AT224695B - Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern - Google Patents

Description

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  Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern 
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Legierungskontakten auf Halblei- terkörpern, bei dem aus Legierungsmaterial bestehende Pillen mit Hilfe einer Form mit Öffnungen, in deren jeder eine solche Pille angeordnet wird, an einen Halbleiterkörper angelegt werden, wonach die
Pillen aufgeschmolzen werden. Der   Ausdruck"Pillen"ist   hier nicht auf kugelförmige Körper beschränkt, sondern umfasst auch andere zu diesem Zweck brauchbare Formen,   z. B.   scheibenförmige oder   drahtfor-   mige Körper. Das vorstehend erwähnte bekannte Verfahren findet z. B. bei der Herstellung halbleitender
Elektrodensysteme, wie Transistoren und Dioden, Anwendung. 



   Es ist bekannt, die Pillen in einer Form an den Körper anzulegen und das Ganze dann auf die Legierungstemperatur zu erhitzen. Es ist auch bekannt, die Pillen in einer Form an den Körper anzulegen, bei niedriger Temperatur auf den Körper aufzuschmelzen, dann die Form zu beseitigen und schliesslich den eigentlichen Legierungsvorgang ohne Verwendung der Form durchzuführen. 



   Es hat sich herausgestellt, dass das Vorhandensein der Form beim Aufschmelzen und gegebenenfalls beim Legieren die Einführung von Verunreinigungen herbeiführen kann. Es hat sich weiter herausgestellt, dass das   geschmolzene Legierungsmaterial   die Neigung hat, an der Form zu haften. Infolgedessen ist man bei der Wahl des Materials für die Formen auf Materialien beschränkt, die nicht leicht benetzt werden und wenig Verunreinigungen abgeben, wie Graphit und rostfreier Stahl. 



   Die Erfindung bezweckt unter anderem, diese Nachteile zu beseitigen. Gemäss der Erfindung werden die Pillen, während sie sich in der Form befinden, auf den halbleitenden Körper geklebt, wonach die Form beseitigt und schliesslich die Pillen aufgeschmolzen werden. Während der Verwendung der Form braucht jetzt nicht erhitzt zu werden, wobei das Klebemittel sich beim Aufschmelzen der Pillen verflüchtigt. Das Klebemittel kann z. B. aus einem als Destillat gewonnenen Öl bestehen. Vorzugsweise enthält das Klebemittel auch ein Flussmittel zum Erzielen einer guten Benetzung der Oberfläche des Körpers durch das Legierungsmaterial beim Aufschmelzen. Gegebenenfalls kann dieses Flussmittel selber das Klebemittel sein. 



   Das Verfahren gemäss der Erfindung eignet sich insbesondere zur Herstellung von Gallium enthaltenden Legierungskontakten auf Halbleiterkörpern. Derartige Legierungskontakte sind an sich bekannt. 



  Gallium und Galliumlegierungen haben nämlich die Eigenschaft, im geschmolzenen Zustand an nahezu jedem festen Material, mit dem sie in Berührung kommen, zu haften und daher bietet die Anwesenheit einer Form beim Aufschmelzen Schwierigkeiten. 



   Die Erfindung wird nachstehend an Hand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert, deren Figuren schematisch im Vertikalschnitt mehrere Stufen des erfindungsgemässen Verfahrens zum Anbringen von Legierungskontakten auf einem Halbleiterkörper zeigen. 



   In Fig. 1 bezeichnet 1 einen Halbleiterkörper, der   z. B.   aus Silizium oder Germanium besteht und dessen Oberseite mit einer Schicht 2 eines Klebemittels bedeckt ist. Diese Schicht kann   z. B.   dadurch angebracht werden, dass die Oberfläche mit einer 0,   5tuigen   Lösung von Rinderklauenöl (oleum pedum tauri) in Azeton bestrichen wird, welches Lösungsmittel nach dem Bestreichen rasch verdampft. 



   Der Körper 1 wird in einem Halter 3 angeordnet (s. Fig. 2). Auf diesem Halter wird eine mit Öffnungen 5 versehene plattenförmige Form 4, die   z. B.   aus Kupfer besteht, angeordnet. 

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   In die Öffnungen 5 werden Pillen 6 des Legierungsmaterials, das   z. B.   aus Indium-Gallium oder BleiGallium besteht, gebracht, die durch das Klebemittel der Schicht 2 am Halbleiterkörper 1 kleben bleiben (Fig. 3). Zwischen der Form 4 und dem Körper 1 ist ein geringer Abstand 7 zulässig, der jedoch kleiner als der Durchmesser der Pillen 6 sein muss, so dass diese nicht in den gebildeten Zwischenraum zwischen der Form 4 und dem Körper 1 gelangen können. Durch diesen Abstand wird ein etwaiges Kleben der Form 4 am Körper verhütet. 



   Die plattenförmige Form 4 wird jetzt vom Halter 3 entfernt. Der Körper 1 kann aus dem Halter 3 herausgenommen werden, wobei die Pillen 6 sich nicht von der Stelle rühren (Fig. 4). 



   Der Halbleiterkörper 1 wird jetzt,   z. B.   in einem üblichen Ofen, auf eine Temperatur erhitzt, die hinreicht, um die Pillen 6 an den Körper 1 anzuschmelzen (Fig. 5). Bei dieser Erhitzung verschwindet das Klebemittel. 



   Anstatt der im Beispiel beschriebenen Verwendung einer einfachen Form können selbstverständlich auch Mehrfachformen zum Anbringen von Pillen auf mehreren Halbleiterkörpern Verwendung finden. 



  Auch können bei einem Halbleiter mit einem oder mehreren Halbleiterkörpern mehrere plattenförmige Formen Verwendung finden. 



   PATENTANSPRÜCHE : 
1. Verfahren   zum Herstellen vonLegierungskontakten   auf Halbleiterkörpern, bei dem aus Legierungsmaterial bestehende Pillen mit Hilfe einer an den Körper gelegten Form mit Öffnungen, in deren jeder eine solche Pille angeordnet wird, an dem Körper angelegt werden, wonach sie aufgeschmolzen werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Pillen, während sie sich in der Form befinden, an den Körper geklebt werden, wonach die Form beseitigt wird und schliesslich die Pillen aufgeschmolzen werden, wobei das Klebemittel sich beim Aufschmelzen der Pillen verflüchtigt.

Claims (1)

1. 2. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass ein Klebemittel Verwendung findet, das ein Flussmittel zum Erzielen einer guten Benetzung der Oberfläche des Körpers durch das geschmolzene Legierungsmaterial beim Aufschmelzen enthält.