DE102015110339A1

DE102015110339A1 - Leiterplattenverzugsmessvorrichtung und leiterplattenverzugsmessverfahren derselben

Info

Publication number: DE102015110339A1
Application number: DE102015110339.7A
Authority: DE
Inventors: Liang-Pin Yu; Ying-Lin PAN; Chi-Yang Lin
Original assignee: TEST RESEARCH Inc
Current assignee: TEST RESEARCH Inc
Priority date: 2015-01-20
Filing date: 2015-06-26
Publication date: 2016-07-21
Also published as: TW201627633A; US20160209206A1; TWI526671B; US9423242B2

Abstract

Ein Leiterplattenverzugsmessverfahren ist eingerichtet, einen Prüfling zu messen. Der Prüfling wird auf einem Messträger angeordnet. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren besteht aus Folgendem: Projizieren eines Musters auf den Prüfling, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; Erfassen eines Messbildes mit Hilfe eines Bilderfassungsmoduls, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Berechnen einer Position von jedem der Messpunkte in dem Messbild mit Hilfe einer Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte entspricht, um die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen; und Kompensieren eines Leiterplattenverzugs des Prüflings basierend auf den Positionshöhen des Prüflings, die den Messpunkten entsprechen.

Description

HINTERGRUND
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenverzugsmessvorrichtung. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Leiterplattenverzugsmessvorrichtung, die ein Projektionsmodul zur Projektion eines Musters auf einen Prüfling aufweist.
Beschreibung der verwandten Technik
Aufgrund der Verkleinerung der Baugruppen wurden in den letzten Jahren zahlreiche verschiedene Arten von automatischen Hochpräzisionsprüfvorrichtungen entwickelt, um das Aussehen von elektronischen Komponenten, Leiterverbindungen und die korrekte Ausrichtung zu erfassen. Zum Beispiel wurden automatische Lötpasteinspektoren weitgehend in Produktionslinien verwendet, um die Menge an Lötzinn, das auf Substrate aufgetragen wird, genau zu messen und somit als notwendiges Werkzeug für die Prozesskontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten zu dienen.
In der Praxis kann Leiterplattenverzug durch äußere Spannung oder die Schwerkraft, die auf die Leiterplatten wirken, verursacht werden. Leiterplattenverzug hat eine geringere Genauigkeit zur Folge, wenn der Prüfling von der Messvorrichtung gemessen wird. Beispielsweise liegen aufgrund der Abweichung des Prüflings in der vertikalen Richtung, die durch den Verzug der Leiterplatte verursacht wird, zu messende Abschnitte des Prüflings nicht im optimalen Bereich der Bilderfassungsbrennweite. Daher ist das auf diese Weise erfasste Bild unscharf.
Ein herkömmliches Leiterplattenverzugsmessverfahren erfolgt durch Verwendung eines Triangulationsverfahrens, bei dem Laserlicht auf den Prüfling projiziert wird und eine Höhe des Prüflings basierend auf dem reflektierten Laserlicht berechnet wird. Daraufhin wird bestimmt, ob bei dem Prüfling Leiterplattenverzug auftritt. Jedoch kann mit Hilfe des Laserlichts nur die Höhe eines kleinen Teils des Prüflings berechnet werden. Um die Gesamthöhe des Prüflings zu erhalten, muss das Laserlicht nacheinander auf jeden Teil des Prüflings projiziert werden. Ein derartiges Verfahren führt zu einer schlechten Messeffizienz, wodurch das Verfahren viel zu zeitaufwändig wird.
Aus den vorstehenden Gründen besteht ein Bedarf, die oben erwähnten Probleme durch Bereitstellen einer Leiterplattenverzugsmessvorrichtung und eines Leiterplattenverzugsmessverfahrens derselben zu lösen.
ZUSAMMENFASSUNG
Um die oben genannten Probleme zu lösen, stellt die vorliegende Erfindung ein Leiterplattenverzugsmessverfahren und eine Leiterplattenverzugsmessvorrichtung bereit, um die Effizienz und Genauigkeit bei der Messung des Leiterplattenverzugs eines Prüflings zu verbessern.
Es wird ein Leiterplattenverzugsmessverfahren bereitgestellt. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren ist eingerichtet, einen Prüfling zu messen. Der Prüfling wird auf einem Messträger angeordnet. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren besteht aus Folgendem: Projizieren eines Musters auf den Prüfling, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; Erfassen eines Messbildes mit Hilfe eines Bilderfassungsmoduls, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Berechnen einer Position von jedem der Messpunkte in dem Messbild mit Hilfe einer Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte entspricht, um die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen; und Erzeugen eines dem Prüfling entsprechenden Leiterplattenverzugkompensationsbildes basierend auf den Positionshöhen des Prüflings, die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
Bei dem Vorgenannten umfasst das Leiterplattenverzugsmessverfahren vor der Messung des Prüflings Folgendes: Projizieren des Musters auf eine Kalibrierungsplatte, die auf dem Messträger angeordnet ist; Erfassen einer Vielzahl von Kalibrierungsbildern durch das Bilderfassungsmodul, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist, wobei jedes der Kalibrierungsbilder eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Messen einer Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen; und Bestimmen der Übertragungsfunktion basierend auf einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht.
In dem Vorgenannten umfasst das Leiterplattenverzugsmessverfahren ferner Folgendes: Auswählen eines Messbereichs aus dem Messbild basierend auf einer Prüffläche des Prüflings; Auswählen von N effektiven Messpunkten benachbart zu dem Messbereich aus den Messpunkten, wobei N ≥ 3; und Erzeugen eines Kompensationsbildes für eine geneigte Fläche bzw. gekrümmte Fläche, die dem Prüfbereich entspricht, basierend auf Positionshöhen des Prüflings, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um eine Verformung des Prüflings in dem Prüfbereich zu kompensieren.
In dem Vorgenannten umfassen die Referenzpunkte mindestens einen ersten Referenzpunkt und eine Vielzahl von zweiten Referenzpunkten. Eine Form des mindestens einen ersten Referenzpunkts unterscheidet sich von einer Form der zweiten Referenzpunkte.
In dem Vorgenannten umfasst das Muster eine Vielzahl von ersten Linien und eine Vielzahl von zweiten Linien. Die ersten Linien kreuzen die zweiten Linien, um die Referenzpunkte zu bilden.
Die Erfindung stellt eine Leiterplattenverzugsmessvorrichtung zur Messung eines Prüflings bereit. Die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung umfasst einen Messträger, ein Projektionsmodul, ein Bilderfassungsmodul und ein Verarbeitungsmodul. Der Messträger ist dafür eingerichtet, den Prüfling zu tragen. Das Projektionsmodul ist eingerichtet, ein Muster auf den Prüfling zu projizieren. Das Muster umfasst eine Vielzahl von Referenzpunkten. Das Bilderfassungsmodul ist eingerichtet, ein Messbild zu erfassen, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird. Das Messbild umfasst eine Vielzahl von Messpunkten, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen. Das Verarbeitungsmodul ist eingerichtet, eine Position von jedem der Messpunkte in dem Messbild zu berechnen, indem eine Übertragungsfunktion verwendet wird, die jedem der Referenzpunkte entspricht, um so die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen, und ein dem Prüfling entsprechendes Leiterplattenverzugkompensationsbild zu erzeugen, das auf den Positionshöhen des Prüflings basiert, die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
In dem Vorgenannten ist die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung vor der Messung des Prüflings dazu eingerichtet, die Übertragungsfunktion zu bestimmen. Der Messträger ist eingerichtet, eine Kalibrierungsplatte zu tragen. Das Projektionsmodul ist eingerichtet, das Muster auf die Kalibrierungsplatte zu projizieren. Das Bilderfassungsmodul ist eingerichtet, eine Vielzahl von Kalibrierungsbildern zu erfassen, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist. Jedes der Kalibrierungsbilder umfasst eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen. Das Verarbeitungsmodul ist für Folgendes eingerichtet: Messen einer Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen, und Bestimmen der Übertragungsfunktion basierend auf einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht.
In dem Vorgenannten ist das Verarbeitungsmodul ferner für Folgendes eingerichtet: Auswählen eines Messbereichs aus dem Messbild basierend auf einem Prüfbereich des Prüflings, und Auswählen von N effektiven Messpunkten benachbart zu dem Messbereich aus den Messpunkten, wobei N ≥ 3, und Erzeugen eines Kompensationsbildes für eine geneigte Fläche bzw. gekrümmte Fläche, die dem Prüfbereich entspricht, basierend auf Positionshöhen des Prüflings, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um eine Verformung des Prüflings in dem Prüfbereich zu kompensieren.
In dem Vorgenannten umfassen die Referenzpunkte mindestens einen ersten Referenzpunkt und eine Vielzahl von zweiten Referenzpunkten. Eine Form des mindestens einen ersten Referenzpunkts unterscheidet sich von einer Form der zweiten Referenzpunkte.
In dem Vorgenannten umfasst das Muster eine Vielzahl von ersten Linien und eine Vielzahl von zweiten Linien. Die ersten Linien kreuzen die zweiten Linien, um die Referenzpunkte zu bilden.
Die Erfindung stellt ferner ein Leiterplattenverzugsmessverfahren bereit. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren ist eingerichtet, einen Prüfling zu messen. Der Prüfling wird auf einem Messträger angeordnet. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren besteht aus Folgendem: Projizieren eines Musters auf den Prüfling, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; Erfassen eines Messbildes mit Hilfe eines Bilderfassungsmoduls, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Überprüfen einer Position jedes der Messpunkte des Messbildes in einer Nachschlagetabelle (lookup table), um Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen; und Erzeugen eines dem Prüfling entsprechenden Leiterplattenverzugkompensationsbildes basierend auf den Positionshöhen des Prüflings die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
Bei dem Vorgenannten umfasst das Leiterplattenverzugsmessverfahren vor der Messung des Prüflings Folgendes: Projizieren des Musters auf eine Kalibrierungsplatte, die auf dem Messträger angeordnet ist; Erfassen einer Vielzahl von Kalibrierungsbildern durch das Bilderfassungsmodul, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist, wobei jedes der Kalibrierungsbilder eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Messen einer Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen; und Aufzeichnen einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht, um die Nachschlagtabelle zu erzeugen.
Zusammenfassend projiziert das Projektionsmodul das Muster, das eine spezifische Form aufweist, und die Referenzpunkte auf den Prüfling und bestimmt schnell, ob ein Leiterplattenverzug des Prüflings stattgefunden hat, und zwar basierend auf den Positionen der Messpunkte in dem Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul erfasst wurde, und den Positionen der Referenzpunkte in dem Muster, die den Positionen der Messpunkte entsprechen, und passt schnell den Positionsbereich der Brennweite des Bilderfassungsmoduls an. Daraufhin können mit Hilfe der Übertragungsfunktionen oder der Nachschlagtabelle die Höhen des Prüflings schnell erhalten werden und es kann eine Höhenkompensation für einen Leiterplattenverzug des Prüflings vorgenommen werden. Darüber hinaus kann mit Hilfe des Messverfahrens der vorliegenden Erfindung ferner eine Verformung, Neigung oder Krümmung eines Teils des Prüflings bestimmt werden, um Kalibrierungen und Kompensationen genau durchzuführen.
Es versteht sich, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die nachfolgende ausführliche Beschreibung beispielhaft sind und beabsichtigen, eine weitere Erklärung der beanspruchten Erfindung bereitzustellen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beigefügten Zeichnungen sind enthalten, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu vermitteln. Sie sind in die Beschreibung einbezogen und bilden einen Teil dieser Beschreibung. Die Zeichnungen veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erklären. In den Zeichnungen
zeigt 1 ein Flussdiagramm eines Leiterplattenverzugsmessverfahrens nach einer Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 2 eine schematische Darstellung einer Leiterplattenverzugsmessvorrichtung in Verbindung mit einem Leiterplattenverzugsmessverfahren nach einer Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 3A eine schematische Darstellung eines Musters, das durch ein Projektionsmodul nach einer Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird;
zeigt 3B eine schematische Darstellung eines Messbildes, das durch ein Bilderfassungsmodul nach einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 3C eine schematische Darstellung eines weiteren Messbildes, das durch ein Bilderfassungsmodul nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 3D eine schematische Darstellung noch eines weiteren Messbildes, das durch ein Bilderfassungsmodul nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 4A eine schematische Darstellung eines weiteren Musters, das durch ein Projektionsmodul nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird;
zeigt 4B eine schematische Darstellung noch eines weiteren Musters, das durch ein Projektionsmodul nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird;
zeigt 4C eine schematische Darstellung noch eines weiteren Musters, das durch ein Projektionsmodul nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird;
zeigt 5A eine schematische Darstellung einer weiteren Leiterplattenverzugsmessvorrichtung in Verbindung mit einem Leiterplattenverzugsmessverfahren nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 5B eine schematische Darstellung noch einer weiteren Leiterplattenverzugsmessvorrichtung in Verbindung mit einem Leiterplattenverzugsmessverfahren nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 6 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Erzeugen einer Übertragungsfunktion gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 7 eine schematische Darstellung von Kalibrierungsbildern, die von einem Bilderfassungsmodul bei verschiedenen Kalibrierungshöhen gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurden;
zeigt 8A eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes, das bei einer Kalibrierungshöhe gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 8B eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes, das bei einer weiteren Kalibrierungshöhe gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 8C eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes, das bei noch einer weiteren Kalibrierungshöhe gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde;
zeigt 9 ein Flussdiagramm eines Verformungsmessverfahrens gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 10A eine schematische Darstellung eines Messbereichs in einem Messbild gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 10B eine schematische Darstellung eines weiteren Messbereichs in einem Messbild gemäß einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung;
zeigt 10C eine schematische Darstellung der Durchführung einer Kompensation mit Hilfe des Verformungsmessverfahrens in 9 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung.
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden wird auf die vorliegenden Ausführungsformen der Erfindung ausführlich Bezug genommen, von denen Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Jedoch sollen die hier beschriebenen Ausführungsformen lediglich der Veranschaulichung dienen, da Fachleuten zahlreiche Modifikationen und Variationen ersichtlich sind. Die Beschreibung des Verfahrens soll nicht den Verfahrensablauf begrenzen. Etwaige Konstruktionen, die aus der Rekombination von Vorrichtungen mit gleicher Wirkung resultieren, liegen innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung. Darüber hinaus dienen die Zeichnungen nur dem Zweck der Veranschaulichung und sind nicht gemäß der Originalgröße dargestellt. Es werden möglichst die gleichen Bezugszeichen in den Zeichnungen und in der Beschreibung verwendet, um dieselben oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
Wie hierin verwendet, bezeichnen die Begriffe „ca.”, „etwa” oder „annähernd” in der Regel 20 Prozent, vorzugsweise 10 Prozent und noch bevorzugter weniger als 5 Prozent eines bestimmten Wertes oder Bereichs. Die hierin angegebenen numerischen Größen sind ungefähre Angaben. Das bedeutet, dass die Begriffe „ca.”, „etwa” oder „annähernd” gefolgert werden können, wenn sich nicht ausdrücklich angegeben sind.
Obwohl die Begriffe erster, zweiter, dritter usw. hierin verwendet werden können, um verschiedene Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte zu beschreiben, versteht es sich, dass diese Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte nicht durch diese Begriffe einzuschränken sind. Diese Begriffe werden nur dazu verwendet, ein Element, eine Komponente, eine Region, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem anderen Element, einer anderen Komponente, einer anderen Region, einer anderen Schicht oder einem anderen Abschnitt zu unterscheiden. Somit könnte ein erstes Element, eine erste Komponente, eine erste Region, eine erste Schicht oder ein erster Abschnitt, das, der bzw. die unten erläutert wird, als zweites Element, zweite Komponente, zweite Region, zweite Schicht oder zweiter Abschnitt bezeichnet werden kann, ohne von den Lehren der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung werden zum Zweck der Erläuterung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der offenbarten Ausführungsformen zu vermitteln. Es ist jedoch ersichtlich, dass eine oder mehrere Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details realisiert werden können. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Vorrichtungen schematisch dargestellt, um die Zeichnungen zu vereinfachen.
Unter Bezugnahme auf 1 und 2 wird eine Beschreibung bereitgestellt. 1 zeigt ein Flussdiagramm eines Leiterplattenverzugsmessverfahrens 100 nach einer Ausführungsform dieser Erfindung. 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in Verbindung mit dem Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 nach einer Ausführungsform dieser Erfindung. Die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2 dient nur als Beispiel zur Veranschaulichung. Das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Hardware-Architektur der in 2 dargestellten Leiterplattenverzugmessvorrichtung 200 beschränkt.
Wie in 2 gezeigt, umfasst die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 einen Messträger 210, ein Projektionsmodul 220, ein Bilderfassungsmodul 230 und ein Verarbeitungsmodul 240. Der Messträger 210 kann eine Plattform 211 und eine bewegliche Einheit 212 umfassen. Die Plattform 211 ist eingerichtet, einen Prüfling 250 zu tragen. Die bewegliche Einheit 212 ist eingerichtet, die Plattform 211 anzusteuern, damit sie sich vertikal bewegt. Auf diese Weise kann die Plattform 211 den Prüfling 250 so führen, dass er sich vertikal bewegt, jedoch ist die vorliegende Ausführungsform nicht in dieser Hinsicht beschränkt. In einer anderen Ausführungsform kann eine Position des Bilderfassungsmoduls 230 vertikal bewegt werden, so dass sich das Bilderfassungsmodul 230 relativ zu dem Prüfling 250 vertikal bewegt, um eine vertikale Höhe des Bilderfassungsmoduls 230 relativ zu dem Prüfling 250 zu ändern. Das Projektionsmodul 220 ist oberhalb des Messträgers 210 angeordnet und ist dem Prüfling 250 in einer bestimmten Richtung oder in einem bestimmten Winkel zugewandt. Das Bilderfassungsmodul 230 ist direkt über dem Messträger 210 angeordnet.
Bei einer Ausführungsform kann der Prüfling 250, der von der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 gemessen wird, eine Leiterplatte, eine optische Platte oder ein anderes Substrat umfassen.
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann es sich bei dem Projektionsmodul 220 um eine digitale Projektionsvorrichtung handeln, die eingerichtet ist, ein Muster mit einer speziellen Form zu erzeugen. Unter Bezugnahme auf 3A wird eine Beschreibung bereitgestellt. 3A zeigt eine schematische Darstellung eines Musters 300A, das durch ein Projektionsmodul 220 nach einer Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird. Das Muster 300A kann eine Vielzahl von Referenzpunkten RP1 bis RP9 umfassen. Zur Vereinfachung sind die Referenzpunkte RP1 bis RP9 gleichmäßig auf dem Muster 300A verteilt und weisen in etwa die gleiche Form und Größe auf, jedoch ist die vorliegende Ausführungsform nicht in dieser Hinsicht beschränkt. Es wird darauf hingewiesen, dass das Muster 300A in 3A lediglich als Beispiel zur Veranschaulichung dient. Mit anderen Worten können Form und Größe des Musters 300A sowie die Anzahl und die Positionen der Referenzpunkte, die in dem Muster 300A enthalten sind, je nach praktischen Erfordernissen verändert werden, und die vorliegende Erfindung ist nicht in dieser Hinsicht beschränkt.
Wie in 1 gezeigt, wird bei dem Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 ein Muster (wie z. B. das Muster 300A) mit einer spezifischen Form zunächst auf den Prüfling 250 durch das Projektionsmodul 220 in Schritt S110 projiziert. Danach wird in Schritt S130 ein Messbild durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst, wenn das Muster 300A auf den Prüfling projiziert 250 wird. Da das Messbild ein Bild ist, das durch das Muster 300A gebildet wird, das auf den Prüfling 250 projiziert wird, umfasst das Messbild ebenfalls eine Anzahl von Messpunkten, die der Anzahl der Referenzpunkte RP1 bis RP9 entspricht.
Unter Bezugnahme auf 3B und 3C wird eine Beschreibung bereitgestellt. 3B zeigt eine schematische Darstellung eines Messbildes 300B, das durch das Bilderfassungsmodul 230 nach einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde. 3C zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Messbildes 300C, das durch das Bilderfassungsmodul 230 nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde. Insbesondere wenn der Prüfling 250 keinen Leiterplattenverzug erfahren hat, sollte ein Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, dem Messbild 300B in 3B entsprechen. Mit anderen Worten sind die Messpunkte MP1 bis MP9 in dem Messbild 300B gleichmäßig in dem Messbild 300B verteilt, was bei den Referenzpunkten RP1 bis RP9 in dem Muster 300 genauso ist.
Wenn jedoch der Prüfling 250 wie in 2 gezeigt Leiterplattenverzug erfahren hat, weisen die Messpunkte in dem Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde und konvexen Abschnitten des Prüflings 250 entspricht, Abweichungen auf. Mit anderen Worten sollte das Messbild, das von dem Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, dem Messbild 300C in 3C ähneln. In 3C umfasst das Messbild 300C auch eine Anzahl von Messpunkten MP1' bis MP9', die der Anzahl der Referenzpunkte RP1 bis RP9 entspricht, jedoch sind die Messpunkte MP4' bis MP6' von ihren ursprünglichen Positionen abgewichen. Das heißt, dass die Positionen des Prüflings 250, die den Messpunkten MP4' bis MP6' entsprechen, einen Leiterplattenverzug erfahren haben.
Bei unterschiedlichen Höhen des Prüflings 250 unterscheiden sich die Positionen der Messpunkte in dem Messbild (wie z. B. dem Messbild 300C), das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, darüber hinaus voneinander. Daher kann durch Berechnen eines Abweichungswerts von jedem der Messpunkte (wie z. B. MP1' bis MP9') eine Positionshöhe des Prüflings 250 erhalten werden, die jedem der Messpunkte entspricht.
Daher können in Schritt S150 die Positionen der Messpunkte (wie z. B. der Messpunkte MP1' bis MP9') in dem Messbild (wie z. B. dem Messbild 300C) ferner durch Verwendung einer Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte RP1 bis RP9 entspricht, durch das Verarbeitungsmodul 240 berechnet werden, um die Positionshöhen des Prüflings 250 zu erhalten, die den Messpunkten (wie z. B. den Messpunkten MP1' bis MP9') entsprechen. Insbesondere kann das Verarbeitungsmodul 240 Koordinaten der Messpunkte (wie z. B. der Messpunkte MP1' bis MP9') in dem Messbild (wie z. B. dem Messbild 300C) durch die jeweilige Verwendung der entsprechenden Übertragungsfunktionen in Höhen übertragen.
Nachfolgend wird in Schritt S170 ein Leiterplattenverzugskompensationsbild basierend auf den Positionshöhen des Prüflings 250, die den Messpunkten entsprechen, erzeugt, um den Leiterplattenverzug des Prüflings 250 zu kompensieren. Insbesondere wenn die Positionshöhen des Prüflings 250, die den Messpunkten entsprechen, in etwa gleich sind, hat der Prüflings 250 keinen Leiterplattenverzug erfahren. Unter diesen Umständen ist ein Bild des Prüflings 250, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, ein korrektes Bild und es ist keine weitere Kompensation erforderlich. Umgekehrt, wenn sich die Positionshöhen des Prüflings 250, die einigen der Messpunkte entsprechen (wie z. B. den Messpunkten MP4' bis MP6'), von denen unterscheiden, die den anderen Messpunkten entsprechen, hat der Prüfling 250 möglicherweise Leiterplattenverzug erfahren. Unter diesen Umständen ist das Bild des Prüflings 250, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, ein inkorrektes Bild. Da die tatsächlichen Positionshöhen des Prüflings 250, die den Messpunkten entsprechen, durch die Übertragungsfunktionen schnell erhalten werden können, darf das Verarbeitungsmodul 240 eine Kompensation der Höhenunterschiede schnell durchführen, um das korrekte Bild des Prüflings 250 zu erhalten.
Bei der vorliegenden Ausführungsform weisen die Referenzpunkte RP1 bis RP9 in dem Muster 300A etwa die gleiche Form und Größe auf und sind gleichmäßig in dem Muster 300A verteilt. Wenn jedoch die Abweichungswerte der Messpunkte, die den Referenzpunkten entsprechen, zu groß sind, führt das Verarbeitungsmodul 240 möglicherweise eine fehlerhafte Bestimmung durch, wie nachstehend erläutert wird. Beispielsweise wird unter Bezugnahme auf 3D eine Beschreibung bereitgestellt. 3D zeigt eine schematische Darstellung noch eines weiteren Messbildes 300D, das durch das Bilderfassungsmodul 230 nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde. Da die Abweichungswerte gemäß der vorliegenden Ausführungsform zu groß sind, kann das Bilderfassungsmodul 230 die Messpunkte MP1 bis MP3, die den Referenzpunkten RP1 bis RP3 entsprechen, nicht erfassen. Darüber hinaus kann das Verarbeitungsmodul 240 nicht bestimmen, ob der so erhaltene Messpunkt MP4 dem Referenzpunkt RP1 oder dem Referenzpunkt RP4 in dem Muster 300A entspricht. Bei der vorliegenden Ausführungsform bestimmt das Verarbeitungsmodul 240 möglicherweise fehlerhafterweise, dass die Messpunkte MP1 bis MP3 den Referenzpunkten RP1, RP3 entsprechen. Unter diesen Umständen verursacht die Kompensation, die durch das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf den Positionshöhen des Prüflings 250, die den Messpunkten entsprechen, durchgeführt wird, ein Problem.
Unter Bezugnahme auf 4A wird eine Beschreibung bereitgestellt. 4A zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Musters 400A, das durch ein Projektionsmodul 220 nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird. Wie in 4A gezeigt, umfasst das Muster 400A die Referenzpunkte RP1 bis RP16. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die Referenzpunkte RP1 bis RP16 nicht gleichmäßig in dem Muster 400A verteilt und die Referenzpunkte RP1 bis RP16 umfassen eine Vielzahl von Referenzpunkten (wie z. B. die Referenzpunkte RP2, RP8, RP10, RP11 und RP13) und andere Referenzpunkte (wie z. B. die Referenzpunkte RP1, RP3 bis RP7, RP9 und RP12). Die Form der anderen Referenzpunkte unterscheidet sich von den Formen der Vielzahl von Referenzpunkten. Die Form kann eine Form, eine Größe oder eine Farbe usw. umfassen. Bei der vorliegenden Ausführungsform werden verschiedene Formen als Beispiel verwendet, jedoch ist die vorliegende Erfindung in dieser Hinsicht nicht beschränkt. Wenn sich die Positionen der Messpunkte in dem Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wurde, von denen der Referenzpunkte in dem Muster 400A unterscheiden, kann das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf den Messpunkten, die den Referenzpunkten entsprechen, die unterschiedliche Formen aufweisen, auf diese Weise bestimmen, welchen Referenzpunkten die Messpunkte entsprechen, um eine fehlerhafte Bestimmung zu vermeiden. Daraufhin kompensiert das Verarbeitungsmodul 240 den Leiterplattenverzug des Prüflings 250 basierend auf den Abweichungswerten der Messpunkte, die den korrekten Referenzpunkten entsprechen.
Unter Bezugnahme auf 4B wird eine Beschreibung bereitgestellt. 4B zeigt eine schematische Darstellung noch eines weiteren Musters 400B, das durch das Projektionsmodul 220 nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird. Wie in 4B gezeigt, sind die Referenzpunkte RP1 bis RP16, die in dem Muster 400B enthalten sind, gleichmäßig in dem Muster 400B verteilt und weisen etwa die gleiche Form, Größe und Farbe auf. Im Unterschied zu dem Muster 300A in 3A umfasst das Muster 400B ferner jedoch eine gerade Linie 410 zwischen den Referenzpunkten RP2, RP6, RP10, RP14 und den Referenzpunkten RP3, RP7, RP11, RP15. Bei dieser Konfiguration kann das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf einer geraden Linie in dem Messbild bestimmen, welchen Referenzpunkten die Messpunkte in dem Messbild entsprechen. Es wird bemerkt, dass eine gerade Linie in dem Muster 400B gemäß der vorliegenden Ausführungsform als Beispiel dient, jedoch ist die vorliegende Erfindung in dieser Hinsicht nicht beschränkt.
Unter Bezugnahme auf 4C wird eine Beschreibung bereitgestellt. 4C zeigt eine schematische Darstellung noch eines weiteren Musters 400C, das durch das Projektionsmodul 220 nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung erzeugt wird. Wie in 4C gezeigt, umfasst das Muster 400C im Gegensatz zu den Mustern 300A, 400A, 400B eine Vielzahl von Linien 420 bis 470. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Beispiel angegeben, bei dem die Linien 420 bis 470 gerade sind, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht in dieser Hinsicht beschränkt. Ein Intervallabstand zwischen einem bestimmten Paar von benachbarten Linien unterscheidet sich von dem Intervallabstand zwischen jedem anderen Paar von benachbarten Linien. Eine Dicke der Linien 420, 430, 440 unterscheidet sich von einer Dicke der Linien 450, 460, 470 und die Linien 420, 430, 440 kreuzen die Linien 450, 460, 470, um die Referenzpunkte RP1 bis RP9 zu bilden. Bei dieser Konfiguration kann das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf den Linien in dem Messbild, die den Linien 420 bis 470 in dem Muster 400C entsprechen, bestimmen, welchen Referenzpunkten die Messpunkte in dem Messbild entsprechen.
Es wird darauf hingewiesen, dass die Muster der oben erwähnten Ausführungsformen lediglich als Beispiele dienen und den Umfang der vorliegenden Offenbarung nicht begrenzen sollen. Mit anderen Worten können Fachleute Modifikationen und Variationen an den Mustern vornehmen, ohne vom Umfang oder Grundgedanken der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
Da das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100, das durch die vorliegende Erfindung bereitgestellt wird, das Muster durch das Projektionsmodul 220 erzeugt, wird darauf hingewiesen, dass das Projektionsmodul 220 aus einer Projektionsvorrichtung, wie z. B. einem digitalen Projektor, bestehen kann und das Muster sehr leicht erzeugt und verändert werden kann. Wenn das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf dem Messbild, das von einem bestimmten Muster erzeugt wird, keine Bestimmung vornehmen kann, kann der Benutzer mit Hilfe des Projektionsmoduls 220 jederzeit ein anderes Muster erzeugen (beispielsweise ein Muster mit einer größeren Anzahl von Referenzpunkten), um die Messung durchzuführen. Da das Instrument zum Projizieren von Licht bei dem herkömmlichen Leiterplattenverzugsmessverfahren ein optisches Gitter benötigt und das optische Gitter basierend auf verschiedenen Prüflingen und verschiedenen Messverfahren ersetzt werden muss, sind die Betriebskomplexität und die Kosten hoch. In Anbetracht dieser Tatsache ist das von der vorliegenden Erfindung bereitgestellte Verfahren einfacher durchzuführen und ermöglicht eine größere Flexibilität.
Unter Bezugnahme auf 5A wird eine Beschreibung bereitgestellt. 5A zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A in Verbindung mit dem Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 nach einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung. Jedoch ist das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Hardware-Architektur der in 5A dargestellten Leiterplattenverzugmessvorrichtung 500A beschränkt. Wie in 5A gezeigt, umfasst die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A ähnlich wie die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2 einen Messträger 510, eine Vielzahl von Projektionsmodulen 521, 522, eine Vielzahl von Bilderfassungsmodulen 531, 532 und ein Verarbeitungsmodul 540. Da der Betrieb des Messträgers 510, der Projektionsmodule 521, 522, der Bilderfassungsmodule 531, 532 und der Verarbeitungseinheit 540 dem Betrieb des Messträgers 210, des Projektionsmoduls 220, des Bilderfassungsmoduls 230 und des Verarbeitungsmoduls 240 in 2 ähneln, wird eine diesbezügliche Beschreibung nicht bereitgestellt.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfasst die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A die Vielzahl von Projektionsmodulen 521, 522 und die Vielzahl von Bilderfassungsmodulen 531, 532. Zur Vereinfachung beträgt die Anzahl der Projektionsmodule und der Bilderfassungsmodule bei der vorliegenden Ausführungsform zwei, jedoch ist die vorliegende Erfindung in dieser Hinsicht nicht beschränkt. Da das Projektionsmodul 220 in 2 in Bezug auf den Prüfling 250 in einer bestimmten Richtung angeordnet ist, ist es möglich, dass angehobene Komponenten des Prüflings 250 Schatten auf dem Messbild verursachen, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erhalten wird, wenn das Projektionsmodul 220 das Muster auf den Prüfling 250 projiziert.
Bei der vorliegenden Ausführungsform sind die Projektionsmodule 521, 522 jedoch oberhalb des Messträgers 510 angeordnet und das Projektionsmodul 522 ist in einer anderen Richtung als das Projektionsmodul 521 angeordnet. Mit anderen Worten kann das Projektionsmodul 522 das Muster auf den Prüfling 250 entlang einer Richtung projizieren, die sich von dem Projektionsmodul 521 unterscheidet. Das Bilderfassungsmodul 531 kann so konfiguriert sein, dass es ein Bild erfasst, das von dem Projektionsmodul 521 auf den Prüfling 250 projiziert wird, und das Bilderfassungsmodul 532 kann so konfiguriert sein, dass es ein Bild erfasst, das von dem Projektionsmodul 522 auf den Prüfling 250 projiziert wird. Auf diese Weise können die Schatten, die von einem einzigen Bilderfassungsmodul erzeugt werden, vermieden werden. Darüber hinaus kann das Verarbeitungsmodul 540 Messbilder getrennt verarbeiten, die von den Bilderfassungsmodulen 531, 532 erfasst werden, damit schneller bestimmt werden kann, ob ein Leiterplattenverzug aufgetreten ist.
Unter Bezugnahme auf 5B wird eine Beschreibung bereitgestellt. 5B zeigt eine schematische Darstellung noch einer weiteren Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500B in Verbindung mit dem Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 nach noch einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung. Jedoch ist das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Hardware-Architektur der in 5B dargestellten Leiterplattenverzugmessvorrichtung 500B beschränkt. Da, wie in 5B gezeigt, der Betrieb der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500B dem Betrieb der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A in 5A ähnelt, wird eine diesbezügliche Beschreibung nicht bereitgestellt.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die Projektionsmodule 521, 522 direkt oberhalb des Messträgers 510 angeordnet. Die Bilderfassungsmodule 531, 532 sind über dem Messträger 510 angeordnet und sind dem Prüfling 250 in verschiedenen Richtungen zugewandt. Mit anderen Worten werden die Positionen der Projektionsmodule 521, 522 verglichen mit der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A gegen die Positionen der Bilderfassungsmodule 531, 532 ausgetauscht. Das heißt, dass die Positionen der Projektionsmodule und der Bilderfassungsmodule der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung, die auf das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 der vorliegenden Erfindung angewendet werden, je nach praktischen Erfordernissen bestimmt werden können, und die vorliegende Erfindung ist nicht in dieser Hinsicht beschränkt.
Unter Bezugnahme auf 6 wird eine Beschreibung bereitgestellt. 6 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Erzeugen einer Übertragungsfunktion 600 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung. Insbesondere legt das Verfahren zur Erzeugung der Übertragungsfunktion 600 im Voraus eine Übertragungsfunktion von jedem der Referenzpunkte vor dem Messen des Prüflings 250 fest, so dass die Positionshöhen des Prüflings 250, die Messpunkten entsprechen, schnell erhalten werden können, nachdem die Messpunkte in einem Messbild vorliegen, wenn der Prüfling 250 gemessen wird.
Das Verfahren zur Erzeugung der Übertragungsfunktion 600 steht mit der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2, der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500A in 5A oder der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 500B in 5B und dem Muster 300A in 3A, dem Muster 400A in 4A, dem Muster 400B in 4B oder dem Muster 400C in 4C in Verbindung. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird das Verfahren zur Erzeugung der Übertragungsfunktion 600 mit Hilfe der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2 und dem Muster 300A in 3A als Beispiel verwendet, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht in dieser Hinsicht beschränkt.
Zuerst wird in Schritt S610 eine Kalibrierungsplatte auf der Plattform 211 angeordnet. Daraufhin wird in Schritt S630 ein Muster (wie z. B. das Muster 300A), das eine spezifische Form aufweist, durch das Projektionsmodul 220 auf die Kalibrierungsplatte projiziert. Anschließend wird ein Abstand zwischen der Plattform 211 und dem Bilderfassungsmodul 230 geändert (beispielsweise durch Antrieb der beweglichen Einheit 212 oder durch Bewegen des Bilderfassungsmoduls 230), um eine Vielzahl von Kalibrierungsbildern durch das Bilderfassungsmodul 230 zu erfassen, wenn das Muster 300A unter den Umständen auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, dass das Bilderfassungsmodul 230 eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Plattform 211 aufweist. Entsprechend umfasst jedes Kalibrierungsbild jeweils eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten, die jeweils den Referenzpunkten RP1 bis RP9 in dem Muster 300A entsprechen.
Daraufhin wird in Schritt S650 eine Positionshöhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen, gemessen und eine Position und eine Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte werden in dem entsprechenden Kalibrierungsbild aufgezeichnet. Bei einer Ausführungsform kann die Positionshöhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem entsprechenden Kalibrierungsbild unter Verwendung eines Triangulationsverfahrens gemessen werden. Anschließend wird in Schritt S670 eine Übertragungsfunktion, die dem gleichen Referenzpunkt entspricht, basierend auf der Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, die demselben Referenzpunkt entsprechen, erhalten.
Unter Bezugnahme auf 7, 8A, 8B und 8C wird eine Beschreibung bereitgestellt. 7 zeigt eine schematische Darstellung von Kalibrierungsbildern, die von dem Bilderfassungsmodul 230 bei verschiedenen Kalibrierungshöhen gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurden. 8A zeigt eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes 800A, das bei einer Kalibrierungshöhe HC1 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde; 8B zeigt eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes 800B, das bei einer weiteren Kalibrierungshöhe HC2 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde; 8C zeigt eine schematische Darstellung eines Kalibrierungsbildes 800C, das bei noch einer weiteren Kalibrierungshöhe HC3 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung erfasst wurde. Wie in 7 gezeigt, kann der Benutzer ein Muster (wie z. B. das Muster 300A), das eine spezifische Form aufweist, mit Hilfe des Projektionsmoduls 220 auf eine Kalibrierungsplatte 710 projizieren. Daraufhin kann der Benutzer das Bilderfassungsmodul 230 auf die Vielzahl von Kalibrierungshöhen HC1 bis HC3 in Bezug auf die Kalibrierungsplatte 710 durch Antreiben der beweglichen Einheit 212 oder durch Bewegen des Bilderfassungsmoduls 230 einstellen und jeweils die Kalibrierungsbilder 800A bis 800C auf der Kalibrierungsplatte 710 bei den Kalibrierungshöhen HC1 bis HC3 erfassen. Ähnlich kann das Kalibrierungsbild 800A unter normalen Umständen eine Anzahl von Kalibrierungspunkten CP1 bis CP9 umfassen, die der Anzahl der Referenzpunkte (wie z. B. der Referenzpunkte RP1 bis RP9) in dem Muster (wie z. B. dem Muster 300A) entspricht. Das Kalibrierungsbild 800B kann eine Anzahl von Kalibrierungspunkten CP1' bis CP9' umfassen, die der Anzahl der Referenzpunkte (wie z. B. der Referenzpunkte RP1 bis RP9) in dem Muster entspricht (wie z. B. dem Muster 300A). Das Kalibrierungsbild 800C kann eine Anzahl von Kalibrierungspunkten CP1'' bis CP9'' umfassen, die der Anzahl der Referenzpunkte (wie z. B. der Referenzpunkte RP1 bis RP9) in dem Muster entspricht (wie z. B. dem Muster 300A).
Da ein Projektionswinkel des Projektionsmoduls 220 nicht geändert wird, weichen die Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild ab, wenn die Kalibrierungshöhe verschieden ist. Wie in 8A, 8B und 8C gezeigt, wenn sich der Abstand zwischen der Kalibrierungsplatte 710 und dem Bilderfassungsmodul 230 von der Kalibrierungshöhe HC1 zur Kalibrierungshöhe HC3 ändert, haben sich die Positionen der Kalibrierungspunkte CP1'' bis CP9'' im Kalibrierungsbild 800C und die Positionen der Kalibrierungspunkte CP' bis CP9' in dem Kalibrierungsbild 800B relativ zu den Positionen der Kalibrierungspunkte CP1 bis CP9 in dem Kalibrierungsbild 800A geändert.
Zusätzlich können Positionen (wie z. B. Koordinaten) der Kalibrierungspunkte in jedem der Kalibrierungsbilder durch das Verarbeitungsmodul 240 aufgezeichnet und Höhen der Kalibrierungspunkte mit Hilfe eines Triangulationsverfahrens gemessen werden. Daher kann durch die Position und die Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, die demselben Referenzpunkt entsprechen, eine Beziehung zwischen der Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts, das heißt, die Übertragungsfunktion, die dem Referenzpunkt entspricht, erhalten werden.
Bei einer Ausführungsform werden Positionsinformationen der Referenzpunkte in unterschiedlichen Höhen erhalten und es wird eine Übertragungsfunktion mit Hilfe einer Regression erhalten. Ein Modus der Übertragungsfunktion kann aus einer linearen polynomischen Funktion oder einer polynomischen Funktion, die höher ist als eine lineare polynomische Funktion, einer trigonometrischen Funktion oder einer Exponentialfunktion usw. bestehen, jedoch ist die vorliegende Erfindung in dieser Hinsicht nicht beschränkt. Insbesondere wird der Modus der Übertragungsfunktion basierend auf der Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder bestimmt, die dem gleichen Referenzpunkt entsprechen sowie einem Fehlerbereich. Je komplexer die Beziehung zwischen der Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts und je kleiner der Fehler des Messergebnisses sein soll, desto höher ist die Ordnung der Übertragungsfunktion und desto mehr Terme weist die Übertragungsfunktion auf, um die Beziehung zwischen der Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder auszudrücken, die demselben Referenzpunkt entsprechen.
Beispielsweise wird angenommen, dass die Übertragungsfunktion h(x, y) = ax + by lautet, wobei h(x, y) die Höhe des Kalibrierungspunkt ist und (x, y) die Koordinaten des Kalibrierungspunkts sind. Die Koordinaten des Kalibrierungspunkts CP1 in dem Kalibrierungsbild 800A, die dem Referenzpunkt RP1 entsprechen, lauten (3; –3) und die Höhe des Kalibrierungspunkts CP1 beträgt 300 Millimeter (mm). Die Koordinaten des Kalibrierungspunkts CP1' in dem Kalibrierungsbild 800B, die dem Referenzpunkt RP1 entsprechen, lauten (2,5; –4) und die Höhe des Kalibrierungspunkts CP1' beträgt 350 Millimeter. Die oben erhältlichen Variablen werden in die obigen Gleichungen eingesetzt, um die simultanen Gleichungen zu lösen. Daraufhin wird die Übertragungsfunktion, die dem Referenzpunkt RP1 entspricht, als h(x, y) = 100/3·x – 200/3·y erhalten. Auf diese Weise können, wenn das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 zum Messen des Prüflings 250 verwendet wird, die Koordinaten des Messpunkts in dem Messbild, die dem Referenzpunkt RP1 entsprechen, in die entsprechende Übertragungsfunktion h(x, y) = 100/3·x – 200/3·y eingesetzt werden, um die Höhe des Prüflings 250, die dem Messpunkt entspricht, schnell zu erhalten.
Für das Kalibrierungsbild 800C beträgt die Höhe des Kalibrierungspunkts CP1'' jedoch 380 Millimeter, wenn die Koordinaten des Kalibrierungspunkts CP1'', der dem Referenzpunkt RP1 entspricht, (2, –5) betragen, jedoch beträgt die, mit Hilfe der obigen Übertragungsfunktion h(x, y) = 100/3·x – 200/3·y ermittelte, ideale Höhe des Kalibrierungspunkts, der dem Referenzpunkt RP1 entspricht, 400 Millimeter. Somit liegt ein Fehler von 20 Millimeter zwischen der idealen Höhe und der tatsächlichen Höhe von 380 Millimetern vor, die erhalten wird, wenn eine Messung der Höhe durchgeführt wird. Unter diesen Umständen muss möglicherweise angenommen werden, dass die Übertragungsfunktion eine polynomische Funktion, die eine höhere Ordnung und weitere Terme aufweist, oder eine andere Funktion (wie z. B. eine trigonometrische Funktion, eine Exponentialfunktion usw.) ist, um die Beziehung zwischen den Positionen und Höhen der Kalibrierungspunkte CP1, CP1' und CP1'' in allen Kalibrierungsbildern (wie z. B. den Kalibrierungsbildern 800A, 800B und 800C), die dem Referenzpunkt RP1 entsprechen, auszudrücken.
Somit kann durch Verwendung des Verfahrens zur Erzeugung der Übertragungsfunktion 600 die Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte entspricht (wie z. B. die Referenzpunkte RP1 bis RP9) in dem Muster (wie z. B. dem Muster 300A) erhalten werden. Als Ergebnis kann, wenn das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 verwendet wird, um den Prüfling 250 zu messen, die Position von jedem der Messpunkte in dem erfassten Messbild mit Hilfe der Übertragungsfunktion des Referenzpunkts berechnet werden, der jedem der Messpunkte entspricht, um so schnell die Positionshöhen des Prüflings 250, die den Messpunkten entsprechen, zu erhalten. Bei einer Ausführungsform kann ein Bereich des Musters, der durch das Projektionsmodul 220 projiziert wird, größer als oder gleich einem Bereich des Prüflings 250 sein, um schnell eine ungefähre Gesamthöhe des Prüflings 250 zu erhalten. Das heißt, dass eine Bestimmung, ob ein Leiterplattenverzug des Prüflings 250 aufgetreten ist, schnell durchgeführt werden kann und der Positionsbereich der Brennweite des Bilderfassungsmoduls 230 schnell eingestellt werden kann. Wenn ein Leiterplattenverzug des Prüflings 250 aufgetreten ist, kann das Verarbeitungsmodul 240 eine Höhenkompensation basierend auf den erhaltenen Höhenunterschieden schnell durchführen.
Es wird angemerkt, dass die Positionshöhe des Prüflings 250, die dem Messpunkt entspricht, durch die Übertragungsfunktion in dem Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten wird. Bei einer anderen Ausführungsform kann der Benutzer in einer Nachschlagtabelle nachschauen, um die Positionshöhe des Prüflings 250, die dem Messpunkt entspricht, zu erhalten. Insbesondere kann vor der Messung des Prüflings eine Kalibrierungskompensation durch Verwendung der Kalibrierungsplatte durchgeführt werden, um die Vielzahl von Kalibrierungsbildern zu erhalten, die einem bestimmten Muster entsprechen. Als nächstes werden die Position und die Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem entsprechenden Kalibrierungsbild in einer Nachschlagetabelle aufgezeichnet. Auf diese Weise kann bei der Messung des Prüflings das Verarbeitungsmodul die Position des Messpunktes in der Nachschlagtabelle überprüfen und eine Höhe erhalten, die der Position des Messpunktes entspricht, sobald das Messbild erhalten wird; daraufhin kann das Verarbeitungsmodul bestimmen, ob der Prüfling einen Leiterplattenverzug erfahren hat, und eine Kompensation durchführen. Mit anderen Worten ist das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 der vorliegenden Erfindung nicht auf den Erhalt der Höhe des Prüflings durch die Übertragungsfunktion beschränkt.
Es wird angemerkt, dass der Prüfling 250 bei praktischen Anwendungen eine Leiterplatte, eine optische Platte oder ein anderes Substrat umfasst. Lötpaste wird auf dem Substrat verlötet. Da die Höhe der Lötpaste im Vergleich zu der Höhe des Substrats sehr klein ist, wird ein durch das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 erzeugter Fehler nicht zu signifikanten Auswirkungen auf die Kompensation des Leiterplattenverzugs führen. Da das Leiterplattenverzugsmessverfahren 100 die Höhen des Prüflings durch eine einmalige Messung erhalten kann, wird seine Effizienz verbessert und die Abtastzeit wird deutlich verkürzt, wenn sie mit dem herkömmlichen Verfahren zum Messen eines Prüflings verglichen wird, bei dem die Projektionsvorrichtung nacheinander verschoben werden muss.
Bei einer Ausführungsform kann die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2 darüber hinaus dazu verwendet werden, eine Verformung eines Prüfbereichs bei dem Prüfling 250 zu messen und eine Kompensation durchzuführen. Unter Bezugnahme auf 9 wird eine Beschreibung bereitgestellt. 9 zeigt ein Flussdiagramm eines Verformungsmessverfahrens 900 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung. Zur Vereinfachung wird das Verformungsmessverfahren 900 mit Hilfe der Leiterplattenverzugsmessvorrichtung 200 in 2 und dem Muster 300A in 3A als Beispiel verwendet, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht in dieser Hinsicht beschränkt.
Wie in 9 gezeigt, wird zuerst ein Messbereich von einem Messbild durch das Verarbeitungsmodul 240 basierend auf einem Prüfbereich an dem Prüfling 250 in Schritt S910 ausgewählt. Mit anderen Worten entsprechen eine Position und ein Bereich des Messbereichs in dem Messbild einer Position und einem Bereich des Prüfbereichs. Insbesondere kann der Benutzer den Prüfbereich basierend auf der Verformungssituation eines Teils des Prüflings 250 auswählen. Das Verarbeitungsmodul 240 kann den Messbereich des Messbilds, das dem Prüfbereich entspricht, basierend auf dem Prüfbereich bestimmen, der von dem Benutzer ausgewählt wird.
Als nächstes werden in Schritt S930 N effektive Messpunkte benachbart zu dem Messbereich aus allen Messpunkten in dem Messbild durch das Verarbeitungsmodul 240 ausgewählt, wobei N ≧ 3 ist. Insbesondere kann eine Ebene bestimmt werden, solange drei Punkte vorliegen. Folglich kann bestimmt werden, ob der Messbereich geneigt ist (das heißt, es wird eine geneigte Oberfläche erzeugt), nachdem drei Messpunkte benachbart zu dem Messbereich ausgewählt wurden. Darüber hinaus kann ferner bestimmt werden, ob der Messbereich gekrümmt ist (das heißt, es wird eine gekrümmte Oberfläche erzeugt), wenn eine größere Anzahl von Messpunkten ausgewählt wird. Mit anderen Worten können Fachleute die Anzahl der Messpunkte je nach praktischen Erfordernissen wählen und die vorliegende Erfindung ist in dieser Hinsicht nicht beschränkt.
Nachfolgend wird in Schritt S950 ein Kompensationsbild der geneigten Fläche bzw. gekrümmten Fläche erzeugt, das dem Prüfbereich entspricht, und zwar basierend auf Positionshöhen des Prüflings 250, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um die Verformung des Prüflings 250 in dem Prüfbereich zu kompensieren. Insbesondere wenn der Prüfbereich auf dem Prüfling 250 keine Deformation erfahren hat, sollten die Positionen der N effektiven Messpunkte auf dem Messbild die gleichen sein, wie die Positionen von Referenzpunkten in einem Muster, dem das Messbild entspricht. Wenn jedoch der Prüfbereich auf dem Prüfling 250 eine Verformung erfahren hat, werden Abweichungen zwischen den Positionen eines Teils der N effektiven Messpunkte und den Positionen der Referenzpunkte in dem Muster erzeugt, das dem Teil oder dem N effektiven Messpunkten entspricht. Daher kann das Verarbeitungsmodul 240 die Kompensationsbilder für die geneigte Fläche bzw. die gekrümmte Fläche basierend auf den Abweichungswerten der N effektiven Messpunkte erzeugen, um die Verformung des Prüflings 250 im Prüfbereich zu kompensieren.
Insbesondere ist das Verarbeitungsmodul 240 zu Folgendem in der Lage: Berechnen der N effektiven Messpunkte mit Hilfe von Übertragungsfunktionen der Referenzpunkte, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, und Bestimmen eine Neigungswerts oder eines Krümmungswerts des Prüfbereichs auf dem Prüfling anhand von Höhenunterschieden, um das Kompensationsbild für die geneigte Fläche bzw. die gekrümmte Fläche basierend auf dem Neigungswert bzw. dem Krümmungswert zu erzeugen.
Unter Bezugnahme auf 10A, 10B und 10C wird eine Beschreibung bereitgestellt. 10A zeigt eine schematische Darstellung einen Messbereich 1000A in einem Messbild gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 10B zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Messbereichs 1000B in einem Messbild gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 10C zeigt eine schematische Darstellung der Durchführung einer Kompensation mit Hilfe des Verformungsmessverfahrens 900 in 9 gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung.
Insbesondere wenn ein Teil des Prüflings (das heißt, der Prüfbereich, die dem Messbereich entspricht) keine Krümmung oder Neigung erfährt, wie in 10A gezeigt ist, weichen die Positionen der Messpunkte auf dem Messbereich 1000A in dem Messbild, das durch ein Bilderfassungsmodul erfasst wird, relativ zu den Referenzpunkten nicht ab und eine Vorrichtung 1100 (wie z. B. ein Lötfeld) auf dem Messbereich 1000A wird nicht verformt. Wenn jedoch ein Teil des Prüflings eine Krümmung oder Neigung erfährt, wie in 10B gezeigt, weichen die Positionen der Messpunkte auf dem Messbereich 1000B in dem Messbild, das durch ein Bilderfassungsmodul erfasst wird, relativ zu den Referenzpunkten ab und die Vorrichtung 1100 auf dem Messbereich 1000B wird verformt. Unter diesen Umständen kann durch die Verwendung des Verformungsmessverfahrens 900 der vorliegenden Erfindung eine Verformungssituation anhand von Abweichungswerten der Messpunkte benachbart zu der Messfläche bestimmt werden und die Positionen der Messpunkte können zu Positionen korrigiert werden, die den Referenzpunkten entsprechen, um die Verformungssituation der Vorrichtung 1100 zu kompensieren und ein Kompensationsbild zu erzeugen.
Es versteht sich, dass je größer die Anzahl der ausgewählten Messpunkte benachbart zu dem Messbereich, desto genauer kann die Verformung des Prüfbereichs auf dem Prüfling abgeschätzt werden und desto genauer ist das Kompensationsbild für die geneigte Fläche bzw. die gekrümmte Fläche.
Es wird darauf hingewiesen, dass, wenn der gesamte Prüfling mit Hilfe eines bestimmten Musters nicht effektiv gemessen werden kann, der Benutzer ein Muster mit einer anderen Form wählen kann, um das spezifische Muster zu ersetzen. Verglichen mit dem herkömmlichen Verfahren, bei dem die Muster erzeugt werden, indem verschiedene optische Gitter angeordnet werden, können die für das Verfahren der vorliegenden Erfindung erforderlichen Kosten effektiv reduziert werden. Wenn zum Beispiel das Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul 230 erfasst wird, wenn das Muster 300A auf den Prüfling projiziert wird, nicht den Messpunkt aufweist, der dem Referenzpunkt RP1 entspricht, kann der Benutzer das Muster 300A gegen ein anderes Muster (beispielsweise ein Muster mit sechzehn Referenzpunkten) ersetzen und ein anderes Muster auf den Prüfling projizieren und daraufhin das Messbild erfassen, das durch Projektion des anderen Musters auf den Prüfling erzeugt wird, um eine Kompensation für einen Leiterplattenverzug des Prüflings durchzuführen.
Zusammenfassend verwendet das Leiterplattenverzugsmessverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung das Projektionsmodul (wie z. B. eine digitale Projektionsvorrichtung), um das Muster mit einer spezifischen Form und die Referenzpunkte auf den Prüfling zu projizieren und bestimmt schnell, ob ein Leiterplattenverzug des Prüflings aufgetreten ist und zwar basierend auf den Positionen der Messpunkte auf dem Messbild, das durch das Bilderfassungsmodul erfasst wurde, und den Positionen der Referenzpunkte in dem Muster, die den Positionen der Messpunkte entsprechen, und passt schnell den Positionsbereich der Brennweite des Bilderfassungsmoduls an. Daraufhin können mit Hilfe der Übertragungsfunktionen oder der Nachschlagtabelle die Höhen des Prüflings schnell erhalten werden und es kann eine Höhenkompensation für einen Leiterplattenverzug des Prüflings vorgenommen werden. Darüber hinaus kann mit Hilfe des Messverfahrens der vorliegenden Erfindung ferner eine Verformung, Neigung oder Krümmung eines Teils des Prüflings bestimmt werden, um Kalibrierungen und Kompensationen genau durchzuführen.
Obwohl die vorliegende Erfindung sehr ausführlich in Bezug auf bestimmte Ausführungsformen davon beschrieben wurde, sind andere Ausführungsformen möglich. Daher sollte der Grundgedanke und Umfang der beigefügten Ansprüche nicht auf die Beschreibung der hierin enthaltenen Ausführungsformen beschränkt werden.
Fachleuten ist ersichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an der Konstruktion der vorliegenden Erfindung ohne Abweichung vom Umfang oder dem Grundgedanken der Erfindung vorgenommen werden können. In Anbetracht des Vorhergehenden ist beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung Modifikationen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, sofern sie in den Umfang der folgenden Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.

Claims

Leiterplattenverzugsmessverfahren zur Messung eines Prüflings, wobei der Prüfling auf einem Messträger angeordnet ist und das Leiterplattenverzugsmessverfahren Folgendes umfasst: Projizieren eines Musters auf den Prüfling, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; Erfassen eines Messbildes mit Hilfe eines Bilderfassungsmoduls, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Berechnen einer Position von jedem der Messpunkte in dem Messbild mit Hilfe einer Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte entspricht, um die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen; und Erzeugen eines dem Prüfling entsprechenden Leiterplattenverzugkompensationsbildes basierend auf den Positionshöhen des Prüflings, die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
Leiterplattenverzugsmessverfahren nach Anspruch 1, wobei das Leiterplattenverzugsmessverfahren vor der Messung des Prüflings Folgendes umfasst: Projizieren des Musters auf eine Kalibrierungsplatte, die auf dem Messträger angeordnet ist; Erfassen einer Vielzahl von Kalibrierungsbildern durch das Bilderfassungsmodul, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist, wobei jedes der Kalibrierungsbilder eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Messen einer Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen; und Bestimmen der Übertragungsfunktion basierend auf einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht.
Leiterplattenverzugsmessverfahren nach Anspruch 1, das ferner Folgendes umfasst: Auswählen eines Messbereichs aus dem Messbild basierend auf einem Prüfbereich des Prüflings; Auswählen von N effektiven Messpunkten benachbart zu der Messfläche aus den Messpunkten, wobei N ≥ 3; und Erzeugen eines Kompensationsbildes für eine geneigte Fläche bzw. gekrümmte Fläche, die dem Prüfbereich entspricht, basierend auf Positionshöhen des Prüflings, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um eine Verformung des Prüflings auf dem Prüfbereich zu kompensieren.
Leiterplattenverzugsmessverfahren nach Anspruch 1, wobei die Referenzpunkte mindestens einen ersten Referenzpunkt und eine Vielzahl von zweiten Referenzpunkten umfassen und sich eine Form des mindestens einen ersten Referenzpunkts von einer Form der zweiten Referenzpunkte unterscheidet.
Leiterplattenverzugsmessverfahren nach Anspruch 1, wobei das Muster eine Vielzahl von ersten Linien und eine Vielzahl von zweiten Linien umfasst und die ersten Linien die zweiten Linien kreuzen, um die Referenzpunkte zu bilden.
Leiterplattenverzugsmessvorrichtung zur Messung eines Prüflings, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst: einen Messträger, der eingerichtet ist, den Prüfling zu tragen; ein Projektionsmodul das eingerichtet ist, ein Muster auf den Prüfling zu projizieren, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; ein Bilderfassungsmodul, das eingerichtet ist, ein Messbild zu erfassen, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; und ein Verarbeitungsmodul zum Berechnen einer Position von jedem der Messpunkte in dem Messbild mit Hilfe einer Übertragungsfunktion, die jedem der Referenzpunkte entspricht, um die Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen, und Erzeugen eines Leiterplattenverzugkompensationsbildes basierend auf den Positionshöhen des Prüflings, die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
Leiterplattenverzugsmessvorrichtung nach Anspruch 6, wobei vor der Messung des Prüflings die Leiterplattenverzugsmessvorrichtung eingerichtet ist, die Übertragungsfunktion zu bestimmen, der Messträger eingerichtet ist, eine Kalibrierungsplatte zu tragen, das Projektionsmodul eingerichtet ist, das Muster auf die Kalibrierungsplatte zu projizieren, das Bilderfassungsmodul eingerichtet ist, eine Vielzahl von Kalibrierungsbildern zu erfassen, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist, wobei jedes der Kalibrierungsbilder eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen, wobei das Verarbeitungsmodul eingerichtet ist, eine Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild zu messen, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen, und Bestimmen der Übertragungsfunktion basierend auf einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht.
Leiterplattenverzugsmessvorrichtung nach Anspruch 6, wobei das Verarbeitungsmodul ferner für Folgendes eingerichtet ist: Auswählen eines Messbereichs aus dem Messbild basierend auf einem Prüfbereich des Prüflings und Auswählen von N effektiven Messpunkten benachbart zu dem Messbereich aus den Messpunkten, wobei N ≥ 3; und Erzeugen eines Kompensationsbildes für eine geneigte Fläche bzw. gekrümmte Fläche, die dem Prüfbereich entspricht, basierend auf Positionshöhen des Prüflings, die den N effektiven Messpunkten entsprechen, um eine Verformung des Prüflings auf dem Prüfbereich zu kompensieren.
Leiterplattenverzugsmessvorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Referenzpunkte mindestens einen ersten Referenzpunkt und eine Vielzahl von zweiten Referenzpunkten umfassen und sich eine Form des mindestens einen ersten Referenzpunkts von einer Form der zweiten Referenzpunkte unterscheidet.
Leiterplattenverzugsmessvorrichtung nach Anspruch 6, wobei das Muster eine Vielzahl von ersten Linien und eine Vielzahl von zweiten Linien umfasst und die ersten Linien die zweiten Linien kreuzen, um die Referenzpunkte zu bilden.
Leiterplattenverzugsmessverfahren zum Messen eines Prüflings, wobei der Prüfling auf einem Messträger angeordnet ist, wobei das Leiterplattenverzugsmessverfahren Folgendes umfasst: Projizieren eines Musters auf den Prüfling, wobei das Muster eine Vielzahl von Referenzpunkten umfasst; Erfassen eines Messbildes mit Hilfe eines Bilderfassungsmoduls, wenn das Muster auf den Prüfling projiziert wird, wobei das Messbild eine Vielzahl von Messpunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Überprüfen einer Position jedes der Messpunkte des Messbildes in einer Nachschlagetabelle, um Positionshöhen des Prüflings zu erhalten, die den Messpunkten entsprechen; und Erzeugen eines dem Prüfling entsprechenden Leiterplattenverzugkompensationsbildes basierend auf den Positionshöhen des Prüflings, die den Messpunkten entsprechen, um einen Leiterplattenverzug des Prüflings zu kompensieren.
Leiterplattenverzugsmessverfahren nach Anspruch 11, wobei das Leiterplattenverzugsmessverfahren vor der Messung des Prüflings Folgendes umfasst: Projizieren des Musters auf eine Kalibrierungsplatte, die auf dem Messträger angeordnet ist; Erfassen einer Vielzahl von Kalibrierungsbildern durch das Bilderfassungsmodul, wenn das Muster auf die Kalibrierungsplatte projiziert wird, unter der Bedingung, dass das Bilderfassungsmodul eine Vielzahl von Kalibrierungshöhen relativ zu der Kalibrierungsplatte aufweist, wobei jedes der Kalibrierungsbilder eine Vielzahl von Kalibrierungspunkten umfasst, die jeweils den Referenzpunkten entsprechen; Messen einer Höhe von jedem der Kalibrierungspunkte in dem Kalibrierungsbild, die jedem der Kalibrierungspunkte entsprechen; und Aufzeichnen einer Position und der Höhe des Kalibrierungspunkts in jedem der Kalibrierungsbilder, der einem gleichen Referenzpunkt entspricht, um die Nachschlagtabelle zu erzeugen.