DE1155759B - Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke - Google Patents
Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials fuer elektrotechnische ZweckeInfo
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
S 63414 IVc/12 c
BEKANNTMACHUNG
DERANMELDUNG
UNDAUSGABEDER
AUSLEGESCHRIFT: 17. OKTOBER 1963
Es ist bereits bekannt, reinstes kristallines Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, für elektrotechnische
Zwecke durch Abscheidung des Halbleitermaterials aus der Gasphase auf durch elektrischen
Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial herzustellen. Das deutsche Patent
1 061 593 betrifft eine Vorrichtung, bei der mehrere stabförmige, selbsttragende Träger an einem gemeinsamen
Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle angeschlossen
und an ihren freien Enden stromleitend miteinander verbunden sind. Die Abscheidung erfolgt
innerhalb eines Reaktionsgefäßes, welches aus einer Grundplatte und einer auf diese Grundplatte vakuumdicht
aufgesetzten, mindestens teilweise durchsichtigen Glocke aus Glas oder Quarz besteht.
Die Grundplatte und die Halterungen der Trägerstäbe müssen während des Abscheidungsprozesses
durch Wasser gekühlt werden, damit eine Abscheidung des Siliciums an ihren Oberflächen verhindert
wird.
Dabei kann jedoch nicht verhindert werden, daß sich zwischen verschiedenen Stellen des Reaktionsraumes ein zu großes Temperaturgefälle ausbildet,
das eine unerwünschte Bildung höherer Glieder von Siliciumverbindungen verursacht, welche sich als
zäher, öliger Belag an den Stabhalterungen und der Grundplatte der Glocke niederschlagen. Diese zähen
öle hydrolysieren sehr leicht und bilden dabei Salzsäure, sobald sie nach dem Öffnen der Glocke beim
Auswechseln der Stäbe mit der Luftfeuchtigkeit in Berührung kommen. Außerdem besteht bei solchen
Niederschlägen die Gefahr der Selbstentzündung. Durch seine voluminöse Oberfläche bindet der Belag
bei geöffneter Glocke sehr leicht Verunreinigungen und gibt Anlaß zur Verschmutzung des Reaktionsraumes. Deshalb ist bei jedem Öffnen der Glocke eine
Reinigung der Grundplatte und der Elektroden erforderlich. Ferner kann der Niederschlag zum Verstopfen
des Ausströmrohres für Restgase führen. Darüber hinaus bedeutet die zu starke Kühlung der
Metalloberfläche im Reaktionsraum einen Energieverlust. Diese Nachteile können bei Aufrechterhaltung
ausreichender Kühlung des Grundkörpers und der Stabhalterungen bei einer Vorrichtung zur Gewinnung
reinsten kristallinen Halbleitermaterials, insbesondere Siliciums, für elektrotechnische Zwecke,
mittels welcher das Halbleitermaterial aus der Gasphase auf mehreren stabförmig selbsttragenden und
durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben Halbleitermaterial abgeschieden wird,
die in einem Reaktionsgefäß einseitig an einem ge-Vorrichtung zur Gewinnung
reinsten kristallinen Halbleitermaterials
für elektrotechnische Zwecke
Zusatz zum Patent 1 061 593
Anmelder:
Siemens-iSchuckertwerke Aktiengesellschaft,
Siemens-iSchuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Dipl.-Chem. Dr. phil. nat. Konrad Reuschel,
Pretzfeld (OFr.),
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
meinsamen Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten
Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle angeschlossen und an ihren freien Enden
stromleitend miteinander verbunden sind, vermieden werden, wenn erfindungsgemäß der Grundkörper als
metallene, das Reaktionsgefäß abschließende Bodenplatte mit von einem Kühlmittel durchströmten Höhlungen
ausgeführt und als strömendes Kühlmittel ein Gas, insbesondere Wasserstoff, vorgesehen ist.
Zur Erhöhung der Kühlwirkung des verwendeten Gases kann es zweckmäßig sein, dieses unter Überdruck
zu halten, der z. B. 10 bis 20 atü betragen kann.
Eine besonders vorteilhafte Betriebweise der Vorrichtung
ergibt sich dadurch, daß das für den Abscheidungsprozeß verwendete Träger- und Reaktionsgas,
beispielsweise Wasserstoff, zur Kühlung verwen-. det wird. Der Wasserstoff kann nacheinander durch
"die Stabhalterungen, welche zu diesem Zweck als Hohlkörper ausgeführt sind, und durch die Grundplatte,
welche vorteilhaft mit mehreren Bohrungen parallel zur Oberfläche versehen wird, geleitet werden.
Somit ergibt sich eine Einsparung an elektrischer Heizleistung, weil das Träger- und Reaktionsgas bei
seinem Eintritt in den Reaktionsraum bereits vorgewärmt ist. Eine weitere Energieersparnis ergibt sich
bei der erwähnten Anwendung eines Überdruckes durch die Temperaturerhöhung bei der Entspannung
des Wasserstoffes.
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Verwendet man nur einen Teil des erforderlichen Träger- und Reaktionsgases zur Kühlung, so kann
die Temperatur des in den Reaktionsraum eintretenden Frischgasgemisches durch Änderung dieses vorgewärmten
Anteiles variiert werden.
Ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung nach der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt.
Die Zeichnung zeigt zwei dünne Siliciurnstäbe 2 und 3, die einen Durchmesser von beispielsweise
etwa 3 mm haben können. Solche Stäbe sind auch im glühenden Zustand noch selbsttragend, z. B. wenn
sie während des Abscheidungsprozesses durch direkten Stronldurchgarig auf etwa 1200° C aufgeheizt
werden. Die Stäbe 2 und 3 sind an ihren unteren Enden mit Hilfe von zylinderiörmigen Zwischenstücken
4 und S, welche vorteilhaft aus Reinstgraphit oder Spektralkohle bestehen, in je eine Stabhalterung
6 und 7 eingesetzt und an ihren oberen Enden durch eine Brücke 10, die ebenfalls aus Silicium oder
auch aus Reinstgraphit oder Spektralkohle bestehen ao kann, stromleitend miteinander verbunden. Die Zwischenstücke
4 und 5 sind an einer Stirnseite mit einer leicht konischen Bohrung versehen, in welche ein
Ende des Siliciumstabes so eingeschoben werden kann, daß der Stab festsitzt. Die Zwischenstücke werden
in den Halterungen 6 und 7, welche vorteilhaft aus einem hinreichend wärmebeständigen Metall,
z. B. Silber, hergestellt sein können, mittels je einer Klemmbacke 8 und 9 festgeschraubt. Die Halterungen
sind als Hohlkörper ausgeführt, deren untere Öffnung durch Schrauben 12 verschlossen werden
können. In diesen Schrauben sind je zwei Rohre 13 bis 16 festgelötet, welche zur Zu- und Abführung des
Kühlmediums dienen. An den Halterungen befindet sich auch je ein Anschluß 17 und 18 für die elektrisehen
Zuleitungen des Heizstromes. In der Grundplatte 11, die vorteilhaft aus Silber besteht, sind Bohrungen
19 parallel zur Oberfläche vorgesehen, die außen an der Grundplatte durch angelötete Rohre 20
verbunden sind. In diesem Ausführungsbeispiel sind vier Bohrungen vorgesehen, ihre Anzahl kann jedoch
nach Bedarf erhöht werden. In der Grundplatte 11 befindet sich ferner ein Einlaßrohr 21 für das gasförmige
Reaktionsgemisch, aus welchem das Halbleitermaterial abgeschieden wird. Am oberen Ende des
Einlaßrohres befindet sich eine Düse 22, welche eine turbulente Strömung erzeugt. Die verbauchten Reaktionsgase
werden durch das Ausströmrohr 23 aus dem Reaktionsraum abgesaugt. Gaszufuhr und Gasaustritt
sind durch Pfeile gekennzeichnet.
Der zur Kühlung verwendete Wasserstoff wird durch das Rohr 13 der Stabhalterung 6 zugeleitet,
strömt von dort durch das Rohr 14, die flexible Rohrverbindung 24, das Rohr 15, die Stabhalterung 7
und eine weitere flexible Rohrverbindung 25 zur Grundplatte des Reaktionsgefäßes, durchströmt die
Bohrungen 19 und die Verbindungsrohre 20 und wird dann über eine flexible Rohrverbindung 26 und über
ein Reduzierventil 27 dem Einlaßrohr 21 für das Reaktionsgasgemisch zugeleitet. Die flexiblen Rohrverbindungen
24, 25 und 26 bestehen vorteilhaft aus einem elektrisch nichtleitenden, biegsamen Kunststoff.
Ein besonderer Vorteil der Vorrichtung nach der Erfindung ergibt sich dadurch, daß durch die Regelung
der Strömungsgeschwindigkeit des zur Kühlung verwendeten Wasserstoffes die Temperatur von
Grundplatte und Stabhalterungen in weiten Grenzen verändert werden kann. Die Kühlung der Grundplatte
sowie der Stabhalterungen ist nämlich nur so weit erforderlich, daß die elektrische Isolation der Dichtungen
6a und Ta nicht beeinträchtigt wird. Somit brauchen
diese Teile nicht weiter als bis auf etwa 300° C herabgekühlt zu werden.
Claims (4)
1. Vorrichtung zur Gewinnung reinsten kristallinen Halbleitermaterials, insbesondere Siliciums,
für elektrotechnische Zwecke, mittels welcher das Halbleitermaterial aus der Gasphase auf mehreren
stabförmigen, selbsttragenden und durch elektrischen Strom direkt beheizten Trägern aus demselben
Halbleitermaterial abgeschieden wird, die in einem Reaktionsgefäß einseitig an einem gemeinsamen
Grundkörper gehaltert, mit ihren gehalterten Enden an die Pole einer elektrischen Stromquelle
angeschlossen und an ihren freien Enden stromleitend miteinander verbunden sind, nach
Patent 1061 593, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper als metallene, das Reaktionsgefäß abschließende Bodenplatte mit von einem
gasförmigen Kühlmittel durchströmbaren Höhlungen ausgeführt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlgasumlauf rohrförmige
metallene Halterungsteile enthält, mit denen die stabförmigen Träger an der Bodenplatte befestigt
sind.
3. Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
ein unter Überdruck stehendes Kühlgas verwendet wird.
4. Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur
Kühlung mindestens ein Teil des Träger- und Reaktionsgases, welches vor dem Eintritt in das
Reaktionsgefäß die Bodenplatte durchströmt, verwendet wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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FR828597A FR1258133A (fr) | 1959-06-11 | 1960-05-30 | Procédé d'élaboration d'un matériau semi-conducteur extrêmement pur, en particulier en silicium |
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DE (1) | DE1155759B (de) |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011077455A1 (de) | 2011-06-14 | 2011-11-17 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen in Silicium |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1185150B (de) * | 1960-02-23 | 1965-01-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium |
DE1123300B (de) * | 1960-06-03 | 1962-02-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium |
DE1155098B (de) * | 1960-06-10 | 1963-10-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Gewinnung von reinstem Silicium |
NL270516A (de) * | 1960-11-30 | |||
NL270518A (de) * | 1960-11-30 | |||
DE1223804B (de) * | 1961-01-26 | 1966-09-01 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Gewinnung reinen Halbleitermaterials, wie Silicium |
US3853974A (en) * | 1970-04-06 | 1974-12-10 | Siemens Ag | Method of producing a hollow body of semiconductor material |
US3979490A (en) * | 1970-12-09 | 1976-09-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material |
US3961003A (en) * | 1972-05-17 | 1976-06-01 | Dow Corning Corporation | Method and apparatus for making elongated Si and SiC structures |
US4027053A (en) * | 1975-12-19 | 1977-05-31 | Motorola, Inc. | Method of producing polycrystalline silicon ribbon |
JPS61101410A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Hiroshi Ishizuka | 多結晶珪素の製造法及びそのための装置 |
US5460642A (en) * | 1994-03-21 | 1995-10-24 | Teledyne Industries, Inc. | Aerosol reduction process for metal halides |
WO2007120871A2 (en) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Cabot Corporation | Production of silicon through a closed-loop process |
US7935327B2 (en) * | 2006-08-30 | 2011-05-03 | Hemlock Semiconductor Corporation | Silicon production with a fluidized bed reactor integrated into a siemens-type process |
JP5309963B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-10-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体及びその製造方法、多結晶シリコン製造装置、多結晶シリコン製造方法 |
EP2108619B1 (de) | 2008-03-21 | 2011-06-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Polykristalliner Siliciumreaktor |
CA2721192A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-22 | Hemlock Semiconductor Corporation | Manufacturing apparatus for depositing a material and an electrode for use therein |
RU2494579C2 (ru) * | 2008-04-14 | 2013-09-27 | Хемлок Семикондактор Корпорейшн | Производственная установка для осаждения материала и электрод для использования в ней |
CN102047750B (zh) * | 2008-04-14 | 2013-11-06 | 赫姆洛克半导体公司 | 用于沉积材料的制造设备和其中使用的电极 |
US8278456B2 (en) * | 2008-06-20 | 2012-10-02 | University Of Georgia Research Foundation, Inc. | Synthesis and stabilization of neutral compounds with homonuclear bonds |
JP5444860B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2014-03-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコン製造装置 |
JP5338574B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2013-11-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコン製造装置 |
US8840723B2 (en) * | 2009-03-10 | 2014-09-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Manufacturing apparatus of polycrystalline silicon |
DE102009021825B3 (de) * | 2009-05-18 | 2010-08-05 | Kgt Graphit Technologie Gmbh | Aufnahmekegel für Silizium-Anzuchtstäbe |
US9156705B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-10-13 | Sunedison, Inc. | Production of polycrystalline silicon by the thermal decomposition of dichlorosilane in a fluidized bed reactor |
JP7106469B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2022-07-26 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン製造装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2763581A (en) * | 1952-11-25 | 1956-09-18 | Raytheon Mfg Co | Process of making p-n junction crystals |
US2904404A (en) * | 1957-01-09 | 1959-09-15 | Raytheon Co | Preparation of silicon |
US2912311A (en) * | 1957-11-20 | 1959-11-10 | Allied Chem | Apparatus for production of high purity elemental silicon |
-
1959
- 1959-06-11 DE DES63414A patent/DE1155759B/de active Pending
-
1960
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- 1960-06-13 GB GB20739/60A patent/GB908158A/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011077455A1 (de) | 2011-06-14 | 2011-11-17 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen in Silicium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB908158A (en) | 1962-10-17 |
US2999735A (en) | 1961-09-12 |
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---|---|---|
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DE3703498C2 (de) | ||
DE1061593B (de) | Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke | |
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