DE1233827B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen - Google Patents
Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden ReinststoffenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
Int. α.:
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
BOId
Deutsche KL: 12c-2
W31541IVc/12c
24. Januar 1962
9. Februar 1967
24. Januar 1962
9. Februar 1967
Es ist bekannt, insbesondere Halbleitermaterialien durch tiegelfreies Zonenschmelzen zu reinigen, wobei
das stabförmige Halbleitermaterial vertikal in einem Quarzrohr gehaltert ist. Das Quarzrohr wird zur Vermeidung
unerwünschter Nebenreaktionen mit einem Inertgas gefüllt, gegebenenfalls fortwährend gespült.
Durch den Stab wird in Längsrichtung eine meist durch Hochfrequenz - Induktionsheizung erzeugte
Schmelzzone geführt.
Es ist weiterhin bekannt, die Schmelzzone durch seitliches Anblasen mit einem Gasstrom zu stützen
bzw. zu kühlen und den Erstarrungsvorgang durch dicht unterhalb der Schmelzzone angebrachte Kühlvorrichtung
zu beeinflussen.
Bei Halbleiterstoffen, die unter 10000C schmelzen,
erstarrt die Schmelzzone an ihrem unteren Rand nicht mehr hinreichend schnell, so daß eine angemessene
Geschwindigkeit für das Verschieben der Schmelzzone nicht einzuhalten ist. Dadurch erhöht
sich insbesondere bei spezifisch schweren Stoffen mit geringer Oberflächenspannung die Gefahr des Abtropfens
der Schmelzzone.
Diese Schwierigkeiten werden bei einem Verfahren zum Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden
Reinststoffen, die einen Schmelzpunkt unter 1000° C besitzen, wobei der Reinststoff in Stabform senkrecht
angeordnet ist und das untere Ende der Schmelzzone durch einen Inertgasstrom gekühlt wird, weitgehend
vermieden, wenn erfindungsgemäß der Inertgasstrom vor dem Erreichen der Schmelzzone auf Temperaturen
unter 00C gekühlt wird. Dabei wird der Stab
von seinem unteren Ende her von dem Inertgasstrom umspült. Als vorteilhaft hat sich dabei ein Temperaturbereich,
welcher zwischen der Temperatur einer Eispackung und der Temperatur des flüssigen Stickstoffs
liegt, erwiesen.
Die Kühlung kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß man den Gasstrom eine in ein Kühlmittel
getauchte Gaswaschflasche durchströmen läßt. Man kann aber auch den unteren Teil des den Halbleiterstab
umfassenden Quarzrohrs mit einem Mantel versehen und den Zwischenraum mit einer Kühlflüssigkeit
ausfüllen oder unmittelbar den von verdampfenden kondensierten Gasen stammenden Gasstrom benutzen.
Das Verfahren gestattet durch Regelung der Geschwindigkeit des Gasstroms oder durch Wahl geeigneter
Kühlmittel, die Kühlwirkung beliebig einzustellen. Verwendet man kondensierte Inertgase, so
lassen sich diese in festem oder flüssigem Zustand unmittelbar in das untere Ende des Reaktionsgefäßes einbringen, wobei eine Regelung der Ver-
Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von
niedrig schmelzenden Reinststoffen
niedrig schmelzenden Reinststoffen
Anmelder:
Wacker-Chemie G. m. b. H.,
München 22, Prinzregentenstr. 22
München 22, Prinzregentenstr. 22
Als Erfinder benannt:
Dr. Herbert Jacob, Burghausen (Obb.)
dampfungsgeschwindigkeit und damit der Kühlwirkung durch entsprechende Veränderung der Wärmeisolation
des unteren Teils des Gefäßes möglich ist. Als Gase eignen sich bevorzugt solche mit hoher
ao Wärmeleitfähigkeit, z. B. Wasserstoff, Helium und
Ammoniak.
Die Ausführung des Verfahrens sei am Beispiel des tiegelfreien Zonenschmelzens von Galliumantimonid
erläutert:
In ein Quarzrohr 1 von 15 mm lichter Weite wird
in bekannter Weise ein Galliumantimonidstab 2, der als Rohstab nach bekannten Verfahren polykristallin
hergestellt wurde, an einem drehbaren Wellenende 3 sowie einem dreh- und schiebbaren Wellenende 4 ge-
Zo haltert. Das Quarzrohr 1 ist an seinem unteren Drittel
von einem unten geschlossenen Mantel 5 von 80 mm lichter Weite umgeben, der mit flüssigem
Sauerstoff angefüllt ist. An semen Enden ist das Quarzrohr 1 vertikal und gasdicht in die ebenfalls
gasdichten Durchführungen 6 der Stabhalterungswellen eingesetzt. Ein Argongasstrom, dessen Geschwindigkeit
durch ein Regelventil 7 einstellbar ist, tritt am unteren Ende des Ziehrohrs in einem Ansatz
8 ein, wird beim Passieren des unteren Drittels des Quarzrohrs 1 abgekühlt, streicht dann am Galliumantimonidstab
2 vorbei, kühlt diesen vom unteren Ende her und verläßt das Quarzrohr 1 an der oberen Ableitung 9.
Durch die Hochfrequenzspule 10, die mittels bekannter Maßnahmen auf eine möglichst enge Schmelzzone abgestimmt ist, wird am unteren Ende des Stabes beginnend eine Schmelzzone durch den Stab nach oben geführt. Wird der Argongasstrom auf eine Geschwindigkeit von etwa 100 ml pro Minute
Durch die Hochfrequenzspule 10, die mittels bekannter Maßnahmen auf eine möglichst enge Schmelzzone abgestimmt ist, wird am unteren Ende des Stabes beginnend eine Schmelzzone durch den Stab nach oben geführt. Wird der Argongasstrom auf eine Geschwindigkeit von etwa 100 ml pro Minute
eingestellt, so kann die Schmelzzone mit einer Geschwindigkeit von etwa 2 mm pro Minute nach oben
bewegt werden, ohne daß die Zone abtropft.
709 50
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von niedrig schmelzenden Reinststoffen, die einen Schmelzpunkt unter 1000° C besitzen, wobei der Reinststoff in Stabform senkrecht angeordnet ist und das untere Ende der Schmelzzone durch einen Inertgasstrom gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Inertgasstrom vor dem Erreichen der Schmelzzone auf Temperaturen unter 0° C gekühlt wird.In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1106732.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen709 508/206 1.67 © Bundesdruckerei BerlinZEICHNUNGEN BLATTl£ u?Nummer:
Int. CL:
Deutsche Kl.:
Auslegetag:BOId12C-29. Februar 1967C 3OB 13/00709 508/206
Priority Applications (6)
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BE627461D BE627461A (de) | 1962-01-24 | ||
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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0
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1962
- 1962-01-24 DE DEW31541A patent/DE1233827B/de active Pending
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1106732B (de) * | 1957-05-01 | 1961-05-18 | Sylvania Electric Prod | Verfahren zur Zonenreinigung von polykristallinen schmelzbaren Halbleitern |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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GB1025179A (en) | 1966-04-06 |
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