CN103299728B - 基板检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板检查方法,根据上述基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄基板的图像的摄像头的测定模块,将基板分割为多个观测区域并按顺序进行检查,上述基板检查方法包括:按照检查顺序对多个观测区域进行检查时,针对下一个检查对象观测区域,利用已完成检查的至少一个上一个观测区域相关趋势信息,预测检查对象观测区域相关高度位移量的步骤;针对检查对象观测区域,基于已预测的高度位移量,调整测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的测定模块,检查检查对象观测区域的步骤。如此,利用完成检查的至少一个上一个观测区域的高度趋势信息,对下一个检查对象的观测区域相关测定模块的高度进行调整,从而能够缩短测定时间。
Description
技术领域
本发明涉及基板检查方法,更具体地涉及对形成于基板的测定对象物的形成状态进行检查的用于提高检查工序的可靠性的基板检查方法。
背景技术
通常,为了检验装配有电子部件的基板的可靠性,有必要在装配电子部件前后检查是否正确实施基板的制造。例如,在将电子部件装配于基板之前,有必要检查基板的焊盘区域是否正确实施铅的涂层,在将电子部件装配于基板之后,有必要检查电子部件是否正确实施装配。
近年来,为了精确地测定形成于基板的测定对象物,开始使用一种利用测定模块对测定对象的三维形状进行测定的技术,上述测定模块包括以照明源和光栅元件向测定对象物照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄测定对象物的图像的摄像头。
根据上述基板检查装置,能够通过一个步骤完成对基板整个区域的测定,但在基板的尺寸大于摄像头的观测区域(FieldofView:FOV)的情况下,能够将基板分割为多个观测区域,通过数个步骤按顺序完成测定。
另外,加载于基板检查装置的基板保持一种两端由载物台进行固定的状态。由此,基板尺寸越大,基板会发生弯曲,多个观测区域之间会发生高度偏差。通常,基板检查装置上设定有能够测定高度的可测定范围,当因基板弯曲导致的高度偏差超过上述可测定高度范围时,将会出现无法正确测定高度的问题。
并且,因基板的弯曲导致出现观测区域之间高度偏差的情况下,可采用通过另行的激光测距仪等预先测定各个观测区域的高度的位移量并依此重新设定各观测区域的测定模块的高度的方法,但这种预先测定高度位移量的方法,会导致出现基板检查时间增加的问题。
发明内容
因此,本发明是为了解决上述存在问题而提出的,本发明提供一种通过利用已完成检查的至少一个上一个观测区域的高度趋势信息,调整需要检查的下一个检查对象观测区域相关测定模块的高度,从而能够缩短测定时间的基板检查方法。
并且,本发明提供一种通过利用具有相互不同的波长的第一图案照明和第二图案照明,对基板执行检查,针对基板的弯曲,能够增加高度的测定范围的基板检查方法。
并且,本发明提供一种在观测区域之间相距较远的情况下,通过在检查对象观测区域和上一个观测区域之间设定虚设观测区域,从而能够更加准确地预测检查对象观测区域相关高度位移量的基板检查方法。
并且,本发明提供一种基板通过托盘或夹具等基板搬运装置被搬入的情况下,通过按基板搬运装置作用下的基板的高度位移量,校正摄像头的高度,从而能够进一步提升基板检查的可靠性的基板检查方法。
并且,本发明提供一种在观测区域内实际测定对象物所在的感兴趣区域(ResionofInterest:ROI)向一侧偏斜的情况下,通过设定为了确认观测区域内的地面趋势的虚设感兴趣区域,从而能够提高趋势信息的可靠性的基板检查方法。
根据本发明的一特征的基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域(FOV)并按顺序进行检查,其包括:针对上述多个观测区域,沿着上述载物台的长度方向,设定检查顺序的步骤;针对检查对象观测区域,利用已完成检查的至少一个上一个观测区域相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤;针对上述检查对象观测区域,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
在预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤中,能够由上述上一个观测区域的趋势信息,利用外推法(extrapolation)预测上述检查对象观测区域相关高度位移量。作为一例,在预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤中,利用在对应于上述载物台的长度方向的相同行上存在的至少2个上述上一个观测区域的高度信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量。作为再一例,在预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤中,利用在对应于上述载物台的长度方向的相同行及前一行上存在的至少3个上述上一个观测区域的高度信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量。
在上述上一个观测区域相关趋势信息中,能够利用存在于上述上一个观测区域的至少一个感兴趣区域(ROI)的高度信息,算出上述上一个观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
在调整上述测定模块的高度的步骤中,能够在将上述测定模块向上述检查对象观测区域进行移送之前、移送之后及移送过程中的任一期间调整上述测定模块的高度。
在调整上述测定模块的高度的步骤中,能够以上述检查对象观测区域及上述上一个观测区域的中心点的高度位移量为准,调整上述测定模块的高度。
上述测定模块能够包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。另外,上述投影部能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
根据本发明的再一实施例的基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域(FOV)并按顺序进行检查,其包括:针对上述多个观测区域,设定检查顺序的步骤;在检查对象观测区域和上一个观测区域之间,设定至少一个虚设观测区域的步骤;利用上述虚设观测区域及上述上一个观测区域中的至少一个区域的相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤;针对上述检查对象观测区域,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
在上述虚设观测区域及上述上一个观测区域相关趋势信息中,能够利用分别存在于上述虚设观测区域及上述上一个观测区域的至少一个感兴趣区域(ROI)的高度信息,算出相应观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
上述测定模块能够包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。另外,上述投影部能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
根据本发明的另一实施例的基板检查方法,在至少一个基板以装配于基板搬运装置的状态固定在载物台的情况下,利用包括向装配于上述基板搬运装置的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将装配于上述基板搬运装置的上述基板分割为多个观测区域(FOV)并按顺序进行检查,其包括:针对上述多个观测区域,设定检查顺序的步骤;对根据上述检查顺序的最初观测区域进行测定,对比已设定的上述测定模块的测定基准面,测定有关上述最初观测区域的上述基板的高度位移量的步骤;基于上述已测定的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述最初观测区域的步骤。
并且,基板检查方法还包括:按照上述检查顺序对上述多个观测区域进行检查时,针对下一个需要检查的检查对象观测区域,利用已完成检查的至少一个上一个观测区域相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤;针对上述检查对象观测区域,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
在上述上一个观测区域相关趋势信息中,能够利用存在于上述上一个观测区域的至少一个感兴趣区域(ROI)的高度信息,算出上述上一个观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
上述测定模块能够包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。另外,上述投影部能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
根据本发明的还一实施例的基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域(FOV)并按顺序进行检查,其包括:对下一个需要检查的检查对象观测区域的附近是否存在已完成检查的至少一个上一个观测区域进行判断的步骤;不存在上述上一个观测区域的情况下,将上述测定模块的Z轴移送到初始位置并进行焦点调整的步骤;存在上述上一个观测区域的情况下,利用上述上一个观测区域的趋势信息,对上述检查对象观测区域中的上述测定模块的Z轴移送位置进行推定的步骤;将上述测定模块的Z轴移送到上述已推定的移送位置并进行焦点调整的步骤;以及利用已完成上述焦点调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
上述测定模块能够包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。另外,上述投影部能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
根据本发明的又一特征的基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域(FOV)并按顺序进行检查,其包括:针对至少一个上述观测区域,对已形成测定对象物的实际感兴趣区域(ROI)及用于确认地面趋势的虚设感兴趣区域(DROI)进行设定的步骤;利用从上述实际感兴趣区域及上述虚设感兴趣区域中的至少一个区域中获得的趋势信息,预测下一个观测区域相关高度位移量的步骤;在检查上述下一个观测区域之前,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述下一个观测区域的步骤。
能够利用存在于上述观测区域的上述实际感兴趣区域及上述虚设感兴趣区域的至少一个高度信息,算出上述观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
上述虚设感兴趣区域能够由用户手动完成设定。
另外,上述虚设感兴趣区域能够基于上述实际感兴趣区域的位置,自动完成设定。在自动设定上述虚设感兴趣区域的步骤中,还能够包括:对于上述观测区域内的上述实际感兴趣区域的位置进行确认的步骤;以及在尽可能远离上述实际感兴趣区域的位置上设定上述虚设感兴趣区域的步骤。
上述测定模块能够包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。另外,上述投影部能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
根据上述基板检查方法,在检查检查对象观测区域之前,通过利用至少一个上一个观测区域的高度趋势信息,调整检查对象观测区域相关测定模块的高度,从而能够获得实质性地提高基板检查装置的可测定范围的效果。
并且,在设定多个观测区域相关检查顺序时,通过沿着高度位移量相对少的载物台的长度方向设定检查顺序,从而能够提高测定模块的高度调整的可靠性。
并且,通过利用激光测距仪等,省略了按观测区域对高度位移量进行测定的过程,从而能够缩短测定时间。
并且,通过利用具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明,执行基板检查,相比于使用单一波长的图案照明的情况,能够增加高度的测定范围,随着高度的测定范围的增加,即便基板弯曲严重,也能够进入测定范围内,从而能够提高高度测定的可靠性。
并且,在观测区域之间相距较远的情况下,通过在检查对象观测区域和上一个观测区域之间设定虚设观测区域并利用虚设观测区域及上一个观测区域的趋势信息,从而能够更加准确地预测检查对象观测区域相关高度位移量。
并且,基板通过托盘或夹具等基板搬运装置被搬入的情况下,在执行观测区域相关检查之前,通过按基板搬运装置作用下的基板的高度位移量,校正摄像头的Z轴高度,从而能够进一步提升基板检查的可靠性。
并且,针对一个观测区域(FOV),通过利用实际感兴趣区域(ROI)以及虚设感兴趣区域(DROI)的地面趋势信息,从而能够更加准确地确认相应观测区域(FOV)相关地面趋势,由此能够提高下一个观测区域(FOV)相关高度位移量预测的精确度。
附图说明
图1是简单表示根据本发明的一实施例的基板检查装置的概念图。
图2是表示基板固定于载物台的状态的俯视图。
图3是表示基板固定于载物台的状态的侧视图。
图4是表示根据本发明的一实施例的基板检查方法的流程图。
图5是表示根据本发明的一实施例的基板检查方法的概念图。
图6及图7是表示由投影部射出的第一图案照明及第二图案照明的俯视图。
图8是表示根据本发明的再一实施例的基板检查装置的概念图。
图9是表示根据本发明的再一实施例的基板检查方法的流程图。
图10是表示根据本发明的再一实施例基板固定于载物台的状态的俯视图。
图11是表示根据本发明的另一实施例的基板检查方法的流程图。
图12是表示根据本发明的另一实施例基板固定于载物台的状态的俯视图。
图13是表示根据本发明的另一实施例基板固定于载物台的状态的侧视图。
图14是表示根据本发明的另一实施例的基板检查方法的流程图。
图15是表示根据本发明的又一实施例的基板检查方法的流程图。
图16是一个观测区域的俯视图。
具体实施方式
本发明能够进行各种变更,并且能够具有多种形态,在附图上例示特定实施例,并在本文中对其进行详细说明。但本发明并不受限于特定的公开形态,应理解为包含在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同技术方案以及替代技术方案。
第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素,但上述结构要素并不受限于上述术语。上述术语仅仅用于将一个结构要素区别于另一个结构要素的目的。例如,在本发明的权利范围内,第一结构要素能够被命名为第二结构要素,同样,第二结构要素也能够被命名为第一结构要素。
在本发明中使用的术语仅仅是为了说明特定实施例,并不限定本发明。关于单数的表现,除非根据上下文具有明确含义,其包含复数的表现。在本发明中使用的“包含”或“具有”等术语,应理解为它是为了指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在性,并不是为了预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在性或附加可能性。
除非另行定义,包含技术性和科学性的术语,在此使用的所有术语具有与本领域技术人员通常理解上的含义。
通常使用的具有词典定义的术语,应解释为其含义与相关技术的上下文具有的含义一致,除非在本发明中明确定义,不应解释为过度理想化或过度形式化的含义。
下面将参照附图对本发明的优选实施例进行更加详细的说明。
图1是简单表示根据本发明的一实施例的基板检查装置的概念图,图2是表示基板固定于载物台的状态的俯视图,图3是表示基板固定于载物台的状态的侧视图。
参照图1、图2及图3,根据本发明的一实施例的基板检查装置100包括测定模块120,上述测定模块120包括:至少一个投影部110,向形成有测定对象物152的基板150照射图案照明;以及摄像头130,拍摄基板150的图像。并且,基板检查装置100还包括载物台140,对形成有测定对象物152的基板150进行支撑和固定。
投影部110为了测定在基板150上形成的测定对象物152的三维形状,向基板150照射图案照明。例如,投影部110包括光源112,用于生成光;光栅元件114,用于将源于光源112的光转换为图案照明;光栅移送装置116,用于对光栅元件114进行间隔移送;以及投影镜头118,用于将通过光栅元件114转换的图案照明投影到测定对象152。光栅元件114为了图案照明的相移能够通过压电驱动器(piezoactuator:PZT)等光栅移送装置116每次移送2π/N。其中,N为2以上的自然数。具有这种结构的投影部110,为了提高检查的精确度,能够以摄像头130为中心并沿着圆周方向,按一定角度分隔安装多个。多个投影部110相对于基板150以一定角度倾斜地安装,从多个方向向基板150照射图案照明。另外,基板检查装置100能够仅包括一个投影部110。
摄像头130通过投影部110的图案照明的照射,对基板150的图像进行拍摄。例如,摄像头130安装于基板150的垂直上方。摄像头130能够包括用于拍摄图像的CCD摄像头或CMOS摄像头。
载物台140是用于对基板150进行支撑和固定,例如,能够支撑和固定基板150的两侧端部。为此,载物台140能够包括用于支撑和固定基板150的一端部的第一载物台140a及用于支撑和固定基板150的另一端部的第二载物台140b。并且,第一载物台140a第二载物台140b能够分别包括接触于基板150的下部面的下部载物台142及接触于基板150的上部面的上部载物台144。由此,当基板150被搬入到下部载物台142与上部载物台144之间时,缩小下部载物台142与上部载物台144的间距,从而能够固定基板150。作为一例,能够通过提升下部载物台142,固定基板150。
具有这种结构的基板检查装置100,利用投影部110向固定在载物台140的基板150照射图案照明,通过摄像头130拍摄基板150的图像,从而对形成有测定对象物152的基板150的三维形状进行检查。例如,基板150能够是形成有导电线路及焊盘等的印刷电路板(printedcircuitboard:PCB),测定对象物152能够是在焊盘上形成的焊料或装配于基板150上的电子部件。
另外,在基板150的尺寸大于摄像头130能够一次性测定的测定区域的情况下,基板检查装置100将基板150的整个区域划分为多个步骤进行测定。即,如图2所示,将基板150分割为多个观测区域(FieldofView:FOV),由测定模块120按照规定的检查顺序对观测区域(FOV)进行检查,能够对基板150的整个区域进行检查。此时,优选地,观测区域(FOV)的大小与摄像头130能够一次完成测定的测定区域的大小实质上相同,根据不同情况,也能够略小。
另外,根据基板150的大小和装配的电子部件的重量,基板150可能发生弯曲,因此,基板150的上面能够根据不同位置具有相互不同的高度。即,基板150在发生弯曲现象时,其各观测区域(FOV)能够具有相互不同的地形。因此,为了提高基板150检查的可靠性,应对基板150的弯曲,有必要按照各观测区域(FOV)对基板检查装置100的焦点予以调整。此时,基板检查装置100的焦点调整能够通过将测定模块120沿着Z轴方向上升或下降而实现。
以下,对利用上述测定模块120将固定于载物台140的基板150分割为多个观测区域(FOV)而按顺序检查的基板检查方法进行详细说明。
图4是表示根据本发明的一实施例的基板检查方法的流程图,图5是表示根据本发明的一实施例的基板检查方法的概念图。
参照图2、图4及图5,将基板150分割为多个观测区域(FOV)按顺序进行检查时,首先设定多个观测区域(FOV)相关检查顺序S100。此时,多个观测区域(FOV)相关检查顺序沿着载物台140的长度方向而被设定。例如,如图2所示,基板150被分割为9个观测区域(FOV1~FOV9)的情况下,以邻接载物台140的第一观测区域FOV1为始,沿着载物台140的长度方向,直至第九观测区域FOV9完成检查顺序(FOV1→FOV2→FOV3→FOV4→FOV5→FOV6→FOV7→FOV8→FOV9)的设定。
此时,对于不存在上一个观测区域(FOV)相关趋势信息的第一观测区域FOV1和缺少趋势信息的第二观测区域FOV2,当沿着载物台140的长度方向设定检查顺序时,由于基板150固定于载物台140,受到基板150弯曲现象的影响相对较少。
接着,按照已设定的检查顺序对多个观测区域(FOV)进行检查时,利用上一个观测区域(FOV)相关趋势信息,预测检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量S110。即,按顺序对多个观测区域(FOV)进行检查的过程中,对于下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV),利用已完成检查的上一个观测区域(FOV)相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。
具体而言,在预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量时,由上述上一个观测区域(FOV)的趋势信息,利用外推法(extarpolation)预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。另外,在预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量时,根据不同情况,除外推法之外,还能够采用内推法(interpolation)。
例如,上述检查对象观测区域(FOV)为图2所示的第五观测区域FOV5的情况下,存在于上述第五观测区域FOV5附近的上一个观测区域(FOV)有第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4。因此,利用上述外推法,由上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4的趋势信息,推定出上述第五观测区域FOV5中的地形后,利用在上述第五观测区域FOV5中推定的地形,能够计算出上述第五观测区域FOV5中的测定模块120的Z轴移送位置。其中,能够利用上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4的全部相关地形信息,但也能够选择并利用上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4中的至少一种。即,在推定上述第五观测区域FOV5中的地形之前,能够执行对上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4中的至少一种进行拣选的步骤。
作为一实施例,以下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)为准,当已完成检查的上一个观测区域(FOV)存在于对应载物台140的长度方向的相同行上时,利用线性趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。即,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行上存在的至少2个以上的上述上一个观测区域(FOV)的趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的高度位移量。例如,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行上存在的至少2个以上的上述上一个观测区域(FOV)的中心点的高度信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量。例如,检查对象观测区域(FOV)为第三观测区域FOV3的情况下,利用已完成检查的第一观测区域FOV1及第二观测区域FOV2的高度趋势信息,预测第三观测区域FOV3的高度位移量。
作为另一实施例,以下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)为准,当已完成检查的上一个观测区域(FOV)存在于对应载物台140的长度方向的相同行及前一行上时,利用平面的趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。即,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行及前一行上存在的至少3个以上的上述上一个观测区域的趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。例如,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行及前一行上存在的至少3个以上的上述上一个观测区域(FOV)的中心点的高度信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量。检查对象观测区域(FOV)为第三观测区域FOV3的情况下,利用已完成检查的第一观测区域FOV1及第二观测区域FOV2的高度趋势信息,预测第三观测区域FOV3的高度位移量。此时,优选地,利用与检查对象观测区域(FOV)相邻的上一个观测区域(FOV)的趋势信息。例如,检查对象观测区域(FOV)为第五观测区域FOV5的情况下,利用已完成检查的第二观测区域FOV2、第三观测区域FOV3及第四观测区域FOV4的高度趋势信息,预测第五观测区域FOV5的高度位移量。并且,检查对象观测区域(FOV)为第六观测区域FOV5的情况下,利用已完成检查的观测区域中的与第六观测区域FOV6相邻的第一观测区域FOV1、第二观测区域FOV2及第五观测区域FOV5的高度趋势信息,预测第六观测区域FOV6的高度位移量。
作为上述上一个观测区域(FOV)相关趋势信息,根据一实施例,能够是上述上一个观测区域(FOV)全区域相关高度的变化趋势。其中,上述全区域相关高度的变化趋势能够包括上述测定对象物152的三维形状相关信息以及上述基板150的上面的高度信息。另外,能够是上一个观测区域(FOV)的部分区域或部分点上的高度数据。例如,利用存在于上述上一个观测区域(FOV)内的至少一个感兴趣区域(RegionofInterest:ROI)的高度信息,通过算出相应观测区域的平面方程式而获得。例如,在上述感兴趣区域(ROI)的全部区域、上述感兴趣区域的地面区域及扩张感兴趣区域中,利用其中至少一个区域的高度信息,算出平面方程式而获得,能够将上述平面方程式的中心点或至少一个外围点的高度用作高度位移量测定的标准数据。上述上一个观测区域(FOV)相关平面方程式能够利用上述上一个观测区域(FOV)内的至少3点的高度信息而算出。
另外,以检查对象观测区域(FOV)为准只存在一个上一个观测区域(FOV)的情况下,利用一个上一个观测区域(FOV)相关高度趋势信息,能够预测检查对象观测区域(FOV)的高度位移量。
预测检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量后,针对上述检查对象观测区域(FOV),基于上述已预测的高度位移量,调整测定模块120的高度S120。例如,测定模块120的高度调整以上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量为准实施。例如,如图5所示,检查对象观测区域为第五观测区域FOV5的情况下,将第五观测区域FOV5的中心点的高度与作为上一个观测区域的第四观测区域FOV4的中心点的高度进行比较,当第五观测区域FOV5的高度小于第四观测区域FOV4的高度时,按高度差的量将测定模块120向Z轴方向下降;当第五观测区域FOV5的高度大于第四观测区域FOV4的高度时,按高度差的量将测定模块120向Z轴方向上升。并且,在对上述检查对象观测区域相关高度位移量进行比较时,除了上述上一个观测区域之外,还能够与已设定的初始Z轴高度进行比较。此时,测定模块120相关上述初始Z轴高度是以基板150固定于载物台140的高度为准进行设定的,例如,上述高度是通过测定模块120的Z轴校准而预先获得的数据。另外,测定模块120的高度调整能够在将测定模块120向检查对象观测区域(FOV)移送之前、移送之后或移送过程中实施。
接着,利用已完成高度调整的测定模块120,检查上述检查对象观测区域(FOV)S130。
如上,在检查检查对象观测区域之前,利用至少一个上一个观测区域的高度趋势信息,调整上述检查对象观测区域相关测定模块120的高度,从而能够调整用于获得正确的测定信息的焦点。并且,还能够达到实质性地增加基板检查装置100的可测定范围的效果。并且,在发生保持焦点的距离之差的情况下,因摄像头130与测定对象物152之间的距离变化,将出现已测定基板150的远近变化导致的高度可靠性及测定对象物152的大小及位置失真,通过调整上述检查对象观测区域相关测定模块120的高度,从而能够进行更加准确的测定。并且,加载于基板检查装置100的基板150具有由载物台140作用下两侧被固定的结构,相比于对应载物台140的长度方向的方向,具有沿着垂直于载物台140长度方向的方向发生基板150的严重弯曲的的倾向。因此,对多个观测区域(FOV)设定检查顺序时,通过沿着高度位移量相对小的载物台140的长度方向设定检查顺序,从而能够提高测定模块120的高度调整的可靠性。并且,通过激光测距仪等,能够省略按各观测区域测定其高度的位移量的过程,从而能够缩短测定时间。
另外,根据本实施例的基板检查方法,应对基板150的弯曲现象,为了增加高度测定的范围,能够使用多波长检查方式。
图6及图7是表示由投影部射出的第一图案照明及第二图案照明的俯视图,图8是表示根据本发明的再一实施例的基板检查装置的概念图。
参照图5、图6及图7,为了进行多波长检查,由投影部110按顺序照射具有相互不同的波长,即,光栅之间的间隔相互不同的第一图案照明及第二图案照明。作为用于多波长检查的一实施例,测定模块120能够包括如图6所示的照射具有第一波长(λ1)的第一图案照明210的至少一个第一投影部110a以及如图7所示的照射具有不同于第一波长(λ1)的第二波长(λ2)的第二图案照明220的至少一个第二投影部110b。第一投影部110a及第二投影部110b能够以摄像头130为中心,沿着圆周方向,以规定间隔交替安装多个。
参照图6、图7及图8,作为用于多波长检查的另一实施例,一个投影部110能够按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明210及第二图案照明220。例如,通过将包含在投影部110内的光栅元件114分为具有用于第一图案照明210的光栅间隔的第一区域和具有用于第二图案照明220的光栅间隔的第二区域,从而能够执行多波长检查。
如上,利用具有相互不同波长的上述第一图案照明210及第二图案照明220执行基板检查的情况下,相比于使用单一波长的图案照明的情况,高度的测定范围将会增加。此时,基板检查装置100的高度测定范围由第一波长(λ1)及第二波长(λ2)的最小公倍数决定。因此,随着高度的测定范围的增加,即便基板150弯曲严重,由于能够进入测定范围,从而能够提高高度测定的可靠性。
图9是表示根据本发明的再一实施例的基板检查方法的流程图,图10是表示根据本发明的再一实施例基板固定于载物台的状态的俯视图。
参照图9及图10,将基板150分割为多个观测区域(FOV)按顺序进行检查时,首先设定多个观测区域(FOV)相关检查顺序S200。例如,优选地,多个观测区域(FOV)相关检查顺序,沿着载物台140的长度方向,按照“之”字形进行设定。例如,如图9所示,基板150被分割为6个观测区域FOV1~FOV6的情况下,以邻接载物台140a的第一观测区域FOV1为始,沿着载物台140的长度方向,按照“之”字形分布方式,直至第六观测区域FOV6完成检查顺序(FOV1→FOV2→FOV3→FOV4→FOV5→FOV6)的设定。
接着,按照已设定的检查顺序对多个观测区域(FOV)进行检查时,以下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)为准,相邻区域中不存在已完成检查的上一个观测区域(FOV)的情况下,在上述检查对象观测区域(FOV)和上述上一个观测区域(FOV)之间,设定至少一个虚设观测区域(DFOV)S210。例如,在检查第一观测区域FOV1后,下一个需要检查的检查对象观测区域为第二观测区域FOV2的情况下,由于第二观测区域FOV2距离第一观测区域FOV1过远,因此,利用第一观测区域FOV1的趋势信息,预测第二观测区域FOV2的高度位移量时,将导致出现预测数据可靠性不足的问题。因此,通过在第二观测区域FOV2与第一观测区域FOV1之间设定第一虚设观测区域DFOV1并利用由第一虚设观测区域DFOV1测定的趋势信息,从而能够提高第二观测区域FOV2相关高度位移量的预测可靠性。同样,能够在第三观测区域FOV3和第四观测区域FOV4之间设定第二虚设观测区域DFOV2,在第五观测区域FOV5和第六观测区域FOV6之间设定第三虚设观测区域DFOV3。
另外,虚设观测区域(DFOV)的设定,能够在设定观测区域(FOV)相关检查顺序时同时完成或在检查对象观测区域(FOV)的检查之前完成。
接着,利用相邻于检查对象观测区域(FOV)的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)中的至少一个区域相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量S220。
具体而言,在预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量时,由上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)的趋势信息,利用外推法(extarpolation)预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。另外,在预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量时,根据不同情况,除外推法之外,还能够采用内推法(interpolation)。
例如,上述检查对象观测区域(FOV)为图10所示的第四观测区域FOV4的情况下,在上述第四观测区域FOV4之前,存在已完成检查的第一观测区域、第二观测区域及第三观测区域FOV1、FOV2、FOV3和第一虚设观测区域及第二虚设观测区域DFOV1、DFOV2。因此,利用上述外推法,由上述第一观测区域、第二观测区域及第三观测区域FOV1、FOV2、FOV3和上述第一虚设观测区域及第二虚设观测区域DFOV1、DFOV2的趋势信息,推定上述第四观测区域FOV4中的地形后,利用在上述第四观测区域FOV4中推定的地形,能够计算出上述第四观测区域FOV4中的测定模块120的Z轴移送位置。其中,能够利用上述第一观测区域、第二观测区域及第三观测区域FOV1、FOV2、FOV3和上述第一虚设观测区域及第二虚设观测区域DFOV1、DFOV2的全部相关趋势信息,但也能够选择并利用上述第一观测区域、第二观测区域及第三观测区域FOV1、FOV2、FOV3和上述第一虚设观测区域及第二虚设观测区域DFOV1、DFOV2中的至少一种。即,在推定上述第四观测区域FOV4中的地形之前,能够执行对上述第一观测区域、第二观测区域及第三观测区域FOV1、FOV2、FOV3和上述第一虚设观测区域及第二虚设观测区域DFOV1、DFOV2中的至少一种进行拣选的步骤。
作为一实施例,以下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)为准,当虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)存在于对应载物台140的长度方向的相同行上时,利用线性趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。即,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行上存在的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的高度位移量。例如,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行上存在的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)中的至少2个以上的中心点的高度信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量。例如,检查对象观测区域(FOV)为第二观测区域FOV2的情况下,利用第一虚设观测区域DFOV1及第一观测区域FOV1的高度趋势信息,预测第二观测区域FOV2的高度位移量。
作为另一实施例,以下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)为准,当虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)存在于对应载物台140的长度方向的相同行及前一行上时,利用平面的趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。即,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行及前一行上存在的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)中的至少3个以上的趋势信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量。例如,利用在对应于载物台140的长度方向的相同行及前一行上存在的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)中的至少3个以上的中心点的高度信息,预测上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量。此时,优选地,利用与检查对象观测区域(FOV)相邻的虚设观测区域(DFOV)及上一个观测区域(FOV)的趋势信息。例如,检查对象观测区域(FOV)为第四观测区域FOV4的情况下,利用与第四观测区域FOV4相邻的第一观测区域FOV1、第一虚设观测区域DFOV1及第二虚设观测区域DFOV2的高度趋势信息,能够预测第四观测区域FOV4的高度位移量。
作为上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)相关趋势信息,根据一实施例,能够是上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)全区域相关高度的变化趋势。其中,上述全区域相关高度的变化趋势能够包括上述测定对象物152的三维形状相关信息以及上述基板150的上面的高度信息。另外,能够是上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)的部分区域或部分点上的高度数据。例如,利用存在于上述虚设观测区域(DFOV)或上述上一个观测区域(FOV)内的感兴趣区域(RegionofInterest:ROI)的高度信息,通过算出相应观测区域的平面方程式而获得。例如,在上述感兴趣区域(ROI)的全部区域、上述感兴趣区域的地面区域及扩张感兴趣区域中,利用其中至少一个区域的高度信息,算出平面方程式而获得,能够将上述平面方程式的中心点或至少一个外围点的高度用作高度位移量测定的标准数据。上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)相关平面方程式能够利用上述虚设观测区域(DFOV)及上述上一个观测区域(FOV)内的至少3点的高度信息而算出。
预测检查对象观测区域(FOV)相关高度位移量后,针对上述检查对象观测区域(FOV),基于上述已预测的高度位移量,调整测定模块120的高度S230。例如,测定模块120的高度调整以上述检查对象观测区域(FOV)的中心点的高度位移量为准实施。关于测定模块120的高度调整,已参照图5进行了说明,在此省略相关重复说明。
接着,利用已完成高度调整的测定模块120,检查上述检查对象观测区域(FOV)S240。
另外,根据本实施例的基板检查方法,应对基板150的弯曲现象,为了增加高度测定的范围,能够使用多波长检查方式。关于多波长检查方式,已参照图6及图7进行了说明,在此省略相关重复说明。
如上,观测区域(FOV)之间相距较远的情况下,通过在检查对象观测区域和上一个观测区域之间设定虚设观测区域(DFOV)并利用虚设观测区域及上一个观测区域的趋势信息,从而能够更加准确地预测检查对象观测区域相关高度位移量。
图11是表示根据本发明的另一实施例的基板检查方法的流程图,图12是表示根据本发明的另一实施例基板固定于载物台的状态的俯视图,图13是表示根据本发明的另一实施例基板固定于载物台的状态的侧视图。
参照图1、图11、图12及图13,根据本发明的另一实施例的基板检查方法,形成有测定对象物152的至少一个基板150以装配于基板搬运装置160的状态固定在载物台140。将装配于基板搬运装置160的基板150分割为多个观测区域(FOV)按顺序进行检查时,首先,对多个观测区域(FOV)相关检查顺序进行设定S300。例如,优选地,多个观测区域(FOV)相关检查顺序,沿着载物台140的长度方向,按照“之”字形分布方式进行设定。
接着,对根据已设定的检查顺序的最初观测区域FOV1进行测定,对比已设定的测定模块120的最初测定基准面H1,对有关最初观测区域FOV1的基板150的高度位移量ΔH进行测定S310。通常,测定模块120的最初Z轴高度以形成有上述测定对象物152的基板150固定在上述载物台140的高度为准被设定。例如,测定模块120的最初Z轴高度能够以上部载物台144的下部面为准被设定。即,在不使用基板搬运装置160的通常情况下,搬入基板150后,通过提升下部载物台142,将基板150固定在上部载物台144和下部载物台142之间,因此,以固定在上部载物台144的下面的基板面(即,摄像头的最初Z轴高度基准面)为准,设定摄像头130的Z轴高度。但根据本实施例,基板150通过托盘(Tray)或夹具(jig)等基板搬运装置160而被搬入的情况下,因基板搬运装置160发生基板150的高度位移量ΔH,在最初观测区域FOV1的测定时,也有必要校正测定模块120的Z轴高度。
为此,基于在最初观测区域FOV1中测定的高度位移量ΔH,调整测定模块120的高度S320。例如,基于已设定的摄像头130的最初Z轴高度和已测定的最初观测区域FOV1的高度位移量ΔH,调整测定模块120的高度。即,按照相当于固定在载物台140的基板搬运装置160的上面与固定在上述基板搬运装置160的基板150的上面之间的高度差的高度位移量ΔH,将测定模块120沿着Z轴方向移送。
接着,利用已完成高度调整的测定模块120,对最初观测区域FOV1进行检查S330。
接着,按照已设定的检查顺序对多个观测区域(FOV)进行检查时,针对下一个需要检查的检查对象观测区域,利用已完成检查的至少一个上一个观测区域相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量S340。关于预测上述检查对象观测区域相关高度位移量,已参照图2或图10进行了说明,在此省略相关重复说明。
接着,完成检查对象观测区域相关高度位移量的预测后,针对上述检查对象观测区域,基于上述已预测的高度位移量,调整测定模块120的高度S350。例如,测定模块120的高度调整以上述检查对象观测区域的中心点的高度位移量为准实施。关于测定模块120的高度调整,已参照图5进行了说明,在此省略相关重复说明。
接着,利用已完成高度调整的测定模块120,检查上述检查对象观测区域(FOV)S360。
另外,根据本实施例的基板检查方法,应对基板150的弯曲现象,为了增加高度测定的范围,能够使用多波长检查方式。关于多波长检查方式,已参照图6及图7进行了说明,在此省略相关重复说明。
如上所述,基板150通过托盘(Tray)或夹具(jig)等基板搬运装置160而被搬入的情况下,在对观测区域执行检查之前,按照因基板搬运装置160导致的基板150的高度位移量ΔH,校正摄像头130的Z轴高度,从而能够提高基板检查的可靠性。
图14是表示根据本发明的另一实施例的基板检查方法的流程图。
参照图1、图5及图14,将基板150分割为多个观测区域(FOV)按顺序进行检查时,首先对下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV)的附近是否存在已完成检查的至少一个上一个观测区域(FOV)进行判断S400。
有关上述上一个观测区域(FOV)的存在与否的判断结果,在上述检查对象观测区域(FOV)的附近不存在上述上一个观测区域(FOV)的情况下,将测定模块120的Z轴移送到初始位置进行焦点调整S410。其中,将上述测定模块120的Z轴移送到初始位置的步骤,可以说是首次执行基板150上形成的测定对象物152的三维形状的检查时所构成的过程。此时,上述测定模块120的Z轴初始位置是以基板150固定在载物台140的高度为准设定的,例如,它是通过测定模块120的Z轴校准而预先获得的数据。
相反,有关上述上一个观测区域(FOV)的存在与否的判断结果,在上述检查对象观测区域(FOV)的附近存在上一个观测区域(FOV)的情况下,利用上一个观测区域(FOV)的趋势信息(或地形信息),对上述检查对象观测区域(FOV)中的测定模块120的Z轴移送位置进行推定S420。
具体而言,上述测定模块120的Z轴移送位置的推定能够由分为两个步骤完成。首先,利用外推法(extrapolation),由上述上一个观测区域(FOV)的趋势信息,推定上述检查对象观测区域(FOV)中的地形,接着,利用上述检查对象观测区域(FOV)中的推定地形,决定测定模块120的Z轴移送位置。另外,在推定检查对象观测区域(FOV)的地形时,根据不同情况,除了外推法之外,还能够利用内推法(interpolation)。
下面将举例说明上述Z轴移送位置的推定步骤S420。上述检查对象观测区域(FOV)为图5所示的第五观测区域FOV5的情况下,存在于上述第五观测区域FOV5的附件的上一个观测区域(FOV)有第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4。因此,利用上述外推法,由上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4的地形信息,推定上述第五观测区域FOV5中的地形后,利用在上述第五观测区域FOV5中推定的地形,计算出上述第五观测区域FOV5中的测定模块120的Z轴移送位置。其中,能够利用上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4的全部相关地形信息,但也能够选择并利用上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4中的至少一种。即,在推定上述第五观测区域FOV5中的地形之前,能够执行对上述第一观测区域、第二观测区域、第三观测区域及第四观测区域FOV1、FOV2、FOV3、FOV4中的至少一种进行拣选的步骤。
另外,上述Z轴移送位置推定步骤S420中的外推法,能够表示利用上述上一个观测区域(FOV)的地形信息中的高度信息而对上述检查对象观测区域(FOV)中的高度进行推定的方法。在本实施例中,优选地,上述上一个观测区域(FOV)中的高度信息是相应观测区域(FOV)的全部区域相关高度的变化趋势,另外,也能够是相应观测区域(FOV)的部分区域或部分点上的高度信息。例如,上述检查对象观测区域(FOV)中的高度能够通过上述上一个观测区域(FOV)中的中心点或至少一个外围点的高度而被推定。其中,上述上一个观测区域(FOV)中的高度及上述检查对象观测区域(FOV)中的高度,能够表示图5中的基板150的高度。
在推定测定模块120的Z轴移送位置后,将测定模块120的Z轴移送到已推定的移送位置并进行焦点调整S430。例如,第五观测区域FOV5中的地形高度小于第四观测区域FOV4中的地形高度时,将上述测定模块120的Z轴向下移动;第五观测区域FOV5中的地形高度大于第四观测区域FOV4中的地形高度时,将上述测定模块120的Z轴向上移动。
在完成上述初始焦点调整步骤S410或上述推定焦点调整步骤S430后,对上述测定模块120或载物台140进行XY轴移送,并实施检查对象观测区域(FOV)的检查S440。另外,在本实施例中,上述测定模块120或载物台140的XY轴移送过程在上述推定焦点调整步骤S430完成后执行,但上述XY轴移送过程还能够先于上述推定焦点调整步骤S430执行或者与上述推定焦点调整步骤S430同时执行。并且,根据本实施例,检查检查对象观测区域(FOV)时,应对基板150的弯曲现象,为了增加高度测定的范围,能够使用多波长检查方式。关于多波长检查方式,已参照图6及图7进行了说明,在此省略相关重复说明。
完成上述检查对象观测区域(FOV)的检查后,判断是否对全部的多个观测区域(FOV)执行了检查S450。此时,未完成对全部的多个观测区域(FOV)相关检查的情况下,为了检查下一个需要检查的检查对象观测区域(FOV),增加检查步骤S460。例如,基板150被分割为9个观测区域(FOV1~FOV9),其中已完成截止第五观测区域FOV5的检查,则将上述检查步骤从5增加到6,重新执行对第六观测区域FOV6的检查过程。相反,当完成所有观测区域(FOV)相关检查时,结束上述基板150的检查。
另外,在上述基板检查方法中,能够选择性地进一步执行利用激光测距仪(未图示)调整上述基板检查装置100的焦点的步骤。例如,利用上述外推法得出的上述检查对象观测区域(FOV)中的地形推定结果超出实际高度和误差范围而导致上述基板检查装置100的焦点调整出错的情况下,优选地,进一步执行利用上述激光测距仪对上述基板检查装置100的焦点进行重新调整的步骤。
如上所述,在执行下一个需要检查的检查对象观测区域相关检查之前,搜索在上述检查对象观测区域的附近是否存在已完成检查的上一个观测区域,存在上述上一个观测区域的情况下,利用上述上一个观测区域的地形信息,预先调整基板检查装置的焦点,从而能够缩短测定时间。即,根据现有技术,作为必要步骤,执行着按各观测区域FOV测定其摄像头130与基板150之间的间隔距离并对基板检查装置100的焦点进行调整的过程,而在本实施例中,由于省略了这种过程,从而能够大幅减少基板检查时间。
图15是表示根据本发明的又一实施例的基板检查方法的流程图,图16是一个观测区域的俯视图。
参照图15及图16,将大型尺寸的基板150分割为多个区域设定观测区域(FOV)的情况下,如图16所示,在观测区域(FOV)内实际形成有测定对象物152的感兴趣区域(ROI)能够沿着一个方向倾斜地被设定。即,检查基板150时,为了减少需要处理的数据量并提高检查速度,并非对观测区域(FOV)的整体区域执行数据处理,而是仅将实际需要检查的测定对象物152所形成的区域设定为感兴趣区域(ROI),通过仅对已设定感兴趣区域(ROI)的数据处理,完成基板152的检查。但已设定感兴趣区域(ROI)未能均匀地分布于观测区域(FOV)内的情况,如图16所示,在沿着一个方向倾斜的情况下,仅以感兴趣区域(ROI)内的数据很难获得观测区域(FOV)整体相关准确的地面趋势信息。
对此,在本实施例中提供一种通过在一个观测区域(FOV)内设定独立于感兴趣区域(ROI)的虚设感兴趣区域(DROI),能够获得观测区域(FOV)相关更加准确的地面趋势信息的基板检查方法。
为此,首先针对至少一个观测区域(FOV),对已形成测定对象物152的实际感兴趣区域(ROI)及用于确认地面趋势的虚设感兴趣区域(DROI)进行设定S500。
上述实际感兴趣区域(ROI)以实际上需要执行检查的测定对象物152所形成的区域为中心完成设定。基板检查装置100利用事先所具备的基板150相关信息,根据存在于观测区域(FOV)内的测定对象物152的位置,自动设定实际感兴趣区域(ROI)。
上述虚设感兴趣区域(DROI)为了获得相应观测区域(FOV)的地面趋势信息,独立于实际感兴趣区域(ROI)完成设定。优选地,为了确认观测区域(FOV)的整体区域相关更加准确的地面趋势,将上述虚设感兴趣区域(DROI)设定在与实际感兴趣区域(ROI)相距较远的位置。例如,如图16所示,当实际感兴趣区域(ROI)位于观测区域(FOV)的第一象限时,虚设感兴趣区域(DROI)设定在作为实际感兴趣区域(ROI)的对角线方向的第三象限。
上述虚设感兴趣区域(DROI)能够由用户手动完成设定。即,当用户认为存在于观测区域FOV内的实际感兴趣区域(ROI)未均匀地分布于观测区域(FOV)中时,能够设定独立于实际感兴趣区域(ROI)的虚设感兴趣区域(DROI)。根据这种虚设感兴趣区域(DROI)的手动设定,由测定模块120对观测区域(FOV)内的实际感兴趣区域(ROI)及虚设感兴趣区域(DROI)执行相关数据处理。
另外,上述虚设感兴趣区域(DROI)能够基于实际感兴趣区域(ROI)的位置信息完成自动设定。即,基板检查装置100对存在于观测区域(FOV)内的实际感兴趣区域(ROI)的位置进行确认后,当认为实际感兴趣区域(ROI)未均匀地分布于观测区域(FOV)中时,在尽可能远离实际感兴趣区域(ROI)的位置上,能够自动设定虚设感兴趣区域(DROI)。
接着,利用从实际感兴趣区域(ROI)及虚设感兴趣区域(DROI)中的至少一个区域获得的地面趋势信息,预测下一个观测区域(FOV)相关高度位移量S510。例如,在观测区域(ROI)的趋势信息中,能够利用存在于观测区域(FOV)的实际感兴趣区域(ROI)及虚设感兴趣区域(DROI)的至少一个高度信息,算出上述观测区域(FOV)的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
如上所述,针对一个观测区域(FOV),通过运用实际感兴趣区域(ROI)以及虚设感兴趣区域(DROI)的地面趋势信息,从而能够更加准确地确认相应观测区域(FOV)相关地面趋势,由此能够提高下一个观测区域(FOV)相关高度位移量预测的精确度。
在预测下一个观测区域(FOV)相关高度位移量后,在检查上述下一个观测区域(FOV)之前,基于上述已预测的高度位移量,调整测定模块120的高度S520。例如,测定模块120的高度调整以上述下一个观测区域(FOV)的中心点的高度位移量为准完成。例如,如图5所示,下一个观测区域为第五观测区域FOV5的情况下,将第五观测区域FOV5的中心点的高度与作为上一个观测区域的第四观测区域FOV4的中心点的高度进行比较,当第五观测区域FOV5的高度小于第四观测区域FOV4的高度时,按高度差的量将测定模块120向Z轴方向下降;当第五观测区域FOV5的高度大于第四观测区域FOV4的高度时,按高度差的量将测定模块120向Z轴方向上升。并且,在对上述下一个观测区域(FOV)相关高度位移量进行比较时,除了上述上一个观测区域之外,还能够与已设定的初始Z轴高度进行比较。此时,测定模块120相关上述初始Z轴高度是以基板150固定于载物台140的高度为准进行设定的,例如,上述高度是通过测定模块120的Z轴校准而预先获得的数据。另外,测定模块120的高度调整能够在将测定模块120向下一个观测区域(FOV)移送之前、移送之后或移送过程中实施。
接着,利用已完成高度调整的测定模块120,对上述下一个观测区域(FOV)进行检查S530。
如上所述,按照检查顺序对多个观测区域进行检查时,通过利用至少一个上一个观测区域的地面趋势信息,调整下一个需要检查的观测区域相关测定模块120的高度,从而能够对用于获得准确的测定信息的焦点进行调整。并且,在获得观测区域的地面趋势信息时,通过同时利用实际感兴趣区域(ROI)及虚设感兴趣区域(DROI)的地面趋势信息,进一步提高地面趋势信息的可靠性。
另外,根据本实施例的基板检查方法,应对基板150的弯曲现象,为了增加高度测定的范围,能够使用多波长检查方式。关于多波长检查方式,已参照图6及图7进行了说明,在此省略相关重复说明。
在如上所述的本发明的详细说明中,参照了本发明的优选实施例进行了说明,但本领域从业人员或本领域技术人员应能够理解在不脱离根据权利要求书的本发明的思想及技术领域的范围内能够对本发明进行各种修改及变更。
Claims (14)
1.一种基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域并按顺序进行检查,其包括:
针对上述多个观测区域,设定检查顺序的步骤;
以对象观测区域为基准,相邻的区域不存在已检查完毕的上一个观测区域时,在所述检查对象观测区域和已检查完毕的所述上一个观测区域之间,设定至少一个虚设观测区域的步骤;
利用上述虚设观测区域及上述上一个观测区域中的至少一个区域的相关趋势信息,预测上述检查对象观测区域相关高度位移量的步骤;
针对上述检查对象观测区域,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及
利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,在上述虚设观测区域及上述上一个观测区域相关趋势信息中,利用分别存在于上述虚设观测区域及上述上一个观测区域的至少一个感兴趣区域的高度信息,算出相应观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
3.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,上述测定模块包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。
4.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,上述投影部按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
5.一种基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域并按顺序进行检查,其包括:
对下一个检查对象观测区域的附近是否存在已完成检查的至少一个上一个观测区域进行判断的步骤;
不存在上述上一个观测区域的情况下,将上述测定模块的Z轴移送到初始位置并进行焦点调整的步骤;
存在上述上一个观测区域的情况下,利用上述上一个观测区域的趋势信息,对上述检查对象观测区域中的上述测定模块的Z轴移送位置进行推定的步骤;
将上述测定模块的Z轴移送到上述已推定的移送位置并进行焦点调整的步骤;以及
利用已完成上述焦点调整的上述测定模块,检查上述检查对象观测区域的步骤。
6.根据权利要求5所述的基板检查方法,其特征在于,上述测定模块包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。
7.根据权利要求5所述的基板检查方法,其特征在于,上述投影部按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
8.一种基板检查方法,利用包括向固定于载物台的基板照射图案照明的至少一个投影部和用于拍摄上述基板的图像的摄像头的测定模块,将上述基板分割为多个观测区域并按顺序进行检查,其包括:
针对至少一个上述观测区域,对已形成测定对象物的实际感兴趣区域及在远离所述实际感兴趣区域的位置设定用于确认地面趋势的虚设感兴趣区域的步骤;
利用从上述实际感兴趣区域及上述虚设感兴趣区域中的至少一个区域中获得的趋势信息,预测下一个观测区域相关高度位移量的步骤;
在检查上述下一个观测区域之前,基于上述已预测的高度位移量,调整上述测定模块的高度的步骤;以及
利用已完成高度调整的上述测定模块,检查上述下一个观测区域的步骤。
9.根据权利要求8所述的基板检查方法,其特征在于,在上述趋势信息中,利用存在于上述观测区域的上述实际感兴趣区域及上述虚设感兴趣区域的至少一个高度信息,算出上述观测区域的平面方程式,将上述平面方程式用作趋势信息。
10.根据权利要求8所述的基板检查方法,其特征在于,上述虚设感兴趣区域由用户手动完成设定。
11.根据权利要求8所述的基板检查方法,其特征在于,上述虚设感兴趣区域基于上述实际感兴趣区域的位置,自动完成设定。
12.根据权利要求11所述的基板检查方法,其特征在于,自动设定上述虚设感兴趣区域的步骤包括:
对于上述观测区域内的上述实际感兴趣区域的位置进行确认的步骤;以及
在尽可能远离上述实际感兴趣区域的位置上设定上述虚设感兴趣区域的步骤。
13.根据权利要求8所述的基板检查方法,其特征在于,上述测定模块包括至少一个第一投影部,用于照射具有第一波长的第一图案照明;以及至少一个第二投影部,用于照射具有不同于第一波长的第二波长的第二图案照明。
14.根据权利要求8所述的基板检查方法,其特征在于,上述投影部按顺序照射具有相互不同的波长的第一图案照明及第二图案照明。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0138104 | 2010-12-29 | ||
KR1020100138104A KR101169982B1 (ko) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 기판 검사방법 |
KR1020110143703A KR101311809B1 (ko) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 기판 검사방법 |
KR10-2011-0143703 | 2011-12-27 | ||
PCT/KR2011/010316 WO2012091494A2 (ko) | 2010-12-29 | 2011-12-29 | 기판 검사방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103299728A CN103299728A (zh) | 2013-09-11 |
CN103299728B true CN103299728B (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=46383754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180063483.4A Active CN103299728B (zh) | 2010-12-29 | 2011-12-29 | 基板检查方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9885669B2 (zh) |
JP (1) | JP5597774B2 (zh) |
CN (1) | CN103299728B (zh) |
DE (1) | DE112011104658B4 (zh) |
WO (1) | WO2012091494A2 (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105823438B (zh) * | 2012-05-22 | 2018-10-19 | 株式会社高永科技 | 三维形状测量装置的高度测量方法 |
JP6025466B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-11-16 | 株式会社キーエンス | 形状測定装置、形状測定方法および形状測定プログラム |
JP6389651B2 (ja) * | 2013-09-10 | 2018-09-12 | Juki株式会社 | 検査方法、実装方法、及び実装装置 |
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KR101196219B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-11-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법 및 이를 이용한 3차원 형상 측정장치 |
-
2011
- 2011-12-29 DE DE112011104658.8T patent/DE112011104658B4/de active Active
- 2011-12-29 CN CN201180063483.4A patent/CN103299728B/zh active Active
- 2011-12-29 JP JP2013547357A patent/JP5597774B2/ja active Active
- 2011-12-29 US US13/977,499 patent/US9885669B2/en active Active
- 2011-12-29 WO PCT/KR2011/010316 patent/WO2012091494A2/ko active Application Filing
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JP5597774B2 (ja) | 2014-10-01 |
DE112011104658B4 (de) | 2020-06-18 |
DE112011104658T5 (de) | 2013-09-26 |
JP2014504721A (ja) | 2014-02-24 |
US20140009601A1 (en) | 2014-01-09 |
CN103299728A (zh) | 2013-09-11 |
US9885669B2 (en) | 2018-02-06 |
WO2012091494A2 (ko) | 2012-07-05 |
WO2012091494A3 (ko) | 2012-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Han Guoshouer Patentee after: Gaoying Technology Co.,Ltd. Address before: Han Guoshouer Patentee before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |