DE1233827B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen

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DE1233827B
DE1233827B DEW31541A DEW0031541A DE1233827B DE 1233827 B DE1233827 B DE 1233827B DE W31541 A DEW31541 A DE W31541A DE W0031541 A DEW0031541 A DE W0031541A DE 1233827 B DE1233827 B DE 1233827B
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DE
Germany
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melting
crucible
low
zone
free zone
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Pending
Application number
DEW31541A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Herbert Jacob
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
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Publication date
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Publication of DE1233827B publication Critical patent/DE1233827B/de
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
BOId
Deutsche KL: 12c-2
W31541IVc/12c
24. Januar 1962
9. Februar 1967
Es ist bekannt, insbesondere Halbleitermaterialien durch tiegelfreies Zonenschmelzen zu reinigen, wobei das stabförmige Halbleitermaterial vertikal in einem Quarzrohr gehaltert ist. Das Quarzrohr wird zur Vermeidung unerwünschter Nebenreaktionen mit einem Inertgas gefüllt, gegebenenfalls fortwährend gespült. Durch den Stab wird in Längsrichtung eine meist durch Hochfrequenz - Induktionsheizung erzeugte Schmelzzone geführt.
Es ist weiterhin bekannt, die Schmelzzone durch seitliches Anblasen mit einem Gasstrom zu stützen bzw. zu kühlen und den Erstarrungsvorgang durch dicht unterhalb der Schmelzzone angebrachte Kühlvorrichtung zu beeinflussen.
Bei Halbleiterstoffen, die unter 10000C schmelzen, erstarrt die Schmelzzone an ihrem unteren Rand nicht mehr hinreichend schnell, so daß eine angemessene Geschwindigkeit für das Verschieben der Schmelzzone nicht einzuhalten ist. Dadurch erhöht sich insbesondere bei spezifisch schweren Stoffen mit geringer Oberflächenspannung die Gefahr des Abtropfens der Schmelzzone.
Diese Schwierigkeiten werden bei einem Verfahren zum Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen, die einen Schmelzpunkt unter 1000° C besitzen, wobei der Reinststoff in Stabform senkrecht angeordnet ist und das untere Ende der Schmelzzone durch einen Inertgasstrom gekühlt wird, weitgehend vermieden, wenn erfindungsgemäß der Inertgasstrom vor dem Erreichen der Schmelzzone auf Temperaturen unter 00C gekühlt wird. Dabei wird der Stab von seinem unteren Ende her von dem Inertgasstrom umspült. Als vorteilhaft hat sich dabei ein Temperaturbereich, welcher zwischen der Temperatur einer Eispackung und der Temperatur des flüssigen Stickstoffs liegt, erwiesen.
Die Kühlung kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß man den Gasstrom eine in ein Kühlmittel getauchte Gaswaschflasche durchströmen läßt. Man kann aber auch den unteren Teil des den Halbleiterstab umfassenden Quarzrohrs mit einem Mantel versehen und den Zwischenraum mit einer Kühlflüssigkeit ausfüllen oder unmittelbar den von verdampfenden kondensierten Gasen stammenden Gasstrom benutzen.
Das Verfahren gestattet durch Regelung der Geschwindigkeit des Gasstroms oder durch Wahl geeigneter Kühlmittel, die Kühlwirkung beliebig einzustellen. Verwendet man kondensierte Inertgase, so lassen sich diese in festem oder flüssigem Zustand unmittelbar in das untere Ende des Reaktionsgefäßes einbringen, wobei eine Regelung der Ver- Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von
niedrig schmelzenden Reinststoffen
Anmelder:
Wacker-Chemie G. m. b. H.,
München 22, Prinzregentenstr. 22
Als Erfinder benannt:
Dr. Herbert Jacob, Burghausen (Obb.)
dampfungsgeschwindigkeit und damit der Kühlwirkung durch entsprechende Veränderung der Wärmeisolation des unteren Teils des Gefäßes möglich ist. Als Gase eignen sich bevorzugt solche mit hoher
ao Wärmeleitfähigkeit, z. B. Wasserstoff, Helium und Ammoniak.
Die Ausführung des Verfahrens sei am Beispiel des tiegelfreien Zonenschmelzens von Galliumantimonid erläutert:
In ein Quarzrohr 1 von 15 mm lichter Weite wird in bekannter Weise ein Galliumantimonidstab 2, der als Rohstab nach bekannten Verfahren polykristallin hergestellt wurde, an einem drehbaren Wellenende 3 sowie einem dreh- und schiebbaren Wellenende 4 ge-
Zo haltert. Das Quarzrohr 1 ist an seinem unteren Drittel von einem unten geschlossenen Mantel 5 von 80 mm lichter Weite umgeben, der mit flüssigem Sauerstoff angefüllt ist. An semen Enden ist das Quarzrohr 1 vertikal und gasdicht in die ebenfalls gasdichten Durchführungen 6 der Stabhalterungswellen eingesetzt. Ein Argongasstrom, dessen Geschwindigkeit durch ein Regelventil 7 einstellbar ist, tritt am unteren Ende des Ziehrohrs in einem Ansatz 8 ein, wird beim Passieren des unteren Drittels des Quarzrohrs 1 abgekühlt, streicht dann am Galliumantimonidstab 2 vorbei, kühlt diesen vom unteren Ende her und verläßt das Quarzrohr 1 an der oberen Ableitung 9.
Durch die Hochfrequenzspule 10, die mittels bekannter Maßnahmen auf eine möglichst enge Schmelzzone abgestimmt ist, wird am unteren Ende des Stabes beginnend eine Schmelzzone durch den Stab nach oben geführt. Wird der Argongasstrom auf eine Geschwindigkeit von etwa 100 ml pro Minute
eingestellt, so kann die Schmelzzone mit einer Geschwindigkeit von etwa 2 mm pro Minute nach oben bewegt werden, ohne daß die Zone abtropft.
709 50

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen, die einen Schmelzpunkt unter 1000° C besitzen, wobei der Reinststoff in Stabform senkrecht angeordnet ist und das untere Ende der Schmelzzone durch einen Inertgasstrom gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Inertgasstrom vor dem Erreichen der Schmelzzone auf Temperaturen unter 0° C gekühlt wird.
    In Betracht gezogene Druckschriften:
    Deutsche Auslegeschrift Nr. 1106732.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
    709 508/206 1.67 © Bundesdruckerei Berlin
    ZEICHNUNGEN BLATTl
    £ u?
    Nummer:
    Int. CL:
    Deutsche Kl.:
    Auslegetag:
    BOId
    12C-2
    9. Februar 1967
    C 3OB 13/00
    709 508/206
DEW31541A 1962-01-24 1962-01-24 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen Pending DE1233827B (de)

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NL287222D NL287222A (de) 1962-01-24
BE627461D BE627461A (de) 1962-01-24
DEW31541A DE1233827B (de) 1962-01-24 1962-01-24 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen
GB1440/63A GB1025179A (en) 1962-01-24 1963-01-11 Method of crucible-less zone drawing of very pure low-melting substances
US251507A US3157537A (en) 1962-01-24 1963-01-15 Critical cooling in crucible free drawing process to produce low melting materials of highest purity
FR922169A FR1344760A (fr) 1962-01-24 1963-01-22 Procédé de migration de zone sans creuset appliqué à des corps très purs à bas point de fusion

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US (1) US3157537A (de)
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GB (1) GB1025179A (de)
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3498851A (en) * 1964-12-17 1970-03-03 Nippon Musical Instruments Mfg Method for producing an anisotropic permanent magnet material
US3660062A (en) * 1968-02-29 1972-05-02 Siemens Ag Method for crucible-free floating zone melting a crystalline rod, especially of semi-crystalline material

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1106732B (de) * 1957-05-01 1961-05-18 Sylvania Electric Prod Verfahren zur Zonenreinigung von polykristallinen schmelzbaren Halbleitern

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3060123A (en) * 1952-12-17 1962-10-23 Bell Telephone Labor Inc Method of processing semiconductive materials
US2966341A (en) * 1958-05-14 1960-12-27 Friedrich H Reder Nitrogen traps for molecular resonance devices
US2985519A (en) * 1958-06-02 1961-05-23 Du Pont Production of silicon
US3023091A (en) * 1959-03-02 1962-02-27 Raytheon Co Methods of heating and levitating molten material
US3060065A (en) * 1959-08-06 1962-10-23 Theodore H Orem Method for the growth of preferentially oriented single crystals of metals

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1106732B (de) * 1957-05-01 1961-05-18 Sylvania Electric Prod Verfahren zur Zonenreinigung von polykristallinen schmelzbaren Halbleitern

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