DE1121731B - Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper - Google Patents

Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper

Info

Publication number
DE1121731B
DE1121731B DEN16041A DEN0016041A DE1121731B DE 1121731 B DE1121731 B DE 1121731B DE N16041 A DEN16041 A DE N16041A DE N0016041 A DEN0016041 A DE N0016041A DE 1121731 B DE1121731 B DE 1121731B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
component
piece
pieces
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEN16041A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Judocus Franciscus Ma Albertus
Matheus Jeanne Gerardus Knapen
Henricus Petrus Stal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1121731B publication Critical patent/DE1121731B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01032Germanium [Ge]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01047Silver [Ag]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01068Erbium [Er]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/014Solder alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
DEN16041A 1957-12-31 1958-12-24 Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper Pending DE1121731B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL223717 1957-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1121731B true DE1121731B (de) 1962-01-11

Family

ID=19751082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEN16041A Pending DE1121731B (de) 1957-12-31 1958-12-24 Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH365451A (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE1121731B (enrdf_load_stackoverflow)
GB (1) GB911300A (enrdf_load_stackoverflow)
NL (1) NL95322C (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2757015A1 (de) * 1976-12-22 1978-06-29 Union Carbide Corp Aufbau einer anoden- und kathodenzufuehrungsleitung fuer kondensatoren mit festem elektrolyten
DE2855058A1 (de) * 1977-12-22 1979-06-28 Union Carbide Corp Anoden- und kathodenleitungsdrahtaufbau fuer festkoerperelektrolytkondensatoren

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1021080B (de) * 1955-11-05 1957-12-19 Philips Nv Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an elektrischen Teilen mit einem rohrfoermigen Koerper aus dielektrischem oder halbleitendem Material und gemaess diesem Verfahren mit Anschlussdraehten versehene Teile

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1021080B (de) * 1955-11-05 1957-12-19 Philips Nv Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an elektrischen Teilen mit einem rohrfoermigen Koerper aus dielektrischem oder halbleitendem Material und gemaess diesem Verfahren mit Anschlussdraehten versehene Teile

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2757015A1 (de) * 1976-12-22 1978-06-29 Union Carbide Corp Aufbau einer anoden- und kathodenzufuehrungsleitung fuer kondensatoren mit festem elektrolyten
DE2855058A1 (de) * 1977-12-22 1979-06-28 Union Carbide Corp Anoden- und kathodenleitungsdrahtaufbau fuer festkoerperelektrolytkondensatoren

Also Published As

Publication number Publication date
GB911300A (en) 1962-11-21
NL95322C (enrdf_load_stackoverflow) 1960-09-15
CH365451A (de) 1962-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1064127B (de) Verfahren zur Bestueckung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen
DE69006114T2 (de) Wicklungsträger und Verfahren zur Bildung eines Gefüges mit einer elektrischen Spule und einem elektronischen Bauteil mit Hilfe dieses Wicklungsträgers.
DE1121731B (de) Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper
DE1278006B (de) Herstellverfahren fuer Ringkern- oder Rohrkernwicklungen und mit diesem Verfahren hergestellte Wicklungen
DE3022590C2 (de) Verfahren zum Anbringen und Befestigen von parallel zueinander verlaufenden Stromzuführungsdrähten an gegenüber befindlichen Seitenflächen elektrischer Bauelemente
AT209978B (de) Verfahren zum Anbringen von Anschlußdrähten an elektrischen Einzelteilen mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden zylindrischen Körper
DE1187694B (de) Elektrisches Einzelteil mit oertlich verformten Anschlussdraehten zum Einsetzen in Leiterplatten
DE1302299C2 (de) Mit isoliermasse umhuellter elektrischer kondensator und verfahren zu seiner herstellung
DE1021080B (de) Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an elektrischen Teilen mit einem rohrfoermigen Koerper aus dielektrischem oder halbleitendem Material und gemaess diesem Verfahren mit Anschlussdraehten versehene Teile
DE605140C (de) Aus metallischen Belegungen und zwischengelegten, vorzugsweise impraegnierten Dielektrikumschichten bestehender elektrischer Kondensator
DE2817184C3 (de) Induktivität
DE1490246B2 (de) Verfahren zum Anbringen von Kontaktierangsteilen an elektrischen Bauelementen
DE2357525B2 (de) Verfahren zum Anbringen der Kathodenzuleitung an einen Elektrolytkondensator
DE3829412C2 (de) Lötvorrichtung
EP0418561B1 (de) Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise und Verfahren zum Herstellen
DE2816673C2 (de) Elektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1834574U (de) Mit einer schutzlackschicht versehenes elektrisches bauelement fuer gedruckte schaltungen.
DE7605140U1 (enrdf_load_stackoverflow)
DE2030138A1 (de) Schaltungsaufbau
DE829190C (de) Verfahren zur Herstellung eines Kondensators
DE2126042A1 (de) Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von Anschlußdrähten an Kontaktbrücken von elektrischen Kondensatoren
DE661607C (de) Wickelkondensator, in dessen Wickel Metallfolien eingewickelt sind, die zur Befestigung der Anschlussdraehte an den Stirnseiten des Wickels an jeder Seite des Wickels ein vorstehendes Rohr bilden
DE7811902U1 (de) Standinduktivitaet
DE929983C (de) Kondensator mit keramischem Dielektrikum und Verfahren zu seiner Herstellung
AT213997B (de) Verfahren zur Herstellung von Baueinheiten für Geräte der Fernmeldetechnik