DE1153118B - Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und Druck - Google Patents
Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und DruckInfo
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H10P95/50—
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| NL242227 | 1959-08-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1153118B true DE1153118B (de) | 1963-08-22 |
Family
ID=19751869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN18747A Pending DE1153118B (de) | 1959-08-11 | 1960-08-08 | Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und Druck |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| NL (2) | NL108787C (enExample) |
Citations (1)
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- NL NL108787D patent/NL108787C/xx active
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- 1960-08-08 GB GB27401/60A patent/GB889782A/en not_active Expired
- 1960-08-08 DE DEN18747A patent/DE1153118B/de active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR1194115A (enExample) * | 1957-04-03 | 1959-11-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB889782A (en) | 1962-02-21 |
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