KR20110061001A

KR20110061001A - Method for detecting a board and apparatus for using the method

Info

Publication number: KR20110061001A
Application number: KR1020090117503A
Authority: KR
Inventors: 피승택; 임우영
Original assignee: 주식회사 고영테크놀러지
Priority date: 2009-12-01
Filing date: 2009-12-01
Publication date: 2011-06-09

Abstract

PURPOSE: Substrate inspecting method and device are provided to reduce the entire inspecting time of the surface of a substrate by reducing the time for controlling a focal distance. CONSTITUTION: A substrate inspecting device comprises a substrate shooting module(CM) and a distance measuring unit. The substrate shooting module moves to a first measuring area and measures the first measuring area. The distance measuring unit measures the distance between the distance measuring unit and the substrate in at least one second measuring area when the substrate shooting module takes images of the first measuring area. The distance measuring unit is arranged adjacent to the substrate shooting module. The distance measuring unit measures the substrate measuring distance in the second measuring area next to the first measuring area.

Description

Substrate inspection method and substrate inspection apparatus using the same {METHOD FOR DETECTING A BOARD AND APPARATUS FOR USING THE METHOD}

본 발명은 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판표면의 3차원 형상을 측정할 수 있는 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection method and a substrate inspection apparatus using the same, and more particularly, to a substrate inspection method capable of measuring a three-dimensional shape of the substrate surface and a substrate inspection apparatus using the same.

일반적인 기판 검사장치는 아래와 같은 단계를 거쳐 기판표면의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 우선, 상기 기판 검사장치를 상기 기판의 측정영역들 중 어느 측정영역으로 이동시킨 후, 상기 기판 검사장치와 상기 기판 사이의 거리(이하, 기판 측정거리)를 측정한다. 이후, 상기 기판 측정거리를 이용하여 상기 기판 검사장치가 상기 측정영역에 일정한 초점거리로 유지되기 위한 보상값(이하, 측정영역에서의 초점거리 보상값)을 결정한다. 상기 측정영역에서의 초점거리 보상값을 고려하여, 상기 기판 검사장치를 상기 초점거리로 상기 기판표면에 대하여 수직이동한다. 이어서, 상기 기판 검사장치는 상기 기판표면으로 이미지광을 조사하고, 상기 기판표면에서 반사된 상기 이미지광을 인가받아 상기 기판표면의 3차원 형상을 측정한다. 이어서, 위의 검사방법을 반복적으로 수행하여 상기 기판의 모든 측정 영역들에서 촬영을 수행한다.A general substrate inspection apparatus can measure the three-dimensional shape of the substrate surface by the following steps. First, the substrate inspection apparatus is moved to any one of the measurement regions of the substrate, and then a distance (hereinafter, referred to as a substrate measurement distance) between the substrate inspection apparatus and the substrate is measured. Subsequently, the substrate inspection apparatus determines a compensation value (hereinafter, referred to as a focal length compensation value in the measurement area) to maintain the constant focal length in the measurement area using the substrate measurement distance. In consideration of the focal length compensation value in the measurement area, the substrate inspection apparatus is vertically moved with respect to the substrate surface at the focal length. Subsequently, the substrate inspection apparatus irradiates image light onto the substrate surface, and receives the image light reflected from the substrate surface to measure a three-dimensional shape of the substrate surface. Subsequently, the above inspection method is repeatedly performed to perform imaging in all measurement areas of the substrate.

그러나, 상기 기판 검사장치가 상기 기판의 모든 측정영역들에서 촬영을 수행할 때, 상기 측정영역들 각각에서 기판 측정거리를 측정한 후 상기 기판 검사장치의 초점거리를 맞춰야 하기 때문에, 상기 기판의 모든 측정영역들에서의 검사시간이 증가되는 문제점이 발생된다.However, when the substrate inspection apparatus performs photographing in all the measurement regions of the substrate, the focal length of the substrate inspection apparatus must be adjusted after measuring the substrate measurement distance in each of the measurement regions. There is a problem that the inspection time in the measurement areas is increased.

따라서, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 초점거리를 맞추는 시간을 단축시켜 전체 검사시간을 감소시킬 수 있는 기판 검사방법을 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a substrate inspection method that can reduce the overall inspection time by shortening the time to focus the focal length.

또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 기판 검사방법에 적합한 기판 검사장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus suitable for the substrate inspection method.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법은 기판 촬영모듈 및 거리 측정유닛을 이용하여 복수의 측정영역들로 구분된 기판을 검사하는 방법에 관한 것으로, 우선 상기 기판 촬영모듈을 통해 상기 측정영역들 중 임의의 제1 측정영역을 촬영하는 동시에, 상기 거리 측정유닛을 통해 상기 제1 측정영역 이외의 적어도 하나의 제2 측정영역에서의 상기 거리 측정유닛과 상기 기판 사이의 거리(이하, '기판 측정거리'라 함)를 측정한다. 이어서, 상기 제2 측정영역에서의 기판 측정거리를 이용하여, 상기 기판 촬영모듈이 상기 제2 측정영역에서 초점거리로 유지되기 위한 보상값(이하, '제2 측정영역에서의 초점거리 보상값'이라 함)을 결정한다. 이어 서, 상기 제2 측정영역에서의 초점거리 보상값을 고려하여, 상기 기판 촬영모듈을 상기 제2 측정영역 상으로 이동한 후, 상기 기판 촬영모듈을 통해 상기 제2 측정영역을 촬영한다.The substrate inspection method according to an embodiment of the present invention relates to a method of inspecting a substrate divided into a plurality of measurement regions by using a substrate photographing module and a distance measuring unit. The distance between the distance measuring unit and the substrate in at least one second measurement area other than the first measurement area while photographing any first measurement area of the Distance '). Subsequently, a compensation value for maintaining the substrate photographing module as the focal length in the second measurement area using the substrate measurement distance in the second measurement area (hereinafter, 'focal length compensation value in the second measurement area'). To be determined. Subsequently, the substrate photographing module is moved onto the second measuring region in consideration of the focal length compensation value in the second measuring region, and then the second measuring region is photographed through the substrate capturing module.

상기 기판 검사방법은 상기 제1 측정영역을 촬영하기 전에, 상기 거리 측정유닛을 통해 상기 제1 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 제1 측정영역에서의 초점거리 보상값을 결정한 후, 상기 제1 측정영역에서의 초점거리 보상값을 고려하여 상기 기판 촬영모듈을 상기 제1 측정영역 상으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the substrate inspection method, before the photographing of the first measurement area, the distance measurement unit measures the substrate measurement distance in the first measurement area and determines a focal length compensation value in the first measurement area. The method may further include moving the substrate photographing module onto the first measurement area in consideration of a focal length compensation value in the first measurement area.

상기 제2 측정영역은 상기 제1 측정영역과 이웃하는 어느 하나의 상기 제2 측정영역일 수 있다. 또는, 상기 제2 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하는 단계는 상기 거리 측정유닛을 상기 제1 측정영역 이외의 복수의 상기 제2 측정영역들을 연속 또는 불연속적으로 스캐닝(scanning)하여, 상기 제2 측정영역들에서의 기판 측정거리를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.The second measurement area may be any one of the second measurement areas adjacent to the first measurement area. Alternatively, the measuring of the substrate measurement distance in the second measurement area may include scanning the distance measuring unit by continuously or discontinuously scanning a plurality of the second measurement areas other than the first measurement area. The method may include measuring a substrate measurement distance in the two measurement areas.

상기 기판 촬영모듈을 통해 상기 제2 측정영역을 촬영할 때, 상기 거리 측정유닛을 통해 상기 제2 측정영역 이외의 적어도 하나의 제3 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정할 수도 있다.When photographing the second measurement region through the substrate photographing module, the substrate measurement distance may be measured in at least one third measurement region other than the second measurement region by the distance measuring unit.

상기 측정영역들은 M행 N열(단, M은 1 이상의 정수이고, N은 2 이상의 정수)로 배열될 때, 상기 제1 및 제2 측정영역들은 서로 동일한 임의의 행에 배치될 수 있다. 이때, 상기 임의의 행에서의 촬영이 완료된 후, 상기 기판 촬영모듈 및 상기 거리 측정유닛을 상기 임의의 행과 이웃하는 다른 행으로 이동시켜, 상기 다른 행에서의 촬영을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.When the measurement areas are arranged in M rows and N columns (wherein M is an integer of 1 or more and N is an integer of 2 or more), the first and second measurement areas may be disposed in any row that is the same as each other. In this case, after the photographing in the arbitrary row is completed, moving the substrate photographing module and the distance measuring unit to another row adjacent to the arbitrary row to perform photographing in the other row. Can be.

상기 기판은 상기 기판 촬영모듈에 대하여 수평 방향으로 이동하고, 상기 기판 촬영모듈은 상기 기판과의 초점거리를 맞추기 위해 상기 기판표면에 대하여 수직방향으로 이동할 수 있다.The substrate may move in a horizontal direction with respect to the substrate photographing module, and the substrate photographing module may move in a vertical direction with respect to the surface of the substrate to adjust a focal length with the substrate.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사장치는 복수의 측정영역들로 구분된 기판을 검사하는 장치에 관한 것으로, 기판 촬영모듈 및 거리 측정유닛을 포함한다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention relates to an apparatus for inspecting a substrate divided into a plurality of measurement regions, and includes a substrate photographing module and a distance measuring unit.

상기 기판 촬영모듈은 상기 측정영역들 중 임의의 제1 측정영역으로 이동하여 상기 제1 측정영역을 측정한다. 상기 기판 검사장치는 상기 기판 촬영모듈이 상기 제1 측정영역을 촬영할 때, 상기 제1 측정영역 이외의 적어도 하나의 제2 측정영역에서의 상기 거리 측정유닛과 상기 기판 사이의 거리(이하, '기판 측정거리'라 함)를 측정할 수 있다.The substrate photographing module moves to an arbitrary first measurement area of the measurement areas to measure the first measurement area. The substrate inspection apparatus may include a distance between the distance measuring unit and the substrate in at least one second measurement region other than the first measurement region when the substrate photographing module photographs the first measurement region. Measuring distance ').

상기 거리 측정유닛은 상기 기판 촬영모듈과 인접하게 배치되어, 상기 제1 측정영역과 이웃하는 상기 제2 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정할 수 있다. 또는, 상기 거리 측정유닛은 상기 제1 측정영역 이외의 복수의 상기 제2 측정영역들을 스캐닝하여 상기 제2 측정영역들에서의 기판 측정거리를 측정할 수 있도록, 상기 기업 촬영모듈과 분리되어 상기 기판의 표면에 대하여 수평이동이 가능할 수 있다.The distance measuring unit may be disposed adjacent to the substrate photographing module to measure the substrate measurement distance in the second measurement region adjacent to the first measurement region. Alternatively, the distance measuring unit may be separated from the corporate photographing module so as to scan the plurality of second measurement areas other than the first measurement area to measure the substrate measurement distance in the second measurement areas. Horizontal movement may be possible with respect to the surface of the.

한편, 상기 거리 측정유닛은 상기 기판표면으로 레이저빔을 조사하여 상기 측정영역들에서의 기판 측정거리를 측정할 수 있다.The distance measuring unit may measure a substrate measurement distance in the measurement areas by irradiating a laser beam to the substrate surface.

본 발명에 의한 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사장치에 의하면, 기판 촬영모듈에 의해 제1 측정영역을 촬영할 때, 거리 측정유닛에 의해 상기 제1 측정영역 이외의 제2 측정영역에서 상기 거리 측정유닛과 상기 기판 사이의 거리를 미리 측정함으로써, 상기 기판 검사장치에서의 초점거리를 맞추는 시간을 감소시켜, 기판표면의 전체 검사시간을 보다 단축시킬 수 있다.According to the substrate inspection method and the substrate inspection apparatus using the same, when the first measurement region is photographed by the substrate photographing module, the distance measuring unit is measured in a second measurement region other than the first measurement region by a distance measuring unit. By measuring the distance between the substrate and the substrate in advance, the time for adjusting the focal length in the substrate inspection apparatus can be reduced, and the overall inspection time of the substrate surface can be further shortened.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가 지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<기판 검사방법의 실시예 1><Example 1 of Substrate Inspection Method>

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사방법 중 1행 1열의 측정영역에서 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 검사장치가 이동하여 1행 1열의 측정영역을 촬영하는 동시에 1행 2열의 측정영역에서의 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 도 1의 기판 검사장치가 이동하여 1행 2열의 측정영역을 촬영하는 동시에 1행 3열의 측정영역에 서의 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a process of measuring a focal length in a measurement area of one row and one column in a substrate inspection method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view for explaining a process of measuring a focal length in a measurement area of one row and two columns while photographing a measurement area of one column, and FIG. 3 is a substrate inspection apparatus of FIG. At the same time, a plan view illustrating a process of measuring a focal length in a measurement area of one row and three columns, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 3.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 기판 검사방법은 기판 검사장치(1000)에 의해 기판(10)의 표면의 3차원 형상을 측정하여 검사하는 방법에 관한 것이다. 우선, 상기 기판 검사방법에 대하여 설명하기에 앞서, 상기 기판 검사장치(1000)와 상기 기판(10)의 측정영역들(FOV)에 대하여 간단하게 설명하고자 한다.1 to 4, the substrate inspection method according to the present embodiment relates to a method of measuring and inspecting a three-dimensional shape of the surface of the substrate 10 by the substrate inspection apparatus 1000. First, prior to describing the substrate inspection method, the substrate inspection apparatus 1000 and the measurement areas FOV of the substrate 10 will be briefly described.

상기 기판 검사장치(1000)는 상기 기판(10)의 표면을 촬영하는 기판 촬영모듈(CM) 및 상기 기판(10)과의 거리를 측정하는 거리 측정유닛(FD)을 포함한다. 여기서, 상기 기판(10)과 상기 거리 측정유닛(FD) 사이의 거리를 기판 측정거리라고 정의한다. 본 실시예에서, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 기판 촬영모듈(CM)과 인접한 위치에 연결되어 고정될 수 있다.The substrate inspecting apparatus 1000 includes a substrate photographing module CM photographing a surface of the substrate 10 and a distance measuring unit FD measuring a distance from the substrate 10. Here, the distance between the substrate 10 and the distance measuring unit FD is defined as a substrate measurement distance. In this embodiment, the distance measuring unit FD may be connected to and fixed to a position adjacent to the substrate photographing module CM.

상기 기판(10)은 예를 들어, 다수의 구동소자들(20)이 부착된 인쇄회로기판일 수 있다. 여기서, 상기 기판(10)은 복수의 측정영역들(FOV)로 구분된다. 예를 들어, 상기 측정영역들(FOV)은 상기 기판(10) 상에 장착된 상기 구동소자들(20) 각각에 대응하여 형성되거나, 상기 구동소자들(20) 각각의 일부에 대응하여 형성될 수 있다.The substrate 10 may be, for example, a printed circuit board to which a plurality of driving elements 20 are attached. Here, the substrate 10 is divided into a plurality of measurement areas FOV. For example, the measurement areas FOV may be formed to correspond to each of the driving elements 20 mounted on the substrate 10, or may be formed to correspond to a portion of each of the driving elements 20. Can be.

한편, 본 실시예에서, 상기 측정영역들(FOV)은 M행 N열(단, M은 1 이상의 정수이고, N은 2 이상의 정수)로 배열로 배치될 수 있다. 도면에는 일례로, 4행 5열로 배열로 배치된 측정영역들(FOV)이 도시되었다.Meanwhile, in the present embodiment, the measurement areas FOV may be arranged in an array in M rows and N columns (wherein M is an integer of 1 or more and N is an integer of 2 or more). As an example, the measurement areas FOV are arranged in an array of four rows and five columns.

이하, 본 실시예에 의한 기판 검사방법을 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the substrate inspection method according to the present embodiment will be described in detail.

도 1을 참조하면, 상기 거리 측정유닛(FD)을 통해 상기 측정영역들(FOV) 중 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정한다. 여기서, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리는 상기 1행 1열의 측정영역에 배치된 상기 구동소자(20)와 상기 기판 측정유닛(FD) 사이의 거리가 아니라, 상기 구동소자(20)가 배치되지 않은 상기 기판(10)의 표면과 상기 기판 측정 유닛(FD) 사이의 거리를 의미한다.Referring to FIG. 1, the substrate measuring distance is measured in the measuring area of one row and one column of the measuring areas FOV through the distance measuring unit FD. Here, the substrate measurement distance in the measurement area of the first row and the first column is not the distance between the driving device 20 and the substrate measuring unit FD disposed in the measurement area of the first row and the first column, but the driving device 20 Means a distance between the surface of the substrate 10 and the substrate measuring unit FD in which is not disposed.

본 실시예에서, 상기 거리 측정유닛(FD)은 예를 들어, 레이저를 이용하여 기판 측정거리를 측정할 수 있는 레이저 거리 측정장치일 수 있다. 즉, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 기판(10)의 표면의 초점 측정지점(FD)으로 레이저빔을 조사하고, 상기 기판(10)의 표면에서 반사된 상기 레이저빔을 인가받아 상기 기판(10)의 표면과 상기 거리 측정유닛(FD) 사이의 거리, 즉 기판 측정거리를 측정할 수 있다.In the present embodiment, the distance measuring unit FD may be, for example, a laser distance measuring apparatus capable of measuring a substrate measuring distance using a laser. That is, the distance measuring unit FD irradiates a laser beam to a focus measuring point FD of the surface of the substrate 10 and receives the laser beam reflected from the surface of the substrate 10 to receive the substrate ( The distance between the surface of 10) and the distance measuring unit FD, that is, the substrate measuring distance, may be measured.

이어서, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 이용하여, 상기 기판 촬영모듈이 상기 1행 1열의 측정영역에서 일정한 초점거리로 유지되기 위한 보상값(이하, '측정영역에서의 초점거리 보상값'이라 함)을 결정한다. 즉, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 초점거리 보상값은 상기 기판 촬영모듈(CM)의 초점거리와 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리 사이의 차이값이라고 할 수 있다.Subsequently, by using the substrate measurement distance in the measurement area of the first row and the first column, a compensation value for maintaining the substrate photographing module at a constant focal length in the measurement area of the first row and the first column (hereinafter, 'focal distance in the measurement area) Compensation value '). That is, the focal length compensation value in the measurement area in the first row and the first column may be a difference value between the focal length of the substrate photographing module CM and the substrate measurement distance in the measurement area in the first row and the first column.

한편, 본 실시예에서는 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 1행 1열의 측정영역에서의 초점거리 보상값를 결정하는 단계를 수행하는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판이 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리가 상기 기판 촬영모듈의 초점거리와 동일해지도록 배치된 경우, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 1행 1열의 측정영역에서의 초점거리 보상값를 결정하는 단계를 생략할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment has been described as performing the step of determining the focal length compensation value in the measurement area of the first row 1 column by measuring the substrate measurement distance in the measurement area of the first row 1 column, it may be omitted in some cases have. For example, when the substrate is arranged such that the measurement distance of the substrate in the measurement area of the first row and first column is the same as the focal length of the substrate photographing module, the measurement distance of the substrate in the measurement area of the first row and first column is measured. The determining of the focal length compensation value in the measurement area of the first row and the first column may be omitted.

도 2를 참조하면, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 1행 1열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 결정한 후, 상기 기판 촬영모듈(CM) 및 상기 거리 측정유닛(FD)을 상기 측정영역들(FOV)의 행 방향으로 소정거리 이동한다. 구체적으로, 상기 기판 촬영모듈(CM)은 상기 1행 1열의 측정영역 상에 배치되도록 이동하고, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 1행 2열의 측정영역 상에 배치되도록 이동한다. 이때, 상기 기판 촬영모듈(CM) 및 상기 거리 측정유닛(FD)은 고정되어 있고, 상기 기판(10)이 상기 기판 촬영모듈(CM) 및 상기 거리 측정유닛(FD)에 대하여 수평 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 상기 기판(10)을 지지하는 스테이지가 상기 수평 방향으로 이동할 수 있다.Referring to FIG. 2, after measuring a substrate measurement distance in the measurement area of the first row and one column, determining a focal length compensation value in the measurement area of the first row and the first column, the substrate photographing module CM and the distance measuring unit FD is moved a predetermined distance in the row direction of the measurement areas FOV. Specifically, the substrate photographing module CM moves to be disposed on the measurement area of the first row and the first column, and the distance measuring unit FD moves to be disposed on the measurement area of the first row and the second column. In this case, the substrate photographing module CM and the distance measuring unit FD are fixed, and the substrate 10 may move in a horizontal direction with respect to the substrate photographing module CM and the distance measuring unit FD. have. That is, the stage supporting the substrate 10 may move in the horizontal direction.

이어서, 상기 1행 1열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 고려하여 상기 기판 촬영모듈(CM)을 상기 초점거리로 상기 기판(10)의 표면에 대하여 수직 이동시킨 후, 상기 기판 촬영모듈(CM)을 통해 상기 1행 1열의 측정영역을 촬영한다. 이와 동시에, 상기 거리 측정유닛(FD)을 통해 상기 1행 2열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하고, 상기 1행 2열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 이용하여 상기 1행 2열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 결정한다.Subsequently, the substrate photographing module CM is vertically moved with respect to the surface of the substrate 10 at the focal length in consideration of the focal length compensation value in the measurement area of the first row and the first column, and then the substrate photographing module CM ) To take the measurement area of the first row and first column. At the same time, the measurement distance of the substrate in the measurement area of the first row and second column is measured by the distance measuring unit FD, and the measurement area of the first row and second column using the substrate measurement distance in the measurement area of the first row and second column. Determine the focal length compensation value at.

도 3을 참조하면, 상기 1행 2열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 1행 2열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 결정한 후, 상기 기판 촬영모 듈(CM) 및 상기 거리 측정유닛(FD)을 상기 측정영역들(FOV)의 행 방향으로 소정거리 이동한다. 구체적으로, 상기 기판 촬영모듈(CM)은 상기 1행 2열의 측정영역 상에 배치되도록 이동하고, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 1행 3열의 측정영역 상에 배치되도록 이동한다.Referring to FIG. 3, after determining a distance measurement value of a substrate in a measurement area of one row and two columns, determining a focal length compensation value in the measurement area of one row and two columns, measuring the substrate photographing module CM and the distance. The unit FD moves a predetermined distance in the row direction of the measurement areas FOV. Specifically, the substrate photographing module CM moves to be disposed on the measurement area of the first row and two columns, and the distance measuring unit FD moves to be disposed on the measurement area of the first row and three columns.

이어서, 상기 1행 2열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 고려하여 상기 기판 촬영모듈(CM)을 상기 초점거리로 상기 기판(10)의 표면에 대하여 수직 이동시킨 후, 상기 기판 촬영모듈(CM)을 통해 상기 1행 2열의 측정영역을 촬영하고, 이와 동시에 상기 거리 측정유닛(FD)을 통해 상기 1행 3열의 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정하여 상기 1행 3열의 측정영역에서의 초점거리 보상값을 결정한다.Subsequently, the substrate photographing module CM is vertically moved with respect to the surface of the substrate 10 at the focal length in consideration of the focal length compensation value in the measurement area of the first row and the second column, and then the substrate photographing module CM ), And measure the substrate measurement distance in the measurement area of the first row and the third column through the distance measuring unit FD, and focus the measurement area of the first row and the third column. Determine the distance compensation value.

도 2 및 도 3을 통해 설명했던 방식으로, 상기 기판 검사장치(1000)를 통해 1행 마지막 열의 측정영역까지 촬영을 수행한다. 즉, 상기 기판 검사장치(1000)를 통해 1행 5열의 측정영역까지 검사를 수행한다. 이때, 상기 1행 마지막 행의 측정영역, 즉 상기 1행 5열의 측정영역에서는 상기 기판 촬영모듈(CM)에 의한 촬영만 수행될 수 있다.As described above with reference to FIGS. 2 and 3, the substrate inspection apparatus 1000 performs imaging to the measurement region of the last row of one row. That is, the substrate inspection apparatus 1000 performs inspection up to a measurement area of one row and five columns. In this case, in the measurement area of the last row of the first row, that is, the measurement area of the first row and the fifth column, only the photographing by the substrate photographing module CM may be performed.

상기 기판 검사장치(1000)를 통해 상기 측정영역들(FOV)의 1행의 촬영을 완료한 후, 상기 측정영역들(FOV)의 2행의 촬영도 위에서 설명한 방식대로 동일하게 수행되고, 이렇게 상기 측정영역들(FOV)의 마지막 행의 촬영까지 수행된다.After completing photographing one row of the measurement areas FOV through the substrate inspection apparatus 1000, photographing two rows of the measurement areas FOV is performed in the same manner as described above. Up to the shooting of the last row of the measurement areas FOV is performed.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 기판표면 촬영모듈(CM)이 상기 측정영역들(FOV) 중 어느 한 측정영역에서 촬영을 수행할 때, 상기 거리 측정유닛(FD)이 상기 어느 한 측정영역과 이웃하는 다른 측정영역에서의 기판 측정거리를 측정함으 로써, 상기 측정영역들(FOV) 각각에서의 초점거리를 맞추는 데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, when the substrate surface photographing module CM performs photographing in any one of the measurement areas FOV, the distance measuring unit FD may be connected to any one of the measurement areas. By measuring the substrate measurement distance in another neighboring measurement region, the time required to adjust the focal length in each of the measurement regions FOV can be shortened.

<기판 검사방법의 실시예 2><Example 2 of Substrate Inspection Method>

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사방법을 설명하기 위한 평면도이다. 본 실시예에 의한 기판 검사방법은 거리 측정유닛(FD)의 초점거리 측정방법을 제외하면, 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 제1 실시예에 의한 기판 검사방법과 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 실시예와 동일한 내용에 대해서는 생략하고, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하겠다.5 is a plan view illustrating a substrate inspection method according to a second exemplary embodiment of the present invention. The substrate inspection method according to the present embodiment is substantially the same as the substrate inspection method according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 except for the focal length measurement method of the distance measuring unit FD. The same content as in the embodiment will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components.

도 5를 참조하면, 상기 기판표면 촬영모듈(CM)이 상기 측정영역들(FOV) 중 어느 한 측정영역에서 촬영을 수행하고 있을 때, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 어느 한 측정영역 이외의 다른 측정영역들을 스캐닝하며 이동하여 상기 다른 측정영역들에서의 기판 측정거리를 측정하고, 상기 다른 측정영역들에서의 기판 측정거리를 이용하여 상기 다른 측정영역들에서의 초점거리 보상값을 결정한다.Referring to FIG. 5, when the substrate surface photographing module CM is photographing in any one of the measurement areas FOV, the distance measuring unit FD may be located in a position other than the one of the measurement areas. The substrate measurement distance in the other measurement areas is measured by moving while scanning other measurement areas, and the focal length compensation value in the other measurement areas is determined using the substrate measurement distance in the other measurement areas.

구체적으로 상기 기판 측정거리의 측정과정을 설명하면, 상기 기판표면 촬영모듈(CM)이 상기 측정영역들(FOV) 중 1행 1열의 측정영역에서 촬영을 수행하고 있을 때, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 1행 1열의 측정영역 이외의 다른 측정영역들을 스캐닝하며 이동하여, 상기 다른 측정영역들에서의 기판 측정거리를 측정한다. 이때, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 1행 1열의 측정영역 이외의 다른 측정영역들을 연속적으로 또는 불연속적으로 스캐닝하여 기판 측정거리를 측정할 수도 있다. 여기서, 상기 연속적인 스캐닝은 상기 다른 측정영역들에서의 기판 측정거리를 연속적으로 측정하는 것을 의미하고, 상기 불연속적인 스캐닝은 상기 다른 측정영역들 각각의 일정 지점에서의 기판 측정거리를 측정하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 거리 측정유닛(FD)은 1행 2열부터 1행 5열까지의 측정영역들 중 일부 또는 전부에 대하여 연속적으로 또는 불연속적으로 기판 측정거리를 측정할 수 있다.Specifically, the process of measuring the measurement distance of the substrate will be described. When the substrate surface photographing module CM is photographing in the measurement area of one row and one column of the measurement areas FOV, the distance measuring unit FD ) Scans and moves the measurement areas other than the measurement area of the first row and the first column to measure the substrate measurement distance in the other measurement areas. In this case, the distance measuring unit FD may measure the substrate measurement distance by continuously or discontinuously scanning other measurement areas other than the measurement areas of the first row and the first column. Here, the continuous scanning means continuously measuring the substrate measurement distance in the other measurement areas, and the discontinuous scanning means measuring the substrate measurement distance at a certain point of each of the other measurement areas. can do. For example, the distance measuring unit FD may measure the substrate measurement distance continuously or discontinuously with respect to some or all of the measurement areas from 1 row 2 to 1 row 5 columns.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 기판표면 촬영모듈(CM)이 상기 측정영역들(FOV) 중 어느 한 측정영역에서 촬영을 수행할 때, 상기 거리 측정유닛(FD)이 상기 어느 한 측정영역 이외의 다른 측정영역들을 스캐닝하여 기판 측정거리를 측정함으로써, 상기 측정영역들(FOV) 각각에서의 초점거리를 맞추는 데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, according to the present embodiment, when the substrate surface photographing module CM performs imaging in any one of the measurement areas FOV, the distance measuring unit FD is outside the one measurement area. By measuring the measurement distances of the substrates by scanning different measurement areas, the time required to adjust the focal length in each of the measurement areas FOV can be shortened.

<기판 검사장치의 실시예>Embodiment of Substrate Inspection Apparatus

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사장치 중 기판 촬영부를 개념적으로 도시한 평면도이다. 본 실시예에 의한 기판 검사장치는 도 1 내지 도 5를 통해 설명한 제1 또는 제2 실시예의 기판 검사방법을 수행하는 데 적합한 검사장치이다.6 is a plan view conceptually illustrating a substrate photographing unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate inspection apparatus according to the present embodiment is an inspection apparatus suitable for performing the substrate inspection method of the first or second embodiment described with reference to FIGS. 1 to 5.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 기판 검사장치(1000)는 기판 촬영모듈(CM) 및 거리 측정유닛(FD)을 포함한다. 상기 기판 촬영모듈(CM)은 상기 측정영역들(FOV) 중 임의의 제1 측정영역으로 이동하여 상기 제1 측정영역을 측정한다.Referring to FIG. 3, the substrate inspection apparatus 1000 according to the present embodiment includes a substrate photographing module CM and a distance measuring unit FD. The substrate photographing module CM moves to an arbitrary first measurement area among the measurement areas FOV to measure the first measurement area.

상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 기판 촬영모듈(CM)이 상기 제1 측정영역을 촬영할 때, 상기 제1 측정영역 이외의 적어도 하나의 제2 측정영역에서의 초점거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 거리 측정유닛은 상기 기판(10)의 표면으로 레이저빔을 조사하여 초점거리를 측정할 수 있다.The distance measuring unit FD may measure a focal length in at least one second measurement area other than the first measurement area when the substrate photographing module CM photographs the first measurement area. For example, the distance measuring unit may measure a focal length by irradiating a laser beam to the surface of the substrate 10.

여기서, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 제1 실시예에 의한 기판 검사방법을 수행하기 위해, 상기 기판 촬영모듈(CM)과 인접하게 배치되어, 상기 제1 측정영역과 이웃하는 상기 제2 측정영역에서의 초점거리를 측정할 수 있다.Here, the distance measuring unit FD is disposed adjacent to the substrate photographing module CM to perform the substrate inspection method according to the first embodiment, and the second measurement adjacent to the first measurement area is performed. The focal length in the area can be measured.

이와 다르게, 상기 거리 측정유닛(FD)은 상기 제2 실시예에 의한 기판 검사방법을 수행하기 위해, 즉 상기 제1 측정영역 이외의 복수의 상기 제2 측정영역들을 스캐닝하여 상기 제2 측정영역들에서의 초점거리를 측정할 수 있도록, 상기 기업 촬영모듈(CM)과 분리되어 상기 기판(10)의 표면에 대하여 수평이동이 가능할 수도 있다.Alternatively, the distance measuring unit FD may scan the plurality of second measurement areas other than the first measurement area to perform the substrate inspection method according to the second embodiment. In order to measure a focal length at, the horizontal separation may be possible with respect to the surface of the substrate 10 separated from the corporate photographing module (CM).

도 6을 참조하여 상기 기판 촬영모듈(CM)을 일례로 상세하게 설명하고자 한다. 상기 기판 촬영모듈(CM)은 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300, 400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.6, the substrate photographing module CM will be described in detail as an example. The substrate photographing module CM includes a measurement stage unit 100, an image photographing unit 200, first and second lighting units 300 and 400, an image obtaining unit 500, a module control unit 600, and a central control unit. 700 may be included.

상기 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측 정 대상물(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.The measurement stage unit 100 may include a stage 110 for supporting the measurement object 10 and a stage transfer unit 120 for transferring the stage 110. In the present exemplary embodiment, the measurement object 10 moves by the stage 110 with respect to the image capturing unit 200 and the first and second lighting units 300 and 400. The measuring position at (10) can be changed.

상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영한다.The image capturing unit 200 is disposed above the stage 110 and receives the light reflected from the measurement object 10 to measure an image of the measurement object 10. That is, the image capturing unit 200 receives the light emitted from the first and second lighting units 300 and 400 and reflected from the measuring object 10 to receive a planar image of the measuring object 10. Shoot.

상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영하고, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 적용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.The image capturing unit 200 may include a camera 210, an imaging lens 220, a filter 230, and a circular lamp 240. The camera 210 receives the light reflected from the measurement object 10 to take a planar image of the measurement object 10, and for example, either a CCD camera or a CMOS camera may be applied. The imaging lens 220 is disposed under the camera 210 to form light reflected from the measurement object 10 in the camera 210. The filter 230 is disposed below the imaging lens 220 to filter the light reflected from the measurement object 10 to provide the imaging lens 220, and for example, a frequency filter, a color filter, and light. It may be made of any one of the intensity control filter. The circular lamp 240 may be disposed under the filter 230 to provide light to the measurement object 10 to capture a specific image such as a two-dimensional shape of the measurement object 10.

상기 제1 조명부(300)는 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유 닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나로 적용될 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)로 집광시킨다.The first lighting unit 300 may be inclined with respect to the stage 110 supporting the measurement object 10 on the right side of the image capturing unit 200. The first lighting unit 300 may include a first lighting unit 310, a first grating unit 320, a first grating transfer unit 330, and a first condensing lens 340. The first lighting unit 310 is composed of an illumination source and at least one lens to generate light, the first grating unit 320 is disposed below the first lighting unit 310 to the first illumination The light generated in the unit 310 is changed into the first lattice pattern light having the lattice pattern. The first lattice transfer unit 330 is connected to the first lattice unit 320 to transfer the first lattice unit 320, and is applied to any one of a piezoelectric transfer unit or a microlinear transfer unit. Can be. The first condenser lens 340 is disposed under the first grating unit 320 to condense the first grating pattern light emitted from the first grating unit 320 to the measurement object 10.

상기 제2 조명부(400)는 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.The second lighting unit 400 may be inclined with respect to the stage 110 supporting the measurement object 10 on the left side of the image capturing unit 200. The second lighting unit 400 may include a second lighting unit 410, a second grating unit 420, a second grating transfer unit 430, and a second condensing lens 440. Here, the second lighting unit 400 is substantially the same as the first lighting unit 300 described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상 기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일례로 3 또는 4일 수 있다.The first lighting unit 300 irradiates N first grating pattern lights to the measurement object 10 while the first grating transfer unit 330 moves the first grating unit 320 N times in sequence. In this case, the image capturing unit 200 may photograph the N first pattern images by sequentially applying the N first lattice pattern lights reflected from the measurement object 10. In addition, the second lighting unit 400 is the second lattice transfer unit 430 is moved N times the second lattice unit 420 sequentially, N second lattice pattern to the measurement object (10) When irradiating the light, the image capturing unit 200 may photograph the N second pattern images by sequentially applying the N second lattice pattern lights reflected from the measurement object 10. Here, N is a natural number, for example, may be 3 or 4.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, only the first and second lighting units 300 and 400 are described as an illumination device for generating the first and second grid pattern lights. Alternatively, the number of the lighting units may be three or more. . That is, the grid pattern light irradiated to the measurement object 10 may be irradiated from various directions, and various kinds of pattern images may be photographed. For example, when three lighting units are arranged in an equilateral triangle shape around the image capturing unit 200, three grid pattern lights may be applied to the measurement object 10 in different directions, and four lighting units may be applied. When they are arranged in a square shape around the image capturing unit 200, four grid pattern lights may be applied to the measurement object 10 in different directions.

상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.The image acquisition unit 500 is electrically connected to the camera 210 of the image capturing unit 200 to obtain and store the pattern images from the camera 210. For example, the image acquisition unit 500 includes an image system that receives and stores the N first pattern images and the N second pattern images photographed by the camera 210.

상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영 부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310, 410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330, 430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.The module controller 600 is electrically connected to the measurement stage unit 100, the image capturing unit 200, the first lighting unit 300, and the second lighting unit 400. The module controller 600 includes, for example, a lighting controller, a grid controller, and a stage controller. The lighting controller generates light by controlling the first and second lighting units 310 and 410, respectively, and the grid controller controls the first and second grid transfer units 330 and 430, respectively. The first and second grating units 320 and 420 are moved. The stage controller may control the stage transfer unit 120 to move the stage 110 up, down, left, and right.

상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.The central control unit 700 is electrically connected to the image acquisition unit 500 and the module control unit 600 to control each. Specifically, the central control unit 700 receives the N first pattern images and the N second pattern images from the image system of the image acquisition unit 500, processes them, and processes the three-dimensional image of the object to be measured. The shape can be measured. In addition, the central controller 700 may control the lighting controller, the grid controller, and the stage controller of the module controller 600, respectively. As such, the central control unit may include an image processing board, a control board, and an interface board.

본 실시예에서, 복수의 조명부들 중 어느 하나의 조명부에서 출사된 격자 패턴광이 상기 기판(10)의 표면으로 조사될 때, 상기 측정 대상물(10) 상에는 격자무늬 패턴 이미지가 형성된다. 이때, 상기 격자무늬 패턴 이미지는 복수개의 격자무늬들을 포함하고 있는데, 본 실시예에서 상기 격자무늬들 사이의 간격, 즉 격자피치를 측정범위이라고 정의한다.In the present exemplary embodiment, when the grid pattern light emitted from any one of the plurality of lighting units is irradiated onto the surface of the substrate 10, the grid pattern image is formed on the measurement object 10. In this case, the grid pattern pattern image includes a plurality of grid patterns, and in this embodiment, the interval between the grid patterns, that is, the grid pitch is defined as a measurement range.

한편, 상기 측정범위는 상기 격자 패턴광들의 종류와 상관없이 동일한 값을 가질 수 있지만, 이와 다르게 상기 격자 패턴광들의 종류에 따라 서로 다른 값을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 조명부(300)에서 발생된 상기 제1 격자 패턴광에 의한 격자무늬 패턴 이미지는 제1 측정범위의 격자무늬들을 갖고, 상기 제2 조명부(400)에서 발생된 상기 제2 격자 패턴광에 의한 격자무늬 패턴 이미지는 상기 제1 측정범위와 다른 제2 측정범위의 격자무늬들을 가질 수 있다.The measurement range may have the same value irrespective of the type of the grating pattern lights. Alternatively, the measurement range may have a different value according to the type of the grating pattern lights. For example, the grid pattern image by the first grid pattern light generated by the first lighting unit 300 has the grid patterns of the first measurement range, the second grid generated by the second lighting unit 400 The grid pattern image by the grid pattern light may have grid patterns in a second measurement range different from the first measurement range.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사방법 중 1행 1열의 측정영역에서 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a process of measuring a focal length in a measurement area of one row and one column in a substrate inspection method according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 검사장치가 이동하여 1행 1열의 측정영역을 촬영하는 동시에 1행 2열의 측정영역에서의 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a process of moving the substrate inspection apparatus of FIG. 1 to photograph a measurement area of one row and one column and to measure a focal length in a measurement area of one row and two columns.

도 3은 도 1의 기판 검사장치가 이동하여 1행 2열의 측정영역을 촬영하는 동시에 1행 3열의 측정영역에서의 초점거리를 측정하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a process of moving the substrate inspection apparatus of FIG. 1 to photograph a measurement area of one row and two columns and to measure a focal length in a measurement area of one row and three columns.

도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사방법을 설명하기 위한 평면도이다.5 is a plan view illustrating a substrate inspection method according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사장치 중 기판 촬영부를 개념적으로 도시한 평면도이다.6 is a plan view conceptually illustrating a substrate photographing unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명> <Short Description of Main Drawing Numbers>

10 : 인쇄 회로기판 20 : 구동소자10: printed circuit board 20: driving device

100 : 측정 스테이지부 200 : 영상 촬영부100: measurement stage unit 200: video photographing unit

300 : 제1 조명부 400 : 제2 조명부300: first lighting unit 400: second lighting unit

500 : 영상 획득부 600 : 영상 획득부500: image acquisition unit 600: image acquisition unit

700 : 중앙 제어부 CM : 기판 촬영모듈700: central control unit CM: substrate photographing module

FD : 거리 측정유닛 1000 : 기판 검사장치FD: Distance Measuring Unit 1000: Substrate Inspection Equipment

FZ : 초점 측정지점 FOV : 측정영역FZ: Focus measuring point FOV: Measuring area

Claims

In the substrate inspection method for inspecting a substrate divided into a plurality of measurement areas using a substrate photographing module and a distance measuring unit,

Photographing an arbitrary first measurement area of the measurement areas through the substrate photographing module, and at least one second measurement area in the second measurement area other than the first measurement area by the distance measuring unit; Measuring a distance between the substrates (hereinafter referred to as a substrate measuring distance);

A compensation value for maintaining the substrate photographing module as the focal length in the second measurement area by using the substrate measurement distance in the second measurement area (hereinafter referred to as 'focal distance compensation value in the second measurement area'). Determining); And

Moving the substrate photographing module onto the second measurement area in consideration of the focal length compensation value in the second measurement area, and then photographing the second measurement area through the substrate photographing module; method of inspection.

The method of claim 1, wherein after measuring the substrate measurement distance in the first measurement area through the distance measuring unit, the focal length compensation value in the first measurement area is determined before photographing the first measurement area. And moving the substrate photographing module onto the first measurement area in consideration of the focal length compensation value in the first measurement area.

The method of claim 1, wherein the second measurement area is

And at least one of the second measurement areas adjacent to the first measurement area.

The method of claim 1, wherein the measuring of the substrate measuring distance in the second measuring region is performed.

Measuring the substrate measurement distance in the second measurement areas by continuously or discontinuously scanning the plurality of measurement areas other than the first measurement area with the distance measuring unit. Characteristic substrate inspection method.

The method of claim 1, wherein when photographing the second measurement area through the substrate photographing module,

And measuring the substrate measurement distance in at least one third measurement region other than the second measurement region through the distance measuring unit.

The method of claim 1, wherein the measurement areas are arranged in M rows and N columns (wherein M is an integer of 1 or more and N is an integer of 2 or more).

And the first and second measurement areas are arranged in the same arbitrary row as each other.

7. The method of claim 6, further comprising, after the photographing in the arbitrary row is completed, moving the substrate photographing module and the distance measuring unit to another row adjacent to the arbitrary row to perform the photographing in the other row. Substrate inspection method further comprising.

The method of claim 1, wherein the substrate moves in a horizontal direction with respect to the substrate photographing module.

And the substrate photographing module moves in a vertical direction with respect to the surface of the substrate to adjust a focal length with the substrate.

In the substrate inspection apparatus for inspecting a substrate divided into a plurality of measurement areas,

A substrate photographing module configured to move to any one of the measurement areas and measure the first measurement area; And

When the substrate photographing module photographs the first measurement area, a distance between the distance measuring unit and the substrate in at least one second measurement area other than the first measurement area (hereinafter, referred to as a substrate measurement distance) Substrate inspection apparatus comprising a distance measuring unit capable of measuring).

The method of claim 9, wherein the distance measuring unit

The substrate inspection apparatus is disposed adjacent to the substrate photographing module to measure a substrate measurement distance in the second measurement region adjacent to the first measurement region.

The method of claim 9, wherein the distance measuring unit

In order to measure the substrate measurement distance in the second measurement areas by scanning the plurality of second measurement areas other than the first measurement area, the horizontal movement relative to the surface of the substrate is separated from the corporate photographing module. Substrate inspection apparatus, characterized in that possible.

The method of claim 9, wherein the distance measuring unit

And a substrate measuring distance from the measuring areas by irradiating a laser beam to the surface of the substrate.