DE1155759B - Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke - Google Patents

Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

Info

Publication number
DE1155759B
DE1155759B DES63414A DES0063414A DE1155759B DE 1155759 B DE1155759 B DE 1155759B DE S63414 A DES63414 A DE S63414A DE S0063414 A DES0063414 A DE S0063414A DE 1155759 B DE1155759 B DE 1155759B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor material
base plate
reaction vessel
purest
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES63414A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Phil Nat Konrad R Dipl-Chem
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DES63414A priority Critical patent/DE1155759B/de
Priority to US23524A priority patent/US2999735A/en
Priority to FR828597A priority patent/FR1258133A/fr
Priority to GB20739/60A priority patent/GB908158A/en
Publication of DE1155759B publication Critical patent/DE1155759B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

DEUTSCHES
PATENTAMT
S 63414 IVc/12 c
ANMELDETAG: 11. JUNI 1959
BEKANNTMACHUNG DERANMELDUNG UNDAUSGABEDER AUSLEGESCHRIFT: 17. OKTOBER 1963
Es ist bereits bekannt, reinstes kristallines Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, für elektrotechnische Zwecke durch Abscheidung des Halbleitermaterials aus der Gasphase auf durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial herzustellen. Das deutsche Patent 1 061 593 betrifft eine Vorrichtung, bei der mehrere stabförmige, selbsttragende Träger an einem gemeinsamen Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle angeschlossen und an ihren freien Enden stromleitend miteinander verbunden sind. Die Abscheidung erfolgt innerhalb eines Reaktionsgefäßes, welches aus einer Grundplatte und einer auf diese Grundplatte vakuumdicht aufgesetzten, mindestens teilweise durchsichtigen Glocke aus Glas oder Quarz besteht.
Die Grundplatte und die Halterungen der Trägerstäbe müssen während des Abscheidungsprozesses durch Wasser gekühlt werden, damit eine Abscheidung des Siliciums an ihren Oberflächen verhindert wird.
Dabei kann jedoch nicht verhindert werden, daß sich zwischen verschiedenen Stellen des Reaktionsraumes ein zu großes Temperaturgefälle ausbildet, das eine unerwünschte Bildung höherer Glieder von Siliciumverbindungen verursacht, welche sich als zäher, öliger Belag an den Stabhalterungen und der Grundplatte der Glocke niederschlagen. Diese zähen öle hydrolysieren sehr leicht und bilden dabei Salzsäure, sobald sie nach dem Öffnen der Glocke beim Auswechseln der Stäbe mit der Luftfeuchtigkeit in Berührung kommen. Außerdem besteht bei solchen Niederschlägen die Gefahr der Selbstentzündung. Durch seine voluminöse Oberfläche bindet der Belag bei geöffneter Glocke sehr leicht Verunreinigungen und gibt Anlaß zur Verschmutzung des Reaktionsraumes. Deshalb ist bei jedem Öffnen der Glocke eine Reinigung der Grundplatte und der Elektroden erforderlich. Ferner kann der Niederschlag zum Verstopfen des Ausströmrohres für Restgase führen. Darüber hinaus bedeutet die zu starke Kühlung der Metalloberfläche im Reaktionsraum einen Energieverlust. Diese Nachteile können bei Aufrechterhaltung ausreichender Kühlung des Grundkörpers und der Stabhalterungen bei einer Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials, insbesondere Siliciums, für elektrotechnische Zwecke, mittels welcher das Halbleitermaterial aus der Gasphase auf mehreren stabförmig selbsttragenden und durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial abgeschieden wird, die in einem Reaktionsgefäß einseitig an einem ge-Vorrichtung zur Gewinnung
reinsten kristallinen Halbleitermaterials
für elektrotechnische Zwecke
Zusatz zum Patent 1 061 593
Anmelder:
Siemens-iSchuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Dipl.-Chem. Dr. phil. nat. Konrad Reuschel,
Pretzfeld (OFr.),
ist als Erfinder genannt worden
meinsamen Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle angeschlossen und an ihren freien Enden stromleitend miteinander verbunden sind, vermieden werden, wenn erfindungsgemäß der Grundkörper als metallene, das Reaktionsgefäß abschließende Bodenplatte mit von einem Kühlmittel durchströmten Höhlungen ausgeführt und als strömendes Kühlmittel ein Gas, insbesondere Wasserstoff, vorgesehen ist.
Zur Erhöhung der Kühlwirkung des verwendeten Gases kann es zweckmäßig sein, dieses unter Überdruck zu halten, der z. B. 10 bis 20 atü betragen kann.
Eine besonders vorteilhafte Betriebweise der Vorrichtung ergibt sich dadurch, daß das für den Abscheidungsprozeß verwendete Träger- und Reaktionsgas, beispielsweise Wasserstoff, zur Kühlung verwen-. det wird. Der Wasserstoff kann nacheinander durch "die Stabhalterungen, welche zu diesem Zweck als Hohlkörper ausgeführt sind, und durch die Grundplatte, welche vorteilhaft mit mehreren Bohrungen parallel zur Oberfläche versehen wird, geleitet werden. Somit ergibt sich eine Einsparung an elektrischer Heizleistung, weil das Träger- und Reaktionsgas bei seinem Eintritt in den Reaktionsraum bereits vorgewärmt ist. Eine weitere Energieersparnis ergibt sich bei der erwähnten Anwendung eines Überdruckes durch die Temperaturerhöhung bei der Entspannung des Wasserstoffes.
309 728/179
Verwendet man nur einen Teil des erforderlichen Träger- und Reaktionsgases zur Kühlung, so kann die Temperatur des in den Reaktionsraum eintretenden Frischgasgemisches durch Änderung dieses vorgewärmten Anteiles variiert werden.
Ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung nach der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt.
Die Zeichnung zeigt zwei dünne Siliciurnstäbe 2 und 3, die einen Durchmesser von beispielsweise etwa 3 mm haben können. Solche Stäbe sind auch im glühenden Zustand noch selbsttragend, z. B. wenn sie während des Abscheidungsprozesses durch direkten Stronldurchgarig auf etwa 1200° C aufgeheizt werden. Die Stäbe 2 und 3 sind an ihren unteren Enden mit Hilfe von zylinderiörmigen Zwischenstücken 4 und S, welche vorteilhaft aus Reinstgraphit oder Spektralkohle bestehen, in je eine Stabhalterung 6 und 7 eingesetzt und an ihren oberen Enden durch eine Brücke 10, die ebenfalls aus Silicium oder auch aus Reinstgraphit oder Spektralkohle bestehen ao kann, stromleitend miteinander verbunden. Die Zwischenstücke 4 und 5 sind an einer Stirnseite mit einer leicht konischen Bohrung versehen, in welche ein Ende des Siliciumstabes so eingeschoben werden kann, daß der Stab festsitzt. Die Zwischenstücke werden in den Halterungen 6 und 7, welche vorteilhaft aus einem hinreichend wärmebeständigen Metall, z. B. Silber, hergestellt sein können, mittels je einer Klemmbacke 8 und 9 festgeschraubt. Die Halterungen sind als Hohlkörper ausgeführt, deren untere Öffnung durch Schrauben 12 verschlossen werden können. In diesen Schrauben sind je zwei Rohre 13 bis 16 festgelötet, welche zur Zu- und Abführung des Kühlmediums dienen. An den Halterungen befindet sich auch je ein Anschluß 17 und 18 für die elektrisehen Zuleitungen des Heizstromes. In der Grundplatte 11, die vorteilhaft aus Silber besteht, sind Bohrungen 19 parallel zur Oberfläche vorgesehen, die außen an der Grundplatte durch angelötete Rohre 20 verbunden sind. In diesem Ausführungsbeispiel sind vier Bohrungen vorgesehen, ihre Anzahl kann jedoch nach Bedarf erhöht werden. In der Grundplatte 11 befindet sich ferner ein Einlaßrohr 21 für das gasförmige Reaktionsgemisch, aus welchem das Halbleitermaterial abgeschieden wird. Am oberen Ende des Einlaßrohres befindet sich eine Düse 22, welche eine turbulente Strömung erzeugt. Die verbauchten Reaktionsgase werden durch das Ausströmrohr 23 aus dem Reaktionsraum abgesaugt. Gaszufuhr und Gasaustritt sind durch Pfeile gekennzeichnet.
Der zur Kühlung verwendete Wasserstoff wird durch das Rohr 13 der Stabhalterung 6 zugeleitet, strömt von dort durch das Rohr 14, die flexible Rohrverbindung 24, das Rohr 15, die Stabhalterung 7 und eine weitere flexible Rohrverbindung 25 zur Grundplatte des Reaktionsgefäßes, durchströmt die Bohrungen 19 und die Verbindungsrohre 20 und wird dann über eine flexible Rohrverbindung 26 und über ein Reduzierventil 27 dem Einlaßrohr 21 für das Reaktionsgasgemisch zugeleitet. Die flexiblen Rohrverbindungen 24, 25 und 26 bestehen vorteilhaft aus einem elektrisch nichtleitenden, biegsamen Kunststoff. Ein besonderer Vorteil der Vorrichtung nach der Erfindung ergibt sich dadurch, daß durch die Regelung der Strömungsgeschwindigkeit des zur Kühlung verwendeten Wasserstoffes die Temperatur von Grundplatte und Stabhalterungen in weiten Grenzen verändert werden kann. Die Kühlung der Grundplatte sowie der Stabhalterungen ist nämlich nur so weit erforderlich, daß die elektrische Isolation der Dichtungen 6a und Ta nicht beeinträchtigt wird. Somit brauchen diese Teile nicht weiter als bis auf etwa 300° C herabgekühlt zu werden.

Claims (4)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials, insbesondere Siliciums, für elektrotechnische Zwecke, mittels welcher das Halbleitermaterial aus der Gasphase auf mehreren stabförmigen, selbsttragenden und durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial abgeschieden wird, die in einem Reaktionsgefäß einseitig an einem gemeinsamen Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle angeschlossen und an ihren freien Enden stromleitend miteinander verbunden sind, nach Patent 1061 593, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper als metallene, das Reaktionsgefäß abschließende Bodenplatte mit von einem gasförmigen Kühlmittel durchströmbaren Höhlungen ausgeführt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlgasumlauf rohrförmige metallene Halterungsteile enthält, mit denen die stabförmigen Träger an der Bodenplatte befestigt sind.
3. Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein unter Überdruck stehendes Kühlgas verwendet wird.
4. Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kühlung mindestens ein Teil des Träger- und Reaktionsgases, welches vor dem Eintritt in das Reaktionsgefäß die Bodenplatte durchströmt, verwendet wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 309 728/179 10.63
DES63414A 1959-06-11 1959-06-11 Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke Pending DE1155759B (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES63414A DE1155759B (de) 1959-06-11 1959-06-11 Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
US23524A US2999735A (en) 1959-06-11 1960-04-20 Method and apparatus for producing hyper-pure semiconductor material, particularly silicon
FR828597A FR1258133A (fr) 1959-06-11 1960-05-30 Procédé d'élaboration d'un matériau semi-conducteur extrêmement pur, en particulier en silicium
GB20739/60A GB908158A (en) 1959-06-11 1960-06-13 A process for depositing semi-conductor material for a gaseous or vaporous compound

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES63414A DE1155759B (de) 1959-06-11 1959-06-11 Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1155759B true DE1155759B (de) 1963-10-17

Family

ID=7496363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES63414A Pending DE1155759B (de) 1959-06-11 1959-06-11 Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

Country Status (3)

Country Link
US (1) US2999735A (de)
DE (1) DE1155759B (de)
GB (1) GB908158A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011077455A1 (de) 2011-06-14 2011-11-17 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen in Silicium

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1185150B (de) * 1960-02-23 1965-01-14 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium
DE1123300B (de) * 1960-06-03 1962-02-08 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium
DE1155098B (de) * 1960-06-10 1963-10-03 Siemens Ag Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium
NL270516A (de) * 1960-11-30
NL270518A (de) * 1960-11-30
DE1223804B (de) * 1961-01-26 1966-09-01 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinen Halbleitermaterials, wie Silicium
US3853974A (en) * 1970-04-06 1974-12-10 Siemens Ag Method of producing a hollow body of semiconductor material
US3979490A (en) * 1970-12-09 1976-09-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
US3961003A (en) * 1972-05-17 1976-06-01 Dow Corning Corporation Method and apparatus for making elongated Si and SiC structures
US4027053A (en) * 1975-12-19 1977-05-31 Motorola, Inc. Method of producing polycrystalline silicon ribbon
JPS61101410A (ja) * 1984-10-24 1986-05-20 Hiroshi Ishizuka 多結晶珪素の製造法及びそのための装置
US5460642A (en) * 1994-03-21 1995-10-24 Teledyne Industries, Inc. Aerosol reduction process for metal halides
WO2007120871A2 (en) * 2006-04-13 2007-10-25 Cabot Corporation Production of silicon through a closed-loop process
US7935327B2 (en) * 2006-08-30 2011-05-03 Hemlock Semiconductor Corporation Silicon production with a fluidized bed reactor integrated into a siemens-type process
JP5309963B2 (ja) * 2007-12-28 2013-10-09 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体及びその製造方法、多結晶シリコン製造装置、多結晶シリコン製造方法
EP2108619B1 (de) 2008-03-21 2011-06-22 Mitsubishi Materials Corporation Polykristalliner Siliciumreaktor
EP2266369B1 (de) * 2008-04-14 2017-11-22 Hemlock Semiconductor Operations LLC Vorrichtung zum abscheiden eines stoffs und darin verwendete elektrode
AU2009236678B2 (en) * 2008-04-14 2014-02-27 Hemlock Semiconductor Corporation Manufacturing apparatus for depositing a material on an electrode for use therein
EP2265883A1 (de) * 2008-04-14 2010-12-29 Hemlock Semiconductor Corporation Herstellungsvorrichtung zur abscheidung eines materials und elektrode zur verwendung damit
US8278456B2 (en) * 2008-06-20 2012-10-02 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Synthesis and stabilization of neutral compounds with homonuclear bonds
JP5444860B2 (ja) * 2008-06-24 2014-03-19 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン製造装置
JP5338574B2 (ja) * 2008-09-09 2013-11-13 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン製造装置
US8840723B2 (en) * 2009-03-10 2014-09-23 Mitsubishi Materials Corporation Manufacturing apparatus of polycrystalline silicon
DE102009021825B3 (de) * 2009-05-18 2010-08-05 Kgt Graphit Technologie Gmbh Aufnahmekegel für Silizium-Anzuchtstäbe
US9156705B2 (en) 2010-12-23 2015-10-13 Sunedison, Inc. Production of polycrystalline silicon by the thermal decomposition of dichlorosilane in a fluidized bed reactor
JP7106469B2 (ja) * 2019-02-20 2022-07-26 信越化学工業株式会社 多結晶シリコン製造装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2763581A (en) * 1952-11-25 1956-09-18 Raytheon Mfg Co Process of making p-n junction crystals
US2904404A (en) * 1957-01-09 1959-09-15 Raytheon Co Preparation of silicon
US2912311A (en) * 1957-11-20 1959-11-10 Allied Chem Apparatus for production of high purity elemental silicon

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011077455A1 (de) 2011-06-14 2011-11-17 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen in Silicium

Also Published As

Publication number Publication date
GB908158A (en) 1962-10-17
US2999735A (en) 1961-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1155759B (de) Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
DE3703498C2 (de)
DE1061593B (de) Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke
DE2647088A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen von oberflaechen
DE2229229A1 (de) Verfahren zum herstellen von aus silizium oder siliziumcarbid bestehenden formkoerpern
DE2803331C3 (de) Anlage zum teilweisen Behandeln von langgestreckten Werkstücken durch stromstarke Glimmentladung
DE1220058B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Waermebehandlung pulverfoermiger Stoffe, insbesondere zum Schmelzen der Koerner hochschmelzender Stoffe, mittels eines Hochtemperaturplasmas
DE1060217B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung der Oberflaeche von Koerpern metallischer oder anderer Natur mittels einer elektrischen Glimmentladung
DE2320269C3 (de) Elektrische Widerstandsheizung für Floatglasanlagen
DE716705C (de) Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Gewinnung von Metallen
DE1212608B (de) Einrichtung zur direkten Umwandlung von thermischer in elektrische Energie
EP0646544B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Fullerenen
DE2308136C3 (de) Gasdichte Stromzuführung
DE731866C (de) Elektrisch mittels Glimmentladung beheizter Kessel
DE1488432C3 (de) Verfahren zur magnetohydrodynamischen Erzeugung von Elektrizität
DE2223868C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von aus Halbleitermaterial bestehenden Hohlkörpern, insbesondere von Siliciumrohren
DE1690687C (de) Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung
AT234826B (de) Verfahren zur Umwandlung von thermischer in elektrische Energie und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2633424C2 (de) Vorrichtung zur Wärmebehandlung eines Werkstückes im Plasma einer Glimmentladung
DE878500C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Waermeaustausch zwischen zwei Koerpern
DE727341C (de) Elektrisch mittels Glimmentladung beheizter Fluessigkeitserhitzer
AT340735B (de) Vorrichtung zum elektroplattieren
DE3540987C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Elektronenröhre
AT262715B (de) Vorrichtung zum Aufbringen von dünnen Schichten
DE2000319A1 (de) Gasentladungsrohr fuer ein Plasma