DE112011104658T5

DE112011104658T5 - Verfahren zum Prüfen eines Substrats

Info

Publication number: DE112011104658T5
Application number: DE112011104658T
Authority: DE
Inventors: Hee Tae Kim; Soo-Young Cho; Hee-Wook YOU; Bong-Ha HWANG
Original assignee: Koh Young Technology Inc
Current assignee: Koh Young Technology Inc
Priority date: 2010-12-29
Filing date: 2011-12-29
Publication date: 2013-09-26
Anticipated expiration: 2031-12-30
Also published as: CN103299728B; WO2012091494A3; JP2014504721A; JP5597774B2; WO2012091494A2; CN103299728A; DE112011104658B4; US9885669B2; US20140009601A1

Abstract

Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats wird offenbart. Das Verfahren wird durch eine Substratprüfvorrichtung durchgeführt, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixierten Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist. Dadurch wird die Prüfzeit verkürzt.

Description

[Technisches Gebiet]
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich auf ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats. Genauer gesagt, beziehen sich beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung auf ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung eines Zustands eines auf einem Substrat ausgebildeten Zielobjekts zu verbessern.
[Hintergrund]
Im Allgemeinen wird ein Zielobjekt, bevor und nachdem das Zielobjekt auf einem Substrat ausgebildet wird, geprüft, ob das Zielobjekt richtig ausgebildet ist, um eine Zuverlässigkeit des Substrats, welches das Zielobjekt hierauf ausgebildet aufweist, zu verbessern. Beispielsweise wird eine Lötpaste, die auf einem Substrat ausgebildet ist, geprüft, bevor eine elektronische Vorrichtung auf dem Substrat mittels der Lötpaste montiert wird, oder eine elektronische Vorrichtung wird geprüft, ob die elektronische Vorrichtung richtig auf dem Substrat montiert ist, nachdem die elektronische Vorrichtung auf dem Substrat mittels der Lötpaste montiert wurde.
In der letzten Zeit wird für eine genaue Prüfung ein dreidimensionales Prüfverfahren verwendet, welches eine Substratprüfvorrichtung mit wenigstens einem Projektionsmodul und einem Prüfmodul verwendet. Das Projektionsmodul weist eine Lichtquelle und ein Gittermuster zum Projizieren eines gemusterten Lichts auf, und das Prüfmodul weist eine Kamera zum Einfangen eines Lichts, welches durch das gemusterte Licht ausgebildet wird, wenn das gemusterte Licht durch ein Zielobjekt reflektiert wird, auf.
Die Substratprüfvorrichtung kann alle Gebiete des Substrats auf einmal prüfen. Wenn jedoch die Größe eines Substrats größer als ein Blickfeld FOV der Kamera ist, kann die Substratprüfvorrichtung eine Mehrzahl von unterteilten Gebieten des Substrats Schritt für Schritt prüfen.
Wenn das Substrat durch die Substratprüfvorrichtung geprüft wird, werden beide Endabschnitte des Substrats fixiert und gestützt. Daher kann das Substrat im Fall eines großdimensionierten Substrats eine Verziehung aufweisen, so dass unter der Mehrzahl unterteilter Gebiete eine Höhenabweichung vorliegt. Im Allgemeinen weist die Substratprüfvorrichtung eine Toleranz hinsichtlich einer Höhenabweichung auf. Daher kann die Höhe eines Zielobjekts nicht richtig geprüft werden, wenn die durch die Verziehung des Substrats hervorgerufene Höhenabweichung die Toleranz überschreitet.
Wenn das Substrat eine Verziehung aufweist, um eine Höhenabweichung unter Prüfgebieten hervorzurufen, wird die Höhenabweichung unter den Prüfgebieten zuerst durch einen Laser-Bereichsfinder gemessen und wird die Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der Höhenabweichung eingestellt. Allerdings verlängert das vorstehende Verfahren eine Prüfzeit.
[Offenbarung]
[Technisches Problem]
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Prüfzeit durch Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls bezüglich eines zu prüfenden Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, zu reduzieren.
Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, einen Höhenprüfbereich durch Verwenden eines ersten gemusterten Lichts mit einer ersten Wellenlänge und eines zweiten gemusterten Lichts mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, zu vergrößern, selbst wenn das Substrat eine Verziehung aufweist.
Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Genauigkeit einer Höhenversetzung bezüglich eines Zielprüfgebiets zu verbessern, indem ein Ersatzprüfgebiet zwischen dem Zielprüfgebiet und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, festgelegt wird, wenn das Zielprüfgebiet weit von dem vorherigen Prüfgebiet entfernt ist.
Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung durch Einstellen einer Höhe einer Kamera durch eine Höhenversetzung eines Substrats, die durch einen Substratträger, wie etwa eine Schale oder ein Setzkasten, hervorgerufen wird, wenn das Substrat durch den Substratträger getragen wird, zu verbessern.
Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung durch Festlegen eines Ersatzgebiets von Interesse zur Ermittlung einer Höhentendenz eines Prüfgebiets, wenn ein Gebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt angeordnet ist, zu sehr zu einer Seite in dem Prüfgebiet hin liegt, zu verbessern.
[Technische Lösung]
Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets kann durch Verwenden der Tendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, mittels eines Extrapolierungsverfahrens abgeschätzt werden. Beispielsweise kann die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens zwei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt werden. In einem anderen Beispiel kann die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens drei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe und einer vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt werden.
Die Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation wenigstens eines Gebiets von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.
Die Höhe des Prüfmoduls kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird, nachdem das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt. ist, oder während das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird.
Die Höhe des Prüfmoduls kann auf der Grundlage von Höhenversetzungen einer Mitte des Zielprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets eingestellt werden.
Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.
Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welches ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete, Festlegen wenigstens eines Ersatzprüfgebiets zwischen einem Zielprüfgebiet und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Die Tendenzinformation bezüglich des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwendung einer Höheninformation wenigstens eines Gebiets von Interesse ROI in dem Ersatzprüfgebiet bzw. dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.
Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Länge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.
Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einem Substratträger montiertes und zusammen mit dem Substratträger an einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, die ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten auf dem Substrat Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Messen eines ersten Prüfgebiets, um eine Höhenversetzung des ersten Prüfgebiets in Bezug auf eine Messbezugsoberfläche des Prüfmoduls, die bereits festgelegt ist, zu ermitteln, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der Höhenversetzung und Prüfen des ersten Prüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren kann des Weiteren aufweisen: Abschätzen einer Höhenversetzung eines als nächstes zu prüfenden Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Die Tendenzinformation bezüglich des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.
Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.
Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welches ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Prüfen, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet gibt, Überführen des Prüfmoduls zu einer Anfangsposition entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen, wenn es das vorherige Prüfgebiet nicht gibt, Abschätzen einer z-Achsenposition des Prüfmoduls in dem Zielprüfgebiet durch Verwenden einer Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets, wenn es das vorherige Prüfgebiet gibt, Überführen des Prüfmoduls zu der geschätzten z-Achsenposition entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Brennpunkt eingestellt ist.
Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.
Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten auf dem Substrat Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen eines Ersatzgebiets von Interesse DROI zum Ermitteln einer Höhentendenz eines Zielprüfgebiets, auf welchem ein Zielobjekt ausgebildet ist, Abschätzen einer Höhenversetzung eines nächsten Prüfgebiets durch Verwenden der Höhentendenz, die durch wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung, und Prüfen des nächsten Prüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Die Tendenzinformation kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse, auf welchem das Zielobjekt ausgebildet ist, und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird, entsprechen.
Das Ersatzgebiet von Interesse kann durch eine Hand einer Bedienperson festgelegt werden.
Alternativ kann der Ersatzbereich von Interesse automatisch auf der Grundlage einer Position des Zielgebiets von Interesse festgelegt werden. Im Einzelnen kann das Ersatzgebiet von Interesse durch Überprüfen einer Position des Zielgebiets von Interesse in dem Prüfgebiet und Festlegen des Ersatzgebiets von Interesse als ein Gebiet von Interesse mit einem größten Abstand von dem Zielgebiet von Interesse automatisch festgelegt werden.
Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.
[Vorteilhafte Wirkungen]
Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird die Höhe des Prüfmoduls in dem Zielprüfgebiet durch die Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets vor einer Prüfung des Zielprüfgebiets eingestellt, so dass ein Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung vergrößert werden kann.
Ferner kann die Zuverlässigkeit des Prüfmoduls verbessert werden, wenn die Prüfreihenfolge der Prüfgebiete entlang der Längsrichtung der Halterung festgelegt wird, da eine Höhenversetzung vergleichsweise gering ist.
Ferner ist zur Reduzierung der Prüfzeit ein Prozess eines Messens eines Prüfgebiets durch einen Laser-Bereichsfinder nicht erforderlich.
Ferner kann, wenn die Prüfung des Substrats durch Verwenden des ersten gemusterten Lichts und des zweiten gemusterten Lichts, deren Wellenlängen sich voneinander unterscheiden, durchgeführt wird, der Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung verbessert werden im Vergleich mit dem Fall, dass nur ein gemustertes Licht verwendet wird, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung verbessert werden kann, auch wenn das Substrat eine schwerwiegende Verziehung aufweist.
Ferner werden gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Ersatzprüfgebiete zwischen den Prüfgebieten festgelegt, wenn die Prüfgebiete weit voneinander entfernt sind, so dass die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann.
Ferner wird gemäß einer beispielhaften Ausführungsform die z-Achsenhöhe der Kamera um einen Betrag einer Höhenversetzung der Kamera, die durch den Substratträger, wie etwa eine Schale oder einen Setzkasten, hervorgerufen wird, wenn das Substrat durch den Substratträger befördert wird, eingestellt, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung weiter verbessert werden kann.
Ferner kann, wenn das Ersatzgebiet von Interesse DROI zusammen mit dem Zielgebiet von Interesse in einem Prüfgebiet FOV verwendet wird, die Höhentendenz des Prüfgebiets genauer abgeschätzt werden, so dass die Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann, um eine Zuverlässigkeit der Prüfung zu verbessern.
[Beschreibung der Zeichnungen]
1 ist eine schematische Ansicht, welche eine Substratprüfvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
2 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt.
3 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt.
4 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
5 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
6 und 7 sind Draufsichten, welche ein erstes gemustertes Licht und ein zweites gemustertes Licht, die jeweils durch ein Projektionsmodul projiziert werden, zeigen.
8 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
9 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
10 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
11 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
12 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
13 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
14 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
15 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
16 ist eine Draufsicht, welche ein Prüfgebiet zeigt.
[Weg für die Erfindung]
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen, in welchen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt sind, ausführlicher beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die hierin angegebenen, beispielhaften Ausführungsformen beschränkt angenommen werden. Vielmehr werden diese beispielhaften Ausführungsformen bereitgestellt, so dass diese Offenbarung sorgfältig und vollständig sein wird, und wird den Umfang der vorliegenden Erfindung dem Fachmann vollständig nahebringen. In den Zeichnungen können die Größen und relativen Größen von Schichten und Gebieten zur Klarheit übertrieben sein.
Es wird verstanden werden, dass, obschon die Begriffe erste, zweite, dritte etc. hierin zur Beschreibung verschiedener Elemente, Komponenten, Gebiete, Schichten und/oder Abschnitte verwendet werden können, diese Elemente, Komponenten und/oder Abschnitte nicht auf diese Begriffe beschränkt werden sollten. Diese Begriffe werden nur verwendet, um ein Element, eine Komponente, ein Gebiet, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem anderen Gebiet, einer anderen Schicht oder einem anderen Abschnitt zu unterscheiden. Daher könnte ohne Abweichung von den Lehren der vorliegenden Erfindung ein erstes Element, eine erste Komponente oder ein erster Abschnitt in nachstehender Diskussion als ein zweites Element, eine zweite Komponente oder ein zweiter Abschnitt bezeichnet werden.
Die hierin verwendete Terminologie ist allein für den Zweck des Beschreibens bestimmter beispielhafter Ausführungsformen und ist nicht zur Beschränkung der vorliegenden Erfindung gedacht. Wie hierin verwendet, sind die Singularformen „ein”, „eine” und „der/die/das” so gedacht, dass sie ebenso die Pluralformen einschließen, soweit nicht der Kontext klar etwas anderes angibt. Es wird ferner verstanden werden, dass die Begriffe „aufweisen” und/oder „aufweisend”, wenn sie in dieser Beschreibung verwendet werden, das Vorhandensein beschriebener Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Vorgänge, Elemente und/oder Komponenten angibt, nicht jedoch das Vorhandensein oder das Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Vorgänge, Elemente, Komponenten und/oder Gruppen hiervon ausschließt.
Soweit nicht anders definiert, weisen alle hierin verwendeten Begriffe (einschließlich technischer und wissenschaftlicher Begriffe) die gleiche Bedeutung auf, wie sie von jemandem von gewöhnlicher Fachkenntnis auf dem Gebiet, zu welchem diese Erfindung gehört, verstanden wird. Es wird ferner verstanden werden, dass Begriffe, wie etwa solche, die in allgemein verwendeten Wörterbüchern definiert sind, so interpretiert werden sollten, dass sie eine Bedeutung aufweisen, welche mit ihrer Bedeutung in dem Kontext des relevanten Fachgebietes konsistent ist, und nicht in einem idealisierten oder übermäßig formalem Sinn interpretiert werden sollen, solange dies nicht ausdrücklich hierin so definiert ist.
Zur Bequemlichkeit werden gleiche Bezugszeichen für identische oder ähnliche Elemente einer Vorrichtung zum Schneiden eines temperierten Substrats und des herkömmlichen solchen verwendet.
Nachstehend werden beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben werden.
1 ist eine schematische Ansicht, welche eine Substratprüfvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 2 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt, und 3 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt.
Bezug nehmend auf 1, 2 und 3 weist eine Substratprüfvorrichtung 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wenigstens ein Projektionsmodul 110, welches ein gemustertes Licht auf ein Substrat 150 mit einem hierauf ausgebildeten Zielobjekt 152 projiziert, und ein Prüfmodul 120, welches eine Kamera 130, die ein Bild des Substrats 150 einfängt, aufweist, auf. Zusätzlich weist die Substratprüfvorrichtung 100 eine Halterung 140, welche das Substrat 150 mit dem hierauf ausgebildeten Zielobjekt 152 stützt und fixiert, auf.
Das Projektionsmodul 110 projiziert ein gemustertes Licht auf das Zielobjekt 152, das auf dem Substrat 150 ausgebildet ist, um ein dreidimensionales Bild des Zielobjekts 152 zu messen. Beispielhaft weist das Projektionsmodul 110 eine Lichtquelle 112, welche Licht erzeugt, ein Gittermuster 114, welches das durch die Lichtquelle 112 erzeugte Licht in ein gemustertes Licht umwandelt, einen Gittermusterverschieber 116, der das Gittermuster um ein Abstandsmaß verschiebt, und eine Projektionslinse 118, welche das gemusterte Licht auf das Zielobjekt 152 projiziert. Das Gittermuster 114 kann für eine Phasenverschiebung des gemusterten Lichts um einen Betrag von 2π/N (N ist eine natürliche Zahl) durch den Gittermusterverschieber 116 wie etwa ein Piezo-Stellglied (PZT) verschoben werden. Die Substratprüfvorrichtung 100 kann eine Mehrzahl der Projektionsmodule 110 mit dem vorstehend erwähnten Aufbau aufweisen. In diesem Fall können die Projektionsmodule 110 entlang einem Umfang bezüglich der Kamera 130 angeordnet sein. Die Projektionsmodule 110 sind schräg bezüglich des Substrats 150 eingebaut, so dass die Projektionsmodule 110 das gemusterte Licht entlang vielen Richtungen projizieren. Allerding kann die Substratprüfvorrichtung 100 nur ein einziges Projektionsmodul 110 aufweisen.
Die Kamera 130 fängt ein Bild des Substrats ein, wenn das Projektionsmodul 110 das gemusterte Licht projiziert. Beispielsweise kann die Kamera 130 oberhalb des Substrats 150 angeordnet sein. Eine CCD-Kamera oder CMOS-Kamera kann als die Kamera 130 eingesetzt werden.
Die Halterung 140 stützt und fixiert das Substrat 150. Die Halterung 140 stützt und fixiert beispielsweise beide Enden des Substrats 150. Hierfür kann die Halterung 140 eine erste Halterung 140a, welche ein erstes Ende des Substrats 150 stützt und fixiert, und eine zweite Halterung 140b, welche ein zweites Ende des Substrats 150 stützt und fixiert, aufweisen. Ferner können das erste und die zweite Halterung 140a und 140b jeweils eine untere Halterung 142, welche einen Kontakt mit einer unteren Oberfläche des Substrats 150 herstellt, und eine obere Halterung 144, welche einen Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Substrats 150 herstellt, aufweisen. Daher wird, wenn das Substrat 150 zwischen die untere Halterung und die obere Halterung 144 geladen wird, ein Abstand zwischen der unteren Halterung 142 und der oberen Halterung 144 reduziert, um das Substrat 150 zu fixieren. Beispielsweise bewegt sich die untere Halterung 142 aufwärts, um das Substrat 150 zu fixieren.
Die Substratprüfvorrichtung 100 mit dem vorstehend erwähnten Aufbau projiziert gemustertes Lichts auf das Substrat 150, welches an der Halterung 140 fixiert ist, mittels des Projektionsmoduls 110 und fängt ein durch das Substrat 150 reflektiertes Bild mittels der Kamera 130 ein, um eine dreidimensionale Form des Zielobjekts 152 auf dem Substrat 150 zu prüfen. Beispielsweise kann das Substrat 150 eine gedruckte Leiterplatte (PCB) mit einem Verdrahtungsmuster und einer Anschlussfläche sein, und kann das Zielobjekt 152 ein auf dem Substrat 150 angeordnetes Lot oder eine auf dem Substrat 150 montierte elektronische Vorrichtung sein.
Wenn das Substrat 150 in seinen Abmessungen größer ist als ein Blickfeld der Kamera 130, wird das Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten entsprechend dem Feld unterteilt und fängt die Substratprüfvorrichtung 100 ein Bild des Prüfgebiets Schritt für Schritt ein. D. h., wie in 2 gezeigt, wird das Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten (oder Blickfelder: FOV) unterteilt und prüft das Prüfmodul 120 die Prüfgebiete FOV, wobei es sich in einer Prüfreihenfolge bewegt, so dass die gesamte Fläche des Substrats 150 geprüft werden kann. Daher ist es vorzuziehen, dass jedes der Prüfgebiete FOV im Wesentlichen die gleiche Größe eines Blickfeldes der Kamera 130 aufweist. Alternativ kann jedes der Prüfgebiete FOV eine kleinere Größe als das Blickfeld der Kamera 130, das durch die Kamera 130 eingefangen werden kann, aufweisen.
Andererseits kann das Substrat 150 eine Verziehung aufweisen, wenn das Substrat 150 eine große Abmessung aufweist oder das Substrat 150 eine elektronische Vorrichtung hierauf montiert aufweist, so dass das Substrat 150 eine unterschiedliche Höhe aufweist. D. h., das Substrat 150 kann unterschiedliche geografische Merkmale unter den Prüfgebieten FOV aufweisen. Daher ist es zur Verbesserung einer Zuverlässigkeit der Prüfung erforderlich, einen Fokus bzw. Brennpunkt der Kamera 130 der Substratprüfvorrichtung 100 gemäß den Prüfgebieten FOV einzustellen. In diesem Fall kann der Brennpunkt der Kamera 130 durch Bewegen des Prüfmoduls 120 entlang einer z-Achse eingestellt werden.
Nachstehend wird ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats, welches die Mehrzahl von Prüfgebieten aufweist und durch die Halterung 140 fixiert ist, durch Verwendung des Prüfmoduls 120 im Einzelnen erläutert werden.
4 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 5 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Bezug nehmend auf 2, 4 und 5 wird beim Prüfen des Substrats 150 mit der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, die unterteilt sind, eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S100). In diesem Fall kann die Prüfreihenfolge entlang einer Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt werden. Wenn das Substrat 150, wie in 2 gezeigt, beispielsweise in neun Prüfgebiete FOV1~FOV9 unterteilt ist, wird die Prüfreihenfolge so festgelegt, dass ein Prüfgebiet, das an die Halterung 140 angrenzt, als ein erstes Prüfgebiet FOV1 festgelegt wird, und eine Prüfreihenfolge anderer Prüfgebiete entlang einer Längsrichtung von dem zweiten Prüfgebiet FOV2 bis FOV9 festgelegt wird (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6 → FOV7 → FOV8 → FOV9).
Wenn Prüfgebiete, die an die Halterung 140 angrenzen, als das erste Prüfgebiet FOV1 ohne eine Tendenzinformation und das zweite Prüfgebiet FOV2 mit einer geringfügigen Tendenzinformation entlang der Längsrichtung festgelegt werden, übt die Verziehung des Substrats 150 einen vergleichsweise geringen Einfluss aus, da die Prüfgebiete, die an die Halterung 140 angrenzen, an der Halterung 140 befestigt sind.
Dann wird beim Prüfen der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV eine Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, abgeschätzt (Schritt S110). D. h., zur Prüfung der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV in der Reihenfolge wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, welches zu prüfen ist, durch Verwenden der Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, abgeschätzt.
Im Einzelnen wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden der Tendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, durch ein Extrapolationsverfahren abgeschätzt. Andererseits kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden sowohl eines Extrapolationsverfahrens als auch eines Interpolationsverfahrens abgeschätzt werden.
Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet das fünfte Prüfgebiet VOV5 in 2 ist, können die vorherigen Prüfgebiete dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 entsprechen. Daher werden die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Tendenzinformation des ersten bis vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt, und dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 berechnet. In diesem Fall können alle geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden, es kann aber wenigstens eines der geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden. D. h., zum Abschätzen der geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 kann ein Schritt eines Auswählens vorheriger Prüfgebiete unter dem ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 durchgeführt werden, bevor das geografische Merkmal des fünften Prüfgebiets FOV5 abgeschätzt wird.
Für eine beispielhafte Ausführungsform kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch lineare Tendenzinformation abgeschätzt werden, wenn das vorherige Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, und das zu prüfende Zielprüfgebiet FOV sich auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung befinden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden einer Tendenzinformation von wenigstens zweien der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise wird die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitten wenigstens zweier der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das dritte Prüfgebiet FOV3 ist, wird die Höhenversetzung des dritten Prüfgebiets FOV3 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1 und des zweiten Prüfgebiets FOV2, die bereits geprüft sind, abgeschätzt.
Für eine andere beispielhafte Ausführungsform wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Oberflächentendenzinformation abgeschätzt, wenn die vorherigen Prüfgebiete FOV sich auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 befinden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden von wenigstens drei vorherigen Prüfgebieten auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise kann die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitte von wenigstens dreien der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt werden. In diesem Fall ist es vorzuziehen, die Tendenzinformation der vorherigen Prüfgebiete FOV, die an das Zielprüfgebiet FOV angrenzen, zu verwenden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird die Höhenversetzung des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des zweiten Prüfgebiets FOV2, des dritten Prüfgebiets FOV3 und des vierten Prüfgebiets FOV4, die bereits geprüft sind, abgeschätzt. Wenn das Zielprüfgebiet FOV das sechste Prüfgebiet FOV6 ist, wird die Höhenversetzung des sechsten Prüfgebiets FOV6 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1, des zweiten Prüfgebiets FOV2 und des fünften Prüfgebiets FOV5, die unter den vorherigen Prüfgebieten FOV, die bereits geprüft sind, an das sechste Prüfgebiet FOV6 angrenzen, abgeschätzt.
Die Höhentendenzinformation der vorherigen Prüfgebiete FOV kann beispielsweise einer Höhentendenzinformation aller Gebiete der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. In diesem Fall kann die Höhentendenzinformation aller Gebiete eine Forminformation nicht nur der dreidimensionalen Forminformation des Zielobjekts 152, sondern auch einer Oberflächenhöheninformation des Substrats 150 aufweisen. Alternativ kann die Höhentendenzinformation Höhendaten eines Abschnitts des Gebiets oder Punkts in den vorherigen Prüfgebieten FOV entsprechen. Beispielsweise kann eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten werden. Beispielsweise wird die Oberflächengleichung durch Verwenden der Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI, einer unteren Oberfläche des Gebiets von Interesse und einem erweiterten Gebiet von Interesse erhalten werden und kann dann die Höhe der Mitte oder der Kontur, die durch die Oberflächengleichung erhalten wird, als Referenzdaten zum Abschätzen der Höhenversetzung verwendet werden. Die Oberflächengleichung des vorherigen Prüfgebiets FOV kann durch Höheninformation von wenigstens drei Punkten erhalten werden.
Wenn die Anzahl des vorherigen Prüfgebiets FOV nur Eins ist, kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Höhentendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets FOV abgeschätzt werden.
Nachdem die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV eingestellt (Schritt S120). Beispielsweise kann die Einstellung der Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 mit der Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 verglichen. Wenn die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 geringer als die Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 150 entlang der z-Achsenrichtung abgesenkt. Wenn dagegen die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 größer als die Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang der z-Achsenrichtung angehoben. Oder die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets kann mit einer anfänglichen z-Achsenhöhe, die bereits festgelegt ist, verglichen werden. Die anfängliche z-Achsenhöhe wird auf der Grundlage der Höhe des Substrats 150, das durch die Halterung 140 fixiert wird, festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten werden. Die Höhe des Prüfmoduls 120 kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt wird, nachdem das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt ist oder während das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt wird.
Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S130).
Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch die Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets eingestellt, bevor das Zielprüfgebiet geprüft wird, so dass der Brennpunkt des Prüfmoduls 120 für eine genaue Prüfung eingestellt werden kann.
Des Weiteren kann der Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung 100 vergrößert werden. Ferner ist, wenn der Abstand zwischen der Kamera 130 und dem Zielobjekt 152 nicht genau ist, die Prüfzuverlässigkeit für die Höhe herabgesetzt und können die Größe und die Position des Zielobjekts 152 verfälscht werden. Daher können die vorstehenden Probleme gelöst werden, wenn die Höhe des Prüfmoduls 120 eingestellt wird. Zusätzlich sind beide Enden des Substrats 150, das in die Substratprüfvorrichtung 100 geladen ist, durch die Halterung 140 fixiert, so dass die Verziehung des Substrats 150 entlang der Richtung der Längsrichtung des Substrats 150 nicht schwerwiegend ist im Vergleich mit der Verziehung des Substrats entlang einer Breitenrichtung, die im Wesentlichen rechtwinklig zu der Längsrichtung ist. Daher wird beim Festlegen der Prüfreihenfolge der Mehrzahl von Prüfgebieten die Prüfreihenfolge entlang der Längsrichtung der Halterung 140 mit vergleichsweise geringer Verziehung festgelegt, so dass die Zuverlässigkeit der Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 verbessert werden kann. Des Weiteren ist ein Prozess eines Messens eines Prüfgebiets durch einen Laser-Bereichsfinder nicht erforderlich, um die Prüfzeit zu reduzieren.
Andererseits kann das Verfahren zum Prüfen eines Substrats zur Vergrößerung eines Bereichs einer Höhenprüfung entsprechend der Verziehung des Substrats 150 ein Mehrwellenlängenprüfverfahren einsetzen.
6 und 7 sind Draufsichten, welche ein erstes gemustertes Licht bzw. ein zweites gemustertes Licht, die durch ein Projektionsmodul projiziert werden, zeigen, und 8 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Bezug nehmend auf 5, 6 und 7 projiziert das Projektionsmodul 110 für das Mehrwellenlängenprüfverfahren nacheinander ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet. Als ein Beispiel des Mehrwellenlängenprüfverfahrens kann das Prüfmodul 120 ein erstes Projektionsmodul 110a, welches ein erstes gemustertes Licht 210 mit einer ersten Wellenlänge λ₁ projiziert, in 6 und ein zweites Projektionsmodul 110b, welches ein zweites gemustertes Licht 220 mit einer zweiten Wellenlänge λ₂ projiziert, in 7 aufweisen. Eine Mehrzahl des ersten Projektionsmoduls 110a und des zweiten Projektionsmoduls 110b kann entlang einem Umfang bezüglich der Kamera 130 um einen konstanten Abstand angeordnet sein.
Bezug nehmend auf 6, 7 und 8 kann als ein anderes Beispiel des Mehrwellenlängenprüfverfahrens ein Projektionsmodul 110 das erste gemusterte Licht 210 und das zweite gemusterte Licht mit unterschiedlicher Wellenlänge voneinander nacheinander projizieren. Beispielsweise kann das Gittermuster 114 des Projektionsmoduls 110 für die Mehrwellenlängenprüfung einen ersten Bereich mit einer ersten Gitterteilung für das erste gemusterte Licht 210 und einen zweiten Bereich mit einer zweiten Gitterteilung für das zweite gemusterte Licht 220 aufweisen.
Wie vorstehend beschrieben, kann ein Höhenprüfbereich im Vergleich mit der Prüfung des Substrats durch Verwendung eines gemusterten Lichts mit nur einer Wellenlänge vergrößert werden, wenn die Prüfung des Substrats durch Verwendung des ersten gemusterten Lichts 210 und des zweiten gemusterten Lichts 220, die voneinander unterschiedliche Wellenlängen aufweisen, durchgeführt wird. In diesem Fall ist der Höhenprüfbereich durch das kleinste gemeinsame Vielfache der ersten Wellenlänge λ₁ und der zweiten Wellenlänge λ₂ bestimmt. Daher kann, wenn der Höhenprüfbereich wächst, das Substrat mit einer schwerwiegenden Verziehung innerhalb des Höhenprüfbereichs liegen, um die Zuverlässigkeit der Höhenprüfung zu verbessern.
9 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 10 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Bezug nehmend auf 9 und 10 wird beim Prüfen des Substrats 150, das die Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, welche geteilt sind, aufweist, eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S200). Beispielsweise ist es vorzuziehen, die Prüfreihenfolge der Prüfgebiete FOV in einer Zick-Zack-Form entlang der Längsrichtung der Halterung 140 festzulegen. Wenn das Substrat 150 beispielsweise in sechs Prüfgebiete (FOV1~FOV6) unterteilt ist, wie in 9 gezeigt, wird ein Prüfgebiet, welches an die Halterung 140 angrenzt, als das erste Prüfgebiet FOV1 festgelegt, und die Prüfreihenfolge für andere Prüfgebiete wird in einer Zick-Zack-Form entlang der Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6).
Dann wird beim Prüfen der Prüfgebiete FOV in der Reihenfolge wenigstens ein Ersatzprüfgebiet DFOV zwischen einem Zielprüfgebiet, welches zu prüfen ist, und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, festgelegt, wenn es kein vorheriges Prüfgebiet gibt, welches an das Zielprüfgebiet angrenzt (Schritt S210). Wenn das zweite Prüfgebiet FOV2 das Zielprüfgebiet ist, welches zu prüfen ist, nachdem das erste Prüfgebiet FOV1 geprüft ist, liegt das zweite Prüfgebiet FOV2 zu weit von dem ersten Prüfgebiet FOV1 entfernt. Daher kann die Zuverlässigkeit der Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 herabgesetzt sein, wenn die Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 durch die Tendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1 abgeschätzt wird. Daher kann die Zuverlässigkeit der Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 dadurch verbessert werden, dass das erste Ersatzprüfgebiet DFOV1 zwischen dem ersten Prüfgebiet FOV1 und dem zweiten Prüfgebiet FOV2 festgelegt wird, um eine Höhentendenzinformation des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 zu verwenden. Wie vorstehend beschrieben, kann ein zweites Ersatzprüfgebiet DFOV2 zwischen dem dritten Prüfgebiet FOV3 und dem vierten Prüfgebiet FOV4 festgelegt werden, und ein drittes Ersatzprüfgebiet DFOV3 kann zwischen dem fünften Prüfgebiet FOV5 und dem sechsten Prüfgebiet FOV6 festgelegt werden.
Das Festlegen des Ersatzprüfgebiets kann während eines Festlegens einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete FOV oder vor Prüfen des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden.
Dann wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höhentendenzinformation wenigstens eines der Ersatzprüfgebiete DFOV, das an das Zielprüfgebiet FOV und das vorherige Prüfgebiet FOV angrenzt, abgeschätzt (Schritt S220).
Im Einzelnen kann beim Abschätzen der Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden der Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und des vorherigen Prüfgebiets FOV durch das Extrapolationsverfahren abgeschätzt werden. Andererseits kann bei der Abschätzung der Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV das Interpolationsverfahren verwendet werden.
Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet das vierte Prüfgebiet FOV4 in 10 ist, gibt es das erste, zweite und dritte Prüfgebiet FOV1, FOV2 und FOV3, die bereits geprüft sind, und das erste und zweite Ersatzprüfgebiet DFOV1 und DFOV2. Daher werden die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 durch Verwenden der Tendenzinformation des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 mittels Explorationsverfahren abgeschätzt, und die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 kann durch die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 berechnet werden. In diesem Fall können alle des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 zur Abschätzung der geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 verwendet werden. Es können aber auch einige des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 ausgewählt werden, um zur Abschätzung der geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 verwendet zu werden.
Wenn als ein Beispiel das Zielprüfgebiet FOV in der gleichen Reihe wie das Ersatzprüfgebiet DFOV und das vorherige Prüfgebiet FOV entlang der Längsrichtung der Halterung 140 liegt, kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch lineare Tendenzinformation abgeschätzt werden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden einer Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise wird die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitten von wenigstens zweien des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Wenn das Zielprüfgebiet FOV beispielsweise das zweite Prüfgebiet FOV2 ist, wird die Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und des ersten Prüfgebiets FOV1 abgeschätzt.
Wenn gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform das Ersatzprüfgebiet DFOV und das vorherige Prüfgebiet FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 liegen, wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Oberflächentendenzinformation abgeschätzt. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden von wenigstens drei Tendenzinformationen des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise kann die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höheninformation der Mitte von wenigstens dreien des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt werden. In diesem Fall ist es vorzuziehen, die Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete FOV, die an das Zielprüfgebiet FOV angrenzen, zu verwenden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das vierte Prüfgebiet FOV4 ist, wird die Höhenversetzung des vierten Prüfgebiets FOV4 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1, des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und des zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV2, die an das vierte Prüfgebiet FOV4 angrenzen, abgeschätzt.
Die Höhentendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV kann beispielsweise einer Höhentendenzinformation aller Gebiete des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. In diesem Fall kann die Höhentendenzinformation aller Gebiete eine Forminformation nicht nur der dreidimensionalen Forminformation des Zielobjekts 152, sondern auch Oberflächenhöheninformation des Substrats 150 enthalten. Alternativ kann die Höhentendenzinformation Höhendaten eines Abschnitts des Gebiets oder Punkts in dem Ersatzprüfgebiet DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. Beispielsweise kann eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem Ersatzprüfgebiet DFOV oder dem vorherigen Prüfgebiet erhalten werden. Beispielsweise wird die Oberflächengleichung durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI, einer unteren Oberfläche des Gebiets von Interesse und einem erweiterten Gebiet von Interesse erhalten, und dann kann eine Höhe der Mitte oder der Kontur, die durch die Oberflächengleichung erhalten wird, als Referenzdaten zum Abschätzen der Höhenversetzung verwendet werden. Die Oberflächengleichung des Ersatzprüfgebiets DFOV und des vorherigen Prüfgebiets FOV kann durch Höheninformation von wenigstens drei Punkten in dem Ersatzprüfgebiet DFOV und dem vorherigen Prüfgebiet FOV erhalten werden.
Nachdem die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV eingestellt (Schritt S230). Beispielsweise kann die Einstellung der Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden. Die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 ist in Bezug auf 5 beschrieben. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S240).
Um einen Höhenprüfbereich entsprechend einer Verziehung des Substrats 150 zu vergrößern, kann das vorstehend beschriebene Verfahren das Mehrwellenlängenprüfverfahren einsetzen. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Ersatzprüfgebiete zwischen den Prüfgebieten festgelegt, wenn die Prüfgebiete weit voneinander entfernt sind, und werden die Tendenzinformationen des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets verwendet, so dass die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann.
11 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 12 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 13 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Bezug nehmend auf 1, 11, 12 und 13 ist gemäß einer noch weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wenigstens ein Substrat 150 auf einem Substratträger 160 montiert und durch eine Halterung 140 fixiert. Mit anderen Worten, das Substrat 150 wird durch die Halterung 140 in einem Zustand, auf den Substratträger 160 montiert zu sein, fixiert. Beim Prüfen des Substrats 150, welches die Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, die unterteilt sind, aufweist und auf den Substratträger 160 montiert ist, wird eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S300). Beispielsweise kann die Prüfreihenfolge in einer Zick-Zack-Form entlang einer Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt werden.
Dann wird ein erstes Prüfgebiet FOV1 gemessen, um eine Höhenversetzung ΔH des Substrats 150 in Bezug auf eine Messbezugsoberfläche H1 des Prüfmoduls 120, die bereits festgelegt ist, zu ermitteln (Schritt S310). Im Allgemeinen wird eine anfängliche z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 unter Bezugnahme auf das Substrat 150, welches das Zielobjekt 152 aufweist und durch die Halterung 140 fixiert ist, festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf eine untere Oberfläche der oberen Halterung 144 festgelegt werden. D. h., für einen herkömmlichen Fall ohne den Substratträger 160 bewegt sich, wenn das Substrat 150 geladen wird, die untere Halterung 142 aufwärts, um das Substrat 150 zwischen der oberen Halterung 144 und der unteren Halterung 142 zu fixieren. Daher wird die z-Achsenhöhe der Kamera 130 in Bezug auf eine obere Oberfläche des Substrats 150 (oder eine anfängliche z-Achsenbezugsoberfläche der Kamera) eingestellt. Wenn jedoch das Substrat 150 zusammen mit den Substratträger 160, wie etwa einer Schale oder einem Setzkasten, geladen wird, verursacht der Substratträger 160 eine Höhenversetzung ΔH. Daher ist es erforderlich, die z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 auch in dem ersten Prüfgebiet FOV1 einzustellen.
Hierfür wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhenversetzung ΔH in dem ersten Prüfmodul eingestellt (Schritt S320). Beispielsweise wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhenversetzung ΔH der anfänglichen z-Achsenhöhe der Kamera 130 und das erste Prüfgebiet FOV1, das gemessen wird, eingestellt. D. h., das Prüfmodul 120 wird entlang der z-Achse um einen Betrag der Höhenversetzung ΔH entsprechend der Höhendifferenz zwischen der oberen Oberfläche des Substratträgers 160, der durch die Halterung 140 fixiert ist, und der oberen Oberfläche des Substrats 150, das auf dem Substratträger 160 montiert ist, bewegt.
Dann wird das erste Prüfgebiet FOV1 durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S330).
Dann wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, das zu prüfen ist, durch Verwenden der Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, abgeschätzt (Schritt S340). Dieser Schritt S340 ist in Bezug auf 2 oder 10 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Nachdem die Höhenversetzung abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets eingestellt (Schritt S350). Beispielsweise wird die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhe der Mitte des Zielprüfgebiets durchgeführt. Die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 ist unter Bezugnahme auf 5 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft.
Um einen Höhenprüfbereich entsprechend einer Verziehung des Substrats 150 zu vergrößern, kann das vorstehend beschriebene Verfahren das Mehrwellenlängenprüfverfahren einsetzen. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird die z-Achsenhöhe der Kamera 130 um einen Betrag einer Höhenversetzung ΔH der Kamera 130, die durch den Substratträger 160, wie etwa eine Schale oder einen Setzkasten, hervorgerufen wird, eingestellt, wenn das Substrat 150 durch den Substratträger 160 befördert wird, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung weiter verbessert werden kann.
14 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Bezug nehmend auf 1, 5 und 14 wird beim Prüfen des Substrats 150, das eine Mehrzahl von Prüfgebieten FOV in der Reihenfolge aufweist, überprüft, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet FOV gibt (Schritt S400).
Wenn es kein vorheriges Prüfgebiet FOV nahe dem Zielprüfgebiet FOV gibt, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse zu einer anfänglichen Position befördert, um einen Brennpunkt einzustellen (Schritt S410). Dieser Schritt entspricht einer anfänglichen Prüfung des Zielobjekts 152, das auf dem Substrat 150 ausgebildet ist. Die anfängliche z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 ist durch das durch die Halterung 140 fixierte Substrat 150 festgelegt. Beispielsweise entspricht die anfängliche z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 Daten, die durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten wurden.
Wenn es das vorherige Prüfgebiet FOV nahe dem Zielprüfgebiet FOV gibt, wird eine z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch Verwenden einer Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets abgeschätzt (Schritt S420).
Im Einzelnen kann die Abschätzung der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch zwei Schritte durchgeführt werden. Zuerst werden die geografischen Merkmale des Zielprüfgebiets FOV durch eine Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets FOV mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt. Dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der geografischen Merkmale eingestellt. Alternativ kann beim Abschätzen der geografischen Merkmale des Zielprüfgebiets FOV nicht nur das Extrapolationsverfahren, sondern auch ein Interpolationsverfahren verwendet werden.
Der vorstehende Schritt S420 wird nachstehend unter Verwendung von Beispielen erläutert. Wenn das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 in 5 ist, gibt es die vorherigen Prüfgebiete des ersten, des zweiten, des dritten und des vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 nahe dem fünften Prüfgebiet FOV5. Daher werden die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Tendenzinformation der ersten bis vierten Prüfgebiete FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt, und dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 berechnet. In diesem Fall können alle geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden, es kann jedoch wenigstens eines der geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden. D. h., zum Abschätzen der geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 kann ein Schritt eines Auswählens vorheriger Prüfgebiete unter dem ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 durchgeführt werden, bevor das geografische Merkmal des fünften Prüfgebiets FOV5 abgeschätzt wird.
Das Extrapolationsverfahren des Schritts eines Abschätzens der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet (Schritt S420) kann einem Verfahren eines Abschätzens der Höhe in dem Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden der Höheninformation in den geografischen Merkmalen des vorherigen Prüfgebiets FOV entsprechen. In dieser Ausführungsform kann die Höheninformation des vorherigen Prüfgebiets FOV die Höheninformation des gesamten Gebiets des vorherigen Prüfgebiets FOV sein. Die Höheninformation des vorherigen Prüfgebiets FOV kann jedoch die Höheninformation eines Abschnitts oder eines Punkts des vorherigen Prüfgebiets FOV sein. Beispielsweise kann die Höhe des Zielprüfgebiets FOV durch einen Mittelpunkt des vorherigen Prüfgebiets FOV oder wenigstens einen Punkt in einer Kontur des vorherigen Prüfgebiets FOV abgeschätzt werden. Hierbei kann die Höhe des vorherigen Prüfgebiets FOV und die Höhe des Zielprüfgebiets FOV die Höhe des Substrats in 5 bedeuten.
Nach Abschätzen der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 wird das Prüfmodul 120 zu der abgeschätzten z-Achsenposition entlang einer z-Achse befördert, um einen Brennpunkt einzustellen (Schritt S430). Wenn die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 beispielsweise niedriger sind als die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse abgesenkt. Wenn dagegen die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 höher als die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 sind, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse angehoben.
Nach dem Schritt einer anfänglichen Brennpunkteinstellung (Schritt S410) oder dem Schritt einer abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) wird das Prüfmodul 120 oder die Halterung 140 entlang der XY-Achse verfahren, und das Zielprüfgebiet FOV wird geprüft (Schritt S440). Auf der anderen Seite wird in der vorliegenden Ausführungsform der XY-Achsentransport der Halterung 140 nach dem Schritt einer abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) durchgeführt. Der XY-Achsentransport der Halterung 140 kann jedoch vor oder während des Schritts der abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) durchgeführt werden. Des Weiteren kann das Verfahren zum Prüfen eines Substrats ein Mehrwellenlängenprüfverfahren zum Vergrößern eines Bereichs einer Höhenprüfung gemäß der Verziehung des Substrats 150 anwenden. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Nach dem Schritt eines Prüfens des Zielprüfgebiets FOV wird überprüft, dass alle Prüfgebiete FOV geprüft sind (Schritt S450). Wenn nicht alle Prüfgebiete FOV geprüft sind, wird ein Prüfschritt erhöht, um ein nächstes Zielprüfgebiet FOV zu prüfen (Schritt S460). Wenn das Substrat 150 beispielsweise in neun Prüfgebiete (FOV1~FOV9) unterteilt ist und die Prüfung des fünften Prüfgebiets FOV5 beendet ist, wird der Prüfschritt von fünf auf sechs erhöht, und der Prüfprozess für das sechste Prüfgebiet FOV6 wird durchgeführt. Wenn jedoch die Prüfung aller Prüfgebiete FOV abgeschlossen ist, endet der Prüfprozess.
Auf der anderen Seite kann das vorstehende Verfahren zum Prüfen eines Substrats optional einen Schritt eines Einstellens eines Brennpunktes der Substratprüfvorrichtung 100 durch Verwenden eines Laser-Bereichsfinders (nicht dargestellt) beinhalten. Wenn beispielsweise der Unterschied zwischen den abgeschätzten geometrischen Merkmalen des Zielprüfgebiets FOV und den tatsächlichen geometrischen Merkmalen des Zielprüfgebiets FOV größer als ein Fehlerbereich ist, so dass die Fokussierung nicht gut ist, ist eine Brennpunktnachjustierung der Substratprüfvorrichtung 100 durch Verwenden des Laser-Bereichsfinders (nicht dargestellt) bevorzugt.
Gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird gemäß vorliegender Beschreibung überprüft, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet FOV gibt, bevor das Zielprüfgebiet FOV geprüft wird, und wird der Brennpunkt der Substratprüfvorrichtung durch Verwenden geografischer Merkmale der vorherigen Prüfgebiete eingestellt, wenn es das vorherige Prüfgebiet FOV gibt, so dass die Prüfzeit verkürzt werden kann. D. h., gemäß einem herkömmlichen Prüfverfahren wird ein Schritt eines Messens des Abstands zwischen der Kamera 130 und dem Substrat 150, um den Brennpunkt der Substratprüfvorrichtung 100 einzustellen, benötigt, der Schritt des Messens des Abstands zwischen der Kamera 130 und dem Substrat 150 wird jedoch gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung nicht benötigt, um die Prüfzeit zu reduzieren.
15 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 16 ist eine Draufsicht, welche ein Prüfgebiet zeigt.
Bezug nehmend auf 15 und 16 kann, wenn ein groß dimensioniertes Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten FOV unterteilt ist, ein Gebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt 152 angeordnet ist, zu weit zu einer Seite des Prüfgebiets FOV hin liegen, wie in 16 gezeigt. Beim Prüfen des Substrats 150 werden nicht alle Gebiete in dem Prüfgebiet FOV geprüft. Stattdessen wird ein Gebiet, in welchem das Zielobjekt 152 ausgebildet ist, als das Gebiet von Interesse ROI festgelegt und nur das Gebiet von Interesse ROI geprüft, um die Datenmenge zu reduzieren und die Prüfzeit zu verkürzen. Wenn das Gebiet von Interesse ROI nicht an einem mittleren Abschnitt des Prüfgebiets FOV liegt, sondern zu sehr zu einer Seite hin, wie in 16 gezeigt, kann eine Tendenzinformation des gesamten Prüfgebiets FOV nur durch die Daten des Gebiets von Interesse ROI nicht erhalten werden.
Daher stellt die vorliegende beispielhafte Ausführungsform ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine vergleichsweise genaue Höhentendenzinformation des Prüfgebiets FOV zu erhalten, indem ein Ersatzgebiet von Interesse DROI, welches sich von dem Gebiet von Interesse ROI unterscheidet, festgelegt wird.
Hierzu werden ein Zielgebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt 152 ausgebildet ist, und ein Ersatzgebiet von Interesse DROI in wenigstens einem Prüfgebiet FOV festgelegt, um eine Höhentendenz eines Zielprüfgebiets FOV zu ermitteln (Schritt S500).
Ein Gebiet um das Zielobjekt 152 herum, das zu prüfen ist, wird als das Zielgebiet von Interesse ROI festgelegt. Die Substratprüfvorrichtung 100 legt das Zielgebiet von Interesse ROI in einem Prüfgebiet FOV gemäß dem Zielobjekt 152 durch Verwenden der Information des Substrats 150, die eine Position des Zielobjekts 152 enthält, automatisch fest.
Das Ersatzgebiet von Interesse DROI wird abseits von dem Zielgebiet von Interesse ROI festgelegt, um die Tendenzinformation des Prüfgebiets FOV zu erhalten. Es ist vorzuziehen, ein Gebiet, welches weit von dem Zielgebiet von Interesse ROI entfernt ist, als das Ersatzgebiet von Interesse DROI festzulegen, um die Höhentendenz gesamter Gebiete des Prüfgebiets FOV genau abzuschätzen. Wenn das Zielgebiet von Interesse ROI beispielsweise in dem ersten Quadranten des Prüfgebiets FOV liegt, wie in 16 gezeigt, wird das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem dritten Quadranten des Prüfgebiets FOV festgelegt, der bezüglich des ersten Quadranten diagonal angeordnet ist.
Das Ersatzgebiet von Interesse DROI kann durch eine Hand einer Bedienperson festgelegt werden. D. h., wenn eine Bedienperson entscheidet, dass das Zielgebiet von Interesse ROI nicht in einem mittleren Abschnitt des Prüfgebiet FOV angeordnet ist, kann die Bedienperson das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem Prüfgebiet FOV abseits des Zielgebiets von Interesse ROI festlegen. Wenn das Ersatzgebiet von Interesse DROI durch die Hand der Bedienperson festgelegt wird, führt das Prüfmodul 120 eine Datenverarbeitung des Zielgebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI durch.
Alternativ kann das Ersatzgebiet von Interesse auf der Grundlage einer Position des Zielgebiets von Interesse ROI festgelegt werden. D. h., nachdem die Position des Zielgebiets von Interesse ROI überprüft ist, kann ein Gebiet, welches von dem Zielgebiet von Interesse ROI entfernt liegt, automatisch als das Ersatzgebiet von Interesse DROI festgelegt werden.
Dann wird eine Höhenversetzung eines nächsten Prüfgebiets FOV durch Verwenden der durch wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI erhaltenen Höhentendenz abgeschätzt (Schritt S510). Beispielsweise wird eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI erhalten, und die Oberflächengleichung kann als die Tendenzinformation verwendet werden.
Wie vorstehend beschrieben, kann die Tendenzinformation genauer abgeschätzt werden, wenn das tatsächliche Gebiet von Interesse ROI und das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem Prüfgebiet FOV für die Tendenzinformation verwendet werden. Daher kann die Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV durch Verwenden der Tendenzinformation genauer abgeschätzt werden.
Dann wird nach Abschätzen der Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV die Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung eingestellt (Schritt S520). Wenn das nächste Prüfgebiet beispielsweise das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird eine Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 mit der Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4, welches das vorherige Prüfgebiet ist, verglichen. Wenn die Höhe des fünften Prüfgebiets FOV5 geringer als die Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achsenrichtung um den Betrag der Höhendifferenz abgesenkt. Wenn die Höhe des fünften Prüfgebiets FOV5 niedriger als die Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achsenrichtung um den Betrag der Höhendifferenz angehoben. Beim Vergleichen der Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV kann anstelle der Höhe des vorherigen Prüfgebiets die anfängliche z-Achsenhöhe, die bereits festgelegt ist, mit dem nächsten Prüfgebiet FOV verglichen werden. Die anfängliche z-Achsenhöhe wird auf der Grundlage der Höhe des durch die Halterung 140 fixierten Substrats 150 festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten werden. Die Höhe des Prüfmoduls 120 kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt wird, nachdem das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt ist, oder während das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt wird.
Dann wird das nächste Prüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S530).
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird beim Prüfen der Mehrzahl von Prüfgebieten in der Reihenfolge die Höhe des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der Tendenzinformation von wenigstens einer Oberflächenhöhentendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets eingestellt. Daher kann der Brennpunkt des Prüfmoduls genau eingestellt werden.
Des Weiteren wird die Oberflächenhöhentendenzinformation zuverlässiger, da die Oberflächenhöhentendenzinformation des tatsächlichen Gebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI zusammen verwendet werden.
Um den Höhenprüfbereich entsprechend einer Verziehung des Substrats 150 zu vergrößern, kann das vorstehend beschriebene Verfahren das Mehrwellenlängenprüfverfahren anwenden. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.
Es wird für den Fachmann ersichtlich sein, dass vielfältige Abwandlungen und Variationen in der vorliegenden Erfindung gemacht werden können, ohne den Geist oder den Abdeckbereich der Erfindung zu verlassen. Es ist daher beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Abwandlungen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, vorausgesetzt, sie fallen in den Abdeckbereich der beigefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente.

Claims

Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats durch Verwenden einer Substratprüfvorrichtung, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft, wobei das Verfahren aufweist: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats; Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist; Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets; und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden der Tendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, mittels eines Extrapolationsverfahrens abgeschätzt wird.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens zwei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt wird.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens drei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe und einer vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt wird.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Tendenzinformation bezüglich des vorherigen Prüfgebiets einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entspricht.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Höhe des Prüfmoduls eingestellt wird, bevor das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird, nachdem das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt ist, oder während das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei die Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage von Höhenversetzungen einer Mitte des Zielprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets eingestellt wird.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei das Projektionsmodul aufweist: wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert; und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert.
Das Verfahren von Anspruch 1, wobei das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projiziert.
Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats durch Verwenden einer Substratprüfvorrichtung, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft, wobei das Verfahren aufweist: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete; Festlegen wenigstens eines Ersatzprüfgebiets zwischen einem Zielprüfgebiet und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist; Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets; Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets; und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 10, wobei die Tendenzinformation bezüglich des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse in dem Ersatzprüfgebiet bzw. dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entspricht.
Das Verfahren von Anspruch 10, wobei das Projektionsmodul aufweist: wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert; und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert.
Das Verfahren von Anspruch 10, wobei das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projiziert.
Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats durch Verwenden einer Substratprüfvorrichtung, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein Substrat, das auf einem Substratträger montiert und zusammen mit dem Substratträger an einer Halterung befestigt ist, projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft, wobei das Verfahren aufweist: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats; Messen eines ersten Prüfgebiets, um eine Höhenversetzung des ersten Prüfgebiets bezüglich einer Messbezugsoberfläche des Prüfmoduls, die bereits festgelegt ist, zu ermitteln; Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der Höhenversetzung; und Prüfen des ersten Prüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 14, weiter aufweisend: Abschätzen einer Höhenversetzung eines als nächstes zu prüfenden Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist; Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets; und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 15, wobei die Tendenzinformation bezüglich des vorherigen Prüfgebiets einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entspricht.
Das Verfahren von Anspruch 15, wobei das Projektionsmodul aufweist: wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert; und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert.
Das Verfahren von Anspruch 15, wobei das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projiziert.
Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats durch Verwenden einer Substratprüfvorrichtung, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft, wobei das Verfahren aufweist: Überprüfen, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet, das bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet gibt; Überführen des Prüfmoduls zu einer anfänglichen Position entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen, wenn es das vorherige Prüfgebiet nicht gibt; Abschätzen einer z-Achsenposition des Prüfmoduls in dem Zielprüfgebiet durch Verwenden einer Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets, wenn es das vorherige Prüfgebiet gibt, Überführen des Prüfmoduls zu der abgeschätzten z-Achsenposition entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen; und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 19, wobei das Projektionsmodul aufweist: wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert; und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert.
Das Verfahren von Anspruch 19, wobei das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projiziert.
Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats durch Verwenden einer Substratprüfvorrichtung, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft, wobei das Verfahren aufweist: Festlegen eines Ersatzgebiets von Interesse zum Ermitteln einer Höhentendenz eines Zielprüfgebiets, auf welchem ein Zielobjekt ausgebildet ist, Abschätzen einer Höhenversetzung eines nächsten Prüfgebiets durch Verwenden der Höhentendenz, die durch wenigstens eines des tatsächlichen Gebiets von Interesse und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird; Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung; und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.
Das Verfahren von Anspruch 22, wobei die Tendenzinformation einer Oberflächengleichung, welche durch Verwenden einer Höheninformation wenigstens eines des tatsächlichen Gebiets von Interesse, auf welchem das Zielobjekt ausgebildet ist, und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird, entspricht.
Das Verfahren von Anspruch 22, wobei das Ersatzgebiet von Interesse durch eine Hand einer Bedienperson festgelegt wird.
Das Verfahren von Anspruch 22, wobei das Ersatzgebiet von Interesse auf der Grundlage einer Position des tatsächlichen Gebiets von Interesse automatisch festgelegt wird.
Das Verfahren von Anspruch 25, wobei das Ersatzgebiet von Interesse automatisch festgelegt wird durch: Überprüfen einer Position des tatsächlichen Gebiets von Interesse in dem Prüfgebiet; und Festlegen des Ersatzgebiets von Interesse als ein Gebiet von Interesse mit einem größten Abstand von dem tatsächlichen Gebiet von Interesse.
Das Verfahren von Anspruch 22, wobei das Projektionsmodul aufweist: wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert; und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert.
Das Verfahren von Anspruch 22, wobei das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projiziert.