DE1121731B - Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen Koerper - Google Patents
Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an einen elektrischen Kondensator oder an ein aehnliches elektrisches Bauelement mit einem aus dielektrischem oder halbleitendem Material bestehenden, zylindrischen KoerperInfo
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2757015A1 (de) * | 1976-12-22 | 1978-06-29 | Union Carbide Corp | Aufbau einer anoden- und kathodenzufuehrungsleitung fuer kondensatoren mit festem elektrolyten |
DE2855058A1 (de) * | 1977-12-22 | 1979-06-28 | Union Carbide Corp | Anoden- und kathodenleitungsdrahtaufbau fuer festkoerperelektrolytkondensatoren |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1021080B (de) * | 1955-11-05 | 1957-12-19 | Philips Nv | Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an elektrischen Teilen mit einem rohrfoermigen Koerper aus dielektrischem oder halbleitendem Material und gemaess diesem Verfahren mit Anschlussdraehten versehene Teile |
-
1957
- 1957-12-31 NL NL95322D patent/NL95322C/xx active
-
1958
- 1958-12-24 DE DEN16041A patent/DE1121731B/de active Pending
- 1958-12-29 CH CH6780858A patent/CH365451A/de unknown
- 1958-12-29 GB GB4187758A patent/GB911300A/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1021080B (de) * | 1955-11-05 | 1957-12-19 | Philips Nv | Verfahren zum Anbringen von Anschlussdraehten an elektrischen Teilen mit einem rohrfoermigen Koerper aus dielektrischem oder halbleitendem Material und gemaess diesem Verfahren mit Anschlussdraehten versehene Teile |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2757015A1 (de) * | 1976-12-22 | 1978-06-29 | Union Carbide Corp | Aufbau einer anoden- und kathodenzufuehrungsleitung fuer kondensatoren mit festem elektrolyten |
DE2855058A1 (de) * | 1977-12-22 | 1979-06-28 | Union Carbide Corp | Anoden- und kathodenleitungsdrahtaufbau fuer festkoerperelektrolytkondensatoren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB911300A (en) | 1962-11-21 |
NL95322C (enrdf_load_stackoverflow) | 1960-09-15 |
CH365451A (de) | 1962-11-15 |
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