DE1174387B

DE1174387B - Verfahren zur Herstellung von Loetverbindungen

Info

Publication number: DE1174387B
Application number: DEN18213A
Authority: DE
Inventors: Igor Miller; Wladimir Trofimoff
Original assignee: NEOSID PEMETZRIEDER GmbH
Current assignee: NEOSID PEMETZRIEDER GmbH
Priority date: 1960-04-23
Filing date: 1960-04-23
Publication date: 1964-07-23

Description

Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen In gedruckte Schaltungen werden die Bauelemente, wie Bandfilter od. dgl., in der Weise eingesetzt, daß das Bauelement mit Lötstiften versehen ist, die durch die Bohrungen der Platte durchgreifen und durch Tauchlöten mit der gedruckten Schaltung verlötet werden.
Gegenstand der Erfindung ist ein. Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen zwischen den Lötstiften, die in die gedruckten Schaltungen eingelötet werden, und den Anschlußdrähten der elektrischen Bauelemente.
Diese Verbindung erfolgte bisher dadurch, daß die Anschlußdrähtchen mittels eines Lötkolbens an den Lötstiften angelötet wurden. Zu diesem Zweck wiesen die Lötstifte häufig auf ihrer der gedruckten Schaltung abgekehrten Seite eine Lötöse od. dgl. auf, um die Lötung zu erleichtern.
In vielen Fällen können jedoch solche Lötösen wegen Platzmangels nicht angebracht werden. Jedes einzelne Anschlußdrähtchen muß dann mit der Hand oder mit einer Pinzette erfaßt, an der Lötstelle angelegt und durch Berühren mit dem Lötkolben verlötet werden, wobei sorgfältig darauf geachtet werden muß, daß am Lötstift durch die Lötstelle keine Verdickung entsteht, die das Einführen des Stiftes in die Bohrung hindert. Nach dem Löten muß der Draht dicht an der Lötstelle abgeschnitten werden, wobei wieder darauf geachtet werden muß, daß kein abstehendes Drahtende und keine abstehende Spitze des Lötmittels entsteht bzw. stehenbleibt. Diese Tätigkeit muß nacheinander an jedem einzelnen Lötstift vorgenommen werden.
Die bekannte Art, Lötverbindungen herzustellen, ist aus diesem Grunde sehr zeitaufwendig, was insbesondere bei der Massenfabrikation sehr stark ins Gewicht fällt.
Tauchlötverfahren, mit denen schnell und sicher eine große Anzahl von Lötungen durchgeführt werden kann, konnten bisher nicht angewandt werden, da die Anschlußdrähte an den üblichen runden Lötstiften keinen Halt fanden, sondern sich, nachdem sie etwa um die runden Lötstifte aufgewickelt worden waren, wieder von den Lötstiften lösten.
Des weiteren war es bekannt, nach Art der bekannten Drahtwickelverbindungen Drähte auf einen anderen Leiter wie auch auf prismatische Stifte aufzuwickeln. Diese Drahtwickelverbindungen sind aber ungeeignet, wenn Stifte mit Anschlußdrähten von Bauelementen versehen werden sollen, die anschließend gemeinsam in Bohrungen von Trägerplatten, die eine gedruckte Schaltung haben, einzustecken sind. Es ist daher Zweck der Erfindung, die bekannten Verfahren, die entweder ungeeignet oder für die Massenproduktion zu kostspielig und aufwendig sind, durch ein besseres Verfahren zu ersetzen.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Tauchlötverfahren, das es ermöglicht, gleichzeitig und ohne umständliche Vorbereitungsarbeiten die meist sehr dünnen Anschlußdrähtchen von Schaltelementen mit Lötstiften zu verlöten. Bei der Anwendung des Tauchlötverfahrens ist es notwendig, die einzelnen Anschlußdrähtchen vor der Tauchlötung in irgendeiner Weise mechanisch am Lötstift zu befestigen, wobei, worauf schon hingewiesen ist, kein Platz für die üblichen Lötösen vorhanden ist.
Es ist möglich, das an und für sich bekannte Tauchlötverfahren zur Herstellung von Lötverbindungen zwischen den Lötstiften, die in gedruckte Schaltungen eingelötet werden, und den Anschlußdrähten von elektrischen Bauelementen zu verwenden, indem erfindungsgemäß die anzulötenden Drähte auf den in an sich bekannter Weise scharfkantigen zugehörigen Lötstiften, deren Querabmessungen um etwa die doppelte Drahtstärke kleiner sind als die lichte Weite der Bohrungen, in die die Stifte eingeführt werden, aufgelötet und anschließend die auf die Löstifte aufgewickelten Drähte gleichzeitig durch Tauchlötung mit diesen verlötet werden.
Es handelt sich beim erfindungsgemäßen Verfahren darum, das Anschlußdrähtchen so auf den Lötstift aufzuwickeln, daß es bis zur Ausführung der Tauchlötung auf dem Stift aufgewickelt bleibt. Dazu ist es wesentlich, daß der Lötstift scharfkantig ist, wodurch nicht nur verhindert wird, daß der aufgewickelte Draht sich dadurch, daß er federnd elastisch zurückspringt, lockert, sondern noch der weitere Vorteil erzielt wird, daß unmittelbar anschließend an das Umwickeln des Stiftes durch einen auf das freie Drahtende ausgeübten Zug der Draht an der Kante des Lötstiftes zum Abreißen gebracht wird, so daß kein bei oder nach der Lötung störendes freies Drahtende vorhanden ist.
Der Vorteil des neuen Verfahrens besteht also darin, daß es möglich ist, die Befestigung der Anschlußdrähte an die Lötstifte in gedruckten Schaltungen gleichzeitig für eine größere Anzahl von Lötstiften durch Tauchlötung durchzuführen. Die Vorbereitungsarbeit, nämlich das Umwickeln der Lötstifte mit den einzelnen Anschlußdrähtchen von Hand oder mit einer Pinzette, bedarf keiner besonderen Sorgfalt und geht daher verhältnismäßig rasch.
Bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird des weiteren erreicht, daß nach Durchführung der Tauchlötung der Stift in die vorgesehene Aufnahmebohrung der Trägerplatte hineinpaßt. Dafür ist es von wesentlicher Bedeutung, daß der Stift in seinen größten Querabmessungen um etwa die doppelte Drahtstärke kleiner ist als die lichte Weite der Bohrungen, d. h. daß er um dieses Maß kleiner ist als die vorgesehene Sollstärke.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird im folgenden an Hand der Figuren näher erläutert.
F i g. 1 und 2 zeigen in Vorder- und Seitenansicht einen einzelnen zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu verwendenden Lötstift. In die Grundplatte 1, die die Trägerplatte eines Bauelementes oder ein Teil dieses Bauelementes selbst sein kann, sind ein oder mehrere Lötstifte 2 eingesetzt. Bei den bekannten Anordnungen haben diese Lötstifte der genormten Lochstärke der gedruckten Schaltungen entsprechend eine Dicke von etwa 1 mm. Die beim erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendenden Lötstifte dagegen haben nicht runden, sondern rechteckigen Querschnitt und bei einer Breite von etwa 0,7 mm eine Dicke von etwa 0,5 mm. Am Kopfende ist der Stift zweckmäßig, wie dargestellt, etwas verbreitert und in die etwa 1 mm große Bohrung der Platte 1 eingesetzt. Es hat sich erwiesen, daß so geformte flache Stifte in den Platten gut halten, während das Einsetzen von runden Stiften von weniger als 1 mm Stärke Schwierigkeiten macht.
F i g. 3 zeigt den gleichen Lötstift mit nach dem erfindungsgemäßen Verfahren angelötetem Draht. Der Draht 3 wird in üblicher Weise durch eine Bohrung oder eine Kerbe in der Platte 1 geführt und, wie dargestellt, um den Stift 2 gewickelt und das Ende durch einen leichten Zug am Draht abgerissen. Durch Eintauchen wird der Stift 2 mit dem Draht 3 verlötet. Durch den aufgewickelten Draht und das ; Lötzinn vergrößert sich der Durchmesser des Stiftes 2 etwas, da jedoch die Abmessungen entsprechend gewählt sind, kann der Stift 2 mit der aufgelöteten Drahtspirale 3 ohne Schwierigkeiten in die Bohrung der Trägerplatte der gedruckten Schaltung eingeführt und in üblicher Weise mit der gedruckten Schaltung durch Tauchlöten verbunden werden. Im Gegensatz zu den bekannten Anordnungen, bei denen die Lötstelle auf eine möglichst kleine Strecke des oberen Teils des Lötstiftes beschränkt werden mußte, kann sich bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens die Lötstelle über die ganze Länge des Lötstiftes erstrecken und soll sich sogar über die ganze Länge des Lötstiftes erstrecken, damit dieser gut in die Bohrung der Trägerplatte paßt.
Um die Möglichkeit zu geben, den Draht wahlweise nach dem erfindungsgemäßen Verfahren oder in bekannter Weise mittels einer Lötöse am oberen Ende des Lötstiftes zu befestigen, kann, wie in F i g. 4 dargestellt, der Lötstift 2 am oberen Ende mit einer Lötöse 5 versehen sein. Es hat sich gezeigt, daß, auch wenn der Anschlußdraht in bekannter Weise an der Lötöse 5 angelötet wird, so daß der Stift 2 unbewickelt bleibt, sich der Stift trotzdem ohne Schwierigkeiten in die gedruckte Schaltung einlöten läßt.

Claims

Patenansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen zwischen den Lötstiften, die in gedruckte Schaltungen eingelötet werden, und den Anschlußdrähten von elektrischen Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß die anzulötenden Drähte auf den in an sich bekannter Weise scharfkantigen zugehörigen Lötstiften, deren Querabmessungen um etwa die doppelte Drahtstärke kleiner sind als die lichte Weite der Bohrungen, in die die Stifte eingeführt werden, aufgewickelt und anschließend die auf die Lötstifte aufgewickelten Drähte gleichzeitig durch Tauchlötung mit diesen verlötet werden.
2. Lötstift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er rechteckigen Querschnitt hat.
3. Lötstift nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er an dem dem zu bewickelnden Teil entgegengesetzten Ende zusätzlich eine Lötöse hat. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 1 016 788, 1 067 492, 1074 105; deutsche Auslegeschriften Nr. 1074 690, 101733; USA.-Patentschrift Nr. 2 870 241.