Qualität der Ätzung wieder ab.
Wenn die wiederhergestellte Ammoiurnpersulfatlösung für die Eintauchätzung verwendet werden soll,
ist es bevorzugt, die Lösung mit zugegebenem Am-
moniumpersulfat bis zu einer Konzentration von etwa
0,8 Mol/l Ammoniumpersulfat zu verstärken. Diese kann dann zur Kupferätzung verwendet werden, bis
ihre Persulfatkonzentration auf 0,3 Mol/l gefallen ist. Für die Anwendung bei der Eintauchätzung ist für
Ätzung bester Qualität nicht zu empfehlen, daß das wiederhergestellte Ätzmittel mit Ammoniumpersulfat
über etwa 0,8 Mol/l wiederverstärkt wird. Wiederverstärkte Lösungen, die mehr als etwa 0,8 Mol/l
Ammoniumpersulfat enthalten, ergeben keine Ausführung hoher Qualität bei der Eintauchätzung wie
sie Lösungen ergeben, die nicht mehr als etwa 0,8 Mol/l Persulfat enthalten. In manchen Fällen
kann die wiederhergestellte Ätzlösung mit Ammoniumpersulfat
auf Konzentrationen von 0,9 Mol/l wiederverstärkt werden, und es wird noch eine Ätzung
guter Qualität erhalten, indem die Anwendungstemperatur gesteigert wird. Jedoch ist eine derartige
Temperatursteigerung nicht erwünscht, da sie die Stabilität des Ammoniumpersulfats in Lösung ungünstig
beeinflußt. Diese Begrenzung der Ammoniumpersulfatkonzentration in den wiederhergestellten
Lösungen auf 0,8 Mol/l braucht nicht bei Lösungen beachtet werden, die für die Sprühätzung verwendet
werden sollen, wo wiederhergestellte Lösungen mit Ammoniumpersulfatkonzentrationen von 1 Mol/l ausgezeichnete
Ergebnisse liefern.
Wenn vorzugsweise die verbrauchte Lösung vor der Abkühlung durch Zugabe von Ammoniumpersulfat wiederverstärkt wird, so kristallisiert mehr Kupfersulfat
und Ammoniumsulfat aus, wie wenn die Abkühlung mit verbrauchten Lösungen durchgeführt
wird.
Nach einer besonderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine Ammoniumpersulfatlösung
unbegrenzt zur Ätzung verwendet werden, wenn kontinuierlich ein Teil der Ätzlösung entfernt
wird, dieser Teil der Lösung zur Fällung der unlöslichen Sulfate gekühlt, die unlöslichen Sulfate von
der überstehenden Lösung abgetrennt und die überstehende persulfathaltige Flüssigkeit zu der Hauptmenge
der Ätzlösung wieder zugegeben wird. Gleichzeitig wird Ammoniumpersulfat der Ätzlösung kontinuierlich
zugesetzt, um die Persulfatkonzentration bei dem gewünschten Wert, beispielsweise etwa 0,8 bis
1 Mol/l, zu halten.
Im allgemeinen ist die Qualität der Ätzung, die bei der Verwendung von wiederhergestellten Persulfatlösungen
erhalten wird, etwa die gleiche wie die mit frischem Ammoniumpersulfatlösungen erhaltene.
Die folgenden Beispiele sollen die vorliegende Erfindung weiter erläutern:
B eispiel 1
Es wird eine Reihe von Versuchen durchgeführt, um photoabgedeckte, einseitig mit 28,35 g/0,093 m2
kupferlaminierte Versuchsschalttafeln gleicher Größe gedruckter Schaltungn zu ätzen. In Versuch 1 werden
500 ml einer frischen wäßrigen Ätzlösung mit einer Ammoniumpersulfatkonzentration von 1,11 Mol/l und
5 ppm HgCl2 als Aktivator verwendet, um die Schaltungsversuchsplatten
zu ätzen, bis die Lösung auf etwa 50% des Ammoniumpersulfats erschöpft ist. Die Ätzung wird durchgeführt, indem die Testplatten
in das luftgerührte Ätzmittel eingetaucht werden, das bei einer Temperatur von 38 bis 39° C gehalten wird.
Ätzgeschwindigkeiten und Ätzqualität werden während des Versuchs periodisch bestimmt. Dieser Versuch
wird als Standard betrachtet, und die nachfolgenden Eintauchversuche werden damit zur Bestimmung
der Ätzqualität und der Ätzgeschwindigkeiten verglichen. Eine Ätzgeschwindigkeit von über
etwa 0,005 mm Kupfer pro Minute wird als für den kommerziellen Gebrauch akzeptabel betrachtet.
Die verbrauchte Lösung von Versuch 1 wird auf eine Temperatur von etwa 2 bis 3° C gekühlt, währenddessen
Kupfersulfat und Ammoniumsulfat niedergeschlagen wird. Diese Sulfatniederschläge werden
von der Mutterlauge entfernt, und es wird ausreichend Wasser zu der Mutterlauge gegeben, um das
verdampfte und als Hydratationswasser der Sulfatkristalle entfernte Wasser zu ersetzen. Die sich ergebende
Lösung wird als Ätzmittel in Versuch 2 verwendet, ohne daß Ammoniumpersulfat zugegeben
wird.
In Versuch 2 wird die obige Lösung zum Ätzen zusätzlicher Versuchsplatten wie in Versuch 1 verwendet,
bis das endgültige Ätzmittel 0,35 Mol/l Ammoniumpersulfat enthält. Danach wird die Ätzlösung
gekühlt, und es werden Kupfersulfat und Ammoniumsulfat
abgetrennt, wie vorher beschrieben. Die sich ergebende Lösung wird mit Wasser gemischt, um den
Wasserverlust durch Verdampfen auszugleichen, und es wird ausreichend Ammoniumpersulfat zugegeben,
um eineLösungmit einer Konzentration von 0,82Mol/l Ammoniumpersulfat zu erhalten. Diese wiederhergestellte
Lösung wird als Ätzmittel in Versuch 3 verwendet.
In Versucht werden zusätzliche Versuchsplatten
mit der wiederhergestellten Lösung durch Eintauchätzen bei 38 bis 39° C geätzt, bis die Ammoniumpersulfatkonzentration
auf 0,39 Mol/l fällt. Danach wird die Lösung durch Kühlen auf 0 bis 20C und
Entfernung der ausgefällten Sulfate behandelt. Die Lösung wird mit zusätzlichem Ammoniumpersulfat
bis zu der Gesamtammoniumpersulfatkonzentration von 0,82 Mol/l wiederhergestellt. Diese Lösung wird
als Ätzmittel in Versuch 4 verwendet.
In Versuch 4 wird die wiederhergestellte Lösung mit 0,82 Mol/l Ammoniumpersulfat verwendet, um
weitere Versuchsplatten durch Eintauchätzung bei 38 bis 39°C zu ätzen, bis die Ammoniumpersulfatkonzentration
des Ätzmittels 0,51 Mol/l Ammoniumpersulfat erreicht. Diese Ätzlösung wird durch Kühlen
auf 0 bis 2° C behandelt, um Ammonium- und Kupfersulfate zu fällen, die niedergeschlagenen Sulfate
werden entfernt, und es wird ausreichend Ammoniumpersulfat
zu der verbleibenden Lösung gegeben, um die Ammoniumpersulfatkonzentration in der Ätzlösung
auf 0,78 Mol/l zu steigern. Diese Lösung wird bei der Durchführung von Versuch 5 verwendet.
Bei Versuch 5 wird die obige Lösung verwendet, um weitere Platten durch Eintauchätzung bei 38 bis
39°C zu ätzen, bis die Ammoniumpersulfatkonzentration der Ätzlösung auf 0,43 Mol/l fällt.
Der Persulfatgehalt der Ätzlösung sowohl vor als auch nach dem Ätzen und vor und nach dem Kristallisationsschritt
ist in Tabelle I gezeigt. Tabelle I zeigt zusätzlich die Kupfersulfatmenge in den Lösungen
vor und nach der Kristallisation, die Ätzgeschwindigkeit und die Ätzqualität, die mit den verschiedenen
Lösungen, die in den fünf Versuchen verwendet werden, erhalten werden. In allen Versuchen enthält der
Niederschlag Kupfersulfat und Ammoniumsulfat in einem Molverhältnis von etwa 1:1. So zeigt der
Kupfersulfatgehalt der Lösungen gemäß Tabelle I
auch die angenäherte molare Konzentration an Ammoniumsulfat in dem Ätzmittel.
Beispiel2
Versuch A
Versuch A
Eine verbrauchte wäßrige Persulfatätzlösung mit einer Konzentration von 0,48 Mol/l Ammoniumpersulfat
und 0,50 Mol/l CuSO4 wird behandelt, indem die Lösung auf etwa 2° C abgekühlt wird, währenddessen
Kupfersulfat und Ammoniumsulfat auskristallisieren und von der verbleibenden Lösung
abfiltriert werden. Diese Lösung wird dann durch Zugabe von weiterem Ammoniumpersulfat bis zu
einer Konzentration von 0,82 Mol/l Ammoniumpersulfat wiederhergestellt. Die Prozentgehalte an Kupfersulfat
und Ammoniumsulfat, die aus der Lösung in dem Niederschlag entfernt werden, werden bestimmt.
Versuch-B
Eine verbrauchte wäßrige Lösung von Ammoniumpersulfatätzmittel mit einer Konzentration von
0,48 Mol/l Ammoniumpersulfat und 0,50 Mol/l Kupfersulfat wird zu erst durch die Zugabe von ausreichend
Ammoniumpersulfat verstärkt, um die Persulfatkonzentration auf 0,82 Mol/l zu bringen. Diese
Lösung wird dann auf etwa 2° C gekühlt, wärenddessen Kupfersulfat und Ammoniumsulfat entfernt
werden. Die Prozentsätze an entferntem Kupfersulfat und Ammoniumpersulfat werden wie in Versuch A
bestimmt.
Der Gehalt an Ammoniumpersulfat und Kupfersulfat in den verbrauchten Ätzlösungen und die
Kupfersulfatmenge, die während der Kühlung und dem Kristallisationsschritt in den Versuchen A und B
entfernt werden, sind in Tabelle II angegeben.
Wie aus Tabelle II zu entnehmen ist, werden in Versuch A durch vorheriges Kühlen der Lösung und
späteres Zugeben von Ammoniumpersulfat nur 51,4% des Kupfersulfats in der Lösung entfernt. Im
Gegensatz dazu werden in Versuch B, worin das Ammoniumpersulfat vor der Kühlung und Kristallisation
zugegeben wird, 63,5% des Kupfersulfats in der Lösung entfernt. Dies veranschaulicht, daß das
Verfahren von Versuch B, worin Ammoniumpersulfat zu der Lösung vor der Kühlung und der Entrernung
der Sulfate gegeben wird, bevorzugt ist, da auf diesem Wege mehr Sulfat und Kupfer entfernt werden
kann.
Es werden drei Versuche durchgeführt, bei denen photoabgedeckte, einseitig kupferlaminierte Versuchs-Schalttafeln
gleicher Größe gedruckter Schaltungen sprühgeätzt werden. In Versuch 1 werden 15,11 einer
1,11 molaren Ammoniumpersulfatlösung auf 41 bis 46° C gebracht und aus einer Düse auf die Versuchsplatten
gesprüht. Die Versuchsplatten werden mit der
ίο Lösung geätzt, bis diese eine Ammoniumpersulfatkonzentration
von 0,50 Mol/l aufweist. Ätzgeschwindigkeiten und Ätzqualität werden während des Versuchs
periodisch bestimmt.
Die verbrauchte Lösung von Versuch 1 wird auf eine Temperatur von 0 bis 2° C gekühlt, währenddessen
Kupfersulfat und Ammoniumsulfat in einem Molverhältnis von etwa 1 : 1 auskristallisieren. Diese
Sulfatniederschläge werden von der Mutterlauge entfernt, und es werden ausreichend Ammoniumpersulfat
ao und Wasser zugegeben, um eine Ammoniumpersulfatkonzentration
von 1,0 Mol/l in der Lösung zu schaffen. Diese Lösung wird als Ätzmittel in Versuch
2 verwendet.
In Versuch 2 wird die wiederhergestellte 1 ,Omolare Ammoiumpersulf atlösung verwendet, um weitere Versuchsplatten
unter gleichen Bedingungen und Temperaturen wie in Versuch 1 zu ätzen, bis das Ätzmittel
eine Konzentration von 0,52 Mol/l Ammoniumpersulfat erreicht. Es wird dann behandelt, indem es auf
0 bis 2°C gekühlt wird, um Kupfersulfat und Ammoniumsulfat zu fällen. Der Niederschlag wird von
der verbleibenden Mutterlauge abgetrennt, und es wird zu der verbleibenden Lösung ausreichend Ammoniumpersulfat
zugegeben, um eine Ammoniumpersulfatkonzentration von 0,9 Mol/l zu erhalten. Diese Lösung wird bei der Durchführung von Versuch
3 verwendet.
In Versuch 3 wird die obige Lösung verwendet, um weitere Versuchsplatten in der gleichen Weise
wie in Versuch 1 zu ätzen, bis die Ammoniumpersulfatkonzentration der Ätzlösung auf 0,42 Mol/l
fällt.
Der Persulfatgehalt der Ätzlösung sowohl vor als auch nach dem Ätzen und vor und nach dem Kristallisationsschritt
ist in Tabelle III gezeigt. Tabelle III zeigt zusätzlich die Kupfersulfatmenge in Lösungen
vor und nach der Kristallisation und die bei den drei Versuchen erhaltene Ätzgeschwindigkeit und Ätzqualität.
Ver | Anfangs-Ätzlösung | CuSO4=) | Schluß-Ätzlösung | CuSO4 | Ätzeigenschaften Geschwindigkeit |
ijuaiitat | K Tem |
ristallisationsschritt | 7o) |
such | (NH4)2S2O8 | (NHJ2S2O8 | mm1) | gut | peratur | entfernt ( | CuSO4 | ||
(Mol/l) | (Mol/l) | 0,46 | Cu./Min. | gut | (0C) | (NH4XS2O8 | 56,6 | ||
1 | 1,11 | 0,17 | 0,64 | 0,39 | 0,0076 | gut | 2 bis 3 | 2,9 | 50,0 |
2") | 0,57 | 0,17 | 0,35 | 0,59 | 0,0061 | gut | 2 bis 3 | 2,4 | 58,0 |
3 | 0,82 | 0,23 | 0,39 | 0,51 | 0,0066 | gut | 0bis2 | 5,7 | 58,7 |
4 | 0,82 | 0,18 | 0,55 | 0,43 | 0,00635 | 0bis2 | 6,7 | — | |
5 | 0,78 | 0,52 | 0,00635 | — | — | ||||
a) Durchschnittsätzgeschwindigkeiten für die gesamte Ätzdauer.
b) Die Ätzlösung von Versuch 2 ist nicht mit zugegebenem Ammoniumpersulfat wieder verstärkt.
c) Die CuS04-Konzentration, die nach der Entfernung der kristallisierten Sulfate und der Ätzmittelproben für die Analyse zurückbleibt.
Versuch
Ätz-Zusammensetzung (NHi)2SaO8 I CuSO4
(Mol/l)
Temperatur (0C)
Kristallisationsschritt
entfernt (%) (NHt)2S2O8 I CuSO1
0,48 0,82
0,50 0,50
2,6
51,4 63,5
Versuch
Anfangs-Ätzlösung
(NHJ2S2O8 I CuSO1")
(Mol/l)
Schluß-Ätzlösung
(NH1)AO8 I SuCO4
(Mol/l) Ätzeigenschaften Geschwindigkeit mmi)
Cu/Min.
Qualität
Kristallisationsschritt
Temperatur (0C) (NHJ2S2O8
entfernt (%)
CuSO1
1,11 •1,0 0,9
0,25 0,29
0,50 0,52 0,42
0,019
0,014
0,015
0,014
0,015
gut gut gut
0bis2 0 bis
2,5 2,6
a) Durchschnittsätzgeschwindigkeit für die gesamte Ätzdauer.
b) Die CuSOi-Konzentration, die nach der Entfernung der kristallisierten Sulfate und der Ätzmittelproben für die Analyse zurückbleibt.
Claims (2)
1. Verfahren zur Regenerierung einer zum Ätzen von Kupfer verwendeten Ammoniumpersulfatlösung
mit einer Ammoniumpersulfatrestkonzentration von mindestens 0,4 Mol/l, dadurch gekennzeichnet, daß das durch
Abkühlen der Lösung auskristallisierte Kupfersulfat und Ammoniumsulfat abgetrennt und die
so regenerierte Lösung wieder verwendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ätzlösung vor oder nach der Abkühlung Ammoniumpersulfat zugesetzt wird, um den Ammoniumpersulfatgehalt auf 0,7
bis 1 Mol/l zu steigern und die Ätzlösung auf 0 bis 200C, vorzugsweise 0 bis 100C, gekühlt
wird. .
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US45163565A | 1965-04-28 | 1965-04-28 | |
US45163565 | 1965-04-28 | ||
DEF0049049 | 1966-04-28 | ||
US61679267 US3400027A (en) | 1965-04-28 | 1967-02-17 | Crystallization recovery of spent hydrogen peroxide etchants |
US65048467A | 1967-06-30 | 1967-06-30 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1521745A1 DE1521745A1 (de) | 1969-09-18 |
DE1521745B2 true DE1521745B2 (de) | 1972-09-07 |
DE1521745C DE1521745C (de) | 1973-05-03 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1521745A1 (de) | 1969-09-18 |
GB1191034A (en) | 1970-05-06 |
DE1696137B1 (de) | 1972-03-09 |
NL6603696A (de) | 1966-10-31 |
BE679788A (de) | 1966-10-03 |
JPS4841147B1 (de) | 1973-12-05 |
DK134162C (de) | 1977-04-12 |
BE717064A (de) | 1968-12-24 |
NL6809110A (de) | 1968-12-31 |
GB1104497A (en) | 1968-02-28 |
DK134162B (da) | 1976-09-20 |
DE1771381A1 (de) | 1972-01-27 |
US3470044A (en) | 1969-09-30 |
US3400027A (en) | 1968-09-03 |
GB1176892A (en) | 1970-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69403968T2 (de) | Verfahren und einrichtung zur regenerierung von fluechtigen saeuren | |
DE1696137B1 (de) | Verfahren zur reaktivierung einer aetzloesung | |
DE3624667A1 (de) | Kupferaetzverfahren und loesung zur verwendung beim kupferaetzen | |
CH642676A5 (de) | Verfahren und mittel zum aufloesen von metallen. | |
DE69014789T2 (de) | Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen. | |
DE1467274B2 (de) | Verfahren zur Aufbereitung von bei der Alkalibehandlung von Bauxit und ähnlichen Roherzen anfallenden Rotschlämmen unter Gewinnung der verwertbaren Bestandteile.-Anm: Mitsubishi Shipbuilding & Engineering Co. Ltd.. Tokio: | |
DE2454409A1 (de) | Verfahren zur herstellung von borsaeure | |
DE1160271B (de) | Verfahren zum Aufloesen von Kupfer | |
DE3430341A1 (de) | Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines glykolethers | |
DE3430345A1 (de) | Verfahren zum loesen von metallen | |
DE3237653C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Harnstoff | |
DE1255443B (de) | Verfahren zum chemischen AEtzen von gedruckten Schaltungen | |
DE2008847A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Salz mit hoher Reinheit | |
DE1521745C (de) | Verfahren zur Regenerierung von Am momumpersulfatatzlosungen | |
DE2741116A1 (de) | Verfahren zur entfernung von schwefeldioxid aus gasen, insbesondere industrieabgasen | |
CH660883A5 (de) | Thallium enthaltendes mittel zum abloesen von palladium. | |
DE2358409C2 (de) | Verfahren zur Reinigung wässriger Natriumcitrat-Lösungen | |
DE68912574T2 (de) | Verfahren zur reinigung wässriger bufferlösungen. | |
DE2647084C2 (de) | Verfahren zur Reinigung einer verdünnten Schwefelsäurelösung | |
DE2443153A1 (de) | Regenerierung alkalischer waschfluessigkeit | |
DE2306445A1 (de) | Kontinuierliches verfahren zum aetzen von kupfer unter regenerierung der dafuer verwendeten aetzloesung | |
DE2136919A1 (de) | Wäßrige Losung zum Atzen von Kupfer | |
DE2907600A1 (de) | Verfahren zum abtrennen von schwefeloxiden aus abgasen | |
DE708303C (de) | Verfahren zum Beizen von Eisen und Eisenlegierungen | |
DE2125874B2 (de) | Verfahren zum Steuern des Gehaltes an Verunreinigungen von Zinksulfatlösungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |