DE1258519B - Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente

Info

Publication number
DE1258519B
DE1258519B DES67068A DES0067068A DE1258519B DE 1258519 B DE1258519 B DE 1258519B DE S67068 A DES67068 A DE S67068A DE S0067068 A DES0067068 A DE S0067068A DE 1258519 B DE1258519 B DE 1258519B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
semiconductor material
production
base
rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DES67068A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Dr Josef Grabmaier
Hans-Friedrich Quast
Dipl-Ing Hans-Heinrich Kocher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL260907D priority Critical patent/NL260907A/xx
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DES67068A priority patent/DE1258519B/de
Priority to FR850709A priority patent/FR1286808A/fr
Priority to CH98161A priority patent/CH399597A/de
Priority to GB5068/61A priority patent/GB894700A/en
Publication of DE1258519B publication Critical patent/DE1258519B/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/12Substrate holders or susceptors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3404Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
    • H10P14/3411Silicon, silicon germanium or germanium
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3438Doping during depositing
    • H10P14/3441Conductivity type
    • H10P14/3442N-type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
DES67068A 1960-02-12 1960-02-12 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente Withdrawn DE1258519B (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL260907D NL260907A (https=) 1960-02-12
DES67068A DE1258519B (de) 1960-02-12 1960-02-12 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
FR850709A FR1286808A (fr) 1960-02-12 1961-01-25 Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur
CH98161A CH399597A (de) 1960-02-12 1961-01-27 Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
GB5068/61A GB894700A (en) 1960-02-12 1961-02-10 Improvements in or relating to the production of semi-conductor arrangements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES67068A DE1258519B (de) 1960-02-12 1960-02-12 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1258519B true DE1258519B (de) 1968-01-11

Family

ID=7499277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES67068A Withdrawn DE1258519B (de) 1960-02-12 1960-02-12 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH399597A (https=)
DE (1) DE1258519B (https=)
GB (1) GB894700A (https=)
NL (1) NL260907A (https=)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE865160C (de) * 1951-03-07 1953-01-29 Western Electric Co Verfahren zur Erzeugung einer Germaniumschicht auf einem Germaniumkoerper
DE896147C (de) * 1951-08-07 1953-11-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Germaniumniederschlaegen aus gas- oder dampffoermigen Germaniumverbindungen
DE1048638B (de) * 1957-07-02 1959-01-15 Siemens &. Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinkristallen, insbesondere von Silizium durch thermische Zersetzung oder Reduktion
DE1057845B (de) * 1954-03-10 1959-05-21 Licentia Gmbh Verfahren zur Herstellung von einkristallinen halbleitenden Verbindungen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE865160C (de) * 1951-03-07 1953-01-29 Western Electric Co Verfahren zur Erzeugung einer Germaniumschicht auf einem Germaniumkoerper
DE896147C (de) * 1951-08-07 1953-11-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Germaniumniederschlaegen aus gas- oder dampffoermigen Germaniumverbindungen
DE1057845B (de) * 1954-03-10 1959-05-21 Licentia Gmbh Verfahren zur Herstellung von einkristallinen halbleitenden Verbindungen
DE1048638B (de) * 1957-07-02 1959-01-15 Siemens &. Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinkristallen, insbesondere von Silizium durch thermische Zersetzung oder Reduktion

Also Published As

Publication number Publication date
CH399597A (de) 1965-09-30
NL260907A (https=)
GB894700A (en) 1962-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007047231B4 (de) Siliziumkarbid-Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1163981B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit pn-UEbergang und einer epitaktischen Schicht auf dem Halbleiterkoerper
DE1137807B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen durch einkristalline Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase
DE1621390B2 (de) Verfahren zum abscheiden isolierender duennschichten
DE1016841B (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiters mit Inversionsschicht
DE102013010245A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE1138481C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen durch einkristalline Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase
DE112016004430T5 (de) Verfahren zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Epitaxiesubstrats, Verfahren zur Herstellung einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung und Vorrichtung zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Epitaxiesubstrats
DE102017201744B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Siliziumkarbid-Epitaxialwafers, Verfahren zum Herstellen einer Siliziumkarbid-Halbleiteranordnung und Vorrichtung zum Herstellen eines Siliziumkarbid-Epitaxialwafers
DE112013002178T5 (de) Vertikale Hochspannungshalbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren davon
DE1915549B2 (de) Verfahren zum epitaktischen aufwachsen von siliciumcarbidschichten
DE1298189B (de) Verfahren zum Herstellen von isolierten Bereichen in einer integrierten Halbleiter-Schaltung
DE1564191B2 (de) Verfahren zum herstellen einer integrierten halbleiterschaltung mit verschiedenen, gegeneinander und gegen ein gemeinsames siliziumsubstrat elektrisch isolierten schaltungselementen
DE3112186A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einkristall-siliziumfilmen
DE1185293B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
WO1999017345A1 (de) Verfahren zum thermischen ausheilen von durch implantation dotierten siliziumcarbid-halbleitern
DE1544261C3 (de) Verfahren zum epitaktischen Abscheiden einer einkristallinen Schicht eines nach dem Diamant- oder nach Zinkblendegitter kristallisierenden Halbleitermaterials
DE2019655A1 (de) Verfahren zur Halbleiterherstellung und zur Herstellung eines dotierten metallischenLeiters
DE1126515B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung und danach hergestellte Halbleiteranordnung
DE1048638B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinkristallen, insbesondere von Silizium durch thermische Zersetzung oder Reduktion
DE102015218218B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines gebondeten SiC-Wafers
DE1296266B (de) Verfahren zum elektrischen isolieren von einkristallinen bereichen in einer integrierten halbleiterschaltung
DE2832153C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
DE1258519B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
DE102018111450A1 (de) Verfahren zum Verarbeiten eines Breiter-Bandabstand-Halbleiterwafers, Verfahren zum Bilden einer Mehrzahl von dünnen Breiter-Bandabstand-Halbleiterwafern und Breiter-Bandabstand-Halbleiterwafer

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee