DE1521732C3 - Verfahren zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben - Google Patents

Verfahren zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben

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DE1521732C3 DE19661521732 DE1521732A DE1521732C3 DE 1521732 C3 DE1521732 C3 DE 1521732C3 DE 19661521732 DE19661521732 DE 19661521732 DE 1521732 A DE1521732 A DE 1521732A DE 1521732 C3 DE1521732 C3 DE 1521732C3
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben, bei dem diese mit einer einen Eisen(II)- und/oder Eisen(III)-Chelatkomplex eines Komplexbildners für Metallkationen aus der Gruppe der Amino- und Polyaminopolyessigsäuresalze von Ammoniak, eines aliphatischen Amins, eines hydroxyaliphatischen Amins oder Gemischen aus zwei oder mehreren dieser Verbindungen und ein Oxydationsmittel enthaltenden wäßrigen alkalischen Lösung bei erhöhter Temperatur in Berührung gebracht wird.
Man ist seit langem bestrebt, auf eisenhaltigen Oberflächen, beispielsweise Stahloberflächen, niedergeschlagenes Kupfer zu entfernen, ohne dabei eine übermäßige Oxydation des Eisens selbst in Kauf nehmen zu müssen. Dieses Problem tritt insbesondere bei der Reinigung von Eisenmetallapparaturen mit einigen Kupfer- oder Kupferlegierungsanteilen, wie z: B. Wärmeaustauscherzonen in einem Kessel eines Kraftwerkes und bei der Reinigung von Dampfkesseln und damit verbundenen Röhrensystemen und Kesseln auf.
Versuche, die dabei auftretende Krustenbildung (bestehend aus Kesselstein, Rost oder Magnetit) durch Anwendung üblicher Ansäuerungsverfahren zu entfernen, waren bisher wenig erfolgreich. Es hat sich nämlich gezeigt, daß beim Ansäuern verkrusteter Dampferzeugungsoberflächen zwar ein Teil des in den Krusten enthaltenen Kupfers entfernt wird, daß jedoch ein Teil des auf diese Weise entfernten Kupfers während der Ansäuerung auf den Oberflächen der Dampferzeugungseinrichtung wieder niedergeschlagen wird, so daß lediglich eine Teilentfernung des Kupfers von den Krusten-überzogenen Oberflächen erzielt werden kann.
Man hat nun versucht, dieses Problem dadurch zu lösen, daß man der Reinigungslösung nach der praktisch vollständigen Entfernung des Kesselsteins und der Eisenoxyde ein Oxydationsmittel zusetzt, welches das Kupfer oxydiert und von der Eisenmetalloberfläche ablöst, was um so leichter geht, wenn die Lösung
ίο noch Chelatkomplexbildner enthält. Für diesen Zweck geeignete Oxydationsmittel sind Eisencitrat, das Eisen-(Ill)-chleat von Äthylendiamintetraessigsäure und seine Salze, Natriumnitrit und Sauerstoff oder Luft, die durch die Reinigungslösung geblasen werden. Geeignet sind auch andere Eisen(III)-salze, Salpetersäure, leicht lösliche Wolframate und Molybdate, Ammoniumpersulfat und Ammoniumbromat.
Bei der Verwendung eines zusätzlichen Oxydationsmittels in einer Menge über die für die Oxydation des Kupfers benötigte Menge hinaus wird die eisenhaltige Metalloberfläche gelegentlich in einen passivierten Zustand überführt, in dem sie rein und blank erscheint, die eine bestimmte Zeit lang nicht leicht oxydiert oder rostet. Häufig wird die eisenhaltige Metalloberfläche dadurch jedoch nicht passiviert und es tritt nach Beendigung des Reinigungsverfahrens ein dünner gelber Oberflächenoxydfilm auf. Da die Ursache für das gelegentliche Auftreten dieses Oberflächenoxydfilmes bisher nicht bekannt war, konnte seine Entstehung auch nicht mit Sicherheit vermieden werden.
Aus der belgischen Patentschrift 6 35 216 ist ein Verfahren bekannt, bei dem Ammonium- und/oder Aminosalze von Polycarboxylat-Chelatbildnern für die Entfernung von Zunderablagerungen auf Metalloberflächen verwendet werden. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nicht für die Lösung des vorstehend aufgezeigten Problems.
Aus der US-Patentschrift 30 67 070 ist es bereits bekannt, daß Metalloberflächen von technischen Einrichtungen mit anorganischen Säuren behandelt werden können, um Zunder, Rost und andere schädliche Ablagerungen davon zu entfernen. Dieses Verfahren eignet sich jedoch ebenfalls nicht zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben.
Im deutschen Patent 1546116 wird vorgeschlagen, zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben eine einen Eisen(II)- und/oder Eisen(III)-Chelatkomplex eines Komplexbildners für Metallkationen aus der Gruppe der Amino- oder Polyaminopolyessigsäuresalze von Ammoniak, eines aliphatischen Amins, eines hydroxyaliphatischen Amins oder Gemischen aus zwei oder mehreren dieser Verbindungen und ein Oxydationsmittel enthaltende wäßrige alkalische Lösung zu verwenden, die, wenn der Komplexbildner zu 67% durch Eisen abgesättigt ist, bei einer Temperatur nicht oberhalb 60° C oder, wenn der Komplexbildner zu 91% durch Eisen abgesättigt ist, bei einer Temperatur nicht oberhalb 76° C eingesetzt wird.
Dieses Verfahren wird durch die vorliegende Erfindung insofern verbessert, als zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben eine wäßrige alkalische Lösung verwendet wird, deren Oxydationspotential durch entsprechende Zugabe dc:s Oxydationsmittels bei 175 bis 250 Millivolt, gemessen zwischen einer Eisen- und ge-
sättigten Kalomelektrode bei einer Temperatur zwischen 37,5 und 90,5' C, gehalten wird.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, die Eisenmetalloberfläche in einen glänzenden, passivieren Zustand zu überführen.
In der Regel wird die Passivierung bei einer Temperatur innerhalb des Bereiches von 37,5 bis 90,50C mittels einer Lösung bewirkt, die 0,5 bis 40 Gewichtsprozent der kombinierten Eisen(II)- und Eisen(III)-Salze enthält. Vorzugsweise werden 60 bis 97 % des Metallchelatbildungsvermögens des Polycarbonsäurechelatbildners durch Eisen(II)- und Eisen(III)-lonen abgesättigt. Wenn der Passivierung eine Reinigung vorausgeht, ist es besonders günstig, eine alkalische Lösung zu verwenden, die eine oder mehrere Carbonsäuren und Ammoniak, ein Amin, ein Polyamin oder ein PoIyalkylenamin in einem solchen Verhältnis enthält, daß die Lösung alkalisch ist. In der Regel wird als Oxydationsmittel Sauerstoff oder Luft verwendet.
Der genaue Mechanismus, nach'dem das erfindungsgemäße Verfahren abläuft, ist noch nicht ganz geklärt, es wird jedoch angenommen, daß dabei das richtige Verhältnis von Eisen(III)-Ionen zu Eisen(II)-Ionen eine wesentliche Rolle spielt. Dieses Verhältnis kann in einfacher Weise an Hand des Oxydationspotentials der Lösung bestimmt werden. Eine gesättigte Kalomelelektrode und eine Eisenmetall- oder Platinelektrode werden in die Lösung eingetaucht, die für die Reinigung und Passivierung verwendet wird, und über ein Wechselstromvoltmeter mit einer hohen Impedanz, am besten ein Digital-Voltmeter, miteinander verbunden. Es ist in der Regel von Vorteil, wenn man eine Eisenmetallelektrode mit der gleichen oder einer ähnlichen Zusammensetzung wie die zu behandelnde Eisenmetalloberfläche verwendet, da eine solche Elektrode im allgemeinen den Zustand der behandelten Oberfläche genauer wiedergibt. Wenn jedoch die Metallelektrode nicht die gleiche Zusammensetzung wie das zu passivierende Metall haben kann, wird am zweckmäßigsten eine Platinelektrode verwendet. Unter vorher festgelegten Bedingungen liefert eine Platinelektrode gegenüber einer gesättigten Kalomelelektrode eine um etwa 10 Millivolt geringere Potentialdifferenz als das Paar Eisen-/gesättigte Kalomelelektrode.
Bei der praktischen Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die verwendete Lösung sofort nach dem Auflösen des Kupfers und nach dem Auflösen sämtlicher Kesselsteinablagerungen auf eine Temperatur unterhalb 90,5, in der Regel unterhalb 820C, vorzugsweise unterhalb 710C, jedoch oberhalb 37,50C gebracht. Die optimale Temperatur liegt bei etwa 600C. Der pH-Wert der Lösung wird, falls erforderlich, auf einen alkalischen Wert, vorzugsweise innerhalb des Bereiches von etwa 7,5 bis etwa 10, eingestellt. Im alkalischen pH-Wertbereich liefern die erfindungsgemäß verwendeten Eisenlösungen in Berührung mit dem Eisenmetall ein besser reproduzierbares Restpotential oder Plateau bei der polarographischen Prüfung als bei niedrigeren pH-Werten. Wenn man den pH-Wert der Lösung unter etwa 7,0 abfallen ließe, würde während der Oxydation das Eisensubstrat dadurch nachteilig beeinflußt werden.
Die Lösungen zum Ablösen des Kupfers enthalten in der Regel ein Ammonium-, Amin- oder Alkanolaminsalz eines Eisen(III)-chelats eines Polycarbonsäure-Chelatbildners. Solche Eisenkomplexe oder -chelate reagieren leicht mit Kupfer und oxydieren dieses, wobei das Eisen(II) in Lösung bleibt. Die Oxydation des Kupfers wird durch Zugabe eines Oxydationsmittel bewirkt, das im allgemeinen sehr leicht mit solchen Eisen(II)-Ionen reagiert, die ihrerseits metallisches Kupfer oxydieren. Am zweckmäßigsten verwendet man Luft als Oxydationsmittel, die man einfach durch die Lösung leitet, die das Flüssigkeitsvolumen nicht verändert, nur zu geringen Verlusten an Ammoniak oder flüchtigen Aminen führt und keinerlei Rückstände von Salzen oder fremden Ionenarten hinterläßt. Beispiele für brauchbare Polycarbonsäure-Chelatkomplexbildner sind die Alkylenpolyaminopolyessigsäuren der Formel
(HOOCCHo)2 — N —
CH2COOH
worin η und in unabhängig voneinander 1,2,3 oder 4 bedeuten können, in denen bis zu zwei der Carboxymethylgruppen durch eine /5-Hydroxyäthylgi uppe und eine oder mehrere der Carboxymethylgruppen durch Carboxyäthylgruppen ersetzt sein können.
Beispiele für solche Säuren, die zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders gut geeignet sind, sindÄthylendiamintetraessigsäuie(ÄDT A), N-Hydroxyäthyläthylendiamintriessigsäure, Nitrilotriessigsäure, N-2-Hydroxyäthyl-iminodiessigsäure, Diäthylen'riaminpentaessigsäure und Mischungen davon.
Beispiele für geeignete Kombinationspaare aus Ammoniak, Aminen und Alkanolaminen einerseits und Polycarbonsäuren andererseits sind folgende:
Amine
Ammoniak
Äthanolamin
Äthylamin
Äthylendiamin
Diäthylentriamin
Pentaäthylenhexamin
Dimethylamin
Trimethylamin
Äthylenimin
Äthylendiamin
Ammoniak
Ammoniak
Angewendet mit:
Polycarbonsäure
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
ÄDTA
N ,N-Di-(jS-hydroxyäthyl)-glycin
Tetramethylendiami n-Ν,Ν,Ν',Ν'-tetraessigsäure
(2-Hydroxyäthylimino)-diessigsäure
Normalerweise eignen sich wäßrige Lösungen mit etwa 0,5 bis etwa 40 Gewichtsprozent des Eisenkomplexbildners zum Ablösen des Kupfers und Passivieren der Eisenmetalloberflächen. Eine mindestens 2gewichtsprozentige Lösung ist bevorzugt, insbesondere
eine 4- bis 20%ige Lösung. In der Technik wird in der Regel eine 6- bis 12%ige Lösung verwendet. Um einen unerwünschten Angriff an dem Eisenmetallsubstrat zu vermeiden, bindet der Eisenchelatkomplexbildner 60 bis 97% der theoretisch maximalen Eisenmenge.
Obwohl der Eisenkomplexbildner bis zur Erschöpfung seines Chelatkomplexbildungsvermögens mit Eisenpulver umgesetzt werden kann, wird er aus praktischen Gründen bei einem vorausgehenden Reinigungsschritt, welcher die Entfernung von eisenoxydhaltigem Kesselstein einschließt, normalerweise nur in der notwendigen Menge verwendet, so daß der notwendige Grad der Chelatbildung für das Ablösen des Kupfers und/oder das Passivieren erreicht wird.
Die Zugabe des jeweils gewählten Oxydationsmittels wird nach dem Ablösen des Kupfers fortgesetzt, um die Passivierung mit dem Lösungs-pH-Wert und der eingestellten Temperatur zu bewirken. Wenn das Oxydationsmittel zugegeben wird, sinkt das Oxydationspotential der Lösung. Die Passivierung beginnt, wie durch visuelle Untersuchung behandelter Probestücke festzustellen ist, an wenigstens einem Teil des Stahlsubstrates, wenn das Oxydationspotential etwa 250 Millivolt (Eisen gegen ges. Kalomel) oder 240Millivolt (Platin gegen ges. Kalomel) erreicht hat, und sie nimmt ab oder hört auf, nachdem das Oxydationspotential etwa 175 Millivolt (Eisen gegen ges. Kalomel) oder 165 Millivolt (Platin gegen ges. Kalomel) erreicht hat.
Gewöhnlich wird eine gute Passivierung mit größerer Sicherheit dadurch erreicht, daß man die Oxydation beendet, sobald das Oxydationspotential der Lösung in den Bereich von etwa 210 bis 180 Millivolt (Eisen gegen ges. Kalomel) gelangt. Genauigkeit und Sicherheit können auch dadurch erhöht werden, daß man das Oxydationsmittel langsam genug zusetzt zur Erzielung einer unverzüglichen Umsetzung und einer unverzüglichen Anzeige des Zustandes der Lösung, den die Oxydationspotcntialablesungen zeigen; so vermeidet man ein »Hinausschießen« über das gewünschte Oxydationspotential. Die langsamere Zugabe hat keinen merklichen Einfluß auf den Grad der Passivierung. Die Temperatur der Lösung im Bereich von 37,5 bis 82"C hat nur einen sehr geringen Einfluß auf die Ablesungen des Oxydationspotentials, wobei die gewünschte Endspannung bei den Grenzwerten dieses Bereiches um nicht mehr als 10 Millivolt schwankt.
Wenn das Oxydationspotential der Lösung einen vorher festgelegten Wert im genannten Bereich erreicht hat, wird die Zugabe des Oxydationsmittels unterbrochen. Verzögert sich irgendwie die Umsetzung, wie z. B. bei Rückständen von Kupferablagerungen, so steigt das Oxydationspotential innerhalb weniger Minuten wieder an und es wird weiteres Oxydationsmittel benötigt, um das vorher festgelegte Oxydationspotential zu erreichen. Sobald sich das Oxydationspotential stabilisiert hat, wird die Lösung unverzüglich aus der zu behandelnden Apparatur oder dem Kessel entfernt und der Kessel oder Apparat wird bei der umgebenden Raumtemperatur mit Wasser gespült. Die gereinigten Eisenmetalloberflächen sind rein, glänzend und passiviert und fertig für die Wiederverwendung. Die Passivierung muß nicht anschließend an ein Ablösen von Kupfer ausgeführt werden, wenn die Apparatur kein Kupfer enthält oder nicht gerade von Kupfer gereinigt wurde. Wenn kein Kupfer enthalten ist, wird der Kessel oder die Apparatur in der Weise gereinigt, daß rundum ganz aine und glänzende Oberflächen entstehen. Der Kessel oder die Apparatur wird dann vollständig mit einer wäßrigen Lösung gefüllt, die einen Elektrolyten, wie z. B. einen oder mehrere der hier beschriebenen Chelatkomplexbiklner, enthält. Es ist sehr erwünscht, daß der Chelatkomplexbildner zuvor in einer Weise verbraucht wird, daß er mindestens 60 Gewichtsprozent der theoretischen Menge gelöstes Eisen hält. Der pH-Wert wird, wenn notwendig, auf einen alkalischen Wert eingestellt, vorzugsweise im Bereich von 7,5 bis 10, und im alkalischen Bereich gehalten. Die Temperatur wird bei weniger als 90,50C gehalten, gewöhnlich bei weniger als 820C und vorzugsweise unter 710C, jedoch über 37,50C, während eines der oben angegebenen Oxydationsmittel, am bequemsten Luft, zugegeben wird. Das Oxydationspotential wird genau beachtet und die Zugabe von Oxydations-. mittel wird unterbrochen, wenn der Oxydationszustand des Systems, angezeigt durch das Verhältnis von Eisen(III)-Ionen zu Eisen(II)-Ionen, einem Oxydationspotential von 175 bis 250, vorzugsweise von 180 bis 210 Millivolt (Eisen gegen ges. Kalomel) entspricht.
Die Lösung wird dann abgelassen und der Kessel oder die Apparatur mit klarem Wasser gespült.
Die Erfindung wird durch das folgende Beispiel näher erläutert.
Beispiel
I. In jedem einer Reihe von Arbeitsgängen, welche die praktische Durchführung des Verfahrens der Erfindung erläutern sollen, wurden zu einem kleinen simulierten Kessel mit einem Stahlgefäß, verbunden mit einem Glasbehälter, der oberhalb des Stahlgefäßes angeordnet war, mittels zweier verkürzter auswechselbarer Stahlkesselröhren und einer gläsernen Abflußröhre, wobei alle drei Röhren parallel verbunden waren, mit NH3 neutralisierte Äthylendiamintetraessigsäure (Ammonium-ÄDTA) und Wasser zugegeben. Der Kessel war außerdem mit einer Eisenelektrode, einer Platin- und einer gesättigten Kalomelektrode ausgestattet. Es wurde genügend mit NH3 neutralisierte ÄDTA-Lösung eingefüllt, um den Flüssigkeitsspiegel bis weit in den Glasbehälter hinein zu bringen. Die Kesselröhren wurden in jedem der Versuche gereinigt, indem man den Kessel für kurze Zeit auf 100°C erhitzte. Dann wurde genügend Kupferoxyd (CuO) zu der Lösung gegeben, um den Gehalt an gelöstem K upfer auf 0,06 Gewichtsprozent Kupfer zu bringen. Diese Lösung wurde so lange im Kreislauf geführt, bis alles Kupferoxyd gelöst und das Kupfer auf dem Stahlsubstrat abgelagert worden war. .Die Lösung wurde dann durch Behandlung mit Eisenpulver auf den gewünschten Gehalt gebracht und gekühlt, danach wurde der pH-Wert mit konzentrierter wäßriger Ammoniaklösung auf 9 eingestellt. Dann wurde Luft ducchgeblasen, um das abgelagerte Kupfer zu entfernen und das Stahlsubstrat in den erwünschten passivierten Zustand zu überführen. Die Luft wurde dem Stahlgefäß durch einen Glasstopfen mit Fritte zugeführt. Der pH-Wert der Lösung blieb während des ganzen Versuches alkalisch. Das Oxydationspotential der Lösung wurde nach Beendigung der Belüftung aufgezeichnet. Die Lösung wurde abgelassen, um die Demontage der Kesselanlage und die Untersuchung der Kesselröhren zu gestatten.
Die Konzentrationen, Temperaturen und Endoxydationspotentiale der Lösung und der Zustand der behandelten Kesselröhren sind in der folgenden Tabelle 1 zusammengefaßt.
Tabelle I
Versuch' Konzentration des Chelat- Grad der Temperatur Oxydationspotential nach I des Durch Erzielter Passivierungsgrad
komplex- Erschöpfung Beendigung Luft
bildners leitens von
(Gewichts mV (Pt
prozent) mV (Fe ) gegen SCE)
Nr. 12,5 (%) CQ gegen SCE _
1 21,5 79 76,5 242 befriedigend
2 12,5 76 89 214 222 befriedigend bis schlecht
3 12,5 . 96 89 242 182 gut bis befriedigend
4 15 84,6 85 188 198 gut
5 92 85 200 gut, einige kleine örtliche Ab
18,5 198 scheidungen von Eisenoxyden
6 10 79 85 201 195 gut bis befriedigend
7 10 .. 70 . 85 200 194 befriedigend
8 - 10 90,2 79,4 200 194 gut
9 10 64 ... 79,4 200 193 gut bis befriedigend
10 10 79 ' 79,4 199 190 gut bis befriedigend
11 10 71 72 198 197 befriedigend
12 12,1 96 72 200 198 gut bis befriedigend
13 10 69 60 203 190 gut
14 12,5 97,5 60 195 199 gut
15 10 92 61 200 197 befriedigend
16 10 95 54,4 199 195 gut
17 10 93 37,5 199 187 gut
18 10 69 37,5 . 197 195 gut
19 58 37,5 199 gut bis befriedigend
mV = Millivolt.
SCE = gesättigte Kalomelelektrode. Chelatkomplexbildner = mit NH3 neutralisierte Äthylendiamintetraessigsäure (NH4-ADTA).
II. Bei jedem der erfindungsgemäß durchgeführten weiteren Versuche wurde ein wie oben beschrieben simulierter Kessel mit einer 10%igen Lösung von NH4-ADTA beschickt, für kurze Zeit auf 1000C erhitzt und dann wurde Kupferoxyd zugegeben, um die Ablagerung von Kupfer auf dem Stahlsubstrat zu erzielen. Die Lösung wurde bis zu einem vorher festgelegten Gehalt mit Eisenpulver »verbraucht«, gekühlt
und anschließend wurde der pH-Wert mit wäßrigem Ammoniumhydroxyd auf einen Wert zwischen 9,1 und 9,3 eingestellt. Die Lösung wurde belüftet, um das Kupfer abzulösen und das Stahlsubstrat zu passivieren. In der folgenden Tabelle II sind die Konzentrationen, Temperaturen, Anfangs- und End-pH-Werte und Endoxydationspotentialwerte der verwendeten Lösungen zusammengestellt:
Tabellen Chelat Grad der Temperatur Einfluß des Durchleitens pH-Wert nach dem Zustand der
Versuch komplex Erschöpfung von Luft auf den pH-Wert vor dem Durchleiten Röhren
bildner Oxydationspotential nach Durchleiten von Luft
Beendigung des Duich- von Luft
leitens von Luft (mV)
(Gewichts Fe gegen ■ Pt gegen
prozent) (%) (0Q SCE . SCE 8,6
Nr. 6,25 80 79,4 210 177 9,1 9,3 passiviert
20 6,25 82 71 — 184 9,3 9,1 passiviert
21 6,9 85 76,6 226 190 9,3- 9,05 passiviert
22 3,9 87 75,6 175 168 9,3 passiviert
23
Die Daten der vorstehenden Tabelle zeigen, daß nur ein vernachlässigbar geringes Absinken des pH-Wertes durch Verlust von Ammoniak während einer typischen Belüftung zu verzeichnen war.
III. Eine Rsihe von wäßrigen Natriumnitritlösungen
wurde hergestellt und der Reihe nach in dem hier beschriebenen simulierten Kessel verwendet. In jedem Falle wurden während der Zugabe der wäßrigen Natriumnitritlösung Stahlprobestücke in den Kessel gehängt. Die Zugabe von Natriumnitrit wurde bei ver-
schiedenen Temperaturen durchgeführt und bei verschiedenen Oxydationspotentialen beendet.
Die Stahlabschnitte wurden herausgenommen, gespült, getrocknet und einer visuellen Untersuchung unterworfen. Dann wurden die Abschnitte 16 Stunden lang bei umgebender Raumtemperatur bei 40% relativer Luftfeuchtigkeit gelagert, bevor eine zweite vi-
10
suelle Untersuchung zur Bestimmung des Oberflächenzustandes durchgeführt wurde.
Die Konzentrationen, Temperaturen, Endpotentiale der Lösungen und die Ergebnisse der visuellen Untersuchungen sind in der folgenden Tabelle III zusammengefaßt:
Tabelle III
Versuch
Konzentration Temperatur
der Lösung
(Gewichtsprozent) (0C)
Endpotential
(Fe gegen SCE) (mV)
Passivierung
Prüfung zu Beginn
Prüfung nach 16 Stunden
Vergleich 10 -4 132 schlecht schlecht
Vergleich 10 80,6 123 sehr schlecht sehr schlecht
24 ■5 4 197 gut gut
25 5 80,6 181 gut bis befriedigend gut
26 2,5 -4 230 sehr gut sehr gut
27 2,5. 80,6 228 sehr gut sehr gut
28 1,25 -4 184 gut bis befriedigend gut
Vergleich 1,25 80,6 167 befriedigend bis befriedigend bis
schlecht schlecht
Lösung = wäßrige NaNO2-Lösung.
mV = Millivolt.
Fe = Stahl.
SCE = gesättigte Kalomelelektrode.

Claims (1)

  1. . 2
    Patentanspruch:
    Verfahren zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben, bei dem diese mit einer einen Eisen(II)- und/oder Eisen(III)-Chelatkomplex eines Komplexbildners für Metallkationen aus der Gruppe der Amino- und Polyaminopolyessigsäuresalze von Ammoniak, eines aliphatischen Amins, eines hydroxyaliphatischen Amins oder Gemischen aus zwei oder mehreren dieser Verbindungen und ein Oxydationsmittel enthaltenden wäßrigen alkalischen Lösung bei erhöhter Temperatur in Berührung gebracht wird, nach Patent 15 46 116, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lösung verwendet wird, deren Oxydationspotential durch Zugabe des. Oxydationsmittels bei 175 bis 250 Millivolt, gemessen zwischen einer Eisen- und gesättigten Kalomelelektrode bei einer Temperatur zwischen 37,5 und 90,50C, gehalten wird.
DE19661521732 1965-10-24 1966-10-21 Verfahren zum Entfernen von Kupfer von eisenhaltigen Metalloberflächen und zum Passivieren derselben Expired DE1521732C3 (de)

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US504983A US3413160A (en) 1965-10-24 1965-10-24 Passivation of ferrous metal surface
US50498365 1965-10-24
DED0051376 1966-10-21

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DE1521732A1 DE1521732A1 (de) 1969-09-18
DE1521732B2 DE1521732B2 (de) 1975-05-22
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