DE112011104658T5

DE112011104658T5 - Method for testing a substrate

Info

Publication number: DE112011104658T5
Application number: DE112011104658T
Authority: DE
Inventors: Hee Tae Kim; Soo-Young Cho; Hee-Wook YOU; Bong-Ha HWANG
Original assignee: Koh Young Technology Inc
Current assignee: Koh Young Technology Inc
Priority date: 2010-12-29
Filing date: 2011-12-29
Publication date: 2013-09-26
Anticipated expiration: 2031-12-30
Also published as: CN103299728B; WO2012091494A3; JP2014504721A; JP5597774B2; WO2012091494A2; CN103299728A; DE112011104658B4; US9885669B2; US20140009601A1

Abstract

Ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats wird offenbart. Das Verfahren wird durch eine Substratprüfvorrichtung durchgeführt, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixierten Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist. Dadurch wird die Prüfzeit verkürzt.A method of testing a substrate is disclosed. The method is performed by a substrate inspection apparatus having at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a support and a test module having a camera capturing an image and testing a plurality of inspection areas of the substrate step by step , The method comprises: determining a test order of the test areas according to a longitudinal direction of the substrate, estimating a height displacement of a target test area by using a tendency information regarding at least one previous test area which has already been tested, setting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area, and Check the target test area by using the test module whose height is set. This shortens the test time.

Description

[Technisches Gebiet][Technical area]

Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich auf ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats. Genauer gesagt, beziehen sich beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung auf ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung eines Zustands eines auf einem Substrat ausgebildeten Zielobjekts zu verbessern.Exemplary embodiments of the present invention relate to a method of testing a substrate. More specifically, exemplary embodiments of the present invention relate to a method of inspecting a substrate capable of improving a reliability of examining a state of a target formed on a substrate.

[Hintergrund][Background]

Im Allgemeinen wird ein Zielobjekt, bevor und nachdem das Zielobjekt auf einem Substrat ausgebildet wird, geprüft, ob das Zielobjekt richtig ausgebildet ist, um eine Zuverlässigkeit des Substrats, welches das Zielobjekt hierauf ausgebildet aufweist, zu verbessern. Beispielsweise wird eine Lötpaste, die auf einem Substrat ausgebildet ist, geprüft, bevor eine elektronische Vorrichtung auf dem Substrat mittels der Lötpaste montiert wird, oder eine elektronische Vorrichtung wird geprüft, ob die elektronische Vorrichtung richtig auf dem Substrat montiert ist, nachdem die elektronische Vorrichtung auf dem Substrat mittels der Lötpaste montiert wurde.In general, before and after the target object is formed on a substrate, a target object is examined as to whether the target object is properly formed so as to improve a reliability of the substrate having the target object formed thereon. For example, a solder paste formed on a substrate is checked before an electronic device is mounted on the substrate by means of the solder paste, or an electronic device is checked whether the electronic device is properly mounted on the substrate after the electronic device the substrate was mounted by means of the solder paste.

In der letzten Zeit wird für eine genaue Prüfung ein dreidimensionales Prüfverfahren verwendet, welches eine Substratprüfvorrichtung mit wenigstens einem Projektionsmodul und einem Prüfmodul verwendet. Das Projektionsmodul weist eine Lichtquelle und ein Gittermuster zum Projizieren eines gemusterten Lichts auf, und das Prüfmodul weist eine Kamera zum Einfangen eines Lichts, welches durch das gemusterte Licht ausgebildet wird, wenn das gemusterte Licht durch ein Zielobjekt reflektiert wird, auf.Recently, a three-dimensional inspection method using a substrate inspection apparatus having at least one projection module and one inspection module is used for accurate inspection. The projection module has a light source and a grid pattern for projecting a patterned light, and the inspection module has a camera for capturing a light formed by the patterned light when the patterned light is reflected by a target object.

Die Substratprüfvorrichtung kann alle Gebiete des Substrats auf einmal prüfen. Wenn jedoch die Größe eines Substrats größer als ein Blickfeld FOV der Kamera ist, kann die Substratprüfvorrichtung eine Mehrzahl von unterteilten Gebieten des Substrats Schritt für Schritt prüfen.The substrate testing device can test all areas of the substrate at once. However, if the size of a substrate is larger than a field of view FOV of the camera, the substrate inspection apparatus may check a plurality of divided areas of the substrate step by step.

Wenn das Substrat durch die Substratprüfvorrichtung geprüft wird, werden beide Endabschnitte des Substrats fixiert und gestützt. Daher kann das Substrat im Fall eines großdimensionierten Substrats eine Verziehung aufweisen, so dass unter der Mehrzahl unterteilter Gebiete eine Höhenabweichung vorliegt. Im Allgemeinen weist die Substratprüfvorrichtung eine Toleranz hinsichtlich einer Höhenabweichung auf. Daher kann die Höhe eines Zielobjekts nicht richtig geprüft werden, wenn die durch die Verziehung des Substrats hervorgerufene Höhenabweichung die Toleranz überschreitet.When the substrate is inspected by the substrate inspection device, both end portions of the substrate are fixed and supported. Therefore, in the case of a large-sized substrate, the substrate may have a warp such that there is a height deviation among the plurality of divided areas. In general, the substrate testing device has tolerance for height deviation. Therefore, the height of a target object can not be properly checked if the height deviation caused by the distortion of the substrate exceeds the tolerance.

Wenn das Substrat eine Verziehung aufweist, um eine Höhenabweichung unter Prüfgebieten hervorzurufen, wird die Höhenabweichung unter den Prüfgebieten zuerst durch einen Laser-Bereichsfinder gemessen und wird die Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der Höhenabweichung eingestellt. Allerdings verlängert das vorstehende Verfahren eine Prüfzeit.If the substrate has a warp to cause a height deviation among inspection areas, the height deviation among the inspection areas is first measured by a laser range finder, and the height of the inspection module is adjusted by using the height deviation. However, the above method extends a test time.

[Offenbarung][Epiphany]

[Technisches Problem][Technical problem]

Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Prüfzeit durch Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls bezüglich eines zu prüfenden Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, zu reduzieren.Exemplary embodiments of the present invention provide a method of testing a substrate capable of reducing a test time by setting a height of the test module with respect to a target test area to be tested by using a height tendency information of at least one previous test area which has already been tested.

Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, einen Höhenprüfbereich durch Verwenden eines ersten gemusterten Lichts mit einer ersten Wellenlänge und eines zweiten gemusterten Lichts mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, zu vergrößern, selbst wenn das Substrat eine Verziehung aufweist.In addition, exemplary embodiments of the present invention provide a method of inspecting a substrate capable of providing a height inspection area by using a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength to enlarge, even if the substrate has a distortion.

Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Genauigkeit einer Höhenversetzung bezüglich eines Zielprüfgebiets zu verbessern, indem ein Ersatzprüfgebiet zwischen dem Zielprüfgebiet und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, festgelegt wird, wenn das Zielprüfgebiet weit von dem vorherigen Prüfgebiet entfernt ist.In addition, exemplary embodiments of the present invention provide a method of testing a substrate capable of improving accuracy of a height displacement with respect to a target test area by determining a spare test area between the target test area and a previous test area already tested; when the target test area is far from the previous test area.

Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung durch Einstellen einer Höhe einer Kamera durch eine Höhenversetzung eines Substrats, die durch einen Substratträger, wie etwa eine Schale oder ein Setzkasten, hervorgerufen wird, wenn das Substrat durch den Substratträger getragen wird, zu verbessern.In addition, exemplary embodiments of the present invention provide a method of testing a substrate capable of providing reliability of inspection by adjusting a height of a camera by a height displacement of a substrate passing through a substrate carrier such as a tray or a case, caused when the substrate is supported by the substrate carrier to improve.

Zusätzlich stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine Zuverlässigkeit einer Prüfung durch Festlegen eines Ersatzgebiets von Interesse zur Ermittlung einer Höhentendenz eines Prüfgebiets, wenn ein Gebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt angeordnet ist, zu sehr zu einer Seite in dem Prüfgebiet hin liegt, zu verbessern.In addition, exemplary embodiments of the present invention provide a method of testing a substrate capable of demonstrating reliability of a test by determining a spare area of interest for determining an altitude tendency of a test area when an area of interest ROI in which a target object is arranged too much to one side in the test area to improve.

[Technische Lösung][Technical solution]

Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, welche wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.According to a method of testing a substrate of an exemplary embodiment of the present invention, a substrate testing apparatus is used which has at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a holder and a testing module having a camera capturing an image and examines a plurality of inspection areas of the substrate step by step. The method comprises: determining a test order of the test areas according to a longitudinal direction of the substrate, estimating a height displacement of a target test area by using a tendency information regarding at least one previous test area which has already been tested, setting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area, and Check the target test area by using the test module whose height is set.

Die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets kann durch Verwenden der Tendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, mittels eines Extrapolierungsverfahrens abgeschätzt werden. Beispielsweise kann die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens zwei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt werden. In einem anderen Beispiel kann die Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens drei vorherigen Prüfgebieten, die in einer gleichen Reihe und einer vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung vorhanden sind, abgeschätzt werden.The height displacement of a target test area can be estimated by using the tendency information of at least one previous test area which has already been tested by an extrapolation method. For example, the height displacement of a target test area may be estimated by using height information of at least two previous test areas existing in a same row along the longitudinal direction. In another example, the altitude offset of a target test area may be estimated by using altitude information from at least three previous test areas existing in a same row and a previous row along the longitudinal direction.

Die Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation wenigstens eines Gebiets von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.The trend information of the previous test area may correspond to a surface equation obtained by using height information of at least one area of interest ROI in the previous test area.

Die Höhe des Prüfmoduls kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird, nachdem das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt. ist, oder während das Prüfmodul zu dem Zielprüfgebiet überführt wird.The height of the test module may be adjusted before the test module is transferred to the target test area after the test module transfers to the target test area. or while the test module is being transferred to the target test area.

Die Höhe des Prüfmoduls kann auf der Grundlage von Höhenversetzungen einer Mitte des Zielprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets eingestellt werden.The height of the test module may be adjusted based on height displacements of a center of the target test area and the previous test area.

Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.The projection module may include at least a first projection module projecting a first patterned light having a first wavelength, and at least one second projection module projecting a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength. Alternatively, the projection module may successively project a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welches ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete, Festlegen wenigstens eines Ersatzprüfgebiets zwischen einem Zielprüfgebiet und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, Abschätzen einer Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.According to a method of inspecting a substrate of another exemplary embodiment of the present invention, a substrate inspection apparatus using at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a fixture and a inspection module having a camera capturing an image are used and checks a plurality of inspection areas of the substrate step by step. The method comprises: determining a test order of the test areas, specifying at least one spare test area between a target test area and a previous test area already tested, estimating a height displacement of a target test area by using a tendency information regarding at least one of the spare test area and the previous test area, setting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area, and checking the target test area by using the test module whose height is set.

Die Tendenzinformation bezüglich des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwendung einer Höheninformation wenigstens eines Gebiets von Interesse ROI in dem Ersatzprüfgebiet bzw. dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.The tendency information regarding the spare test area and the previous test area may correspond to a surface equation obtained by using height information of at least one area of interest ROI in the spare test area and the previous test area, respectively.

Das Projektionsmodul kann wenigstens ein erstes Projektionsmodul, welches ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Länge projiziert, und wenigstens ein zweites Projektionsmodul, welches ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, projiziert, aufweisen. Alternativ kann das Projektionsmodul ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet, nacheinander projizieren.The projection module may include at least a first projection module projecting a first patterned light having a first length and at least one second projection module projecting a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength. Alternatively, the projection module may successively project a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einem Substratträger montiertes und zusammen mit dem Substratträger an einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, die ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten auf dem Substrat Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete gemäß einer Längsrichtung des Substrats, Messen eines ersten Prüfgebiets, um eine Höhenversetzung des ersten Prüfgebiets in Bezug auf eine Messbezugsoberfläche des Prüfmoduls, die bereits festgelegt ist, zu ermitteln, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der Höhenversetzung und Prüfen des ersten Prüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.According to a method of inspecting a substrate of yet another exemplary embodiment of the present invention, a substrate inspection apparatus is used which includes at least one projection module which applies a patterned light to a mount mounted on a substrate support and together with the substrate support projecting a fixed substrate, and a test module having a camera capturing an image and testing a plurality of inspection areas on the substrate step by step. The method comprises: determining a test order of the test areas according to a longitudinal direction of the substrate, measuring a first test area to determine a height displacement of the first test area with respect to a measurement reference surface of the test module already set, setting a height of the test module by using the height displacement and testing of the first test area by using the test module whose height is set.

Das Verfahren kann des Weiteren aufweisen: Abschätzen einer Höhenversetzung eines als nächstes zu prüfenden Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.The method may further comprise estimating a height offset of a target test area to be next examined by using trend information regarding at least one previous test area already checked, setting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area, and checking the target test area by using of the test module whose height is set.

Die Tendenzinformation bezüglich des vorherigen Prüfgebiets kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten wird, entsprechen.The trend information regarding the previous test area may correspond to a surface equation obtained by using height information of at least one area of interest ROI in the previous test area.

Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welches ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten des Substrats Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Prüfen, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet gibt, Überführen des Prüfmoduls zu einer Anfangsposition entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen, wenn es das vorherige Prüfgebiet nicht gibt, Abschätzen einer z-Achsenposition des Prüfmoduls in dem Zielprüfgebiet durch Verwenden einer Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets, wenn es das vorherige Prüfgebiet gibt, Überführen des Prüfmoduls zu der geschätzten z-Achsenposition entlang einer z-Achse, um einen Brennpunkt einzustellen, und Prüfen des Zielprüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Brennpunkt eingestellt ist.According to a method of inspecting a substrate of still another exemplary embodiment of the present invention, a substrate inspection apparatus using at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a holder and a inspection module with a camera capturing an image are used. and checks a plurality of inspection areas of the substrate step by step. The method comprises: checking if there is at least one previous test area already tested near a target test area to be tested, transitioning the test module to an initial position along a z-axis to set a focal point if the previous test area does not exist Estimating a z-axis position of the test module in the target test area by using tendency information of the previous test area when there is the previous test area, transitioning the test module to the estimated z-axis position along a z-axis to set a focus, and checking the target test area by using the test module whose focus is set.

Gemäß einem Verfahren zum Prüfen eines Substrats einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Substratprüfvorrichtung verwendet, die wenigstens ein Projektionsmodul, welches ein gemustertes Licht auf ein auf einer Halterung fixiertes Substrat projiziert, und ein Prüfmodul mit einer Kamera, welche ein Bild einfängt, aufweist und eine Mehrzahl von Prüfgebieten auf dem Substrat Schritt für Schritt prüft. Das Verfahren weist auf: Festlegen eines Ersatzgebiets von Interesse DROI zum Ermitteln einer Höhentendenz eines Zielprüfgebiets, auf welchem ein Zielobjekt ausgebildet ist, Abschätzen einer Höhenversetzung eines nächsten Prüfgebiets durch Verwenden der Höhentendenz, die durch wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird, Einstellen einer Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung, und Prüfen des nächsten Prüfgebiets durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist.According to a method of inspecting a substrate of still another exemplary embodiment of the present invention, a substrate inspection apparatus using at least one projection module projecting a patterned light on a substrate fixed to a holder and a inspection module with a camera capturing an image are used. and checks a plurality of inspection areas on the substrate step by step. The method comprises: determining a spare area of interest DROI for determining an altitude tendency of a target test area on which a target object is formed, estimating a height displacement of a next test area by using the altitude tendency obtained by at least one of the target area of interest and the spare area of interest adjusting a height of the test module based on the estimated height displacement, and checking the next test area by using the test module whose height is set.

Die Tendenzinformation kann einer Oberflächengleichung, die durch Verwenden einer Höheninformation wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse, auf welchem das Zielobjekt ausgebildet ist, und des Ersatzgebiets von Interesse erhalten wird, entsprechen.The trend information may correspond to a surface equation obtained by using height information of at least one of the target area of interest on which the target object is formed and the substitute area of interest.

Das Ersatzgebiet von Interesse kann durch eine Hand einer Bedienperson festgelegt werden.The substitute area of interest can be committed by a hand of an operator.

Alternativ kann der Ersatzbereich von Interesse automatisch auf der Grundlage einer Position des Zielgebiets von Interesse festgelegt werden. Im Einzelnen kann das Ersatzgebiet von Interesse durch Überprüfen einer Position des Zielgebiets von Interesse in dem Prüfgebiet und Festlegen des Ersatzgebiets von Interesse als ein Gebiet von Interesse mit einem größten Abstand von dem Zielgebiet von Interesse automatisch festgelegt werden.Alternatively, the spare area of interest may be automatically set based on a location of the target area of interest. Specifically, the spare area of interest may be identified by checking a position of the target area of interest in the inspection area and setting the replacement area of interest as an area of interest be set automatically at a maximum distance from the target area of interest.

[Vorteilhafte Wirkungen][Advantageous Effects]

Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird die Höhe des Prüfmoduls in dem Zielprüfgebiet durch die Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets vor einer Prüfung des Zielprüfgebiets eingestellt, so dass ein Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung vergrößert werden kann.According to the method described above, the height of the test module in the target test area is adjusted by the altitude tendency information of at least one previous test area before checking the target test area, so that a test area of the substrate test apparatus can be increased.

Ferner kann die Zuverlässigkeit des Prüfmoduls verbessert werden, wenn die Prüfreihenfolge der Prüfgebiete entlang der Längsrichtung der Halterung festgelegt wird, da eine Höhenversetzung vergleichsweise gering ist.Further, the reliability of the test module can be improved if the test order of the test areas along the longitudinal direction of the holder is determined because a height displacement is comparatively small.

Ferner ist zur Reduzierung der Prüfzeit ein Prozess eines Messens eines Prüfgebiets durch einen Laser-Bereichsfinder nicht erforderlich.Further, to reduce the test time, a process of measuring a test area by a laser range finder is not required.

Ferner kann, wenn die Prüfung des Substrats durch Verwenden des ersten gemusterten Lichts und des zweiten gemusterten Lichts, deren Wellenlängen sich voneinander unterscheiden, durchgeführt wird, der Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung verbessert werden im Vergleich mit dem Fall, dass nur ein gemustertes Licht verwendet wird, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung verbessert werden kann, auch wenn das Substrat eine schwerwiegende Verziehung aufweist.Further, when the examination of the substrate is performed by using the first patterned light and the second patterned light whose wavelengths are different from each other, the inspection area of the substrate inspection apparatus can be improved as compared with the case where only one patterned light is used that the reliability of the test can be improved, even if the substrate has a serious distortion.

Ferner werden gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Ersatzprüfgebiete zwischen den Prüfgebieten festgelegt, wenn die Prüfgebiete weit voneinander entfernt sind, so dass die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann.Further, according to an exemplary embodiment of the present invention, the spare test regions between the test regions are determined when the test regions are far apart, so that the height displacement of the target test region can be estimated more accurately.

Ferner wird gemäß einer beispielhaften Ausführungsform die z-Achsenhöhe der Kamera um einen Betrag einer Höhenversetzung der Kamera, die durch den Substratträger, wie etwa eine Schale oder einen Setzkasten, hervorgerufen wird, wenn das Substrat durch den Substratträger befördert wird, eingestellt, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung weiter verbessert werden kann.Further, according to an exemplary embodiment, the z-axis height of the camera is adjusted by an amount of vertical displacement of the camera caused by the substrate carrier such as a tray or a set case when the substrate is conveyed by the substrate carrier, so that the Reliability of the test can be further improved.

Ferner kann, wenn das Ersatzgebiet von Interesse DROI zusammen mit dem Zielgebiet von Interesse in einem Prüfgebiet FOV verwendet wird, die Höhentendenz des Prüfgebiets genauer abgeschätzt werden, so dass die Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann, um eine Zuverlässigkeit der Prüfung zu verbessern.Further, when the spare area of interest DROI is used together with the target area of interest in a test area FOV, the altitude tendency of the test area can be estimated more accurately, so that the altitude offset of the next test area can be estimated more accurately to improve a reliability of the test.

[Beschreibung der Zeichnungen][Description of the drawings]

1 ist eine schematische Ansicht, welche eine Substratprüfvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 1 FIG. 10 is a schematic view showing a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

2 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt. 2 Fig. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder.

3 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt. 3 Fig. 10 is a side view showing a substrate fixed to a holder.

4 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 4 FIG. 10 is a flowchart showing a method of testing a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

5 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 5 FIG. 12 is a schematic view showing a method of inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

6 und 7 sind Draufsichten, welche ein erstes gemustertes Licht und ein zweites gemustertes Licht, die jeweils durch ein Projektionsmodul projiziert werden, zeigen. 6 and 7 FIGS. 10 are plan views showing a first patterned light and a second patterned light each projected by a projection module.

8 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 8th FIG. 12 is a schematic view showing a method of testing a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

9 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 9 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.

10 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 10 FIG. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

11 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 11 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to still another exemplary embodiment of the present invention.

12 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 12 FIG. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder according to still another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

13 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 13 FIG. 10 is a side view showing a substrate fixed to a holder according to still another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

14 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 14 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to still another exemplary embodiment of the present invention.

15 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 15 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to still another exemplary embodiment of the present invention.

16 ist eine Draufsicht, welche ein Prüfgebiet zeigt. 16 is a plan view showing a Prüfgebiet.

[Weg für die Erfindung][Way for the invention]

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen, in welchen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt sind, ausführlicher beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die hierin angegebenen, beispielhaften Ausführungsformen beschränkt angenommen werden. Vielmehr werden diese beispielhaften Ausführungsformen bereitgestellt, so dass diese Offenbarung sorgfältig und vollständig sein wird, und wird den Umfang der vorliegenden Erfindung dem Fachmann vollständig nahebringen. In den Zeichnungen können die Größen und relativen Größen von Schichten und Gebieten zur Klarheit übertrieben sein.The present invention will be described below in more detail with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the present invention are shown. However, the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the exemplary embodiments set forth herein. Rather, these exemplary embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity.

Es wird verstanden werden, dass, obschon die Begriffe erste, zweite, dritte etc. hierin zur Beschreibung verschiedener Elemente, Komponenten, Gebiete, Schichten und/oder Abschnitte verwendet werden können, diese Elemente, Komponenten und/oder Abschnitte nicht auf diese Begriffe beschränkt werden sollten. Diese Begriffe werden nur verwendet, um ein Element, eine Komponente, ein Gebiet, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem anderen Gebiet, einer anderen Schicht oder einem anderen Abschnitt zu unterscheiden. Daher könnte ohne Abweichung von den Lehren der vorliegenden Erfindung ein erstes Element, eine erste Komponente oder ein erster Abschnitt in nachstehender Diskussion als ein zweites Element, eine zweite Komponente oder ein zweiter Abschnitt bezeichnet werden.It will be understood that while the terms first, second, third etc. may be used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or sections, these elements, components and / or portions are not limited to these terms should. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer, or section from another area, layer, or section. Therefore, without departing from the teachings of the present invention, a first element, component, or section may be referred to in the following discussion as a second element, a second component, or a second section.

Die hierin verwendete Terminologie ist allein für den Zweck des Beschreibens bestimmter beispielhafter Ausführungsformen und ist nicht zur Beschränkung der vorliegenden Erfindung gedacht. Wie hierin verwendet, sind die Singularformen „ein”, „eine” und „der/die/das” so gedacht, dass sie ebenso die Pluralformen einschließen, soweit nicht der Kontext klar etwas anderes angibt. Es wird ferner verstanden werden, dass die Begriffe „aufweisen” und/oder „aufweisend”, wenn sie in dieser Beschreibung verwendet werden, das Vorhandensein beschriebener Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Vorgänge, Elemente und/oder Komponenten angibt, nicht jedoch das Vorhandensein oder das Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, Ganzzahlen, Schritte, Vorgänge, Elemente, Komponenten und/oder Gruppen hiervon ausschließt.The terminology used herein is for the sole purpose of describing particular exemplary embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly dictates otherwise. It will further be understood that the terms "comprising" and / or "having" when used in this specification, indicate the presence of described features, integers, steps, acts, elements and / or components, but not the presence of or excludes the addition of one or more other features, integers, steps, acts, elements, components, and / or groups thereof.

Soweit nicht anders definiert, weisen alle hierin verwendeten Begriffe (einschließlich technischer und wissenschaftlicher Begriffe) die gleiche Bedeutung auf, wie sie von jemandem von gewöhnlicher Fachkenntnis auf dem Gebiet, zu welchem diese Erfindung gehört, verstanden wird. Es wird ferner verstanden werden, dass Begriffe, wie etwa solche, die in allgemein verwendeten Wörterbüchern definiert sind, so interpretiert werden sollten, dass sie eine Bedeutung aufweisen, welche mit ihrer Bedeutung in dem Kontext des relevanten Fachgebietes konsistent ist, und nicht in einem idealisierten oder übermäßig formalem Sinn interpretiert werden sollen, solange dies nicht ausdrücklich hierin so definiert ist.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as is understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. It will further be understood that terms, such as those defined in commonly used dictionaries, should be interpreted to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art, rather than an idealized one or overly formal sense, unless expressly so defined herein.

Zur Bequemlichkeit werden gleiche Bezugszeichen für identische oder ähnliche Elemente einer Vorrichtung zum Schneiden eines temperierten Substrats und des herkömmlichen solchen verwendet.For convenience, like reference numerals will be used for identical or similar elements of an apparatus for cutting a tempered substrate and the conventional one.

Nachstehend werden beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben werden.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

1 ist eine schematische Ansicht, welche eine Substratprüfvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 2 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt, und 3 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat zeigt. 1 FIG. 10 is a schematic view showing a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention; FIG. 2 FIG. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder; and FIG 3 Fig. 10 is a side view showing a substrate fixed to a holder.

Bezug nehmend auf 1, 2 und 3 weist eine Substratprüfvorrichtung 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wenigstens ein Projektionsmodul 110, welches ein gemustertes Licht auf ein Substrat 150 mit einem hierauf ausgebildeten Zielobjekt 152 projiziert, und ein Prüfmodul 120, welches eine Kamera 130, die ein Bild des Substrats 150 einfängt, aufweist, auf. Zusätzlich weist die Substratprüfvorrichtung 100 eine Halterung 140, welche das Substrat 150 mit dem hierauf ausgebildeten Zielobjekt 152 stützt und fixiert, auf.Referring to 1 . 2 and 3 has a substrate testing device 100 According to an exemplary embodiment of the present invention, at least one projection module 110 which is a patterned light on a substrate 150 with a target object trained thereon 152 projected, and a test module 120 which is a camera 130 taking a picture of the substrate 150 captures, has, on. In addition, the substrate testing apparatus has 100 a bracket 140 which is the substrate 150 with the trained on this target object 152 supports and fixes.

Das Projektionsmodul 110 projiziert ein gemustertes Licht auf das Zielobjekt 152, das auf dem Substrat 150 ausgebildet ist, um ein dreidimensionales Bild des Zielobjekts 152 zu messen. Beispielhaft weist das Projektionsmodul 110 eine Lichtquelle 112, welche Licht erzeugt, ein Gittermuster 114, welches das durch die Lichtquelle 112 erzeugte Licht in ein gemustertes Licht umwandelt, einen Gittermusterverschieber 116, der das Gittermuster um ein Abstandsmaß verschiebt, und eine Projektionslinse 118, welche das gemusterte Licht auf das Zielobjekt 152 projiziert. Das Gittermuster 114 kann für eine Phasenverschiebung des gemusterten Lichts um einen Betrag von 2π/N (N ist eine natürliche Zahl) durch den Gittermusterverschieber 116 wie etwa ein Piezo-Stellglied (PZT) verschoben werden. Die Substratprüfvorrichtung 100 kann eine Mehrzahl der Projektionsmodule 110 mit dem vorstehend erwähnten Aufbau aufweisen. In diesem Fall können die Projektionsmodule 110 entlang einem Umfang bezüglich der Kamera 130 angeordnet sein. Die Projektionsmodule 110 sind schräg bezüglich des Substrats 150 eingebaut, so dass die Projektionsmodule 110 das gemusterte Licht entlang vielen Richtungen projizieren. Allerding kann die Substratprüfvorrichtung 100 nur ein einziges Projektionsmodul 110 aufweisen.The projection module 110 projects a patterned light onto the target object 152 that on the substrate 150 is designed to be a three-dimensional image of the target object 152 to eat. By way of example, the projection module has 110 a light source 112 which generates light, a grid pattern 114 that by the light source 112 generated light is converted into a patterned light, a grid pattern shifter 116 which shifts the grating pattern by a distance measure, and a projection lens 118 which the patterned light on the target object 152 projected. The grid pattern 114 can be for a phase shift of the patterned light by an amount of 2π / N (N is a natural number) by the grid pattern shifter 116 such as a piezo actuator (PZT) are moved. The substrate testing device 100 can be a majority of projection modules 110 having the above-mentioned construction. In this case, the projection modules 110 along a circumference with respect to the camera 130 be arranged. The projection modules 110 are oblique with respect to the substrate 150 built-in so that the projection modules 110 project the patterned light along many directions. However, the substrate testing device can 100 only a single projection module 110 exhibit.

Die Kamera 130 fängt ein Bild des Substrats ein, wenn das Projektionsmodul 110 das gemusterte Licht projiziert. Beispielsweise kann die Kamera 130 oberhalb des Substrats 150 angeordnet sein. Eine CCD-Kamera oder CMOS-Kamera kann als die Kamera 130 eingesetzt werden.The camera 130 captures an image of the substrate when the projection module 110 the patterned light is projected. For example, the camera 130 above the substrate 150 be arranged. A CCD camera or CMOS camera can be considered the camera 130 be used.

Die Halterung 140 stützt und fixiert das Substrat 150. Die Halterung 140 stützt und fixiert beispielsweise beide Enden des Substrats 150. Hierfür kann die Halterung 140 eine erste Halterung 140a, welche ein erstes Ende des Substrats 150 stützt und fixiert, und eine zweite Halterung 140b, welche ein zweites Ende des Substrats 150 stützt und fixiert, aufweisen. Ferner können das erste und die zweite Halterung 140a und 140b jeweils eine untere Halterung 142, welche einen Kontakt mit einer unteren Oberfläche des Substrats 150 herstellt, und eine obere Halterung 144, welche einen Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Substrats 150 herstellt, aufweisen. Daher wird, wenn das Substrat 150 zwischen die untere Halterung und die obere Halterung 144 geladen wird, ein Abstand zwischen der unteren Halterung 142 und der oberen Halterung 144 reduziert, um das Substrat 150 zu fixieren. Beispielsweise bewegt sich die untere Halterung 142 aufwärts, um das Substrat 150 zu fixieren.The holder 140 supports and fixes the substrate 150 , The holder 140 supports and fixes both ends of the substrate, for example 150 , For this purpose, the holder 140 a first holder 140a which is a first end of the substrate 150 supports and fixes, and a second bracket 140b which is a second end of the substrate 150 supports and fixes. Furthermore, the first and the second holder 140a and 140b one lower bracket each 142 which makes contact with a lower surface of the substrate 150 and an upper bracket 144 which makes contact with an upper surface of the substrate 150 produces. Therefore, when the substrate 150 between the lower bracket and the upper bracket 144 is loaded, a distance between the lower bracket 142 and the upper bracket 144 reduced to the substrate 150 to fix. For example, the lower bracket moves 142 upwards to the substrate 150 to fix.

Die Substratprüfvorrichtung 100 mit dem vorstehend erwähnten Aufbau projiziert gemustertes Lichts auf das Substrat 150, welches an der Halterung 140 fixiert ist, mittels des Projektionsmoduls 110 und fängt ein durch das Substrat 150 reflektiertes Bild mittels der Kamera 130 ein, um eine dreidimensionale Form des Zielobjekts 152 auf dem Substrat 150 zu prüfen. Beispielsweise kann das Substrat 150 eine gedruckte Leiterplatte (PCB) mit einem Verdrahtungsmuster und einer Anschlussfläche sein, und kann das Zielobjekt 152 ein auf dem Substrat 150 angeordnetes Lot oder eine auf dem Substrat 150 montierte elektronische Vorrichtung sein.The substrate testing device 100 patterned light projects onto the substrate with the construction mentioned above 150 , which on the holder 140 is fixed, by means of the projection module 110 and starts through the substrate 150 reflected image by means of the camera 130 a to a three-dimensional shape of the target object 152 on the substrate 150 to consider. For example, the substrate 150 may be a printed circuit board (PCB) having a wiring pattern and a pad, and may be the target object 152 one on the substrate 150 arranged solder or one on the substrate 150 be mounted electronic device.

Wenn das Substrat 150 in seinen Abmessungen größer ist als ein Blickfeld der Kamera 130, wird das Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten entsprechend dem Feld unterteilt und fängt die Substratprüfvorrichtung 100 ein Bild des Prüfgebiets Schritt für Schritt ein. D. h., wie in 2 gezeigt, wird das Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten (oder Blickfelder: FOV) unterteilt und prüft das Prüfmodul 120 die Prüfgebiete FOV, wobei es sich in einer Prüfreihenfolge bewegt, so dass die gesamte Fläche des Substrats 150 geprüft werden kann. Daher ist es vorzuziehen, dass jedes der Prüfgebiete FOV im Wesentlichen die gleiche Größe eines Blickfeldes der Kamera 130 aufweist. Alternativ kann jedes der Prüfgebiete FOV eine kleinere Größe als das Blickfeld der Kamera 130, das durch die Kamera 130 eingefangen werden kann, aufweisen.If the substrate 150 in its dimensions is larger than a field of view of the camera 130 , becomes the substrate 150 is divided into a plurality of inspection areas corresponding to the field and captures the substrate inspection device 100 a picture of the test area step by step. That is, as in 2 shown, becomes the substrate 150 divided into a plurality of test areas (or FOV) and checks the test module 120 the test areas FOV, where it moves in a test sequence, so that the entire surface of the substrate 150 can be tested. Therefore, it is preferable that each of the inspection areas FOV be substantially the same size of a field of view of the camera 130 having. Alternatively, each of the inspection areas FOV may be smaller in size than the field of view of the camera 130 that through the camera 130 can be captured.

Andererseits kann das Substrat 150 eine Verziehung aufweisen, wenn das Substrat 150 eine große Abmessung aufweist oder das Substrat 150 eine elektronische Vorrichtung hierauf montiert aufweist, so dass das Substrat 150 eine unterschiedliche Höhe aufweist. D. h., das Substrat 150 kann unterschiedliche geografische Merkmale unter den Prüfgebieten FOV aufweisen. Daher ist es zur Verbesserung einer Zuverlässigkeit der Prüfung erforderlich, einen Fokus bzw. Brennpunkt der Kamera 130 der Substratprüfvorrichtung 100 gemäß den Prüfgebieten FOV einzustellen. In diesem Fall kann der Brennpunkt der Kamera 130 durch Bewegen des Prüfmoduls 120 entlang einer z-Achse eingestellt werden.On the other hand, the substrate 150 have a distortion when the substrate 150 has a large dimension or the substrate 150 an electronic device mounted thereon, so that the substrate 150 has a different height. That is, the substrate 150 may have different geographical characteristics among the FOV test areas. Therefore, it is necessary to improve the reliability of the test, a focus of the camera 130 the substrate testing device 100 according to the test areas FOV. In this case, the focus of the camera 130 by moving the test module 120 be adjusted along a z-axis.

Nachstehend wird ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats, welches die Mehrzahl von Prüfgebieten aufweist und durch die Halterung 140 fixiert ist, durch Verwendung des Prüfmoduls 120 im Einzelnen erläutert werden.Hereinafter, a method of testing a substrate having the plurality of inspection areas and the holder will be described 140 is fixed by using the test module 120 will be explained in detail.

4 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 5 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 4 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention; and FIG 5 FIG. 12 is a schematic view showing a method of inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

Bezug nehmend auf 2, 4 und 5 wird beim Prüfen des Substrats 150 mit der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, die unterteilt sind, eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S100). In diesem Fall kann die Prüfreihenfolge entlang einer Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt werden. Wenn das Substrat 150, wie in 2 gezeigt, beispielsweise in neun Prüfgebiete FOV1~FOV9 unterteilt ist, wird die Prüfreihenfolge so festgelegt, dass ein Prüfgebiet, das an die Halterung 140 angrenzt, als ein erstes Prüfgebiet FOV1 festgelegt wird, und eine Prüfreihenfolge anderer Prüfgebiete entlang einer Längsrichtung von dem zweiten Prüfgebiet FOV2 bis FOV9 festgelegt wird (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6 → FOV7 → FOV8 → FOV9). Referring to 2 . 4 and 5 is when testing the substrate 150 with the plurality of inspection areas FOV subdivided, set a check order for the inspection areas FOV (step S100). In this case, the test order can be along a longitudinal direction of the holder 140 be determined. If the substrate 150 , as in 2 For example, in nine test areas FOV1 ~ FOV9 is shown, the test sequence is set so that a test area attached to the bracket 140 is set as a first inspection area FOV1, and a check order of other inspection areas along a longitudinal direction is set from the second inspection area FOV2 to FOV9 (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6 → FOV7 → FOV8 → FOV9).

Wenn Prüfgebiete, die an die Halterung 140 angrenzen, als das erste Prüfgebiet FOV1 ohne eine Tendenzinformation und das zweite Prüfgebiet FOV2 mit einer geringfügigen Tendenzinformation entlang der Längsrichtung festgelegt werden, übt die Verziehung des Substrats 150 einen vergleichsweise geringen Einfluss aus, da die Prüfgebiete, die an die Halterung 140 angrenzen, an der Halterung 140 befestigt sind.If inspection areas attached to the bracket 140 when the first inspection area FOV1 without trend information and the second inspection area FOV2 with slight tendency information along the longitudinal direction are set, the distortion of the substrate is applied 150 a comparatively small impact, since the test areas attached to the bracket 140 adjoin the bracket 140 are attached.

Dann wird beim Prüfen der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV eine Höhenversetzung eines Zielprüfgebiets durch Verwenden einer Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, abgeschätzt (Schritt S110). D. h., zur Prüfung der Mehrzahl von Prüfgebieten FOV in der Reihenfolge wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, welches zu prüfen ist, durch Verwenden der Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, abgeschätzt.Then, in testing the plurality of inspection areas FOV, a height displacement of a target inspection area is estimated by using a trend information regarding at least one previous inspection area already checked (step S110). That is, for checking the plurality of test areas FOV in order, the height displacement of the target test area to be tested is estimated by using the tendency information regarding at least one previous test area which has already been tested.

Im Einzelnen wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden der Tendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, welches bereits geprüft ist, durch ein Extrapolationsverfahren abgeschätzt. Andererseits kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden sowohl eines Extrapolationsverfahrens als auch eines Interpolationsverfahrens abgeschätzt werden.Specifically, the height displacement of the target test area is estimated by using the tendency information of at least one previous test area which has already been checked by an extrapolation method. On the other hand, the height offset of the target test area can be estimated by using both an extrapolation method and an interpolation method.

Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet das fünfte Prüfgebiet VOV5 in 2 ist, können die vorherigen Prüfgebiete dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 entsprechen. Daher werden die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Tendenzinformation des ersten bis vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt, und dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 berechnet. In diesem Fall können alle geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden, es kann aber wenigstens eines der geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden. D. h., zum Abschätzen der geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 kann ein Schritt eines Auswählens vorheriger Prüfgebiete unter dem ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 durchgeführt werden, bevor das geografische Merkmal des fünften Prüfgebiets FOV5 abgeschätzt wird.For example, if the target test area is the fifth test area VOV5 in 2 , the previous inspection areas may correspond to the first, second, third, and fourth inspection areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4. Therefore, the geographical features of the fifth test area FOV5 are estimated by using the tendency information of the first to fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 by the extrapolation method, and then the z-axis position of the test module 120 calculated by the geographical features of the fifth test area FOV5. In this case, all of the geographic features of the first, second, third, and fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 may be used, but may include at least one of the geographic features of the first, second, third, and fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 be used. That is, for estimating the geographic features of the fifth test area FOV5, a step of selecting previous test areas among the first, second, third, and fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 may be performed before estimating the geographical feature of the fifth test area FOV5 becomes.

Für eine beispielhafte Ausführungsform kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch lineare Tendenzinformation abgeschätzt werden, wenn das vorherige Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, und das zu prüfende Zielprüfgebiet FOV sich auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung befinden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden einer Tendenzinformation von wenigstens zweien der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise wird die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitten wenigstens zweier der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das dritte Prüfgebiet FOV3 ist, wird die Höhenversetzung des dritten Prüfgebiets FOV3 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1 und des zweiten Prüfgebiets FOV2, die bereits geprüft sind, abgeschätzt.For an exemplary embodiment, the height offset of the target test area FOV may be estimated by linear trend information if the previous test area FOV already tested and the target test area FOV to be tested are on the same row along the longitudinal direction. That is, the height displacement of the target inspection area FOV is made by using tendency information of at least two of the previous inspection areas FOV on the same row along the longitudinal direction of the mount 140 estimated. For example, the height offset of the center of the target inspection area FOV is made by using the height information of the centers of at least two of the previous inspection areas FOV on the same row along the length direction of the mount 140 estimated. For example, when the target test area FOV is the third test area FOV3, the height displacement of the third test area FOV3 is estimated by using the altitude tendency information of the first test area FOV1 and the second test area FOV2 already checked.

Für eine andere beispielhafte Ausführungsform wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Oberflächentendenzinformation abgeschätzt, wenn die vorherigen Prüfgebiete FOV sich auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 befinden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden von wenigstens drei vorherigen Prüfgebieten auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise kann die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitte von wenigstens dreien der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt werden. In diesem Fall ist es vorzuziehen, die Tendenzinformation der vorherigen Prüfgebiete FOV, die an das Zielprüfgebiet FOV angrenzen, zu verwenden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird die Höhenversetzung des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des zweiten Prüfgebiets FOV2, des dritten Prüfgebiets FOV3 und des vierten Prüfgebiets FOV4, die bereits geprüft sind, abgeschätzt. Wenn das Zielprüfgebiet FOV das sechste Prüfgebiet FOV6 ist, wird die Höhenversetzung des sechsten Prüfgebiets FOV6 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1, des zweiten Prüfgebiets FOV2 und des fünften Prüfgebiets FOV5, die unter den vorherigen Prüfgebieten FOV, die bereits geprüft sind, an das sechste Prüfgebiet FOV6 angrenzen, abgeschätzt.For another exemplary embodiment, the height offset of the target test area FOV is estimated by using surface trend information when the previous test areas FOV are on the same row and the previous row along the length direction of the bracket 140 are located. That is, the height displacement of the target inspection area FOV is made by using at least three previous inspection areas on the same row and the previous row along the length direction of the mount 140 estimated. For example, the height offset of the center of the target inspection area FOV may be made by using the height information of the center of at least three of the previous inspection areas FOV on the same row and the previous row along the length direction of the bracket 140 be estimated. In this case, it is preferable to use the tendency information of the previous inspection areas FOV adjacent to the target inspection area FOV. For example, when the target test area FOV is the fifth test area FOV5, the height displacement of the fifth test area FOV5 is determined by using the Height tendency information of the second test area FOV2, the third test area FOV3 and the fourth test area FOV4, which have already been tested, estimated. When the target test area FOV is the sixth test area FOV6, the height displacement of the sixth test area FOV6 is obtained by using the altitude tendency information of the first test area FOV1, the second test area FOV2, and the fifth test area FOV5, which are already checked among the previous test areas FOV sixth test area FOV6 adjacent, estimated.

Die Höhentendenzinformation der vorherigen Prüfgebiete FOV kann beispielsweise einer Höhentendenzinformation aller Gebiete der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. In diesem Fall kann die Höhentendenzinformation aller Gebiete eine Forminformation nicht nur der dreidimensionalen Forminformation des Zielobjekts 152, sondern auch einer Oberflächenhöheninformation des Substrats 150 aufweisen. Alternativ kann die Höhentendenzinformation Höhendaten eines Abschnitts des Gebiets oder Punkts in den vorherigen Prüfgebieten FOV entsprechen. Beispielsweise kann eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem vorherigen Prüfgebiet erhalten werden. Beispielsweise wird die Oberflächengleichung durch Verwenden der Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI, einer unteren Oberfläche des Gebiets von Interesse und einem erweiterten Gebiet von Interesse erhalten werden und kann dann die Höhe der Mitte oder der Kontur, die durch die Oberflächengleichung erhalten wird, als Referenzdaten zum Abschätzen der Höhenversetzung verwendet werden. Die Oberflächengleichung des vorherigen Prüfgebiets FOV kann durch Höheninformation von wenigstens drei Punkten erhalten werden.The altitude trend information of the previous test areas FOV may, for example, correspond to altitude tendency information of all areas of the previous test areas FOV. In this case, the altitude tendency information of all the areas may be shape information not only of the three-dimensional shape information of the target object 152 but also surface elevation information of the substrate 150 exhibit. Alternatively, the altitude trend information may correspond to height data of a portion of the area or point in the previous inspection areas FOV. For example, a surface equation of the test area may be obtained by using height information of at least one area of interest ROI in the previous test area. For example, the surface equation will be obtained by using the height information of at least one of the area of interest ROI, a lower surface of the area of interest and an expanded area of interest, and then the height of the center or the contour obtained by the surface equation, be used as reference data for estimating the height displacement. The surface equation of the previous test area FOV can be obtained by height information of at least three points.

Wenn die Anzahl des vorherigen Prüfgebiets FOV nur Eins ist, kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Höhentendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets FOV abgeschätzt werden.If the number of the previous test area FOV is only one, the height offset of the target test area FOV can be estimated by the altitude tendency information of the previous test area FOV.

Nachdem die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV eingestellt (Schritt S120). Beispielsweise kann die Einstellung der Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 mit der Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 verglichen. Wenn die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 geringer als die Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 150 entlang der z-Achsenrichtung abgesenkt. Wenn dagegen die Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 größer als die Höhe der Mitte des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang der z-Achsenrichtung angehoben. Oder die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets kann mit einer anfänglichen z-Achsenhöhe, die bereits festgelegt ist, verglichen werden. Die anfängliche z-Achsenhöhe wird auf der Grundlage der Höhe des Substrats 150, das durch die Halterung 140 fixiert wird, festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten werden. Die Höhe des Prüfmoduls 120 kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt wird, nachdem das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt ist oder während das Prüfmodul 120 zu dem Zielprüfgebiet FOV überführt wird.After the height offset of the target test area FOV is estimated, the height of the test module becomes 120 is set on the basis of the estimated height displacement of the target test area FOV (step S120). For example, the adjustment of the height of the test module 120 based on the vertical displacement of the center of the FOV. For example, when the target test area FOV is the fifth test area FOV5, the height of the center of the fifth test area FOV5 is compared with the height of the center of the fourth test area FOV4. If the height of the center of the fifth test area FOV5 is less than the height of the center of the fourth test area FOV4, the test module becomes 150 lowered along the z-axis direction. On the other hand, if the height of the center of the fifth inspection area FOV5 is larger than the height of the center of the fourth inspection area FOV4, the inspection module becomes 120 raised along the z-axis direction. Or the height offset of the target test area may be compared to an initial z-axis height already set. The initial z-axis height is based on the height of the substrate 150 passing through the bracket 140 is fixed. For example, the initial z-axis height may be determined by a z-axis calibration of the test module 120 to be obtained. The height of the test module 120 Can be set before the test module 120 is transferred to the target test area FOV after the test module 120 is transferred to the target test area FOV or while the test module 120 is transferred to the destination test area FOV.

Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S130).Then, the target test area FOV becomes by using the test module 120 whose height is set checked (step S130).

Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch die Höhentendenzinformation wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets eingestellt, bevor das Zielprüfgebiet geprüft wird, so dass der Brennpunkt des Prüfmoduls 120 für eine genaue Prüfung eingestellt werden kann.According to the method described above, the height of the test module 120 in the target test area by the altitude tendency information of at least one previous test area before the target test area is checked, so that the focus of the test module 120 can be adjusted for an accurate test.

Des Weiteren kann der Prüfbereich der Substratprüfvorrichtung 100 vergrößert werden. Ferner ist, wenn der Abstand zwischen der Kamera 130 und dem Zielobjekt 152 nicht genau ist, die Prüfzuverlässigkeit für die Höhe herabgesetzt und können die Größe und die Position des Zielobjekts 152 verfälscht werden. Daher können die vorstehenden Probleme gelöst werden, wenn die Höhe des Prüfmoduls 120 eingestellt wird. Zusätzlich sind beide Enden des Substrats 150, das in die Substratprüfvorrichtung 100 geladen ist, durch die Halterung 140 fixiert, so dass die Verziehung des Substrats 150 entlang der Richtung der Längsrichtung des Substrats 150 nicht schwerwiegend ist im Vergleich mit der Verziehung des Substrats entlang einer Breitenrichtung, die im Wesentlichen rechtwinklig zu der Längsrichtung ist. Daher wird beim Festlegen der Prüfreihenfolge der Mehrzahl von Prüfgebieten die Prüfreihenfolge entlang der Längsrichtung der Halterung 140 mit vergleichsweise geringer Verziehung festgelegt, so dass die Zuverlässigkeit der Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 verbessert werden kann. Des Weiteren ist ein Prozess eines Messens eines Prüfgebiets durch einen Laser-Bereichsfinder nicht erforderlich, um die Prüfzeit zu reduzieren.Furthermore, the inspection area of the substrate inspection device 100 be enlarged. Further, if the distance between the camera 130 and the target object 152 is not accurate, the test reliability lowered for the height and can change the size and position of the target object 152 be falsified. Therefore, the above problems can be solved when the height of the test module 120 is set. In addition, both ends of the substrate 150 placed in the substrate testing device 100 loaded through the bracket 140 fixed so that the distortion of the substrate 150 along the direction of the longitudinal direction of the substrate 150 is not serious in comparison with the distortion of the substrate along a width direction which is substantially perpendicular to the longitudinal direction. Therefore, in determining the test order of the plurality of test areas, the test order becomes along the length direction of the bracket 140 set with comparatively low distortion, so that the reliability of the height adjustment of the test module 120 can be improved. Furthermore, a process of measuring a test area by a laser range finder is not required to reduce the test time.

Andererseits kann das Verfahren zum Prüfen eines Substrats zur Vergrößerung eines Bereichs einer Höhenprüfung entsprechend der Verziehung des Substrats 150 ein Mehrwellenlängenprüfverfahren einsetzen.On the other hand, the method of inspecting a substrate for increasing a range of height checking according to the distortion of the substrate 150 use a multi-wavelength test method.

6 und 7 sind Draufsichten, welche ein erstes gemustertes Licht bzw. ein zweites gemustertes Licht, die durch ein Projektionsmodul projiziert werden, zeigen, und 8 ist eine schematische Ansicht, welche ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 6 and 7 are plan views showing a first patterned light and a second patterned light projected by a projection module, and 8th FIG. 12 is a schematic view showing a method of testing a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

Bezug nehmend auf 5, 6 und 7 projiziert das Projektionsmodul 110 für das Mehrwellenlängenprüfverfahren nacheinander ein erstes gemustertes Licht mit einer ersten Wellenlänge und ein zweites gemustertes Licht mit einer zweiten Wellenlänge, die sich von der ersten Wellenlänge unterscheidet. Als ein Beispiel des Mehrwellenlängenprüfverfahrens kann das Prüfmodul 120 ein erstes Projektionsmodul 110a, welches ein erstes gemustertes Licht 210 mit einer ersten Wellenlänge λ₁ projiziert, in 6 und ein zweites Projektionsmodul 110b, welches ein zweites gemustertes Licht 220 mit einer zweiten Wellenlänge λ₂ projiziert, in 7 aufweisen. Eine Mehrzahl des ersten Projektionsmoduls 110a und des zweiten Projektionsmoduls 110b kann entlang einem Umfang bezüglich der Kamera 130 um einen konstanten Abstand angeordnet sein.Referring to 5 . 6 and 7 projects the projection module 110 for the multi-wavelength test method, sequentially a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength. As an example of the multi-wavelength testing method, the test module 120 a first projection module 110a which is a first patterned light 210 projected at a first wavelength λ ₁ , in 6 and a second projection module 110b which is a second patterned light 220 projected at a second wavelength λ ₂ , in 7 exhibit. A majority of the first projection module 110a and the second projection module 110b can be along a perimeter with respect to the camera 130 be arranged at a constant distance.

Bezug nehmend auf 6, 7 und 8 kann als ein anderes Beispiel des Mehrwellenlängenprüfverfahrens ein Projektionsmodul 110 das erste gemusterte Licht 210 und das zweite gemusterte Licht mit unterschiedlicher Wellenlänge voneinander nacheinander projizieren. Beispielsweise kann das Gittermuster 114 des Projektionsmoduls 110 für die Mehrwellenlängenprüfung einen ersten Bereich mit einer ersten Gitterteilung für das erste gemusterte Licht 210 und einen zweiten Bereich mit einer zweiten Gitterteilung für das zweite gemusterte Licht 220 aufweisen.Referring to 6 . 7 and 8th For example, as another example of the multi-wavelength testing method, a projection module 110 the first patterned light 210 and project the second patterned light of different wavelengths one after the other. For example, the grid pattern 114 of the projection module 110 for the multi-wavelength test, a first region having a first grating pitch for the first patterned light 210 and a second region having a second grating pitch for the second patterned light 220 exhibit.

Wie vorstehend beschrieben, kann ein Höhenprüfbereich im Vergleich mit der Prüfung des Substrats durch Verwendung eines gemusterten Lichts mit nur einer Wellenlänge vergrößert werden, wenn die Prüfung des Substrats durch Verwendung des ersten gemusterten Lichts 210 und des zweiten gemusterten Lichts 220, die voneinander unterschiedliche Wellenlängen aufweisen, durchgeführt wird. In diesem Fall ist der Höhenprüfbereich durch das kleinste gemeinsame Vielfache der ersten Wellenlänge λ₁ und der zweiten Wellenlänge λ₂ bestimmt. Daher kann, wenn der Höhenprüfbereich wächst, das Substrat mit einer schwerwiegenden Verziehung innerhalb des Höhenprüfbereichs liegen, um die Zuverlässigkeit der Höhenprüfung zu verbessern.As described above, when the examination of the substrate by using the first patterned light, a height checking area can be increased as compared with the examination of the substrate by using a patterned light having only one wavelength 210 and the second patterned light 220 having different wavelengths from each other is performed. In this case, the height test range is determined by the least common multiple of the first wavelength λ ₁ and the second wavelength λ ₂ . Therefore, as the altitude test area grows, the substrate may be at a severe distortion within the altitude test area to improve the reliability of the altitude test.

9 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 10 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 9 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention; and FIG 10 FIG. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

Bezug nehmend auf 9 und 10 wird beim Prüfen des Substrats 150, das die Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, welche geteilt sind, aufweist, eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S200). Beispielsweise ist es vorzuziehen, die Prüfreihenfolge der Prüfgebiete FOV in einer Zick-Zack-Form entlang der Längsrichtung der Halterung 140 festzulegen. Wenn das Substrat 150 beispielsweise in sechs Prüfgebiete (FOV1~FOV6) unterteilt ist, wie in 9 gezeigt, wird ein Prüfgebiet, welches an die Halterung 140 angrenzt, als das erste Prüfgebiet FOV1 festgelegt, und die Prüfreihenfolge für andere Prüfgebiete wird in einer Zick-Zack-Form entlang der Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6).Referring to 9 and 10 is when testing the substrate 150 , which has the plurality of inspection areas FOV shared, set a check order for the inspection areas FOV (step S200). For example, it is preferable that the test order of the inspection areas FOV be in a zig-zag shape along the length direction of the support 140 set. If the substrate 150 for example, is divided into six test areas (FOV1 ~ FOV6), as in 9 shown is a test area, which is attached to the bracket 140 adjacent to the first test area FOV1, and the test order for other test areas is in a zig-zag shape along the length direction of the mount 140 (FOV1 → FOV2 → FOV3 → FOV4 → FOV5 → FOV6).

Dann wird beim Prüfen der Prüfgebiete FOV in der Reihenfolge wenigstens ein Ersatzprüfgebiet DFOV zwischen einem Zielprüfgebiet, welches zu prüfen ist, und einem vorherigen Prüfgebiet, welches bereits geprüft ist, festgelegt, wenn es kein vorheriges Prüfgebiet gibt, welches an das Zielprüfgebiet angrenzt (Schritt S210). Wenn das zweite Prüfgebiet FOV2 das Zielprüfgebiet ist, welches zu prüfen ist, nachdem das erste Prüfgebiet FOV1 geprüft ist, liegt das zweite Prüfgebiet FOV2 zu weit von dem ersten Prüfgebiet FOV1 entfernt. Daher kann die Zuverlässigkeit der Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 herabgesetzt sein, wenn die Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 durch die Tendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1 abgeschätzt wird. Daher kann die Zuverlässigkeit der Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 dadurch verbessert werden, dass das erste Ersatzprüfgebiet DFOV1 zwischen dem ersten Prüfgebiet FOV1 und dem zweiten Prüfgebiet FOV2 festgelegt wird, um eine Höhentendenzinformation des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 zu verwenden. Wie vorstehend beschrieben, kann ein zweites Ersatzprüfgebiet DFOV2 zwischen dem dritten Prüfgebiet FOV3 und dem vierten Prüfgebiet FOV4 festgelegt werden, und ein drittes Ersatzprüfgebiet DFOV3 kann zwischen dem fünften Prüfgebiet FOV5 und dem sechsten Prüfgebiet FOV6 festgelegt werden.Then, when checking the check areas FOV in order, at least one spare check area DFOV between a target check area to be checked and a previous check area already checked is determined if there is no previous check area adjacent to the target check area (step S210 ). If the second inspection area FOV2 is the target inspection area to be inspected after the first inspection area FOV1 is checked, the second inspection area FOV2 is too far away from the first inspection area FOV1. Therefore, the reliability of the altitude displacement of the second test area FOV2 may be lowered when the height displacement of the second test area FOV2 is estimated by the tendency information of the first test area FOV1. Therefore, the reliability of the altitude displacement of the second test area FOV2 can be improved by setting the first spare test area DFOV1 between the first test area FOV1 and the second test area FOV2 to use altitude tendency information of the first spare test area DFOV1. As described above, a second spare check area DFOV2 can be set between the third check area FOV3 and the fourth check area FOV4, and a third spare check area DFOV3 can be set between the fifth check area FOV5 and the sixth check area FOV6.

Das Festlegen des Ersatzprüfgebiets kann während eines Festlegens einer Prüfreihenfolge der Prüfgebiete FOV oder vor Prüfen des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden.The determination of the equivalent test area may be performed during a test order of the FOV test areas or before the test of the test area FOV.

Dann wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höhentendenzinformation wenigstens eines der Ersatzprüfgebiete DFOV, das an das Zielprüfgebiet FOV und das vorherige Prüfgebiet FOV angrenzt, abgeschätzt (Schritt S220).Then, the height displacement of the target test area FOV is obtained by using a height tendency information of at least one of the spare test areas DFOV and the target test area FOV previous test area FOV adjoins, estimated (step S220).

Im Einzelnen kann beim Abschätzen der Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets durch Verwenden der Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und des vorherigen Prüfgebiets FOV durch das Extrapolationsverfahren abgeschätzt werden. Andererseits kann bei der Abschätzung der Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV das Interpolationsverfahren verwendet werden.Specifically, in estimating the height displacement of the target test area FOV, the height displacement of the target test area can be estimated by using the tendency information of the spare test area DFOV and the previous test area FOV by the extrapolation method. On the other hand, in the estimation of the height displacement of the target test area FOV, the interpolation method can be used.

Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet das vierte Prüfgebiet FOV4 in 10 ist, gibt es das erste, zweite und dritte Prüfgebiet FOV1, FOV2 und FOV3, die bereits geprüft sind, und das erste und zweite Ersatzprüfgebiet DFOV1 und DFOV2. Daher werden die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 durch Verwenden der Tendenzinformation des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 mittels Explorationsverfahren abgeschätzt, und die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 kann durch die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 berechnet werden. In diesem Fall können alle des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 zur Abschätzung der geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 verwendet werden. Es können aber auch einige des ersten, zweiten und dritten Prüfgebiets FOV1, FOV2 und FOV3 und des ersten und zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und DFOV2 ausgewählt werden, um zur Abschätzung der geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 verwendet zu werden.For example, if the target test area is the fourth test area FOV4 in 10 , there are the first, second, and third test areas FOV1, FOV2, and FOV3, which have already been tested, and the first and second spare test areas DFOV1 and DFOV2. Therefore, the geographic features of the fourth test area FOV4 are estimated by using the trend information of the first, second, and third test areas FOV1, FOV2, and FOV3 and the first and second spare test areas DFOV1 and DFOV2 through exploration methods, and the z-axis position of the test module 120 can be calculated by the geographic features of the fourth test area FOV4. In this case, all of the first, second and third test areas FOV1, FOV2 and FOV3 and the first and second spare test areas DFOV1 and DFOV2 may be used to estimate the geographic features of the fourth test area FOV4. However, some of the first, second and third test areas FOV1, FOV2 and FOV3 and the first and second spare test areas DFOV1 and DFOV2 may also be selected to be used to estimate the geographic features of the fourth test area FOV4.

Wenn als ein Beispiel das Zielprüfgebiet FOV in der gleichen Reihe wie das Ersatzprüfgebiet DFOV und das vorherige Prüfgebiet FOV entlang der Längsrichtung der Halterung 140 liegt, kann die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch lineare Tendenzinformation abgeschätzt werden. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden einer Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise wird die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden der Höheninformation der Mitten von wenigstens zweien des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Wenn das Zielprüfgebiet FOV beispielsweise das zweite Prüfgebiet FOV2 ist, wird die Höhenversetzung des zweiten Prüfgebiets FOV2 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und des ersten Prüfgebiets FOV1 abgeschätzt.As an example, the target check area FOV in the same row as the spare check area DFOV and the previous check area FOV along the length direction of the mount 140 is the vertical displacement of the target test area FOV can be estimated by linear tendency information. That is, the height displacement of the target test area FOV is made by using a tendency information of the spare test area DFOV and the previous test areas FOV on the same row along the longitudinal direction of the mount 140 estimated. For example, the height offset of the center of the target inspection area FOV is made by using the height information of the centers of at least two of the spare inspection area DFOV and the previous inspection areas FOV on the same row along the length direction of the mount 140 estimated. For example, when the target test area FOV is the second test area FOV2, the height displacement of the second test area FOV2 is estimated by using the altitude tendency information of the first spare test area DFOV1 and the first test area FOV1.

Wenn gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform das Ersatzprüfgebiet DFOV und das vorherige Prüfgebiet FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 liegen, wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Oberflächentendenzinformation abgeschätzt. D. h., die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV wird durch Verwenden von wenigstens drei Tendenzinformationen des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt. Beispielsweise kann die Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höheninformation der Mitte von wenigstens dreien des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete FOV auf der gleichen Reihe und der vorherigen Reihe entlang der Längsrichtung der Halterung 140 abgeschätzt werden. In diesem Fall ist es vorzuziehen, die Tendenzinformation des Ersatzprüfgebiets und der vorherigen Prüfgebiete FOV, die an das Zielprüfgebiet FOV angrenzen, zu verwenden. Wenn beispielsweise das Zielprüfgebiet FOV das vierte Prüfgebiet FOV4 ist, wird die Höhenversetzung des vierten Prüfgebiets FOV4 durch Verwenden der Höhentendenzinformation des ersten Prüfgebiets FOV1, des ersten Ersatzprüfgebiets DFOV1 und des zweiten Ersatzprüfgebiets DFOV2, die an das vierte Prüfgebiet FOV4 angrenzen, abgeschätzt.If, according to another exemplary embodiment, the spare test area DFOV and the previous test area FOV are on the same row and the previous row along the length direction of the holder 140 when the altitude displacement of the target test area FOV is estimated by using surface trend information. That is, the height displacement of the target inspection area FOV is made by using at least three tendency information of the spare inspection area and the previous inspection areas on the same row and the previous row along the length direction of the holder 140 estimated. For example, the height offset of the center of the target inspection area FOV may be obtained by using height information of the center of at least three of the spare inspection area and the previous inspection areas FOV on the same row and the previous row along the length direction of the holder 140 be estimated. In this case, it is preferable to use the tendency information of the substitute check area and the previous check areas FOV adjacent to the target check area FOV. For example, when the target check area FOV is the fourth check area FOV4, the height offset of the fourth check area FOV4 is estimated by using the height tendency information of the first check area FOV1, the first spare check area DFOV1 and the second spare check area DFOV2 adjacent to the fourth check area FOV4.

Die Höhentendenzinformation des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV kann beispielsweise einer Höhentendenzinformation aller Gebiete des Ersatzprüfgebiets DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. In diesem Fall kann die Höhentendenzinformation aller Gebiete eine Forminformation nicht nur der dreidimensionalen Forminformation des Zielobjekts 152, sondern auch Oberflächenhöheninformation des Substrats 150 enthalten. Alternativ kann die Höhentendenzinformation Höhendaten eines Abschnitts des Gebiets oder Punkts in dem Ersatzprüfgebiet DFOV und der vorherigen Prüfgebiete FOV entsprechen. Beispielsweise kann eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem Gebiet von Interesse ROI in dem Ersatzprüfgebiet DFOV oder dem vorherigen Prüfgebiet erhalten werden. Beispielsweise wird die Oberflächengleichung durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI, einer unteren Oberfläche des Gebiets von Interesse und einem erweiterten Gebiet von Interesse erhalten, und dann kann eine Höhe der Mitte oder der Kontur, die durch die Oberflächengleichung erhalten wird, als Referenzdaten zum Abschätzen der Höhenversetzung verwendet werden. Die Oberflächengleichung des Ersatzprüfgebiets DFOV und des vorherigen Prüfgebiets FOV kann durch Höheninformation von wenigstens drei Punkten in dem Ersatzprüfgebiet DFOV und dem vorherigen Prüfgebiet FOV erhalten werden.The altitude tendency information of the substitute check area DFOV and the previous check area FOV may correspond, for example, to an altitude trend information of all areas of the spare check area DFOV and the previous check areas FOV. In this case, the altitude tendency information of all the areas may be shape information not only of the three-dimensional shape information of the target object 152 , but also surface height information of the substrate 150 contain. Alternatively, the altitude tendency information may correspond to altitude data of a portion of the area or point in the spare test area DFOV and the previous test areas FOV. For example, a surface equation of the test area may be obtained by using height information of at least one area of interest ROI in the spare test area DFOV or the previous test area. For example, the surface equation is obtained by using height information of at least one of the area of interest ROI, a lower surface of the area of interest, and an expanded area of interest, and then a height of the center or the contour obtained by the surface equation can be be used as reference data for estimating the height displacement. The surface equation of the spare test area DFOV and the previous test area FOV can be obtained by height information of at least three points in the alternative test area DFOV and the previous test area FOV.

Nachdem die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets FOV eingestellt (Schritt S230). Beispielsweise kann die Einstellung der Höhe des Prüfmoduls 120 auf der Grundlage der Höhenversetzung der Mitte des Zielprüfgebiets FOV durchgeführt werden. Die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 ist in Bezug auf 5 beschrieben. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.After the height offset of the target test area FOV is estimated, the height of the test module becomes 120 is set on the basis of the estimated height displacement of the target test area FOV (step S230). For example, the adjustment of the height of the test module 120 based on the vertical displacement of the center of the FOV. The height adjustment of the test module 120 is in relation to 5 described. Therefore, any further explanation will be omitted.

Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S240).Then, the target test area FOV becomes by using the test module 120 whose altitude is set checked (step S240).

Um einen Höhenprüfbereich entsprechend einer Verziehung des Substrats 150 zu vergrößern, kann das vorstehend beschriebene Verfahren das Mehrwellenlängenprüfverfahren einsetzen. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.To a height check area corresponding to a distortion of the substrate 150 For example, the method described above may employ the multi-wavelength test method. The multi-wavelength testing method is described with reference to 6 and 7 explained. Therefore, any further explanation will be omitted.

Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Ersatzprüfgebiete zwischen den Prüfgebieten festgelegt, wenn die Prüfgebiete weit voneinander entfernt sind, und werden die Tendenzinformationen des Ersatzprüfgebiets und des vorherigen Prüfgebiets verwendet, so dass die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets genauer abgeschätzt werden kann.According to an exemplary embodiment of the present invention, the spare test areas between the test areas are set when the test areas are far apart, and the tendency information of the spare test area and the previous test area are used, so that the height displacement of the target test area can be estimated more accurately.

11 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, 12 ist eine Draufsicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 13 ist eine Seitenansicht, welche ein an einer Halterung fixiertes Substrat gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 11 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to still another exemplary embodiment of the present invention; FIG. 12 FIG. 10 is a plan view showing a substrate fixed to a holder according to still another exemplary embodiment of the present invention; and FIG 13 FIG. 10 is a side view showing a substrate fixed to a holder according to still another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

Bezug nehmend auf 1, 11, 12 und 13 ist gemäß einer noch weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wenigstens ein Substrat 150 auf einem Substratträger 160 montiert und durch eine Halterung 140 fixiert. Mit anderen Worten, das Substrat 150 wird durch die Halterung 140 in einem Zustand, auf den Substratträger 160 montiert zu sein, fixiert. Beim Prüfen des Substrats 150, welches die Mehrzahl von Prüfgebieten FOV, die unterteilt sind, aufweist und auf den Substratträger 160 montiert ist, wird eine Prüfreihenfolge für die Prüfgebiete FOV festgelegt (Schritt S300). Beispielsweise kann die Prüfreihenfolge in einer Zick-Zack-Form entlang einer Längsrichtung der Halterung 140 festgelegt werden.Referring to 1 . 11 . 12 and 13 is at least one substrate according to yet another exemplary embodiment of the present invention 150 on a substrate carrier 160 mounted and through a bracket 140 fixed. In other words, the substrate 150 gets through the bracket 140 in one state, on the substrate carrier 160 to be mounted, fixed. When testing the substrate 150 comprising the plurality of inspection regions FOV which are divided and onto the substrate carrier 160 is mounted, a test order for the test areas FOV is set (step S300). For example, the test order may be in a zig-zag shape along a longitudinal direction of the holder 140 be determined.

Dann wird ein erstes Prüfgebiet FOV1 gemessen, um eine Höhenversetzung ΔH des Substrats 150 in Bezug auf eine Messbezugsoberfläche H1 des Prüfmoduls 120, die bereits festgelegt ist, zu ermitteln (Schritt S310). Im Allgemeinen wird eine anfängliche z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 unter Bezugnahme auf das Substrat 150, welches das Zielobjekt 152 aufweist und durch die Halterung 140 fixiert ist, festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf eine untere Oberfläche der oberen Halterung 144 festgelegt werden. D. h., für einen herkömmlichen Fall ohne den Substratträger 160 bewegt sich, wenn das Substrat 150 geladen wird, die untere Halterung 142 aufwärts, um das Substrat 150 zwischen der oberen Halterung 144 und der unteren Halterung 142 zu fixieren. Daher wird die z-Achsenhöhe der Kamera 130 in Bezug auf eine obere Oberfläche des Substrats 150 (oder eine anfängliche z-Achsenbezugsoberfläche der Kamera) eingestellt. Wenn jedoch das Substrat 150 zusammen mit den Substratträger 160, wie etwa einer Schale oder einem Setzkasten, geladen wird, verursacht der Substratträger 160 eine Höhenversetzung ΔH. Daher ist es erforderlich, die z-Achsenhöhe des Prüfmoduls 120 auch in dem ersten Prüfgebiet FOV1 einzustellen.Then, a first test area FOV1 is measured to be a height displacement ΔH of the substrate 150 with respect to a measurement reference surface H1 of the test module 120 which is already set to determine (step S310). In general, an initial z-axis height of the test module becomes 120 with reference to the substrate 150 which is the target object 152 and through the holder 140 is fixed. For example, the initial z-axis height of the test module 120 with respect to a lower surface of the upper bracket 144 be determined. That is, for a conventional case without the substrate carrier 160 moves when the substrate 150 is loaded, the lower bracket 142 upwards to the substrate 150 between the upper bracket 144 and the lower bracket 142 to fix. Therefore, the z-axis height of the camera becomes 130 with respect to an upper surface of the substrate 150 (or an initial z-axis reference surface of the camera). However, if the substrate 150 together with the substrate carrier 160 , such as a tray or a case, is loaded causing the substrate carrier 160 a height displacement ΔH. Therefore, it is necessary to have the z-axis height of the test module 120 also in the first test area FOV1.

Hierfür wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhenversetzung ΔH in dem ersten Prüfmodul eingestellt (Schritt S320). Beispielsweise wird die Höhe des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhenversetzung ΔH der anfänglichen z-Achsenhöhe der Kamera 130 und das erste Prüfgebiet FOV1, das gemessen wird, eingestellt. D. h., das Prüfmodul 120 wird entlang der z-Achse um einen Betrag der Höhenversetzung ΔH entsprechend der Höhendifferenz zwischen der oberen Oberfläche des Substratträgers 160, der durch die Halterung 140 fixiert ist, und der oberen Oberfläche des Substrats 150, das auf dem Substratträger 160 montiert ist, bewegt.This is the height of the test module 120 with respect to the height displacement ΔH in the first test module (step S320). For example, the height of the test module 120 with respect to the height offset ΔH of the initial z-axis height of the camera 130 and the first test area FOV1 being measured is set. That is, the test module 120 becomes along the z-axis by an amount of height displacement .DELTA.H corresponding to the height difference between the upper surface of the substrate carrier 160 passing through the bracket 140 is fixed, and the upper surface of the substrate 150 that on the substrate carrier 160 mounted, moved.

Dann wird das erste Prüfgebiet FOV1 durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S330).Then, the first test area FOV1 becomes by using the test module 120 whose height is set checked (step S330).

Dann wird die Höhenversetzung des Zielprüfgebiets, das zu prüfen ist, durch Verwenden der Tendenzinformation bezüglich wenigstens eines vorherigen Prüfgebiets, das bereits geprüft ist, abgeschätzt (Schritt S340). Dieser Schritt S340 ist in Bezug auf 2 oder 10 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.Then, the height displacement of the target test area to be checked is estimated by using the tendency information regarding at least one previous test area already checked (step S340). This step S340 is with respect to 2 or 10 explained. Therefore, any further explanation will be omitted.

Nachdem die Höhenversetzung abgeschätzt ist, wird die Höhe des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der abgeschätzten Höhenversetzung des Zielprüfgebiets eingestellt (Schritt S350). Beispielsweise wird die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 in Bezug auf die Höhe der Mitte des Zielprüfgebiets durchgeführt. Die Höheneinstellung des Prüfmoduls 120 ist unter Bezugnahme auf 5 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.After the height displacement is estimated, the height of the test module becomes 120 by using the estimated height displacement of the Target check area (step S350). For example, the height setting of the test module 120 in relation to the height of the middle of the target test area. The height adjustment of the test module 120 is with reference to 5 explained. Therefore, any further explanation will be omitted.

Dann wird das Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls 120, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft.Then, the target test area FOV becomes by using the test module 120 whose height is set checked.

Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird die z-Achsenhöhe der Kamera 130 um einen Betrag einer Höhenversetzung ΔH der Kamera 130, die durch den Substratträger 160, wie etwa eine Schale oder einen Setzkasten, hervorgerufen wird, eingestellt, wenn das Substrat 150 durch den Substratträger 160 befördert wird, so dass die Zuverlässigkeit der Prüfung weiter verbessert werden kann.According to an exemplary embodiment, the z-axis height of the camera becomes 130 by an amount of vertical displacement ΔH of the camera 130 passing through the substrate carrier 160 , such as a tray or a setting box, is set when the substrate 150 through the substrate carrier 160 so that the reliability of the test can be further improved.

Bezug nehmend auf 1, 5 und 14 wird beim Prüfen des Substrats 150, das eine Mehrzahl von Prüfgebieten FOV in der Reihenfolge aufweist, überprüft, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet FOV gibt (Schritt S400).Referring to 1 . 5 and 14 is when testing the substrate 150 having a plurality of inspection areas FOV in order checks whether it has at least one previous inspection area FOV already checked near a target inspection area FOV to be inspected (step S400).

Wenn es kein vorheriges Prüfgebiet FOV nahe dem Zielprüfgebiet FOV gibt, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse zu einer anfänglichen Position befördert, um einen Brennpunkt einzustellen (Schritt S410). Dieser Schritt entspricht einer anfänglichen Prüfung des Zielobjekts 152, das auf dem Substrat 150 ausgebildet ist. Die anfängliche z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 ist durch das durch die Halterung 140 fixierte Substrat 150 festgelegt. Beispielsweise entspricht die anfängliche z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 Daten, die durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten wurden.If there is no previous test area FOV near the target test area FOV, the test module becomes 120 along a z-axis to an initial position to set a focal point (step S410). This step corresponds to an initial check of the target object 152 that on the substrate 150 is trained. The initial z-axis position of the test module 120 is through the through the bracket 140 fixed substrate 150 established. For example, the initial z-axis position of the test module corresponds 120 Data obtained by a z-axis calibration of the test module 120 were obtained.

Wenn es das vorherige Prüfgebiet FOV nahe dem Zielprüfgebiet FOV gibt, wird eine z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch Verwenden einer Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets abgeschätzt (Schritt S420).If there is the previous test area FOV near the target test area FOV, a z-axis position of the test module becomes 120 in the target test area by using a tendency information of the previous test area (step S420).

Im Einzelnen kann die Abschätzung der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet durch zwei Schritte durchgeführt werden. Zuerst werden die geografischen Merkmale des Zielprüfgebiets FOV durch eine Tendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets FOV mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt. Dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der geografischen Merkmale eingestellt. Alternativ kann beim Abschätzen der geografischen Merkmale des Zielprüfgebiets FOV nicht nur das Extrapolationsverfahren, sondern auch ein Interpolationsverfahren verwendet werden.In detail, the estimation of the z-axis position of the test module 120 in the target test area by two steps. First, the geographical features of the target inspection area FOV are estimated by trend information of the previous inspection area FOV by the extrapolation method. Then the z-axis position of the test module 120 set by using geographic features. Alternatively, in estimating the geographic features of the target test area FOV, not only the extrapolation method but also an interpolation method may be used.

Der vorstehende Schritt S420 wird nachstehend unter Verwendung von Beispielen erläutert. Wenn das Zielprüfgebiet FOV das fünfte Prüfgebiet FOV5 in 5 ist, gibt es die vorherigen Prüfgebiete des ersten, des zweiten, des dritten und des vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 nahe dem fünften Prüfgebiet FOV5. Daher werden die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 durch Verwenden der Tendenzinformation der ersten bis vierten Prüfgebiete FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 mittels des Extrapolationsverfahrens abgeschätzt, und dann wird die z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 durch die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 berechnet. In diesem Fall können alle geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden, es kann jedoch wenigstens eines der geografischen Merkmale des ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiets FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 verwendet werden. D. h., zum Abschätzen der geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 kann ein Schritt eines Auswählens vorheriger Prüfgebiete unter dem ersten, zweiten, dritten und vierten Prüfgebiet FOV1, FOV2, FOV3 und FOV4 durchgeführt werden, bevor das geografische Merkmal des fünften Prüfgebiets FOV5 abgeschätzt wird.The above step S420 will be explained below using examples. If the target test area FOV is the fifth test area FOV5 in 5 is, there are the previous test areas of the first, second, third, and fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 near the fifth test area FOV5. Therefore, the geographical features of the fifth test area FOV5 are estimated by using the tendency information of the first to fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 by the extrapolation method, and then the z-axis position of the test module 120 calculated by the geographical features of the fifth test area FOV5. In this case, all the geographical features of the first, second, third, and fourth inspection areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 may be used, but at least one of the geographical features of the first, second, third, and fourth inspection areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 be used. That is, for estimating the geographic features of the fifth test area FOV5, a step of selecting previous test areas among the first, second, third, and fourth test areas FOV1, FOV2, FOV3, and FOV4 may be performed before estimating the geographical feature of the fifth test area FOV5 becomes.

Das Extrapolationsverfahren des Schritts eines Abschätzens der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 in dem Zielprüfgebiet (Schritt S420) kann einem Verfahren eines Abschätzens der Höhe in dem Zielprüfgebiet FOV durch Verwenden der Höheninformation in den geografischen Merkmalen des vorherigen Prüfgebiets FOV entsprechen. In dieser Ausführungsform kann die Höheninformation des vorherigen Prüfgebiets FOV die Höheninformation des gesamten Gebiets des vorherigen Prüfgebiets FOV sein. Die Höheninformation des vorherigen Prüfgebiets FOV kann jedoch die Höheninformation eines Abschnitts oder eines Punkts des vorherigen Prüfgebiets FOV sein. Beispielsweise kann die Höhe des Zielprüfgebiets FOV durch einen Mittelpunkt des vorherigen Prüfgebiets FOV oder wenigstens einen Punkt in einer Kontur des vorherigen Prüfgebiets FOV abgeschätzt werden. Hierbei kann die Höhe des vorherigen Prüfgebiets FOV und die Höhe des Zielprüfgebiets FOV die Höhe des Substrats in 5 bedeuten.The extrapolation method of the step of estimating the z-axis position of the test module 120 in the target test area (step S420) may correspond to a method of estimating the altitude in the target test area FOV by using the height information in the geographic features of the previous test area FOV. In this embodiment, the altitude information of the previous test area FOV may be the altitude information of the entire area of the previous test area FOV. However, the height information of the previous test area FOV may be the height information of a portion or point of the previous test area FOV. For example, the height of the target test area FOV can be estimated by a center of the previous test area FOV or at least one point in a contour of the previous test area FOV. Here, the height of the FOV and the height of the target test area FOV are the height of the substrate in 5 mean.

Nach Abschätzen der z-Achsenposition des Prüfmoduls 120 wird das Prüfmodul 120 zu der abgeschätzten z-Achsenposition entlang einer z-Achse befördert, um einen Brennpunkt einzustellen (Schritt S430). Wenn die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 beispielsweise niedriger sind als die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse abgesenkt. Wenn dagegen die geografischen Merkmale des fünften Prüfgebiets FOV5 höher als die geografischen Merkmale des vierten Prüfgebiets FOV4 sind, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achse angehoben.After estimating the z-axis position of the test module 120 becomes the test module 120 to the estimated z-axis position along a z-axis to set a focal point (step S430). For example, if the geographic features of the fifth test area FOV5 are lower than the geographic features of the fourth test area FOV4, the test module becomes 120 lowered along a z-axis. If, on the other hand, the geographical characteristics of the fifth test area FOV5 are higher than the geographical characteristics of the fourth test area FOV4, the test module becomes 120 raised along a z-axis.

Nach dem Schritt einer anfänglichen Brennpunkteinstellung (Schritt S410) oder dem Schritt einer abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) wird das Prüfmodul 120 oder die Halterung 140 entlang der XY-Achse verfahren, und das Zielprüfgebiet FOV wird geprüft (Schritt S440). Auf der anderen Seite wird in der vorliegenden Ausführungsform der XY-Achsentransport der Halterung 140 nach dem Schritt einer abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) durchgeführt. Der XY-Achsentransport der Halterung 140 kann jedoch vor oder während des Schritts der abgeschätzten Brennpunkteinstellung (Schritt S430) durchgeführt werden. Des Weiteren kann das Verfahren zum Prüfen eines Substrats ein Mehrwellenlängenprüfverfahren zum Vergrößern eines Bereichs einer Höhenprüfung gemäß der Verziehung des Substrats 150 anwenden. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.After the step of initial focus adjustment (step S410) or the estimated focus adjustment step (step S430), the test module becomes 120 or the holder 140 along the XY axis, and the target inspection area FOV is checked (step S440). On the other hand, in the present embodiment, the XY axis transport of the bracket becomes 140 after the estimated focus adjustment step (step S430). The XY axis transport of the bracket 140 however, may be performed before or during the estimated focus adjustment step (step S430). Further, the method of inspecting a substrate may include a multi-wavelength inspection method for increasing a range of height checking according to the warp of the substrate 150 apply. The multi-wavelength testing method is described with reference to 6 and 7 explained. Therefore, any further explanation will be omitted.

Nach dem Schritt eines Prüfens des Zielprüfgebiets FOV wird überprüft, dass alle Prüfgebiete FOV geprüft sind (Schritt S450). Wenn nicht alle Prüfgebiete FOV geprüft sind, wird ein Prüfschritt erhöht, um ein nächstes Zielprüfgebiet FOV zu prüfen (Schritt S460). Wenn das Substrat 150 beispielsweise in neun Prüfgebiete (FOV1~FOV9) unterteilt ist und die Prüfung des fünften Prüfgebiets FOV5 beendet ist, wird der Prüfschritt von fünf auf sechs erhöht, und der Prüfprozess für das sechste Prüfgebiet FOV6 wird durchgeführt. Wenn jedoch die Prüfung aller Prüfgebiete FOV abgeschlossen ist, endet der Prüfprozess.After the step of checking the target check area FOV, it is checked that all check areas FOV are checked (step S450). If all test areas FOV are not checked, a test step is incremented to check a next target test area FOV (step S460). If the substrate 150 for example, is divided into nine test areas (FOV1 ~ FOV9) and the test of the fifth test area FOV5 is completed, the test step is increased from five to six, and the test process for the sixth test area FOV6 is performed. However, when the test of all test areas FOV is completed, the test process ends.

Auf der anderen Seite kann das vorstehende Verfahren zum Prüfen eines Substrats optional einen Schritt eines Einstellens eines Brennpunktes der Substratprüfvorrichtung 100 durch Verwenden eines Laser-Bereichsfinders (nicht dargestellt) beinhalten. Wenn beispielsweise der Unterschied zwischen den abgeschätzten geometrischen Merkmalen des Zielprüfgebiets FOV und den tatsächlichen geometrischen Merkmalen des Zielprüfgebiets FOV größer als ein Fehlerbereich ist, so dass die Fokussierung nicht gut ist, ist eine Brennpunktnachjustierung der Substratprüfvorrichtung 100 durch Verwenden des Laser-Bereichsfinders (nicht dargestellt) bevorzugt.On the other hand, the above method of inspecting a substrate may optionally include a step of adjusting a focal point of the substrate inspection device 100 by using a laser rangefinder (not shown). For example, if the difference between the estimated geometrical features of the target test area FOV and the actual geometric features of the target test area FOV is greater than an error range such that the focus is not good, then a focus readjustment of the substrate test apparatus 100 by using the laser range finder (not shown).

Gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird gemäß vorliegender Beschreibung überprüft, ob es wenigstens ein vorheriges Prüfgebiet FOV, das bereits geprüft ist, nahe einem zu prüfenden Zielprüfgebiet FOV gibt, bevor das Zielprüfgebiet FOV geprüft wird, und wird der Brennpunkt der Substratprüfvorrichtung durch Verwenden geografischer Merkmale der vorherigen Prüfgebiete eingestellt, wenn es das vorherige Prüfgebiet FOV gibt, so dass die Prüfzeit verkürzt werden kann. D. h., gemäß einem herkömmlichen Prüfverfahren wird ein Schritt eines Messens des Abstands zwischen der Kamera 130 und dem Substrat 150, um den Brennpunkt der Substratprüfvorrichtung 100 einzustellen, benötigt, der Schritt des Messens des Abstands zwischen der Kamera 130 und dem Substrat 150 wird jedoch gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung nicht benötigt, um die Prüfzeit zu reduzieren.According to the present exemplary embodiment of the present invention, according to the present description, it is checked whether there is at least one previous inspection area FOV already checked near a target inspection area FOV to be inspected before the target inspection area FOV is checked, and the focal point of the substrate inspection apparatus is used geographical characteristics of the previous test areas, if there is the previous test area FOV, so that the test time can be shortened. That is, according to a conventional inspection method, a step of measuring the distance between the camera becomes 130 and the substrate 150 to the focal point of the Substratprüfvorrichtung 100 needed, the step of measuring the distance between the camera 130 and the substrate 150 However, according to the method of the present invention, it is not needed to reduce the test time.

15 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats gemäß einer noch anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 16 ist eine Draufsicht, welche ein Prüfgebiet zeigt. 15 FIG. 10 is a flowchart showing a method of inspecting a substrate according to still another exemplary embodiment of the present invention; and FIG 16 is a plan view showing a Prüfgebiet.

Bezug nehmend auf 15 und 16 kann, wenn ein groß dimensioniertes Substrat 150 in eine Mehrzahl von Prüfgebieten FOV unterteilt ist, ein Gebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt 152 angeordnet ist, zu weit zu einer Seite des Prüfgebiets FOV hin liegen, wie in 16 gezeigt. Beim Prüfen des Substrats 150 werden nicht alle Gebiete in dem Prüfgebiet FOV geprüft. Stattdessen wird ein Gebiet, in welchem das Zielobjekt 152 ausgebildet ist, als das Gebiet von Interesse ROI festgelegt und nur das Gebiet von Interesse ROI geprüft, um die Datenmenge zu reduzieren und die Prüfzeit zu verkürzen. Wenn das Gebiet von Interesse ROI nicht an einem mittleren Abschnitt des Prüfgebiets FOV liegt, sondern zu sehr zu einer Seite hin, wie in 16 gezeigt, kann eine Tendenzinformation des gesamten Prüfgebiets FOV nur durch die Daten des Gebiets von Interesse ROI nicht erhalten werden.Referring to 15 and 16 can if a large-sized substrate 150 is divided into a plurality of inspection areas FOV, an area of interest ROI, in which a target object 152 is located too far to one side of the test area FOV, as in 16 shown. When testing the substrate 150 not all areas in the FOV test area are tested. Instead, an area in which the target object 152 is designed as the area of interest ROI set and only the area of interest ROI checked to reduce the amount of data and to shorten the test time. If the area of interest ROI is not at a middle portion of the FOV test area, but too much to one side, as in FIG 16 As shown, trend information of the entire test area FOV can not be obtained only by the data of the area of interest ROI.

Daher stellt die vorliegende beispielhafte Ausführungsform ein Verfahren zum Prüfen eines Substrats bereit, welches in der Lage ist, eine vergleichsweise genaue Höhentendenzinformation des Prüfgebiets FOV zu erhalten, indem ein Ersatzgebiet von Interesse DROI, welches sich von dem Gebiet von Interesse ROI unterscheidet, festgelegt wird.Therefore, the present exemplary embodiment provides a method of testing a substrate capable of obtaining a comparatively accurate altitude tendency information of the test area FOV by setting a spare area of interest DROI different from the area of interest ROI.

Hierzu werden ein Zielgebiet von Interesse ROI, in welchem ein Zielobjekt 152 ausgebildet ist, und ein Ersatzgebiet von Interesse DROI in wenigstens einem Prüfgebiet FOV festgelegt, um eine Höhentendenz eines Zielprüfgebiets FOV zu ermitteln (Schritt S500). For this purpose, a target area of interest ROI, in which a target object 152 , and a spare area of interest DROI is set in at least one check area FOV to determine an altitude tendency of a target check area FOV (step S500).

Ein Gebiet um das Zielobjekt 152 herum, das zu prüfen ist, wird als das Zielgebiet von Interesse ROI festgelegt. Die Substratprüfvorrichtung 100 legt das Zielgebiet von Interesse ROI in einem Prüfgebiet FOV gemäß dem Zielobjekt 152 durch Verwenden der Information des Substrats 150, die eine Position des Zielobjekts 152 enthält, automatisch fest.An area around the target object 152 around which to test is set as the target area of interest ROI. The substrate testing device 100 sets the target area of interest ROI in a test area FOV according to the target object 152 by using the information of the substrate 150 representing a position of the target object 152 contains, automatically.

Das Ersatzgebiet von Interesse DROI wird abseits von dem Zielgebiet von Interesse ROI festgelegt, um die Tendenzinformation des Prüfgebiets FOV zu erhalten. Es ist vorzuziehen, ein Gebiet, welches weit von dem Zielgebiet von Interesse ROI entfernt ist, als das Ersatzgebiet von Interesse DROI festzulegen, um die Höhentendenz gesamter Gebiete des Prüfgebiets FOV genau abzuschätzen. Wenn das Zielgebiet von Interesse ROI beispielsweise in dem ersten Quadranten des Prüfgebiets FOV liegt, wie in 16 gezeigt, wird das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem dritten Quadranten des Prüfgebiets FOV festgelegt, der bezüglich des ersten Quadranten diagonal angeordnet ist.The substitute area of interest DROI is set apart from the target area of interest ROI in order to obtain the trend information of the inspection area FOV. It is preferable to set an area which is far from the target area of interest ROI as the substitute area of interest DROI in order to accurately estimate the elevation tendency of entire areas of the FOV inspection area. For example, if the target area of interest ROI is in the first quadrant of the FOV inspection area, as in FIG 16 2, the spare area of interest DROI is set in the third quadrant of the test area FOV, which is arranged diagonally with respect to the first quadrant.

Das Ersatzgebiet von Interesse DROI kann durch eine Hand einer Bedienperson festgelegt werden. D. h., wenn eine Bedienperson entscheidet, dass das Zielgebiet von Interesse ROI nicht in einem mittleren Abschnitt des Prüfgebiet FOV angeordnet ist, kann die Bedienperson das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem Prüfgebiet FOV abseits des Zielgebiets von Interesse ROI festlegen. Wenn das Ersatzgebiet von Interesse DROI durch die Hand der Bedienperson festgelegt wird, führt das Prüfmodul 120 eine Datenverarbeitung des Zielgebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI durch.The replacement area of interest DROI can be committed by a hand of an operator. That is, when an operator decides that the target area of interest ROI is not located in a middle portion of the inspection area FOV, the operator may set the replacement area of interest DROI in the inspection area FOV off the target area of interest ROI. If the substitute area of interest DROI is determined by the hand of the operator, the test module leads 120 processing of the target area of interest ROI and the replacement area of interest DROI.

Alternativ kann das Ersatzgebiet von Interesse auf der Grundlage einer Position des Zielgebiets von Interesse ROI festgelegt werden. D. h., nachdem die Position des Zielgebiets von Interesse ROI überprüft ist, kann ein Gebiet, welches von dem Zielgebiet von Interesse ROI entfernt liegt, automatisch als das Ersatzgebiet von Interesse DROI festgelegt werden.Alternatively, the spare area of interest may be determined based on a position of the target area of interest ROI. That is, after the position of the target area of interest ROI is checked, an area remote from the target area of interest ROI can be automatically set as the substitute area of interest DROI.

Dann wird eine Höhenversetzung eines nächsten Prüfgebiets FOV durch Verwenden der durch wenigstens eines des Zielgebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI erhaltenen Höhentendenz abgeschätzt (Schritt S510). Beispielsweise wird eine Oberflächengleichung des Prüfgebiets FOV durch Verwenden einer Höheninformation von wenigstens einem des Gebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI erhalten, und die Oberflächengleichung kann als die Tendenzinformation verwendet werden.Then, a height displacement of a next test area FOV is estimated by using the altitude tendency obtained by at least one of the target area of interest ROI and the spare area of interest DROI (step S510). For example, a surface equation of the inspection area FOV is obtained by using height information of at least one of the area of interest ROI and the replacement area of interest DROI, and the surface equation can be used as the trend information.

Wie vorstehend beschrieben, kann die Tendenzinformation genauer abgeschätzt werden, wenn das tatsächliche Gebiet von Interesse ROI und das Ersatzgebiet von Interesse DROI in dem Prüfgebiet FOV für die Tendenzinformation verwendet werden. Daher kann die Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV durch Verwenden der Tendenzinformation genauer abgeschätzt werden.As described above, the trend information can be more accurately estimated when the actual area of interest ROI and the spare area of interest DROI in the trend information check area FOV are used. Therefore, the height displacement of the next test area FOV can be estimated more accurately by using the tendency information.

Dann wird nach Abschätzen der Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV die Höhe des Prüfmoduls auf der Grundlage der abgeschätzten Höhenversetzung eingestellt (Schritt S520). Wenn das nächste Prüfgebiet beispielsweise das fünfte Prüfgebiet FOV5 ist, wird eine Höhe der Mitte des fünften Prüfgebiets FOV5 mit der Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4, welches das vorherige Prüfgebiet ist, verglichen. Wenn die Höhe des fünften Prüfgebiets FOV5 geringer als die Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achsenrichtung um den Betrag der Höhendifferenz abgesenkt. Wenn die Höhe des fünften Prüfgebiets FOV5 niedriger als die Höhe des vierten Prüfgebiets FOV4 ist, wird das Prüfmodul 120 entlang einer z-Achsenrichtung um den Betrag der Höhendifferenz angehoben. Beim Vergleichen der Höhenversetzung des nächsten Prüfgebiets FOV kann anstelle der Höhe des vorherigen Prüfgebiets die anfängliche z-Achsenhöhe, die bereits festgelegt ist, mit dem nächsten Prüfgebiet FOV verglichen werden. Die anfängliche z-Achsenhöhe wird auf der Grundlage der Höhe des durch die Halterung 140 fixierten Substrats 150 festgelegt. Beispielsweise kann die anfängliche z-Achsenhöhe durch eine z-Achsenkalibrierung des Prüfmoduls 120 erhalten werden. Die Höhe des Prüfmoduls 120 kann eingestellt werden, bevor das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt wird, nachdem das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt ist, oder während das Prüfmodul 120 zu dem nächsten Prüfgebiet FOV überführt wird.Then, after estimating the height displacement of the next test area FOV, the height of the test module is set on the basis of the estimated height displacement (step S520). For example, when the next test area is the fifth test area FOV5, a height of the center of the fifth test area FOV5 is compared with the height of the fourth test area FOV4, which is the previous test area. If the height of the fifth test area FOV5 is less than the height of the fourth test area FOV4, the test module becomes 120 lowered along a z-axis direction by the amount of the height difference. If the height of the fifth test area FOV5 is lower than the height of the fourth test area FOV4, the test module becomes 120 raised along a z-axis direction by the amount of the height difference. Comparing the height offset of the next test area FOV, instead of the height of the previous test area, the initial z-axis height already set may be compared to the next test area FOV. The initial z-axis height is based on the height of the bracket 140 fixed substrate 150 established. For example, the initial z-axis height may be determined by a z-axis calibration of the test module 120 to be obtained. The height of the test module 120 Can be set before the test module 120 is transferred to the next test area FOV after the test module 120 transferred to the next test area FOV, or while the test module 120 is transferred to the next test area FOV.

Dann wird das nächste Prüfgebiet FOV durch Verwenden des Prüfmoduls, dessen Höhe eingestellt ist, geprüft (Schritt S530).Then, the next test area FOV is checked by using the test module whose height is set (step S530).

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird beim Prüfen der Mehrzahl von Prüfgebieten in der Reihenfolge die Höhe des Prüfmoduls 120 durch Verwenden der Tendenzinformation von wenigstens einer Oberflächenhöhentendenzinformation des vorherigen Prüfgebiets eingestellt. Daher kann der Brennpunkt des Prüfmoduls genau eingestellt werden.According to the present invention, when checking the plurality of inspection areas in order, the height of the inspection module becomes 120 by using the trend information of at least one surface altitude tendency information of the previous test area. Therefore, the focus of the test module can be set accurately.

Des Weiteren wird die Oberflächenhöhentendenzinformation zuverlässiger, da die Oberflächenhöhentendenzinformation des tatsächlichen Gebiets von Interesse ROI und des Ersatzgebiets von Interesse DROI zusammen verwendet werden.Furthermore, since the surface height tendency information of the actual area of interest ROI and the spare area of interest DROI are used together, the surface altitude tendency information becomes more reliable.

Um den Höhenprüfbereich entsprechend einer Verziehung des Substrats 150 zu vergrößern, kann das vorstehend beschriebene Verfahren das Mehrwellenlängenprüfverfahren anwenden. Das Mehrwellenlängenprüfverfahren ist unter Bezugnahme auf 6 und 7 erläutert. Daher wird jede weitere Erläuterung weggelassen werden.Around the height check area in accordance with a distortion of the substrate 150 For example, the method described above may use the multi-wavelength test method. The multi-wavelength testing method is described with reference to 6 and 7 explained. Therefore, any further explanation will be omitted.

Es wird für den Fachmann ersichtlich sein, dass vielfältige Abwandlungen und Variationen in der vorliegenden Erfindung gemacht werden können, ohne den Geist oder den Abdeckbereich der Erfindung zu verlassen. Es ist daher beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Abwandlungen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, vorausgesetzt, sie fallen in den Abdeckbereich der beigefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

Claims

A method of inspecting a substrate by using a substrate inspection apparatus comprising at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a fixture and a inspection module having a camera capturing an image and a plurality of inspection areas of the substrate step by step, the method comprising: Determining a test order of the test areas according to a longitudinal direction of the substrate; Estimating a height displacement of a target test area by using trend information regarding at least one previous test area which has already been tested; Adjusting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area; and Check the target test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 1, wherein the height displacement of a target test area is estimated by using the tendency information of at least one previous test area already checked by an extrapolation method.

The method of claim 1, wherein the height displacement of a target test area is estimated by using height information of at least two previous test areas existing in a same row along the longitudinal direction.

The method of claim 1, wherein the height displacement of a target test area is estimated by using height information of at least three previous test areas existing in a same row and a previous row along the longitudinal direction.

The method of claim 1, wherein the trend information regarding the previous test area corresponds to a surface equation obtained by using altitude information of at least one area of interest in the previous test area.

The method of claim 1, wherein the height of the test module is adjusted before the test module is transferred to the target test area after the test module is transferred to the target test area or while the test module is transferred to the target test area.

The method of claim 1, wherein the height of the test module is adjusted based on height displacements of a center of the target test area and the previous test area.

The method of claim 1, wherein the projection module comprises: at least a first projection module that projects a first patterned light having a first wavelength; and at least one second projection module which projects a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

The method of claim 1, wherein the projection module successively projects a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

A method of inspecting a substrate by using a substrate inspection apparatus comprising at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a fixture and a inspection module having a camera capturing an image and a plurality of inspection areas of the substrate step by step, the method comprising: determining a test order of the test areas; Determining at least one spare test area between a target test area and a previous test area which has already been tested; Estimating a height displacement of a target test area by using a tendency information regarding at least one of the spare test area and the previous test area; Adjusting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area; and Check the target test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 10, wherein the trend information regarding the spare test area and the previous test area corresponds to a surface equation obtained by using height information of at least one area of interest in the spare test area and the previous test area, respectively.

The method of claim 10, wherein the projection module comprises: at least a first projection module that projects a first patterned light having a first wavelength; and at least one second projection module which projects a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

The method of claim 10, wherein the projection module successively projects a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

A method of inspecting a substrate by using a substrate inspection device that projects at least one projection module that projects a patterned light onto a substrate mounted on a substrate support and attached to a support together with the substrate support, and a test module with a camera captures an image and examines a plurality of inspection areas of the substrate step by step, the process comprising: Determining a test order of the test areas according to a longitudinal direction of the substrate; Measuring a first test area to determine a height displacement of the first test area with respect to a measurement reference surface of the test module already set; Adjusting a height of the test module by using the height displacement; and Check the first test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 14, further comprising: Estimating a height offset of a target test area to be next examined by using trend information regarding at least one previous test area that has already been checked; Adjusting a height of the test module by using the estimated height displacement of the target test area; and Check the target test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 15, wherein the trend information relating to the previous test area corresponds to a surface equation obtained by using altitude information of at least one area of interest in the previous test area.

The method of claim 15, wherein the projection module comprises: at least a first projection module that projects a first patterned light having a first wavelength; and at least one second projection module which projects a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

The method of claim 15, wherein the projection module successively projects a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

A method of inspecting a substrate by using a substrate inspection apparatus comprising at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a fixture and a inspection module having a camera capturing an image and a plurality of inspection areas of the substrate step by step, the method comprising: Checking that there is at least one previous test area already tested near a target test area to be tested; Transferring the test module to an initial position along a z-axis to set a focus if the previous test area does not exist; Estimating a z-axis position of the test module in the target test area by using a tendency information of the previous test area, if there is the previous test area, Transferring the test module to the estimated z-axis position along a z-axis to set a focus; and Check the target test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 19, wherein the projection module comprises: at least a first projection module that projects a first patterned light having a first wavelength; and at least one second projection module that projects a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

The method of claim 19, wherein the projection module successively projects a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

A method of inspecting a substrate by using a substrate inspection apparatus comprising at least one projection module projecting a patterned light onto a substrate fixed to a fixture and a inspection module having a camera capturing an image and a plurality of inspection areas of the substrate step by step, the method comprising: Determining a replacement area of interest for determining an altitude tendency of a target test area on which a target object is formed, Estimating a height displacement of a next test area by using the altitude tendency obtained by at least one of the actual area of interest and the spare area of interest; Adjusting a height of the test module based on the estimated height displacement; and Check the target test area by using the test module whose height is set.

The method of claim 22, wherein the trend information corresponds to a surface equation obtained by using height information of at least one of the actual area of interest on which the target is formed and the replacement area of interest.

The method of claim 22, wherein the replacement area of interest is determined by a hand of an operator.

The method of claim 22, wherein the spare area of interest is automatically set based on a position of the actual area of interest.

The method of claim 25, wherein the spare area of interest is automatically determined by: Checking a position of the actual area of interest in the test area; and Defining the replacement area of interest as an area of interest with a greatest distance from the actual area of interest.

The method of claim 22, wherein the projection module comprises: at least a first projection module that projects a first patterned light having a first wavelength; and at least one second projection module which projects a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.

The method of claim 22, wherein the projection module successively projects a first patterned light having a first wavelength and a second patterned light having a second wavelength different from the first wavelength.