DE112022000006T5 - Harzzusammensetzung, Harzfilm und Anzeigevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Harzzusammensetzung bereitgestellt werden, die mindestens drei Komponenten (a), (b) und (c) umfasst, wobei die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch die folgende Formel (1) dargestellten Struktur ist, die Komponente (b) thermisches Vernetzungsmittel (b1) und thermisches Vernetzungsmittel (b2) umfasst und die Komponente (c) ein Photosensibilisator ist, wobei R1und R2unabhängig aus Gruppen ausgewählt sind, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; und R3und R4unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, und n eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10. Die Verwendung der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann in einer besseren Planität und Biegerückstellungsleistung resultieren.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Harzzusammensetzung, einen aus der Harzzusammensetzung gebildeten Harzfilm und eine unter Verwendung der Harzzusammensetzung und/oder des Harzfilms gebildete Anzeigevorrichtung.
  • Stand der Technik
  • In den letzten Jahren wurden organische elektrolumineszente (hiernach als „organische EL“ bezeichnet) Anzeigevorrichtungen in vielen Teilen elektronischer Ausrüstung weit verbreitet verwendet. Im Allgemeinen weist die organische EL-Anzeigevorrichtung einen Ansteuerschaltkreis, eine Planarisierungsschicht, eine erste Elektrode, eine Isolationsschicht, eine lichtemittierende Schicht und eine zweite Elektrode auf einem Substrat auf und emittiert Licht durch Anlegen einer Spannung zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode, die gegenüberliegend angeordnet sind, oder durch den Fluss des Stroms. In der organischen EL-Anzeigevorrichtungen wird üblicherweise eine lichtempfindliche Harzzusammensetzung, die zum Strukturieren durch Ultraviolettbestrahlung verwendet werden kann, als das Material der Planarisierungsschicht und als Material der Isolationsschicht verwendet.
  • Mit der Miniaturisierung, hohen Funktionalisierung und hohen Integration von elektronischer Ausrüstung erhöhen sich auch die Leistungsanforderungen von elektronischen Komponenten, die in solcher elektronischer Ausrüstung verwendet werden. Da Harze wie Polyimid, Polybenzoxazol und Polyamidimid ausgezeichnete Eigenschaften hinsichtlich Wärmebeständigkeit, elektrischer Isolation usw. aufweisen, ist eine ein solches Harz enthaltende lichtempfindliche Harzzusammensetzung als ein Material für die Isolationsschicht oder Planarisierungsschicht der organischen EL-Anzeigevorrichtung geeignet.
  • Andererseits wird bei einer flexiblen organischen EL-Anzeigevorrichtung, die ein gewölbtes Bauteil einschließt, erfordert, dass das Material für die Isolationsschicht oder Planarisierungsschicht eine bessere Planität und Biegeleistung aufweist. Daher ist es auch von einer großen Wichtigkeit, um die Planität und Biegeleistung der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung zu verbessern.
  • Derzeit ist es bekannt, dass phenolische Hydroxylverbindungen in Polyimidvorstufen eingebracht werden können, um das Problem von Entwicklungsfehlern in einer kurzen Zeit zu lösen und damit die Auflösung feiner Muster zu verbessern. Jedoch gibt es Probleme, wie Verbindungsstreuung und thermische Schrumpfung im Laufe des Härtens (Patentdokument 1). Zusätzlich ist es bekannt, dass das Einbringen eines thermischen Vernetzungsmittels in eine lichtempfindliche Harzvorstufenzusammensetzung die thermische Schrumpfung verringern kann; die erhaltene lichtempfindliche Harzvorstufenzusammensetzung weist jedoch Probleme auf, wie schlechte Biegebeständigkeit und leichte Bildung von Markierungen und Falten (Patentdokument 2).
  • Literatur des Stands der Technik
  • Patentdokument
  • Kurzfassung der Erfindung
  • Wenn die in den obenstehenden Patentdokumenten beschriebenen lichtempfindlichen Harzvorstufenzusammensetzungen in organischen EL-Anzeigevorrichtungen verwendet werden, kommen viele Probleme vor, wie unzureichende Langzeitzuverlässigkeit, schlechte Flexibilität und schlechte Planität. Die technische Lösung der vorliegenden Erfindung zielt daher hauptsächlich darauf ab, die obenstehend genannten Probleme zu lösen.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine Harzzusammensetzung bereitgestellt werden, die mindestens drei Komponenten (a), (b) und (c) umfasst; wobei die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch die folgende Formel (1) dargestellten Struktur ist, die Komponente (b) thermisches Vernetzungsmittel (b1) und thermisches Vernetzungsmittel (b2) umfasst und die Komponente (c) ein Photosensibilisator ist,
    Figure DE112022000006T5_0001
    wobei R1 und R2 unabhängig ausgewählt sind aus Gruppen, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; und R3 und R4 unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen und n eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das thermische Vernetzungsmittel (b1) ein aromatisches thermisches Ester-Vernetzungsmittel und das thermische Vernetzungsmittel (b2) ist ein thermisches Vernetzungsmittel, das eine ungesättigte Bindung enthält.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das thermische Vernetzungsmittel (b1) ausgewählt aus einer thermischen Niedertemperatur-Vernetzungsverbindung mit einer thermischen Vernetzungstemperatur von 120 bis 180 °C, spezifischer aus einer Struktur dargestellt durch die folgende Formel (2),
    Figure DE112022000006T5_0002
    wobei R8 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; R9 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 1 bis 10 Kohlenstoffatome enthält; und s eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 4, p eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 16, und s + p > 2.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das thermische Vernetzungsmittel (b2) ausgewählt aus einer thermischen Vernetzungsverbindung mit einer thermischen Vernetzungstemperatur von 180 bis 400 °C, spezifischer aus einer oder mehreren einer durch die folgende Formel (3) dargestellten Struktur und/oder einer durch die folgende Formel (4) dargestellten Struktur,
    Figure DE112022000006T5_0003
    Figure DE112022000006T5_0004
    wobei R6 und R7 unabhängig ausgewählt sind aus einer organischen Gruppe, die mindestens 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; und y und q unabhängig eine ganze Zahl sind, ausgewählt aus 1 bis 10.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die durch die Formel (3) dargestellte Struktur eine Acrylsäure enthaltende Struktur und ist spezifischer ausgewählt aus einer oder mehreren durch die folgende Formel (5) dargestellten Strukturen,
    Figure DE112022000006T5_0005
    wobei R10 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 25 Kohlenstoffatome enthält, und z eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch die folgende Formel (6) dargestellten Struktur,
    Figure DE112022000006T5_0006
    wobei R1 und R2 unabhängig ausgewählt sind aus Gruppen, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; R3 und R4 unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, und R5 ausgewählt ist aus einer Halogen- und/oder halogenierten Hydrocarbyl- und/oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen; und n und m unabhängig eine ganze Zahl sind, ausgewählt aus 1 bis 10.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können auch eines oder mehrere von Polyamid, Polyimid, einer Polyimidvorstufe, Polybenzoxazol, einer Polybenzoxazolvorstufe oder Copolymere davon eingeschlossen sein.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Photosensibilisator als der Komponente (c) ein Photosäurebildner.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist auch eine phenolische Hydroxylverbindung eingeschlossen.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann ein Harzfilm bereitgestellt werden, der aus der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine Anzeigevorrichtung, die aus der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hergestellt ist oder den Harzfilm der vorliegenden Erfindung umfasst, bereitgestellt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann Komponente (a1) ferner auch eingeschlossen sein, wobei die Komponente (a1) eine aliphatische Gruppe mit einer Siloxanstruktur enthält, vorzugsweise die Komponente (a1) eine durch Formel (7) dargestellte Struktur enthält,
    Figure DE112022000006T5_0007
    wobei R11 eine organische Gruppe ist, die mindestens 1 bis 20 Si-O-Wiederholungseinheiten enthält und auch eine aliphatische Gruppe enthält.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist R11 ausgewählt aus einer oder mehreren nachstehend gezeigten Strukturen:
    Figure DE112022000006T5_0008
    Figure DE112022000006T5_0009
    Figure DE112022000006T5_0010
    Figure DE112022000006T5_0011
    und
    Figure DE112022000006T5_0012
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beträgt der Gewichtsanteil von der Komponente (a1) relativ zu der Komponente (a) 0,01 bis 10 Gew.-%.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können Reste, die R1 enthalten, aus einer oder mehreren von nachstehend gezeigten Strukturen ausgewählt werden:
    Figure DE112022000006T5_0013
    Figure DE112022000006T5_0014
    Figure DE112022000006T5_0015
    Figure DE112022000006T5_0016
    Figure DE112022000006T5_0017
    Figure DE112022000006T5_0018
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Reste, die R1 enthalten, ferner ausgewählt sein aus einer oder mehreren von nachstehend gezeigten Strukturen:
    Figure DE112022000006T5_0019
    und
    Figure DE112022000006T5_0020
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können Reste, die R2 enthalten, aus einer oder mehreren der nachstehend gezeigten Strukturen ausgewählt sein:
    Figure DE112022000006T5_0021
    Figure DE112022000006T5_0022
    Figure DE112022000006T5_0023
    Figure DE112022000006T5_0024
  • Im Hinblick auf den Grad der graphischen Verfeinerung weisen die Reste, die R2 enthalten, vorzugsweise nachstehend gezeigte Strukturen auf:
    Figure DE112022000006T5_0025
    Figure DE112022000006T5_0026
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das thermische Vernetzungsmittel (b1) spezifisch aus einer oder mehreren der folgenden Verbindungen ausgewählt sein:
    Figure DE112022000006T5_0027
    Figure DE112022000006T5_0028
    Figure DE112022000006T5_0029
    Figure DE112022000006T5_0030
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das thermische Vernetzungsmittel (b1) spezifischer aus einer oder mehreren der folgenden Verbindungen ausgewählt sein:
    Figure DE112022000006T5_0031
    und
    Figure DE112022000006T5_0032
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das thermische Vernetzungsmittel (b2) spezifisch ausgewählt sein aus einer oder mehreren der folgenden Verbindungen:
    Figure DE112022000006T5_0033
    Figure DE112022000006T5_0034
    Figure DE112022000006T5_0035
    Figure DE112022000006T5_0036
    Figure DE112022000006T5_0037
    Figure DE112022000006T5_0038
    Figure DE112022000006T5_0039
    Figure DE112022000006T5_0040
    Figure DE112022000006T5_0041
    Figure DE112022000006T5_0042
  • Nach intensiver Untersuchung haben die Erfinder herausgefunden, dass durch Verwenden der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung eine bessere Planität und Biegerückstellung erhalten werden kann und eine organische EL-Anzeigevorrichtung mit einer guten Leuchteffizienz und Flexibilität erhalten werden kann.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Um die Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung deutlicher zu machen, werden die technischen Lösungen der vorliegenden Erfindung nachstehend in Kombination mit den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung weiter deutlich und vollständig beschrieben. Offensichtlich sind die beschriebenen Ausführungsbeispiele lediglich einige der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, und sollen dem Fachmann helfen, die vorliegende Erfindung weiter zu verstehen, aber schränken die vorliegende Erfindung in keiner Weise ein. Alle anderen Ausführungsbeispiele, die von dem Fachmann basierend auf den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ohne jegliche kreative Anstrengung erhalten werden, sollen innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung fallen.
  • <Harzzusammensetzung>
  • Die Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann mindestens drei Komponenten (a), (b) und (c) enthalten, wobei die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch Formel (1) dargestellten Struktur ist, die Komponente (b) thermisches Vernetzungsmittel (b1) und thermisches Vernetzungsmittel (b2) einschließt und die Komponente (c) ein Photosensibilisator ist.
  • Die Komponente (a) ist ein Polymer mit einer durch Formel (1) dargestellten Struktur, das eine alkalilösliche Gruppe wie Hydroxyl enthält, das ein alkalilösliches Polymer genannt werden kann.
    Figure DE112022000006T5_0043
    wobei R1 und R2 unabhängig ausgewählt sind aus Gruppen, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; und R3 und R4 unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen und n eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10.
  • Die Atome außer Wasserstoff, die in R1 und R2 enthalten sind, sind unabhängig vorzugsweise ausgewählt aus einem oder mehreren von O, S, N, P, B, Si1-Si20 und C1-30. Im Hinblick auf die Flexibilität des Polymers ist R1 weiter vorzugsweise ausgewählt aus einer Gruppe, die keine aromatische Hydrocarbylgruppe enthält, aber eines oder mehrere von O-, S-, N- und C-Atomen. Im Hinblick auf die Wärmebeständigkeit des Polymers ist R2 weiter vorzugsweise ausgewählt aus einer Gruppe, die aromatische und/oder heterocyclische aromatische Gruppen enthält, und es ist weiter bevorzugt, dass die aromatischen und/oder heterocyclischen aromatischen Gruppen in R2 auf der Hauptkette des Polymers vorliegen. Im Hinblick auf die Löslichkeit des Polymers ist es für R2 noch weiter bevorzugt, dass die Hydroxylgruppe direkt an die aromatische Gruppe und/oder heterocyclische aromatische Gruppe gebunden ist. Das Polymer (a) kann auch ein Polymer mit einer durch Formel (6) dargestellten Struktur enthalten, wobei R5 auch mit R2 verbunden sein kann, wobei R5 aus einer Halogen- und/oder halogenierten Hydrocarbyl- und/oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ausgewählt sein kann; im Hinblick auf den Grad an Verfeinerung des gebildeten Graphen ist R5 vorzugsweise ausgewählt aus einer Halogen- und/oder halogenierten Hydrocarbylgruppe mit einer elektronenziehenden Gruppe; und n und m sind unabhängig ganze Zahlen, ausgewählt aus 1 bis 10.
    Figure DE112022000006T5_0044
  • Das durch die Erfindung bereitgestellte Polymer mit der durch Formel (1) und/oder Formel (6) dargestellten Struktur kann durch Polymerisieren von zum Beispiel Säuredianhydrid und Diamin als Ausgangsmaterialien erhalten werden. Zum Beispiel kann ein Verfahren zum Umsetzen von Säuredianhydrid mit einer Diaminverbindung in einem Lösungsmittel aufgelistet werden.
  • Als ein Rest von Säuredianhydrid, der R1 in dem Polymer (a) verwendet enthält, können nachstehend gezeigte Strukturen spezifisch aufgelistet werden:
    Figure DE112022000006T5_0045
    Figure DE112022000006T5_0046
    Figure DE112022000006T5_0047
    Figure DE112022000006T5_0048
    Figure DE112022000006T5_0049
    Figure DE112022000006T5_0050
  • Im Hinblick auf die Flexibilität des Polymers weist R1 vorzugsweise die folgenden Gruppenstrukturen mit einer relativ kleinen sterischen Hinderung auf:
    Figure DE112022000006T5_0051
    und
    Figure DE112022000006T5_0052
  • Als ein Säuredianhydrid, das R1 enthält, können nachstehend gezeigte Verbindungen spezifisch aufgelistet werden:
    Figure DE112022000006T5_0053
    Figure DE112022000006T5_0054
    und
    Figure DE112022000006T5_0055
  • Als ein Rest von Diamin, der R2 in dem Polymer (a) verwendet enthält, können nachstehend gezeigte Strukturen spezifisch aufgelistet werden:
    Figure DE112022000006T5_0056
    Figure DE112022000006T5_0057
    Figure DE112022000006T5_0058
    Figure DE112022000006T5_0059
  • Im Hinblick auf den Grad graphischer Verfeinerung weist der Rest von Diamin, der R2-Struktur enthält, vorzugsweise nachstehend gezeigte Strukturen auf:
    Figure DE112022000006T5_0060
    Figure DE112022000006T5_0061
  • Als ein Diamin, das R2 enthält, können nachstehend gezeigte Verbindungen spezifisch aufgelistet werden:
    Figure DE112022000006T5_0062
    Figure DE112022000006T5_0063
    Figure DE112022000006T5_0064
    Figure DE112022000006T5_0065
    Figure DE112022000006T5_0066
    Figure DE112022000006T5_0067
    Figure DE112022000006T5_0068
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beträgt das Molverhältnis von Säuredianhydrid zu Diamin hinsichtlich des Kontrollierens des Molekulargewichts des Polymers und der Verteilung davon vorzugsweise 35 : 65 bis 65 : 35, weiter vorzugsweise 40 : 60 bis 60 : 40 und noch weiter vorzugsweise 45 : 55 bis 55 : 45.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können eines oder mehrere von Polyamid, Polyimid, einer Polyimidvorstufe, Polybenzoxazol, einer Polybenzoxazolvorstufe oder Copolymeren davon auch in der Harzzusammensetzung eingeschlossen sein.
  • Das Säuredianhydrid und Diamin in der vorliegenden Erfindung können allein oder in Kombination verwendet werden. Sofern nicht anderweitig spezifiziert, können sie beide nach bekannten Verfahren synthetisiert werden.
  • Zusätzlich, zum Zweck des weiteren Erhöhens der Flexibilität der Harzzusammensetzung, kann Komponente (a1), die eine aliphatische Gruppe mit einer Siloxanstruktur enthält, auch in die Harzzusammensetzung eingebracht werden, wobei die eingesetzte Verbindung, die ein aliphatische Gruppe mit einer Siloxanstruktur enthält, nicht besonders beschränkt ist. Im Hinblick auf die Dispersionswirkung nach Zugabe und der Verbesserung von Flexibilität wird sie vorzugsweise ausgewählt aus einer durch Formel (7) dargestellten Struktur:
    Figure DE112022000006T5_0069
    wobei R11 eine organische Gruppe ist, die mindestens 1 bis 20 Si-O-Wiederholungseinheiten umfasst; zusätzlich kann R11 auch eine aliphatische Gruppe enthalten, die mit dem Siloxan auf eine copolymerisierte Weise verbunden ist; eine bevorzugte aliphatische Gruppe weist C1 bis C30 Kohlenstoffatome auf. Im Hinblick auf die Verzugseigenschaft des Polymers reicht das gewichtsmittlere Molekulargewicht von R11 von 10 bis 5000.
  • Spezifisch kann R11 durch eine oder mehrere der nachstehend gezeigten Strukturen veranschaulicht werden:
    Figure DE112022000006T5_0070
    Figure DE112022000006T5_0071
    Figure DE112022000006T5_0072
    Figure DE112022000006T5_0073
  • R11 weist vorzugsweise eine durch
    Figure DE112022000006T5_0074
    Figure DE112022000006T5_0075
    dargestellte Struktur auf.
  • Die durch Formel (7) dargestellte Struktur, die in der Komponente (a1) enthalten ist, kann aus einer mit einem Diamin terminierten Verbindung abgeleitet werden und kann spezifisch durch die folgenden Verbindungen veranschaulicht werden:
    Figure DE112022000006T5_0076
    Figure DE112022000006T5_0077
    Figure DE112022000006T5_0078
    Figure DE112022000006T5_0079
    Figure DE112022000006T5_0080
    Figure DE112022000006T5_0081
    Figure DE112022000006T5_0082
    Figure DE112022000006T5_0083
    Figure DE112022000006T5_0084
    Figure DE112022000006T5_0085
  • Die durch Formel (7) dargestellte Struktur, die in der Komponente (a1) enthalten ist, kann aus einer mit einem Diamin terminierten Verbindung abgeleitet werden, und das Zugabeverfahren davon ist auch nicht besonders beschränkt. Sie kann entweder direkt in das Polymer (a) gemischt werden oder sonst durch Polymerisationsreaktion in die Hauptkette und/oder eine Verzweigungskette von Polymer (a) eingebracht werden, das heißt, sie kann als ein Diamin-Ausgangsmaterial an der Polymerisationsreaktion teilnehmen und somit in die makromolekulare Kette von Polymer (a) eingebracht werden.
  • Zum Zweck des weiteren Erhöhens der Flexibilität der Harzzusammensetzung macht die Zugabemenge der Verbindung, die eine aliphatische Gruppe mit einer Siloxanstruktur enthält, relativ zu dem gesamten Polymer vorzugsweise 0,01 bis 10 Gew.-% aus.
  • (b) Thermisches Vernetzungsmittel
  • Die in der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthaltene Komponente (b) ist aromatisches thermisches Ester-Vernetzungsmittel (b1) und thermisches Vernetzungsmittel (b2), das eine ungesättigte Bindung enthält. Im Allgemeinen kann das Vernetzungsmittel die Wärmebeständigkeit und chemische Beständigkeit eines aus der Harzzusammensetzung gebildeten gehärteten Films steigern; zusätzlich sollte in der vorliegenden Erfindung darauf hingewiesen werden, dass das thermische Vernetzungsmittel verwendet wird, um die Planität des gehärteten Films zu verbessern, um eine bessere Leistung und eine bessere Ausbeute zu erzielen, wenn eine Vorrichtung hergestellt wird.
  • Das in der vorliegenden Erfindung als das thermische Vernetzungsmittel (b1) verwendete aromatische thermische Ester-Vernetzungsmittel wird vorzugsweise aus einer thermischen Niedertemperatur-Vernetzungsverbindung mit einer Vernetzungstemperatur von 120 bis 180 °C ausgewählt, und spezifisch kann es eine durch nachstehende Formel (2) dargestellte Verbindung sein.
    Figure DE112022000006T5_0086
  • In Formel (2) ist R8 ausgewählt aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; R9 ist ausgewählt aus einer organischen Gruppe, die 1 bis 10 Kohlenstoffatome enthält; und s ist eine ganze Zahl, ausgewählt aus 1 bis 4, p ist eine ganze Zahl, ausgewählt aus 1 bis 16, und s + p > 2. Um eine bessere thermische Vernetzungswirkung zu erzielen, kann Formel (2) ferner vorzugsweise beschränkt sein. Vorzugsweise ist s eine ganze Zahl von 2 bis 4; vorzugsweise ist p eine ganze Zahl von 2 bis 6; und vorzugsweise ist R8 eine Struktur, die eine aromatische Gruppe oder eine heterocyclische aromatische Gruppe enthält. Zusätzlich kann die in Formel (2) genannte phenolische Hydroxylgruppe mittels Veresterung geschützt werden, ohne die thermischen Vernetzungseigenschaften zu beeinflussen, was auch Teil der vorliegenden Erfindung ist.
  • Spezifisch kann das als das thermische Vernetzungsmittel (b1) verwendete aromatische thermische Ester-Vernetzungsmittel durch eine oder mehrere von nachstehend gezeigten Verbindungen veranschaulicht werden:
    Figure DE112022000006T5_0087
    Figure DE112022000006T5_0088
    Figure DE112022000006T5_0089
    Figure DE112022000006T5_0090
  • Dabei ist das als das thermische Vernetzungsmittel (b1) verwendete aromatische thermische Ester-Vernetzungsmittel vorzugsweise ausgewählt aus einer oder mehreren Verbindungen mit den folgenden Strukturen:
    Figure DE112022000006T5_0091
    und
    Figure DE112022000006T5_0092
  • Das in der vorliegenden Erfindung als das thermische Vernetzungsmittel (b2) verwendete thermische Vernetzungsmittel mit ungesättigter Bindung wird vorzugsweise ausgewählt aus einer thermischen Vernetzungsverbindung mit einer thermischen Vernetzungstemperatur von 180 bis 400 °C. Spezifisch kann es aus einer oder mehreren Verbindungen ausgewählt werden, die durch die folgende Formel (3) und/oder Formel (4) dargestellt werden:
    Figure DE112022000006T5_0093
    Figure DE112022000006T5_0094
    wobei R6 und R7 unabhängig ausgewählt sind aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; und y und q unabhängig ganze Zahlen sind, ausgewählt aus 1 bis 10. In der Formel, zusätzlich zu Kohlenstoffatomen, kann R6 andere Heteroatome, wie die Heteroatome O und N enthalten; vorzugsweise enthält die durch Formel (3) dargestellte Verbindung eine Acrylsäurestruktur, spezifisch als eine oder mehrere von durch Formel (5) nachstehend dargestellten Verbindungen:
    Figure DE112022000006T5_0095
    wobei R10 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 25 Kohlenstoffatome enthält, und z eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10. Im Hinblick auf die thermischen Vernetzungswirkung ist z ferner vorzugsweise eine ganze Zahl, ausgewählt aus 2 bis 8; zusätzlich kann R10 eine aromatische Struktur enthalten oder kann keine aromatische Struktur enthalten, beides mit einer guten thermischen Vernetzungsleistung.
  • Im Hinblick auf die thermische Vernetzungswirkung ist in den durch Formel (4) dargestellten Verbindungen q vorzugsweise eine ganze Zahl, ausgewählt von 1 bis 6, und R7 ist vorzugsweise ausgewählt aus einer Struktur, die einen aromatischen Ring enthält.
  • Spezifisch können bei dem thermischen Vernetzungsmittel (b2), nämlich bei dem thermischen Vernetzungsmittel mit ungesättigter Bindung, die durch Formel (3) und/oder Formel (4) dargestellten Verbindungen spezifisch durch eine oder mehrere der folgenden Verbindungen veranschaulicht werden:
    Figure DE112022000006T5_0096
    Figure DE112022000006T5_0097
    Figure DE112022000006T5_0098
    Figure DE112022000006T5_0099
    Figure DE112022000006T5_0100
    Figure DE112022000006T5_0101
    Figure DE112022000006T5_0102
    Figure DE112022000006T5_0103
    Figure DE112022000006T5_0104
  • Die vorliegende Erfindung weist zu dem Syntheseverfahren des thermischen Vernetzungsmittels keine besondere Beschränkung auf. Sofern nicht anderweitig spezifiziert können zur Synthese bekannte Verfahren verwendet werden.
  • Der Gehalt an dem thermischen Vernetzungsmittel ist nicht besonders beschränkt. Das thermische Vernetzungsmittel beträgt relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmenge von Komponente (a) in der Harzzusammensetzung vorzugsweise 10 bis 40 Massenteile, mehr vorzugsweise 12 bis 35 Massenteile, weiter vorzugsweise 14 bis 30 Massenteile, besonders vorzugsweise 16 bis 26 Massenteile. Das Verhältnis des Massenteils von (b1) zu dem Massenteil von (b2) beträgt vorzugsweise 25 : 1 bis 5 : 1, mehr vorzugsweise 22 : 1 bis 8 : 1 und weiter vorzugsweise 20 : 1 bis 10 : 1.
  • (c) Photosensibilisator
  • Der Photosensibilisator (c), der in der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthalten ist, ist nicht besonders beschränkt. Für den Photosensibilisator kann ein Photopolymerisationsinitiator und/oder ein Photosäurebildner verwendet werden, der eine spezifische Wellenlänge absorbiert und sich anschließend zersetzt, um freie Radikale zu produzieren. In der vorliegenden Erfindung wird ein Photosäurebildner bevorzugt.
  • Als der Photosäurebildner, der als der Photosensibilisator in der Harzzusammensetzung verwendet wird, können eine Chinondiazidverbindung, ein Sulfoniumsalz, ein Phosphoniumsalz, ein Diazoniumsalz, ein Iodoniumsalz usw. aufgelistet werden. Hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit einer organischen EL-Vorrichtung wird ein Photosäurebildner, der eine Chinondiazidverbindung enthält, bevorzugt.
  • Als die Chinondiazidverbindung kann eine Verbindung, die durch Binden einer Sulfonsäure von Diazidochinon an eine Polyhydroxyverbindung in Form eines Esters erhalten wird; eine Verbindung, die durch Binden einer Sulfonsäure von Diazidochinon an eine Polyaminverbindung in Form eines Sulfamids erhalten wird; eine Verbindung, die durch Binden einer Sulfonsäure von Diazidochinon an eine Polyhydroxypolyaminverbindung in Form eines Esters und/oder eines Sulfamids erhalten wird, usw. aufgelistet werden. Möglicherweise können nicht alle funktionellen Gruppen dieser Polyhydroxyverbindungen, Polyaminoverbindungen und Polyhydroxypolyaminoverbindungen vollständig durch Diazidochinon ersetzt werden, und es wird bevorzugt, dass im Durchschnitt 40 Mol-% oder mehr der funktionellen Gruppen insgesamt durch Diazidochinon ersetzt werden. Durch Enthalten einer solchen Chinondiazidverbindung wird die Affinität der Chinondiazidverbindung gegenüber einer alkalischen wässrigen Lösung verringert, das Verhältnis der Auflösungsgeschwindigkeiten des belichteten Teils und des nicht belichteten Teils der Zusammensetzung wird erhöht, sodass das Muster mit einer hoher Auflösung erhalten werden kann, und eine positive lichtempfindliche Harzvorstufenzusammensetzung mit Lichtempfindlichkeit gegenüber i-Strahl (Wellenlänge 365 nm), h-Strahl (Wellenlänge 405 nm) und g-Strahl (Wellenlänge 436 nm) einer herkömmlichen Quecksilberlampe für ultraviolettes Licht kann erhalten werden.
  • Die vorliegende Erfindung weist keine besondere Beschränkung zu dem Typ und dem Syntheseverfahren der Chinondiazidverbindung als der Photosensibilisator auf. Solange nicht anderweitig spezifiziert können dafür bekannte Chinondiazidverbindungen und Syntheseverfahren verwendet werden. Die Chinondiazidverbindungen können allein oder in Kombination verwendet werden. Daher kann das Verhältnis der Auflösungsgeschwindigkeit des belichteten Teils zu dem unbelichteten Teil weiter erhöht werden, und eine hochempfindliche lichtempfindliche Harzvorstufenzusammensetzung kann erhalten werden.
  • Der Gehalt des Photosensibilisators ist nicht besonders beschränkt und beträgt relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmenge von Komponente (a) in der Harzzusammensetzung vorzugsweise 10 bis 50 Massenteile, mehr vorzugsweise 20 bis 40 Massenteile. Durch Einstellen des Gehalts des Photosensibilisators in diesem Bereich kann eine hohe Empfindlichkeit realisiert werden und ein Sensibilisator kann je nach Bedarf weiter enthalten sein.
  • Zusätzlich zu Polymer (a), thermischem Vernetzungsmittel (b) und Photosensibilisator (c) kann die Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung die folgenden Additive enthalten.
  • (d) Lösungsmittel
  • Die Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann auch ein organisches Lösungsmittel einschließen. Durch Zugeben eines Lösungsmittels können die drei Komponenten (a), (b) und (c) vollkommen und gleichmäßig dispergiert werden, und jede Komponente kann in dem Lösungsmittel aufgelöst und in eine Lackform hergestellt werden, um die Eigenschaften der Harzzusammensetzung wie Beschichtungseigenschaften usw. weiter zu verbessern.
  • Als das organische Lösungsmittel in der Harzzusammensetzung gibt es keine besondere Beschränkung. Verbindungen von Ethern, Acetatestern, Estern, Ketonen, aromatischen Kohlenwasserstoffen, Amiden oder Alkoholen können aufgelistet werden. Spezifischer können γ-Butyrolacton, Ethylenglycolmonomethylether, Ethyleneglycolmonoethylether, Ethylenglycolmono-n-propylether, Ethylenglycolmono-n-butylether, Diethylenglycolmonomethylether, Diethylenglycol, Monoethylether, Diethylenglycolmono-n-propylether, Diethylenglycolmono-n-butylether, Triethylenglycolmonomethylether, Triethylenglycolmonoethylether, Propylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonoethylether, Propylenglycolmono-n-propylether, Propylenglycolmono-n-butylether, Dipropylenglycolmonomethylether, Dipropylenglycolmonoethylether, Dipropylenglycolmono-n-propylether, Dipropylenglycolmono-n-butylether, Tripropylenglycolmonomethylether, Tripropylenether, Tetrahydrofuran, Dioxan, Aceton, Methylethylketon, Diisobutylketon, Cyclohexanon, 2-Heptanon, 3-Heptanon, Diacetonalkohol, Ethylenglycolmonomethyletheracetat, Ethylenglycolmonoethyletheracetat, Diethylenglycolmonomethyletheracetat, Diethylenglycolmonoethyletheracetat, Propylenglycolmonomethyletheracetat, Propylenglycolmonoethyletheracetat, Ethyllactat, Ethyl-2-hydroxy-2-methylpropionat, Methyl-3-methoxypropionat, Ethyl-3-methoxypropionat, Methyl-3-ethoxypropionat, Ethyl-3-ethoxypropionat, Ethylethoxyacetat, Ethylhydroxyacetat, Methyl-2-hydroxy-3-methylbutyrat, 3-Methoxybutylacetat, Methoxybutyl-3-methyl-3-acetat, 3-Methyl-3-methoxybutylpropionat, Ethylacetat, n-Propylacetat, Isopropylacetat, n-Butylacetat, Isobutylacetat, n-Amylformat, Isoamylacetatpropylvalerat-n-butylester, Ethylbutyrat, n-Propylbutyrat, Butyratisobuttersäure, n-Butylbutyrat, Methylpyruvat, Ethylpyruvat, n-Propylpyruvat, Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Ethyl-2-oxobutanat, aromatische Verbindungen (wie Toluol und/oder Xylol), Amide (wie eins oder mehrere von Hydrocarbyl, N-Methylpyrrolidon, N,N-Dimethylformamid und N,N-Dimethylacetamid) aufgelistet werden. Eins oder mehrere davon können enthalten sein.
  • Der Gehalt des Lösungsmittels ist nicht besonders beschränkt. Um die Zusammensetzung aufzulösen beträgt es relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmenge von Komponente (a) mit Ausnahme des Lösungsmittels in der Harzzusammensetzung vorzugsweise 100 bis 2000 Massenteile, mehr vorzugsweise 300 bis 1700 Massenteile, weiter vorzugsweise 400 bis 1200 Massenteile und besonders vorzugsweise 600 bis 1100 Massenteile. Gemäß den Anforderungen des Beschichtungsprozesses können durch Einstellen des Gehalts des Polymers Harzzusammensetzungslösungen mit unterschiedlichen Viskositäten hergestellt werden, und ein Harzfilm mit ausgezeichneter Leistung kann auf eine bessere Weise erhalten werden; vorzugsweise reicht die Viskosität der Harzzusammensetzungslösung von 0,1 bis 12000 cP, weiter vorzugsweise 0,5 bis 10000 cP und mehr vorzugsweise 1 bis 8000 cP.
  • (e) Endverkappungsmittel
  • Für die Harzzusammensetzung können die zwei Enden mit Endverkappungsmittel terminiert werden, um das Molekulargewicht auf einen bevorzugten Bereich einzustellen. Als ein Endverkappungsmittel für eine Reaktion mit der Säuredianhydridverbindung können Monoamine und monohydrische Alkohole aufgelistet werden. Zusätzlich können, als ein Endverkappungsmittel für eine Reaktion mit der Diaminverbindung, Anhydride, Monocarbonsäuren, Monocarbonsäurechloridverbindungen (monoacid chloride compounds), monoaktive Esterverbindungen, Dicarbonatverbindungen, Vinyletherverbindungen usw. aufgelistet werden. Im Hinblick auf die Endverkappungswirkung und Wärmebeständigkeit ist es vorzuziehen, dass das Endverkappungsmittel eine aromatische funktionelle Gruppe enthält. Zusätzlich können durch Erhalten anderer guter Wirkungen verschiedene funktionelle organische Gruppen als Terminusgruppen auch in das Endverkappungsmittel eingebracht werden. Zum Beispiel kann das Einbringen alkalilöslicher funktioneller Gruppen, wie Hydroxyl, Carboxyl usw. die alkalilöslichen Eigenschaften davon verbessern; und das Einbringen ungesättigter Bindungen kann die thermische Vernetzungseigenschaften usw. davon verbessern. Es wird ferner bevorzugt, dass die eingebrachten funktionellen organischen Gruppen an einem aromatischen Ring in dem Endverkappungsmittel gebunden sind, um eine bessere Leistung zu erhalten.
  • Der Gehalt des Endverkappungsmittels ist nicht besonders beschränkt und beträgt relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmenge von Komponente (a) in der Harzzusammensetzung vorzugsweise 0,1 bis 20 Massenteile, mehr vorzugsweise 0,8 bis 15 Massenteile und weiter mehr vorzugsweise 1,0 bis 10 Massenteile. Durch Einstellen des Gehalts des Endverkappungsmittels in diesem Bereich kann eine gute Endverkappungswirkung erhalten werden, ohne in der Harzzusammensetzung verbleibende überschüssige organische Materie.
  • (f) Phenolische Hydroxylverbindung
  • Als das Additiv in der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann auch eine Verbindung mit einer phenolischen Hydroxylgruppe eingeschlossen sein. Durch Enthalten der Verbindung mit einer phenolischen Hydroxylgruppe kann die Alkalilöslichkeit des Polymers besser verbessert werden und die Entwicklungszeit kann somit verkürzt werden. Im Detail ist die Harzzusammensetzung, die unter Verwendung der Verbindung, die eine phenolischen Hydroxylgruppe enthält, erhalten wird, vor Belichtung in einer alkalischen Entwicklungslösung im Grunde unlöslich, und wenn sie belichtet wird, wird die Harzzusammensetzung leicht in der alkalischen Entwicklungslösung löslich und entwickelt sich leicht in einer kurzen Zeit. Daher ist der durch Entwicklung verursachte Filmverlust klein. Daher kann eine feinere konkav-konvexe Graphik erhalten werden.
  • Als solche phenolische Hydroxylverbindungen können zusätzlich zu den Varietäten der obenstehend genannten Verbindungen, die eine phenolische Hydroxylgruppe enthalten, Bis-Z, BisOC-Z, BisOPP-Z, BisP-CP, Bis26X-Z, BisOTPB-Z, BisOCHP-Z, BisOCR-CP, BisP-MZ, BisP-EZ, Bis26X-CP, BisP-PZ, BisP-IPZ, BisCR-IPZ, BisOCP-IPZ, BisOIPP-CP, Bis26X-IPZ, BisOTPB-CP, TekP-4HBPA, TrisP-HAP, TrisP-PA, BisOFP-Z, BisRS-2P, BisPG-26X, BisRS-3P, BisOC-OCHP, BisPG-26X, BisPC-OCHP, Bis26X-OCHP, BisPG-26X, BisOCHP-OC, Bis236T-OCHP, BisRS-26X, BIR-OC, BIP-PC, BIR-PC, BIR-PTBP, BIR-PCHP, BIP-BIOC-F, BIR-BIPC-F, TEP-BIP-A usw. aufgelistet werden; und Bis-Z, BisP-EZ, TekP-4HBPA, TrisP-HAP, TrisP-PA, BisOCHP-Z, BisP-MZ, BisP-PZ, BisP-IPZ, BisOCP-IPZ, BisP-CP, BisRS-2P, BisRS-3P, BisP-OCHP, BisRS-26X, BIP-PC, BIR-PC, BIR-PTBP und BIR-BIPC-F sind bevorzugt. Eins oder mehrere davon können enthalten sein. Andere Strukturen oder Substanzen, die phenolische Hydroxylgruppen tragen, wie in der vorliegenden Erfindung erwähnt, können auch als phenolische Hydroxylverbindungen existieren. Im Hinblick auf die Wärmebeständigkeit von phenolischen Hydroxylverbindungen werden Bisphenole bevorzugt. Der Gehalt der phenolischen Hydroxylverbindung beträgt relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmenge der Harzzusammensetzung vorzugsweise 1 bis 50 Massenteile. Somit kann die Leistung der alkalischen Entwicklung der lichtempfindlichen Harzvorstufenzusammensetzung verbessert werden, während die Leistung der hohen Wärmebeständigkeit aufrechterhalten werden kann.
  • Die Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann auch mindestens eins oder zwei oder mehr von Polyamid, Polyimid, einer Polyimidvorstufe, Polybenzoxazol, einer Polybenzoxazolvorstufe oder Copolymeren davon einschließen.
  • <Herstellung von Harzzusammensetzung>
  • Der erste Schritt ist die Synthese eines Polymers. Zuerst werden jeweils ein Diamin und ein Säuredianhydrid, die von der vorliegenden Erfindung benötigt werden, in ein Lösungsmittel geladen und eine Polymerisationsreaktion wird bei -20 bis 150 °C unter Rühren für 1 bis 10 Stunden ausgeführt, im Laufe deren ein Endverkappungsmittel zugegeben wird, um Polymer (a) mit dem Zielmolekulargewicht zu bilden. Anschließend wird ein Veresterungsmittel zu dem Lösungssystem zugegeben, für eine Reaktion für 1 Minute bis 3 Stunden, und schließlich wird das Polymer in Wasser geladen, um das Zielpolymer zu erhalten.
  • Im Hinblick auf die Auflösungshomogenität beträgt der Bereich des Molekulargewichts von Polymer (a) vorzugsweise 5000 bis 500000, weiter vorzugsweise 8000 bis 350000 und weiter mehr vorzugsweise 10000 bis 250000.
  • Als das Diamin und/oder Säuredianhydrid der vorliegenden Erfindung, zusätzlich zu den obenstehend erwähnten Diaminen und/oder Säuredianhydriden, ist Kombination mit anderen gewöhnlichen Diaminen und/oder Säuredianhydriden auch möglich, mit dem Zweck, die Leistung des Polymers einzustellen, um einen Harzfilm mit ausgezeichneterer Leistung zu erhalten.
  • Als ein Veresterungsmittel ist es nicht besonders beschränkt. Solange nicht anderweitig spezifiziert, kann es unter Verwendung bekannter Verfahren synthetisiert werden. Spezifische Beispiele können einschließen:
    Figure DE112022000006T5_0105
    Figure DE112022000006T5_0106
  • Im Hinblick auf die Veresterungswirkung und die Leistung zum Bilden eines Harzfilms wird ein Veresterungsmittel mit einem relativ kleinen Molekulargewicht bevorzugt, um eine Veresterungsschutzgruppe mit einem kleinen Molekulargewicht zu bilden. Das Veresterungsmittel wird vorzugsweise ausgewählt aus den Verbindungen mit den folgenden Strukturen:
    Figure DE112022000006T5_0107
  • Das im Laufe des Polymerisationsprozesses verwendete Lösungsmittel ist nicht besonders beschränkt, solange es Säuredianhydride und Diamine, die als Ausgangsmaterialmonomere wirken, auflösen kann. Spezifisch können Amide wie N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methyl-2-pyrrolidon, 1,3-Dimethyl-2-imidazolinon, N,N'-Dimethylacrylharnstoff, N,N-Dimethylisobutyramid und Methoxy-N,N-dimethylpropionamid; cyclische Ester wie γ-Butyrolacton, γ-Pentalacton, δ-Pentalacton, γ-Caprolacton, ε-Caprolacton und α-Methyl-γ-butyrolacton; Carbonate wie Ethylencarbonat und Propylencarbonat; Diole wie Triethylenglycol; Phenol wie m-Cresol und p-Cresol; Acetophenon, Sulfolan, Dimethylsulfoxid, Tetrahydrofuran, Dimethylsulfoxid, Propylenglycolmonomethyletheracetat, Ethyllactat usw. aufgelistet werden.
  • Der zweite Schritt ist die Herstellung eines Lacks. Zuerst wird das erhaltene Zielpolymer zu einem Lösungsmittel zugegeben, um aufzulösen, und anschließend werden thermisches Vernetzungsmittel (b) und Photosensibilisator (c) zu dem Lösungssystem zugegeben. Gemäß anderen funktionellen Anforderungen können auch einige andere Additive zugegeben werden, zum Beispiel wird eine phenolische Hydroxylverbindung zugegeben, um die Leistung der alkalischen Löslichkeit zu verbessern, um schließlich einen Lack, auch als eine Harzzusammensetzung bekannt, zu erhalten. Im Hinblick auf die Stabilität des Lacks beträgt der Gehalt vorzugsweise 5 bis 55 %, weiter vorzugsweise 6 bis 35 %, weiter mehr vorzugsweise 7 bis 25 % und noch weiter vorzugsweise 8 bis 15 %. Im Hinblick auf die Beschichtungsleistung reicht die Viskosität der Harzzusammensetzungslösung vorzugsweise von 0,1 bis 12000 cP, weiter vorzugsweise 0,5 bis 10000 cP und weiter mehr vorzugsweise 1 bis 8000 cP.
  • <Harzfilm>
  • Der Harzfilm der vorliegenden Erfindung kann aus der obenstehend erwähnten Harzzusammensetzung hergestellt werden. Spezifisch kann die Harzzusammensetzung auf ein Substrat aufgebracht werden und Trocknung, Belichtung, Entwicklung und Wärmebehandlung und Härtung unterzogen werden, um einen Harzfilm mit einem fixierten Muster zu erhalten, der ein lichtempfindlicher Harzfilm genannt wird. Die Belichtungs- und Entwicklungsprozesse können auch nicht ausgeführt werden, um direkt einen gewöhnlichen Harzfilm zu erhalten. Wenn der gewöhnliche Harzfilm weiter laminiert wird, kann ein Schutzfilm gebildet werden.
  • Als das Substrat können Siliciumwafer, Keramiken, Galliumarsenid, organische Schaltkreissubstrate, anorganische Schaltkreissubstrate, Substrate, die durch Konfigurieren von Schaltkreiskonstituentenmaterialien auf solchen Substraten erhalten werden usw. verwendet werden, und das Substrat ist nicht darauf beschränkt.
  • Das Beschichtungsverfahren kann ein Rotationsbeschichtungsverfahren, ein Schlitzbeschichtungsverfahren, ein Tauchbeschichtungsverfahren, ein Sprühverfahren, ein Druckverfahren usw. einschließen; und das Schlitzbeschichtungsverfahren wird bevorzugt.
  • Das Trocknungsverfahren kann eins von oder eine Kombination von einigen von einem Ofen, einer Erwärmungsplatte oder einem Infrarotverfahren sein. Die Erwärmungstemperatur beträgt vorzugsweise 50 bis 180 °C, und die Erwärmungszeit beträgt vorzugsweise mehr als 30 Sekunden.
  • Das Belichtungsverfahren involviert Bedecken der getrockneten Harzzusammensetzung mit einer Maske mit einem gewünschten Muster und Durchführen von Bestrahlung mit chemischen Strahlen zur Belichtung. Die zur Belichtung verwendeten chemischen Strahlen schließen Ultraviolettstrahlen, sichtbare Strahlen, Elektronenstrahl, Röntgenstrahl usw. ein, und i-Strahl (365 nm), h-Strahl (405 nm) und g-Strahl (436 nm) einer Quecksilberlampe werden in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise verwendet. Um das wärmebeständige Harzmuster zu bilden, wird der belichtete Teil mittels einer Entwicklungsflüssigkeit nach Belichtung entfernt. Nach Entwicklung kann ein lichtempfindlicher Harzfilm mittels Erwärmen und Härten erhalten werden. Die Entwicklungslösung kann eine gemeinhin bekannte Entwicklungslösung sein, und das Entwicklungsverfahren kann ein gemeinhin bekanntes Verfahren sein.
  • Die Wärmebehandlung und das Härtungsverfahren können ein Verfahren sein, bei dem eins von und/oder eine Kombination von einigen von einem Ofen, einer Erwärmungsplatte und einem Infrarotstrahlverfahren verwendet werden. Im Hinblick auf den Planitätsgrad ist die Wärmebehandlungsstufe in eine erste Stufe und eine zweite Stufe unterteilt, wobei im Laufe der Wärmebehandlung und der Härtung in der ersten Stufe die Härtungstemperatur 120 bis 180 °C beträgt, und die Härtungszeit 2 Minuten bis 4 Stunden beträgt; in dieser Wärmebehandlungs- und Härtungsstufe initiiert das aromatische thermische Ester-Vernetzungsmittel, das als thermisches Vernetzungsmittel (b1) verwendet wird, eine Hauptvernetzungsreaktion; und mittels der Wärmebehandlung und der Härtung in der ersten Stufe kann der Harzfilm zu einem kontrollierten Ausmaß vorvernetzt werden, um die durch die Vernetzungsreaktion verursachte Verformung des Harzfilms zu verringern; und anschließend, im Laufe der Wärmebehandlung und der Härtung in der zweiten Stufe, beträgt die Härtungstemperatur 180 bis 400 °C und die Härtungszeit beträgt 2 Minuten bis 4 Stunden; in dieser Wärmebehandlungs- und Härtungsstufe initiiert das thermische Vernetzungsmittel mit ungesättigter Bindung, das als thermisches Vernetzungsmittel (b2) verwendet wird, eine Hauptvernetzungsreaktion; mittels der Wärmebehandlung und der Härtung in der zweiten Stufe kann der Harzfilm weiter vernetzt und gehärtet werden, um einen stabilen Harzfilm zu bilden; und aufgrund der Vernetzungsreaktion in der ersten Stufe wird die Vernetzungsreaktion in der zweiten Stufe nicht sehr intensiv sein, wodurch die große Verformung des Harzfilms nach Entwicklung aufgrund der Wärmebehandlung und der Härtung wirksam kontrolliert wird, wodurch der Planitätsgrad des lichtempfindlichen Harzfilms nach der Wärmebehandlung und der Härtung besser kontrolliert wird. Im Hinblick auf den Planitätsgrad des erhaltenen lichtempfindlichen Harzfilms liegt die Maximaltemperatur unter den Wärmebehandlungs- und Härtungsbedingungen in der zweiten Stufe vorzugsweise unterhalb von 380 °C, weiter vorzugsweise unterhalb von 350 °C; und es ist auch vorzuziehen, dass im Laufe des Temperaturprogrammierens vorzuziehen ist, die Temperatur behutsam in multiplen Stufen anzuheben.
  • Der Harzfilm der vorliegenden Erfindung, der einen lichtempfindlichen Harzfilm, einen gewöhnlichen Harzfilm und einen Schutzfilm einschließt, kann nicht nur auf organische EL-Anzeigevorrichtungen angewendet werden, aber auch auf elektronische Komponenten, wie Halbleitervorrichtungen und mehrschichtige Leiterplatten. Um eine gute Vorrichtungsleistung zu erhalten, beträgt die Dicke des Harzfilms vorzugsweise 0,4 bis 25 µm, mehr vorzugsweise 1,0 bis 18 µm und weiter vorzugsweise 1,5 bis 12 µm.
  • <Anzeigevorrichtung>
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch eine Anzeigevorrichtung bereit. Spezifisch kann der aus der Harzzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung erhaltene gewöhnliche Harzfilm und/oder der lichtempfindliche Harzfilm und/oder der Schutzfilm für eine Planarisierungsschicht und/oder eine Isolationsschicht in einer organischen EL-Anzeigevorrichtung verwendet werden, die einen Treiberschaltkreis, die Planarisierungsschicht, eine erste Elektrode, die Isolationsschicht, eine lichtemittierende Schicht und eine zweite Elektrode auf einem Substrat aufweist. Eine organische EL-Anzeigevorrichtung mit langfristiger Zuverlässigkeit und einer ausgezeichneten Biegerückstellungsleistung kann erhalten werden.
  • Die Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung kann Biegen und Falten auf eine angemessene Weise realisieren. Zum Beispiel kann sie entweder an einem mittleren Teil der lichtempfindlichen Vorrichtung oder an einem Ende der lichtempfindlichen Vorrichtung gebogen sein; und gemäß der spezifischen Verwendung und grundlegender Konfiguration können multiple Instanzen von Biegen in spezifischen Teilen der Anzeigevorrichtung realisiert werden, und die langfristige wirksame Anzeigecharakteristik kann aufrechterhalten werden.
  • <Ausführungsbeispiele>
  • Ausführungsbeispiele sind nachstehend illustriert, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Zuerst werden Abkürzungen, die einigen Monomeren entsprechen, die in den Ausführungsbeispielen involviert sind, erklärt.
    Verbindung 1: Diamin 5 (3,3'-Dihydroxybenzidin, CAS Nr.: 2373-98-0)
    Figure DE112022000006T5_0108
    Verbindung 2: Säuredianhydrid 1 (4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid, CAS Nr.: 1823-59-2)
    Figure DE112022000006T5_0109
    Verbindung 3: Säuredianhydrid 2 (Hexafluordianhydrid, CAS Nr.: 1107-00-2)
    Figure DE112022000006T5_0110
    Verbindung 4: Säuredianhydrid 3 (p-Phenylendi(trimellitat)dianhydrid, CAS Nr.: 2770-49-2)
    Figure DE112022000006T5_0111
    Verbindung 5: Säuredianhydrid 4 (3,3,4,4-Diphenylsulfontetracarbonsäuredianhydrid, CAS Nr.: 2540-99-0)
    Figure DE112022000006T5_0112
    Verbindung 6: Säuredianhydrid 5 (4,4'-(p-Phenylendioxy)bis(phthalsäureanhydrid), CAS Nr.: 17828-53-4)
    Figure DE112022000006T5_0113
    Verbindung 7: Säuredianhydrid 6 (3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, CAS Nr.: 2420-87-3)
    Figure DE112022000006T5_0114
    Verbindung 8: Thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1 (4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol), CAS Nr.: 672926-26-0)
    Figure DE112022000006T5_0115
    Verbindung 9: Thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1 (Polydipentaerythritolhexaacrylat, CAS Nr.: 29570-58-9)
    Figure DE112022000006T5_0116
    Verbindung 10: Thermisches Vernetzungsmittel (b2)-2 ((Methyl-1,3-phenylen)bis[iminoformyloxy[2,2-bis[[(1-oxoallyl)oxy]methyl]]-3,1-propandiyl]di acrylat, CAS Nr.: 51160-64-6)
    Figure DE112022000006T5_0117
    Verbindung 11: Thermisches Vernetzungsmittel (b2)-3 (4-(Triisopropylsilylacetenyl)phenylacetylen, CAS Nr.: 75345-90-1)
    Figure DE112022000006T5_0118
    Verbindung 12: Siloxanverbindung 1 (SiDA, CAS Nr.: 2469-55-8)
    Figure DE112022000006T5_0119
    Verbindung 13: Siloxanverbindung 2 (2,2'-(1,1-Diethyl-3,3-dimethyldisiloxan-1,3-diyl)bis(ethan-1-amin), CAS Nr.: 2152657-68-4)
    Figure DE112022000006T5_0120
    Verbindung 14: Veresterungsmittel 1 (N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, CAS Nr.: 1188-33-6)
    Figure DE112022000006T5_0121
    Verbindung 15: Endverkappungsmittel 1 (MAP, CAS Nr.: 591-27-5)
    Figure DE112022000006T5_0122
    Verbindung 16: Endverkappungsmittel 2 (4-Ethinylanilin, CAS Nr.: 14235-81-5)
    Figure DE112022000006T5_0123
    Verbindung 17: Lösungsmittel 1 (NMP, CAS Nr.: 872-50-4)
    Verbindung 18: Lösungsmittel 2 (GBL, CAS Nr.: 96-48-0)
  • Synthesebeispiel 1
  • Diamin 1: N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid)
  • Figure DE112022000006T5_0124
  • Schritt 1: Zu einem 1-1-Reaktionskolben wurden 22 g (0,06 mol) 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluorpropan, 20,91 g (0,36 mol) Propylenoxid und 120 ml Aceton zugegeben und bei Raumtemperatur gerührt bis vollständig aufgelöst, und das Reaktionssystem wurde anschließend auf -15 °C gekühlt. Anschließend wurden 120 ml einer Acetonlösung von 24,49 g (0,132 mol) m-Nitrobenzoylchlorid dazu zugegeben, und nachdem die tropfenweise Zugabe komplett war, wurde die Mischung für 5 Stunden unter Rühren bei -15 °C gehalten und anschließend natürlich auf Raumtemperatur erwärmt. Die erhaltene Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um einen cremefarbenen Feststoff zu erhalten, und der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 60 °C getrocknet. Schritt 2: 20 g (0,03 mol) des erhaltenen cremefarbenen Feststoffs, 2,58 g an 5 % Palladium auf Kohlenstoff und 170 ml Ethylenglycolmethylether wurden zu einem 500-ml-Hochdruckreaktor zugegeben, der Hochdruckreaktor wurde mit Wasserstoff verdrängt und mit Wasserstoff unter Druck gesetzt, um den Druck in dem Reaktor 10 kgf/cm2 erreichen zu lassen, und Rühren wurde für 2 Stunden bei 35 °C ausgeführt. Anschließend wurde der Druck langsam abgelassen, und die Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um eine transparente Lösung zu erhalten. Ethanol und Petrolether wurden zu der Lösung zugegeben, für 6 Stunden gerührt und filtriert, um einen weißen Feststoff zu erhalten. Der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 50 °C getrocknet, um Diamin 1, d. h. N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 2
  • Diamin 2: N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(5-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid)
  • Figure DE112022000006T5_0125
  • Schritt 1: Zu einem 1-1-Reaktionskolben wurden 22 g (0,06 mol) 2,2-Bis(3-amino-5-hydroxyphenyl)hexafluorpropan, 20,91 g (0,36 mol) Propylenoxid und 120 ml Aceton zugegeben und bei Raumtemperatur gerührt bis vollständig aufgelöst, und das Reaktionssystem wurde anschließend auf -15 °C gekühlt. Anschließend wurde eine Lösung von 24,49 g (0,132 mol) 3-Nitrobenzoylchlorid in Aceton (120 ml) langsam tropfenweise dazu zugegeben, und nachdem die tropfenweise Zugabe komplett war, wurde die Mischung für 5 Stunden unter Rühren bei -15 °C gehalten und anschließend natürlich auf Raumtemperatur erwärmt. Die erhaltene Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um einen cremefarbenen Feststoff zu erhalten, und der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 60 °C getrocknet.
  • Schritt 2: 20 g (0,03 mol) des erhaltenen cremefarbenen Feststoffs, 2,58 g an 5 % Palladium auf Kohlenstoff und 170 ml Ethylenglycolmethylether wurden zu einem 500-ml-Hochdruckreaktor zugegeben, der Hochdruckreaktor wurde mit Wasserstoff verdrängt und mit Wasserstoff unter Druck gesetzt, um den Druck in dem Reaktor 10 kgf/cm2 erreichen zu lassen, und Rühren wurde für 2 Stunden bei 35 °C ausgeführt. Anschließend wurde der Druck langsam abgelassen und die Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um eine transparente Lösung zu erhalten. Ethanol und Petrolether wurden zu dieser Lösung zugegeben, für 6 Stunden gerührt, um einen Feststoffniederschlag abzutrennen, und filtriert, um einen weißen Feststoff zu erhalten. Der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 50 °C getrocknet, um Diamin 2, d. h. N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(5-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 3
  • Diamin 3: N,N'-(Oxybis(6-hydroxy-5-(trifluormethyl)-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid)
  • Figure DE112022000006T5_0126
  • Schritt 1: Zu einem 1-1-Reaktionskolben wurden 22,1 g (0,06 mol) Bis(3-trifluormethyl-4-hydroxy-5-amino)phenylether, 20,91 g (0,36 mol) Propylenoxid und 120 ml Aceton zugegeben und bei Raumtemperatur gerührt bis vollständig aufgelöst, und das Reaktionssystem wurde anschließend auf -15 °C gekühlt. Anschließend wurde eine Lösung von 24,49 g (0,132 mol) 3-Nitrobenzoylchlorid in Aceton (120 ml) langsam tropfenweise dazu zugegeben, und nachdem die tropfenweise Zugabe komplett war, wurde die Mischung für 5 Stunden unter Rühren bei -15 °C gehalten und anschließend natürlich auf Raumtemperatur erwärmt. Die erhaltene Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um einen cremefarbenen Feststoff zu erhalten, und der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 60 °C getrocknet.
  • Schritt 2: 20 g (0,03 mol) des erhaltenen cremefarbenen Feststoffs, 2,58 g an 5 % Palladium auf Kohlenstoff und 170 ml Ethylenglycolmethylether wurden zu einem 500-ml-Hochdruckreaktor zugegeben, der Hochdruckreaktor wurde mit Wasserstoff verdrängt und mit Wasserstoff unter Druck gesetzt, um den Druck in dem Reaktor 10 kgf/cm2 erreichen zu lassen, und Rühren wurde für 2 Stunden bei 35 °C ausgeführt. Anschließend wurde der Druck langsam abgelassen, und die Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um eine transparente Lösung zu erhalten. Ethanol und Petrolether wurden zu der Lösung zugegeben, für 6 Stunden gerührt, um einen Feststoffniederschlag abzutrennen, und filtriert, um einen weißen Feststoff zu erhalten. Der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 50 °C getrocknet, um Diamin 3, d. h. N,N'-(Oxybis(6-hydroxy-5-(trifluormethyl)-3,1-phenylen))bis(3-aminobenzamid) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 4
  • Diamin 4: 5,5'-(Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(2-(4-aminophenoxy)phenol)
  • Figure DE112022000006T5_0127
  • Schritt 1: Zu einem 1-1-Reaktionskolben wurden 15,5 g (0,06 mol) 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)dimethylpropan, 20,91 g (0,36 mol) Propylenoxid und 140 ml Aceton zugegeben und bei Raumtemperatur gerührt bis vollständig aufgelöst, und das Reaktionssystem wurde anschließend auf -15 °C gekühlt. Anschließend wurde eine Lösung von 24,49 g (0,132 mol) m-Nitrobenzoylchlorid in 140 ml Aceton langsam tropfenweise dazu zugegeben, und nachdem die tropfenweise Zugabe komplett war, wurde die Mischung für 5 Stunden unter Rühren bei -15 °C gehalten und anschließend natürlich auf Raumtemperatur erwärmt. Die erhaltene Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um einen weißen Feststoff zu erhalten, und der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 60 °C getrocknet.
  • Schritt 2: 14,9 g (0,03 mol) des erhaltenen weißen Feststoffs, 2,58 g an 5 % Palladium auf Kohlenstoff und 170 ml Ethylenglycolmethylether wurden zu einem 500-ml Hochdruckreaktor zugegeben, der Hochdruckreaktor wurde mit Wasserstoff verdrängt und mit Wasserstoff unter Druck gesetzt, um den Druck in dem Reaktor 10 kgf/cm2 erreichen zu lassen, und Rühren wurde für 2 Stunden bei 40 °C ausgeführt. Anschließend wurde der Druck langsam abgelassen, und die Reaktionslösung wurde unter verringertem Druck filtriert, um eine transparente Lösung zu erhalten. Ethanol und Petrolether wurden zu der Lösung zugegeben, für 6 Stunden gerührt, um einen Feststoff abzutrennen, und filtriert, um einen weißen Feststoff zu erhalten. Der Feststoff wurde für 20 Stunden in einem Vakuumofen bei 50 °C getrocknet, um Diamin 4, d. h. 5,5'-(Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(2-(4-aminophenoxy)phenol) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 5
  • Photosensibilisator 1: Diazidonaphthochinonverbindung
  • Figure DE112022000006T5_0128
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 30,6 g 1,1,1-Tris(4-hydroxyphenyl)ethan und 80,5 g 5-Diazidonaphthochinonsulfonylchloridlösung zu 1,4-Dioxan zugegeben, das Reaktionssystem wurde auf 30 °C erwärmt, eine gemischte Lösung von 100 g 1,4-Dioxan und 13,3 g Triethylamin wurde tropfenweise zugegeben, das System wurde bei einer Temperatur von 30 °C aufrechterhalten und für 3 Stunden gerührt, die Reaktionslösung wurde filtriert, um Triethylaminsalz zu entfernen, das Filtrat wurde tropfenweise zu gereinigtem Wasser zugegeben, um einen Feststoff zu abzutrennen, die Lösung wurde filtriert, und ein Niederschlag wurde gesammelt und in einem Vakuumofen getrocknet, um Photosensibilisator 1, d. h. eine Diazidonaphthochinonverbindung zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 6 Synthese von Harz (a-1)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,09 mol 5,5'-(Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(2-(4-aminophenoxy)phenol) (Diamin 4), erhalten in Synthesebeispiel 4, und 0,05 mol MAP (Endverkappungsmittel 1) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid (Säuredianhydrid 1) wurde zu der Reaktionslösung in dem Ölbad zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-1) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 7 Synthese von Harz (a-2)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 1), erhalten in Synthesebeispiel 1, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol MAP (Endverkappungsmittel 1) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid (Säuredianhydrid 1) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-2) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 8 Synthese von Harz (a-3)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 1), erhalten in Synthesebeispiel 1, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol MAP (Endverkappungsmittel 1) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol Hexafluordianhydrid (Säuredianhydrid 2) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-3) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 9 Synthese von Harz (a-4)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 1), erhalten in Synthesebeispiel 1, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol MAP (Endverkappungsmittel 1) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol p-Phenylenbis(trimellitat)dianhydrid (Säuredianhydrid 3) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-4) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 10 Synthese von Harz (a-5)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(5-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 2) aus Synthesebeispiel 2, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol des Endverkappungsmittels MAP (Endverkappungsmittel 1) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 3,3,4,4-Diphenylsulfontetracarbonsäuredianhydrid (Säuredianhydrid 4) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-5) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 11 Synthese von Harz (a-6)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-(Oxybis(6-hydroxy-5-(trifluormethyl)-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 3), erhalten in Synthesebeispiel 3, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol des Endverkappungsmittels MAP in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-(p-Phenylendioxy)bis(phthalsäureanhydrid) (Säuredianhydrid 5) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-6) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 12 Synthese von Harz (a-7)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol 5,5'-(Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(2-(4-aminophenoxy)phenol) (Diamin 4), erhalten in Synthesebeispiel 4, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol des Endverkappungsmittels MAP in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-(p-Phenylendioxy)bis(phthalsäureanhydrid) (Säuredianhydrid 5) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-7) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 13 Synthese von Harz (a-8)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 1), erhalten in Synthesebeispiel 1, 0,005 mol SiDA und 0,05 mol 4-Ethinylanilin (Endverkappungsmittel 2) in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid (Säuredianhydrid 1) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-8) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 14 Synthese von Harz (a-9)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol N,N'-((Perfluorpropan-2,2-diyl)bis(6-hydroxy-3,1-phenylen)bis(3-aminobenzamid) (Diamin 1), erhalten in Synthesebeispiel 1, und 0,005 mol 2,2'-(1,1-Diethyl-3,3-dimethyldisiloxan-1,3-diyl)bis(ethan-1-amin) (Siloxanverbindung 2) und 0,05 mol von dem Endverkappungsmittel MAP in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid (Säuredianhydrid 1) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-9) zu erhalten.
  • Synthesebeispiel 15 Synthese von Harz (a-10)
  • Unter der Bedingung, dass das System unter Stickstoffschutz vorlag, wurden 0,085 mol 3,3'-Dihydroxybenzidin (Diamin 5) und 0,05 mol von dem Endverkappungsmittel MAP in 500 ml NMP aufgelöst. Nachdem gerührt und aufgelöst, wurde die Mischung in einem Ölbad bei 60 °C erwärmt. 0,1 mol 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid (Säuredianhydrid 6) wurde zu der Reaktionslösung zugegeben und für 2 Stunden umgesetzt. Anschließend wurde 5,0 mol N,N-Dimethylformamiddiethylacetal, ein Veresterungsmittel, zugegeben und für 3 Stunden gerührt, die Mischung wurde in 2 1 Wasser geladen und filtriert, und das Produkt wurde 3 Mal gewaschen. Ein Vakuumtrockner wurde verwendet, um das Produkt für 72 Stunden bei 50 °C zu trocknen, um Harz (a-10) zu erhalten.
  • Die Syntheseanteile für die Polymere (a) in Synthesebeispielen 6 bis 15 waren wie in Tabelle 1 gezeigt. [Tabelle 1]
    Diamin Säuredianhydrid Siloxanverbindung Endverkappungsmittel Veresterungsmittel Lösungsmittel Alkalilösliches Harz Nr.
    Synthesebeispiel 6 Diamin 4 0,09 mol Säuredianhydrid 1 0,1 mol - MAP 0,05 mol Veresterungsmittel 1 5 mol NMP 500 ml (a-1)
    Synthesebeispiel 7 Diamin 1 0,085 mol Säuredianhydrid 1 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-2)
    Synthesebeispiel 8 Diamin 1 0,085 mol Säuredianhydrid 2 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-3)
    Synthesebeispiel 9 Diamin 1 0,085 mol Säuredianhydrid 3 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-4)
    Synthesebeispiel 10 Diamin 2 0,085 mol Säuredianhydrid 4 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-5)
    Synthesebeispiel 11 Diamin 3 0,085 mol Säuredianhydrid 5 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-6)
    Synthesebeispiel 12 Diamin 4 0,085 mol Säuredianhydrid 5 0,1 mol SiDA 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-7)
    Synthesebeispiel 13 Diamin 1 0,085 mol Säuredianhydrid 1 0,1 mol SiDA 0,005 mol Endverkappungsmittel 2 0,05 mol (a-8)
    Synthesebeispiel 14 Diamin 1 0,085 mol Säuredianhydrid 1 0,1 mol Siloxanverbindung 2 0,005 mol MAP 0,05 mol (a-9)
    Synthesebeispiel 15 Diamin 5 0,085 mol Säuredianhydrid 6 0,1 mol - MAP 0,05 mol (a-10)
  • Ausführungsbeispiel 1
  • 10 g von Harz (a-1), das obenstehend in Synthesebeispiel 6 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 1 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 2
  • 10 g von Harz (a-2), das obenstehend in Synthesebeispiel 7 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 2 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 3
  • 10 g von alkalilöslichem Harz (a-2), das obenstehend in Synthesebeispiel 7 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, anschließend wurden jeweils 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g (Methyl-1,3-phenylen)bis[iminoformyloxy[2,2-bis[[(1-oxoallyl)oxy]methyl]]-3,1-propandiyl]dia crylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-2) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, zugegeben, und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 3 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 4
  • 10 g von Harz (a-3), das obenstehend in Synthesebeispiel 8 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 4 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 5
  • 10 g von Harz (a-4), das obenstehend in Synthesebeispiel 9 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 5 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 6
  • 10 g von Harz (a-5), das obenstehend in Synthesebeispiel 10 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, anschließend wurden jeweils 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g (Methyl-1,3-phenylen)bis[iminoformyloxy[2,2-bis[[(1-oxoallyl)oxy]methyl]]-3,1-propandiyl]dia crylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-2) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, zugegeben, und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 6 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 7
  • 10 g von Harz (a-6), das obenstehend in Synthesebeispiel 11 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 7 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 8
  • 10 g von Harz (a-7), das obenstehend in Synthesebeispiel 12 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, anschließend wurden jeweils 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g (Methyl-1,3-phenylen)bis[iminoformyloxy[2,2-bis[[(1-oxoallyl)oxy]methyl]]-3,1-propandiyl]dia crylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-2) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, zugegeben, und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 8 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 9
  • 10 g von Harz (a-7), das obenstehend in Synthesebeispiel 12 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 9 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 10
  • 10 g von Harz (a-8), das obenstehend in Synthesebeispiel 13 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g 4-(Triisopropylsilylacetenyl)phenylacetylen (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-3) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 10 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Ausführungsbeispiel 11
  • 10 g von Harz (a-9), das obenstehend in Synthesebeispiel 14 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g 4-(Triisopropylsilylacetenyl)phenylacetylen (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-3) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 11 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • 10 g von Harz (a-10), das obenstehend in Synthesebeispiel 15 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1), 0,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 12 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • 10 g von Harz (a-2), das obenstehend in Synthesebeispiel 7 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2,11 g 4,4',4"-(Ethan-1,1,1-triyl)tris(2,6-bis(methoxymethyl)phenol) (thermisches Vernetzungsmittel (b1)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 13 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • 10 g von alkalilöslichem Harz (a-2), das obenstehend in Synthesebeispiel 7 erhalten wurde, wurde abgewogen und zu 150 g GBL-Lösungsmittel zugegeben, 2,11 g Polydipentaerythritolhexaacrylat (thermisches Vernetzungsmittel (b2)-1) und 3 g Chinondiazidverbindung, ein Photosensibilisator, wurden anschließend jeweils zugegeben und die Mischung wurde für 1 Stunde gerührt, um Aufschlämmung 14 zu erhalten. Die Wirkung der erhaltenen Aufschlämmung wurde beurteilt, und die Ergebnisse waren wie in Tabelle 3 gezeigt. Die Syntheseanteile für die Aufschlämmungen in Ausführungsbeispielen 1 bis 11 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 waren wie in Tabelle 2 gezeigt. [Tabelle 2]
    Polymer (a) Thermisches Vernetzungsmittel (b1) Thermisches Vernetzungsmittel (b2) Photosensibilisator (c) Lösungsmittel
    Ausführungsbeispiel 1 (a-1) (b1)-1 (b2)-1 Chinondiazidverbindung 3 g GBL 150 g
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 2 (a-2) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 3 (a-2) (b1)-1 (b2)-2
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 4 (a-3) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 5 (a-4) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 6 (a-5) (b1)-1 (b2)-2
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 7 (a-6) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 8 (a-7) (b1)-1 (b2)-2
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 9 (a-7) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 10 (a-8) (b1)-1 (b2)-3
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Ausführungsbeispiel 11 (a-9) (b1)-1 (b2)-3
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Vergleichsbeispiel 1 (a-10) (b1)-1 (b2)-1
    10 g 2,0 g 0,11 g
    Vergleichsbeispiel 2 (a-2) (b1)-1 -
    10 g 2,11 g
    Vergleichsbeispiel 3 (a-2) - (b2)-1
    10 g 2,11 g
  • Leistungsprüfverfahren
  • In den Ausführungsbeispielen kann das Molekulargewicht der Harzzusammensetzung mittels gewöhnlicher GPC geprüft werden, die Viskosität kann mittels E-Typ-Viskosimeter geprüft werden und die Filmdicke kann mittels eines gewöhnlichen Filmdickenmessgeräts geprüft werden. Die Beurteilung des Harzfilms, der aus der Harzzusammensetzung gebildet wurde, wurde gemäß dem folgenden Verfahren ausgeführt.
  • 1. Bewertungsverfahren für thermische Vernetzungsgruppen:
  • Thermische mechanische Analyse (Thermal mechanical analysis, TMA) wurde in der vorliegenden Erfindung verwendet, um die Glasübergangstemperatur Tg zu prüfen (Ausrüstungsmodell DSC3500 von Netzsch); zusätzlich können auch dynamische mechanische Analyse (Dynamic mechanical analysis, DMA) und dynamische Differenzkalorimetrie (Differential scanning Calorimeter, DSC) zum Prüfen verwendet werden. Das spezifische Verfahren war wie folgt: der hergestellte Lack wurde Rotationsbeschichtung, Trocknung, Belichtung, Entwicklung, Wärmebehandlung und Härtung unterzogen, um einen lichtempfindlichen Harzfilm mit einer Filmdicke von 5 µm ± 0,1 µm zu erhalten; und anschließend wurde der lichtempfindliche Film zu einer Probe zum thermisch mechanischen Analysenprüfen hergestellt, und die Probe wurde geprüft, um den Tg-Wert zu erhalten. Tg stellte die kinematischen Eigenschaften molekularer Kettensegmente dar. Je größer der Tg-Wert, desto kleiner die kinematischen Eigenschaften der molekularen Kettensegmente, das heißt, desto ausgezeichneter der thermische Vernetzungsgrad. Wenn Tg ≧ 335 °C, war der thermische Vernetzungsgrad ausgezeichnet und wurde beurteilt als ○; wenn Tg 325 bis 335 °C betrug, war der thermische Vernetzungsgrad gut und wurde beurteilt als Δ; und wenn Tg ≦ 325 °C, war der thermische Vernetzungsgrad schlecht und wurde beurteilt als ×.
  • 2. Beurteilungsverfahren für Planitätsindex:
  • In der vorliegenden Erfindung wurde CD-SEM (Ausrüstungsmodell SU3500 von Hitachi-Hightechnology) verwendet, um Planitätsindex zu prüfen. Das spezifische Verfahren war wie folgt: Der hergestellte Lack wurde Rotationsbeschichtung und Vortrocknung unterzogen, sodass die Filmdicke 4 µm ± 0,1 µm betrug; anschließend wurden Belichtungs- und Entwicklungsprozesse ausgeführt, wonach die Filmdicke geprüft wurde, h1 zu betragen, und ein Wärmebehandlung- und Härtungsprozess wurde anschließend ausgeführt, wonach die Filmdicke geprüft wurde, h2 zu betragen; und h1 und h2 wurden mittels CD-SEM geprüft. Der Planitätsindex (%) wurde gemäß der folgenden Formel (1) berechnet. Je größer der Planitätsindex, desto größer die Schrumpfungsverformung des Films im Laufe von Wärmebehandlung und Härtung und desto schlechter der Planitätsgrad. Je kleiner der Planitätsindex, desto kleiner die Schrumpfungsverformung des Films im Laufe von Wärmebehandlung und Härtung, desto besser der Planitätsgrad. Der Planitätsgrad beeinflusste letztendlich die Eigenschaften, wie Effizienz, Ausbeute und Lebensdauer der Vorrichtung. Wenn der Planitätsindex = 25 % beträgt, wurde er als ausgezeichnet beurteilt und als ○ markiert; wenn der Planitätsindex 25 bis 35 % betrug, wurde er als gut beurteilt und als Δ markiert; und wenn der Planitätsindex ≧ 35 % betrug, wurde er als schlecht beurteilt und als × markiert. Planit a ¨ tsindex  ( % ) = ( h 1 − h 2 ) / h 1 × 100 %
    Figure DE112022000006T5_0129
  • 3. Beurteilung des Flexibilitätsindex:
  • Eine Zugprüfmaschine (Ausrüstungsmodell RTG1210 von Tensilon) wurde in der vorliegenden Erfindung verwendet, um die mechanischen Eigenschaften des Films zu prüfen. Das spezifische Verfahren war wie folgt: der hergestellte Lack wurde Rotationsbeschichtung, Trocknung und Wärmebehandlung und Härtung unterzogen, um einen gewöhnlichen Harzfilm mit einer Filmdicke von 5 µm ± 0,1 µm zu erhalten; und der gewöhnliche Harzfilm wurde anschließend zu einem Musterprobenstreifen für eine Zugprüfung hergestellt und die Daten der Zugfestigkeit, Dehnung und des Elastizitätsmoduls wurden erhalten. Die Zugfestigkeit gab den Grad der Empfindlichkeit gegenüber Bruch an, wenn Spannungsverformung auftritt, daher, je größer die Zugfestigkeit, desto besser. Die Dehnung gab den Grad von Dehnungsbewegung der molekularen Ketten an, wenn Spannungsverformung auftritt. Wenn die Dehnung zu klein ist, war die Dehnungsbewegung der molekularen Ketten sehr klein/sehr schwierig, das heißt, elastische Verformung trat kaum auf. Wenn die Dehnung zu groß war, trat plastische Verformung leicht auf, und wenn Spannungsverformung auftrat, war Rückstellung schwierig. Nur wenn die Dehnung innerhalb eines bestimmten Bereichs lag, könnte sie der Biegerückstellung zuträglich sein. Der Elastizitätsmodul gab die Steifigkeit eines Materials an, das heißt, wenn die Steifigkeit zu groß war, trat kaum Spannungsverformung auf, und wenn die Steifigkeit zu klein war, trat leicht plastische Verformung auf, was es schwierig machte, sich nach der Verformung rückzustellen. Daher, nur wenn der Elastizitätsmodul innerhalb eines bestimmten Bereichs lag, könnte er Biegerückstellung zuträglich sein. Das heißt, der Flexibilitätsindex reflektiert auch die Biegerückstellungsleistung. Wenn die Zugfestigkeit ≧ 120 MPa betrug, lag der Dehnungsbereich zwischen 5 und 28 %, und wenn der Elastizitätsmodulbereich zwischen 0,5 und 9,0 GPa lag, war der Flexibilitätsindex ausgezeichnet und wurde als ⊚ beurteilt; wenn der Zugfestigkeitsbereich zwischen 90 und 120 MPa lag, lag der Dehnungsbereich zwischen 5 und 28 %, und wenn der Elastizitätsmodulbereich zwischen 0,5 und 9,0 GPa lag, war der Flexibilitätsindex gut und wurde als O beurteilt; wenn die Zugfestigkeit ≧ 90 MPa betrug, die Dehnung ≧ 28 % oder ≦ 2 % betrug und der Elastizitätsmodul ≧ 9,0 GPa oder ≦ 0,5 GPa betrug, war der Flexibilitätsindex moderat und wurde als Δ beurteilt; und wenn die Zugfestigkeit ≧ 90 MPa betrug, war der Flexibilitätsindex schlecht und wurde als × beurteilt.
  • Die Beurteilungsergebnisse von Ausführungsbeispielen 1 bis 11 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 waren wie in Tabelle 3 gezeigt. [Tabelle 3]
    Beurteilungsergebnisse
    Glasübergangstemperatur T g /°C Qualität des thermischen Vernetzungsgrads Planitätsindexqualität Flexibilitätsindex
    Ausführungsbeispiel 1 336,0 ◯ Δ bis ◯ ◯
    Ausführungsbeispiel 2 337,0 ◯ ◯ ⊚
    Ausführungsbeispiel 3 336,0 ◯ ◯ ⊚
    Ausführungsbeispiel 4 338,0 ◯ ◯ ⊚
    Ausführungsbeispiel 5 341,0 ◯ Δ bis ◯ ◯
    Ausführungsbeispiel 6 340,0 ◯ ◯ ⊚
    Ausführungsbeispiel 7 339,0 ◯ Δ bis ◯ ◯
    Ausführungsbeispiel 8 338,0 ◯ Δ ◯
    Ausführungsbeispiel 9 342,0 ◯ Δ ◯
    Ausführungsbeispiel 10 336,0 Δ ◯ ⊚
    Ausführungsbeispiel 11 335,0 Δ ◯ ⊚
    Vergleichsbeispiel 1 335,0 Δ × Δ
    Vergleichsbeispiel 2 326,0 Δ × bis Δ Δ
    Vergleichsbeispiel 3 318,0 × × Δ
  • Gemäß den Beurteilungsergebnissen von Ausführungsbeispielen 1 bis 11 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 in obenstehender Tabelle 3 wiesen Ausführungsbeispiele 2 bis 4 und 6 ausgezeichnete Qualität des thermischen Vernetzungsgrads, ausgezeichnete Qualität des Planitätsindex und ausgezeichneten Flexibilitätsindex auf. Mit anderen Worten, die Harzzusammensetzungen der obenstehenden Ausführungsbeispiele 2 bis 4 und 6 könnten in einer besseren Planität und Biegerückstellungsleistung resultieren, was ideal war.
  • Bezüglich der Ausführungsbeispiele 1, 5 und 7 bis 9 war die Qualität des thermischen Vernetzungsgrads ausgezeichnet, die Qualität des Planitätsindex war ausgezeichnet oder gut, und der Flexibilitätsindex wurde als gut beurteilt; und sie waren ein wenig schlechter als ideale Ausführungsbeispiele 2 bis 4 und 6 hinsichtlich von sowohl Planitätsindex-Qualitätsleistung als auch Flexibilitätsindex. Bezüglich der Ausführungsbeispiele 10 und 11 war die Qualität des thermischen Vernetzungsgrads gut, der Planitätsindexgrad war ausgezeichnet und der Flexibilitätsindex wurde als überragend beurteilt; und die Qualität des thermischen Vernetzungsgrads war schlechter als die der idealen Ausführungsbeispiele 1 bis 9, der überragende Flexibilitätsindex wurde aufrechterhalten. Daher, verglichen mit Ausführungsbeispielen 2 bis 4 und 6 sind Ausführungsbeispiele 1, 5 und 7 bis 11 weniger ideal. Bezüglich Vergleichsbeispielen 1 bis 3 wurde die Qualität des thermischen Vernetzungsgrads als gut oder schlecht beurteilt, die Planitätsindexqualität wurde als gut oder schlecht beurteilt, und der Flexibilitätsindex wurde als moderat beurteilt; und verglichen mit Ausführungsbeispielen 1 bis 11 ist die Gesamtleistung schlecht, was nicht ideal war.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • CN 1246389 C [0005]
    • CN 100362429 C [0005]

Claims (11)

  1. Harzzusammensetzung, umfassend mindestens drei Komponenten (a), (b) und (c); wobei die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch die folgende Formel (1) dargestellten Struktur ist, die Komponente (b) thermisches Vernetzungsmittel (b1) und thermisches Vernetzungsmittel (b2) umfasst, und die Komponente (c) ein Photosensibilisator ist,
    Figure DE112022000006T5_0130
    wobei R1 und R2 unabhängig ausgewählt sind aus Gruppen, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; und R3 und R4 unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen und n eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10.
  2. Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das thermische Vernetzungsmittel (b1) ein aromatisches thermisches Ester-Vernetzungsmittel ist und das thermische Vernetzungsmittel (b2) ein thermisches Vernetzungsmittel ist, das eine ungesättigte Bindung enthält.
  3. Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, wobei das thermische Vernetzungsmittel (b1) ausgewählt ist aus einer thermischen Niedertemperatur-Vernetzungsverbindung mit einer thermischen Vernetzungstemperatur von 120 bis 180 °C, spezifischer aus einer Struktur, die durch die folgende Formel (2) dargestellt wird,
    Figure DE112022000006T5_0131
    wobei R8 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; R9 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 1 bis 10 Kohlenstoffatome enthält; s eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 4, p eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 16, und s + p > 2.
  4. Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, wobei das thermische Vernetzungsmittel (b2) ausgewählt ist aus einer thermischen Vernetzungsverbindung mit einer thermischen Vernetzungstemperatur von 180 bis 400 °C, spezifischer aus einer oder mehreren einer durch die folgende Formel (3) dargestellte Struktur und/oder einer durch die folgende Formel (4) dargestellten Struktur,
    Figure DE112022000006T5_0132
    Figure DE112022000006T5_0133
     wobei R6 und R7 unabhängig ausgewählt sind aus einer organischen Gruppe, die mindestens 2 bis 30 Kohlenstoffatome enthält; y und q unabhängig ganze Zahlen sind, ausgewählt aus 1 bis 10.
  5. Harzzusammensetzung nach Anspruch 4, wobei die durch die Formel (3) dargestellte Struktur eine Acrylsäure enthaltende Struktur ist und spezifischer ausgewählt ist aus einer oder mehreren Strukturen, die durch die folgende Formel (5) dargestellt werden,
    Figure DE112022000006T5_0134
    wobei R10 ausgewählt ist aus einer organischen Gruppe, die 2 bis 25 Kohlenstoffatome enthält, und z eine ganze Zahl ist, ausgewählt aus 1 bis 10.
  6. Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Komponente (a) ein Polymer mit einer durch die folgende Formel (6) dargestellten Struktur ist,
    Figure DE112022000006T5_0135
    wobei R1 und R2 unabhängig ausgewählt sind aus Gruppen, die mindestens ein Atom außer Wasserstoff enthalten; R3 und R4 unabhängig ausgewählt sind aus einem Wasserstoffatom oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, und R5 ausgewählt ist aus einer Halogen- und/oder halogenierten Hydrocarbyl- und/oder einer organischen Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen; und n und m unabhängig ganze Zahlen sind, ausgewählt aus 1 bis 10.
  7. Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Harzzusammensetzung ferner eins oder mehrere von Polyamid, Polyimid, einer Polyimidvorstufe, Polybenzoxazol, einer Polybenzoxazolvorstufe oder Copolymeren davon umfasst.
  8. Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Photosensibilisator als der Komponente (c) ein Photosäurebildner ist.
  9. Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Harzzusammensetzung ferner eine phenolische Hydroxylverbindung umfasst.
  10. Lichtempfindlicher Harzfilm, hergestellt aus der Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 9.
  11. Anzeigevorrichtung, hergestellt aus der Vorstufenzusammensetzung des lichtempfindlichen Harzes nach einem der Ansprüche 1 bis 9 oder umfassend den lichtempfindlichen Harzfilm nach Anspruch 10.
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