JP2023538470A - 樹脂組成物、樹脂フィルム、および表示装置 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂フィルム、および表示装置 Download PDF

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Abstract

本発明によれば、少なくとも三つの成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）を含む樹脂組成物を提供することができ、ここで、成分（ａ）は、下記の式（１）によって表される構造を有するポリマーであり、成分（ｂ）は、熱架橋剤（ｂ１）および熱架橋剤（ｂ２）を含み、成分（ｃ）は、光増感剤であり、ここで、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、ｎは、１～１０から選択される整数である。本発明における樹脂組成物の使用は、より良い平坦性及び曲げ回復性能をもたらすことができる。

Description

発明の詳細な説明
［技術分野］
本発明は、樹脂組成物、樹脂組成物から形成される樹脂フィルム、並びに樹脂組成物および／または樹脂フィルムを用いて形成される表示装置に関する。
［背景技術］
近年、有機エレクトロルミネセント（以下、「有機ＥＬ」と呼ばれる）表示装置は、多くの電子機器に幅広く使用されている。一般的には、有機ＥＬ表示装置は、基板上に駆動回路、平坦化層、第１電極、絶縁層、発光層、および第２電極を有し、第１電極と反対側に配置される第２電極との間に電圧を印加することによって、または電流の流れによって、光を放射する。有機ＥＬ表示装置において、平坦化層の材料および絶縁層の材料として、紫外線照射によるパターニング用に使用されることができる感光性樹脂組成物を、通常使用する。
電子機器の小型化、高機能化、および高集積化に伴い、当該電子機器に使用される電子部品の性能要求も高まっている。例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、およびポリアミドイミドなどの樹脂は、耐熱性、電気絶縁性などに関して、優れた特性を有するため、当該樹脂を含む感光性樹脂組成物は、有機ＥＬ表示装置の絶縁層または平坦化層のための材料として適している。
一方、曲面部を含む曲がりやすい有機ＥＬ表示装置において、絶縁層、平坦化層のための材料は、より良い平坦性および曲げ性能を有することが要求される。したがって、感光性樹脂組成物の平坦性および曲げ性能を向上させることも非常に重要である。
現在、開発失敗の問題を短時間で解決し、次いで、微細パターンの解像度を向上させるために、フェノール性ヒドロキシル化合物を、ポリイミド前駆体に導入することができることが知られている。しかしながら、例えば、硬化中の化合物散乱および熱収縮などの問題がある（特許文献１）。さらに、感光性樹脂前駆体組成物への熱架橋剤の導入は、熱収縮速度を低下させることができることが知られているが、しかしながら、得られた感光性樹脂前駆体組成物は、例えば、低い剛軟度、傷およびしわが発生しやすいなどの問題を有する（特許文献２）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１：ＣＮ１２４６３８９Ｃ］
［特許文献２：ＣＮ１００３６２４２９Ｃ］
［発明の要約］
上記特許文献に記載される感光性樹脂前駆体組成物を、有機ＥＬ表示装置に用いる場合、例えば、不十分な長期信頼性、低い柔軟性、および低い平坦性などの多くの問題が現れる。したがって、本発明における技術的解決策は、主に上述の問題を解決することを目的とする。
本発明の実施形態によれば、少なくとも三つの成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）を含む樹脂組成物を提供することができ、ここで、成分（ａ）は、下記の式（１）によって表される構造を有するポリマーであり、成分（ｂ）は、熱架橋剤（ｂ１）および熱架橋剤（ｂ２）を含み、成分（ｃ）は、光増感剤であり、
Figure 2023538470000001
式中、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、ｎは、１～１０から選択される整数である。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ１）は、芳香族エステル熱架橋剤であり、熱架橋剤（ｂ２）は、不飽和結合を含む熱架橋剤である。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ１）は、１２０℃～１８０℃の熱架橋温度を有する低温熱架橋化合物、より具体的には、下記の式（２）によって表される構造から選択され、
Figure 2023538470000002
式中、Ｒ８は、２～３０個の炭素原子を含む有機基から選択され、Ｒ９は、１～１０個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｓは、１～４から選択される整数であり、ｐは、１～１６から選択される整数であり、ｓ＋ｐ＞２である。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ２）は、１８０℃～４００℃の熱架橋温度を有する熱架橋化合物、より具体的には、下記の式（３）によって表される構造、および／または下記の式（４）によって表される構造の一つ以上から選択され、
Figure 2023538470000003
式中、Ｒ６およびＲ７は、少なくとも２～３０個の炭素原子を含む有機基から独立して選択され、ｙおよびｑは、独立して、１～１０から選択される整数である。
本発明の他の実施形態において、式（３）によって表される構造は、アクリル酸を含む構造であり、より具体的には、下記の式（５）によって表される構造の一つ以上から選択され、
Figure 2023538470000004
式中、Ｒ１０は、２～２５個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｚは、１～１０から選択される整数である。
本発明の他の実施形態において、成分（ａ）は、下記の式（６）によって表される構造を有するポリマーであり、
Figure 2023538470000005
式中、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、Ｒ５は、ハロゲンおよび／またはハロゲン化ヒドロカルビル、および／または１～１０個の炭素原子を有する有機基、から選択され、ｎおよびｍは、独立して、１～１０から選択される整数である。
本発明の他の実施形態において、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはそれらのコポリマーの一つ以上を含んでもよい。
本発明の他の実施形態において、成分（ｃ）の光増感剤は、光酸発生剤である。
本発明の他の実施形態において、フェノール性ヒドロキシル化合物も含まれる。
本発明の他の実施形態によれば、本発明の感光性樹脂組成物から調製される樹脂フィルムが提供されてもよい。
本発明の他の実施形態によれば、本発明の樹脂組成物から調製される、または本発明の樹脂フィルムを含む、表示装置が提供されてもよい。
本発明の他の実施形態において、成分（ａ１）を更に含んでもよく、ここで、成分（ａ１）は、シロキサン構造を有する脂肪族基を含む。好ましくは、成分（ａ１）は式（７）によって表される構造を含み、
Figure 2023538470000006
式中、Ｒ１１は、Ｓｉ－Ｏの繰り返し単位を少なくとも１～２０個含む有機基であり、かつ脂肪族基も含む。
本発明の他の実施形態において、Ｒ１１は、以下に示される構造の一つ以上から選択される：
Figure 2023538470000007
 。
本発明における他の実施形態において、成分（ａ１）の重量比率は、成分（ａ）に対して０．０１ｗｔ％～１０ｗｔ％である。
本発明の他の実施形態において、Ｒ１を含む残基は、以下に示される構造の一つ以上から選択されてもよい：
Figure 2023538470000008
 。
本発明の他の実施形態において、Ｒ１を含む残基は、以下に示される構造の一つ以上から更に選択されてもよい：
Figure 2023538470000009
 。
本発明の他の実施形態において、Ｒ２を含む残基は、以下に示される構造の一つ以上から選択されてもよい：
Figure 2023538470000010
 。
図形の精密化の程度を考慮して、Ｒ２を含む残基は、好ましくは以下に示される構造を有する：
Figure 2023538470000011
 。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ１）は、以下の化合物の一つ以上から具体的に選択されてもよい：
Figure 2023538470000012
 。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ１）は、以下の化合物の一つ以上からより具体的に選択されてもよい：
Figure 2023538470000013
 。
本発明の他の実施形態において、熱架橋剤（ｂ２）は、以下の化合物の一つ以上から具体的に選択されてもよい：
Figure 2023538470000014
Figure 2023538470000015
。
集中的な研究後、本発明者らは、本発明の樹脂組成物を用いることにより、より良い平坦性および曲げ回復性能を得ることでき、良好な発光効率および柔軟性を有する有機ＥＬ表示装置を得ることができることを明らかにした。
［実施形態の詳細な説明］
本発明の目的および利点をより明確にするために、本発明の技術的解決策を、本発明の実施形態と組み合わせて、以下でさらに明確に、および完全に説明する。明らかに、記載された実施形態は、本発明の実施形態のごく一部であり、当業者が本発明をさらに理解するのを助けることを意図しているが、本発明を決して限定しない。本発明の実施形態に基づいて任意の創造的な努力なしに当業者によって得られた他のすべての実施形態は、本発明の保護の範囲内に入るものとする。
＜樹脂組成＞
本発明の樹脂組成物は、少なくとも３つの成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）を含むことができ、ここで、成分（ａ）は、式（１）によって表される構造を有するポリマーであり、成分（ｂ）は熱架橋剤（ｂ１）および熱架橋剤（ｂ２）を含み、成分（ｃ）は光増感剤である。
成分（ａ）は、式（１）によって表される構造を有するポリマーであり、ヒドロキシル等のアルカリ可溶性基を含み、アルカリ可溶性ポリマーと呼ばれることができる。
Figure 2023538470000016
式中、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、ｎは、１～１０から選択される整数である。
Ｒ１およびＲ２において含まれる水素以外の原子は、好ましくはＯ、Ｓ、Ｎ、Ｐ、Ｂ、Ｓｉ１～Ｓｉ２０、およびＣ１～３０の一つ以上から独立して選択される。ポリマーの柔軟性を考慮して、Ｒ１は、更に好ましくは、芳香族ヒドロカルビル基を含まないが、Ｏ、Ｓ、Ｎ、およびＣ原子の一つ以上を含む群から選択される。ポリマーの耐熱性を考慮して、Ｒ２は、更に好ましくは、芳香族および／または複素環芳香族基を含む群から選択され、Ｒ２における芳香族および／または複素環芳香族基がポリマーの主鎖上にあると更に好ましい。ポリマーの溶解性を考慮して、Ｒ２は、ヒドロキシル基が芳香族基および／または複素環芳香族基に直接的に結合されると更に好ましい。ポリマー（ａ）は、式（６）によって表される構造を有するポリマーも含むことができ、式中、Ｒ５は、Ｒ２に結合されることもでき、式中、Ｒ５は、ハロゲン、および／またはハロゲン化ヒドロカルビル、および／または１～１０個の炭素原子を有する有機基から選択されることができ、形成された図形の精密化の程度を考慮して、Ｒ５は、電子求引基を有するハロゲンおよび／またはハロゲン化ヒドロカルビル基から好ましくは選択され、ｎおよびｍは、独立して、１～１０から選択される整数である。
Figure 2023538470000017
本発明によって提供される式（１）および／または式（６）によって表される構造を有するポリマーを、原料として、例えば、酸二無水物およびジアミンなどを重合させることにより得ることができる。例えば、溶媒中で、酸二無水物をジアミン化合物と反応させる方法を挙げることができる。
ポリマー（ａ）において使用されるＲ１を含む酸二無水物の残基として、以下に示される構造を具体的に列挙することができる：
Figure 2023538470000018
 。
ポリマーの柔軟性を考慮して、Ｒ１は、好ましくは、比較的小さい立体障害を有する以下の基の構造を有する：
Figure 2023538470000019
 。
Ｒ１を含む酸二無水物として、以下に示される化合物を具体的に列挙することができる：
Figure 2023538470000020
 。
ポリマー（ａ）において使用されるＲ２を含むジアミンの残基として、以下に示される構造を具体的に列挙することができる：
Figure 2023538470000021
 。
図形の精密化の程度を考慮して、Ｒ２構造を含むジアミン残基は、好ましくは、以下に示される構造を有する：
Figure 2023538470000022
 。
Ｒ２を含むジアミンとして、以下に示される化合物を具体的に列挙することができる：
Figure 2023538470000023
 。
本発明の他の実施形態において、ポリマー分子量およびポリマー分子量の分布を制御することを考慮して、酸二無水物とジアミンとのモル比は、好ましくは、３５：６５～６５：３５、さらに好ましくは４０：６０～６０：４０であり、より好ましくは４５：５５～５５：４５である。
本発明の他の実施形態において、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはそれらのコポリマーのうちの一つ以上を樹脂組成物に含んでもよい。
本発明における酸二無水物およびジアミンは、単独でまたは組み合わせて使用されることができる。特別の定めない限り、本発明における酸二無水物およびジアミンを、共に公知の方法によって合成することができる。
さらに、樹脂組成物の柔軟性をさらに高める目的のために、シロキサン構造を有する脂肪族基を含む成分（ａ１）を、樹脂組成物に導入することもでき、ここで、シロキサン構造を有する脂肪族基を含む使用された化合物は、具体的に限定されない。添加後の分散効果および柔軟性の向上を考慮して、式（７）によって表される構造から好ましくは選択され：
Figure 2023538470000024
式中、Ｒ１１は、Ｓｉ－Ｏの繰り返し単位を少なくとも１～２０個含む有機基であり、さらに、Ｒ１１は、共重合様式でシロキサンに結合された脂肪族基を含むこともでき、好ましい脂肪族基は、Ｃ１～Ｃ３０炭素原子を有する。ポリマーの反り特性を考慮して、Ｒ１１の重量平均分子量は１０から５０００の範囲である。
具体的には、Ｒ１１は、以下に示される構造の一つ以上によって例示されることができる：
Figure 2023538470000025
 。
Ｒ１１は、好ましくは
Figure 2023538470000026
 によって表される構造を有する。
成分（ａ１）に含まれる式（７）によって表される構造は、ジアミンを有する末端化合物から得ることができ、具体的には以下の化合物によって例示されることができる：
Figure 2023538470000027
 。
成分（ａ１）に含まれる式（７）によって表される構造は、ジアミンを有する末端化合物から得ることができ、その付加方法も特に限定されない。ジアミンを有する末端化合物は、ポリマー（ａ）に直接的に混合されることができ、または重合反応を介してポリマー（ａ）の主鎖および／または分岐鎖に導入されることができ、すなわち、ジアミンを原料として重合反応に関与することができ、したがってポリマー（ａ）の高分子鎖に導入されることができる。
樹脂組成物の柔軟性を更に高める目的のために、好ましくは、シロキサン構造を有する脂肪族基含有化合物の添加量は、ポリマー全体に対して０．０１ｗｔ％～１０ｗｔ％の割合を占める。
（ｂ）熱架橋剤
本発明の樹脂組成物に含まれる成分（ｂ）は、芳香族エステル熱架橋剤（ｂ１）および不飽和結合を含む熱架橋剤（ｂ２）である。一般的には、架橋剤は、樹脂組成物から形成される硬化フィルムの耐熱性および耐化学性を向上させることができ、さらに、本発明において、熱架橋剤は、硬化フィルムの平坦性を改善し、装置を製造する場合により良い性能およびより良い収率を達成するために使用されることが示されるべきである。
本発明において熱架橋剤として使用される芳香族エステル熱架橋剤（ｂ１）は、１２０℃～１８０℃の架橋温度を有する低温熱架橋性化合物から好ましくは選択され、具体的には、以下の式（２）によって表される化合物であり得る。
Figure 2023538470000028
式（２）において、Ｒ８は、２～３０個の炭素原子を含む有機基から選択され、Ｒ９は、１～１０個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｓは、１～４から選択される整数であり、ｐは１～１６から選択される整数であり、ｓ＋ｐ＞２である。より良い熱架橋効果を達成するために、さらに好ましくは、式（２）を限定することができる。好ましくは、ｓは、２～４の整数であり、好ましくは、ｐは２～６の整数であり、好ましくは、Ｒ８は、芳香族基またはヘテロ環芳香族基を含む構造である。さらに、式（２）に記載のフェノール性ヒドロキシル基を、熱架橋特性に影響を与えることなくエステル化によって保護することができ、これも本発明の一部である。
具体的には、熱架橋剤（ｂ１）としての芳香族エステル熱架橋剤は、以下に示される化合物の一つ以上によって例示されることができる：
Figure 2023538470000029
 。
熱架橋剤（ｂ１）としての芳香族エステル熱架橋剤のために、以下の構造を有する一つ以上の化合物から好ましくは選択される：
Figure 2023538470000030
 。
本発明において使用される熱架橋剤（ｂ２）としての不飽和結合熱架橋剤は、１８０℃～４００℃の熱架橋温度を有する熱架橋化合物から好ましくは選択される。具体的には、以下の式（３）および／または式（４）によって表される一つ以上の化合物から選択されることができ：
Figure 2023538470000031
式中、Ｒ６およびＲ７は、２～３０個の炭素原子を含む有機基から独立して選択され、ｙおよびｑは、１～１０から独立して選択される整数である。式中、Ｒ６は、炭素原子に加えて、例えば、ヘテロ原子であるＯおよびＮなどの他のヘテロ原子を含むことができ、好ましくは、式（３）によって表される化合物は、アクリル酸構造を含み、具体的には、以下の式（５）によって表される一つ以上の化合物として表され：
Figure 2023538470000032
式中、Ｒ１０は、２～２５個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｚは１～１０から選択される整数である。熱架橋効果を考慮して、ｚは、更に好ましくは２～８から選択される整数であり、さらに、Ｒ１０は、芳香族構造を含んでも含まなくてもよく、共に良好な熱架橋性を有する。
熱架橋効果を考慮して、式（４）によって表される化合物において、ｑは、好ましくは、１～６から選択される整数であり、Ｒ７は、好ましくは、芳香環を含む構造から選択される。
具体的には、熱架橋剤（ｂ２）として不飽和結合を含む熱架橋剤において、式（３）および／または式（４）によって表される化合物は、具体的には、以下の化合物の一つ以上によって例示されることができる：
Figure 2023538470000033
Figure 2023538470000034
Figure 2023538470000035
。
本発明は、熱架橋剤の合成方法について特に限定されない。特別の定めのない限り、公知の方法を、合成のために使用することができる。
熱架橋剤の含有量は特に限定されない。樹脂組成物中の成分（ａ）における総量の１００質量部に対して、熱架橋剤は、好ましくは１０～４０質量部であり、より好ましくは１２～３５質量部であり、さらに好ましくは１４～３０質量部であり、特に好ましくは１６～２６質量部である。（ｂ１）の質量部と（ｂ２）質量部との比は、好ましくは２５：１～５：１であり、より好ましくは２２：１～８：１であり、更に好ましくは２０：１～１０：１である。
（ｃ）光増感剤
本発明の樹脂組成物において含まれる光増感剤（ｃ）は、特に限定されない。光増感剤について、特定の波長を吸収し、その後、フリーラジカルを生成するために分解する光重合開始剤および／または光酸発生剤を用いることができる。本発明においては、光酸発生剤が好ましい。
樹脂組成物において光増感剤における光酸発生剤として、キノンジアジド化合物、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等を列挙することができる。有機ＥＬ装置の長期信頼性に関して、キノンジアジド化合物を含む光酸発生剤が好ましい。
キノンジアジド化合物として、ポリヒドロキシ化合物にジアジドキノンのスルホン酸を結合することによってエステルの形態で得られる化合物、ポリアミン化合物にジアジドキノンのスルホン酸を結合することによってスルファミドの形態で得られる化合物、ポリヒドロキシポリアミン化合物にジアジドキノンのスルホン酸を結合することによってエステルおよび／またはスルファミドの形態で得られる化合物、等を列挙することができる。これらのポリヒドロキシ化合物、ポリアミノ化合物、およびポリヒドロキシポリアミノ化合物の全ての官能基は、ジアジドキノンによって完全に置換されていなくてもよく、平均で全官能基の４０モル％以上がジアジドキノンによって置換されると好ましい。当該キノンジアジド化合物を含むことにより、キノンジアジド化合物のアルカリ水溶液に対する親和性は低下し、組成物の未露光部に対する露光部の溶解速度の比は増加し、したがって、高い解像度を有するパターンを得ることができ、一般的な紫外線用水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、およびｇ線（波長４３６ｎｍ）に対して感光性を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を得ることができる。
本発明は、光増感剤としてのキノンジアジド化合物の種類および合成方法について特に制限はない。特別の定めのない限り、公知のキノンジアジド化合物およびその合成方法を使用することができる。キノンジアジド化合物を、単独で、または組み合わせて使用することができる。したがって、未露光部に対する露光部の溶解速度の比を更に増加させることができ、高感度の感光性樹脂前駆体組成物を得ることができる。
光増感剤の含有量は特に限定されず、好ましくは、樹脂組成物中の成分（ａ）の総量の１００質量部に対して、１０～５０質量部であり、より好ましくは２０～４０質量部である。光増感剤の含有量をこの範囲に設定することにより、高感度を実現することができ、増感剤を必要に応じて更に含むことができる。
ポリマー（ａ）、熱架橋剤（ｂ）、および光増感剤（ｃ）に加えて、本発明の樹脂組成物は、以下の添加剤を含むこともできる。
（ｄ）溶媒
本発明の樹脂組成物は、有機溶媒を含んでもよい。溶媒を添加することにより、３つの成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）を、完全に、および均一に分散させることができ、各成分を溶媒に溶解し、かつワニス形に調製することができ、このため、樹脂組成物の被覆特性などの特性を更に改善する。
樹脂組成物における有機溶剤としては、特に限定されない。エーテル、酢酸エステル、エステル、ケトン、芳香族炭化水素、アミドまたはアルコールの化合物を、列挙することができる。より具体的には、γ－ブチロラクトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール、モノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレンエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、エチル２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオネート、メチル３－メトキシプロピオネート、エチル３－メトキシプロピオネート、メチル３－エトキシプロピオネート、エチル３－エトキシプロピオネート、エチルエトキシアセテート、エチルヒドロキシアセテート、メチル２－ヒドロキシ－３－メチルブチレート、３－メトキシブチルアセテート、メトキシブチル３－メチル－３－アセテート、３－メチル－３－メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、ｎ－プロピルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ－ブチルアセテート、イソブチルアセテート、ｎ－アミルホルメート、イソアミルアセテートプロピルバレレートｎ－ブチルエステル、酪酸エチル、ｎ－プロピルブチレート、ブチレートイソ酪酸、ｎ－ブチルブチレート、メチルピルベート、エチルピルベート、ｎ－プロピルピルベート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチル２－オキソブタネート、芳香族化合物（例えば、トルエンおよび／またはキシレンなど）、アミド（例えば、ヒドロカルビル、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、およびＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドの一つ以上など）を、列挙することができる。これらの一つ以上を含むことができる。
溶媒の含有量は特に限定されない。組成物を溶解させるために、溶媒の含有量は、樹脂組成物中において、溶媒を除く成分（ａ）の総量の１００質量部に対して、好ましくは１００～２０００質量部、より好ましくは３００～１７００質量部、さらに好ましくは４００～１２００質量部、特に好ましくは６００～１１００質量部である。被覆工程の要件にしたがって、種々の粘度を有する樹脂組成物溶液を、ポリマーの含有量を調節することにより調製することができ、優れた性能を有する樹脂フィルムを、より良い方法で得ることができ、好ましくは、樹脂組成物溶液の粘度は、０．１～１２０００ｃＰ、さらに好ましくは０．５～１００００ｃＰ、およびより好ましくは１～８０００ｃＰの範囲である。
（ｅ）エンドキャッピング剤
樹脂組成物について、分子量を好ましい範囲に調整するために、両端を、エンドキャッピング剤を用いて停止することができる。酸二無水物化合物との反応におけるエンドキャッピング剤として、モノアミン、および一価アルコールを列挙することができる。さらに、ジアミン化合物との反応におけるエンドキャッピング剤として、無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロライド化合物、モノ活性エステル化合物、ジカーボネート化合物、ビニルエーテル化合物等を列挙することができる。エンドキャッピング効果および耐熱性を考慮して、エンドキャッピング剤は芳香族官能基を含むと好ましい。さらに、他の良好な効果を得ることにより、様々な官能有機基を、末端基としてエンドキャッピング剤に導入することもできる。例えば、ヒドロキシル、カルボキシルなどのアルカリ可溶性官能基の導入は、そのアルカリ可溶性特性を向上させることができ、不飽和結合の導入は、その熱架橋特性等を向上させることができる。導入された官能性有機基は、より良い性能を得るために、エンドキャッピング剤における芳香環に連結されるとさらに好ましい。
エンドキャッピング剤の含有量は、特に限定されず、樹脂組成物中の成分（ａ）の総量の１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．８～１５質量部、および更に好ましくは１．０～１０質量部である。エンドキャッピング剤の含有量をこの範囲に設定することにより、樹脂組成物中に過剰な有機物が残存することなく、良好なエンドキャッピング効果を得ることができる。
（ｆ）フェノール性ヒドロキシル化合物
本発明の樹脂組成物における添加剤として、フェノール性ヒドロキシル基を有する化合物を含むこともできる。フェノール性ヒドロキシル基を有する化合物を含むことにより、ポリマーのアルカリ溶解性をより良好に向上させることができ、したがって、開発時間を短縮することができる。詳細に説明すると、フェノール性ヒドロキシル基を含む化合物を用いて得られる樹脂組成物は、露光前に基本的にアルカリ現像液に不溶であり、露光されると、樹脂組成物は、アルカリ現像液に容易に溶解し、短時間で容易に現像する。したがって、現像によって引き起こされるフィルム損失が小さい。したがって、より細かい凹凸図形を得ることができる。
当該フェノール性ヒドロキシル化合物として、フェノール性ヒドロキシル基を含む様々な上記化合物に加えて、ビス（Ｂｉｓ）－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＰＰ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＣＰ、ビス（Ｂｉｓ）２６Ｘ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＴＰＢ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＨＰ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＲ－ＣＰ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＭＺ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＥＺ、ビス（Ｂｉｓ）２６Ｘ－ＣＰ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）ＣＲ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＰ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＩＰＰ－ＣＰ、ビス（Ｂｉｓ）２６Ｘ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＴＰＢ－ＣＰ、テック（Ｔｅｋ）Ｐ－４ＨＢＰＡ、トリス（Ｔｒｉｓ）Ｐ－ＨＡＰ、トリス（Ｔｒｉｓ）Ｐ－ＰＡ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＦＰ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－２Ｐ、ビス（Ｂｉｓ）ＰＧ－２６Ｘ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－３Ｐ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣ－ＯＣＨＰ、ビス（Ｂｉｓ）ＰＧ－２６Ｘ、ビス（Ｂｉｓ）ＰＣ－ＯＣＨＰ、ビス（Ｂｉｓ）２６Ｘ－ＯＣＨＰ、ビス（Ｂｉｓ）ＰＧ－２６Ｘ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＨＰ－ＯＣ、ビス（Ｂｉｓ）２３６Ｔ－ＯＣＨＰ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－２６Ｘ、ＢＩＲ－ＯＣ、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、ＢＩＲ－ＰＣＨＰ、ＢＩＰ－ＢＩＯＣ－Ｆ、ＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆ、ＴＥＰ－ＢＩＰ－Ａなどを列挙することができ、ビス（Ｂｉｓ）－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＥＺ、テック（Ｔｅｋ）Ｐ－４ＨＢＰＡ、トリス（Ｔｒｉｓ）Ｐ－ＨＡＰ、トリス（Ｔｒｉｓ）Ｐ－ＰＡ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＨＰ－Ｚ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＭＺ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）ＯＣＰ－ＩＰＺ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＣＰ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－２Ｐ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－３Ｐ、ビス（Ｂｉｓ）Ｐ－ＯＣＨＰ、ビス（Ｂｉｓ）ＲＳ－２６Ｘ、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、およびＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆが好ましい。これらの一つ以上を含むことができる。本発明において述べられるように、フェノール性ヒドロキシル基を有する他の構造または物質も、フェノール性ヒドロキシル化合物として存在することができる。
フェノール性ヒドロキシル化合物の耐熱性を考慮して、ビスフェノールが好ましい。フェノール性ヒドロキシル化合物の含有量は、好ましくは、樹脂組成物の総量１００質量部に対して、１～５０質量部である。したがって、高耐熱性能を維持しながら、感光性樹脂前駆体組成物におけるアルカリ現像性能を向上させることができる。
本発明の樹脂組成物は、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはそれらのコポリマーのうちの少なくとも一つ、または二つ以上を含むこともできる。
＜樹脂組成物の調製＞
第一のステップは、ポリマーの合成である。最初に、本発明によって必要とされるジアミンおよび酸二無水物を、それぞれ溶媒に入れ、重合反応を、－２０℃～１５０℃で１～１０時間攪拌しながら行い、その間にエンドキャッピング剤を添加し、目的分子量を有するポリマー（ａ）を形成する。その後、エステル化剤を、溶液系に加えて１分～３時間反応させ、最後に、ポリマーを水中に入れ、目的のポリマーを得る。
溶解均一性を考慮して、ポリマー（ａ）の分子量の範囲は、好ましくは５０００～５０００００、更に好ましくは８０００～３５００００、および更により好ましくは１００００～２５００００である。
本発明におけるジアミンおよび／または酸二無水物として、上記のジアミンおよび／または酸二無水物に加えて、より優れた性能を有する樹脂フィルムを得るためにポリマーの性能を調整する目的で、他の一般的なジアミンおよび／または酸二無水物との組み合わせも可能である。
エステル化剤としては、特に限定されない。特別の定めのない限り、エステル化剤を公知の方法を使用することによって合成することができる。特定の例は：
Figure 2023538470000036
 を含むことができる。
エステル化効果および樹脂フィルム形成性能を考慮して、比較的低い分子量を有するエステル化剤は、低い分子量を有するエステル化保護基を形成するために好ましい。エステル化剤は、以下の構造を有する化合物から好ましくは選択される：
Figure 2023538470000037
 。
重合工程中に使用される溶媒は、原料モノマーとして作用する酸二無水物およびジアミンを溶解することができる限り、特に限定されない。具体的には、アミド、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリノン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアクリルウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、およびメトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミドなど；環状エステル、例えば、γ－ブチロラクトン、γ－ペンタラクトン、δ－ペンタラクトン、γ－カプロラクトン、ε－カプロラクトン、およびα－メチル－γ－ブチロラクトンなど；カーボネート、例えば、エチレンカーボネート、およびプロピレンカーボネートなど；ジオール、例えば、トリエチレングリコールなど；フェノール、例えば、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾールなど；アセトフェノン、スルホラン、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチルなど、を列挙することができる。
第二のステップは、ワニスの調製である。最初に、得られた標的ポリマーを溶媒に加えて溶解させ、その後、熱架橋剤（ｂ）および光増感剤（ｃ）を、溶液系に加える。他の機能性要件に従って、いくつかの他の添加剤を添加してもよく、例えば、フェノール性ヒドロキシル化合物を、アルカリ溶解性能を向上させるために添加し、樹脂組成物としても知られるワニスを最終的に得る。ワニスの安定性を考慮して、含有量は、好ましくは５％～５５％、更に好ましくは６％～３５％、更により好ましくは７％～２５％、更に好ましくは８％～１５％である。被覆性能を考慮して、樹脂組成物溶液の粘度は、好ましくは、０．１～１２０００ｃＰ、更に好ましくは、０．５～１００００であり、更により好ましくは１～８０００ｃＰの範囲である。
＜樹脂フィルム＞
本発明における樹脂フィルムを、上記樹脂組成物から調製することができる。具体的には、樹脂組成物は、基板に塗布され、乾燥、露光、現像、および熱処理、および硬化を受け、固定パターンを有する、感光性樹脂フィルムと呼ばれる樹脂フィルムを得ることができる。通常の樹脂フィルムを直接的に得るために、露光および現像工程を行わなくてもよい。通常の樹脂フィルムをさらに積層する場合、保護フィルムを形成することができる。
基板として、シリコンウエハー、セラミックス、ガリウムヒ素、有機回路基板、無機回路基板、当該基板上に回路構成材料を構成することによって得られる基板などを使用することができ、基板は、これらに限定されない。
被覆方法は、スピンコーティング法、スリットコーティング法、浸漬コーティング法、スプレー法、印刷法などを含むことができ、スリットコーティング法が好ましい。
乾燥方法は、オーブン、加熱プレート、または赤外線方法のうちの一つ、またはいくつかの組み合わせであることができる。加熱温度は、好ましくは５０℃～１８０℃であり、および加熱時間は、３０秒を超えることが好ましい。
露光法は、乾燥した樹脂組成物を所望のパターンを有するマスクを用いて覆い、露光のために化学線を照射することを含む。露光に使用される化学線は、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などを含み、水銀ランプのｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、およびｇ線（４３６ｎｍ）を、本発明において好ましくは使用する。耐熱樹脂パターンを形成するために、露光部分を、露光後に現像液を用いて除去する。現像後、感光性樹脂フィルムを、加熱および硬化を利用して得ることができる。現像液は周知の現像液であることができ、現像方法も周知の方法であることができる。
熱処理および硬化法は、オーブン、加熱板、および赤外線法のうちの一つの方法、および／またはオーブン、加熱板、および赤外線法のいくつかを組み合わせた方法であることができる。平坦度を考慮して、熱処理段階は、第１段階および第２段階に分けられ、ここで、第１段階の熱処理および硬化の間、硬化温度は１２０℃～１８０℃であり、硬化時間は２分～４時間であり、この熱処理および硬化段階において、熱架橋剤（ｂ１）として芳香族エステル熱架橋剤は、主要な架橋反応を開始し、第１段階における熱処理および硬化によって、樹脂フィルムを、制御可能な程度に事前に架橋して、架橋反応に起因する樹脂フィルムの変形を減らすことができ、その後、第２段階における熱処理および硬化の間、硬化温度は１８０℃～４００℃であり、硬化時間は２分～４時間であり、この熱処理および硬化段階において、熱架橋剤（ｂ２）として不飽和結合を含む熱架橋剤は、主な架橋反応を開始し、第２段階における加熱処理および硬化によって、樹脂フィルムは更に架橋され、および硬化され、安定な樹脂フィルムを形成することができ、第１段階の架橋反応により、第２段階の架橋反応は、あまり激しくないことにより、熱処理および硬化による現像後の樹脂フィルムの大きな変形を効果的に制御し、そのことにより、熱処理および硬化後に感光性樹脂フィルムにおける平坦度をより良く制御することになるだろう。得られた感光性樹脂フィルムの平坦度を考慮して、第２段階における熱処理および硬化条件において、最高温度は、好ましくは３８０℃未満であり、更に好ましくは３５０℃未満であり、温度プログラミングの間に、多段階で緩やかに温度を上げることが好ましい。
本発明の樹脂フィルムは、感光性樹脂フィルム、通常の樹脂フィルム、および保護フィルムを含み、有機ＥＬ表示装置に適用されるだけでなく、例えば半導体装置などの電子部品、および多層配線板にも適用されることができる。良好な装置性能を得るために、樹脂フィルムの厚さは、好ましくは０．４～２５μｍであり、より好ましくは１．０～１８μｍであり、更に好ましくは１．５～１２μｍである。
＜表示装置＞
本発明は、表示装置も提供する。具体的には、本発明に係る樹脂組成物から得られる通常の樹脂フィルム、および／または感光性樹脂フィルム、および／または保護フィルムを、基板上に駆動回路、平坦化層、第１電極、絶縁層、発光層および第２電極を有する有機ＥＬ表示装置において、平坦化層および／または絶縁層のために使用することができる。長期信頼性および優れた曲げ回復性能を有する有機ＥＬ表示装置を得ることができる。
本発明の表示装置は、曲げ、および折り畳みを適切な方法で実現することができる。例えば、本発明の表示装置を、感光装置の中央部分、または感光装置の端部のいずれかで曲げることができ、特定の使用および基本構成にしたがって、複数例の曲げを、表示装置の特定の部分において実現することができ、長期有効な表示特性を維持することができる。
＜実施例＞
実施例を、本発明を説明するために以下に列挙するが、本発明はこれらに限定されない。最初に、実施例に含まれるいくつかのモノマーに相当する略語を説明する。
化合物１：ジアミン５（３，３’－ジヒドロキシベンジジン、ＣＡＳ Ｎｏ．：２３７３－９８－０）
Figure 2023538470000038
化合物２：酸二無水物１（４，４’－オキシジフタル酸無水物、ＣＡＳ Ｎｏ．：１８２３－５９－２）
Figure 2023538470000039
化合物３：酸二無水物２（ヘキサフルオロ二無水物、ＣＡＳ Ｎｏ．：１１０７－００－２）
Figure 2023538470000040
化合物４：酸二無水物３（ｐ－フェニレン－ビス（トリメリテート）二無水物、ＣＡＳ Ｎｏ．：２７７０－４９－２）
Figure 2023538470000041
化合物５：酸二無水物４（３，３，４，４－ジフェニルスルホン－テトラカルボン酸二無水物、ＣＡＳ Ｎｏ．：２５４０－９９－０）
Figure 2023538470000042
化合物６：酸二無水物５（４，４’－（ｐ－フェニレンジオキシ）ビス（フタル酸無水物）、ＣＡＳ Ｎｏ．：１７８２８－５３－４）
Figure 2023538470000043
化合物７：酸二無水物６（３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ＣＡＳ Ｎｏ．：２４２０－８７－３）
Figure 2023538470000044
化合物８：熱架橋剤（ｂ１）－１（４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）、ＣＡＳ Ｎｏ．：６７２９２６－２６－０）
Figure 2023538470000045
化合物９：熱架橋剤（ｂ２）－１（ポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＣＡＳ Ｎｏ．：２９５７０－５８－９）
Figure 2023538470000046
化合物１０：熱架橋剤（ｂ２）－２（（（メチル－１，３－フェニレン）ビス［イミノホルミルオキシ［２，２－ビス［［（１－オキソアリル）オキシ］メチル］］－３，１－プロパンジイル］ジアクリレート）、ＣＡＳ Ｎｏ．：５１１６０－６４－６）
Figure 2023538470000047
化合物１１：熱架橋剤（ｂ２）－３（４－（トリイソプロピルシリルアセテニル）フェニルアセチレン、ＣＡＳ Ｎｏ．：７５３４５－９０－１）
Figure 2023538470000048
化合物１２：シロキサン化合物１（ＳｉＤＡ、ＣＡＳ Ｎｏ．：２４６９－５５－８）
Figure 2023538470000049
化合物１３：シロキサン化合物２（２，２’－（１，１－ジエチル－３，３－ジメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（エタン－１－アミン）、ＣＡＳ Ｎｏ．：２１５２６５７－６８－４）
Figure 2023538470000050
化合物１４：エステル化剤１（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタール、ＣＡＳ Ｎｏ．：１１８８－３３－６）
Figure 2023538470000051
化合物１５：エンドキャッピング剤１（ＭＡＰ、ＣＡＳ Ｎｏ．：５９１－２７－５）
Figure 2023538470000052
化合物１６：エンドキャッピング剤２（４－エチニルアニリン、ＣＡＳ Ｎｏ．：１４２３５－８１－５）
Figure 2023538470000053
化合物１７：溶媒１（ＮＭＰ、ＣＡＳ Ｎｏ．：８７２－５０－４）
化合物１８：溶媒２（ＧＢＬ、ＣＡＳ Ｎｏ．：９６－４８－０）
合成実施例１
ジアミン１：Ｎ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））
Figure 2023538470000054
ステップ１：１Ｌ反応フラスコに、２２ｇ（０．０６ｍｏｌ）の２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２０．９１ｇ（０．３６ｍｏｌ）のプロピレンオキシド、および１２０ｍＬのアセトンを加え、完全に溶解するまで室温で撹拌し、その後、反応系を－１５℃に冷却した。その後、２４．４９ｇ（０．１３２ｍｏｌ）のｍ－ニトロベンゾイルクロリドを有する１２０ｍｌのアセトン溶液を反応系に加え、滴下完了後、混合物を、－１５℃で５時間、攪拌下で保持し、その後、室温に自然に温めた。得られた反応溶液を、減圧下で濾過し、オフホワイトの固体を得て、固体を、６０℃の真空オーブンで２０時間乾燥した。
ステップ２：２０ｇ（０．０３ｍｏｌ）の得られたオフホワイト固体、２．５８ｇの５％パラジウム炭素、および１７０ｍＬのエチレングリコールメチルエーテルを、５００ｍＬの高圧反応器に加え、高圧反応器を、水素を用いて置換し、反応器内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ２に達するように水素を用いて加圧し、攪拌を３５℃で２時間行った。その後、圧力をゆっくり解放し、および反応溶液を減圧下で濾過し透明な溶液を得た。エタノールおよび石油エーテルを溶液に加え、６時間攪拌し、濾過して白色固体を得た。固体を真空オーブンで、５０℃で２０時間乾燥し、ジアミン１、すなわちＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））を得た。
合成実施例２
ジアミン２：Ｎ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（５－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））
Figure 2023538470000055
ステップ１：１Ｌ反応フラスコに、２２ｇ（０．０６ｍｏｌ）の２，２－ビス（３－アミノ－５－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２０．９１ｇ（０．３６ｍｏｌ）のプロピレンオキシド、および１２０ｍＬのアセトンを加え、完全に溶解するまで室温で撹拌し、その後、反応系を－１５℃に冷却した。その後、アセトン（１２０ｍｌ）中に２４．４９ｇ（０．１３２ｍｏｌ）の３－ニトロベンゾイルクロリドを有する溶液を、反応系にゆっくり滴下し、滴下完了後、混合物を、－１５℃で５時間、攪拌下で保持し、その後、室温に自然に温めた。得られた反応溶液を、減圧下で濾過し、オフホワイトの固体を得て、固体を、６０℃の真空オーブンで２０時間乾燥した。
ステップ２：２０ｇ（０．０３ｍｏｌ）の得られたオフホワイト固体、２．５８ｇの５％パラジウム炭素、および１７０ｍＬのエチレングリコールメチルエーテルを、５００ｍＬの高圧反応器に加え、高圧反応器を、水素を用いて置換し、反応器内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ２に達するように水素を用いて加圧し、攪拌を３５℃で２時間行った。その後、圧力をゆっくり解放し、反応溶液を減圧下で濾過し透明な溶液を得た。エタノールおよび石油エーテルをこの溶液に加え、６時間攪拌し、固体沈殿物を分離し、濾過して白色固体を得た。固体を真空オーブンで、５０℃で２０時間乾燥し、ジアミン２、すなわちＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（５－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））を得た。
合成実施例３
ジアミン３：Ｎ，Ｎ’－（オキシビス（６－ヒドロキシ－５－（トリフルオロメチル）－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））
Figure 2023538470000056
ステップ１：１Ｌ反応フラスコに、２２．１ｇ（０．０６ｍｏｌ）のビス（３－トリフルオロメチル－４－ヒドロキシ－５－アミノ）フェニルエーテル、２０．９１ｇ（０．３６ｍｏｌ）のプロピレンオキシド、および１２０ｍＬのアセトンを加え、完全に溶解するまで室温で撹拌し、その後、反応系を－１５℃に冷却した。その後、アセトン（１２０ｍｌ）中に２４．４９ｇ（０．１３２ｍｏｌ）の３－ニトロベンゾイルクロリドを有する溶液を、反応系にゆっくり滴下し、滴下完了後、混合物を、－１５℃で５時間、攪拌下で保持し、その後、室温に自然に温めた。得られた反応溶液を、減圧下で濾過し、オフホワイトの固体を得て、固体を、６０℃の真空オーブンで２０時間乾燥した。
ステップ２：２０ｇ（０．０３ｍｏｌ）の得られたオフホワイト固体、２．５８ｇの５％パラジウム炭素、および１７０ｍＬのエチレングリコールメチルエーテルを、５００ｍＬの高圧反応器に加え、高圧反応器を、水素を用いて置換し、反応器内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ２に達するように水素を用いて加圧し、攪拌を３５℃で２時間行った。その後、圧力をゆっくり解放し、反応溶液を減圧下で濾過し透明な溶液を得た。エタノールおよび石油エーテルを、溶液に加え、６時間攪拌し、固体沈殿物を分離し、濾過して、白色固体を得た。固体を真空オーブンで、５０℃で２０時間乾燥し、ジアミン３、すなわちＮ，Ｎ’－（オキシビス（６－ヒドロキシ－５－（トリフルオロメチル）－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））を得た。
合成実施例４
ジアミン４：５，５’－（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（２－（４－アミノフェノキシ）フェノール）
Figure 2023538470000057
ステップ１：１Ｌ反応フラスコに、１５．５ｇ（０．０６ｍｏｌ）の２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ジメチルプロパン、２０．９１ｇ（０．３６ｍｏｌ）のプロピレンオキシド、および１４０ｍＬのアセトンを加え、完全に溶解するまで室温で撹拌し、その後、反応系を－１５℃に冷却した。その後、１４０ｍｌのアセトン中に２４．４９ｇ（０．１３２ｍｏｌ）のｍ－ニトロベンゾイルクロリドを有する溶液を、反応系にゆっくり滴下し、滴下完了後、混合物を、－１５℃で５時間、攪拌下で保持し、その後、室温に自然に温めた。得られた反応溶液を、減圧下で濾過し、白色固体を得て、固体を、６０℃の真空オーブンで２０時間乾燥した。
ステップ２：１４．９ｇ（０．０３ｍｏｌ）の得られた白色固体、２．５８ｇの５％パラジウム炭素、および１７０ｍＬのエチレングリコールメチルエーテルを、５００ｍＬの高圧反応器に加え、高圧反応器を、水素を用いて置換し、反応器内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ２に達するように水素を用いて加圧し、攪拌を４０℃で２時間行った。その後、圧力をゆっくり解放し、反応溶液を減圧下で濾過し透明な溶液を得た。エタノールおよび石油エーテルを、溶液に加え、６時間攪拌し、固体を分離し、濾過し、白色固体を得た。固体を真空オーブンで、５０℃で２０時間乾燥し、ジアミン４、すなわち５，５’－（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（２－（４－アミノフェノキシ）フェノール）を得た。
合成実施例５
光増感剤１：ジアジドナフトキノン化合物
Figure 2023538470000058
系が窒素保護下であるという条件下で、３０．６ｇの１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、８０．５ｇの５－ジアジドナフトキノンスルホニルクロリドを、１，４－ジオキサンに加え、反応系を３０℃に温め、１００ｇの１，４－ジオキサンおよび１３．３ｇのトリエチルアミンの混合溶液を滴下し、系を、３０℃の温度で維持し、３時間攪拌し、反応溶液をろ過してトリエチルアミン塩を除去し、濾液を精製水に滴下して固体を分離し、溶液を濾過し、沈殿物を集め、真空オーブンで乾燥し、光増感剤１、すなわち、ジアジドナフトキノン化合物を得た。
合成実施例６：樹脂（ａ－１）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例４で得られた０．０９ｍｏｌの５，５’－（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（２－（４－アミノフェノキシ）フェノール）（ジアミン４）、および０．０５ｍｏｌのＭＡＰ（エンドキャッピング剤１）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－オキシジフタル酸無水物（酸二無水物１）を、油浴中の反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－１）を得た。
合成実施例７：樹脂（ａ－２）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例１で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン１）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのＭＡＰ（エンドキャッピング剤１）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－オキシジフタル酸無水物（酸二無水物１）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－２）を得た。
合成実施例８：樹脂（ａ－３）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例１で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン１）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのＭＡＰ（エンドキャッピング剤１）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌのヘキサフルオロ二無水物（酸二無水物２）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－３）を得た。
合成実施例９：樹脂（ａ－４）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例１で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン１）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのＭＡＰ（エンドキャッピング剤１）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌのｐ－フェニレン－ビス（トリメリテート）二無水物（酸二無水物３）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－４）を得た。
合成実施例１０：樹脂（ａ－５）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例２で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（５－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン２）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのエンドキャッピング剤ＭＡＰ（エンドキャッピング剤１）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの３，３，４，４－ジフェニルスルホン－テトラカルボン酸二無水物（酸二無水物４）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－５）を得た。
合成実施例１１：樹脂（ａ－６）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例３で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（オキシビス（６－ヒドロキシ－５－（トリフルオロメチル）－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン３）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのエンドキャッピング剤ＭＡＰを、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－（ｐ－フェニレンジオキシ）ビス（フタル酸無水物）（酸二無水物５）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－６）を得た。
合成実施例１２：樹脂（ａ－７）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例４で得られた０．０８５ｍｏｌの５，５’－（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（２－（４－アミノフェノキシ）フェノール）（ジアミン４）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌのエンドキャッピング剤ＭＡＰを、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－（ｐ－フェニレンジオキシ）ビス（フタル酸無水物）（酸二無水物５）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－７）を得た。
合成実施例１３：樹脂（ａ－８）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例１で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン１）、０．００５ｍｏｌのＳｉＤＡ、および０．０５ｍｏｌの４－エチニルアニリン（エンドキャッピング剤２）を、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－オキシジフタル酸無水物（酸二無水物１）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－８）を得た。
合成実施例１４：樹脂（ａ－９）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、合成実施例１で得られた０．０８５ｍｏｌのＮ，Ｎ’－（（ペルフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（６－ヒドロキシ－３，１－フェニレン）ビス（３－アミノベンズアミド））（ジアミン１）、および０．００５ｍｏｌの２，２’－（１，１－ジエチル－３，３－ジメチルジシロキサン－１，３－ジイル）ビス（エタン－１－アミン）（シロキサン化合物２）、および０．０５ｍｏｌのエンドキャッピング剤ＭＡＰを、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの４，４’－オキシジフタル酸無水物（酸二無水物１）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間生成物を乾燥させ、樹脂（ａ－９）を得た。
合成実施例１５：樹脂（ａ－１０）の合成
系が窒素保護下であるという条件下で、０．０８５ｍｏｌの３，３’－ジヒドロキシベンジン（ジアミン５）、および０．０５ｍｏｌのエンドキャッピング剤ＭＡＰを、５００ｍＬのＮＭＰに溶解した。攪拌および溶解した後、混合物を、６０℃の油浴で加熱した。０．１ｍｏｌの３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（酸二無水物６）を、反応溶液に加え、２時間反応させた。その後、エステル化剤であるＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタールの５．０ｍｏｌを加え、３時間攪拌し、混合物を、２Ｌの水に入れ、ろ過し、生成物を、３回洗浄した。真空乾燥機を使用して、５０℃で７２時間乾燥させ、樹脂（ａ－１０）を得た。
合成実施例６～１５におけるポリマー（ａ）についての合成割合を、表１に示す。
［表１］
Figure 2023538470000059
Figure 2023538470000060
Figure 2023538470000061
実施例１
上記合成実施例６において得られた樹脂（ａ－１）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例２
上記合成実施例７において得られた樹脂（ａ－２）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー２を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例３
上記合成実施例７において得られた樹脂（ａ－２）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇの（メチル－１，３－フェニレン）ビス［イミノホルミルオキシ［２，２－ビス［［（１－オキソアリル）オキシ］メチル］］－３，１－プロパンジイル］ジアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－２）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー３を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例４
上記合成実施例８において得られた樹脂（ａ－３）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー４を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例５
上記合成実施例９において得られた樹脂（ａ－４）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー５を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例６
上記合成実施例１０において得られた樹脂（ａ－５）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇの（メチル－１，３－フェニレン）ビス［イミノホルミルオキシ［２，２－ビス［［（１－オキソアリル）オキシ］メチル］］－３，１－プロパンジイル］ジアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－２）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー６を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例７
上記合成実施例１１において得られた樹脂（ａ－６）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー７を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例８
上記合成実施例１２において得られた樹脂（ａ－７）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇの（メチル－１，３－フェニレン）ビス［イミノホルミルオキシ［２，２－ビス［［（１－オキソアリル）オキシ］メチル］］－３，１－プロパンジイル］ジアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－２）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー８を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例９
上記合成実施例１２において得られた樹脂（ａ－７）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー９を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例１０
上記合成実施例１３において得られた樹脂（ａ－８）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇの４－（トリイソプロピルシリルアセテニル）フェニルアセチレン（熱架橋剤（ｂ２）－３）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１０を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例１１
上記合成実施例１４において得られた樹脂（ａ－９）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇの４－（トリイソプロピルシリルアセテニル）フェニルアセチレン（熱架橋剤（ｂ２）－３）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１１を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
比較実施例１
上記合成実施例１５において得られた樹脂（ａ－１０）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、０．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を、それぞれ加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１２を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
比較実施例２
上記合成実施例７において得られた樹脂（ａ－２）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２．１１ｇの４，４’，４’’－（エタン－１，１，１－トリイル）トリス（２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール）（熱架橋剤（ｂ１）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１３を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
比較実施例３
上記合成実施例７において得られたアルカリ－可溶性樹脂（ａ－２）の１０ｇを秤量し、１５０ｇのＧＢＬ溶媒に加え、その後、２．１１ｇのポリジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（熱架橋剤（ｂ２）－１）、および３ｇの光増感剤であるキノンジアジド化合物を加え、混合物を１時間攪拌し、スラリー１４を得た。得られたスラリーの効果を評価し、結果を表３に示す。
実施例１～実施例１１および比較実施例１～比較実施例３におけるスラリーについての合成割合を、表２に示す。
［表２］
Figure 2023538470000062
Figure 2023538470000063
性能試験方法
実施例において、樹脂組成物の分子量を、通常のＧＰＣによって試験し、粘度を、Ｅ型粘度計によって試験し、フィルム厚を、通常のフィルム厚計によって試験することができる。樹脂組成物から形成された樹脂フィルムの評価を、以下の方法にしたがって行った。
１．熱架橋グループについての評価方法：
熱機械分析（ＴＭＡ）を、本発明において使用し、ガラス転移温度Ｔｇを試験し（装置モデル：ＤＳＣ３５００、ネッチ（Ｎｅｔｚｓｃｈ）社）、さらに、動的機械分析（ＤＭＡ）および示差走査熱量計（ＤＳＣ）などの方法も試験のために使用されてもよい。具体的な方法は以下のとおりであった。調製されたワニスを、スピンコーティングし、乾燥し、露光し、現像し、熱処理し、および硬化し、５μｍ±０．１μｍのフィルム厚を有する感光性樹脂フィルムを得て、その後、感光性樹脂フィルムを、熱機械分析試験用の試料に調製し、試料を試験してＴｇ値を得た。Ｔｇは、分子鎖部分の運動学的特性を表す。Ｔｇ値が大きくなると、分子鎖部分の運動学的特性が小さくなり、すなわち、より優れた熱架橋度である。Ｔｇ３３５℃以上の場合、熱架橋度は優れており、○として評価され、Ｔｇが３２５～３３５℃の場合、熱架橋度は良好であり、△として評価され、Ｔｇ３２５℃以下の場合、熱架橋度は不良であり、×として評価された。
２．平坦度指数についての評価方法：
ＣＤ－ＳＥＭ（装置モデル：日立ハイテクノロジー社からのＳＵ３５００）を本発明において使用して平坦度指数を試験した。具体的な方法は以下のとおりであった。調製されたワニスをスピンコーティングし、およびフィルム厚が４μｍ±０．１μｍになるように予備乾燥し、その後、露光および現像工程を行い、その後、フィルム厚をｈ１として試験し、その後、熱処理および硬化工程を行い、その後、フィルム厚をｈ２として試験し、ｈ１およびｈ２を、ＣＤ－ＳＥＭによって試験した。平坦度指数（％）を、以下の式（１）にしたがって算出した。平坦度指数が大きくなると、熱処理および硬化中のフィルムの収縮変形が大きくなり、平坦度はより悪くなる。平坦度指数が小さくなると、熱処理および硬化中のフィルムの収縮変形が小さくなり、平坦度は良好になる。平坦度は、装置における効率、収率、および耐用年数などの特性に最終的に影響を与えた。平坦度指数が２５％以下であった場合、平坦度は優れていると評価され、〇として表され、平坦度指数が２５％～３５％であった場合、平坦度は良好と評価され、△として表され、平坦度指数が３５％以上の場合、平坦度は不良と評価され、×として表された。
平坦度指数（％）＝（ｈ１－ｈ２）／ｈ１×１００％ 式（１）
３．柔軟性指数の評価：
引張試験機（装置モデル：テンシロン社（Ｔｅｎｓｉｌｏｎ）からのＲＴＧ１２１０）を、本発明において使用し、フィルムの機械的特性を試験した。具体的な方法は以下のとおりであった。調製されたワニスを、スピンコーティングし、乾燥し、熱処理し、および硬化して、５μｍ±０．１μｍのフィルム厚を有する通常の樹脂フィルムを得て、その後、通常の樹脂フィルムを、引張試験用の試料ストリップに調製し、引張強度、伸び、およびヤング率のデータを得た。引張強度は、応力変形が起こる場合の破断に対する感受性の度合いを示し、引張強度が大きいとより良好であった。伸びは、応力変形が起こる場合の分子鎖の伸び動きの程度を示した。伸びが小さすぎる場合、分子鎖の伸び動きは非常に小さい／非常に困難であり、すなわち弾性変形がほとんど起こらなかった。伸びが大きすぎる場合、塑性変形が容易に起こり、応力変形が起こった場合に、回復が難しかった。伸びが特定の範囲内にある場合にのみ、曲げ回復につながることができた。ヤング率は、材料の剛性を示し、すなわち、剛性が大きすぎる場合、応力変形はほとんど起こらず、剛性が小さすぎる場合、塑性変形が容易に起こり、そのことは、変形後の回復を困難にした。したがって、ヤング率が特定の範囲内にある場合にのみ、曲げ回復につながることができた。すなわち、柔軟性指数は、曲げ回復性能も反映した。引張強度が１２０ＭＰａ以上の場合、伸びの範囲は５％から２８％の間であり、ヤング率の範囲が０．５ＧＰａから９．０ＧＰａの間の場合、柔軟性指数は優れており、◎として評価され、引張強度の範囲が９０ＭＰａから１２０ＭＰａの場合、伸びの範囲は５％から２８％の間であり、ヤング率の範囲が０．５ＧＰａから９．０ＧＰａの場合、柔軟性指数は良好であり、〇として評価され、引張強度が９０ＭＰａ以上であった場合、伸びは２８％以上、または２％以下であり、ヤング率は９．０ＧＰａ以上、または０．５ＧＰａ以下であり、柔軟性指数は中程度であり、△として評価され、引張強度が９０ＭＰａ以下であった場合、柔軟性指数は不良であり、×として評価された。
実施例１～実施例１１および比較実施例１～比較実施例３の評価結果は、表３に示す通りであった。
［表３］
Figure 2023538470000064
上記表３において実施例１～実施例１１および比較実施例１～比較実施例３の評価結果によれば、実施例２～実施例４および実施例６は、優れた熱架橋度評価、平坦度指数評価および柔軟性指数を有した。言い換えれば、上記実施例２～実施例４、および実施例６における樹脂組成物は、より良好な平坦度および曲げ回復性能を結果的に得ることができ、そのことは理想的であった。
実施例１、実施例５、および実施例７～実施例９に関して、熱架橋度評価は優れており、平坦度指数評価は、優れており、または良好であり、および柔軟性指数は良好と評価され、実施例１、実施例５、および実施例７～実施例９は、平坦度指数評価性能および柔軟性指数の両方に関して、理想的な実施例２～実施例４および実施例６よりもわずかに悪かった。実施例１０、実施例１１に関して、熱架橋度評価は良好であり、平坦度指数評価は優れており、柔軟性指数はより優れていると評価され、熱架橋度評価は、理想的な実施例１～実施例９の熱架橋度評価よりも悪いが、より優れた柔軟性指数は維持された。したがって、実施例２～実施例４および実施例６と比較して、実施例１、実施例５および実施例７～実施例１１は準理想的である。
比較実施例１～３に関して、熱架橋度評価は、良好または不良と評価され、平坦度指数評価は、良好または不良と評価され、柔軟性指数は、中程度と評価され、実施例１～実施例１１と比較し、総合的な性能は不良であり、理想的ではなかった。

Claims (11)

  1. 少なくとも三つの成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）を含む樹脂組成物であって、ここで、前記成分（ａ）は、下記の式（１）によって表される構造を有するポリマーであり、前記成分（ｂ）は、熱架橋剤（ｂ１）および熱架橋剤（ｂ２）を含み、前記成分（ｃ）は、光増感剤であり、
    Figure 2023538470000065
     式中、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、ｎは、１～１０から選択される整数である、樹脂組成物。
  2. 前記熱架橋剤（ｂ１）は、芳香族エステル熱架橋剤であり、前記熱架橋剤（ｂ２）は、不飽和結合を含む熱架橋剤である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記熱架橋剤（ｂ１）は、１２０℃～１８０℃の熱架橋温度を有する低温熱架橋化合物、より具体的には、下記の式（２）によって表される構造から選択され、
    Figure 2023538470000066
     式中、Ｒ８は、２～３０個の炭素原子を含む有機基から選択され、Ｒ９は、１～１０個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｓは、１～４から選択される整数であり、ｐは、１～１６から選択される整数であり、ｓ＋ｐ＞２である、
    請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 前記熱架橋剤（ｂ２）は、１８０℃～４００℃の熱架橋温度を有する熱架橋化合物、より具体的には、下記の式（３）によって表される構造、および／または下記の式（４）によって表される構造の一つ以上から選択され、
    Figure 2023538470000067
     式中、Ｒ６およびＲ７は、少なくとも２～３０個の炭素原子を含む有機基から独立して選択され、ｙおよびｑは、独立して、１～１０から選択される整数である、請求項２に記載の樹脂組成物。
  5. 前記式（３）によって表される構造は、アクリル酸を含む構造であり、より具体的には、下記の式（５）によって表される構造の一つ以上から選択され、
    Figure 2023538470000068
     式中、Ｒ１０は、２～２５個の炭素原子を含む有機基から選択され、ｚは、１～１０から選択される整数である、
    請求項４に記載の樹脂組成物。
  6. 前記成分（ａ）は、下記の式（６）によって表される構造を有するポリマーであり、
    Figure 2023538470000069
     式中、Ｒ１およびＲ２は、水素以外の原子を少なくとも一つ含む群から独立して選択され、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または１～２０個の炭素原子を有する有機基から独立して選択され、Ｒ５は、ハロゲンおよび／またはハロゲン化ヒドロカルビル、および／または１～１０個の炭素原子を有する有機基、から選択され、ｎおよびｍは、独立して、１～１０から選択される整数である、
    請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 前記樹脂組成物は、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、またはそれらのコポリマーの一つ以上を更に含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 前記成分（ｃ）の光増感剤は、光酸発生剤である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 前記樹脂組成物は、フェノール性ヒドロキシル化合物を更に含む、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から調製される感光性樹脂フィルム。
  11. 請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の感光性樹脂前駆体組成物から調製される、または請求項１０に記載の感光性樹脂フィルムを含む、表示装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114621437B (zh) * 2022-04-01 2023-08-18 吉林奥来德光电材料股份有限公司 用于制备感光树脂薄膜的化合物、其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007264028A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびそれを用いた金属樹脂複合体
WO2018029746A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 東レ株式会社 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂または耐熱性樹脂前駆体
WO2018066395A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 東レ株式会社 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法
WO2019087985A1 (ja) * 2017-10-31 2019-05-09 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、並びに有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法
WO2020075592A1 (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、および該硬化膜を用いた表示装置
JP2020066651A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 東レ株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、半導体装置および表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1246389A (zh) 1998-08-31 2000-03-08 皇甫拴劳 一种片状与粒状矿物选分法
JP4665333B2 (ja) 2000-11-27 2011-04-06 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
TW574620B (en) 2001-02-26 2004-02-01 Toray Industries Precursor composition of positive photosensitive resin and display device using it
TWI360565B (en) * 2003-07-09 2012-03-21 Toray Industries Photosensitive resin precursor composition
CN102471664A (zh) * 2009-06-30 2012-05-23 日立化成工业株式会社 感光性粘接剂、以及使用该粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置
JP6007510B2 (ja) * 2012-02-27 2016-10-12 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物、保護膜および半導体装置
KR102141355B1 (ko) * 2013-09-27 2020-08-05 도레이 카부시키가이샤 내열성 수지막 및 그 제조 방법, 가열로 및 화상 표시 장치의 제조 방법
JP2015129791A (ja) * 2014-01-06 2015-07-16 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン硬化膜の製造方法
KR102299419B1 (ko) * 2018-02-28 2021-09-06 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물 및 경화막
WO2020026937A1 (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 東レ株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、半導体装置および表示装置
TWI836067B (zh) * 2019-06-06 2024-03-21 日商富士軟片股份有限公司 負型硬化性組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007264028A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびそれを用いた金属樹脂複合体
WO2018029746A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 東レ株式会社 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂または耐熱性樹脂前駆体
WO2018066395A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 東レ株式会社 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法
WO2019087985A1 (ja) * 2017-10-31 2019-05-09 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、並びに有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法
WO2020075592A1 (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、および該硬化膜を用いた表示装置
JP2020066651A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 東レ株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、半導体装置および表示装置

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