CH396217A - Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern

Info

Publication number
CH396217A
CH396217A CH1045961A CH1045961A CH396217A CH 396217 A CH396217 A CH 396217A CH 1045961 A CH1045961 A CH 1045961A CH 1045961 A CH1045961 A CH 1045961A CH 396217 A CH396217 A CH 396217A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
semiconductor bodies
producing alloy
alloy contacts
contacts
producing
Prior art date
Application number
CH1045961A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Kooi Else
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of CH396217A publication Critical patent/CH396217A/de

Links

Classifications

    • H10P95/00
    • H10P95/50
    • H10W72/012
CH1045961A 1960-09-13 1961-09-08 Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern CH396217A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL255865 1960-09-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH396217A true CH396217A (de) 1965-07-31

Family

ID=19752566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1045961A CH396217A (de) 1960-09-13 1961-09-08 Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3164499A (cg-RX-API-DMAC10.html)
CH (1) CH396217A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE1142969B (cg-RX-API-DMAC10.html)
ES (1) ES270397A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB961686A (cg-RX-API-DMAC10.html)
NL (1) NL255865A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG54297A1 (en) * 1992-09-15 1998-11-16 Texas Instruments Inc Ball contact for flip-chip devices
US5567648A (en) * 1994-08-29 1996-10-22 Motorola, Inc. Process for providing interconnect bumps on a bonding pad by application of a sheet of conductive discs

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE529730A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1953-06-19
NL106130C (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1954-06-29
US2825667A (en) * 1955-05-10 1958-03-04 Rca Corp Methods of making surface alloyed semiconductor devices
BE554048A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1957-01-09 1957-01-31
US3003798A (en) * 1957-05-20 1961-10-10 Jersey Prod Res Co Anchoring reinforcing cables or braids in well packers
US2964431A (en) * 1959-07-28 1960-12-13 Rca Corp Jig alloying of semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE1142969B (de) 1963-01-31
GB961686A (en) 1964-06-24
ES270397A1 (es) 1961-11-16
NL255865A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1900-01-01
US3164499A (en) 1965-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH446328A (de) Verfahren zum Stabilisieren von organischen Stoffen
CH413376A (de) Verfahren zum Polymerisieren von Äthylen
CH429684A (de) Extraktionsverfahren
CH401273A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterelementen
CH391106A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
CH414865A (de) Verfahren zum Herstellen von gleichzeitig mehreren Halbleiterbauelementen
AT238283B (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
CH400583A (de) Verfahren zum Herstellen von Verschleissflächen an Werkzeugen
AT256457B (de) Verfahren zum Herstellen poröser Körper aus Kunststoffen
CH387720A (de) Verfahren zum Herstellen eines thermoelektrischen Bauelementes
CH399596A (de) Legierform zum Anbringen von Kontakten auf Halbleiterkörpern
CH404960A (de) Verfahren zum Polymerisieren von Glykolid
CH363095A (de) Verfahren zum Aufschmelzen von Kontakten auf halbleitende Körper
CH427294A (de) Verfahren zum Herstellen von Polybutadien mit hohem Cis-1,4-Gehalt
AT253031B (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
CH409576A (de) Verfahren zum Phosphatieren von Metallen
CH387176A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
CH396217A (de) Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern
CH413110A (de) Verfahren zum Herstellen von gesinterten Halbleiterkörpern
CH416897A (de) Verfahren zum Verkleben von Metallen
AT241818B (de) Verfahren zum Stabilisieren von Polyurethanen
CH429364A (de) Verfahren zum Ätzen von Halbleiterkörpern
CH410196A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
CH401634A (de) Verfahren zum formgebenden Bearbeiten von Halbleiterkristallen
CH378124A (de) Verfahren zum Emaillieren von Eisengegenständen