DE1153118B - Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und Druck - Google Patents

Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und Druck

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DE1153118B
DE1153118B DEN18747A DEN0018747A DE1153118B DE 1153118 B DE1153118 B DE 1153118B DE N18747 A DEN18747 A DE N18747A DE N0018747 A DEN0018747 A DE N0018747A DE 1153118 B DE1153118 B DE 1153118B
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Germany
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semiconductor
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electrode
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DEN18747A
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Inventor
Bernard Jansen
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P95/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H10P95/50
    • H10W99/00
    • H10W72/07141
    • H10W72/073
    • H10W72/075
    • H10W72/07532
    • H10W72/5363
    • H10W72/5524
    • H10W72/59

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  • Die Bonding (AREA)
DEN18747A 1959-08-11 1960-08-08 Verfahren zum Anbringen einer leitenden Kontaktelektrode auf einem einkristallinen Halbleiterkoerper eines Halbleiterbauelementes mittels Waerme und Druck Pending DE1153118B (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR1194115A (enExample) * 1957-04-03 1959-11-06

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NL242227A (enExample) 1900-01-01
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