DE112021007788T5

DE112021007788T5 - Bauteilmontagevorrichtung und Verfahren zur Bildgebung von elektronischen Bauteilen

Info

Publication number: DE112021007788T5
Application number: DE112021007788.0T
Authority: DE
Inventors: Shota Shimizu
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2021-06-07
Filing date: 2021-06-07
Publication date: 2024-04-18
Also published as: US20240244815A1; JPWO2022259338A1; WO2022259338A1; CN117322151A

Abstract

Eine Bauteilmontagevorrichtung montiert ein elektronisches Bauteil auf einer Leiterplatte. Die Bauteilmontagevorrichtung umfasst eine Leiterplattenfördervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, die Leiterplatte zu einer Arbeitsposition in der Bauteilmontagevorrichtung zu fördern, eine Bauteilzuführvorrichtung, die dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil zuzuführen, eine Düse, die dazu konfiguriert ist, das von der Bauteilzuführvorrichtung zugeführte elektronische Bauteil aufzunehmen, eine Bauteilbewegungsvorrichtung, die in der Lage ist, die Düse zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Arbeitsposition zu bewegen und die Düse um eine Achse der Düse zu drehen, eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil abzubilden, eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführungsvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil, das von der Düse aufgenommen wird, von unten abzubilden, und eine Steuervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch über einen Raum oberhalb der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte angeordnet zu werden, wenn das elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, die Düse an einer Position zu drehen, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, das elektronische Bauteil von unten abzubilden, bevor und nachdem die Düse um die Achse gedreht wird.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Beschreibung betrifft eine Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte und ein Verfahren zur Bildgebung elektronischer Bauteile.
Stand der Technik
Bei einer Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte kann das elektronische Bauteil von einer Düse aufgenommen werden, das elektronische Bauteil kann zu einer vorbestimmten Position auf der Leiterplatte bewegt werden, und das elektronische Bauteil kann auf der Leiterplatte montiert werden. Eine solche Bauteilmontagevorrichtung umfasst eine Bildgebungsvorrichtung, die das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil von unten abbildet, um einen Verlust oder einen Defekt des von der Düse aufgenommenen elektronischen Bauteils zu bestätigen oder um eine Abweichung von einer Stellung zu bestätigen, wenn das elektronische Bauteil von der Düse aufgenommen wird. In einem Fall, in dem das elektronische Bauteil groß ist, kann es vorkommen, dass die gesamte Bildgebungsspanne des elektronischen Bauteils nicht in den Bildgebungsbereich der Bildgebungsvorrichtung passt. In einem solchen Fall wird die Bildgebung mehrfach ausgeführt, während das elektronische Bauteil zur Bildgebungsvorrichtung bewegt wird, und der gesamte Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils wird abgebildet. JP-A-H10-267619 offenbart beispielsweise eine Bauteilmontagevorrichtung, die in einem Fall, in dem ein elektronisches Bauteil groß ist, das elektronische Bauteil dreht, um den gesamten gewünschten Bereich des elektronischen Bauteils abzubilden.
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Bei der Bauteilmontagevorrichtung, die in JP-A-H10-267619 offenbart wird, wird das elektronische Bauteil in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil groß ist, gedreht, und das elektronische Bauteil wird von unten abgebildet. Allerdings kann sich je nach Größe oder Form des elektronischen Bauteils ein Teil des elektronischen Bauteils in einem Raum oberhalb der Leiterplatte befinden, wenn das elektronische Bauteil abgebildet wird. Wenn sich das elektronische Bauteil in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, wenn das elektronische Bauteil abgebildet wird, kann das elektronische Bauteil ein zuvor auf der Leiterplatte montiertes elektronisches Bauteil stören.
Die vorliegende Beschreibung offenbart eine Technik zur Vermeidung von Störungen zwischen einem großen elektronischen Bauteil und einem anderen elektronischen Bauteil, das zuvor auf einer Leiterplatte montiert wurde, wenn das große elektronische Bauteil von unten abgebildet wird.
Lösung des Problems
Die vorliegende Beschreibung offenbart eine Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte. Die Bauteilmontagevorrichtung umfasst eine Leiterplattenfördervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, die Leiterplatte zu einer Arbeitsposition in der Bauteilmontagevorrichtung zu fördern, eine Bauteilzuführvorrichtung, die dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil zuzuführen, eine Düse, die dazu konfiguriert ist, das von der Bauteilzuführvorrichtung zugeführte elektronische Bauteil aufzunehmen, eine Bauteilbewegungsvorrichtung, die in der Lage ist, die Düse zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Arbeitsposition zu bewegen und die Düse um eine Achse der Düse zu drehen, eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil, das von der Düse aufgenommen wird, von unten abzubilden, und eine Steuervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch über einen Raum oberhalb der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte angeordnet zu werden, wenn das elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, die Düse an einer Position zu drehen, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, das elektronische Bauteil von unten abzubilden, bevor und nachdem die Düse um die Achse gedreht wird.
Ferner offenbart die vorliegende Beschreibung eine Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte. Die Bauteilmontagevorrichtung umfasst eine Leiterplattenfördervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, die Leiterplatte zu einer Arbeitsposition in der Bauteilmontagevorrichtung zu fördern, eine Bauteilzuführvorrichtung, die dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil zuzuführen, eine Düse, die dazu konfiguriert ist, das von der Bauteilzuführvorrichtung zugeführte elektronische Bauteil aufzunehmen, eine Bauteilbewegungsvorrichtung, die in der Lage ist, die Düse zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Arbeitsposition zu bewegen und die Düse um eine Achse der Düse zu drehen, eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil, das von der Düse aufgenommen wird, von unten abzubilden, und eine Steuervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil ein zuvor auf der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte montiertes elektronisches Bauteil stört, wenn die Düse in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte so übersetzt wird, dass das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil in der gesamten Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung angeordnet ist, wenn das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, die Düse an einer Position zu drehen, an der das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil das zuvor montierte elektronische Bauteil nicht stört, und die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil von unten abzubilden, bevor und nachdem die Düse um die Achse gedreht wird.
Bei der Bauteilmontagevorrichtung wird, wenn das elektronische Bauteil von unten abgebildet wird, eine Position, an der das elektronische Bauteil gedreht wird, gemäß der Größe des elektronischen Bauteils bestimmt. Dementsprechend kann, wenn ein großes elektronisches Bauteil von unten abgebildet wird, die Störung zwischen dem elektronischen Bauteil und einem anderen zuvor auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil vermieden werden.
Ferner offenbart die vorliegende Beschreibung ein Bildgebungsverfahren, bei dem, wenn ein elektronisches Bauteil, das von einer Zuführposition für elektronische Bauteile zugeführt wird, auf einer an einer Arbeitsposition angeordneten Leiterplatte montiert wird, das elektronische Bauteil, das in einer zwischen der Zuführposition für elektronische Bauteile und der Leiterplatte vorgesehenen Bildgebungsspanne angeordnet ist, von unten in der Bildgebungsspanne abgebildet wird. Das Bildgebungsverfahren umfasst einen Bestimmungsschritt, in dem bestimmt wird, ob das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über einen Raum oberhalb der Leiterplatte angeordnet zu werden, und einen Bildgebungsschritt, in dem das elektronische Bauteil von unten abgebildet wird, wenn in dem Bestimmungsschritt bestimmt wird, dass das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über den Raum oberhalb der Leiterplatte angeordnet zu werden, wobei das elektronische Bauteil an einer Position gedreht wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und das elektronische Bauteil vor und nach der Drehung von unten abgebildet wird.
Ebenfalls kann bei dem Bildgebungsverfahren, da die Position, an der das elektronische Bauteil gedreht wird, gemäß der Größe des elektronischen Bauteils bestimmt wird, wenn das elektronische Bauteil von unten abgebildet wird, die Störung eines anderen elektronischen Bauteils, das zuvor auf der Leiterplatte montiert wurde, vermieden werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen

1 ist eine Ansicht, die eine schematische Konfiguration einer Bauteilmontagevorrichtung gemäß einem Beispiel zeigt.
2 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II von 1.
3 ist ein Blockdiagramm, das ein Steuerungssystem der Bauteilmontagevorrichtung gemäß dem Beispiel zeigt.
4 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für die Verarbeitung der Abbildung einer unteren Fläche eines elektronischen Bauteils, das von einer Düse aufgenommen wird, durch eine Bildgebungsvorrichtung zeigt
5 ist eine Ansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen dem elektronischen Bauteil und einer Leiterplatte zeigt, wenn das elektronische Bauteil, das groß genug ist, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch in einem Raum oberhalb der Leiterplatte angeordnet zu werden, abgebildet wird, wobei (a) ein Zustand gezeigt wird, in dem sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und (b) ein Zustand gezeigt wird, in dem sich das elektronische Bauteil in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet.
6 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für die Verarbeitung der Abbildung des elektronischen Bauteils mit einer Größe, die über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung und den Raum über der Leiterplatte angeordnet ist, zeigt.
7 ist eine Ansicht, die ein Beispiel für die Bildverarbeitung aus 6 zeigt und einen Zustand zeigt, in dem sich der Bildgebungsbereich 1 in Bildgebungsspanne befindet.
8 ist eine Ansicht, die ein Beispiel für die Bildverarbeitung aus 6 zeigt und einen Zustand zeigt, in dem sich der Bildgebungsbereich 9 in der Bildgebungsspanne befindet.
9 ist eine Ansicht, die ein Beispiel für die Bildverarbeitung aus 6 zeigt und einen Zustand zeigt, in dem die elektronische Komponente um 90 Grad gegenüber dem Zustand aus 8 gedreht ist.
10 ist eine Ansicht, die ein Beispiel für die Bildverarbeitung aus 6 zeigt und einen Zustand zeigt, in dem sich der Bildgebungsbereich 14 in der Bildgebungsspanne befindet.
11 ist eine Ansicht, die ein Beispiel für die Bildverarbeitung aus 6 veranschaulicht und einen Zustand zeigt, in dem die elektronische Komponente um 90 Grad gegenüber dem Zustand aus 10 gedreht ist.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Die wichtigsten Merkmale eines nachstehend beschriebenen Beispiels sind aufgeführt. Die nachstehend beschriebenen technischen Elemente sind voneinander unabhängige technische Elemente, die allein oder in verschiedenen Kombinationen einen technischen Nutzen aufweisen und nicht auf die zum Zeitpunkt der Anmeldung in den Ansprüchen beschriebenen Kombinationen beschränkt sind.
Bei der in der vorliegenden Beschreibung offenbarten Bauteilmontagevorrichtung dreht die Steuervorrichtung in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil groß ist (insbesondere in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil so groß ist, dass es sich auch in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, wenn das elektronische Bauteil in den Raum oberhalb der Bildgebungsvorrichtung bewegt wird, um das elektronische Bauteil durch die Bildgebungsvorrichtung abzubilden), die Düse so, dass sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und bildet das elektronische Bauteil ab, bevor und nachdem die Düse gedreht wird. Dementsprechend wird, wenn das elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, vermieden, dass sich das elektronische Bauteil in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet. Daher kann, wenn das elektronische Bauteil abgebildet wird, die Störung des abgebildeten elektronischen Bauteils mit einem zuvor auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil vermieden werden.
Bei der in der vorliegenden Beschreibung beschriebenen Bauteilmontagevorrichtung kann die Bildgebungsvorrichtung dazu konfiguriert sein, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil groß genug ist, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch über den Raum oberhalb der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte angeordnet zu werden, jeden von mehreren Bildgebungsbereichen abzubilden, die durch Aufteilung eines Bildgebungszielbereichs des elektronischen Bauteils erhalten werden. Die Steuervorrichtung kann dazu konfiguriert sein, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, eine Übersetzungsverarbeitung auszuführen, bei der die Düse in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte an der Position übersetzt wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und eine Rotationsverarbeitung auszuführen, bei der die Düse um die Achse an der Position gedreht wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet. Die Steuervorrichtung kann so konfiguriert sein, dass sie die Bildgebungsvorrichtung veranlasst, alle mehrfachen Bildgebungsbereiche durch Kombination der Übersetzungsverarbeitung und der Rotationsverarbeitung abzubilden. Mit einer solchen Konfiguration kann in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil groß ist, das gesamte elektronische Bauteil in geeigneter Weise abgebildet werden.
Darüber hinaus kann das in der vorliegenden Beschreibung beschriebene Bildgebungsverfahren einen Teilungsschritt umfassen, bei dem ein Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils in mehrere Bildgebungsbereiche unterteilt wird, wenn in dem Bestimmungsschritt festgestellt wird, dass das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über den Raum oberhalb der an der Arbeitsposition befindlichen Leiterplatte angeordnet zu werden. Der Bildgebungsschritt kann einen Übersetzungsschritt umfassen, bei dem das elektronische Bauteil in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte an der Position übersetzt wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, sowie einen Rotationsschritt, bei dem das elektronische Bauteil in der Ebene parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte an der Position gedreht wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet. Im Bildgebungsschritt können alle mehrfachen Bildgebungsbereiche abgebildet werden, indem der Übersetzungs- und der Rotationsschritt kombiniert werden. Selbst mit einer solchen Konfiguration kann in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil groß ist, das gesamte elektronische Bauteil in geeigneter Weise abgebildet werden.
Beispiel
Die Bauteilmontagevorrichtung 10 gemäß dem Beispiel wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die Bauteilmontagevorrichtung 10 ist eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen 4 auf der Leiterplatte 2. Die Bauteilmontagevorrichtung 10 wird auch als elektronische Bauteilmontagevorrichtung oder als Chip-Montagevorrichtung bezeichnet. Normalerweise wird die Bauteilmontagevorrichtung 10 zusammen mit anderen Leiterplattenbearbeitungsmaschinen, wie z. B. einer Lötdruckmaschine und einer Leiterplatteninspektionsmaschine, bereitgestellt, um eine Reihe von Montagelinien zu bilden.
Wie in den 1 und 2 dargestellt, umfasst die Bauteilmontagevorrichtung 10 mehrere Bauteilzuführungen 12, einen Zuführungshalteabschnitt 14, einen Montagekopf 16, eine Kopfbewegungsvorrichtung 18, einen Leiterplattenförderer 20, eine Bildgebungsvorrichtung 30, eine Steuervorrichtung 26 und ein Touch Panel 24. Die Verwaltungsvorrichtung 8, die in der Lage ist, mit der Bauteilmontagevorrichtung 10 zu kommunizieren, ist außerhalb der Bauteilmontagevorrichtung 10 angeordnet.
Jede Bauteilzuführung 12 nimmt mehrere elektronische Bauteile 4 auf. Die Bauteilzuführung 12 ist abnehmbar am Zuführungshalteabschnitt 14 befestigt und führt dem Montagekopf 16 das elektronische Bauteil 4 zu. Eine spezifische Konfiguration der Bauteilzuführung 12 ist nicht insbesondere eingeschränkt. Jede Bauteilzuführung 12 kann z. B. eine Bandzuführung sein, die mehrere elektronische Bauteile 4 auf einem Band zuführt, eine Schalenzuführung, die mehrere elektronische Bauteile 4 auf einer Schale zuführt, oder eine Schüttgutzuführung, die mehrere elektronische Bauteile 4, die willkürlich in einem Behälter aufgenommen sind, zuführt.
Der Zuführungshalteabschnitt 14 umfasst mehrere Schlitze, und die Bauteilzuführung 12 kann in jedem der mehreren Schlitze abnehmbar installiert werden. Der Zuführungshalteabschnitt 14 kann an der Bauteilmontagevorrichtung 10 befestigt werden oder von der Bauteilmontagevorrichtung 10 abnehmbar sein.
Der Montagekopf 16 umfasst eine Düse 6, die das elektronische Bauteil 4 aufnimmt. Die Düse 6 ist abnehmbar am Montagekopf 16 angebracht. Der Montagekopf 16 kann die Düse 6 in einer Z-Richtung (hier in vertikaler Richtung) bewegen und bewegt die Düse 6 auf die Bauteilzuführung 12 oder die Leiterplatte 2 zu und von ihr weg. Der Montagekopf 16 kann die Düse 6 um eine Achse (Achse in Z-Richtung) der Düse 6 drehen. Der Montagekopf 16 kann das elektronische Bauteil 4 von der Bauteilzuführung 12 durch die Düse 6 aufnehmen und das von der Düse 6 aufgenommene elektronische Bauteil 4 auf der Leiterplatte 2 montieren. Wenn der Montagekopf 16 die Düse 6 um die Achse dreht, wird das elektronische Bauteil 4 in einer Ebene (XY-Ebene) gedreht, die senkrecht zur Achse der Düse 6 liegt. Der Montagekopf 16 ist nicht auf einen Montagekopf mit einer einzelnen Düse 6 beschränkt, sondern kann auch ein Montagekopf mit mehreren Düsen 6 sein.
Die Kopfbewegungsvorrichtung 18 bewegt den Montagekopf 16 zwischen der Bauteilzuführung 12 und der Leiterplatte 2. Bei der Kopfbewegungsvorrichtung 18 des vorliegenden Beispiels handelt es sich beispielsweise um einen XY-Roboter, der die bewegliche Basis 18a in X- und Y-Richtung bewegt, und der Montagekopf 16 ist an der beweglichen Basis 18a befestigt. Die Kopfbewegungsvorrichtung 18 kann die Düse 6 in der Ebene (XY-Ebene) parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 2 übersetzen. Der Montagekopf 16 ist nicht auf den an der beweglichen Basis 18a befestigten Montagekopf beschränkt, sondern kann ein abnehmbar an der beweglichen Basis 18a angebrachter Montagekopf sein.
Der Leiterplattenförderer 20 ist eine Vorrichtung, die die Leiterplatte 2 einfördert, positioniert und ausfördert. Der Leiterplattenförderer 20 des vorliegenden Beispiels umfasst beispielsweise ein Paar Förderbänder und eine Stützvorrichtung (nicht gezeigt), die die Leiterplatte 2 von unten stützt.
Die Bildgebungsvorrichtung 30 ist zwischen der Bauteilzuführung 12 und dem Leiterplattenförderer 20 angeordnet (genauer gesagt ist der Leiterplattenförderer 20 auf einer Seite installiert, die den Bauteilzuführungen 12 in einem Paar von Leiterplattenförderern 20 gegenüberliegt). Die Bildgebungsvorrichtung 30 umfasst eine Kamera und eine Lichtquelle. Die Kamera ist so angeordnet, dass die Bildgebungsrichtung der Kamera nach oben gerichtet ist und die Düse 6 in einem Zustand, in dem sie das elektronische Bauteil 4 aufnimmt, von unten abbildet. Das heißt, wenn die Düse 6 das elektronische Bauteil 4 aufnimmt, bildet die Kamera die untere Fläche des elektronischen Bauteils 4 ab, das von der Düse 6 aufgenommen wird. Als Kamera wird zum Beispiel eine CCD-Kamera verwendet. Die Lichtquelle ist als LED ausgeführt und beleuchtet die untere Fläche („Bildgebungsfläche“) des von der Düse 6 aufgenommenen elektronischen Bauteils 4. Die Bilddaten eines von der Bildgebungsvorrichtung 30 aufgenommenen Bildes werden in einem Speicher (nicht dargestellt) der Steuervorrichtung 26 gespeichert.
Die Steuervorrichtung 26 besteht aus einem Computer, der eine CPU und eine Speichervorrichtung umfasst. Die Steuervorrichtung 26 steuert den Betrieb jedes Abschnitts der Bauteilmontagevorrichtung 10 auf der Grundlage eines von der Verwaltungsvorrichtung 8 übertragenen Produktionsprogramms. Wie in 3 dargestellt, ist die Steuervorrichtung 26 mit der Kopfbewegungsvorrichtung 18, dem Leiterplattenförderer 20, dem Touch Panel 24 und der Bildgebungsvorrichtung 30 verbunden und steuert jeden Abschnitt der Kopfbewegungsvorrichtung 18, des Leiterplattenförderers 20, des Touch Panels 24 und der Bildgebungsvorrichtung 30. Das Touch Panel 24 ist eine Anzeigevorrichtung, die dem Bediener verschiedene Informationen über die Bauteilmontagevorrichtung 10 bereitstellt, sowie eine Eingabevorrichtung, die Anweisungen oder Informationen vom Bediener empfängt.
Als nächstes wird die Verarbeitung der Abbildung der unteren Fläche des elektronischen Bauteils 4, das von der Düse 6 aufgenommen wird, durch die Bildgebungsvorrichtung 30 beschrieben. Wenn das elektronische Bauteil 4 auf der Leiterplatte 2 montiert ist, wird die untere Fläche des elektronischen Bauteils 4 von der Bildgebungsvorrichtung 30 in einem Zustand abgebildet, in dem das von der Bauteilzuführung 12 zugeführte elektronische Bauteil 4 von der Düse 6 aufgenommen wird. Anhand des erfassten Bildes wird bestätigt, dass das elektronische Bauteil 4 keinen Verlust oder Defekt aufweist oder dass eine Stellung des elektronischen Bauteils 4, das von der Düse 6 aufgenommen wird, nicht abgewichen ist. Wenn anhand des erfassten Bildes bestätigt wird, dass das elektronische Bauteil 4 keine Probleme aufweist, wird das elektronische Bauteil 4 auf der Leiterplatte 2 montiert. Wenn ein Bildgebungszielbereich auf der unteren Fläche des elektronischen Bauteils 4 größer ist als eine Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30, wird die Bildgebung durch Aufteilung des Bildgebungszielbereichs in mehrere Bildgebungsbereiche durchgeführt. Wenn jeder Bildgebungsbereich abgebildet wird, wird die Position des elektronischen Bauteils 4 in Höhenrichtung so eingestellt, dass die Bildgebungsvorrichtung 30 auf den Bildgebungsbereich fokussiert ist, auf den sie fokussiert ist, und das elektronische Bauteil 4 wird so bewegt, dass der Bildgebungsbereich in die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 passt. In diesem Fall, wenn sich ein Teil des elektronischen Bauteils 4 im Raum oberhalb der Leiterplatte 2 befindet, kann das elektronische Bauteil 4 das zuvor auf der Leiterplatte 2 montierte elektronische Bauteil 4 stören. Nachfolgend wird die Verarbeitung der Abbildung des elektronischen Bauteils 4 beschrieben, so dass das abgebildete elektronische Bauteil 4 nicht ein anderes elektronisches Bauteil 4 stört, das zuvor auf der Leiterplatte 2 montiert wurde. Im vorliegenden Beispiel wird ein Fall beschrieben, in dem die gesamte untere Fläche des elektronischen Bauteils 4 abgebildet wird. Der von der Bildgebungsvorrichtung 30 abgebildete Bereich (Bildgebungszielbereich) kann ein gewünschter Teil des Bereichs der unteren Fläche des elektronischen Bauteils 4 sein.
Wie in 4 dargestellt, erfasst die Steuervorrichtung 26 zunächst die Daten des elektronischen Bauteils 4 auf der Leiterplatte 2 (S12). Die Daten bezüglich des elektronischen Bauteils 4 werden in einem Speicher (nicht gezeigt) der Steuervorrichtung 26 gespeichert. Die Daten bezüglich des elektronischen Bauteils 4 umfassen Informationen über die Form oder Größe des elektronischen Bauteils 4. Die Steuervorrichtung 26 holt sich die Daten bezüglich des elektronischen Bauteils 4 aus dem Speicher.
Als Nächstes bestimmt die Steuervorrichtung 26 auf der Grundlage der in Schritt S12 erfassten Daten bezüglich des elektronischen Bauteils 4, ob das elektronische Bauteil 4 eine Größe hat, die den Raum über der Leiterplatte 2 überlappt, wenn das elektronische Bauteil 4 von der Bildgebungsvorrichtung 30 abgebildet wird (S14). Wenn das elektronische Bauteil 4 durch die Bildgebungsvorrichtung 30 abgebildet wird, wird das elektronische Bauteil 4 in einer vorbestimmten Höhe in dem Raum über der Bildgebungsvorrichtung 30 abgebildet. Die vorbestimmte Höhe ist eine Höhe, auf die die Bildgebungsvorrichtung 30 fokussiert ist. Da bei dem vorliegenden Beispiel die Schärfentiefe der Bildgebungsvorrichtung 30 schwach ist, wird der Abstand zwischen der Bildgebungsvorrichtung 30 und dem elektronischen Bauteil 4 (d. h. eine vorgegebene Höhe des elektronischen Bauteils 4) als konstant festgelegt. In einem Fall, in dem der Bildgebungszielbereich (im vorliegenden Beispiel die gesamte untere Fläche) des elektronischen Bauteils 4 größer ist als der Bildgebungsbereich der Bildgebungsvorrichtung 30, wird der Bildgebungszielbereich in mehrere Bildgebungsbereiche unterteilt. Dann wird das elektronische Bauteil 4 in der vorbestimmten Höhe bewegt, und alle mehreren Bildgebungsbereiche werden abgebildet.
In einem Fall, in dem das elektronische Bauteil 4 groß ist, kann sich ein Teil des elektronischen Bauteils 4 in dem Raum oberhalb der Leiterplatte 2 befinden, wenn das elektronische Bauteil 4 auf die vorbestimmte Höhe bewegt wird, so dass der Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils 4 in die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 passt. Das heißt, dass in einem Fall, in dem das elektronische Bauteil 4 groß ist, wenn das elektronische Bauteil 4 in der vorbestimmten Höhe so bewegt wird, dass der Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils 4 in die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 passt, das elektronische Bauteil 4 so platziert werden kann, dass es sich nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte 2 befindet, wie in (a) von 5 dargestellt, und dass ein Teil des elektronischen Bauteils 4 auch in dem Raum oberhalb der Leiterplatte 2 platziert werden kann, wie in (b) von 5 dargestellt. Wenn das elektronische Bauteil 4 in der vorbestimmten Höhe bewegt wird, bestimmt die Steuervorrichtung 26, ob das elektronische Bauteil 4 sowohl in der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch der Leiterplatte 2 platziert werden kann (ob das elektronische Bauteil 4 eine ausreichende Größe hat, um an einer in (b) von 5 dargestellten Position angeordnet zu werden). Beispielsweise ermittelt die Steuervorrichtung 26, ob eine Abmessung des elektronischen Bauteils 4 in Y-Richtung einen bestimmten Wert überschreitet ((b) von 5).
In einem Fall, in dem die Größe des elektronischen Bauteils 4 sowohl über die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch über der Leiterplatte 2 angeordnet ist (JA in Schritt S14), dreht die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 in axialer Richtung in eine Position, in der das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 nicht überlappt, und bildet den gesamten Bildgebungszielbereich ab (S16). Wenn beispielsweise die Düse 6 so gedreht wird, dass das elektronische Bauteil 4 an der in (a) von 5 dargestellten Position gedreht wird, wird der gesamte Bildgebungszielbereich so abgebildet, dass das elektronische Bauteil 4 nicht an der in (b) von 5 dargestellten Position angeordnet ist.
Die genauere Beschreibung erfolgt unter Bezugnahme auf 6. Wie in 6 dargestellt, unterteilt die Steuervorrichtung 26 bei der Verarbeitung der Abbildung des Bildgebungszielbereichs in Schritt S16 zunächst den Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils 4 (S22). Dann werden mehrere Bildgebungsbereiche erzeugt. Wie weiter unten beschrieben wird, wird im vorliegenden Beispiel ein Bild durch die Kombination mehrerer Bilder erzeugt, die durch die Abbildung mehrerer Bildgebungsbereiche erhalten werden. Daher wird jeder Bildgebungsbereich so festgelegt, dass er kleiner ist als die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30.
Als Nächstes stellt die Steuervorrichtung 26 eine Bildgebungsreihenfolge und einen Bewegungspfad für die mehreren Bildgebungsbereiche ein, so dass alle mehreren Bildgebungsbereiche abgebildet werden (S24). Wenn der Bewegungspfad eingestellt ist, werden die Übersetzung der sich bewegenden Düse 6 (d.h. des von der Düse 6 aufgenommenen elektronischen Bauteils 4) in der Ebene (XY-Ebene) parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 2 und die Drehung der sich drehenden Düse 6 (d.h. des von der Düse 6 aufgenommenen elektronischen Bauteils 4) um die Achse der Düse 6 kombiniert. In diesem Fall werden sowohl die Übersetzung als auch die Drehung so eingestellt, dass sie an einer Position ausgeführt werden, an der sich das elektronische Bauteil 4 nicht im Raum über der Leiterplatte 2 befindet.
Danach bildet die Steuervorrichtung 26 die mehreren Bildgebungsbereiche in der in Schritt S24 festgelegten Reihenfolge ab, während sie das elektronische Bauteil 4 entlang dem in Schritt S24 festgelegten Bewegungspfad bewegt (S28).
Ein Beispiel für die Verarbeitung (Verarbeitung von 6) der Abbildung des Bildgebungszielbereichs in Schritt S16 wird unter Bezugnahme auf die 7 bis 11 beschrieben. Wenn die Steuervorrichtung 26 in Schritt S14 (siehe 4) feststellt, dass die Größe des elektronischen Bauteils 4 sowohl über der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch über der Leiterplatte 2 liegt, teilt die Steuervorrichtung 26 den Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils 4 in Schritt S22 (siehe 6) auf. Die Steuervorrichtung 26 unterteilt den Bildgebungszielbereich des elektronischen Bauteils 4 so, dass der gesamte unterteilte Bildgebungszielbereich in die Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 passt. Bei dem vorliegenden Beispiel wird die gesamte untere Fläche des elektronischen Bauteils 4 abgebildet. In dem in 7 dargestellten Beispiel unterteilt die Steuervorrichtung 26 die gesamte untere Fläche des elektronischen Bauteils 4 in 16 Bildgebungsbereiche. Die Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 umfasst den gesamten unterteilten Bildgebungsbereich und einen Teil der Randbereiche. In 7 ist das elektronische Bauteil 4 beispielsweise an einer Position angeordnet, an der die Mitte der Bildgebungsspanne A mit der Mitte des Bildgebungsbereichs 1 zusammenfällt. In diesem Fall umfasst die Bildgebungsspanne A den gesamten Bildgebungsbereich 1, einen Teil der Bildgebungsbereiche 2, 3, 9, 11 und 16 sowie einen Teil außerhalb des elektronischen Bauteils 4 (Teil auf der linken Seite des Bildgebungsbereichs 1 in 7). Nach der Abbildung aller Bildgebungsbereiche werden alle Bildgebungsbereiche kombiniert, um das Bild des Bildgebungszielbereichs (im vorliegenden Beispiel die gesamte untere Fläche des elektronischen Bauteils 4) zu erzeugen. Wenn ein Teil der Randbereiche jedes Bildgebungsbereichs in dem Bild enthalten ist, das durch die Abbildung jedes Bildgebungsbereichs erhalten wird, wird ein überlappender Teil zwischen benachbarten Bildgebungsbereichen erzeugt. Indem die Bildgebungsbereiche auf diese Weise abgebildet werden, können die Bildgebungsbereiche genau kombiniert werden.
In den in den 7 bis 11 dargestellten Beispielen überlappt das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 auch dann nicht (z. B. der Zustand (a) der 5), wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass die Bildgebungsbereiche von drei Reihen auf der Seite des Leiterplattenförderers 20 (drei Bereiche, die sich jeweils von den Bildgebungsbereichen 2, 1 und 16 in horizontaler Richtung in 7 erstrecken) in der Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 liegen, und das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 überlappt (z. B. der Zustand von (b) von 5), wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass der Bildgebungsbereich in einer vom Leiterplattenförderer 20 entfernten Reihe (ein Bereich, der sich vom Bildgebungsbereich 15 in horizontaler Richtung in 7 erstreckt) in der Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 liegt.
Als Nächstes stellt die Steuervorrichtung 26 die Bildgebungsreihenfolge und den Bewegungspfad der mehreren Bildgebungsbereiche in Schritt S24 ein (siehe 6), und die Steuervorrichtung 26 bildet jeden Bildgebungsbereich ab, während sie das elektronische Bauteil 4 gemäß der eingestellten Bildgebungsreihenfolge und dem Bewegungspfad in Schritt S26 bewegt (siehe 6).
7 zeigt beispielsweise die Bildgebungsreihenfolge der Bildgebungsbereiche, auf die die Nummern in den Bildgebungsbereichen eingestellt sind. Zunächst übersetzt die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 so, dass die Mitte des Bildgebungsbereichs 1 mit der Mitte der Bildgebungsspanne A übereinstimmt (Zustand in 7). Die Steuervorrichtung 26 bildet das elektronische Bauteil 4 an dieser Position ab. Anschließend wird der gesamte Bildgebungsbereich 1 abgebildet. Als nächstes übersetzt die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 so, dass die Mitte des Bildgebungsbereichs 2 mit der Mitte der Bildgebungsspanne A übereinstimmt, und bildet den gesamten Bildgebungsbereich 2 ab. In ähnlicher Weise übersetzt die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 und bildet anschließend die Bildgebungsbereiche 3 bis 9 ab. Wie oben beschrieben, überlappt das elektronische Bauteil 4 in dem in 7 dargestellten Beispiel die Leiterplatte 2 auch dann nicht, wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass sich die Bildgebungsbereiche der drei Reihen auf der Seite des Leiterplattenförderers 20 in der Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 befinden. Daher wird in den Bildgebungsbereichen 1 bis 9, die sich in 7 in drei Reihen an der Seite des Leiterplattenförderers 20 befinden, die Bildgebung durchgeführt, während das elektronische Bauteil 4 übersetzt wird. Wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass der Bildgebungsbereich 9 abgebildet wird, befindet sich das elektronische Bauteil 4 an der in 8 dargestellten Position.
Wenn der Bildgebungsbereich 9 abgebildet wird, dreht die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 um die Achse der Düse 6 gegen den Uhrzeigersinn um 90 Grad. Wenn die Düse 6 das elektronische Bauteil 4 aufnimmt, nimmt die Düse 6 das elektronische Bauteil 4 an einer Position auf, an der die Achse der Düse 6 im Wesentlichen mit dem Mittelpunkt O des elektronischen Bauteils 4 zusammenfällt. In der folgenden Beschreibung wird davon ausgegangen, dass die Achse der Düse 6 mit dem Mittelpunkt O des elektronischen Bauteils 4 zusammenfällt. Wenn die Düse 6 um die Achse der Düse 6 gedreht wird, wird das elektronische Bauteil 4 um den Mittelpunkt O gedreht. In dem in 8 dargestellten Beispiel befindet sich der Bildgebungsbereich 9 in der zweiten Reihe von der Seite des Leiterplattenförderers 20. Daher überlappt das elektronische Bauteil 4 (insbesondere ein rechter Eckabschnitt des Bildgebungsbereichs 5 in dem in 8 dargestellten Zustand) die Leiterplatte 2 nicht, selbst wenn das elektronische Bauteil 4 in dem in 8 dargestellten Zustand um den Mittelpunkt O des elektronischen Bauteils 4 gedreht wird. Wenn das elektronische Bauteil 4 um 90 Grad um die Achse der Düse 6 gedreht wird, wechselt das elektronische Bauteil 4 von dem in 8 dargestellten Zustand in den in 9 dargestellten Zustand. In diesem Fall befindet sich der Bildgebungsbereich 10 in der Bildgebungsspanne A. Daher bildet die Steuervorrichtung 26 nach der Drehung den Bildgebungsbereich 10 ab, ohne das elektronische Bauteil 4 zu übersetzen.
Danach übersetzt die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 und bildet jeden der Bildgebungsbereiche 11 bis 14 ab. Da sich die Bildgebungsbereiche 11 bis 14 in dem in 9 dargestellten Zustand in der ersten bis dritten Reihe auf der Seite des Leiterplattenförderers 20 befinden, überlappt das elektronische Bauteil 4 auch dann nicht die Leiterplatte 2, wenn es zur Abbildung der Bildgebungsbereiche 10 bis 14 übersetzt wird. Wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass der Bildgebungsbereich 14 abgebildet wird, befindet sich das elektronische Bauteil 4 an der in 10 dargestellten Position.
Wenn der Bildgebungsbereich 14 abgebildet ist, dreht die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 weiter um 90 Grad gegen den Uhrzeigersinn um die Achse der Düse 6. Dann wird das elektronische Bauteil 4 um den Mittelpunkt O gedreht und geht von dem in 10 dargestellten Zustand in den in 11 dargestellten Zustand über. In dem in 10 dargestellten Beispiel befindet sich der Bildgebungsbereich 14 in der ersten Reihe seitlich des Leiterplattenförderers 20. Selbst wenn das elektronische Bauteil 4 in dem in 10 dargestellten Zustand um den Mittelpunkt O gedreht wird, überlappt das elektronische Bauteil 4 daher nicht die Leiterplatte 2. Wie in 11 dargestellt, befindet sich der Bildgebungsbereich 15 nach der Drehung in der Bildgebungsspanne A. Daher bildet die Steuervorrichtung 26 den Bildgebungsbereich 15 ab, ohne das elektronische Bauteil 4 zu übersetzen. Danach übersetzt die Steuervorrichtung 26 die Düse 6 und bildet den Bildgebungsbereich 16 ab. Da sich der Bildgebungsbereich 16 in dem in 11 dargestellten Zustand in der zweiten Reihe von der Seite des Leiterplattenförderers 20 befindet, überlappt das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 nicht, selbst wenn das elektronische Bauteil 4 für die Abbildung des Bildgebungsbereichs 16 übersetzt wird. Auf diese Weise bildet die Steuervorrichtung 26 alle mehrfach unterteilten Bildgebungsbereiche des elektronischen Bauteils 4 ab, während sie die Übersetzung und die Drehung der Düse 6 an der Position kombiniert, an der das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 nicht überlappt. Gemäß dieser Vorgehensweise kann der Bildgebungszielbereich der unteren Fläche (gesamte untere Fläche) des elektronischen Bauteils 4 abgebildet werden, ohne dass das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 überlappt.
Andererseits, wie in 4 dargestellt, wenn das elektronische Bauteil 4 nicht die Größe hat, die sowohl in der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch der Leiterplatte 2 liegt (NO in Schritt S14), bildet die Steuervorrichtung 26 den Bildgebungszielbereich ab, während sie das elektronische Bauteil 4 übersetzt (S18). Wenn der Bildgebungszielbereich in die Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 passt, übersetzt die Steuervorrichtung 26 das elektronische Bauteil 4 in eine Position, in der der Bildgebungszielbereich in die Bildgebungsspanne A passt, und bildet den Bildgebungszielbereich ab. Wenn der Bildgebungszielbereich nicht in die Bildgebungsspanne A der Bildgebungsvorrichtung 30 passt, unterteilt die Steuervorrichtung 26 den Bildgebungszielbereich und bildet jeden Bildgebungszielbereich während der Übersetzung ab. Da das elektronische Bauteil 4 nicht die Größe hat, die sowohl in der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch der Leiterplatte 2 liegt, überlappt das elektronische Bauteil 4 die Leiterplatte 2 nicht, selbst wenn das elektronische Bauteil 4 für die Abbildung jedes der mehreren Bildgebungsbereiche übersetzt wird. Daher kann die Steuervorrichtung 26 alle mehreren Bildgebungsbereiche abbilden, indem sie das elektronische Bauteil 4 übersetzt. Selbst wenn das elektronische Bauteil 4 nicht so groß ist, dass es sowohl in der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch der Leiterplatte 2 liegt, kann die Steuerungsvorrichtung 26 jeden Bildgebungsbereich durch Drehen der Düse 6 um die Achse der Düse 6 abbilden, oder sie kann jeden Bildgebungsbereich durch eine Kombination aus Verschiebung und Drehung abbilden.
Im vorliegenden Beispiel ist das elektronische Bauteil 4 so groß, dass es sowohl in der Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 als auch oberhalb der Leiterplatte 2 angeordnet ist, und wird so übersetzt und gedreht, dass es die Leiterplatte 2 nicht überlappt. Die Konfiguration ist jedoch nicht auf diesen Fall beschränkt. Wenn beispielsweise das elektronische Bauteil 4 ein anderes elektronisches Bauteil 4 stört, das zuvor auf der Leiterplatte 2 montiert war, wenn das elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass es in die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 eintritt, kann die Düse 6 (d. h. das elektronische Bauteil 4, das von der Düse 6 aufgenommen wird) so übersetzt und gedreht werden, dass es ein anderes zuvor montiertes elektronisches Bauteil 4 nicht stört. Insbesondere erfasst die Steuervorrichtung 26 in Schritt S 12 die Daten des zu montierenden elektronischen Bauteils 4 sowie eine Montageposition und die Abmessung in Höhenrichtung eines anderen zuvor montierten elektronischen Bauteils 4. Als Nächstes bestimmt die Steuervorrichtung 26 in Schritt S 14, ob das zu montierende elektronische Bauteil 4 andere, zuvor montierte elektronische Bauteile 4 stören kann, wenn das zu montierende elektronische Bauteil 4 so übersetzt wird, dass es in die Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung 30 eintritt. Wenn das zu montierende elektronische Bauteil 4 andere zuvor montierte elektronische Bauteile 4 nicht stört (JA in Schritt S 14), fährt die Steuervorrichtung 26 mit Schritt S 16 fort, und in einem Fall, in dem das zu montierende elektronische Bauteil 4 andere zuvor montierte elektronische Bauteile 4 stören kann (NEIN in Schritt S 14), fährt die Steuervorrichtung 26 mit Schritt S18 fort. Selbst in einem solchen Fall, wenn das elektronische Bauteil 4 durch die Bildgebungsvorrichtung 30 abgebildet wird, kann die Störung des elektronischen Bauteils 4 durch andere, zuvor montierte elektronische Bauteile 4 vermieden werden.
Zu beachtende Punkte bezüglich der Bauteilmontagevorrichtung 10 des Beispiels werden beschrieben. Die Bauteilzuführung 12 des Beispiels ist ein Beispiel für eine „Bauteilzuführungsvorrichtung“, der Montagekopf 16 und die Kopfbewegungsvorrichtung 18 sind Beispiele für eine „Bauteilbewegungsvorrichtung“ und der Leiterplattenförderer 20 ist ein Beispiel für eine „Leiterplattenfördervorrichtung“.
Obwohl spezifische Beispiele der in der vorliegenden Beschreibung offengelegten Technik oben im Detail beschrieben wurden, sind die spezifischen Beispiele lediglich Beispiele und sollen den Umfang der Ansprüche nicht einschränken. Die im Geltungsbereich der Ansprüche beanspruchte Technik umfasst verschiedene Modifikationen und Änderungen, die an den oben beschriebenen spezifischen Beispielen vorgenommen wurden. Darüber hinaus weisen die in der vorliegenden Beschreibung oder den Zeichnungen beschriebenen technischen Elemente allein oder in verschiedenen Kombinationen einen technischen Nutzen auf und sind nicht auf die zum Zeitpunkt der Anmeldung in den Ansprüchen beschriebenen Kombinationen beschränkt. Darüber hinaus erfüllt die in der vorliegenden Beschreibung oder den Zeichnungen beschriebene Technik gleichzeitig mehrere Zwecke und hat einen technischen Nutzen, indem sie selbst einen der mehreren Zwecke erfüllt.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP H10267619 A [0002, 0003]

Claims

Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte, wobei die Bauteilmontagevorrichtung folgendes aufweist: eine Leiterplattenfördervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, die Leiterplatte zu einer Arbeitsposition in der Bauteilmontagevorrichtung zu fördern; eine Bauteilzuführvorrichtung, die dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil zuzuführen; eine Düse, die dazu konfiguriert ist, das von der Bauteilzuführvorrichtung zugeführte elektronische Bauteil aufzunehmen; eine Bauteilbewegungsvorrichtung, die in der Lage ist, die Düse zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Arbeitsposition zu bewegen und die Düse um eine Achse der Düse zu drehen; eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil, das von der Düse aufgenommen wird, von unten abzubilden; und eine Steuervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch über einen Raum oberhalb der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte angeordnet zu werden, wenn das elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, die Düse an einer Position zu drehen, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, das elektronische Bauteil von unten abzubilden, bevor und nachdem die Düse um die Achse gedreht wird.
Die Bauteilmontagevorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Bildgebungsvorrichtung dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung als auch über den Raum oberhalb der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte angeordnet zu werden, jeden von mehreren Bildgebungsbereichen abzubilden, die durch Unterteilung eines Bildgebungszielbereichs des elektronischen Bauteils erhalten werden, die Steuervorrichtung dazu konfiguriert ist, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, eine Übersetzungsverarbeitung zum Übersetzen der Düse in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte an der Position auszuführen, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und eine Rotationsverarbeitung zum Drehen der Düse um die Achse an der Position, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und die Steuervorrichtung dazu konfiguriert ist, die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, alle mehrfachen Bildgebungsbereiche durch Kombination der Translationsverarbeitung und der Rotationsverarbeitung abzubilden.
Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte, wobei die Bauteilmontagevorrichtung folgendes aufweist: eine Leiterplattenfördervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, die Leiterplatte zu einer Arbeitsposition in der Bauteilmontagevorrichtung zu fördern; eine Bauteilzuführvorrichtung, die dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil zuzuführen; eine Düse, die dazu konfiguriert ist, das von der Bauteilzuführvorrichtung zugeführte elektronische Bauteil aufzunehmen; eine Bauteilbewegungsvorrichtung, die in der Lage ist, die Düse zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Arbeitsposition zu bewegen und die Düse um eine Achse der Düse zu drehen; eine Bildgebungsvorrichtung, die zwischen der Bauteilzuführvorrichtung und der Leiterplattenfördervorrichtung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das elektronische Bauteil, das von der Düse aufgenommen wird, von unten abzubilden; und eine Steuervorrichtung, die dazu konfiguriert ist, in einem Fall, in dem das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil ein zuvor auf der zur Arbeitsposition beförderten Leiterplatte montiertes elektronisches Bauteil stört, wenn die Düse in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte so übersetzt wird, dass das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil in der gesamten Bildgebungsspanne der Bildgebungsvorrichtung angeordnet ist, wenn das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil von der Bildgebungsvorrichtung abgebildet wird, die Bauteilbewegungsvorrichtung zu veranlassen, die Düse an einer Position zu drehen, an der das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil das zuvor montierte elektronische Bauteil nicht stört, und die Bildgebungsvorrichtung zu veranlassen, das von der Düse aufgenommene elektronische Bauteil von unten abzubilden, bevor und nachdem die Düse um die Achse gedreht wird.
Bildgebungsverfahren, bei dem, wenn ein elektronisches Bauteil, das von einer Zuführposition für elektronische Bauteile zugeführt wird, auf einer an einer Arbeitsposition angeordneten Leiterplatte montiert wird, das elektronische Bauteil, das in einer zwischen der Zuführposition für elektronische Bauteile und der Leiterplatte vorgesehenen Bildgebungsspanne angeordnet ist, von unten in der Bildgebungsspanne abgebildet wird, wobei das Bildgebungsverfahren folgendes aufweist: einen Bestimmungsschritt, in dem bestimmt wird, ob das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über einen Raum oberhalb der Leiterplatte angeordnet zu werden; und einen Bildgebungsschritt, in dem das elektronische Bauteil von unten abgebildet wird, wenn in dem Bestimmungsschritt bestimmt wird, dass das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über den Raum oberhalb der Leiterplatte angeordnet zu werden, wobei das elektronische Bauteil an einer Position gedreht wird, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und das elektronische Bauteil vor und nach der Drehung von unten abgebildet wird.
Bildgebungsverfahren gemäß Anspruch 4, das ferner folgendes aufweist: einen Teilungsschritt des Unterteilens eines Bildgebungszielbereichs des elektronischen Bauteils in mehrere Bildgebungsbereiche, wenn in dem Bestimmungsschritt festgestellt wird, dass das elektronische Bauteil eine ausreichende Größe hat, um sowohl über die gesamte Bildgebungsspanne als auch über den Raum oberhalb der an der Arbeitsposition befindlichen Leiterplatte angeordnet zu werden, wobei der Bildgebungsschritt folgendes umfasst einen Übersetzungsschritt des Übersetzens des elektronischen Bauteils in einer Ebene parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte an der Position, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und einen Drehschritt zum Drehen des elektronischen Bauteils in der Ebene parallel zu derr Oberfläche der Leiterplatte an der Position, an der sich das elektronische Bauteil nicht in dem Raum oberhalb der Leiterplatte befindet, und im Bildgebungsschritt werden alle mehrfachen Bildgebungsbereiche durch die Kombination von Translations- und Rotationsschritt abgebildet.