DE112017006031T5

DE112017006031T5 - Hochfrequenzmodul und Kommunikationsvorrichtung

Info

Publication number: DE112017006031T5
Application number: DE112017006031.1T
Authority: DE
Inventors: Masahiro Sato; Takashi Kawamura
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date: 2016-11-29
Filing date: 2017-10-19
Publication date: 2019-08-29
Also published as: CN109983621A; WO2018100912A1; KR102404941B1; KR20190086434A; JP2018088629A; US20190341686A1; CN109983621B; US10965022B2

Abstract

[Aufgabe] Bereitstellen eines Hochfrequenzmoduls und einer Kommunikationsvorrichtung, die jeweils eine ungerichtete Antenne umfassen und zum Senden/Empfangen einer Funkwelle in einem Hochfrequenzband geeignet sind.
[Lösung] Ein Hochfrequenzmodul, das Folgendes umfasst: einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist, dass er aus einer Platine vorsteht; ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist; eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; und ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf ein Hochfrequenzmodul und eine Kommunikationsvorrichtung.
Stand der Technik
In den letzten Jahren wurden in Antennen integrierte Hochfrequenzmodule, die Millimeterwellen senden/empfangen können, als Antennenmodule für mobile Kommunikation der nächsten Generation entwickelt, die Funkwellen in einem höheren Frequenzband senden/empfangen.
Beispielsweise offenbart das unten zitierte Patentdokument 1 eine Platine für ein Hochfrequenzmodul, wobei die Platine umfasst: eine Masseleiterschicht, die auf einer Oberfläche einer Isolierschicht ausgebildet ist und eine Öffnung aufweist, ein Leitermuster, das auf der anderen Oberfläche der Isolierschicht so ausgebildet ist, dass es mit der Öffnung der Masseleiterschicht überlappt, eine dielektrische Schicht, die auf der Masseleiterschicht ausgebildet ist und ein poröses Material enthält, und ein Antennenelement, das auf der dielektrischen Schicht so ausgebildet ist, dass es mit der Öffnung der Masseleiterschicht überlappt.
Bei der Platine für ein Hochfrequenzmodul, die in Patentdokument 1 offenbart ist, wird eine Funkwelle von dem Antennenelement gesendet/empfangen, indem das Leitermuster durch die Öffnung der Masseleiterschicht mit dem Antennenelement elektromagnetisch verbunden wird. Patentdokument 1 offenbart, dass die Richtcharakteristik des Antennenelements stark wird, weil das Leitermuster, die Masseleiterschicht und das Antennenelement so laminiert sind, dass sie mit der Öffnung der Masseleiterschicht überlappen.
Entgegenhaltungsliste
Patentdokument(e)
Patentdokument 1: JP 2014-11769A
Offenlegung der Erfindung
Technisches Problem
Eine Antenne eines Endgeräts in mobiler Kommunikation empfängt jedoch Funkwellen von Basisstationen, die in verschiedenen Richtungen liegen. Daher hat eine solche Antenne eines Endgeräts wünschenswerterweise keine Richtwirkung. Somit ist die in Patentdokument 1 offenbarte Platine für ein Hochfrequenzmodul nicht für eine Verwendung geeignet, bei der fehlende Richtwirkung gefordert ist, wie beispielsweise bei einer Antenne eines Endgeräts in mobiler Kommunikation.
In Anbetracht dessen gibt es Bedarf an einem Hochfrequenzmodul und einer Kommunikationsvorrichtung, die jeweils zum Senden/Empfangen einer Funkwelle in einem Hochfrequenzband geeignet sind und eine ungerichtete Antenne umfassen.
Lösung für das Problem
Gemäß der vorliegenden Offenbarung wird ein Hochfrequenzmodul geschaffen, das Folgendes umfasst: einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist, dass er aus einer Platine vorsteht; ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist; eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; und ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist.
Zudem wird gemäß der vorliegenden Offenbarung eine Kommunikationsvorrichtung geschaffen, die Folgendes umfasst: einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist, dass er aus einer Platine vorsteht; ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist; eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist; und eine Vorrichtungsplatine, die auf einer Oberfläche der Platine ausgebildet ist, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der das Hochfrequenzelement ausgebildet ist.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist der Antennenabschnitt, der das Antennenelement umfasst, so bereitgestellt, dass er aus der Platine vorsteht, und daher ist es möglich, den dielektrischen Verlust in einem Raum um das Antennenelement herum isotrop zu reduzieren. Ferner ist es möglich, das Antennenelement des Antennenabschnitts und das Hochfrequenzelement mit einer kurzen Übertragungsleitung, die kaum eine Impedanzfehlanpassung verursacht, elektrisch zu verbinden.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
Wie es vorstehend beschrieben ist, ist es gemäß der vorliegenden Offenbarung möglich, ein Hochfrequenzmodul und eine Kommunikationsvorrichtung zu schaffen, die jeweils eine ungerichtete Antenne umfassen und zum Senden/Empfangen einer Funkwelle in einem Hochfrequenzband geeignet sind.
Es ist zu beachten, dass die oben beschriebenen Wirkungen nicht unbedingt einschränkend sind. Gemeinsam mit den oder anstelle der obigen Wirkungen können beliebige der in dieser Beschreibung beschriebenen Wirkungen oder andere Wirkungen, die sich aus dieser Offenbarung ergeben, erzielt werden.
Figurenliste

1 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt.
2 ist eine Draufsicht auf das in 1 dargestellte Hochfrequenzmodul von einer Hochfrequenzelementseite aus betrachtet.
3 ist ein erläuterndes Diagramm, das eine Verwendung des Hochfrequenzmoduls gemäß dieser Ausführungsform darstellt.
4 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt.
5 ist eine Draufsicht auf die in 4 dargestellte Kommunikationsvorrichtung von einer Hochfrequenzelementseite aus betrachtet.
6 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung gemäß einem Abwandlungsbeispiel dieser Ausführungsform schematisch darstellt.
7 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt.
8 ist eine Draufsicht auf die in 7 dargestellte Kommunikationsvorrichtung von einer Seite der Oberfläche aus betrachtet, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der eine Vorrichtungsplatine montiert ist.
9 ist eine vergrößerte Ansicht eines Antennenabschnitts, der in 8 dargestellt ist.

Art(en) des Ausführens der Erfindung
Nachstehend werden eine oder mehrere bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen im Einzelnen beschrieben. Es ist zu beachten, dass in dieser Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen strukturelle Elemente, die im Wesentlichen die gleiche Funktion und Struktur haben, mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind und eine wiederholte Erläuterung dieser strukturellen Elemente entfällt.
Es ist zu beachten, dass die Beschreibung in der folgenden Reihenfolge erfolgt.

1. Erste Ausführungsform
- 1.1. Konfiguration des Hochfrequenzmoduls
- 1.2. Verwendung des Hochfrequenzmoduls
2. Zweite Ausführungsform
3. Dritte Ausführungsform
4. Fazit

<Erste Ausführungsform>
(Konfiguration des Hochfrequenzmoduls)
Zuerst wird eine Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 1 und 2 beschrieben. 1 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Hochfrequenzmoduls 10 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt. Ferner ist 2 eine Draufsicht auf das in 1 dargestellte Hochfrequenzmodul 10 von einer Seite eines Hochfrequenzelements 140 aus betrachtet.
Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Beschreibung der Begriff „Hochfrequenz“ eine Frequenz angibt, die größer oder gleich einer Frequenz ist, die in der Mobilkommunikation wie etwa 3G oder 4G verwendet wird, und beispielsweise eine Frequenz größer oder gleich 20 GHz, jedoch kleiner oder gleich 100 GHz, angeben kann.
Wie es in 1 und 2 gezeigt ist, umfasst das Hochfrequenzmodul 10 eine Platine 110, einen Antennenabschnitt 112, ein Antennenelement 122, eine Übertragungsleitung 124, zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134, das Hochfrequenzelement 140, eine allgemeine Verdrahtung 126 und eine Masseverdrahtung 150.
Die Platine 110 ist ein Träger, auf dem eine jeweilige Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 10 bereitgestellt ist. Die Platine 110 kann ein Material mit einer ausgezeichneten Hochfrequenzeigenschaft enthalten und kann zum Beispiel Keramiken wie bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannte Keramiken (LTCC) oder bei hoher Temperatur gemeinsam gebrannte Keramiken (HTCC), modifiziertes Polyphenylenetherharz, Bismaleimidtriazinharz, Polytetrafluorethylenharz, Polyimidharz, Flüssigkristallpolymere, Polynorbornenharz, Epoxidharz oder eine Mischung aus Keramik und organischem Harz enthalten.
Der Antennenabschnitt 112 ist so bereitgestellt, dass er aus der Platine 110 vorsteht und als Antenne ausgebildet ist, die eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen kann. Das heißt, das Hochfrequenzmodul 10 ist ein in eine Antenne integriertes Modul, in das die Platine 110 und der Antennenabschnitt 112 integriert sind. Das Hochfrequenzmodul 10 ist so ausgebildet, dass ein Abschnitt der Platine 110 als der Antennenabschnitt 112 dient, und daher ist es möglich, eine Struktur und einen Herstellungsprozess davon zu vereinfachen.
Hierin zeigen 1 und 2 ein Beispiel, in dem der Antennenabschnitt 112 als eine Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet ist.
Wie es in 1 und 2 gezeigt ist, umfasst der Antennenabschnitt 112 insbesondere das Antennenelement 122 und eine Kurzschlussleitung 152, die elektrisch mit dem Antennenelement 122 verbunden ist.
Das Antennenelement 122 umfasst einen Hauptkörperabschnitt 122A, der sich in einer Richtung senkrecht zu einer Projektionsrichtung des Antennenabschnitts 112 aus der Platine 110 erstreckt, und eine Speiseleitung 122B, die einen im Wesentlichen mittleren Abschnitt des Hauptkörperabschnitts 122A und die Übertragungsleitung 124 elektrisch verbindet. Der Hauptkörperabschnitt 122A führt eine Abstrahlung einer Funkwelle und dergleichen aus. Ferner liefert die Speiseleitung 122B über die Übertragungsleitung 124 Leistung an den Hauptkörperabschnitt 122A.
Die Kurzschlussleitung 152 ist auf einer Oberfläche bereitgestellt, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der das Antennenelement 122 bereitgestellt ist, und durchdringt die Platine 110, so dass sie mit einem Ende des Hauptkörperabschnitts 122A elektrisch verbunden ist. Die Kurzschlussleitung 152 verbindet die Masseleitung 150 und den Hauptkörperabschnitt 122A elektrisch, wodurch das eine Ende des Hauptkörperabschnitts 122A an Masse angelegt wird (auch als „Erdung“ bezeichnet).
Das Antennenelement 122 ist so ausgelegt, dass in einem Fall, in dem eine Länge des Hauptkörperabschnitts 122A von einem Ende, an dem die Kurzschlussleitung 152 nicht bereitgestellt ist, bis zu einem Schnittpunkt mit der Speiseleitung 122B als A eingestellt ist und eine Länge eines Teils der Speiseleitung 122B, der aus der Masseverdrahtung 150 vorsteht, auf B eingestellt ist, eine Länge A + B 1/4 einer effektiven Wellenlänge (im Folgenden auch als „effektive Wellenlänge λ_e“ bezeichnet) einer Funkwelle beträgt, die auf der Platine 110 gesendet/empfangen wird. Somit kann der Antennenabschnitt 112 als eine Antenne mit umgekehrter F-Form fungieren.
Der Antennenabschnitt 112 kann jedoch als Antenne einer beliebigen Form ausgebildet sein und kann beispielsweise als Monopolantenne, Dipolantenne, Antenne mit umgekehrter L-Form oder dielektrische Antenne ausgebildet sein.
Das Antennenelement 122 und die Kurzschlussleitung 152 können ein beliebiges Material enthalten, solange das Antennenelement 122 und die Kurzschlussleitung 152 Leiter wie etwa Metall sind, und können beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten. Obwohl nachstehend eine Beschreibung gegeben wird, ist zu beachten, dass das Antennenelement 122 auf derselben Oberfläche wie die Übertragungsleitung 124 und die allgemeine Verdrahtung 126 ausgebildet ist und das gleiche Material enthält und die Kurzschlussleitung 152 auf derselben Oberfläche wie die Masseverdrahtung 150 ausgebildet ist und das gleiche Material enthält.
Hier ist der Antennenabschnitt 112 so bereitgestellt, dass er aus der Platine 110 vorsteht, und daher ist ein Luftbereich 20, in dem kein Element oder dergleichen vorgesehen ist, oberhalb und unterhalb des Antennenabschnitts 112 ausgebildet. Somit ist eine äquivalente Dielektrizitätskonstante um den Antennenabschnitt 112 herum reduziert und daher ist es in dem Antennenabschnitt 112 möglich, den dielektrischen Verlust einer zu sendenden/empfangenden Funkwelle zu reduzieren. Daher wird in dem Antennenabschnitt 112 die Strahlungswirkungsgrad einer Funkwelle verbessert und ein Frequenzband einer sendbaren/empfangbaren Funkwelle erweitert. Ferner ist ein Raum um den Antennenabschnitt 112 isotrop und daher ist der Antennenabschnitt 112 als eine ungerichtete Antenne mit geringer Richtcharakteristik ausgebildet.
Die Übertragungsleitung 124 verbindet das Antennenelement 122 und das Hochfrequenzelement 140 über eine Verbindungsverdrahtung 132 elektrisch und versorgt das Antennenelement 122 mit Leistung. Insbesondere ist die Übertragungsleitung 124 so ausgebildet, dass die Speiseleitung 122B des Antennenelements 122 sich auf einen Teil unterhalb des Hochfrequenzelements 140 erstreckt.
Daher ist die Übertragungsleitung 124 auf derselben Oberfläche der Platine 110 ausgebildet wie das Antennenelement 122 und enthält das gleiche Material, so dass sie mit dem Antennenelement 122 integriert ist. In dem Hochfrequenzmodul 10 ist die Verbindungsverdrahtung 132 mit dem Hochfrequenzelement 140 und dem Antennenelement 122 über die Übertragungsleitung 124, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 ausgebildet ist und das gleiche Material enthält, elektrisch verbunden. Dies ermöglicht es, den durch die Übertragung verursachten Leistungsverlust zu reduzieren.
Die Übertragungsleitung 124 kann gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der allgemeinen Verdrahtung 126 ausgebildet werden, wobei beispielsweise Sputtern, Galvanisieren oder stromlose Abscheidung, verschiedene Arten von Druckprozessen oder dergleichen verwendet werden. Die Übertragungsleitung 124 kann ein beliebiges Material enthalten, solange die Übertragungsleitung 124 ein Leiter wie etwa Metall zur Verwendung bei der allgemeinen Verdrahtung ist und kann beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten. Das Antennenelement 122, die Übertragungsleitung 124 und die allgemeine Verdrahtung 126 sind auf derselben Oberfläche ausgebildet und durch gleichzeitiges Bilden dieser Konfigurationen durch denselben Prozess ist es daher möglich, einen Herstellungsprozess des Hochfrequenzmoduls 10 zu vereinfachen.
Die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 verbinden das auf der Platine 110 montierte Hochfrequenzelement 140 und die Übertragungsleitung 124 oder die auf der Oberfläche der Platine 110 bereitgestellte allgemeine Verdrahtung 126 elektrisch. Insbesondere sind die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 Höcker, Lot, Durchkontaktierungen oder dergleichen und verbinden einen Anschluss des Hochfrequenzelements 140 und die Übertragungsleitung 124 oder die allgemeine Verdrahtung 126 elektrisch. Es ist zu beachten, dass die beiden Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 allgemeine leitfähige Materialien für Höcker, Lot oder Durchkontaktierungen enthalten können.
Ferner kann die Höhe der zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge (auch als „effektive Wellenlänge λ_e“ bezeichnet) einer Funkwelle, die von dem Antennenabschnitt 112 auf der Platine gesendet/empfangen wird, betragen. Dementsprechend können die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 das Hochfrequenzelement 140 und die Übertragungsleitung 124 oder die allgemeine Verdrahtung 126 ohne Verdrahtung, Drähte, Durchkontaktierungen oder dergleichen mit einer großen Strecke, die tendenziell eine Impedanzfehlanpassung verursacht, elektrisch verbinden. Da die Höhe auf 1/4 oder weniger der effektiven Wellenlänge λ_e festgelegt ist, können die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 den durch die Übertragung verursachten Leistungsverlust reduzieren.
Das Hochfrequenzelement 140 ist eine elektronische Komponente, die in einer dem Antennenelement 122 vorgeschalteten Stufe bereitgestellt ist. Zum Beispiel kann das Hochfrequenzelement 140 eine elektronische Komponente sein, die eine Schaltung mit einer Funktion eines Hochfrequenzfilters, eines Schalters, eines Leistungsverstärkers, eines rauscharmen Verstärkers und/oder dergleichen umfasst. Ferner kann das Hochfrequenzelement 140 so bereitgestellt sein, dass es einer Flip-Chip-Verbindung mit der Platine 110 unterzogen werden kann. Dementsprechend kann das Hochfrequenzelement 140 die Übertragungsleitung 124 und das Hochfrequenzelement 140 über die kürzere Verbindungsverdrahtung 132, beispielsweise einen Höcker oder Lot, elektrisch verbinden.
Bei der allgemeinen Verdrahtung 126 handelt es sich um verschiedene Arten von Verdrahtung, die auf der Platine 110 bereitgestellt sind. Insbesondere erstreckt sich die allgemeine Verdrahtung 126 auf einen Teil unterhalb des Hochfrequenzelements 140 und ist über die Verbindungsverdrahtung 134 mit dem Hochfrequenzelement 140 elektrisch verbunden. Beispielsweise kann die allgemeine Verdrahtung 126 eine Verdrahtung, die das Hochfrequenzelement 140 und eine Leistungsversorgung elektrisch verbindet, eine Verdrahtung, die das Hochfrequenzelement 140 und eine andere elektronische Komponente elektrisch verbindet, oder dergleichen sein.
Die allgemeine Verdrahtung 126 sowie die Übertragungsleitung 124 sind auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 ausgebildet und enthalten das gleiche Material. Die allgemeine Verdrahtung 126 kann ein beliebiges Material enthalten, solange die allgemeine Verdrahtung 126 ein Leiter wie etwa Metall zur Verwendung in allgemeine Verdrahtung ist, und kann beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten. Ferner können die allgemeine Verdrahtung 126 sowie die Übertragungsleitung 124 gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der Übertragungsleitung 124 ausgebildet werden, wobei beispielsweise Sputtern, Galvanisieren oder stromlose Abscheidung, verschiedene Arten von Druckprozessen oder dergleichen verwendet werden. Daher ist es durch gleichzeitiges Ausbilden des Antennenelements 122, der Übertragungsleitung 124 und der allgemeinen Verdrahtung 126 durch denselben Prozess möglich, den Herstellungsprozess des Hochfrequenzmoduls 10 zu vereinfachen.
Die Masseverdrahtung 150 ist mit einem Bezugspotential (nicht dargestellt) verbunden (d. h. an Masse angelegt). Beispielsweise ist die Kurzschlussleitung 152 an Masse angelegt (d. h. geerdet), indem sie mit der Masseleitung 150 elektrisch verbunden ist.
Die Masseverdrahtung 150 kann an Masse angelegt sein, indem sie beispielsweise mit einem Metallabschnitt (nicht dargestellt) oder dergleichen eines Gehäuses einer elektronischen Vorrichtung, die das Hochfrequenzmodul 10 enthält, elektrisch verbunden ist. Ferner kann die Masseverdrahtung 150 als Masseplatte ausgebildet sein, die groß genug ist, um eine Äquipotentialfläche zu bilden, um dadurch als Masse zu fungieren. Die Masseverdrahtung 150 kann ein beliebiges Material umfassen, solange die Masseverdrahtung 150 ein Leiter wie etwa Metall zur Verwendung bei allgemeiner Verdrahtung ist, und kann beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten.
Das Hochfrequenzmodul 10 mit den in der obigen Beschreibung beschriebenen Konfigurationen umfasst den ungerichteten Antennenabschnitt 112 und kann eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen.
Im Allgemeinen ist der durch einen Übertragungsweg verursachte Verlust tendenziell größer, wenn eine Frequenz einer gesendeten/empfangenen Funkwelle höher ist. In dem Hochfrequenzmodul 10 kann jedoch ein Übertragungsweg von dem Antennenelement 122 zu dem Hochfrequenzelement 140 kürzer ausgebildet werden, um keine Impedanzfehlanpassung zu verursachen. Daher ist es in dem Hochfrequenzmodul 10 möglich, den Leistungsverlust auf dem Übertragungsweg zu reduzieren. Somit ist es möglich, eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband effizienter zu senden/zu empfangen.
Es ist zu beachten, dass das oben erwähnte Hochfrequenzmodul 10 unter Verwendung einer allgemeinen Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten hergestellt werden kann. Eine solche allgemeine Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten ist für sogenannte Fachleute offensichtlich und daher wird hier auf eine Beschreibung davon verzichtet.
(Verwendung des Hochfrequenzmoduls)
Als Nächstes wird eine Verwendung des Hochfrequenzmoduls 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unter Bezugnahme auf 3 beschrieben. 3 ist ein erläuterndes Diagramm, das eine Verwendung des Hochfrequenzmoduls 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
Wie es in 3 dargestellt ist, ist das Hochfrequenzmodul 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform beispielsweise in einem Endgerät 1 enthalten, das eine mobile Kommunikation mit einer Basisstation 3 durchführt und eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband sendet/empfängt. Das Frequenzband der zwischen der Basisstation 3 und dem Endgerät 1 übertragenen/empfangenen Funkwelle ist beispielsweise ein Hochfrequenzband von 20 GHz bis 100 GHz.
Die Basisstation 3 ist an jeweiligen Orten in vorbestimmten Intervallen bereitgestellt und sendet/empfängt Funkwellen zu/von Endgeräten 1 in einem Bereich unter der Zuständigkeit der Basisstation 3. Eine in der Basisstation 3 enthaltene Antenne kann ungerichtet sein oder kann eine starke Richtcharakteristik haben. Ferner kann die in der Basisstation 3 enthaltene Antenne eine Gruppenantenne sein, in der mehrere Antennenelemente regelmäßig auf einer flachen Oberfläche angeordnet sind.
Das Endgerät 1 ist beispielsweise ein Mobiltelefon, ein Tablet-Endgerät, ein Smartphone oder dergleichen und sendet/empfängt eine Funkwelle zu/von der nächstgelegenen Basisstation 3. Hierbei umfasst das Endgerät 1 wünschenswerterweise eine ungerichtete Antenne, weil das Endgerät 1 Funkwellen von den Basisstationen 3, die in verschiedenen Richtungen liegen, empfängt. Das Hochfrequenzmodul 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfasst eine ungerichtete Antenne, die eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen kann, und kann daher in dem Endgerät 1, das eine mobile Kommunikation durchführt, in geeigneter Weise verwendet werden.
<Zweite Ausführungsform>
Als Nächstes wird eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung 100 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 4 und 5 beschrieben. 4 ist eine Querschnittsansicht, die die Konfiguration der Kommunikationsvorrichtung 100 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt. Ferner ist 5 eine Draufsicht auf die Kommunikationsvorrichtung 100, die in 4 dargestellt ist, von der Seite des Hochfrequenzelements 140 aus betrachtet.
Wie es in 4 und 5 gezeigt ist, umfasst die Kommunikationsvorrichtung 100 ein Hochfrequenzmodul 11 und eine Vorrichtungsplatine 200, auf der das Hochfrequenzmodul 11 montiert ist. Ferner ist die Kommunikationsvorrichtung 100 beispielsweise in einem Gehäuse 30 des Endgeräts 1, das eine mobile Kommunikation durchführt, enthalten.
Das Hochfrequenzmodul 11 umfasst die Platine 110, den Antennenabschnitt 112, das Antennenelement 122, die Übertragungsleitung 124, die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134, das Hochfrequenzelement 140, die allgemeine Verdrahtung 126 und eine Masseverdrahtung 154, Massedurchkontaktierungen 162 und 164 und eine obere Abschirmung 172. Ferner umfasst die Vorrichtungsplatine 200 eine Platinenmasse 210 und ist über Lot 220 mit dem Hochfrequenzmodul 11 verbunden.
In der Kommunikationsvorrichtung 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umgeben die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 das Hochfrequenzelement 140 in allen Richtungen und fungieren daher als Abschirmabschnitt 170, der eine Funkwelle am Eindringen in das Hochfrequenzelement 140 hindert. Damit ist es in der Kommunikationsvorrichtung 100 möglich, das Auftreten von Rauschen in dem Hochfrequenzelement 140 zu unterbinden.
Die Platine 110, der Antennenabschnitt 112, das Antennenelement 122, die Übertragungsleitung 124, die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134, das Hochfrequenzelement 140 und die allgemeine Verdrahtung 126 sind im Wesentlichen ähnlich wie in der ersten Ausführungsform und daher wird eine genaue Beschreibung davon hier weggelassen. Nachfolgend werden hauptsächlich charakteristische Konfigurationen der zweiten Ausführungsform beschrieben.
Die Platine 110 ist ein Träger, auf dem eine jeweilige Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 11 bereitgestellt ist. Die Platine 110 kann ein Material enthalten, das dem in der ersten Ausführungsform ähnlich ist.
Der Antennenabschnitt 112 ist als eine Antenne ausgebildet, die so bereitgestellt ist, dass sie von aus Platine 110 vorsteht, und kann eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen. Der Antennenabschnitt 112 ist so bereitgestellt, dass er aus der Platine 110 vorsteht, und daher ist es möglich, den Luftbereich 20 mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante oberhalb und unterhalb des Antennenabschnitts 112 auszubilden. Damit kann der Antennenabschnitt 112 einen Strahlungswirkungsgrad einer Funkwelle und ein sendbares/empfangbares Frequenzband erweitern. Ferner ist bei einer solchen Konfiguration der Antennenabschnitt 112 als eine ungerichtete Antenne mit geringer Richtcharakteristik ausgebildet.
Der Antennenabschnitt 112 kann als beliebige Antenne ausgebildet sein und kann wie in der ersten Ausführungsform als eine Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet sein. Ferner kann das Antennenelement 122 wie in der ersten Ausführungsform auch eine flache Oberflächenform haben.
Die Übertragungsleitung 124 verbindet das Hochfrequenzelement 140 und das Antennenelement 122 elektrisch und versorgt das Antennenelement 122 wie in der ersten Ausführungsform mit Leistung. Die Übertragungsleitung 124 ist auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 ausgebildet und enthält das gleiche Material wie in der ersten Ausführungsform, und daher ist es möglich, den durch Übertragung verursachten Leistungsverlust durch Verringern einer Übertragungsstrecke zu reduzieren.
Ferner kann die Übertragungsleitung 124 gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der allgemeinen Verdrahtung 126, die auf derselben Oberfläche ausgebildet sind, durch denselben Prozess ausgebildet werden. Dementsprechend ist es aufgrund der Übertragungsleitung 124 möglich, einen Herstellungsprozess des Hochfrequenzmoduls 11 zu vereinfachen.
Die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 verbinden das Hochfrequenzelement 140, das auf der Platine 110 montiert ist, und die Übertragungsleitung 124 oder die allgemeine Verdrahtung 126, die auf der Oberfläche der Platine 110 vorgesehen sind, wie in der ersten Ausführungsform elektrisch. Zum Beispiel können die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 Höcker, Lot, Durchkontaktierungen oder dergleichen sein. Ferner kann die Höhe der zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 1/4 oder weniger der effektiven Wellenlänge λ_e einer von dem Antennenabschnitt 112 gesendeten/empfangenen Funkwelle sein. Dementsprechend können die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 den durch die Übertragung verursachten Leistungsverlust reduzieren.
Das Hochfrequenzelement 140 kann beispielsweise eine elektronische Komponente sein, die wie in der ersten Ausführungsform eine Schaltung mit einer Funktion eines Hochfrequenzfilters, eines Schalters, eines Leistungsverstärkers, eines rauscharmen Verstärkers und/oder dergleichen umfasst.
Ferner ist in der Kommunikationsvorrichtung 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Hochfrequenzelement 140 von dem Abschirmabschnitt 170 umgeben, der die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 umfasst. Damit ist das Hochfrequenzelement 140 von dem Abschirmabschnitt 170 gegen eine externe Funkwelle abgeschirmt und daher ist es möglich, das Auftreten von Rauschen in der Schaltung zu unterbinden. Es ist zu beachten, dass eine durch den Abschirmabschnitt 170 blockierte Funkwelle beispielsweise eine von dem Antennenabschnitt 112 gesendete/empfangene Funkwelle, eine Oberwelle der Funkwelle und dergleichen sein kann. Insbesondere kann der Abschirmabschnitt 170 eine Funkwelle in einem Frequenzband von 20 GHz bis 200 GHz blockieren.
Ein solcher Abschirmabschnitt 170 ist beispielsweise ein Leiter mit einer Öffnung, deren Größe 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge (auch als „effektive Wellenlänge λ_e“ bezeichnet) einer auf der Platine 110 abzuschirmenden Funkwelle ist, und ist so ausgebildet, dass er ein Ziel umgibt, das in alle Richtungen abgeschirmt werden soll.
Bei der allgemeinen Verdrahtung 126 handelt es sich wie in der ersten Ausführungsform um verschiedene Arten von Verdrahtung, die auf der Platine 110 bereitgestellt sind. Ferner ist die allgemeine Verdrahtung 126 durch die Verbindungsverdrahtung 134 mit dem Hochfrequenzelement 140 elektrisch verbunden. Zum Beispiel kann die allgemeine Verdrahtung 126 auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 und die Übertragungsleitung 124 ausgebildet sein und das gleiche Material enthalten. Ferner kann die allgemeine Verdrahtung 126 gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der Übertragungsleitung 124 durch denselben Prozess ausgebildet werden. Dementsprechend ist es möglich, eine Konfiguration und einen Herstellungsprozess der Kommunikationsvorrichtung 100 weiter zu vereinfachen.
Die Masseverdrahtung 154 ist mit einem Bezugspotential verbunden (d. h. an Masse angelegt). Insbesondere ist die Masseverdrahtung 154 an Masse angelegt, indem sie durch die Massedurchkontaktierungen 164, die die Platine 110 und das Lot 220 durchdringen, mit der Platinenmasse 210 elektrisch verbunden. Es ist zu beachten, dass die Masseverdrahtung 154 ein Material enthalten kann, das dem in der ersten Ausführungsform ähnlich ist.
Die Massedurchkontaktierungen 162 sind so bereitgestellt, dass sie das Hochfrequenzelement 140 und die Platine 110 durchdringen, und bilden zusammen mit der oberen Abschirmung 172 und der Platinenmasse 210 den Abschirmabschnitt 170, durch den eine Funkwelle am Eindringen in das Hochfrequenzelement 140 gehindert wird. Insbesondere sind die Massedurchkontaktierungen 162 entlang eines Umfangs des Hochfrequenzelements 140 in Intervallen mit einer vorbestimmten Breitenlücke oder weniger bereitgestellt.
Eine Größe der vorbestimmten Breitenlücke kann beispielsweise 1/4 der effektiven Wellenlänge λ_e (d. h. der effektiven Wellenlänge auf der Platine 110) einer Funkwelle sein, die durch den Abschirmabschnitt 170 abgeblockt werden soll. Es ist zu beachten, dass zur weiteren Verbesserung der Fähigkeit der Massedurchkontaktierungen 162, die Funkwellen blockieren, die Größe der vorbestimmten Breitenlücke 1/10 der effektiven Wellenlänge λ_e einer Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt 170 abgeblockt werden soll, sein kann. Wenn die durch den Abschirmabschnitt 170 abzublockende Funkwelle beispielsweise eine Funkwelle in einem Frequenzband von 20 GHz bis 100 GHz ist, kann die Größe der vorbestimmten Breitenlücke auf 0,75 mm eingestellt werden und kann wünschenswerterweise auf 0,3 mm eingestellt werden.
Eine solche vorbestimmte Breitenlücke ist ausreichend kleiner als eine effektive Wellenlänge einer abzublockenden Funkwelle. Daher kann die abzublockende Funkwelle nicht durch eine Lücke zwischen den Massedurchkontaktierungen 162, die in Intervallen der vorbestimmten Breitenlücke oder weniger bereitgestellt sind, dringen und die Massedurchkontaktierungen 162 können eine Funkwelle am Eindringen in das Hochfrequenzelement 140 durch eine Seitenfläche hindern.
Die Massedurchkontaktierungen 162 können als Leiter zur Verwendung in allgemeiner Verdrahtung oder Elektroden ausgebildet sein und können beispielsweise ein Metall wie Kupfer, Aluminium, Titan oder Wolfram oder eine Legierung dieser Metalle enthalten.
Die Massedurchkontaktierungen 164 sind so bereitgestellt, dass sie die Platine 110 durchdringen und die Masseverdrahtung 154 und die Platinenmasse 210 über das Lot 220 elektrisch verbinden. Somit können die Massedurchkontaktierungen 164 die Masseleitung 154 an Masse anlegen. Obwohl mindestens eine Massedurchkontaktierung 164 bereitgestellt sein muss, können mehrere Massedurchkontaktierungen 164 bereitgestellt sein. In dem Fall, in dem mehrere Massedurchkontaktierungen 164 bereitgestellt sind, kann die elektrische Verbindung zwischen der Masseverdrahtung 154 und der Platinenmasse 210 verstärkt sein und daher ist es möglich, die Stabilität des Massekontakts der Masseverdrahtung 154 und dergleichen zu verbessern. Die Massedurchkontaktierungen 164 können als Leiter zur Verwendung in allgemeinen Durchkontaktierungen oder Elektroden ausgebildet sein und können beispielsweise ein Metall wie Kupfer, Aluminium, Titan oder Wolfram oder eine Legierung dieser Metalle enthalten.
Die obere Abschirmung 172 ist eine Leiterschicht, die auf einer Oberfläche des Hochfrequenzelements 140 bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, über die das Hochfrequenzelement 140 auf der Platine 110 montiert ist (d. h. einer oberen Oberfläche des Hochfrequenzelements 140). Die obere Abschirmung 172 ist auf der gesamten oberen Oberfläche des Hochfrequenzelements 140 bereitgestellt und daher ist es möglich, eine Funkwelle daran zu hindern, in das Hochfrequenzelement 140 durch die obere Oberfläche einzudringen. Ferner kann die obere Abschirmung 172 auch die Source-Induktivität eines Transistors reduzieren, der in dem Hochfrequenzelement 140 enthalten ist. Die obere Abschirmung 172 kann ein beliebiges Material enthalten, solange die obere Abschirmung 172 ein Leiter wie etwa Metall ist, und kann beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten.
Die Vorrichtungsplatine 200 ist ein Träger, auf dem eine jeweilige Konfiguration der Kommunikationsvorrichtung 100 einschließlich des Hochfrequenzmoduls 11 montiert ist. Zum Beispiel kann die Vorrichtungsplatine 200 ein organisches Harz wie Epoxidharz, Polyimidharz, modifiziertes Polyphenylenetherharz, Phenolharz, Polytetrafluorethylenharz, Silikonharz, Polybutadienharz, Polyesterharz, Melaminharz, Harnstoffharz, Polyphenylensulfidharz oder Polyphenylenoxidharz enthalten. Ferner können zur Verbesserung der mechanischen Steifigkeit Glasfasern oder dergleichen mit dem organischen Harz gemischt sein, aus dem die Vorrichtungsplatine 200 hergestellt ist. Ferner kann die Vorrichtungsplatine 200 als eine mehrschichtige Verdrahtungsplatine mit mehreren Schichten ausgebildet sein.
Die Lote 220 verbinden die auf dem Hochfrequenzmodul 11 ausgebildete Verdrahtung und die auf der Vorrichtungsplatine 200 ausgebildete Verdrahtung elektrisch. Insbesondere verbinden die Lote 220 die Massedurchkontaktierungen 162 und 164 und die Platinenmasse 210 elektrisch. Somit sind die Massedurchkontaktierungen 162 und 164, die obere Abschirmung 172 und die Masseverdrahtung 154 durch die Platinenmasse 210 an Masse angelegt. Ferner können die Lote 220 die auf dem Hochfrequenzmodul 11 ausgebildete allgemeine Verdrahtung 126 und die auf der Vorrichtungsplatine 200 ausgebildete Verdrahtung (nicht dargestellt) elektrisch verbinden.
Zum Beispiel können die Lote 220 Lötkugeln, die eine Kugelgitteranordnung (BGA) bilden, Cu-Kern-Lötkugeln aus für dreidimensionale Montage wie etwa Baugruppe-auf-Baugruppe (POP), oder Cu-Säulen-Höcker, bei denen Lote säulenförmiges Kupfer bedecken, sein.
Die Platinenmasse 210 ist eine auf der Vorrichtungsplatine 200 bereitgestellte Verdrahtung und mit einem Bezugspotential (nicht dargestellt) verbunden (d. h. an Masse angelegt). Die Masseleitungen 162 und 164, die obere Abschirmung 172 und die Massedurchkontaktierungen 154 sind an Masse angelegt, indem sie mit der Platinenmasse 210 elektrisch verbunden sind. Die Platinenmasse 210 kann an Masse angelegt sein, indem sie beispielsweise mit einem Metallabschnitt (nicht dargestellt) oder dergleichen des Gehäuses 30 der elektronischen Vorrichtung, die die Kommunikationsvorrichtung 100 enthält, elektrisch verbunden ist. Ferner kann die Platinenmasse 210 als eine Masseplatte ausgebildet sein, die groß genug ist, um eine Äquipotentialfläche zu bilden, um dadurch als Masse zu fungieren.
Ferner kann die Platinenmasse 210 auf einem Projektionsbereich bereitgestellt sein, der durch Betrachten der oberen Abschirmung 172 in einer Draufsicht erhalten wird. Die Platinenmasse 210 ist auf dem gesamten flachen Bereich des Hochfrequenzelements 140 bereitgestellt und daher ist es möglich, eine Funkwelle daran zu hindern, durch die Vorrichtungsplatine 200 in das Hochfrequenzelement 140 einzudringen. Das heißt, die Platinenmasse 210 umgibt das Hochfrequenzelement 140 zusammen mit den Massedurchkontaktierungen 162 und der oberen Abschirmung 172 in einer Käfigform und kann daher als Abschirmabschnitt 170 dienen, der eine Funkwelle daran hindert, in das Hochfrequenzelement 140 einzudringen.
Ferner muss die Platinenmasse 210 nicht unterhalb des Antennenabschnitts 112 bereitgestellt sein. In einem solchen Fall ist ein Raum oberhalb und unterhalb der Platine 110 des Antennenabschnitts 112 isotroper und daher ist es möglich, die geringe Richtcharakteristik des Antennenabschnitts 112 weiter zu verringern.
Die Platinenmasse 210 kann ein beliebiges Material enthalten, solange die Platinenmasse 210 ein Leiter wie etwa ein Metall zur Verwendung in allgemeiner Verdrahtung ist, und kann beispielsweise Aluminium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Platin oder eine Legierung, die diese Metalle enthält, enthalten.
4 und 5 zeigen ein Beispiel, bei dem der Abschirmabschnitt 170 die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 umfasst. Die vorliegende Ausführungsform ist jedoch nicht auf ein solches Beispiel beschränkt. Der Abschirmabschnitt 170 kann anstelle der Platinenmasse 210 eine Leiterschicht (z. B. die Masseverdrahtung 154 oder dergleichen) enthalten, die auf der Platine 110 oder der Vorrichtungsplatine 200 bereitgestellt ist.
Zum Beispiel kann der Abschirmabschnitt 170 die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und eine Leiterschicht (z. B. die Masseverdrahtung 154), die auf der Platine 110 in dem Projektionsbereich bereitgestellt ist, der bei Betrachten der oberen Abschirmung 172 in einer Draufsicht erhalten wird, umfassen. Ferner kann der Abschirmabschnitt 170 die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und eine Leiterschicht, die auf der Vorrichtungsplatine 200 in dem Projektionsbereich bereitgestellt ist, der durch Betrachten der oberen Abschirmung 172 in einer Draufsicht erhalten wird, umfassen.
In einem solchen Fall können zudem die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Leiterschicht das Hochfrequenzelement 140 in einer Käfigform umgeben und können daher als Abschirmabschnitt 170 fungieren, der eine Funkwelle daran hindert, in das Hochfrequenzelement 140 einzudringen. Es ist zu beachten, dass in einem solchen Fall der Abschirmabschnitt 170 nicht an Masse angelegt ist. Dies ist jedoch nicht besonders problematisch.
In einem Fall, in dem der Abschirmabschnitt 170 die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 umfasst, kann die Platinenmasse 210 als Abschirmung vor einer Funkwelle, die durch die Vorrichtungsplatine 200 läuft, verwendet werden, ohne eine zusätzliche Leiterschicht bereitzustellen. Dies ermöglicht es, die Konfiguration und den Herstellungsprozess der Kommunikationsvorrichtung 100 zu vereinfachen.
Die Kommunikationsvorrichtung 100 mit den oben beschriebenen Konfigurationen umfasst den ungerichteten Antennenabschnitt 112, hat einen geringen Verlust, der durch einen Übertragungsweg verursacht wird, und kann eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband effizienter senden/empfangen.
Es ist zu beachten, dass die oben erwähnte Kommunikationsvorrichtung 100 unter Verwendung einer allgemeinen Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten hergestellt werden kann. Eine solche allgemeine Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten ist für sogenannte Fachleute offensichtlich und daher wird hier auf eine Beschreibung davon verzichtet.
(Abwandlungsbeispiele)
Hier wird ein Abwandlungsbeispiel der Kommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. 6 ist eine Querschnittsansicht, die eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung 100A gemäß einem Abwandlungsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform schematisch darstellt.
Wie es in 6 dargestellt ist, unterscheidet sich die Kommunikationsvorrichtung 100A gemäß dem vorliegenden Abwandlungsbeispiel von der in 4 dargestellten Kommunikationsvorrichtung 100 darin, dass die Vorrichtungsplatine 200 nicht unterhalb des Antennenabschnitts 112 bereitgestellt ist.
Die Vorrichtungsplatine 200, die sich in einem Raum unterhalb des Antennenabschnitts 112 in der Kommunikationsvorrichtung 100, die in 4 dargestellt ist, befindet, ist in der Kommunikationsvorrichtung 100A nicht bereitgestellt und daher ist es möglich, den dielektrischen Verlust weiter zu reduzieren. Daher ist es in der Kommunikationsvorrichtung 100A möglich, den Strahlungswirkungsgrad einer Funkwelle aus dem Antennenabschnitt 112 weiter zu verbessern.
<Dritte Ausführungsform>
Als Nächstes wird eine Konfiguration einer Kommunikationsvorrichtung 101 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 7 und 8 beschrieben. 7 ist eine Querschnittsansicht, die die Konfiguration der Kommunikationsvorrichtung 101 gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung schematisch darstellt. Ferner zeigt 8 eine Draufsicht der Kommunikationsvorrichtung 101, die in 7 dargestellt ist, von einer Seite einer Oberfläche betrachtet die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine 200 montiert ist.
Wie es in 7 und 8 dargestellt ist, umfasst die Kommunikationsvorrichtung 101 ein Hochfrequenzmodul 12 und die Vorrichtungsplatine 200, auf der das Hochfrequenzmodul 12 montiert ist. Ferner ist die Kommunikationsvorrichtung 101 beispielsweise in dem Gehäuse 30 des Endgeräts 1 enthalten, das eine mobile Kommunikation durchführt.
Das Hochfrequenzmodul 12 umfasst eine Platine 111, den Antennenabschnitt 112, das Antennenelement 122, die Übertragungsleitung 124, die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134, das Hochfrequenzelement 140, die allgemeine Verdrahtung 126, die Masseverdrahtung 154, die Massedurchkontaktierungen 162 und die obere Abschirmung 172. Ferner umfasst die Vorrichtungsplatine 200 die Platinenmasse 210 und ist über die Lote 220 mit dem Hochfrequenzmodul 12 verbunden.
Bei der Kommunikationsvorrichtung 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist das Hochfrequenzelement 140 innerhalb der Platine 111 bereitgestellt. Daher ist die obere Abschirmung 172 auf einer Oberfläche der Platine 111 bereitgestellt, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine 200 montiert ist, und die Massedurchkontaktierungen 162 sind so bereitgestellt, dass sie die Platine 111 so durchdringen, dass sie das Hochfrequenzelement 140 umgeben. In einem solchen Fall ist es möglich, die Anordnung der Massedurchkontaktierungen 162 flexibler zu steuern. Somit können die Massedurchkontaktierungen 162 auch eine Funkwelle daran hindern, in die Übertragungsleitung 124 einzudringen.
Das Material und dergleichen jeder Konfiguration in der dritten Ausführungsform sind im Wesentlichen ähnlich wie in der zweiten Ausführungsform und daher wird hier auf eine genaue Beschreibung davon verzichtet. Nachfolgend werden hauptsächlich charakteristische Konfigurationen der dritten Ausführungsform beschrieben.
Die Platine 111 ist ein Träger, auf dem eine jeweilige Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 12 bereitgestellt ist. Ferner enthält die Platine 111 in ihr das Hochfrequenzelement 140. Eine solche Platine 111 kann beispielsweise als Mehrschicht-Verdrahtungsplatine ausgebildet sein. Es ist zu beachten, dass die Platine 111 ein Material enthalten kann, das dem der ersten Ausführungsform ähnlich ist.
Der Antennenabschnitt 112 ist so bereitgestellt, dass er aus der Platine 111 vorsteht, und ist als Antenne ausgebildet, die eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen kann. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Antennenelement 122 (d. h. der Hauptkörperabschnitt 122A und die Speiseleitung 122B) auf einer Oberfläche auf der Seite der Vorrichtungsplatine 200 bereitgestellt und die Kurzschlussleitung 152 ist auf einer Oberfläche bereitgestellt, die der Oberfläche auf der Seite der Vorrichtungsplatine 200 gegenüberliegt.
Somit ist es bei der Kommunikationsvorrichtung 101 einfacher möglich, die Impedanz des Antennenabschnitts 112 einzustellen. Dieser Punkt wird unter Bezugnahme auf 9 beschrieben. 9 ist eine vergrößerte Ansicht des in 8 dargestellten Antennenabschnitts 112.
Wie es in 9 gezeigt ist, ist der Antennenabschnitt 112 beispielsweise als eine Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet, die den Hauptkörperabschnitt 122A, die Speiseleitung 122B, die vertikal mit dem im Wesentlichen mittleren Abschnitt des Hauptkörperabschnitts 122A verbunden ist, und die Kurzschlussleitung 152, die die Platine 111 so durchdringt, dass sie mit einem Ende des Hauptkörperabschnitts 122A elektrisch verbunden ist, umfasst.
Bei der Antenne mit umgekehrter F-Form werden Eigenschaften wie die Impedanz in Abhängigkeit von der Dicke der Speiseleitung 122B und der Kurzschlussleitung 152, eines Abstands L zwischen der Speiseleitung 122B und der Kurzschlussleitung 152 und dergleichen geändert. Da in dem Antennenabschnitt 112 die Speiseleitung 122B oder die Kurzschlussleitung 152 auf einer Oberfläche bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine 200 montiert ist, ist es möglich, nach dem Ausbilden der Speiseleitung 122B oder der Kurzschlussleitung 152 die Speiseleitung 122B oder die Kurzschlussleitung 152 weiter zu verarbeiten, um eine Impedanzanpassung und dergleichen durchzuführen.
Nachdem die Speiseleitung 122B oder die Kurzschlussleitung 152 auf der Platine 111 ausgebildet worden ist, kann beispielsweise deren Form durch Laserbearbeitung, einen Druckprozess oder dergleichen weiter bearbeitet werden. Ferner kann die Speiseleitung 122B oder die Kurzschlussleitung 152 zur Vorbereitung der Bearbeitung der Form in der späteren Phase so ausgebildet werden, dass sie als Impedanzanpassungsabschnitt eine vergleichsweise große Breite aufweist.
Dementsprechend ist es selbst in einem Fall, in dem eine Charakteristik des Antennenabschnitts 112 aufgrund eines Verarbeitungsfehlers oder dergleichen von einer gewünschten Charakteristik abweicht, möglich, die Charakteristik des Antennenabschnitts 112 durch zusätzliche Bearbeitung der Speiseleitung 122B oder der Kurzschlussleitung 152 zu der gewünschten Charakteristik abzuwandeln. Daher ist es mit einer solchen Konfiguration möglich, eine Ausbeute in einem Herstellungsprozess der Kommunikationsvorrichtung 101 zu verbessern.
Es ist zu beachten, dass in einem Fall, in dem der Antennenabschnitt 112 als eine Antenne mit einer anderen Struktur als der Struktur der Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet ist, die Konfiguration des Impedanzanpassungsabschnitts von der oben erwähnten Konfiguration verschieden ist. Selbst in einem Fall, in dem der Antennenabschnitt 112 als eine Antenne mit einer beliebigen Struktur ausgebildet ist, kann der Antennenabschnitt 112 so ausgelegt sein, dass die Impedanz von der Oberflächenseite angepasst wird, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine 200 montiert ist.
Die Übertragungsleitung 124 verbindet das Hochfrequenzelement 140 und das Antennenelement 122 elektrisch und versorgt das Antennenelement 122 mit Leistung. Wie in der zweiten Ausführungsform kann die Übertragungsleitung 124 auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 ausgebildet sein, das gleiche Material enthalten und gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der allgemeinen Verdrahtung 126, die auf derselben Oberfläche ausgebildet sind, durch denselben Prozess ausgebildet werden.
Die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 verbinden das Hochfrequenzelement 140, das in der Platine 111 montiert ist, und die Übertragungsleitung 124 oder die allgemeine Verdrahtung 126, die in der Platine 111 bereitgestellt ist, elektrisch. Zum Beispiel können die zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 Höcker, Lot, Durchkontaktierungen oder dergleichen sein und die Höhe der zwei Stücke Verbindungsverdrahtung 132 und 134 kann 1/4 oder weniger der effektiven Wellenlänge λ_e einer Funkwelle sein, die von dem Antennenabschnitt 112 gesendet/empfangen wird.
Das Hochfrequenzelement 140 kann beispielsweise eine elektronische Komponente sein, die wie in der zweiten Ausführungsform eine Schaltung mit einer Funktion eines Hochfrequenzfilters, eines Schalters, eines Leistungsverstärkers, eines rauscharmen Verstärkers und/oder dergleichen umfasst.
Ferner ist das Hochfrequenzelement 140 von dem Abschirmabschnitt 170, der die obere Abschirmung 172, die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 umfasst, in Käfigform umgeben. Dadurch wird das Hochfrequenzelement 140 durch den Abschirmabschnitt 170 von einer externen Funkwelle abgeschirmt und daher ist es möglich, das Auftreten von Rauschen in der Schaltung zu unterdrücken. Es ist zu beachten, dass eine durch den Abschirmabschnitt 170 abgeblockte Funkwelle beispielsweise eine von dem Antennenabschnitt 112 gesendete/empfangene Funkwelle, eine Oberwelle der Funkwelle oder dergleichen sein kann. Insbesondere kann der Abschirmabschnitt 170 eine Funkwelle in einem Frequenzband von 20 GHz bis 200 GHz abblocken.
Bei der allgemeinen Verdrahtung 126 handelt es sich um verschiedene Arten von Verdrahtung, die wie in der zweiten Ausführungsform durch die Verbindungsverdrahtung 134 mit dem Hochfrequenzelement 140 elektrisch verbunden sind. Beispielsweise kann die allgemeine Verdrahtung 126 auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement 122 und die Übertragungsleitung 124 ausgebildet sein, das gleiche Material enthalten und gleichzeitig mit dem Antennenelement 122 und der Übertragungsleitung 124 auf derselben Oberfläche durch den gleichen Prozess ausgebildet werden.
Die Masseverdrahtung 154 ist mit einem Bezugspotential verbunden (d. h. an Masse angelegt). Insbesondere ist die Masseverdrahtung 154 an Masse angelegt, indem sie durch die Massedurchkontaktierungen 162, die zum Durchdringen der Platine 111 bereitgestellt sind, und die Lote 220 mit der Platinenmasse 210 elektrisch verbunden ist.
Die Massedurchkontaktierungen 162 sind so bereitgestellt, dass sie die Platine 111 durchdringen, und zusammen mit der oberen Abschirmung 172 und der Platinenmasse 210 den Abschirmabschnitt 170 ausbilden, wodurch eine Funkwelle am Eindringen in das Hochfrequenzelement 140 gehindert wird. Speziell sind die Massedurchkontaktierungen 162 in Intervallen der vorbestimmten Breitenlücke oder weniger so bereitgestellt, dass sie das Hochfrequenzelement 140 umgeben. Ferner können die Massedurchkontaktierungen 162 in Intervallen der vorbestimmten Breitenlücke oder weniger so bereitgestellt sein, dass sie die Übertragungsleitung 124 umgeben.
Die Größe der vorbestimmten Breitenlücke beträgt beispielsweise 1/4 der effektiven Wellenlänge λ_e einer Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt 170 abgeblockt werden soll, wie es in der zweiten Ausführungsform beschrieben ist. Um die Fähigkeit der Massedurchkontaktierungen 162, die Funkwellen abzublocken, weiter zu verbessern, kann die Größe der vorbestimmten Breitenlücke 1/10 der effektiven Wellenlänge λ_e einer Funkwelle, die abgeblockt werden soll, betragen. In einem Fall, in dem die durch den Abschirmabschnitt 170 abzublockende Funkwelle eine Funkwelle in einem Frequenzband von 20 GHz bis 100 GHz ist, kann die Größe der vorbestimmten Breitenlücke auf 0,75 mm eingestellt werden und kann wünschenswerterweise auf 0,3 mm eingestellt werden.
Da die Massedurchkontaktierungen 162 in solchen Intervallen der vorbestimmten Breitenlücke oder darunter bereitgestellt sind, können die Massedurchkontaktierungen 162 eine Funkwelle daran hindern, durch eine Seitenfläche in das Hochfrequenzelement 140 einzudringen. Ferner können die Massedurchkontaktierungen 162 eine Funkwelle daran hindern, durch die Seitenfläche in die Übertragungsleitung 124 einzudringen.
Die obere Abschirmung 172 ist eine Leiterschicht, die auf einer Oberfläche der Platine 111 bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine 200 montiert ist (d. h. eine obere Oberfläche der Platine 111). Die obere Abschirmung 172 ist auf der gesamten oberen Oberfläche der Platine 111 bereitgestellt und daher ist es möglich, eine Funkwelle daran zu hindern, durch die obere Oberfläche in das Hochfrequenzelement 140 und die Übertragungsleitung 124 einzudringen.
Die Vorrichtungsplatine 200 ist ein Träger, auf dem eine jeweilige Konfiguration der Kommunikationsvorrichtung 101 einschließlich des Hochfrequenzmoduls 12 montiert ist. Es ist zu beachten, dass die Vorrichtungsplatine 200 nicht unter dem Antennenabschnitt 112 bereitgestellt sein muss. In einem solchen Fall ist es bei der Kommunikationsvorrichtung 101 möglich, den dielektrischen Verlust in einem Raum oberhalb und unterhalb des Antennenabschnitts 112 zu reduzieren, und damit auch möglich, die Strahlungseffizienz einer Funkwelle aus dem Antennenabschnitt 112 weiter zu verbessern.
Die Lote 220 verbinden die auf dem Hochfrequenzmodul 12 ausgebildete Verdrahtung und die auf der Vorrichtungsplatine 200 ausgebildete Verdrahtung elektrisch. Insbesondere verbinden die Lote 220 die Massedurchkontaktierungen 162 und die Platinenmasse 210 elektrisch.
Die Platinenmasse 210 ist auf der Vorrichtungsplatine 200 bereitgestellt und mit einem Bezugspotential verbunden (d. h. an Masse angelegt). Die Massedurchkontaktierungen 162, die obere Abschirmung 172 und die Masseverdrahtung 154 sind an Masse angelegt, indem sie mit der Platinenmasse 210 elektrisch verbunden sind. Ferner umgibt die Platinenmasse 210 zusammen mit den Massedurchkontaktierungen 162 und der oberen Abschirmung 172 das Hochfrequenzelement 140 und dergleichen in einer Käfigform und fungiert daher als Abschirmabschnitt 170, der eine Funkwelle am Eindringen in das Hochfrequenzelement 140 hindert.
Die Kommunikationsvorrichtung 101 mit den in der obigen Beschreibung beschriebenen Konfigurationen umfasst den ungerichteten Antennenabschnitt 112 wie bei der Kommunikationsvorrichtung 100 gemäß der zweiten Ausführungsform. Ferner weist die Kommunikationsvorrichtung 101 einen geringen Verlust, der durch einen Übertragungsweg verursacht wird, auf und kann eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband effizienter senden/empfangen.
Es ist zu beachten, dass die oben erwähnte Kommunikationsvorrichtung 101 unter Verwendung einer allgemeinen Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten hergestellt werden kann. Eine solche allgemeine Herstellungstechnologie für elektronische Komponenten ist für sogenannte Fachleute offensichtlich und daher wird hier auf eine Beschreibung davon verzichtet
<Fazit>
Wie es in der vorstehenden Beschreibung beschrieben ist, umfassen ein Hochfrequenzmodul und eine Kommunikationsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine ungerichtete Antenne und können eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband senden/empfangen. Ferner können das Hochfrequenzmodul und die Kommunikationsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung so ausgebildet sein, dass ein Übertragungsweg von einem Antennenelement zu einem Hochfrequenzelement kürzer ist, um keine Impedanzfehlanpassung zu verursachen. Daher können das Hochfrequenzmodul und die Kommunikationsvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung den Leistungsverlust auf dem Übertragungsweg reduzieren und können daher eine Funkwelle in einem Hochfrequenzband effizienter senden/empfangen.
Die bevorzugte(n) Ausführungsform(en) der vorliegenden Offenbarung wurde(n) vorstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, auch wenn die vorliegende Offenbarung nicht auf die obigen Beispiele beschränkt ist. Fachleute können verschiedene Änderungen und Abwandlungen innerhalb des Umfangs der beigefügten Ansprüche finden und es versteht sich, dass diese natürlich unter den technischen Umfang der vorliegenden Offenbarung fallen.
Ferner sind die in dieser Beschreibung beschriebenen Wirkungen lediglich veranschaulichende oder beispielhafte Wirkungen und nicht einschränkend. Das heißt, gemeinsam mit den oder anstelle der obigen Wirkungen kann die Technologie gemäß der vorliegenden Offenbarung andere Wirkungen erzielen, die Fachleuten aus der Beschreibung dieser Beschreibung klar sind.
Zudem kann die vorliegende Technologie auch wie folgt ausgebildet sein.

(1) Hochfrequenzmodul, das Folgendes umfasst:
- einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist,
- dass er aus einer Platine vorsteht;
- ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist;
- eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; und
- ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist.
(2) Hochfrequenzmodul nach (1), wobei das Hochfrequenzelement von einem Abschirmabschnitt umgeben ist, der eine Funkwelle abschirmt.
(3) Hochfrequenzmodul nach (2), wobei der Abschirmabschnitt eine obere Abschirmung, die auf einer Oberfläche des Hochfrequenzelements bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, über die das Hochfrequenzelement auf der Platine montiert ist, mehrere Massedurchkontaktierungen, die das Hochfrequenzelement und die Platine durchdringen, und eine Masseverdrahtung, die mit den Massedurchkontaktierungen verbunden ist, umfasst.
(4) Hochfrequenzmodul nach (3), wobei jedes Intervall zwischen den mehreren Massedurchkontaktierungen 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge der Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt abgeschirmt werden soll, beträgt.
(5) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (2) bis (4), wobei das Hochfrequenzelement und die Übertragungsleitung über eine Verbindungsverdrahtung elektrisch verbunden sind, und eine Länge der Verbindungsverdrahtung 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge der Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt abgeschirmt werden soll, beträgt.
(6) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (2) bis (5), wobei die von dem Abschirmabschnitt abzuschirmende Funkwelle eine von dem Antennenelement gesendete/empfangene Funkwelle und eine Oberwelle der Funkwelle ist.
(7) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (2) bis (6), wobei der Abschirmabschnitt ferner die Übertragungsleitung umgibt.
(8) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (1) bis (7), wobei eine von dem Antennenelement gesendete/empfangene Funkwelle eine Hochfrequenz-Funkwelle von 20 GHz bis 100 GHz ist.
(9) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (1) bis (8), wobei ein Luftbereich oberhalb und unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
(10) Hochfrequenzmodul nach einem der Punkte (1) bis (9), wobei der Antennenabschnitt als eine Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet ist.
(11) Kommunikationsvorrichtung, die Folgendes umfasst:
- einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist,
- dass er aus einer Platine vorsteht;
- ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist;
- eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält;
- ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist; und
- eine Vorrichtungsplatine, die auf einer Oberfläche der Platine bereitgestellt ist, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der das Hochfrequenzelement ausgebildet ist.
(12) Kommunikationsvorrichtung nach (11), wobei das Hochfrequenzelement von einem Abschirmabschnitt umgeben ist, der eine Funkwelle abschirmt, und der Abschirmabschnitt eine obere Abschirmung, die auf einer Oberfläche des Hochfrequenzelements bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, über die das Hochfrequenzelement auf der Platine montiert ist, mehrere Massedurchkontaktierungen, die das Hochfrequenzelement und die Platine durchdringen, und eine Platinenmasse, die mit den Massedurchkontaktierungen verbunden ist und auf der Vorrichtungsplatine bereitgestellt ist, umfasst.
(13) Kommunikationsvorrichtung nach (12), wobei die Platinenmasse nicht in einem Bereich unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
(14) Kommunikationsvorrichtung nach einem der Punkte (11) bis (13), wobei die Vorrichtungsplatine nicht in einem Bereich unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
(15) Kommunikationsvorrichtung nach einem der Punkte (11) bis (14), wobei ein Impedanzanpassungsabschnitt ferner auf einer Oberfläche des Antennenabschnitts auf einer Seite bereitgestellt ist, die einer Seite gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine bereitgestellt ist.

Bezugszeichenliste

10, 11, 12: Hochfrequenzmodul
20: Luftbereich
30: Gehäuse
100, 101: Kommunikationsvorrichtung
110, 111: Platine
112: Antennenabschnitt
122: Antennenelement
124: Übertragungsleitung
126: Allgemeine Verdrahtung
132, 134: Verbindungsverdrahtung
140: Hochfrequenzelement
150, 154: Masseverdrahtung
162, 164: Massedurchkontaktierung
170: Abschirmabschnitt
172: Obere Abschirmung
200: Vorrichtungsplatine
210: Platinenmasse
220: Lot

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2014011769 A [0005]

Claims

Hochfrequenzmodul, das Folgendes umfasst: einen Antennenabschnitt, der so vorgesehen ist, dass er aus einer Platine vorsteht; ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist; eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; und ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 1, wobei das Hochfrequenzelement von einem Abschirmabschnitt umgeben ist, der eine Funkwelle abschirmt.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 2, wobei der Abschirmabschnitt eine obere Abschirmung, die auf einer Oberfläche des Hochfrequenzelements bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, über die das Hochfrequenzelement auf der Platine montiert ist, mehrere Massedurchkontaktierungen, die das Hochfrequenzelement und die Platine durchdringen, und eine Masseverdrahtung, die mit den Massedurchkontaktierungen verbunden ist, umfasst.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 3, wobei jedes Intervall zwischen den mehreren Massedurchkontaktierungen 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge der Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt abgeschirmt werden soll, beträgt.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 2, wobei das Hochfrequenzelement und die Übertragungsleitung über eine Verbindungsverdrahtung elektrisch verbunden sind, und eine Länge der Verbindungsverdrahtung 1/4 oder weniger einer effektiven Wellenlänge der Funkwelle, die durch den Abschirmabschnitt abgeschirmt werden soll, beträgt.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 2, wobei die von dem Abschirmabschnitt abzuschirmende Funkwelle eine von dem Antennenelement gesendete/empfangene Funkwelle und eine Oberwelle der Funkwelle ist.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 2, wobei der Abschirmabschnitt ferner die Übertragungsleitung umgibt.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 1, wobei eine von dem Antennenelement gesendete/empfangene Funkwelle eine Hochfrequenz-Funkwelle von 20 GHz bis 100 GHz ist.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 1, wobei ein Luftbereich oberhalb und unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
Hochfrequenzmodul nach Anspruch 1, wobei der Antennenabschnitt als eine Antenne mit umgekehrter F-Form ausgebildet ist.
Kommunikationsvorrichtung, die Folgendes umfasst: einen Antennenabschnitt, der so bereitgestellt ist, dass er aus einer Platine vorsteht; ein Antennenelement, von dem mindestens ein Teil auf dem Antennenabschnitt bereitgestellt ist; eine Übertragungsleitung, die auf derselben Oberfläche wie das Antennenelement ausgebildet ist und das gleiche Material wie das Antennenelement enthält; ein Hochfrequenzelement, das auf einer Oberfläche der Platine montiert ist, auf der die Übertragungsleitung ausgebildet ist; und eine Vorrichtungsplatine, die auf einer Oberfläche der Platine bereitgestellt ist, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der das Hochfrequenzelement ausgebildet ist.
Kommunikationsvorrichtung nach Anspruch 11, wobei das Hochfrequenzelement von einem Abschirmabschnitt umgeben ist, der eine Funkwelle abschirmt, und der Abschirmabschnitt eine obere Abschirmung, die auf einer Oberfläche des Hochfrequenzelements bereitgestellt ist, die einer Oberfläche gegenüberliegt, über die das Hochfrequenzelement auf der Platine montiert ist, mehrere Massedurchkontaktierungen, die das Hochfrequenzelement und die Platine durchdringen, und eine Platinenmasse, die mit den Massedurchkontaktierungen verbunden ist und auf der Vorrichtungsplatine bereitgestellt ist, umfasst.
Kommunikationsvorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Platinenmasse nicht in einem Bereich unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
Kommunikationsvorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Vorrichtungsplatine nicht in einem Bereich unterhalb des Antennenabschnitts bereitgestellt ist.
Kommunikationsvorrichtung nach Anspruch 11, wobei ein Impedanzanpassungsabschnitt ferner auf einer Oberfläche des Antennenabschnitts auf einer Seite bereitgestellt ist, die einer Seite gegenüberliegt, auf der die Vorrichtungsplatine bereitgestellt ist.