DE112021001599T5

DE112021001599T5 - Verfahren zur herstellung von glasplatten und vorrichtung zur herstellung selbiger

Info

Publication number: DE112021001599T5
Application number: DE112021001599.0T
Authority: DE
Inventors: Taisei MATSUBUSHI; Masao Nakajima; Hiroshi Takimoto
Original assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date: 2020-03-12
Filing date: 2021-02-22
Publication date: 2022-12-29
Also published as: JP7425966B2; TW202204277A; CN114787091A; JP2021143093A; TWI808387B; US20230084567A1; WO2021182095A1; CN114787091B; KR20220152189A

Abstract

Nachdem eine Glasplatte (G) mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie (S) auf einem Anordnungstisch (10) angeordnet und so positioniert wurde, dass die Ritzlinie (S) in einem Abschnitt (15) zur Applikation einer Biegespannung des Anordnungstisches (10) positioniert ist, wird die Glasplatte (G), wenn die Glasplatte (G) entlang der Ritzlinie (S) durch Applizieren einer Biegespannung auf einen Bildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt (15) zur Applikation einer Biegespannung zerteilt wird, positioniert, indem eine Harzfolie (9) unter die Glasplatte (G) auf dem Anordnungstisch (10) gelegt wird und eine Seite der Glasplatte (G), die sich in einer Richtung entlang der Ritzlinie (S) erstreckt, mit einer Markierung (Ma bis Md) ausgerichtet wird, die durch einen Lasermarker (16a bis 16d) auf einen vorstehenden Abschnitt (9a) der Harzfolie (9) projiziert wird.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Technologie zum Positionieren einer Glasplatte, so dass eine Ritzlinie in einem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung eines Anordnungstisches positioniert wird, und zum Zerteilen der Glasplatte entlang der Ritzlinie.
Stand der Technik
Wie wohlbekannt ist, werden beispielsweise auf dem Gebiet der Herstellung einer Glasplatte mehrere Glasplatten, die als Produkte verwendet werden sollen, aus einer Glasplatte ausgeschnitten, oder es werden unnütze Glasteile geschnitten und entfernt. Als eine Technologie für diesen Zweck ist eine Technologie zum Positionieren einer Glasplatte mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie auf einem Anordnungstisch und dann Zerteilen der Glasplatte entlang der Ritzlinie öffentlich bekannt.
Als ein spezifisches Beispiel davon wird in Patentliteratur 1 offenbart, dass ein Anordnungstisch, der eine Glasplatte hält, aus einem feststehenden Tisch und einem daran angrenzenden Drehtisch ausgebildet ist, und die Glasplatte in einem Zustand, bei dem eine Ritzlinie der Glasplatte zwischen den beiden Tischen positioniert ist, durch Schwenken des Drehtisches nach unten zerteilt wird.
Zitatliste
Patentliteratur 1: JP 2015-30661 A
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Übrigens wird bei der in Patentliteratur 1 offenbarten Technologie die Glasplatte durch Positionieren der Ritzlinie der Glasplatte zwischen beiden Tischen positioniert und zwischen beiden Tischen ist eine Lücke vorhanden. Aus diesem Grund kann die Glasplatte nicht genau positioniert werden, es sei denn, die Ritzlinie wird in der Mitte der Lücke (Mitte eines Bereichs zwischen den beiden Tischen) positioniert. Jedoch gibt es in Patentliteratur 1 keine Offenbarung einer Technologie zu diesem Zweck. Zudem kann es schwierig sein, die Ritzlinie zu sehen, selbst wenn keine Lücke zwischen den beiden Tischen vorhanden ist, und daher wird eine genaue Positionierung der Glasplatte schwierig. Zudem wird, um das Auftreten eines Kratzers auf einer unteren Oberfläche der Glasplatte zu verhindern, die Glasplatte beim Positionieren auf eine Harzfolie gelegt. Aufgrund des Vorhandenseins der Harzfolie wird es jedoch schwierig, die Lücke zwischen den beiden Tischen visuell zu erkennen, und daher wird eine genaue Positionierung der Glasplatte schwieriger. Aufgrund der oben erwähnten Umstände besteht bei der in Patentliteratur 1 offenbarten Technologie das Risiko, Defekte zu verursachen, wie etwa ein Zerteilen der Glasplatte an einer Position, die von der Ritzlinie versetzt ist, und die Erzeugung von Abplatzungen und Welligkeit auf einer zerteilten Oberfläche.
Unter den oben erwähnten Gesichtspunkten ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Glasplatte mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie auf einem Anordnungstisch genau zu positionieren, wodurch die Glasplatte ordentlich zerteilt werden kann.
Lösung des Problems
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, die gemacht wurde, um die oben erwähnte Aufgabe zu lösen, wird ein Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte bereitgestellt, umfassend: einen Vorbereitungsschritt des Anfertigens einer Glasplatte mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie, einen Positionierungsschritt des Anordnens der angefertigten Glasplatte auf einem Anordnungstisch und des Positionierens der Glasplatte so, dass die Ritzlinie in einem Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung des Anordnungstisches positioniert ist, und einen Zerteilungsschritt des Zerteilens der Glasplatte entlang der Ritzlinie durch Applizieren einer Biegespannung auf einen Bildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung nach dem Positionierungsschritt, wobei der Positionierungsschritt umfasst: Legen einer Harzfolie unter die Glasplatte auf dem Anordnungstisch und Ausrichten einer Seite der Glasplatte, die sich in einer Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt, mit einer Markierung, die durch einen Lasermarker auf den Anordnungstisch projiziert wird.
Gemäß diesem Verfahren kann, wenn die eine Seite der Glasplatte mit der durch die Lasermarkierung projizierten Markierung ausgerichtet ist, die Ritzlinie der Glasplatte genau in dem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung des Anordnungstisches positioniert werden. Der Grund dafür ist wie unten beschrieben. Der Abstand von der Ritzlinie zu der einen Seite der Glasplatte ist im Vorhinein bekannt und daher kann die Position der Markierung im Vorhinein genau eingestellt werden, indem der Abstand von dem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung zu der Markierung so eingestellt wird, dass er gleich dem oben genannten Abstand ist, der im Vorhinein bekannt ist. Wenn dementsprechend der Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung eine Länge in einer Richtung orthogonal zu der Ritzlinie aufweist, kann die Ritzlinie der Glasplatte genau an einer Mittelposition in der Längsrichtung positioniert werden. Zudem kann die Ritzlinie, selbst wenn es schwierig ist, die Ritzlinie zu sehen, genau an der Mittelposition des Abschnitts zum Applizieren einer Biegespannung in der Längsrichtung positioniert werden. Der Grund für das Vorstehende ist, dass die Position der Markierung im Vorhinein eingestellt werden kann, so dass der Abstand von der Mittelposition des Abschnitts zum Applizieren einer Biegespannung in der Längsrichtung zu der Markierung so eingestellt wird, dass er gleich dem oben erwähnten Abstand ist, der im Vorhinein bekannt ist. Mit dieser Ausgestaltung kann die Glasplatte ordentlich zerteilt werden, indem die Biegespannung auf eine optimale Position der Glasplatte appliziert wird. Zudem wird die Markierung, die eine Referenz bei der Ausrichtung der Glasplatte sein soll, durch den Lasermarker projiziert und daher kann eine Projektionsposition davon, das heißt, die Position, die eine Referenz für die Ausrichtung sein soll, leicht geändert werden. Ferner wird die Harzfolie unter die Glasfolie gelegt. Dementsprechend ist es weniger wahrscheinlich, dass eine untere Oberfläche (Rückseite) der Glasplatte beim Ausrichten zerkratzt oder dergleichen wird, und die Glasplatte wird angemessen geschützt.
Bei diesem Verfahren wird es bevorzugt, dass der Positionierungsschritt umfasst, dass bewirkt wird, dass die Harzfolie von der einen Seite der Glasplatte vorsteht, und dass die Markierung auf einen vorstehenden Abschnitt projiziert wird.
Bei dieser Ausgestaltung ist eine Positionsverschiebung beim Ausrichten der einen Seite der Glasplatte mit der Markierung im Vergleich zu dem Fall, bei dem die Markierung direkt auf eine obere Fläche (Vorderfläche) des Anordnungstisches projiziert wird, weniger wahrscheinlich. Im Ergebnis kann die Ausrichtung der einen Seite der Glasplatte mit der Markierung noch genauer ausgeführt werden.
Bei diesem Verfahren wird es bevorzugt, dass es der Harzfolie an Lichtdurchlässigkeit mangelt.
Wenn die Harzfolie, der es an Lichtdurchlässigkeit mangelt, unter die Glasplatte gelegt wird, ist es aufgrund des Vorhandenseins der Harzfolie schwierig, den Anordnungstisch visuell zu erkennen, mit dem Ergebnis, dass es schwierig wird, die Ritzlinie im Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung des Anordnungstisches genau zu positionieren, während die Ritzlinie visuell beobachtet wird. Gemäß dem oben erwähnten Verfahren wird die eine Seite der Glasplatte mit der Markierung ausgerichtet, die von dem Lasermarker projiziert wird. Im Ergebnis kann die Ritzlinie der Glasplatte selbst dann, wenn eine Harzfolie verwendet wird, der es an Lichtdurchlässigkeit mangelt, genau in dem Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung des Anordnungstisches positioniert werden.
Bei dem oben erwähnten Verfahren kann der Positionierungsschritt das Ausrichten der einen Seite der Glasplatte mit der Markierung durch integrales Bewegen der Glasplatte und der Harzfolie umfassen.
Mit dieser Ausgestaltung kann die eine Seite der Glasplatte mit der Markierung ausgerichtet werden, ohne dass die Glasplatte in Kontakt mit einer oberen Fläche der Harzfolie gleitet und die Situation, dass die untere Fläche der Glasplatte zerkratzt oder dergleichen wird, tritt ferner weniger wahrscheinlich auf.
Bei dem oben erwähnten Verfahren kann die Markierung eine linienförmige Markierung sein, die sich in der Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt.
Mit dieser Ausgestaltung kann das Ausrichten der einen Seite der Glasplatte mit der Markierung schnell und einfach ausgeführt werden und die Bedienbarkeit kann verbessert werden.
Bei dem oben erwähnten Verfahren kann eine Vielzahl von Lasermarkern vorgesehen sein und die Markierungen können durch die Vielzahl von Lasermarkern auf eine Vielzahl von Stellen der Harzfolie in einer Richtung orthogonal zu der Ritzlinie projiziert werden.
Mit dieser Ausgestaltung kann das Zerteilen in einem Zustand ausgeführt werden, bei dem mehrere Abstände von dem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung zu den Markierungen eingestellt sind, und daher kann die Zerteilungslänge der Glasplatte geeignet geändert werden.
Bei diesem Verfahren können die Markierungen, die auf die Vielzahl von Stellen projizierten werden, eine Markierung, die von einer oberen Seite durch einen der Vielzahl von Lasermarker projiziert wird, die auf einer oberen Seite des Anordnungstisches installiert sind, und eine Markierung, die von einer lateralen Seite durch einen der Vielzahl von Lasermarkern projiziert wird, die an einer Endseite des Anordnungstisches in der Richtung entlang der Ritzlinie installiert sind, umfassen.
Mit dieser Ausgestaltung sind die Installationsräume der Lasermarker weniger anfällig für Einschränkungen, was aus Entwurfs-Gesichtspunkten vorteilhaft ist. Insbesondere wenn der Abstand zwischen benachbarten Markierungen klein ist, kann die Situation vermieden werden, bei der benachbarte Lasermarkierungen einander stören.
Bei dem oben erwähnten Verfahren kann die Ritzlinie gebildet werden, indem bewirkt wird, dass sich eine Ritzspitze bewegt, während sie auf eine Oberfläche der Glasplatte drückt, so dass dadurch eine Aussparungslinie durch plastische Verformung auf der Oberfläche der Glasplatte gebildet wird, und dann bewirkt wird, dass sich ein anfänglicher Riss entlang der Vertiefungslinie ausbreitet.
Gemäß einer solchen Verarbeitung der Bildung einer Ritzlinie wird es im Vergleich zu dem Fall, bei dem die Ritzlinie durch Verwendung eines Ritzrads gebildet wird, schwierig, die Ritzlinie zu sehen. Selbst in einem solchen Fall wird das Positionieren der Glasplatte zum Positionieren der Ritzlinie in dem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung ausgeführt, indem lediglich die eine Seite der Glasplatte mit der Markierung ausgerichtet wird, und daher tritt ein Problem, das durch die Schwierigkeit, die Ritzlinie zu sehen, verursacht wird, nicht auf.
Bei dem oben erwähnten Verfahren kann der Anordnungstisch aus einem Paar Anordnungstische gebildet sein, die faltbar miteinander verbunden sind, und der Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung kann ein Bereich zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten des Paars Anordnungstische sein.
Wenn bei dieser Ausgestaltung eine Lücke in dem Bereich zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten des Paars von Anordnungstischen gebildet wird, kann die Ritzlinie der Glasplatte genau an einer Mittelposition der Lücke positioniert werden. Ferner wird die Biegespannung auf den Bildungsbereich der Ritzlinie der Glasplatte in dem Bereich zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische appliziert, indem lediglich das Paar Anordnungstische gefaltet wird. Im Ergebnis kann die Zerteilung der Glasplatte einfach und schnell ausgeführt werden.
Bei diesem Verfahren kann der Zerteilungsschritt umfassen, dass bewirkt wird, dass das Paar Anordnungstische die Glasplatte durch Ansaugen durch die Harzfolie hält.
Wenn bei dieser Ausgestaltung die Glasplatte durch Falten des Paars von Anordnungstischen zerteilt wird, ist es weniger wahrscheinlich, dass eine Positionsverschiebung der Glasplatte auftritt. Als Ergebnis kann die Glasplatte genauer entlang der Ritzlinie zerteilt werden. In diesem Fall ist die Harzfolie in Dickenrichtung luftdurchlässig.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der gemacht wurde, um das oben erwähnte Ziel zu erreichen, wird eine Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte bereitgestellt, wobei die Vorrichtung dazu beschaffen ist, die Glasplatte in einem Zustand, bei dem eine Glasplatte, die eine Ritzlinie darauf ausgebildet aufweist, auf einem Anordnungstisch angeordnet wird und die Glasplatte so positioniert wird, dass die Ritzlinie in einem Abschnitt des Anordnungstisches zum Applizieren einer Biegespannung positioniert ist, entlang der Ritzlinie durch Applizieren einer Biegespannung auf einen Bildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung zerteilt wird, wobei die Glasplatte positioniert wird, indem eine Harzfolie unter die Glasplatte auf den Anordnungstisch gelegt wird und eine Seite der Glasplatte, die sich in einer Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt, mit einer Markierung ausgerichtet wird, die von einem Lasermarker auf den Anordnungstisch projiziert wird.
Gemäß der oben erwähnten Herstellungsvorrichtung wird auf die gleiche Weise wie bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren die Ritzlinie der Glasplatte genau in dem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung des Anordnungstisches positioniert, wodurch es möglich ist, die Glasplatte entlang der Ritzlinie ordentlich zu zerteilen. Zudem tritt die Situation, bei der die untere Oberfläche der Glasplatte zerkratzt oder dergleichen wird, weniger wahrscheinlich auf.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
Erfindungsgemäß ist es möglich, die Glasplatte mit der darauf ausgebildeten Ritzlinie genau auf dem Anordnungstisch zu positionieren, wodurch die Glasplatte ordentlich zerteilt werden kann.
Figurenliste

1 ist ein schematisches Ausgestaltungschaubild zum Veranschaulichen eines Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
2a ist eine Veranschaulichung eines Prozesses zum Ausbilden einer Ritzlinie bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ist eine Draufsicht auf die Glasplatte.
2b ist eine Veranschaulichung des Prozesses zum Ausbilden der Ritzlinie bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ist eine vertikale Schnittansicht der Glasplatte.
2c ist eine Veranschaulichung des Prozesses zum Ausbilden der Ritzlinie bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ist eine vertikale Schnittansicht der Glasplatte.
2d ist eine Veranschaulichung des Prozesses zum Ausbilden der Ritzlinie bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und ist eine Draufsicht auf die Glasplatte.
3 ist eine perspektivische Ansicht zum Veranschaulichen eines Gesamtaufbaus einer Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
4 ist eine Vorderansicht zum Veranschaulichen von Hauptteilen der Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
5 ist eine Seitenansicht zur Veranschaulichung der Hauptteile der Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
6 ist eine vertikale Schnittansicht von vorne zur Veranschaulichung der Hauptteile der Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
7 ist eine Draufsicht zum Veranschaulichen eines Ausführungsstatus eines Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
8 ist eine Draufsicht zum Veranschaulichen des Ausführungsstatus des Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
9 ist eine Vorderansicht zum Veranschaulichen des Ausführungsstatus des Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
10 ist eine Draufsicht zum Veranschaulichen des Ausführungsstatus des Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
11 ist eine Draufsicht zum Veranschaulichen des Ausführungsstatus des Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
12 ist eine Draufsicht zur Veranschaulichung einer Glasplatte, die bei dem Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden soll.
13 ist eine Draufsicht zur Veranschaulichung der Glasplatte, die bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden soll.
14 ist eine Draufsicht zum Veranschaulichen von zwei Glasplattenstücken, die bei dem Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet werden sollen.

Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Im Folgenden werden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ein Verfahren zur Herstellung und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Wie in 1 gezeigt, umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte einen Vorbereitungsschritt 1 zum Anfertigen einer Glasplatte mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie und einen Positionierungsschritt 2 zum Anordnen der angefertigten Glasplatte auf einem Anordnungstisch und Positionieren der Glasplatte so, dass die Ritzlinie in einem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung positioniert ist, der auf dem Anordnungstisch vorgesehen ist. Ferner umfasst das Herstellungsverfahren einen Zerteilungsschritt 3 zum Zerteilen der Glasplatte entlang der Ritzlinie durch Applizieren einer Biegespannung, nach dem Positionierungsschritt 2, auf einen Ausbildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung.
In jeder von 2a bis 2d ist bezüglich einer Glasplatte G mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie, die im Vorbereitungsschritt 1 angefertigt wurde, ein Verfahren zum Ausbilden einer Ritzlinie gezeigt. Zuerst wird in der Glasplatte G, die eine vorgegebenen Schnittlinie R aufweist, wie in 2a gezeigt, durch plastische Verformung entlang der vorgegebenen Schnittlinie R durch Verwendung einer Ritzspitze 4 eine Vertiefungslinie 5 ausgebildet, wie es in 2b gezeigt ist. Die Ritzspitze 4 ist vom Bleistifttyp und weist einen Schaftabschnitt 4a und einen V-förmigen Spitzenabschnitt 4b auf, der an einem Endabschnitt des Schaftabschnitts 4a befestigt ist. Vorzugsweise ist der Spitzenabschnitt 4b beispielsweise eine monokristalline oder polykristalline Diamantspitze. Der Spitzenabschnitt 4b kann jedoch aus PCBN, Keramik, einer Hartmetalllegierung oder einem anderen Metall hergestellt sein. Wenn dann der Spitzenabschnitt 4b der Ritzspitze 4 auf der vorgegebenen Schnittlinie R von 2a von einem Startpunkt Ra zu einem Endpunkt Rb bewegt wird, während sie auf die Glasplatte G gepresst wird, wird auf einer Oberfläche Ga der Glasplatte G die Vertiefungslinie 5 durch plastische Verformung mit einem Querschnitt, der eine V-Form bildet, ausgebildet, wie es in 2b gezeigt ist. Innerhalb der Vertiefungslinie 5 ist eine vertikale lange Zugspannungsschicht 6 ausgebildet.
In diesem Fall macht der Spitzenabschnitt 4b am Endpunkt Rb der vorgegebenen Schnittlinie R einen Schnitt (wie etwa einen Kratzer oder eine Absplitterung) in einer Kante der Glasplatte G, so dass dadurch ein anfänglicher Riss 7 in der Zugspannungsschicht 6 gebildet wird, wie es in 2c gezeigt ist. Im Laufe der Zeit danach breitet sich der anfängliche Riss 7 aufgrund der Wirkung der Zugspannung der Zugspannungsschicht 6 vom Endpunkt Rb zum Startpunkt Ra entlang der Vertiefungslinie 5 aus und im Ergebnis wird S entlang der gesamten Länge der Vertiefungslinie 5 einer Ritzlinie S ausgebildet, wie es in 2d gezeigt ist.
3 ist eine perspektivische Ansicht zum Veranschaulichen einer Vorrichtung 8 zur Herstellung einer Glasplatte, die zum Ausführen des Positionierungsschritts 2 und des Zerteilungsschritts 3 verwendet werden soll. Wie in 3 gezeigt, umfasst die Vorrichtung 8 zur Herstellung einer Glasplatte einen Anordnungstisch 10, auf dem die Glasplatte G (Glasplatte mit der auf einer oberen Oberflächenseite ausgebildeten Ritzlinie S) und eine Harzfolie 9 in einem Zustand angeordnet werden, bei dem die Harzfolie 9 unter die Glasplatte G gelegt ist. Der Anordnungstisch 10 ist aus einem Paar Anordnungstischen 11 und 12 ausgebildet, die klappbar miteinander verbunden sind. Von dem Paar Anordnungstische 11 und 12 ist der Anordnungstisch 11 auf einer Seite ein feststehender Tisch, der an einem oberen Ende eines Rahmens 13 befestigt ist, und der Anordnungstisch 12 auf der anderen Seite ist ein beweglicher Tisch, der aus dem Zustand, der in 3 gezeigt ist, nach unten gedreht wird, mit einer Drehwelle 14 als Drehachse. Bei der folgenden Beschreibung wird eine Seite, die näher an einem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten zwischen dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 liegt, als eine innere Seite definiert und eine Seite, die weiter von dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten entfernt ist, wird als eine äußere Seite definiert. Zudem wird eine Richtung entlang einer Längsrichtung des Bereichs 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten (Richtung entlang der Ritzlinie S der Glasplatte G in dem später beschriebenen Positionierungszustand) als „Breitenrichtung“ bezeichnet und eine Richtung orthogonal zur Breitenrichtung wird als „Längsrichtung“ bezeichnet.
Die Harzfolie 9 befindet sich in einem Zustand, bei dem sie von vier Seiten G1, G2, G3 und G4 der Glasfolie G vorsteht. Dann wird eine linienförmige (lineare) Markierung, die als Positionierungsreferenz für die Glasfolie G dient, von der Seite (Seite auf einer Endabschnittsseite auf der Außenseite des beweglichen Tisches 12) G1 auf einer Seite der Glasplatte G in der Längsrichtung auf einen vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 projiziert. Bei diesem Ausführungsbeispiel werden linienförmige Markierungen auf eine Vielzahl von Stellen (vier Stellen bei diesem Beispiel) in der Längsrichtung projiziert. Diese linienförmigen Markierungen werden von mehreren (in diesem Beispiel vier) Lasermarkern 16a bis 16d projiziert.
Die Anordnungszustände der Vielzahl von Lasermarkern 16a bis 16d sind wie unten beschrieben. Der erste Lasermarker 16a und der zweite Lasermarker 16b zum Projizieren jeweils einer linienförmigen Markierung von einer lateralen Seite auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 sind an einer Endseite des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung angeordnet. Die Lasermarker 16a und 16b sind auf zwei unteren Gleitern 18 montiert, die verschiebbar an einer unteren Schiene 17 angebracht sind, die sich in Längsrichtung erstreckt, und sind in der lateralen Richtung ausgerichtet. Die untere Schiene 17 ist an einem Endabschnitt des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung befestigt. Bei dem veranschaulichten Beispiel sind der erste Lasermarker 16a und der zweite Lasermarker 16b in einer horizontalen Richtung in der lateralen Richtung ausgerichtet, können aber in der lateralen Richtung schräg nach unten ausgerichtet sein (siehe 5).
Der dritte Lasermarker 16c und der vierte Lasermarker 16d zum Projizieren jeweils einer linienförmigen Markierung von einer oberen Seite auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 sind auf einer oberen Seite eines Mittelabschnitts des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung angeordnet. Die Höhenpositionen der Lasermarker 16c und 16d sind höher als die Höhenpositionen des ersten Lasermarkers 16a und des zweiten Lasermarkers 16b. Zudem sind der dritte Lasermarker 16c und der vierte Lasermarker 16d an oberen Gleitern 20 angebracht, die verschiebbar an zwei oberen Schienen 19 angebracht sind, die sich jeweils in Längsrichtung erstrecken, und sind nach unten ausgerichtet. Genauer gesagt, eine vertikale Haltesäule 21, die sich in einer Aufwärtsrichtung erstreckt, ist an einem Endabschnitt des feststehenden Tisches 11 in der Breitenrichtung befestigt, eine laterale Haltesäule 22, die sich in der Breitenrichtung erstreckt, ist an einem oberen Abschnitt der vertikalen Haltesäule befestigt, und eine Halteplatte 23, die sich in Längsrichtung erstreckt, ist an einem Spitzenende der lateralen Haltesäule 22 befestigt. Dann sind die oberen Schienen 19 an beiden Seiten der Halteplatte 23 in der Breitenrichtung befestigt und die oberen Gleiter 20 sind jeweils in Längsrichtung verschiebbar an den oberen Schienen 19 angebracht.
Ein Stoppermechanismus 24 zum Festhalten des beweglichen Tisches 12 in der in 3 gezeigten Haltung (Haltung bei der Positionierung der Glasplatte G) ist an einer anderen Endseite des feststehenden Tisches 11 und des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung angeordnet. Der Stoppermechanismus 24 umfasst einen feststehenden Arm 25, ein Stopperelement 26 und einen Eingriffskörper 27. Der feststehende Arm 25 umfasst einen Basisendabschnitt, der an einer anderen Endfläche des feststehenden Tisches 11 in der Breitenrichtung befestigt ist, und erstreckt sich von der Seite des feststehenden Tisches 11 zur Seite des beweglichen Tisches 12. Das Stopperelement 26 wird in einem Spitzenendabschnitt des feststehenden Arms 25 gehalten, so dass das Stopperelement 26 in Breitenrichtung gedrückt und gezogen werden kann. Der Eingriffskörper 27 ist an einer anderen Endfläche des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung befestigt und ein Spitzenendabschnitt des Stopperelements 26 kann mit dem Eingriffskörper 27 in Eingriff gebracht und von diesem gelöst werden. Bei dem Stoppermechanismus 24 kommt der vordere Endabschnitt des Stopperelements 26, wenn das Stopperelement 26 zu einer Endseite in der Breitenrichtung gedrückt wird, mit dem Eingriffskörper 27 in Eingriff, wie durch die durchgezogene Linie in 3 angezeigt. Wenn das Stopperelement 26 aus diesem Zustand zu einer anderen Endseite in der Breitenrichtung herausgezogen wird, wird der Spitzenendabschnitt des Stopperelements 26 von dem Eingriffskörper 27 gelöst, wie durch die Strichpunktlinie in 3 angezeigt.
Ferner ist ein elastischer Haltemechanismus 28 zum elastischen Halten des beweglichen Tisches 12 an einer anderen Endseite des feststehenden Tisches 11 und des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung angeordnet. Der elastische Haltemechanismus 28 ist aus einem Federzylinder gebildet. Genauer gesagt ist ein oberer Endabschnitt einer Kolbenstange 28a des Federzylinders 28 drehbar mit einem unteren Oberflächenabschnitt des beweglichen Tisches 12 gekoppelt und ein unterer Endabschnitt eines Zylinderrohrs 28b des Federzylinders 28 ist drehbar mit einem Seitenflächenabschnitt des Rahmens 13 gekoppelt (siehe 9). Die Federzylinder 28 sind in Breitenrichtung an mehreren Stellen angeordnet (beispielsweise an beiden Endabschnitten in Breitenrichtung). Ein Griff 29, der es einem Bediener ermöglicht, den beweglichen Tisch 12 nach unten zu drehen, ist an einem Endabschnitt auf der Außenseite an einer anderen Endfläche des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung befestigt. Dementsprechend wird, wenn der Spitzenendabschnitt des Stopperelements 26 von dem Eingriffskörper 27 gelöst ist, der bewegliche Tisch 12 in einen Zustand gebracht, in dem er durch den elastischen Haltemechanismus (Federzylinder) 28 elastisch gehalten wird. Wenn der Griff 29 in diesem Zustand nach unten gedrückt wird, wird der bewegliche Tisch 12 mit der Drehwelle 14 als Drehachse nach unten gedreht.
Zudem sind an einer Position eines innenseitigen Endbereichs des feststehenden Tisches 11 bzw. einer Position eines innenseitigen Endbereichs des beweglichen Tisches 12 Presselemente 30 zum Pressen der Glasplatte G von oben angeordnet. Die Presselemente 30 sind Elemente, die jeweils eine flache Plattenform oder dergleichen aufweisen, die sich in der Breitenrichtung erstrecken und dazu beschaffen sind, durch einen (nicht gezeigten) vertikalen Hebemechanismus einzeln nach oben und unten bewegt zu werden. Wenn sich die Presselemente 30 an einem oberen beweglichen Ende befinden (siehe die durch die durchgezogenen Linien in 6 gezeichneten Presselemente 30), wird eine ausreichende Lücke zwischen einer unteren Oberfläche von jedem der Presselemente 30 und einer oberen Oberfläche der Glasplatte G gebildet. Wenn sich die Presselemente 30 an einem unteren beweglichen Ende befinden (siehe die durch die gestrichelten Linien in 6 gezeichneten Presselemente 30), drückt die untere Oberfläche jedes der Presselemente 30 zudem auf die obere Oberfläche der Glasplatte G.
4 ist eine schematische Ansicht des Bestrahlungsmodus von Laserlicht von dem ersten bis vierten Lasermarker 16a bis 16d, gesehen von einer anderen Endseite des feststehenden Tisches 11 und des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung. Wie in 4 gezeigt, sind die Lasermarker 16a bis 16d von der Innenseite zur Außenseite des beweglichen Tisches in der Reihenfolge des ersten Lasermarkers 16a, des zweiten Lasermarkers 16b, des dritten Lasermarkers 16c und des vierten Lasermarkers 16d angeordnet. Dementsprechend werden Laserlichter La und Lb von den Lasermarkern 16a und 16b an einer Endseite des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung und Laserlichter Lc und Ld von den Lasermarkern 16c und 16d auf der oberen Seite des beweglichen Tisches 12 abwechselnd abgestrahlt. Im Ergebnis werden erste bis vierte linienförmige Markierungen Ma, Mb, Mc und Md, die sich in der Breitenrichtung erstrecken, auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 projiziert (siehe 7 für weitere Details). 5 ist eine schematische Ansicht des Bestrahlungsmodus des Laserlichts von der ersten bis vierten Lasermarkern 16a bis 16d, gesehen von der Seite des Endabschnitts auf der Außenseite des beweglichen Tisches 12. Wie in 5 gezeigt, werden die Laserlichter La und Lb von dem ersten Lasermarker 16a und dem zweiten Lasermarker 16b so abgestrahlt, dass sie von der lateralen Seite gestreut werden, und die Laserlichter Lc und Ld von dem dritten Lasermarker 16c und dem vierten Lasermarker 16d werden so abgestrahlt, dass sie von der oberen Seite gestreut werden. Im Ergebnis wird die Länge jeder der ersten bis vierten linienförmigen Markierungen Ma bis Md in der Breitenrichtung, die auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 projiziert wird, L1. Die Längen der vier linienförmigen Markierungen Ma bis Md in Breitenrichtung müssen nicht die gleichen sein wie in dem veranschaulichten Beispiel und zudem sind die Positionen in Längsrichtung, auf die diese Markierungen projiziert werden, nicht besonders begrenzt, solange sich die Positionen mit der ersten Seite G1 der Glasplatte G in der Längsrichtung überlappen.
6 ist eine vergrößerte vertikale Schnittseitenansicht entlang der Linie A-A von 3. Wie in 6 gezeigt, umfasst der feststehende Tisch 11 eine untere Schichtplatte 31 und eine obere Schichtplatte 32, die auf die untere Schichtplatte 31 durch Kleben oder dergleichen laminiert ist. Die untere Schichtplatine 31 ist aus einem Stanzmetall oder dergleichen gefertigt, in dem eine Vielzahl von Durchgangslöchern 33 mit großem Durchmesser entlang einer Dickenrichtung ausgebildet sind, und weist eine Luftdurchlässigkeit in der Dickenrichtung auf. Die obere Schichtplatte 32 ist aus einer Harzfolie gefertigt, in der Löcher 34 mit kleineren Durchmessern als denen der Durchgangslöcher 33 der unteren Schichtplatte 31 in einer größeren Anzahl im Vergleich zu den Durchgangslöchern 33 ausgebildet sind (Richtungen und Anzahl der Löcher 34 sind nicht auf die in dem veranschaulichten Beispiel beschränkt), eine poröse Harzfolie oder dergleichen, und weist eine Luftdurchlässigkeit in einer Dickenrichtung auf. Zudem umfasst der bewegliche Tisch 12, ähnlich wie der feststehende Tisch 11, ebenfalls eine untere Schichtplatte 37, in der Durchgangslöcher 35 ausgebildet sind, und eine obere Schichtplatte 39, in der Löcher 38 ausgebildet sind. Wenn dementsprechend Luft in der durch die Pfeile angezeigten Richtung durch die Durchgangslöcher 33 und 35 gesaugt wird, die in den unteren Schichtplatten 31 und 37 des feststehenden Tisches 11 und des beweglichen Tisches 12 ausgebildet sind, wird die Glasplatte G durch Ansaugen durch den feststehenden Tisch 11 und den beweglichen Tisch 12 durch die Harzfolie 9 mit einem Unterdruck gehalten. Bei diesem Ausführungsbeispiel mangelt es der Harzfolie 9 an Lichtdurchlässigkeit.
Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte unter Verwendung der Herstellungsvorrichtung 8 mit der oben erwähnten Ausgestaltung beschrieben.
Nachdem die im Vorbereitungsschritt 1 Glasplatte G mit der darauf ausgebildeten Ritzlinie S angefertigt wurde, wird an der angefertigten Glasplatte G der Positionierungsschritt 2 ausgeführt. Wie in 7 gezeigt, werden im Positionierungsschritt 2 sowohl die Glasplatte G als auch die Harzfolie 9 in einem Zustand, bei dem die Harzfolie 9 unter die Glasplatte G gelegt ist, mit der Ritzlinie S auf einer oberen Oberflächenseite positioniert, auf dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 angeordnet. Wenn in diesem Fall die Größen der Glasplatte G und der Harzfolie 9 klein sind, können sowohl die Glasplatte G als auch die Harzfolie 9 auch nur auf dem feststehenden Tisch 11 angeordnet werden. Hierbei wird jedes der Presselemente 30 am oberen beweglichen Ende positioniert. Ferner werden hierbei die ersten bis vierten linienförmigen Markierungen Ma bis Md durch die ersten bis vierten Lasermarker 16a bis 16d auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 von der Seite (im Folgenden als „erste Seite“ bezeichnet) G1 auf einer Seite der Glasplatte G in Längsrichtung projiziert. In 7 sind der Zeckdienlichkeit halber die zwei linienförmigen Markierungen Ma und Mc durch die Lasermarker 16a und 16b an einer Endseite des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung durch die durchgezogenen Linien angezeigt und die zwei linienförmigen Markierungen Mb und Md durch die Lasermarker 16c und 16d auf der oberen Seite des Mittelabschnitts des beweglichen Tisches 12 in der Breitenrichtung sind durch die strichpunktierten Linien angezeigt. Bei dem veranschaulichten Beispiel ist nur eine Ritzlinie S auf der Glasplatte G an einer vorbestimmten Position in Längsrichtung ausgebildet und daher mag nur die erste linienförmige Markierung Ma projiziert werden, ohne dass alle vier linienförmigen Markierungen Ma bis Md projiziert werden.
In diesem Fall ist ein Abstand L2 von der Ritzlinie S der Glasplatte G zu der ersten Seite G1 im Vorhinein bekannt. Somit wird hierbei eine Position des ersten Lasermarkers 16a so eingestellt, dass ein Abstand L3 zwischen dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 (insbesondere die Mittelposition des Bereichs 15 zwischen gegenüberliegenden Enden Abschnitte in der Längsrichtung) und der ersten linienförmigen Markierung Ma gleich dem Abstand L2 eingestellt wird. In diesem Zustand werden die Glasplatte G und die Harzfolie 9 integral zu der Seite des Endabschnitts auf der Außenseite des beweglichen Tisches 12 bewegt. Dann werden, wie es in 8 gezeigt ist, wenn die erste Seite G1 der Glasplatte G mit der ersten linienförmigen Markierung Ma ausgerichtet ist, die Glasplatte G und die Harzfolie 9 angehalten. Im Ergebnis wird die Ritzlinie S der Glasplatte G im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 positioniert. An diesem Punkt wird das Stopperelement 26 des Stoppermechanismus 24 mit dem Eingriffskörper 27 in Eingriff gebracht.
Nachdem der Positionierungsschritt 2 wie oben beschrieben ausgeführt wurde, wird der Zerteilungsschritt 3 ausgeführt. Beim Zerteilungsschritt 3 werden die Presselemente 30 nach unten bewegt, um die Glasplatte G von oben zu pressen. Gleichzeitig wird die Glasplatte G durch Ansaugen durch den feststehenden Tisch 11 und den beweglichen Tisch 12 durch die Harzfolie 9 gehalten. Danach wird das Stopperelement 26 des Stoppermechanismus 24 von dem Eingriffskörper 27 gelöst, wie in 2 veranschaulicht. Nachdem dieser Zustand erreicht ist, wird der Griff 29 nach unten gedrückt, um den beweglichen Tisch 12 mit der Drehwelle 14 als Drehachse nach unten zu drehen, während der Federzylinder 28 zusammengezogen wird, wie es in 9 gezeigt ist. Während dieser Vorgang ausgeführt wird, wird eine Biegespannung auf den Bildungsbereich des Ritzes S der Glasplatte G im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 appliziert und infolgedessen wird die Glasplatte G entlang der Ritzlinie S zerteilt. Genauer gesagt ist in dem Zustand, der in jeder von 7 und 8 gezeigt ist, in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten von beiden Tischen 11 und 12 eine kleine Lücke vorhanden und die Lücke wird allmählich von dem Zeitpunkt an vergrößert, an dem der bewegliche Tisch 12 damit beginnt, nach unten gedreht zu werden. Aufgrund des Faltens zwischen dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 in Verbindung mit dem Vorhergehenden wird die Glasplatte G mit dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 als Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung zerteilt. Im Ergebnis wird der Zerteilungsschritt 3 beendet. Danach wird, wenn der nächste Positionierungsschritt 2 gestartet wird, jedes Komponentenelement wieder in den in 3 gezeigten Zustand zurückgebracht. Wenn sich in diesem Fall der Abstand L2 von der Ritzlinie S der Glasplatte G, die im Vorbereitungsschritt 1 angefertigt wurde, zur ersten Seite G1 von dem der Glasplatte G, wie oben beispielhaft veranschaulicht, unterscheidet, können der Positionierungsschritt 2 und der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie in dem oben erwähnten Fall durch geeignetes Verwenden irgendeiner der zweiten linienförmigen Markierung Mb, der dritten linienförmigen Markierung Mc und der vierten linienförmigen Markierung Md ausgeführt werden. Obwohl jedes Mal unterschiedliche Harzfolien 9 verwendet werden, wenn der Positionierungsschritt 2 und der Zerteilungsschritt 3 ausgeführt werden, kann dieselbe Harzfolie 9 verwendet werden.
Bei jeder von 10 und 11 ist ein Modus gezeigt, bei dem der Positionierungsschritt 2 an einer Glasplatte G ausgeführt wird, die eine relativ kleinere Größe als die im oben erwähnten Fall aufweist und die einen Abstand L2 zwischen der Ritzlinie S und der ersten Seite G1 aufweist, der relativ länger ist als in dem oben erwähnten Fall. Wie in jeder von 10 und 11 gezeigt, verringert sich die Größe der Harzfolie 9 ebenfalls gemeinsam mit der Verringerung der Größe der Glasplatte G. Wenn die Position des Bereichs 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 als Referenz definiert wird, wird die Bewegungsdistanz bei der Bewegung der Glasplatte G und der Harzfolie 9 zur Außenseite des beweglichen Tisches 12 hingegen länger. Dementsprechend wird die Ritzlinie S der Glasplatte G in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 positioniert, wenn die erste Seite G1 der Glasplatte G mit der dritten linienförmigen Markierung Mc ausgerichtet ist, wie es in 11 gezeigt ist. Der Zerteilungsschritt 3 für die Glasplatte G wird auf die gleiche Weise wie beim oben erwähnten Fall ausgeführt. Auch in diesem Fall können, wenn der Abstand L2 von der Ritzlinie S zu der ersten Seite G1 sich von dem der Glasplatte G unterscheidet, wie oben beispielhaft gezeigt, der Positionierungsschritt 2 und der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie beim oben erwähnten Fall durch geeignetes Verwenden irgendeiner der ersten linienförmigen Markierung Ma, der zweiten linienförmigen Markierung Mb und der vierten linienförmigen Markierung Md ausgeführt werden.
Das Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte wie oben beschrieben ist vorteilhaft, wenn der Positionierungsschritt 2 und der Zerteilungsschritt 3 der Glasplatte G wie unten beschrieben ausgeführt werden. Das heißt, die Glasplatte G umfasst hier eine erste vorgegebene Schnittlinie R1, eine zweite vorgegebene Schnittlinie R2 und eine dritte vorgegebene Schnittlinie R3, die sich in Breitenrichtung (vertikale Richtung) erstrecken, und eine vierte vorgegebene Schnittlinie R4, eine fünfte vorgegebene Schnittlinie Linie R5 und eine sechste vorgegebene Schnittlinie R6, die sich in Längsrichtung (Querrichtung) erstrecken, wie es in 12 gezeigt ist. In diesem Fall sind vier Bereiche Gw, Gx, Gy und Gz auf einer Mittelseite der Glasplatte G Produktbereiche und andere Bereiche sind Bereiche, die als unnütze Teile zu entfernen sind. Die vier Produktbereiche Gw bis Gz sind gleich groß. Die vorgegebenen Schnittlinien können so ausgebildet sein, dass die Anzahl der Produktbereiche mit der gleichen Größe kleiner als vier oder größer als vier ist. In 12 weisen eine Breitenabmessung L4 von jedem der vier Produktbereiche Gw bis Gz, eine Längenabmessung L5 davon, eine Breitenabmessung L6 von jedem der unnützen Teile an beiden Enden in der Breitenrichtung und eine Längenabmessung L7 von jedem der unnützen Teile an beiden Enden in Längsrichtung die folgende Beziehung auf. $L6 < L7 < L4 < L5$
Bei der Glasplatte G können die Breitenabmessungen der unnützen Teile an beiden Enden in der Breitenrichtung voneinander verschieden sein und die Längenabmessungen der unnützen Teile an beiden Enden in der Längsrichtung können ebenfalls voneinander verschieden sein.
Betreffend die Glasplatte G des veranschaulichten Beispiels werden zuerst, wie es in 13 gezeigt ist, eine erste Ritzlinie S 1, eine zweite Ritzlinie S2 und eine dritte Ritzlinie S3 entlang der ersten vorgegebenen Schnittlinie R1, der zweiten vorgegebenen Schnittlinie R2 und der dritten vorgegebenen Schnittlinie R3 ausgebildet. Betreffend die Glasplatte G, auf der die Ritzlinien S 1 bis S3 auf diese Weise ausgebildet sind, ist die Seite G1 auf einer Seite der Glasplatte G in Längsrichtung als erste Seite definiert und die Positionseinstellung des dritten Lasermarkers 16c wurde so ausgeführt, dass der Abstand L7 von der ersten Ritzlinie S 1 zu der ersten Seite G1 so eingestellt ist, dass er der gleiche ist wie ein Abstand L8 von dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 zu der zweiten linienförmigen Markierung Mb, die in 7 gezeigt ist. Betreffend die Glasplatte G, die in 13 gezeigt ist, wurde die Positionseinstellung des vierten Lasermarkers 16d ferner so ausgeführt, dass der Abstand L5 von der ersten Ritzlinie S1 zu der zweiten Ritzlinie S2 so eingestellt ist, dass er gleich ist einem Abstand L9 von dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten von beiden Tischen 11 und 12 zur vierten linienförmigen Markierung Md, die in 7 gezeigt ist.
In einem solchen Zustand wird zuerst die erste Seite G1 der Glasplatte G mit der zweiten linienförmigen Markierung Mb ausgerichtet. Im Ergebnis wird die erste Ritzlinie S 1 der Glasplatte G in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 in der gleichen Weise wie im oben beschriebenen Fall ausgeführt. Der abgeteilte unnütze Teil wird entfernt. Danach wird, betreffend das verbleibende Glasplattenstück, das durch Entfernen des unnützen Teils von der Glasplatte G erhalten wird, wie es in 13 gezeigt ist, der Abschnitt, der die erste Ritzlinie S1 war, zur ersten Seite, und daher wird diese erste Seite mit der vierten linienförmigen Markierung Md ausgerichtet. Im Ergebnis wird die zweite Ritzlinie S2 des Glasplattenstücks im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie in dem oben erwähnten Fall ausgeführt. Ein abgeteiltes erstes Glasplattenstück Gs (siehe 14) wird aufgenommen. Danach wird, betreffend das verbleibende Glasplattenstück, von dem das erste Glasplattenstück Gs entfernt wurde, der Abschnitt, der die zweite Ritzlinie S2 war, zur ersten Seite, und daher wird diese erste Seite mit der vierten linienförmigen Markierung Md ausgerichtet. Im Ergebnis wird die dritte Ritzlinie S3 des Glasplattenstücks im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie im oben beschriebenen Fall ausgeführt. Ein abgeteiltes zweites Glasplattenstück Gt (siehe 14) wird aufgenommen und unnütze Teile werden entfernt.
In 14 wird gezeigt, dass in einem Zustand, bei dem das oben erwähnte aufgenommene erste Glasplattenstück Gs und zweite Glasplattenstück Gt um 90° gedreht sind, die vierte Ritzlinie S4, die fünfte Ritzlinie S5 und die sechste Ritzlinie S6 entlang der vierten vorgegebenen Schnittlinie R4, der fünften vorgegebenen Schnittlinie R5 und der sechsten vorgegebenen Schnittlinie R6 ausgebildet sind.
Betreffend das erste Glasplattenstück Gs, auf dem die Ritzlinien S4 bis S6 auf diese Weise ausgebildet sind, ist die Seite G1 auf einer Seite des Glasplattenstücks Gs in der Längsrichtung als erste Seite definiert und die Positionseinstellung des ersten Lasermarkers 16a wurde so ausgeführt, dass der Abstand L6 von der vierten Ritzlinie S4 zu der ersten Seite G1 so eingestellt ist, dass er gleich ist dem Abstand L3 von dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 zu der ersten linienförmigen Markierung Ma, die in 7 gezeigt ist. Betreffend das erste Glasplattenstück Gs, das in 14 gezeigt ist, wurde die Positionseinstellung des zweiten Lasermarkers 16b ferner so ausgeführt, dass der Abstand L4 von der vierten Ritzlinie S4 zu der fünften Ritzlinie S5 so eingestellt ist, dass er derselbe ist wie ein Abstand L10 von dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 zur dritten linienförmigen Markierung Mc, die in 7 gezeigt ist. Eine solche Ausgestaltung des ersten Glasplattenstücks Gs wird in gleicher Weise ebenfalls auf das zweite Glasplattenstück Gt angewendet, das in 7 gezeigt ist.
In einem solchen Zustand wird zuerst die erste Seite G1 des ersten Glasplattenstücks Gs mit der ersten linienförmigen Markierung Ma ausgerichtet. Im Ergebnis wird die vierte Ritzlinie S4 des ersten Glasplattenstücks Gs im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie im oben erwähnten Fall ausgeführt. Der abgeteilte unnütze Teil wird entfernt. Danach wird, betreffend das verbleibende Glasplattenstück, das durch Entfernen der unnützen Teile von dem ersten Glasplattenstück Gs erhalten wird, das in 14 gezeigt ist, der Abschnitt, der die vierte Ritzlinie S4 bildete, zur ersten Seite, und daher wird diese erste Seite mit der dritten linienförmigen Markierung Mc ausgerichtet. Im Ergebnis wird die fünfte Ritzlinie S5 des Glasplattenstücks im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie im oben beschriebenen Fall ausgeführt. Ein Glasplattenstück, das dem abgeteilten Produktbereich Gx entspricht, wird aufgenommen. Danach wird, betreffend das verbleibende Glasplattenstück, von dem das Glasplattenstück entsprechend dem Produktbereich Gx entfernt wurde, der Abschnitt, der die fünfte Ritzlinie S5 war, zur ersten Seite, und daher wird diese erste Seite mit der dritten linienförmigen Markierung Mc ausgerichtet. Im Ergebnis wird die sechste Ritzlinie S6 des Glasplattenstücks im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten der beiden Tische 11 und 12 positioniert und dann wird der Zerteilungsschritt 3 auf die gleiche Weise wie im oben beschrieben Fall ausgeführt. Ein Glasplattenstück, das dem abgeteilten Produktbereich Gz entspricht, wird aufgenommen und die unnützen Teile werden entfernt. Das zweite Glasplattenstück Gt, das in 14 gezeigt ist, wird ebenfalls der gleichen Verarbeitung wie der oben erwähnten Verarbeitung unterzogen und Glasplattenstücke, die jeweils den Produktbereichen Gw und Gy entsprechen, werden aufgenommen.
Als nächstes werden die Handlung und Wirkung des oben beschriebenen Verfahrens zur Herstellung einer Glasplatte beschrieben.
Gemäß dem Herstellungsverfahren kann, wenn die erste Seite der Glasplatte G (die die Glasplattenstücke Gs und Gt umfasst) mit der linienförmigen Markierung ausgerichtet ist, die durch die Lasermarkierung projiziert wird, die Ritzlinie der Glasplatte G genau in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten (Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung) zwischen dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 positioniert werden. Genauer gesagt, wenn eine Lücke in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 vorhanden ist, kann die Ritzlinie der Glasplatte G genau an der Mittelposition der Lücke in der Längsrichtung positioniert werden. Zudem kann, selbst wenn es schwierig ist, die Ritzlinie zu sehen, die Ritzlinie der Glasplatte G genau an der Mittelposition des Bereichs 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 in der Längsrichtung positioniert werden. Im Ergebnis kann die Glasplatte G durch Applizieren einer Biegespannung auf eine optimale Position der Glasplatte G entlang der Ritzlinie ordentlich zerteilt werden. Zudem wird die Lasermarkierung so gehalten, dass sie in Längsrichtung verschiebbar ist, und daher kann die Position in Längsrichtung, auf die die linienförmige Markierung projiziert wird, leicht geändert werden. Ferner wird die Harzfolie 9 unter die Glasplatte G gelegt und daher ist es weniger wahrscheinlich, dass die Situation auftritt, bei der die untere Oberfläche (Rückseite) der Glasplatte G beim Positionieren zerkratzt wird, und die Glasplatte G wird angemessen geschützt.
Zudem wird die linienförmige Markierung auf den vorstehenden Abschnitt 9a der Harzfolie 9 projiziert und daher wird die Positionsverschiebung bei der Ausrichtung der ersten Seite der Glasplatte G mit der linienförmigen Markierung weniger wahrscheinlich auftreten, verglichen mit dem Fall, bei dem die Markierung direkt auf eine obere Fläche (Vorderfläche) des beweglichen Tisches 12 projiziert wird. Im Ergebnis kann eine Ausrichtung der ersten Seite der Glasplatte G mit der linienförmigen Markierung weiter genau ausgeführt werden.
Ferner mangelt es der Harzfolie 9 an Lichtdurchlässigkeit und daher kann die obere Oberfläche des beweglichen Tisches 12, der unter dem vorstehenden Abschnitt 9a positioniert ist, nicht gesehen werden. In diesem Fall ist selbst dann, wenn ein Versuch unternommen wird, die Ritzlinie im Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten (Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung) zwischen dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 genau zu positionieren, während die Ritzlinie visuell beobachtet wird, eine genaue Positionierung schwierig. Gemäß diesem Herstellungsverfahren kann, selbst wenn die Harzfolie 9 ohne Lichtdurchlässigkeit verwendet wird, die Ritzlinie der Glasplatte G durch Ausrichten der ersten Seite der Glasplatte G (umfassend die Glasplattenstücke Gs und Gt) mit der linienförmigen Markierung, die von der Lasermarkierung projiziert wird genau in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten (Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung) zwischen dem feststehenden Tisch 11 und dem beweglichen Tisch 12 positioniert werden.
Zudem wird beim Positionierungsschritt 2 die erste Seite der Glasplatte G durch Bewegen der Glasplatte G und der Harzfolie 9 mit der linienförmigen Markierung ausgerichtet und daher ist es nicht erforderlich, die Glasplatte G in Kontakt mit einer oberen Fläche der Harzfolie 9 zu verschieben. Im Ergebnis tritt die Situation, bei der die untere Fläche der Glasplatte G zerkratzt oder dergleichen wird, noch weniger wahrscheinlich auf.
Ferner werden beim Positionierungsschritt 2 mehrere Lasermarkierungen, die linienförmige Markierungen auf mehrere Stellen der Harzfolie 9 in Längsrichtung projizieren, in zwei Gruppen mit unterschiedlichen Positionen in Breitenrichtung und Positionen in Höhenrichtung unterteilt.
Dementsprechend sind die Installationsräume der Lasermarker weniger anfällig für Einschränkungen, was aus Entwurfs-Gesichtspunkten vorteilhaft ist. Insbesondere gibt es bei den Lasermarkern 16a und 16b mit einer gemeinsamen unteren Schiene 17 eine Beschränkung bezüglich eines Mindestabstands. Wenn der Abstand zwischen den benachbarten linienförmigen Markierungen verengt wird, besteht die Gefahr, dass die linienförmigen Markierungen nicht angeordnet werden, da die benachbarten Lasermarkern 16a und 16b einander stören. Eine solche Situation kann durch Anordnen des Lasermarkers 16c so, dass er üben den Lasermarkern 16a und 16b angeordnet ist, vermieden werden.
Zudem kann bei dem Zerteilungsschritt 3 eine Biegespannung auf den Bildungsbereich der Ritzlinie der Glasplatte G in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 appliziert werden, indem lediglich der feststehende Tisch 11 und der bewegliche Tisch 12 gefaltet werden, und die Zerteilung der Glasplatte G kann einfach und schnell ausgeführt werden.
Ferner halten beim Zerteilungsschritt 3 der feststehende Tisch 11 und der bewegliche Tisch 12 die Glasplatte G durch Ansaugen durch die Harzfolie 9 und daher ist es weniger wahrscheinlich, dass eine Positionsverschiebung der Glasplatte G auftritt, wenn beide Tische 11 und 12 gefaltet werden, um die Glasplatte G zu zerteilen. Im Ergebnis kann die Glasplatte G weiter genau entlang der Ritzlinie zerteilt werden.
Zudem wird bei der im Vorbereitungsschritt 1 angefertigten Glasplatte G die Vertiefungslinie 5 durch plastische Verformung auf der Oberfläche gebildet und dann wird bewirkt, dass sich der anfängliche Riss 7 entlang der Vertiefungslinie 5 ausbreitet, um eine Ritzlinie zu bilden. Daher ist es schwierig, die Ritzlinie zu sehen. Selbst bei einer solchen Glasplatte G ist es, wenn die Ritzlinie in dem Bereich 15 zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten beider Tische 11 und 12 positioniert ist, nur erforderlich, die erste Seite der Glasplatte G mit der linienförmigen Markierung auszurichten. Dementsprechend tritt kein Problem auf, das durch Schwierigkeiten beim Sehen der Ritzlinie verursacht wird.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf das oben erwähnte Ausführungsbeispiel beschränkt und verschiedene Variationen sind möglich. Ein Beispiel dafür wird unten beschrieben.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird von zwei Seiten der Glasplatte parallel zu der Ritzlinie die Seite (erste Seite) auf der Seite des Endabschnitts auf der Außenseite des beweglichen Tisches mit der linienförmigen Markierung ausgerichtet. Jedoch kann von den zwei Seiten die Seite auf der Seite des Endabschnitts auf der Außenseite des feststehenden Tisches mit der linienförmigen Markierung ausgerichtet werden. In diesem Fall sind die Lasermarkierungen in Breitenrichtung auf der oberen Seite des Mittelabschnitts des feststehenden Tisches und in Breitenrichtung an einer Endseite des feststehenden Tisches angeordnet.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel sind vier Lasermarkierungen vorgesehen und es werden vier linienförmige Markierungen projiziert. Jedoch sind die Anzahl der Lasermarkierungen und die Anzahl der linienförmigen Markierungen nicht darauf beschränkt.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird die linienförmige (lineare) Markierung durch die Lasermarkierung projiziert. Die Markierung ist jedoch nicht auf die linienförmige Markierung beschränkt und kann beispielsweise eine punktförmige Markierung sein. In diesem Fall kann beispielsweise eine Markierung mit einer Punktform oder dergleichen oder eine Vielzahl von Markierungen, die jeweils eine Punktform oder dergleichen entlang der Breitenrichtung aufweisen, pro Stelle in der Längsrichtung projiziert werden.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird bewirkt, dass die Harzfolie von den vier Seiten der Glasfolie vorsteht. Solange jedoch die Harzfolie von der ersten Seite der Glasplatte vorsteht, muss die Harzfolie nicht von anderen Seiten vorstehen.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird die Markierung durch die Lasermarkierung auf die obere Oberfläche des vorstehenden Abschnitts der Harzfolie (vorstehender Abschnitt von der ersten Seite der Glasplatte) auf dem Anordnungstisch projiziert. Die Markierung kann jedoch direkt auf die obere Fläche des Anordnungstisches projiziert werden, indem verhindert wird, dass die Harzfolie von der ersten Seite der Glasfolie vorsteht.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird die Glasplatte im Zerteilungsschritt 3 durch Ansaugen mit Unterdruck gehalten. Die Glasplatte kann jedoch auch ohne Ansaugen mit Unterdruck gehalten werden.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel ist die Harzfolie so ausgelegt, dass sie Luftdurchlässigkeit aufweist, aber die Harzfolie muss keine Luftdurchlässigkeit aufweisen. In diesem Fall ist es wünschenswert, eine Harzfolie zu verwenden, auf der die Glasplatte aufgrund von Reibung nicht leicht gleitet. Selbst wenn die Harzfolie keine Luftdurchlässigkeit aufweist, wird es zudem bevorzugt, dass die Harzfolie durch Saugen mit einem negativen Druck durch den feststehenden Tisch und den beweglichen Tisch gehalten wird. Im Ergebnis kann, wie oben beschrieben, durch Verwendung der Harzfolie, auf der die Glasplatte aufgrund von Reibung nicht leicht gleitet, die Glasplatte zufriedenstellend auf der Harzfolie gehalten werden.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel ist der Anordnungstisch aus dem feststehenden Tisch und dem beweglichen Tisch gebildet, aber beide Tische können bewegliche Tische sein. Ferner muss der Anordnungstisch nicht zwei Tische umfassen, die zusammengeklappt werden können, und kann mit einem Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung versehen sein, der in einem mittleren Abschnitt einer oberen Oberfläche von beispielsweise einer Oberflächenplatte oder dergleichen in der Längenrichtung nach oben vorsteht.
Bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel wird die Vertiefungslinie durch plastische Verformung auf der Oberfläche der Glasplatte unter Verwendung der Ritzspitze ausgebildet und dann wird bewirkt, dass sich der anfängliche Riss entlang der Vertiefungslinie ausbreitet, so dass sich dadurch die Ritzlinie bildet. Die Ritzlinie kann jedoch durch andere Verfahren gebildet werden, beispielsweise durch Bilden einer Rille auf der Oberfläche der Glasplatte durch Verwendung eines Ritzrads.
Bezugszeichenliste

1: Vorbereitungsschritt
2: Positionierungsschritt
3: Zerteilungsschritt
5: Vertiefungslinie
7: Anfangsriss
8: Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte
9: Harzfoliet
9a: vorstehender Abschnitt der Harzfolie
10: Anordnungstisch
11: feststehender Tisch
12: beweglicher Tisch
15: Bereich zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten (Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung)
16a bis 16d: Lasermarker
G: Glasplatte
G1: erste Seite der Glasplatte
Ma bis Md: linienförmige Markierung
S: Ritzlinie
S 1 bis S6: Ritzlinie

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 201530661 A [0004]

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte, umfassend: einen Vorbereitungsschritt des Anfertigens einer Glasplatte mit einer darauf ausgebildeten Ritzlinie, einen Positionierungsschritt des Anordnens der angefertigten Glasplatte auf einem Anordnungstisch und des Positionierens der Glasplatte so, dass die Ritzlinie in einem Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung des Anordnungstisches positioniert ist, und einen Zerteilungsschritt des Zerteilens der Glasplatte entlang der Ritzlinie durch Applizieren einer Biegespannung auf einen Bildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt zur Applikation einer Biegespannung nach dem Positionierungsschritt, wobei der Positionierungsschritt umfasst: Legen einer Harzfolie unter die Glasplatte auf dem Anordnungstisch und Ausrichten einer Seite der Glasplatte, die sich in einer Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt, mit einer Markierung, die durch einen Lasermarker auf den Anordnungstisch projiziert wird.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1, wobei der Positionierungsschritt umfasst: Bewirken, dass die Harzfolie von der einen Seite der Glasplatte vorsteht, und Projizieren der Markierung auf eine obere Oberfläche eines vorstehenden Abschnitts.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Harzfolie keine Lichtdurchlässigkeit aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Positionierungsschritt umfasst: Ausrichten der einen Seite der Glasplatte mit der Markierung durch integrales Bewegen der Glasplatte und der Harzfolie.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Markierung eine linienförmige Markierung ist, die sich in der Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Vielzahl von Lasermarkern vorgesehen sind und die Markierungen durch die Vielzahl von Lasermarkern auf eine Vielzahl von Stellen der Harzfolie in einer Richtung orthogonal zu der Ritzlinie projiziert werden.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 6, wobei die Markierungen, die auf die Vielzahl von Stellen projizierten werden, eine Markierung, die von einer oberen Seite durch einen der Vielzahl von Lasermarker projiziert wird, die auf einer oberen Seite des Anordnungstisches installiert sind, und eine Markierung, die von einer lateralen Seite durch einen der Vielzahl von Lasermarkern projiziert wird, die an einer Endseite des Anordnungstisches in der Richtung entlang der Ritzlinie installiert sind, umfassen.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Ritzlinie gebildet wird, indem bewirkt wird, dass sich eine Ritzspitze bewegt, während sie auf eine Oberfläche der Glasplatte drückt, so dass dadurch eine Aussparungslinie durch plastische Verformung auf der Oberfläche der Glasplatte gebildet wird, und dann bewirkt wird, dass sich ein anfänglicher Riss entlang der Vertiefungslinie ausbreitet.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Anordnungstisch aus einem Paar Anordnungstischen gebildet ist, die faltbar miteinander verbunden sind, und wobei der Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung ein Bereich zwischen gegenüberliegenden Endabschnitten des Paars Anordnungstische ist.
Verfahren zur Herstellung einer Glasplatte nach Anspruch 9, wobei der Zerteilungsschritt umfasst: Bewirken, dass das Paar Anordnungstische die Glasplatte durch Ansaugen durch die Harzfolie hält.
Vorrichtung zur Herstellung einer Glasplatte, wobei die Vorrichtung dazu beschaffen ist, die Glasplatte in einem Zustand, bei dem eine Glasplatte, die eine Ritzlinie darauf ausgebildet aufweist, auf einem Anordnungstisch angeordnet wird und die Glasplatte so positioniert wird, dass die Ritzlinie in einem Abschnitt des Anordnungstisches zum Applizieren einer Biegespannung positioniert ist, entlang der Ritzlinie durch Applizieren einer Biegespannung auf einen Bildungsbereich der Ritzlinie durch den Abschnitt zum Applizieren einer Biegespannung zerteilt wird, wobei die Glasplatte positioniert wird, indem eine Harzfolie unter die Glasplatte auf den Anordnungstisch gelegt wird und eine Seite der Glasplatte, die sich in einer Richtung entlang der Ritzlinie erstreckt, mit einer Markierung ausgerichtet wird, die von einem Lasermarker auf den Anordnungstisch projiziert wird.