DE112022004701T5 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021179698A JP7399149B2 (ja) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 半導体装置 |
| JP2021-179698 | 2021-11-02 | ||
| PCT/JP2022/033288 WO2023079825A1 (ja) | 2021-11-02 | 2022-09-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112022004701T5 true DE112022004701T5 (de) | 2024-07-18 |
Family
ID=86241229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112022004701.1T Pending DE112022004701T5 (de) | 2021-11-02 | 2022-09-05 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP7399149B2 (https=) |
| CN (1) | CN118216001A (https=) |
| DE (1) | DE112022004701T5 (https=) |
| WO (1) | WO2023079825A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025030704A (ja) * | 2023-08-24 | 2025-03-07 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050286A (ja) | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2013219324A (ja) | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2019102765A (ja) | 2017-12-08 | 2019-06-24 | ローム株式会社 | 半導体パッケージ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3879150B2 (ja) * | 1996-08-12 | 2007-02-07 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP4133600B2 (ja) | 2003-06-05 | 2008-08-13 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
| JP2005217072A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP5191689B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2013-05-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP5381926B2 (ja) | 2010-07-27 | 2014-01-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| US9111776B2 (en) * | 2012-10-18 | 2015-08-18 | International Rectifier Corporation | Power semiconductor package with non-contiguous, multi-section conductive carrier |
| DE102016225654A1 (de) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Leistungsmodul mit einem in Etagen ausgebildeten Gehäuse |
| KR102048478B1 (ko) * | 2018-03-20 | 2019-11-25 | 엘지전자 주식회사 | 양면냉각형 파워 모듈 및 그의 제조 방법 |
| JP7119842B2 (ja) | 2018-09-27 | 2022-08-17 | Tdk株式会社 | Mosトランジスタ内蔵基板及びこれを用いたスイッチング電源装置 |
| JP7359581B2 (ja) | 2019-07-10 | 2023-10-11 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
2021
- 2021-11-02 JP JP2021179698A patent/JP7399149B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-05 DE DE112022004701.1T patent/DE112022004701T5/de active Pending
- 2022-09-05 CN CN202280073505.3A patent/CN118216001A/zh active Pending
- 2022-09-05 WO PCT/JP2022/033288 patent/WO2023079825A1/ja not_active Ceased
-
2023
- 2023-12-05 JP JP2023205532A patent/JP2024015502A/ja active Pending
-
2025
- 2025-04-17 JP JP2025068116A patent/JP2025106571A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050286A (ja) | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2013219324A (ja) | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2019102765A (ja) | 2017-12-08 | 2019-06-24 | ローム株式会社 | 半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023079825A1 (ja) | 2023-05-11 |
| JP2023068518A (ja) | 2023-05-17 |
| JP2025106571A (ja) | 2025-07-15 |
| CN118216001A (zh) | 2024-06-18 |
| JP7399149B2 (ja) | 2023-12-15 |
| JP2024015502A (ja) | 2024-02-02 |
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| R012 | Request for examination validly filed | ||
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