DE1142969B - Verfahren zum Herstellen von einlegierten Elektroden von Halbleiteranordnungen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von einlegierten Elektroden von HalbleiteranordnungenInfo
- Publication number
- DE1142969B DE1142969B DEN20529A DEN0020529A DE1142969B DE 1142969 B DE1142969 B DE 1142969B DE N20529 A DEN20529 A DE N20529A DE N0020529 A DEN0020529 A DE N0020529A DE 1142969 B DE1142969 B DE 1142969B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pills
- adhesive
- semiconductor
- production
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10P95/00—
-
- H10P95/50—
-
- H10W72/012—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Package Frames And Binding Bands (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL255865 | 1960-09-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1142969B true DE1142969B (de) | 1963-01-31 |
Family
ID=19752566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN20529A Pending DE1142969B (de) | 1960-09-13 | 1961-09-09 | Verfahren zum Herstellen von einlegierten Elektroden von Halbleiteranordnungen |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3164499A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| CH (1) | CH396217A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE1142969B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| ES (1) | ES270397A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| GB (1) | GB961686A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| NL (1) | NL255865A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0588609B1 (en) * | 1992-09-15 | 1997-07-23 | Texas Instruments Incorporated | Ball contact for flip-chip devices |
| US5567648A (en) * | 1994-08-29 | 1996-10-22 | Motorola, Inc. | Process for providing interconnect bumps on a bonding pad by application of a sheet of conductive discs |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1006977B (de) * | 1954-06-29 | 1957-04-25 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit Inversionsschicht |
| FR1197761A (fr) * | 1957-01-09 | 1959-12-02 | Philips Nv | Procédé d'application d'électrodes sur des corps semi-conducteurs |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE529730A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1953-06-19 | |||
| US2825667A (en) * | 1955-05-10 | 1958-03-04 | Rca Corp | Methods of making surface alloyed semiconductor devices |
| US3003798A (en) * | 1957-05-20 | 1961-10-10 | Jersey Prod Res Co | Anchoring reinforcing cables or braids in well packers |
| US2964431A (en) * | 1959-07-28 | 1960-12-13 | Rca Corp | Jig alloying of semiconductor devices |
-
0
- NL NL255865D patent/NL255865A/xx unknown
-
1961
- 1961-09-08 GB GB32333/61A patent/GB961686A/en not_active Expired
- 1961-09-08 CH CH1045961A patent/CH396217A/de unknown
- 1961-09-09 DE DEN20529A patent/DE1142969B/de active Pending
- 1961-09-11 ES ES270397A patent/ES270397A1/es not_active Expired
- 1961-09-12 US US137606A patent/US3164499A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1006977B (de) * | 1954-06-29 | 1957-04-25 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit Inversionsschicht |
| FR1197761A (fr) * | 1957-01-09 | 1959-12-02 | Philips Nv | Procédé d'application d'électrodes sur des corps semi-conducteurs |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US3164499A (en) | 1965-01-05 |
| NL255865A (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1900-01-01 |
| GB961686A (en) | 1964-06-24 |
| CH396217A (de) | 1965-07-31 |
| ES270397A1 (es) | 1961-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1300788C2 (de) | Verfahren zur herstellung kugeliger loetperlen auf traegerplatten | |
| DE2104625A1 (de) | Lotmatenal und Verfahren zum Ver binden einer Schicht des Lotmaterials mit einem schwer lotbaren Metall | |
| DE4432774C2 (de) | Verfahren zur Herstellung meniskusförmiger Lotbumps | |
| DE1081572B (de) | Verfahren zur Herstellung von Legierungsuebergaengen in einem Silizium-Halbleiterkoerper | |
| DE1142969B (de) | Verfahren zum Herstellen von einlegierten Elektroden von Halbleiteranordnungen | |
| AT224695B (de) | Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern | |
| EP0230853A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Schicht aus einer Metallegierung auf einem Keramik-, insbesondere Oxydkeramiksubstrat | |
| DE1044287B (de) | Legierungsverfahren zur Herstellung von Halbleiter-anordnungen mit p-n-UEbergaengen | |
| DE3925346A1 (de) | Verfahren zum hartloeten von gegenstaenden, die aluminium enthalten | |
| DE2341084A1 (de) | Verbessertes loetverfahren | |
| DE1058158B (de) | Verfahren zum Anbringen einer Legierungs-Elektrode auf einem halbleitenden Koerper | |
| DE817387C (de) | Verfahren zur Herstellung von Lagermetall in Streifenform | |
| DE1059112B (de) | Verfahren zur Kontaktierung von mit Aluminium legierten Silizium-Transistoren | |
| DE1414620B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer thermoelektrischen vorrichtung und halbleitende staebe zur durchfuehrung des verfahrens | |
| DE1414620C (de) | Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Vorrichtung und halbleitende Stäbe zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE1080695B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Elektrodensystems mit einem halbleitenden Koerper und mindestens einer Legierungselektrode | |
| DE1057207C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterschichten, insbesondere fuer Hallgeneratoren | |
| DE1118361B (de) | Verfahren zum Anbringen eines ohmschen Kontaktes auf Silizium | |
| AT226496B (de) | Verfahren zum Weichlöten von Aluminium oder von überwiegend Aluminium enthaltenden Legierungen | |
| AT226327B (de) | Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses an einer Halbleiteranordnung | |
| DE848623C (de) | Verfahren zum Herstellen einer Loetverbindung zwischen einem Metall- und einem Keramikkoerper | |
| DE883476C (de) | Verfahren zur Verringerung der Alterung von Selengleichrichtern mit auf die Selenschicht aufgebrachter, beispielsweise aus einer Zinn-Kadmium-Legierung bestehender Deckelektrode | |
| DE1103468B (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit aluminiumhaltigen Elektroden | |
| DE327043C (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallreflektoren oder Spiegeln | |
| DE810221C (de) | Verfahren zur Herstellung von an der Kathode leicht abloesbaren galvanischen Metallschichten, Metallgegenstaenden o. dgl. |