DE1444503C - Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereinkristalls durch Abkühlen einer Schmelze - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereinkristalls durch Abkühlen einer SchmelzeInfo
- Publication number
- DE1444503C DE1444503C DE1444503C DE 1444503 C DE1444503 C DE 1444503C DE 1444503 C DE1444503 C DE 1444503C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rod
- crystal
- zone
- melt
- melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 41
- 239000000155 melt Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims 2
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 claims 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 claims 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 claims 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenezinc Chemical compound [Zn]=S WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002631 hypothermal effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010033799 Paralysis Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Description
.3 4
diesem Fall der Berührungswinkel zwischen der einer Zwillingsebene als Wachstumszentrum. Es kann
Schmelze und der Unterlage 5 in axialer Richtung angenommen werden, daß dann das Eckenwachstum
des Gußblockes größer als 90° ist, ist der Bereich in aufhört, und zwar entweder als Folge einer auf Grund
der Umgebung des äußersten Endes la der freien der Kristallisationswärme verminderten Unterkühlung
Oberfläche der Schmelzzone 7 völlig ohne Berührung 5 der Schmelze und Erreichen eines thermischen
mit der Unterlage 5. Gleichgewichtes, oder infolge der Krümmung der
Nach Erreichen des obigen Zustandes wird der freien Oberfläche des äußersten Endes la der
Heizofen 8 in Richtung des Pfeiles A konzentrisch Schmelzzone 7. Danach wächst die {lll}-Ebene,
zum Block 6 bewegt, und zwar mit einer Geschwin- welche die Hauptfläche des Plättchenkristalls dar-
digkeit von etwa 30 mm/h, worauf sich ein einzelner io stellt, gemäß der Bewegung des Heizofens nach dem
kleiner Kristallkeim im Bereich des äußersten Endes üblichen Wachstums-Vorgang in Richtung ihrer
la der freien Oberfläche der Schmelzzone bildet. Dicke, d.h. in der (111)-Richtung, womit der ge-
Dieser Kristallkeim wird zum Keimkristall, und die samte Stab zu einem Einkristall wird.
Erstarrung schreitet weiter. Durch Weiterbewegen Ein Querschnitt durch die Schmelzzone ist in
der Schmelzzone in der Richtung des Pfeiles A, wo- 15 F i g. 3 dargestellt. Dieser Schnitt ist entlang einer
bei ein Temperaturgradient in der Umgebung dieses Ebene senkrecht zum Kristallwachstum geführt. Ein
Kristallkeims in der Größe von 20° C/cm bezüglich ähnlicher Querschnitt für den Fall üblichen, bekann-
der Bewegungsrichtung des Heizofens eingehalten ten Zonenschmelzens ist in F i g. 4 dargestellt. Wie
wird, wächst der Stab zu einem vollständigen Ein- sich aus F i g. 3 ergibt, ist bei der Erfindung die
kristall. 20 Berührung zwischen der Unterlage 10 und der
Es hat sich gezeigt, daß unter den obigen Ver- Schmelze 13 derart, daß von den Winkeln, welche
fahrensbedingungen ein ausgezeichneter Gallium- sich durch Schnitt der Tangentialebene im Berüh-
arsenid-Einkristall von ungefähr 100 ■ 6 · 12 mm rungsbereich der Schmelzzone mit der Horizontalen
Größe herstellbar ist. . ergeben, der Winkel <x auf der Seite der Schmelze
Die Einzelheiten des Vorgangs einer Keimbildung 25 größer als 90° ist. Im Gegensatz dazu sind im Fall
am äußersten Ende der freien Oberfläche bei Fehlen des bekannten Zonenschmelzens, wie in F i g. 4 dar-
eines Keimkristalls gemäß der obigen Ausführungs- gestellt, die Form 10 α und die Schmelze 13 a in
form sind theoretisch -noch nicht vollständig geklärt. einem Zustand der Berührung, bei welchem der
Als Ergebnis von Versuchen jedoch, bei denen unter Winkel <xa, der dem Winkel <x des vorhergehenden
einem Hochtemperatur - Mikroskop geschmolzene 30 Falles entspricht, kleiner ist als 90°. Darüber hinaus
Germaniumtropfen von ihren freien Endoberflächen nimmt die Schmelze 13 α eine Gestalt gemäß den
aus zum Erstarren gebracht wurden, hat sich gezeigt, Seitenwänden der bootsförmigen Form 10 α an. Es
daß bei geeignetem Ausmaß einer Unterkühlung sich ist somit offensichtlich, daß dieses Verfahren der
plättchenähnliche Kristallkeime hexagonaler Gestalt Unterstützung der Schmelze sich grundlegend von
oder in Gestalt abgefaßter Dreiecke gemäß Fig. 2 35 der Erfindung unterscheidet.
bilden, die auf der freien Oberfläche schwimmen. Es Bei den beschriebenen Ausführungsformen der
wurde ferner beobachtet, daß jeder dieser plättchen- Erfindung wurde eine Unterlage mit zylindrischer
ähnlichen Kristallkeime eine Hauptfläche aufweist, Oberfläche und eine mit flacher Oberfläche beschrie-
die eine {lll}-Ebene darstellt, und daß er zumindest ben. Es ist jedoch auch möglich, Unterlagen anderer
eine Zwillingsfläche 9 aufweist, die parallel zur 40 Gestalt zu verwenden, beispielsweise mit geknickter
Hauptfläche verläuft. Demgemäß kann angenommen Oberfläche, die durch zwei sich mit einem relativ
werden, daß bei der oben beschriebenen Ausfüh- großen Öffnungswinkel schneidende Ebenen entsteht,
rungsform der Erfindung der zu einem Keimkristall mit gebogener Oberfläche relativ kleiner Krümmung
werdende, sich in der Nähe der freien Endoberfläche usw. Das Material und die Oberflächenbehandlung
la bildende kleine Kristallkeim ebenfalls ein platt- 45 der Unterlage sind selbstverständlich geeignet wähl-
chenähnlicher Kristallkeim ist, der als Ergebnis von bar, je nach der Beschaffenheit der in ein Einkristall
Eckenwachstum, höchstwahrscheinlich infolge der umzuwandelnden Substanz. Beispiele geeigneter
Unterkühlung in diesem Bereich, sehr schnell wächst, Materialien für die Unterlage sind Graphit, Alumi-
mit einer einspringenden Ecke infolge zumindest niumnitrid und Tonerde.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1 2
■ . Schmelzzone spontan bildender, plattenförmiger
Patentanspruch: Kristallkeim mit einer Zwillingsebene kann sich mit
großer Wachstumsgeschwindigkeit vergrößern, so daß
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter- auf Grund dieser Zwillingsebene ein Eckenwachstum
einkristalle aus einem auf einer Unterlage frei 5 auftritt. Diese günstigen Verhältnisse, die im wesentaufliegenden,
polykristallinen Stab durch Zonen- liehen nur für einen einzigen Kristallkeim vorliegen,
schmelzen oder gerichtetes Erstarren einer stellen sicher, daß nur dieser eine Kristallkeim am
Schmelze, wobei eine Schmelzzone an einem nicht äußersten Ende der unterkühlten Schmelzzone wachdurch
eine Vorderwand abgestützten Ende des sen kann, wogegen das Wachstum anderer spontan
Stabes gebildet und in Längsrichtung durch den io gebildeter Kristallkeime unterdrückt wird. Solche
Stab bewegt bzw. der polykristalline Stab ganz weiteren Kristallkeime gelangen auch durch Koriaufgeschmolzen
und die Abkühlung, ausgehend vektion in die heiße Schmelzzone, wo sie wieder von dem nicht abgestützten äußersten Ende längs aufgeschmolzen werden. Denn die Wachstumsverdes
Stabes durchgeführt wird, dadurch ge- hältnisse sind für solche weiteren Kristallkeime zu
kennzeichnet, daß zunächst durch Abküh- 15 ungünstig. Es hat sich als überraschendes Ergebnis
lung des äußersten Endes der freien Oberfläche zahlreicher Versuche gezeigt, daß innerhalb einer
der Schmelzzone bzw. Schmelze eine an sich kugelkalottenförmigen unterkühlten Schmelzzone ein
bekannte spontane keimbildung herbeigeführt einziger Kristallkeim bevorzugt wächst und damit
und ein auf der Schmelze schwimmendes Keim- zur Umwandlung des polykristallinen Stabes in einen
kristallplättchen gebildet wird. ao Einkristall unter Anwendung des Zonenschmelzen
. oder gerichteten Erstarrens einer Schmelze geeig
net ist. V--
Die Erfindung eignet sich insbesondere zur Her- v"
stellung von einkristalline III-V-Verbindungen, z. B. 35 GaAs-Einkristallen. Durch Untersuchung von Ätz-
Aus der deutschen Patentschrift 422 085 ist ein figuren sowie des anomalen Zeemaneffekts konnte
Verfahren bekannt, nach dem ein Zonenschmelzver- gezeigt werden, daß die Störstellendichte in solchen
fahren in einer Rinne durchgeführt wird, die gegen Einkristallen zwischen 20 und 300 pro cm2 liegt,
das eine Ende hin verjüngt ist. Wenn man mit einer Auch Germaniumeinkristalle zeigen eine -Verringe-Rinne
arbeitet, treten Wandeffekte auf, insbesondere 30 rung der Störstellendichte auf 1Ao bis V100 gegenüber
durch Verunreinigungen od. dgl. Die Rinne bedingt der Anwendung einer herkömmlichen Technik,
hohe mechanische Spannungen innerhalb des Pro- Da die Berührungsfläche zwischen Unterlage und
hohe mechanische Spannungen innerhalb des Pro- Da die Berührungsfläche zwischen Unterlage und
dukts, was weitere Störungen bedingt. ' Schmelzzone klein ist, können kaum Verunreinigun-
Die USA.-Patentschrift 2 992 903 beschreibt ein gen aus der Unterlage in den Einkristall gelangen.
Verfahren zur Herstellung eines flächenförmigen 35 Die Ausnutzung des Eckenwachstums unterdrückt
Halbleitereinkristalls. Eine pulverförmige Ausgangs- unerwünschte zusätzliche Keime. Volumenänderunsubstanz
wird in den gewünschten Abmessungen auf gen des Materials beim Erstarren können sich spaneine
Unterlage aufgetragen. An einer Seitenkante wird ' nungsfrei ausgleichen, weil der Stab seitlich nicht
ein Keimkristall angelegt, von dem ausgehend dann abgestützt ist. Infolgedessen können auch Einkristalle
die Schmelzzone zur Erzeugung eines Einkristalls 4° von Zinkblende hergestellt werden,
verschoben wird. Die Erfindung wird im folgenden an Hand bevor-
verschoben wird. Die Erfindung wird im folgenden an Hand bevor-
Aufgabe der Erfindung ist das Umschmelzen eines zugter Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die
polykristallinen Stabes ohne Verwendung eines Keim- Zeichnungen erläutert, in denen darstellt i
kristalle. Fig. 1 in Seitenansicht, teilweise im Schnitt, eine , (j
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereinkri- 45 Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach
stalls aus einem auf einer Unterlage frei aufliegenden, der Erfindung; . '
polykristallinen Stab .durch Zonenschmelzen oder Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines plättgerichtetes
Erstarren einer Schmelze, wobei eine chenförmigen Kristalls, der bei dem Ausführungs-Schmelzzone
an einem nicht durch eine Vorderwand beispiel nach Fig. 1 an der freien Oberfläche der
abgestützten Ende des Stabes gebildet und in Längs- 50 Schmelze als Kristallkeim entsteht und
richtung durch den Stab bewegt wird, bzw. der poly- F i g. 3 und 4 Querschnitte durch verschiedene
richtung durch den Stab bewegt wird, bzw. der poly- F i g. 3 und 4 Querschnitte durch verschiedene
kristalline Stab ganz aufgeschmolzen und die Ab- Unterlagen.
kühlung vom nicht abgestützten Ende aus längs des Fig. 1 zeigt eine Unterlage 5 aus Quarz in Form
Stabes durchgeführt wird, diese Aufgabe dadurch eines Zylindermantelsegments. Diese Unterlage kann
gelöst, daß erfindungsgemäß zunächst durch Abküh- 55 beispielsweise durch Vierteilen eines Quarzzylinders
lung des äußersten Endes der freien Oberfläche der von etwa 50 mm innerem Durchmesser und 4 mm
Schmelzzone bzw. Schmelze eine an sich bekannte Wandstärke entlang den Ebenen in seiner Axialspontane Keimbildung herbeigeführt und ein auf der richtung hergestellt werden. Ein polykristalliner geSchmelze
schwimmendes Keimkristallplättchen ge- gossener Stab 6 aus Galliumarsenid wird auf die
bildet wird. , 60 Unterlage 5 aufgebracht, die zusammen mit dem dar-
Dadurch, daß man mit einer im wesentlichen auf befindlichen Stab in eine Atmosphäre aus Arsenebenen Unterlage für den polykristallinen Stab gas eingebracht wird. Darauf wird ein Ende des
arbeitet, vermeidet man Randstörungen gerade im Stabes durch einen Heizofen 8 geschmolzen, so daß
Bereich des zuerst gebildeten Kristallkeims. Durch eine Schmelzzone 7 entsteht, die durch Oberflächen-Abkühlung
eines Stabendes ergibt sich ein unter- 65 spannung und Kohäsion gegenüber dem ungeschmolkühlter,
kugelkalottenförmiger Bereich, der günstige zenen Stab 6 dergestalt zusammengehalten wird, daß
Voraussetzungen für das Eckenwachstum eines Keim- außer einem bestimmten Bereich der Bodenfläche
kristalls bietet. Ein sich auf der Oberfläche dieser keine Berührung mit der Unterlage 5 auftritt. Da in
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69932760T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Siliciumstabes mit einer Struktur hergestellt durch gerichtete Erstarrung | |
| DE1291320B (de) | Verfahren zum Ziehen dendritischer Kristalle | |
| DE102005033908B3 (de) | Gefloatetes, in eine Glaskeramik umwandelbares Flachglas und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE2207727A1 (de) | Durch schnelles Nacherhitzen hergestellte glaskeramische Stoffe und Vorrichtung | |
| DE3234387A1 (de) | Verfahren zum dotieren eines gaas-einkristalls mit bor | |
| DE3329306A1 (de) | Verfahren zur gerichteten verfestigung einer metallschmelze | |
| DE2550106A1 (de) | Waermespeichermaterial | |
| DE2616700C2 (de) | Verfahren zum Ausbilden einer dünnen Schicht aus einem Halbleitermaterial der Gruppen III-V durch epitaxiales Aufwachsen, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE112009000328T5 (de) | Verfahren zum Aufwachsen eines Siliziumcarbideinkristalls | |
| DE112010003035B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Halbleiterkristalls | |
| DE60017523T2 (de) | Bestimmung des Kornabstands bei gerichtet erstarrten Gussstücken | |
| DE2949532C2 (de) | ||
| DE68907184T2 (de) | Verfahren zur zuechtung von kristallen und tiegel dafuer. | |
| DE2241710C3 (de) | Schiffchen zum Züchten von Halbleitereinkristallen nach dem horizontalen Bridgman-Verfahren | |
| DE69312582T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Metalloxid-Kristalls | |
| DE3009623C2 (de) | Verfahren zur Speicherung und Freisetzung von Wärme | |
| DE1444503C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleitereinkristalls durch Abkühlen einer Schmelze | |
| DE3810678C2 (de) | Permanentmagnet mit hoher Koerzitivkraft und hohem maximalen Energieprodukt und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE3532131A1 (de) | Verfahren zur gerichteten erstarrung von metallschmelzen | |
| DE2311573A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bildung von einkristallen | |
| DE3111657A1 (de) | Verfahren zur herstellung von magnetfilmsubstrat-zusammensetzungen | |
| DE1246683B (de) | Verfahren zur Herstellung eines langgestreckten, dendritischen Halbleiterkoerpers | |
| DE1444503B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleitereinkristalls durch abkuehlen einer schmelze | |
| DE1667604B1 (de) | Verfahren zur herstellung von kristallinem cadmiumtellurid | |
| DE1592455B2 (de) | Verfahren zum Züchten von Vanadiumdioxyd-EinkristaUen |