DE1259171B - Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Koerper aus Silizium durch Diffusion - Google Patents

Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Koerper aus Silizium durch Diffusion

Info

Publication number
DE1259171B
DE1259171B DE1960N0018920 DEN0018920A DE1259171B DE 1259171 B DE1259171 B DE 1259171B DE 1960N0018920 DE1960N0018920 DE 1960N0018920 DE N0018920 A DEN0018920 A DE N0018920A DE 1259171 B DE1259171 B DE 1259171B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
aluminum
diffusion
aluminum oxide
silicon body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1960N0018920
Other languages
English (en)
Inventor
Dirk De Nobel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1259171B publication Critical patent/DE1259171B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • H01L21/223Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a gaseous phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/28Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
    • C23C10/34Embedding in a powder mixture, i.e. pack cementation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02Details
    • H01J61/30Vessels; Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/24Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CI.:
C23c
Deutsche Kl.: 48 b - 9/00
Nummer: 1 259 171
Aktenzeichen: N18920 VI b/48 b
Anmeldetag: 16. September 1960
Auslegetag: 18. Januar 1968
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Körper aus Silizium durch Diffusion, wobei unter Silizium auch in der Hauptsache Silizium enthaltende Halbleitermaterialien verstanden werden sollen. Ein solches Verfahren kann unter anderem zum Herstellen von Halbleiterkörpern mit einer dünnen p-leitenden Schicht angewendet werden, wie sie in Halbleiterbauelement ten, wie Transistoren, Dioden und Photozellen, verwendet werden.
Die Anwendung eines solchen Verfahrens zum Einbringen von Aluminium-Diffusionsschichten in Silizium-Halbleiterkörper setzt einige Bedingungen voraus, die streng eingehalten werden müssen. Diese Bedingungen sind im besonderen:
1. Der Siliziumkörper muß auch nach Durchführung des Verfahrens außerordentlich frei von nicht erwünschten Verunreinigungen jeder Art sein; ::
2. die Diffusionstiefe muß genau reproduzierbar sein;
3. an der Oberfläche des Siliziumkörpers darf sich keine Schmelze bilden.
Es war bereits bekannt, eine Aluminiumschicht durch Diffusion aus der Dampfphase in einen Siliziumkörper einzubringen. Hierzu wird in einem abgeschlossenen, entgasten Raum neben dem Siliziumkörper eine Aluminiummenge erhitzt und verdampft, so daß der Aluminiumdampf auf den Siliziumkörper einwirkt und Aluminium in ihn hineindiffundiert.
Dieses Verfahren hat den genannten Nachteil, daß sich unter Umständen zuviel Aluminium auf der Oberfläche des Siliziumkörpers niederschlägt und dort eine Schmelze bildet, so daß sich eine tief in den Körper eindringende Silizium-Aluminium-Legierung ergibt. Ein weiterer Nachteil dieses Verfahrens ist darin zu sehen, daß es außerordentlich schwer ist, festes Aluminium oxydfrei zu halten, weil sich schon bei Zimmertemperatur an der Luft spontan eine Aluminiumoxydhaut auf der Oberfläche bildet. Wollte man also sauerstofffreies Aluminium verwenden, so wären weitere, außerordentlich umständliche Verfahrensschritte erforderlich, um dieses Aluminium herzustellen und wirklich sauerstofffrei zu halten, bis der Diffusionsvorgang abgeschlossen ist. Weiter wäre die Gefahr gegeben, daß durch die genannten zusätzlichen Verfahrensschritte Reste von anderen Fremdstoffen zurückbleiben und den Siliziumkörper verunreinigen könnten.
Bei diesem bekannten Verfahren werden also die obengenannten drei Bedingungen nicht eingehalten.
Verfahren zum Einbringen von Aluminium
in enien Körper aus Silizium durch Diffusion
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter:
Dipl.-Ing. E. E. Walther, Patentanwalt,
2000 Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Als Erfinder benannt:
Dirk De Nobel,
Emmasingel, Eindhoven (Niederlande)
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 19. September 1959 (243 548)
Aus der deutschen Patentschrift 677 113 war es bekannt, ein Metall, z. B. Eisen, in einen Stoff, der in dieses Metall hineindiffundieren soll, einzupacken und zu erhitzen. Dieses bekannte Einsatz-Diffusionsverfahren ist ebenfalls ungeeignet, da damit Aluminium in den Siliziumkörper hineindiffundiert, die Packung über die Schmelztemperatur des Aluminiums erhitzt werden muß und sich dann das Silizium des Körpers in dem geschmolzenen Aluminium löst. Es bildet sich dann an der Oberfläche des Siliziumkörpers eine Legierung aus Aluminium und Silizium und nicht, wie beabsichtigt, eine Diffusionszone.
Schließlich war es aus der österreichischen Patentschrift 160 771 bekannt, eine Schutzschicht auf Eisen dadurch zu erzeugen, daß man den zu schützenden Eisenkörper in einer pulverisierten Aluminium-Silizium-Legierung erhitzt. Für dieses Verfahren gilt ebenfalls der bereits genannte Nachteil, daß sich eine Aluminiumschmelze und damit, wollte man dieses Verfahren auf das Eindiffundieren von Aluminium in einen Siliziumkörper anwenden, eine Silizium-Aluminium-Legierung bildet.
Die genannten Nachteile dieser bekannten Verfahren werden durch das erfindungsgemäße Verfahren zum Einbringen von Aluminium in die Oberfläche von Körpern aus Silizium unter Anwendung des Einsatz-Diffusionsverfahrens vermieden, das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Siliziumkörper in pulverförmiges Aluminiumoxyd eingebettet oder auf
V . :· 709 719/364
dieses aufgelegt und auf mindestens 1000° C erhitzt wird und daß dieses Verfahren in an sich bekannter Weise in einer Wasserstoff- und/oder Edelgasatmosphäre oder im Vakuum durchgeführt wird.
Obwohl pulvriges Aluminiumoxyd als ein hoch feuerfestes und schwer reduzierbares Material bekannt ist, hat sich überraschenderweise herausgestellt, daß die für die Bildung einer Diffusionsschicht erforderliche sehr geringe Aluminiummenge bei den für solche Diffusionsverfahren üblichen Tem- ίο peraturen frei wird. Der Siliziumkörper und das Aluminiumoxyd kömien dabei sowohl bei Außenluftdruck in z. B. einer Wasserstoff- und/oder Edelgasatmosphäre als auch im Vakuum, z. B. in einem Raum mit einer Quarzglaswand, erhitzt werden, ohne daß nennenswerte unerwünschte Verunreinigungen in den Siliziumkörper aufgenommen werden.
Dadurch, daß der Silizmmkörper von dem pulvrigen Aluminiumoxyd getragen wird oder in das pulvrige Aluminiumoxyd eingebettet ist, wird eine Berührung des Siliziurnkörpers mit dem Gefäß, in dem die Erhitzungsbehandlung durchgeführt wird, und die Gefahr einer Aufnahme unerwünschter, von diesem Gefäß herrührender Verunreinigungen vermieden.
Um die Verdampfung von Silizium aus der Oberfläche des Körpers zu verringern, wird das pulvrige Aluminiumoxyd vorzugsweise vorher mit etwas Silizium, z.B. mit sehr reinem Siliziumpulver, gemischt. Es hat sich dabei gezeigt, daß das Siliziumpulver die Bildung von Aluminium fördert.
Bei der Durchführung des Verfahrens wird der Siliziumkörper vorzugsweise auf eine Temperatur von mindestens 1000° C, z. B. 1200° C, erhitzt.
Bei der Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung können weiter dem pulvrigem Aluminiumoxyd erwünschte Verunreinigungen, gegebenenfalls in Form von Verbindungen, vorher zugesetzt werden, z. B. Sb2O3As2O3 oder P2O5, um während der Erhitzungsbehandlung gleichzeitige Diffusion von Aluminium und diesen Verunreinigungen in den Siliziumkörper zu ermöglichen, z. B. zum Erzeugen zweier aneinandergrenzender dünner Diffusionszonen verschiedener Leitungsart, wobei eine η-leitende Zone an der Oberfläche und eine innere p-leitende Zone erhalten werden, so daß sich eine npn-Konfiguration ergibt, die sich zum Herstellen von Transistoren eignet.
Weiter können in eine Aluminiumoxydmenge auch mehrere Siliziumkörper eingebettet und gleichzeitig der Erhitzungsbehandlung unterworfen werden.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Einbringen von Aluminium in die Oberfläche von Körpern aus Silizium unter Anwendung des Einsatz-Diffusionsverfahrens, dadurch gekennzeichnet, daß der Siliziumkörper in pulverförmiges Aluminiumoxyd eingebettet oder auf dieses aufgelegt und auf mindestens 1000° C erhitzt wird und daß dieses Verfahren in an sich bekannter Weise in einer Wasserstoff- und/oder Edelgasatmosphäre oder im Vakuum durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das pulverförmige Aluminiumoxyd in Mischung mit pulverförmigem Silizium angewandt wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 677 113.
709 719/364 1.68 © Bundesdruckerei Berlin
DE1960N0018920 1959-09-19 1960-09-16 Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Koerper aus Silizium durch Diffusion Pending DE1259171B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL243548 1959-09-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1259171B true DE1259171B (de) 1968-01-18

Family

ID=19751940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1960N0018920 Pending DE1259171B (de) 1959-09-19 1960-09-16 Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Koerper aus Silizium durch Diffusion

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH403085A (de)
DE (1) DE1259171B (de)
GB (1) GB894277A (de)
NL (2) NL107323C (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE677113C (de) * 1934-03-09 1939-06-19 Fritz Bergmann Verfahren zur Herstellung von Oberflaechenlegierungen durch Diffusion

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE677113C (de) * 1934-03-09 1939-06-19 Fritz Bergmann Verfahren zur Herstellung von Oberflaechenlegierungen durch Diffusion

Also Published As

Publication number Publication date
CH403085A (de) 1965-11-30
NL107323C (de)
NL243548A (de)
GB894277A (en) 1962-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2319854A1 (de) Verfahren zum direkten verbinden von metallen mit nichtmetallischen substraten
DE1176325B (de) Thermisch entglasbare Zink-Silizium-Boratglaeser fuer die Abdichtung vorgeformter Teile aus Glas, Metall oder Keramik
DE2000707A1 (de) Verfahren zur Herstellung von integrierten Schaltungen
DE688461C (de) Reinigungsverfahren von Schutzgas fuer die Waermebehandlung von metallischem Gut
DE2141924C3 (de) Diffusionsverfahren zum Erzeugen einer Aluminium enthaltenden oxidationsbeständigen Schutzschicht auf einem Gegenstand aus einer Superlegierung auf Nickelbasis und Pulvermischung für dieses Verfahren
DE2038564C3 (de) Quarzglasgeräteteil, insbesondere Quarzglasrohr, mit in seiner Außenoberflächenschicht enthaltenen, Kristallbildung fördernden Keimen zur Verwendung bei hohen Temperaturen, insbesondere für die Durchführung halbleitertechnologischer Verfahren
DE3785644T2 (de) Mit yttrium angereicherte aluminidbeschichtungen.
DE2122192A1 (de) Behandlungsverfahren für Verbindungshalbleiter
DE2025611A1 (de)
DE102015103450A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines SIC-Einkristallsubstrats
DE1521950A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Oxydbelages auf einem vorzugsweise einkristallinen Koerper aus Halbleitermaterial
DE1259171B (de) Verfahren zum Einbringen von Aluminium in einen Koerper aus Silizium durch Diffusion
DE1252035B (de)
DE968582C (de) Verfahren zur Bereitung einer Schmelze eines bei gewoehnlicher Temperatur halbleitenden Materials
DE2121975C3 (de) Verfahren zur Entfernung von Verunreinigungen in Kohlenstoffkörpern
DE1250006B (de)
Budurov et al. Chemical Diffusion of Zine into y-and a-Iron
DE3124634A1 (de) Verfahren zur waermebehandlung von homogenem einkristall-cadmium-quecksilber-tellurid
DE2528585A1 (de) Verfahren zur herstellung von massiven einkristallen aus alpha- aluminiumoxyd
DE2063649C3 (de) Wärmebehandlungsverfahren zur Herstellung eines innenoxidierten Metall/Metalloxid-Verbundwerkstoffes
DE1137091B (de) Material fuer Schenkel von Thermo- bzw. Peltierelementen
DE1236481B (de) Verfahren zur Herstellen einer Halbleiteranordnung durch Abscheiden des Halbleiterstoffes aus der Gasphase
DE1446118C (de) Verfahren zum Überziehen von Molybdän, Tantal, Wolfram, Niob und deren Legierungen mit einem Schutzuberzug
DE1544318C3 (de) Verfahren zum Erzeugen dotierter Zonen in Halbleiterkörpern
DE977513C (de) Verfahren zur Beseitigung eines Sperreffektes von flaechenhaften Kontaktelektroden an Halbleiterkoerpern aus Germanium oder Silizium