DE112011102680T5 - Metallfolienlaminat, Substrat zur Befestigung von LED und Lichtquellenvorrichtung - Google Patents

Metallfolienlaminat, Substrat zur Befestigung von LED und Lichtquellenvorrichtung Download PDF

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Abstract

Ein Metallfolienlaminat wird vorgesehen, das eine hohe Wärmeresistenz, hohes Reflexionsvermögen im sichtbaren Lichtbereich, eine geringe Verminderung beim Reflexionsvermögen in der Umgebung mit hoher thermischer Temperaturbeladung aufweist, mit großen Oberflächen kompatibel ist und für gedruckte Schaltkreise zum Befestigen von LEDs verwendet werden kann, die eine ausgezeichnete Adhäsion mit Metallen haben. Das Metallfolienlaminat ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Laminat eine Metallfolie auf zumindest einer Seite einer Harzschicht (A), umfassend ein Polyorganosiloxan und einen anorganischen Füllstoff, aufweist, die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie zumindest 0,95 kN/m ist und das mittlere Reflexionsvermögen bei Wellenlängen von 400 bis 800 nm auf der Oberfläche, die freiliegt, wenn die Harzschicht (A) durch Abschälen und Entfernen der Metallfolie freigelegt wird, zumindest 80% ist; und die Verminderung beim Reflexionsvermögen bei einer Wellenlänge von 470 nm nach 10-minütigem Behandeln mit Wärme bei 260°C nicht mehr als 5% ist.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Diese Erfindung betrifft ein Metallfolienlaminat mit ausgezeichneter Wärmeresistenz und hohen Reflexionseigenschaften. Diese Erfindung betrifft ein Metallfolienlaminat, das beispielsweise als Substrat zur Befestigung von LED oder dergleichen geeignet verwendet werden kann, und ein Substrat zum Befestigen von LED und eine Lichtquellenvorrichtung, die dieses Metallfolienlaminat verwenden.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • LEDs vom Chip-Typ, worin Elemente direkt auf einem Muster eines gedruckten Schaltsubstrates gepackt sind und mit Harzen eingekapselt sind, sind vorteilhaft zur Miniaturisierung und Dickenverminderung, und daher werden solche LEDs vom Chip-Typ in großem Umfang in elektrischen Instrumenten, wie zur Beleuchtung des Zifferblocks von Mobiltelefonen und Hintergrundbeleuchtung für kleine Flüssigkristallanzeigen verwendet.
  • In den letzten Jahren verändern sich die Technologien zur Erhöhung der Leuchtdichte von LEDs, und die Leuchtdichte von LEDs nimmt sogar zu. Zusammen mit diesem Fortschritt erhöht sich die Menge an Wärmeemission der LED-Elemente selbst, und die thermische Beladung, die auf gedruckte Schaltsubstrate ausgeübt wird, erhöht sich, so dass die Temperatur um die LED-Elemente herum sich in einigen Fällen über 100°C erhöhen können. Weiterhin wird in einem Verfahren zur Erzeugung eines Substrates zur Befestigung von LED eine wärmehärtende Behandlung zum Einkapseln von Harzen oder die Verwendung von Blei(Pb)-freiem Lötmaterial durchgeführt, so dass die Substrate einer Temperatur von etwa 260 bis 360°C in einem Reflow-Verfahren ausgesetzt sein können. Somit sind Substrate zur Befestigung von LED thermischen Umgebungen bei hohen Temperaturen stärker ausgesetzt.
  • Bei gedruckten Schaltsubstraten, gebildet aus wärmhärtenden Harzzusammensetzungen, die konventionell verwendet wurden, kann eine Tendenz beobachtet werden, dass sich der Grad der Weißheit vermindert, wodurch ein Vergilben verursacht wird, und dass die Reflexionseffizienz in einer solchen Umgebung unter thermischer Beladung verschlechtert wird. Somit gibt es noch Raum für eine Verbesserung bei solchen Substraten zur Befestigung von zukünftigen LEDs der nächsten Generation mit hoher Leuchtdichte.
  • Auf der anderen Seite sind Keramiksubstrate ausgezeichnet bezüglich der Wärmeresistenz, haben aber eine starre und spröde Natur. Daher gibt es Begrenzungen bei dem Versuch, ein Größeninkrement und Dickenreduktion wie bei Harzsubstraten zu fördern, und es gibt eine Möglichkeit, dass es schwierig sein kann, Keramiksubstrate als Substrate für allgemeine Anwendungen für die Beleuchtung oder Anzeigeanwendungen in der Zukunft einzusetzen.
  • Bezüglich solcher Probleme haben beispielsweise die im Patentdokument 1 und dergleichen beschriebene Erfindung lichtreflektierende Körper mit ausgezeichneter Wärmeresistenz und Lichtresistenz nahegelegt, die aus einem Silikonharz oder Silikonkautschuk und anorganischem Füllstoffmaterial gebildet sind und eine Spiegelreflektion von 88% oder mehr haben.
  • LISTE DER DRUCKSCHRIFTEN
  • PATENTDOKUMENT
    • Patentdokument 1: WO 2008/23605
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSENDES PROBLEM
  • In den Substraten, die im Patentdokument 1 und dergleichen, wie oben beschrieben, nahegelegt werden, gibt es eine Möglichkeit, dass eine Kupferfolie zum Zeitpunkt des Ätzens, der Plattierverarbeitung oder der erneuten Verpackung von Komponenten abgeschält wird, und es gibt Raum für eine Verbesserung.
  • Somit ist es ein Ziel dieser Erfindung, ein neues Metallfolienlaminat anzugeben, das geeignet als gedrucktes Schaltsubstrat für die LED-Befestigung verwendet werden kann, wobei das Laminat in der Lage ist, eine Größenzunahme und Dickenverminderung zu bewältigen, ein hohes Reflexionsvermögen im sichtbaren Lichtbereich, eine geringe Verminderung des Reflexionsvermögens in einer Umgebung mit hoher Temperatur unter thermischer Beladung aufweist, und kein Auftreten des Abschälens zum Zeitpunkt des Ätzens, der Plattierverarbeitung oder erneuter Verpackung von Komponenten zeigt.
  • MITTEL ZUR LÖSUNG DES PROBLEMS
  • Diese Erfindung schlägt ein Metallfolienlaminat vor, umfassend eine Harzschicht (A), umfassend ein Polyorganosiloxan und einen anorganischen Füllstoff, und eine Metallfolie (B), die auf zumindest einer Oberfläche der Harzschicht (A) laminiert ist, worin die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) 0,95 kN/m oder mehr ist; das durchschnittliche Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 400 bis 800 nm an der ausgesetzten Oberfläche, die erhalten wird, wenn die Metallfolie (B) abgeschält und entfernt ist, zum Freisetzen der Harzschicht (A), 80% oder mehr ist; und das Dekrement der Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 470 nm bei der freiliegenden Oberfläche, erhältlich vor und nach dem Durchführen einer Wärmebehandlung bei 260°C für 10 Minuten mit dem Metallfolienlaminat, 5% oder weniger ist.
  • WIRKUNG DER ERFINDUNG
  • Da das Metallfolienlaminat dieser Erfindung ein Metallfolienlaminat ist, das eine Harzschicht (A), die ein Polyorganosiloxan und einen anorganischen Füllstoff enthält, und eine Metallfolie (B) umfasst, ist im Gegensatz zu Keramiksubstraten und dergleichen das Metallfolienlaminat in der Lage, eine Größenzunahme und Dickenverminderung zu bewältigen.
  • Das im oben beschriebenen Patentdokument 1 beschriebene Metallfolienlaminat hat eine Abschälfestigkeit zwischen einer Silikonkautschuk-Adhäsivschicht und einem Metall (Kupferfolie) von 0,45 bis 0,88 kN/m und hat eine Möglichkeit, dass die Kupferfolie zum Zeitpunkt des Ätzens, der Plattierverarbeitung oder der erneuten Verpackung von Komponenten sich abschält. Auf der anderen Seite kann erfindungsgemäß das Abschälen der Metallfolie (B) effektiv verhindert werden, indem die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) auf 0,95 kN/m oder mehr eingestellt wird.
  • Weil das durchschnittliche Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 400 bis 800 nm 80% oder mehr ist und das Dekrement des Reflexionsvermögens nach einer Wärmebehandlung unterdrückt werden kann, hat das Metallfolienlaminat das Merkmal, dass das Reflexionsvermögen im sichtbaren Lichtbereich hoch ist und die Verminderung beim Reflexionsvermögen in einer Umgebung mit hoher Temperatur unter thermischer Beladung klein ist.
  • Daher kann das Metallfolienlaminat dieser Erfindung geeignet beispielsweise als gedrucktes Schaltsubstrat zum Packen einer lichtemittierenden Diode (LED) oder dergleichen verwendet werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG VON ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Substrates für die LED-Befestigung gemäß dieser Erfindung, ein Beispiel einer Lichtquellenvorrichtung unter Verwendung des Substrates und ein Beispiel eines Produktionsverfahrens für das Substrat erläutert, worin (A) ein Beispiel eines beidseitig kupferkaschierten Substrates als Beispiel des Substrates erläutert, (B) ein Beispiel des Substrates erläutert, das geätzt und goldplattiert ist, (C) ein Beispiel des Substrates erläutert, das mit einem LED gepackt ist, und (D) ein Beispiel einer Lichtquellenvorrichtung erläutert, erhalten unter Verwendung des Substrates.
  • 2 ist ein Diagramm, das ein anderes Beispiel des Substrates für die LED-Befestigung gemäß dieser Erfindung, ein Beispiel einer Lichtquellenvorrichtung unter Verwendung des Substrates und ein Beispiel eines Produktionsverfahrens für das Substrat erläutert, worin (A) ein Beispiel eines Aluminiumkompositsubstrates als Beispiel des Substrates erläutert, (B) ein Beispiel des Substrates erläutert, das geätzt und goldplattiert ist, (C) ein Beispiel des Substrates erläutert, das mit einem LED gepackt ist, und (D) ein Beispiel einer Lichtquellenvorrichtung erläutert, erhalten durch Verwendung des Substrates.
  • BESTE ART ZUR DURCHFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsbeispiele dieser Erfindung beschrieben, aber der Umfang dieser Erfindung soll nicht auf die folgenden beispielhaften Ausführungsbeispiele beschränkt sein.
  • METALLFOLIENLAMINAT
  • Das Metallfolienlaminat gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel dieser Erfindung (nachfolgend als ”dieses Laminat” bezeichnet) ist ein weiß gefärbtes Metallfolienlaminat, umfassend eine Harzschicht (A), umfassend ein Polyorganosiloxan und einen anorganischen Füllstoff, und eine Metallfolie (B), die auf zumindest einer Oberfläche der Harzschicht (A) laminiert ist.
  • Weil es wünschenswert ist, dass eine Harzschicht (A) und eine Metallfolie (B) vorhanden sind, kann, solange die Funktionen dieser Harzschicht (A) und Metallfolie (B) nicht verloren gehen, das Metallfoliensubstrat andere Schichten umfassen. Beispielsweise kann das Metallfoliensubstrat eine andere Harzschicht, eine Adhäsivschicht an der Metallfolie und dergleichen aufweisen.
  • (HARZSCHICHT (A))
  • Die Harzschicht (A) ist eine Schicht, umfassend ein Polyorganosiloxan und ein anorganisches Füllstoffmaterial.
  • [POLYORGANOSILOXAN]
  • Das Polyorganosiloxan, das in der Harzschicht (A) verwendet wird, ist eine Substanz mit einer Siloxanstruktur mit der folgenden Formel (1), und Beispiele davon umfassen Polyorganosiloxane, die eine Vernetzungsreaktion verursachen können. Insbesondere sind Polyorganosiloxane bevorzugt, die durch Strahlung vernetzen können. Unter diesen ist ein Polyorganosiloxan mit einer ungesättigten Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindung (insbesondere einer Vinylgruppe), einer Silizium-Wasserstoff-Bindung und einer Oxetanylgruppe im Molekül bevorzugt. [CHEMISCHE FORMEL 1]
    Figure 00070001
    (Hierin bedeutet ”n” eine ganze Zahl von 2 oder mehr.)
  • In der Formel (1) bedeutet ”R” eine Alkylgruppe, wie eine Methyl- oder Ethylgruppe, eine Kohlenwasserstoffgruppe, wie eine Vinyl- oder Phenylgruppe, oder eine halogensubstituierte Kohlenwasserstoffgruppe, wie eine Fluoralkylgruppe. Spezifisch können Polydimethylsiloxane, worin die Gruppen ”R” in der Formel (1) jeweils Methylgruppen sind, oder verschiedene Polyorganosiloxane, worin ein Anteil der Methylgruppen von Polydimethylsiloxan durch eine Art oder mehrere Arten der genannten Kohlenwasserstoffgruppen oder der genannten halogensubstituierten Kohlenwasserstoffgruppen substituiert sind, verwendet werden.
  • Bezüglich des Polyorganosiloxans, das in diesem Laminat verwendet wird, können diese Polydimethylsiloxane und verschiedene Polyalkylsiloxane alleine oder als Mischungen von zwei oder mehr an Arten verwendet werden.
  • Weiterhin ist es bevorzugt, Silika in einer Menge von 5 bis 30% Gew.% und mehr bevorzugt in einer Menge von 10 bis 20 Gew.%, bezogen auf die Menge des Polyorganosiloxans, einzufügen. Wenn ein Polyorganosiloxan mit Silika in diesem Bereich verwendet wird, können die mechanischen Eigenschaften ebenso wie die Anhaftung an Kupferfolie weiter verstärkt werden.
  • [ANORGANISCHES FÜLLSTOFFMATERIAL]
  • Beispiele des anorganischen Füllstoffmaterials, das in der Harzschicht (A) verwendet wird, umfassen Talkum, Mica, Hausenblase, Glasschüppchen, Bornitrid (BN), Kalziumcarbonat, Aluminiumhydroxid, Silika, Titanate (Kaliumtitanate und dergleichen), Bariumsulfat, Alumina, Kaolin, Lehm, Titanoxid, Zinkoxid, Zinksulfid, Bleititanat, Zirkoniumoxid, Antimonoxid und Magnesiumoxid. Diese können alleine verwendet werden oder zwei oder mehrere Arten können in Kombination zugegeben werden.
  • Bezüglich des anorganischen Füllstoffmaterials können zur Verstärkung des Dispersionsvermögens davon in der Schicht, gebildet aus einem Polyorganosiloxan, anorganische Füllstoffmaterialien, bei denen die Oberfläche mit einer Verbindung auf Silikonbasis, einer Verbindung auf mehrwertiger Alkoholbasis, Verbindung auf Aminbasis, Fettsäure, Fettsäureester oder dergleichen behandelt sind, verwendet werden. Bei diesen kann ein anorganisches Füllstoffmaterial, behandelt mit einer Verbindung auf Silikonbasis (Siloxan, Silankupplungsmittel oder dergleichen) geeignet verwendet werden.
  • Wenn die lichtreflektierenden Eigenschaften berücksichtigt werden, ist es bevorzugt ein anorganisches Füllstoffmaterial zu verwenden, das einen großen Unterschied beim Refraktionsindex mit dem Polyorganosiloxan hat. Spezifisch werden Kalziumcarbonat, Bariumsulfat, Zinkoxid, Titandioxid, ein Titanat oder dergleichen, die alle einen Refraktionsindex von 1,6 oder mehr haben, bevorzugt verwendet, und Titandioxid wird besonders bevorzugt. Weil Titandioxid einen ziemlich hohen Refraktionsindex im Vergleich zu anderen anorganischen Füllstoffmaterialien hat und der Unterschied im Refraktionsindex zwischen Titandioxid und dem Basisharz groß gemacht werden kann, können ausgezeichnete Reflexionseigenschaften mit einer kleinen Einfügungsmenge im Vergleich zu dem Fall erhalten werden, wenn andere Füllstoffmaterialen verwendet werden.
  • Das Titandioxid, das in die Harzschicht (A) eingefügt wird, ist bevorzugt ein kristallines Titandioxid, wie vom Anatas-Typ oder Rutil-Typ, und unter diesen ist Titandioxid vom Rutil-Typ angesichts der Tatsache bevorzugt, dass der Unterschied beim Refraktionsindex zwischen Titandioxid und dem Basisharz groß wird.
  • Beispiele des Verfahrens zur Erzeugung von Titandioxid umfassen ein Chlorverfahren und ein Schwefelsäureverfahren, aber angesichts des Weißgrades ist es bevorzugt, ein Titandioxid zu verwenden, das durch ein Chlorverfahren erzeugt ist.
  • Bezüglich des Titandioxides ist ein Titandioxid bevorzugt, dessen Oberfläche mit einem inerten anorganischen Oxid beschichtungsbehandelt ist. Wenn die Oberfläche des Titandioxides mit einem inerten anorganischen Oxid beschichtungsbehandelt ist, kann die Fotokatalysatoraktivität von Titandioxid unterdrückt werden und die Verschlechterung des Filmes verhindert werden. Bezüglich des inerten anorganischen Oxides ist es bevorzugt, zumindest eine Art zu verwenden, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Silika, Alumina und Zirkonia. Wenn diese inerten anorganischen Oxide verwendet werden, kann eine Verminderung des Molekulargewichtes eines thermoplastischen Harzes oder ein Gelbwerden zum Zeitpunkt des Schmelzens bei hoher Temperatur unterdrückt werden, ohne die hohen Reflexionseigenschaften zu beeinträchtigen.
  • Bezüglich des Titandioxides ist zur Verbesserung des Dispersionsvermögens in einer Harzzusammensetzung ein Titandioxid bevorzugt, dessen Oberfläche mit zumindest einer Art von anorganischer Verbindung behandelt ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Siloxanverbindungen, Silankupplungsmitteln und dergleichen, oder zumindest einer Art von organischer Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyolen, Polyethylenglycol und dergleichen. Angesichts der Wärmeresistenz ist besonders ein Titandioxid bevorzugt, das mit einem Silankupplungsmittel behandelt ist, und angesichts des Dispersionsvermögens ist ein Titandioxid bevorzugt, das mit einer Siloxanverbindung behandelt ist.
  • Die Teilchengröße des anorganischen Füllstoffmaterials ist bevorzugt von 0,05 bis 15 μm und die Teilchengröße ist mehr bevorzugt 0,1 bis 10 μm. Wenn die Teilchengröße eines feinen pulverartigen Füllstoffes 0,05 μm oder größer ist, kann das Dispersionsvermögen in einem Harz aufrechterhalten werden, und eine homogene Harzschicht (A) kann erhalten werden. Wenn die Teilchengröße 15 μm oder weniger ist, werden die gebildeten Löcher nicht grob und ein hohes Reflexionsvermögen wird erhalten.
  • Vor allem ist die Teilchengröße des Titandioxides bevorzugt 0,1 bis 1,0 μm und mehr bevorzugt 0,2 bis 0,5 μm. Wenn die Teilchengröße des Titandioxids in dem oben beschriebenen Bereich ist, ist das Dispersionsverhältnis in einer Harzzusammensetzung gut und die Grenzfläche zwischen dem Titandioxid und der Harzzusammensetzung wird kompakt gebildet, so dass hohe Reflexionseigenschaften verliehen werden können.
  • Der Gehalt des anorganischen Füllstoffmaterials ist bevorzugt 10 Massenteile bis 400 Massenteile, mehr bevorzugt 20 bis 300 Massenteile und noch mehr bevorzugt größer oder gleich 25 Massenteile oder weniger als oder gleich 200 Massenteile, bezogen auf 100 Massenteile des Polyorganosiloxans. Wenn der Gehalt in den oben beschriebenen Bereichen liegt, werden gute Reflexionseigenschaften erhalten, und wenn die Dicke des Filmes reduziert wird, können gute Reflexionseigenschaften erhalten werden.
  • [ADDITIVE UND DERGLEICHEN]
  • In den Bestandteilskomponenten der Harzschicht (A) können verschiedene andere Additive als andere Harze oder anorganische Füllstoffmaterialien, beispielsweise ein thermischer Stabilisator, Ultraviolettabsorber, Fotostabilisator, Nukleierungsmittel, Färbemittel, Schmiermittel und Flammwidrigkeitsmittel angemessen in dem Ausmaß eingefügt werden, dass die Eigenschaften der Harzschicht nicht beeinträchtigt werden.
  • Bei der Vernetzung der Harzschicht (A) durch Bestrahlung ist es nicht notwendig, ein Vernetzungsmittel zuzufügen. Wenn die Harzschicht ein Vernetzungsmittel enthält, kann selbst in dem Fall der Durchführung der Vernetzung durch Bestrahlung durch Adhäsivstärke weiter verbessert werden. Daher wird angenommen, dass es bevorzugt ist, ein Vernetzungsmittel in einer Menge von 5 Massen% oder weniger, d. h., in den Bereich von 0 bis 5 Massen% einzufügen.
  • Beispiele des Vernetzungsmittels umfassen Peroxide (beispielsweise Benzoylperoxid) und Wasserstoff-Organosilane (katalysiert durch Platinverbindungen).
  • [DICKE DER HARZSCHICHT (A)]
  • Die Dicke der Harzschicht (A) ist bevorzugt 3 bis 500 μm. Die Dicke ist mehr bevorzugt größer oder gleich 10 μm oder weniger als oder gleich 300 μm und noch mehr bevorzugt größer als oder gleich 20 μm und weniger als oder gleich 100 μm. Wenn die Dicke in einem solchen Bereich liegt, kann das Metallfoliensubstrat geeignet als Substrat für die LED-Befestigung verwendet werden, was als ebene Lichtquelle für Hintergrundbeleuchtung für Mobiltelefone oder Hintergrundbeleuchtung für Flüssigkristallanzeigen verwendet wird, bei denen Lichtquellen vom dünnen Typ erforderlich sind.
  • (METALLFOLIE (B))
  • Beispiele der Metallfolien (B) umfassen Metallfolien, gebildet aus Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Nickel, Zinn und Legierungen davon.
  • Die Dicke der Metallfolien (B) ist bevorzugt 5 bis 70 μm und besonders bevorzugt größer als oder gleich 10 μm oder weniger als oder gleich 40 μm.
  • Bezüglich der Metallfolien (B) ist es zur Erhöhung der Adhäsionswirkung bevorzugt, eine Metallfolie zu verwenden, bei der die Oberfläche, die mit dem Film in Kontakt steht (überlagerte Oberfläche) chemisch oder mechanisch aufgeraut ist. Spezifische Beispiele einer Leiterfolie, die oberflächenaufgeraut ist, umfassen eine aufgeraute Kupferfolie, die elektrochemisch behandelt ist, wenn eine elektrolytische Kupferfolie erzeugt ist.
  • Bei der Verwendung einer Kupferfolie ist, wenn die Harzschicht (A) durch Strahlung vernetzt wird, die Oberfläche der Metallfolie (B) auf der Seite, die mit der Harzschicht (A) verbunden ist, bevorzugt chemisch mit einem Silankupplungsmittel behandelt. Wenn eine Kupferfolie, die mit einem Silankupplungsmittel chemisch behandelt wird, verwendet wird, und die Harzschicht (A) durch Bestrahlung vernetzt wird, kann die Adhäsivfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) deutlich erhöht werden. Es wird angenommen, dass der Grund hierfür darin liegt, dass dann, wenn die Harzschicht (A) vernetzt wird durch Erzeugung eines Radikals durch Röntgenstrahlenvernetzung, die anhaftende Oberfläche zwischen der Silankupplungsmittel-behandelten Metallfolie und der Harzschicht eine starke Interaktion mit dem Silankupplungsmittel eingehen und hierdurch eine starke Adhäsion auftreten kann. Weiterhin wird auch angenommen, dass die Harzschicht (A) in die andere Schicht der Metallfolie (B) eindringt und die Adhäsivität mit der Metallfolie (B) kann verstärkt werden.
  • Beispiele des Silankupplungsmittels umfassen Silankupplungsmittel, die funktionelle Gruppen enthalten, wie eine Vinylgruppe, Styrylgruppe, Methacryloxygruppe, Acryloxygruppe, Aminogruppe, Ureidogruppe, Chloropylgruppe, Mercaptogruppe, Sulfidgruppe und eine Isocyanatgruppe. Spezifische Beispiele des Silankupplungsmittels umfassen Vinyltrichlorsilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, 3-Glycidoxypropyltriethoxysilan, p-Styryltrimethoxysilan, 3-Methyacryloxypropylmethyldimethoxysilan, 3-Acryloxypropyltrimethoxysilan, 3-Aminopropyltriethoxysilan, 3-Ureidopropyltriethoxysilan, 3-Chlorpropyltrimethoxysilan, 3-Mercaptopropylmethyldimethoxysilan, Bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfid, 3-Isocyanatpropyltriethoxysilan und dergleichen. Es gibt keine besonderen Beschränkungen, aber das Silankupplungsmittel wird angemessen entsprechend dem Polyorganosiloxan ausgewählt, und eine oder mehrere Arten des Silankupplungsmittels können verwendet werden.
  • (90°-ABSCHÄLFESTIGKEIT)
  • Eines der Merkmale dieses Laminates kann sein, dass die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) 0,95 kN/m oder mehr ist. Wenn dieses Laminat eine 90°-Abschälfestigkeit in einem solchen Bereich hat, wird die Möglichkeit, dass sich die Metallfolie von der Harzschicht bei einem Ätzvorgang zum teilweisen Entfernen der Metallfolie (B) beim Goldplattierverarbeiten oder Silberplattierverarbeiten oder beim Zeitpunkt der erneuten Verpackung von Komponenten abschält, vermindert. Daher kann dieses Laminat geeignet als gedrucktes Schaltsubstrat für LED-Befestigung mit hoher Adhäsionszuverlässigkeit mit der Metallfolie (B) verwendet werden.
  • Angesichts dessen ist die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) mehr bevorzugt 1,0 kN/m oder mehr und insbesondere ist die 90°-Abschälfestigkeit besonders bevorzugt 1,2 kN/M oder mehr.
  • Bei diesem Laminat ist es zur Erhöhung der 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) besonders effektiv, dass die Oberfläche der Metallfolie (B) mit einem Silankupplungsmittel behandelt ist und die Harzschicht, vernetzt durch Bestrahlung, insbesondere Röntgenstrahlung, gehärtet ist. Jedoch ist diese Erfindung nicht durch ein solches Verfahren beschränkt.
  • (REFLEXIONSVERMÖGEN)
  • Ein anderes Merkmal dieses Laminates kann sein, dass bei der freiliegenden Oberfläche, erhältlich, wenn die Metallfolie (B) abgeschält und entfernt wird, zum Freilegen der Harzschicht (A), mehr spezifisch bei der freiliegenden Oberfläche, erhältlich, wenn ein Bereich der oder die gesamte Metallfolie (B) abgeschält und durch Ätzen oder dergleichen entfernt wird, zum Freilegen der Harzschicht (A), das durchschnittliche Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 400 bis 800 nm 80% oder mehr ist.
  • Weil das Reflexionsvermögen in dem Bereich von Wellenlängen von 400 bis 800 nm, d. h., in dem Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht höher ist, neigt die Leuchtdichte des zu befestigenden LEDs zur Erhöhung. Wenn daher das durchschnittliche Reflexionsvermögen 80% oder mehr ist, kann dieses Laminat geeignet als gedrucktes Schaltsubstrat zur Befestigung von LED verwendet werden.
  • Angesichts dessen, ist das durchschnittliche Reflexionsvermögen mehr bevorzugt 90% oder mehr und vor allem ist das durchschnittliche Reflexionsvermögen mehr bevorzugt 95% oder mehr.
  • Weil das Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge in der Nähe von 470 nm, die der durchschnittlichen Wellenlänge von blauen LEDs (470 nm) entspricht, höher ist, neigt die Leuchtdichte zur Erhöhung. Daher ist das Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 470 nm bevorzugt 80% oder mehr, mehr bevorzugt 90% oder mehr und besonders bevorzugt 95% oder mehr.
  • Zur Erhöhung des Reflexionsvermögens als solches in diesem Laminat kann ein anorganisches Füllstoffmaterial mit einem Refraktionsindex (z. B. Titandioxid) in einem stark transparenten Polyorganosiloxanharz verwendet werden. Jedoch soll diese Erfindung nicht auf ein solches Verfahren beschränkt sein.
  • (VERMINDERUNG DES REFLEXIONSVERMÖGENS)
  • Ein anderes Merkmal dieses Laminates kann sein, dass das Dekrement des Reflexionsvermögens bei der oben beschriebenen freiliegenden Oberfläche (die freiliegende Oberfläche zum Zeitpunkt der Messung des Reflexionsvermögens) für eine Wellenlänge von 470 nm, erhältlich vor und nach Durchführen einer Wärmebehandlung bei 260°C für 10 Minuten mit dem Metallfolienlaminat, 5% oder weniger ist.
  • Wenn ein LED-befestigtes Substrat erzeugt wird, gibt es Umstände, bei denen eine hohe thermische Beladung entfaltet wird, wie ein wärmehärtendes Verfahren (100 bis 200°C, mehrere Stunden) für ein elektroleitendes Adhäsiv oder ein Einkapselungsmittel wie ein Epoxy- oder Silikonharz, ein Lötverfahren (Pb-freies Löt-Reflow, Peaktemperatur: 260°C, mehrere Minuten) und ein Drahtbindeverfahren. In einer tatsächlichen Verwendungsumgebung ist die Entwicklung eines LED mit hoher Leuchtdichte im Fortschritt und die thermische Beladung, die auf das Substrat ausgeübt wird, neigt zur Erhöhung. Somit kann eine Temperatur um ein LED-Element herum sich auf über 100°C erhöhen.
  • Somit wird das Dekrement des Reflexionsvermögens für eine durchschnittliche Wellenlänge von blauen LEDs (470 nm) erhältlich bevor und nachdem ein Metallfolienlaminat einer Wärmebehandlung bei 260°C für 10 Minuten unterworfen wird, als Indikator definiert, zum Aufrechterhalten eines hohen Reflexionsvermögens selbst in einer Umgebung mit hoher thermischer Beladung, ohne dass eine Entfärbung auftritt.
  • Wenn daher das Dekrement des Reflexionsvermögens für eine Wellenlänge von 470 nm unter den oben beschriebenen Bedingungen (260°C nach 10 Minuten) 5% oder weniger ist, kann eine Verminderung beim Reflexionsvermögen während des Produktionsverfahrens verhindert werden, und ebenfalls kann eine Verminderung beim Reflexionsvermögen zum Zeitpunkt der tatsächlichen Verwendung unterdrückt werden. Daher kann das Metallfolienlaminat geeignet in LED-befestigten Substraten verwendet werden.
  • Angesichts dessen ist das Dekrement des Reflexionsvermögens mehr bevorzugt 2% oder weniger und insbesondere bevorzugt 1% oder weniger.
  • In Bezug auf dieses Laminat ist es zur Verhinderung einer Verminderung beim Reflexionsvermögen in einer Umgebung mit hoher thermischer Beladung als solches wünschenswert, ein Polyorganosiloxan auszuwählen, das eine geringere Verschlechterung durch Erwärmen in dem oben beschriebenen Temperaturbereich eingeht. Jedoch soll diese Erfindung auf ein solches Verfahren beschränkt sein.
  • (VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG DIESES LAMINATES)
  • Dieses Laminat kann erzeugt werden durch Herstellung einer Harzzusammensetzung in einem ungehärteten Zustand zur Bildung einer Harzschicht (A) und durch Laminieren dieser Harzzusammensetzung auf einer Metallfolie (B), während gleichzeitig die Harzzusammensetzung gehärtet wird. Der Zeitpunkt zum Härten der Harzzusammensetzung kann vor dem Laminieren der Harzzusammensetzung auf die Metallfolie (B) oder nach dem Laminieren der Harzzusammensetzung sein, jedoch ist der Zeitpunkt bevorzugt vor dem Laminieren der Harzzusammensetzung.
  • Es gibt keine besonderen Beschränkungen bezüglich des Verfahrens zur Herstellung einer Harzzusammensetzung zur Bildung der Harzschicht (A), und irgendein bekanntes Verfahren kann verwendet werden. Beispielsweise können Verfahren zitiert werden; ein Verfahren zum getrennten Herstellen eines Master-Batches, umfassend ein Polyorganosiloxan bei hoher Konzentration, Mischen dieses mit einem zu verwendenden Harz, während die Konzentration eingestellt wird, und mechanisches Vermischen der Mischung unter Verwendung eines Kneters, Extruders oder dergleichen; oder ein Verfahren zum Mischen eines Polyorganosiloxans, eines anorganischen Füllstoffes und anderer Additivmaterialien, und mechanisches Mischen der Mischung durch Verwendung eines Kneters, eines Extruders oder dergleichen.
  • Als Verfahren zum Laminieren und Integrieren der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) können bekannte thermische Fusionsverfahren, die keine Adhäsivschicht beispielsweise involvieren müssen, Verfahren auf der Basis von Erwärmen und Pressen, mehr spezifisch ein Heißpressverfahren, Heißlaminationswalzenverfahren, Extrusionslaminationsverfahren zum Laminieren von Schichten auf einem extrudierten Harz durch Verwendung einer Gusswalze, Kalanderverfahren oder Kombinationsverfahren davon, geeignet verwendet werden.
  • Weiterhin können die Harzschicht (A) und die Metallfolie (B) ebenfalls gebunden und integriert werden, indem eine Harzzusammensetzung in ungehärtetem Zustand zur Bildung der Harzschicht (A) hergestellt, diese Harzzusammensetzung im ungehärteten Zustand auf die Metallfolie (B) laminiert und dann die Harzzusammensetzung gehärtet wird.
  • Als Verfahren zum Härten der Zusammensetzung im ungehärteten Zustand zur Bildung der Harzschicht (A) ist es bevorzugt, die Harzschicht mit Hilfe von Strahlung zu vernetzen.
  • Weil die Vernetzung durch Strahlung ein Verfahren ist, bei dem Wärme nicht angewandt wird, ist dieses Verfahren zur Verwendung in dieser Erfindung geeignet. Das Härten durch thermische Vernetzung, das konventionell durchgeführt wird, erfordert beispielsweise das primäre Härten durch Erwärmen bei 100 bis 200°C für mehrere 10 Minuten und das anschließende sekundäre Härten durch Erwärmen bei 200 bis 300°C für mehrere Stunden. Wenn ein Metallfolienlaminat erzeugt wird, gibt es daher, wenn die Harzschicht mit einem Metall laminiert wird, die Möglichkeit, dass Mängel auftreten können, wenn das Metallfolienlaminat als gedrucktes Schaltsubstrat zur Befestigung von LED verwendet wird, wie z. B., dass das Metall und die Schicht, gebildet aus einem Polyorganosiloxan, aufgrund des Unterschiedes beim linearen Expansionskoeffizienten abgelöst werden kann, eine Adhäsivfestigkeit nicht erhalten werden kann oder Falten in der Metallschicht erzeugt werden. Im Gegensatz dazu gibt keine Möglichkeit, dass solche Mängel auftreten können, weil die Vernetzung der Strahlung ein Verfahren darstellt, bei dem Wärme nicht angewandt wird.
  • Bei der Vernetzung durch Strahlung kann, weil die Vernetzungsreaktion durch Strahlung durchgeführt werden kann, die Vernetzungsreaktion initiiert werden, ohne dass ein Vernetzungsmittel verwendet wird, wie es bei der Vernetzung durch Erwärmen der Fall ist. Dadurch können Farbänderungen, die durch ein Vernetzungsmittel verursacht werden, die bei der Vernetzung durch Verwendung eine Vernetzungsmittels gesehen werden können, vermieden werden. Ebenfalls kann der Verbleib von Nebenprodukten, verursacht durch die Reaktion der Vernetzung, ebenfalls vermieden werden, und daher kann eine Harzschicht (A) mit ausgezeichneter Wärmeresistenz und Lichtresistenz erhalten werden.
  • Als Strahlung, die bei der Vernetzung durch Bestrahlung verwendet wird, können Elektronenstrahlen, Röntgenstrahlen, γ-Strahlen oder dergleichen verwendet werden. Diese Strahlungen werden industriell in großem Umfang verwendet, und daher sind dies Verfahren, die leicht verwendet werden können und eine hohe Energieeffizienz entfalten. Unter diesen ist die γ-Strahlung besonders bevorzugt angesichts der Tatsache, dass die Permeabilität in einer Metallfolie hoch ist, und es gibt nahezu keinen Absorptionsverlust.
  • Die Adhäsivität zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) kann in einem großen Ausmaß durch Vernetzung der Harzschicht (A), laminiert mit einer Metallfolie, mit Hilfe der γ-Strahlung verstärkt werden. Wie oben erläutert, kann dadurch, dass die Oberfläche der Metallfolie (B) insbesondere eine Kupferfolie, chemisch mit einem Silankupplungsmittel behandelt ist, die Adhäsivfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) besonders erhöht werden.
  • Die Dosis der γ-Strahlung kann mit dem Typ der Strahlungsquelle variieren, aber im allgemeinen ist die Dosis bevorzugt von 10 bis 150 kGy. Die Bestrahlungsdosis ist mehr bevorzugt von 20 bis 100 kGy und insbesondere bevorzugt von 30 bis 60 kGy.
  • Für die Auswahl dieser Bestrahlungsdosis ist es bevorzugt, die Vernetzungsdichte des Polyorganosiloxans ebenso wie die Bestrahlungsresistenz des Kunststofffilmes, der als Basismaterial verwendet wird, zu berücksichtigen.
  • <SUBSTRAT ZUR BEFESTIGUNG VON LED>
  • Dieses Laminat kann beispielsweise als Substrat zur Befestigung von LED verwendet werden. Beispiele der Form umfassen ein beidseitiges Substrat unter Verwendung dieses Laminates (siehe 1(A)) oder ein Kompositsubstrat, worin ein Metallwärmeableitungsbereich, wie eine Aluminiumplatte, auf diesem Laminat vorgesehen ist (siehe 2(A)).
  • Da konventionelle weißgefärbte Substrate, gebildet aus wärmehärtenden Harzen, Glastücher umfassen, kann es Problem geben, dass Löcher (Luftblasen) in dem Produktionsverfahren verbleiben können oder die Dickenreduktion kann schwierig sein. In Bezug auf Keramiksubstrate ist die Dickenreduktion ebenfalls schwierig wegen der harten und spröden Natur. Wenn jedoch ein Substrat durch Verwendung dieses Laminates erzeugt wird, kann eine weitere Dickenreduktion erzielt werden, und das Metallfoliensubstrat kann geeignet als Substrat für die Hintergrundbeleuchtung für Mobiltelefone verwendet werden, für die es ein deutliches Bedürfnis für eine Dickenverminderung gibt. Weiterhin kann durch Laminieren einer Harzschicht (A) eine ausgezeichnete Reflexionseigenschaft erhalten werden.
  • Ein Verfahren zur Erzeugung eines beidseitigen Substrates zur Befestigung von LED durch Verwendung dieses Laminats werden beispielsweise Kupferfolien (B) auf die vordere und rückseitige Oberfläche einer Harzschicht (A) durch Vakuumpressen, einen Laminator oder ein Kalanderverfahren laminiert, und dann wird die Harzschicht (A) durch Bestrahlen von Strahlung oder dergleichen zur Erzeugung eines Metallfolienlaminates gehärtet. Anschließend werden diese Kupferfolien (B) geätzt oder plattiert, zur Bildung von Schaltmustern, und hierdurch wird ein beidseitiges Substrat zur Befestigung von LED erzeugt (siehe 1(B)). Jedoch ist das Verfahren zur Erzeugung eines beidseitigen Substrates zur Befestigung von LED durch Verwendung dieses Laminates nicht durch dieses Verfahren beschränkt.
  • Weiterhin wird ein LED auf das somit erzeugte Substrat gepackt, das LED wird mit den Schaltmustern durch Binden von Drähten verbunden und somit kann ein LED-befestigtes Substrat erhalten werden (siehe 1(C)).
  • Wenn Wärmeableitungseigenschaften weiterhin erforderlich sind, können auf der anderen Seite zusammen mit einer Verbesserung der Leuchtdickte von LEDs Wärmeableitungseigenschaften verstärkt werden, indem das Metallfolienlaminat mit einer Aluminiumplatte (Metall-Wärmeableitungsbereich) (siehe 2(A)) verbunden wird.
  • Ein Beispiel der Konfiguration eines Kompositsubstrates mit einer Metallplatte kann ein Fall sein, bei dem dieses Laminat über der gesamten Oberfläche der Aluminiumplatte laminiert ist.
  • In Bezug auf das zu verwendende Aluminium ist es bevorzugt, dass das Aluminium aufgeraut oder mit Alumit behandelt ist, wenn die Adhäsivität zu dem Metallfolienlaminat berücksichtigt wird.
  • Zur Erzeugung eines Aluminiumkompositsubstrates durch Verwendung dieses Laminates wird beispielsweise die Metallfolie (B) dieses Laminates geätzt, zur Bildung eines Schaltmusters, und ein Goldplattierverfahren wird durchgeführt. Eine Aluminiumplatte wird durch Vakuumpressen auf der Oberfläche laminiert, die entgegengesetzt zu der Oberfläche ist, auf der das Laminat und das Schaltmuster gebildet sind, und hierdurch kann ein Aluminium-Kompositsubstrat zur Befestigung von LED erzeugt werden. Doch soll das Verfahren zur Erzeugung eines Aluminium-Kompositsubstrates zur Befestigung von LED nicht auf dieses Verfahren beschränkt sein.
  • Ein LED wird auf dem Substrat, erzeugt als solches, befestigt, und das LED wird mit dem Schaltmuster durch Binden von Drähten verbunden. Hierdurch kann ein LED-befestigtes Substrat erhalten werden (siehe 2(C)).
  • <LICHTQUELLENVORRICHTUNG>
  • Eine Lichtquellenvorrichtung (nachfolgend als ”diese Lichtquellenvorrichtung” bezeichnet) kann konfiguriert werden durch Verwendung eines Substrates zur Befestigung von LED wie oben beschrieben, das dieses Laminat verwendet.
  • Ein Beispiel der Lichtquellenvorrichtung dieser Erfindung kann eine Lichtquellenvorrichtung, umfassend ein Substrat zum Befestigen von LED, das dieses Laminat wie oben beschrieben verwendet, ein Leitungsschaltungkreis, gebildet auf dem Substrat, und ein LED sein, befestigt auf dem Substrat, und mit einer Konfiguration, worin das LED, das auf dem Substrat befestigt ist, mit einem Harz eingekapselt ist, und das Substrat und LED leitend verbunden sind (siehe 1(D) und 2(D)).
  • Eine Lichtquellenvorrichtung mit einer solchen Konfiguration hat eine hohe Wärmeresistenz, ein hohes Reflexionsvermögen im Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht und eine niedrige Verminderung des Reflexionsvermögens in einer Hochtemperaturumgebung unter thermischer Beladung. Durch Verwendung des Substrates für LED-Befestigung dieser Erfindung kann eine Lichtquellenvorrichtung, worin selbst wenn die Oberfläche des Substrates, gepackt mit einem LED, einer hohen Temperatur ausgesetzt wird, die Verminderung des Reflexionsvermögens verhindert wird, erhalten werden.
  • In Bezug auf das Verfahren zur Erzeugung dieser Lichtquellenvorrichtung kann die Lichtquellenvorrichtung dieser Erfindung beispielsweise durch Erzeugen eines Substrates zum Befestigen von LED, Packen eines LEDs darauf, Verbinden des LEDs mit einem Leitmuster, durch Verwendung von Bindedrähten und Einkapseln des LED mit einem Einkapselungsharz gebildet werden (siehe 1(D) und 2(D)).
  • <BESCHREIBUNG DER AUSDRÜCKE>
  • Allgemein betrifft eine ”Lage” ein Produkt, das dünn gemäß der Definition von JIS ist, und hat eine Dicke, die im allgemeinen klein und flach ist in Bezug auf die Länge und Breite. Im allgemeinen betrifft ein ”Film” oder eine ”Folie” ein Produkt, das eine Dicke hat, die sehr klein in Bezug auf die Länge und die Breite und dünn und flach ist, wobei die maximale Dicke willkürlich begrenzt ist, und betrifft ein Produkt, das üblicherweise in der Form einer Rolle zugeführt wird (Japanischer Industrieller Standard JIS K6900). Beispielsweise wird in Bezug auf die Dicke im engen Sinn ein Produkt mit einer Dicke von 100 μm oder größer als eine Lage bezeichnet, während ein Produkt mit einer Dicke von weniger als 100 μm als Film/Folie bezeichnet wird. Jedoch gibt es keine klare Grenze zwischen einer Lage und einem Film/Folie, und es ist nicht notwendig, zwischen den beiden in dieser Erfindung wörtlich zu unterscheiden. Daher soll selbst bei Bezugnahme auf ein Produkt als ”Film/Folien” dies eine ”Lage” bedeuten und selbst bei Bezugnahme auf ein Produkt als ”Lage” soll dies einen Film/Folie bedeuten.
  • In dieser Erfindung hat, wenn es den Ausdruck ”X zu X” gibt (X und Y bedeuten willkürliche Zahlen), wenn nicht anderes angegeben ist, dieser Ausdruck die Bedeutung, dass der Wert ”größer als oder gleich X und kleiner als oder gleich Y” ist und umfasst ebenfalls die Bedeutung, dass der Wert ”bevorzugt größer als X und ”bevorzugt weniger als Y” ist.
  • Weiterhin hat in dieser Erfindung, wenn es den Ausdruck ”größer als oder gleich X” gibt (X bedeutet eine willkürliche Zahl), wenn nichts anderes angegeben ist, der Ausdruck die Bedeutung, dass der Wert ”bevorzugt größer als X” ist. Wenn es den Ausdruck ”weniger als oder gleich Y” gibt (Y bedeutet eine willkürliche Zahl), hat, wenn nichts anderes angegeben ist, der Ausdruck die Bedeutung, dass der Werte ”bevorzugt weniger als Y” ist.
  • BEISPIELE
  • Nachfolgend wird diese Erfindung detailliert unter Bezugnahme auf Beispiele und Vergleichsbeispiele beschrieben, aber diese Erfindung soll nicht auf diese beschränkt sein. Die verschiedenen gemessenen Werte und Auswertungen beim Film/Folie und dergleichen, wie hierin beschrieben, wurden wie folgt bestimmt.
  • <DURCHSCHNITTLICHES REFLEXIONSVERMÖGEN>
  • Eine integrierende Sphäre wurde in einem Spektrofotometer installiert (”U-4000”, hergestellt von Hitachi, Ltd.), und das Reflexionsvermögen, normalisiert in Bezug auf das Reflexionsvermögen einer weißen Aluminaplatte, definiert als 100%, wurde über dem Wellenlängenbereich von 400 bis 800 nm bei einem Intervall von 0,5 nm gemessen. Der Durchschnittswert der somit erhaltenen Messwerte wurde berechnet, und dieser Wert wurde als durchschnittliches Reflexionsvermögen definiert.
  • Zu diesem Zeitpunkt wurde ein Bereich der Metallfolie (B) (spezifisch einer Kupferfolie) eines jeden Metallfolienlaminates (Proben), erhalten in den Beispielen und Vergleichsbeispielen, abgeschält und durch Ätzen entfernt, zum Freilegen der Harzschicht (A), und das Reflexionsvermögen bei dieser freiliegenden Oberfläche wurde gemessen. Die Metallfolienlaminate wurden entsprechend den folgenden Kriterien bewertet.
    O: Durchschnittliches Reflexionsvermögen ist 80% oder mehr.
    X: Durchschnittliches Reflexionsvermögen ist weniger als 80%.
  • <REFLEXIONSVERMÖGEN NACH ERWÄRMUNGSBEHANDLUNG>
  • Jedes Metallfolienlaminat (Proben), erhalten in den Beispielen und Vergleichsbeispielen, wurde in einem zirkulierenden Heißluftofen angeordnet und bei 260°C 10 Minuten wärmebehandelt. Ebenso wurde das Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 470 nm vor und nach der Wärmebehandlung jeweils gemessen, und das Dekrement (%) des Reflexionsvermögens, erhalten nach der Wärmebehandlung, in Bezug auf das Reflexionsvermögen, erhalten vor der Wärmebehandlung, wurde berechnet. Die Metallfolienlaminate wurden entsprechend folgenden Kriterien ausgewertet.
    O: Das Dekrement des durchschnittlichen Reflexionsvermögens ist 5% oder weniger.
    X: Das Dekrement des durchschnittlichen Reflexionsvermögens ist größer als 5%.
  • Die Messung des Reflexionsvermögens wurde auf gleiche Weise wie beim durchschnittlichen Reflexionsvermögen durchgeführt.
  • <90°-ABSCHALFESTIGKEIT]
  • Für jedes Metallfolienlaminat (Proben), erhalten in Beispielen und Vergleichsbeispielen, wurde die 90°-Abschälfestigkeit (Abschälfestigkeit) der Metallfolie (Kupferfolie) gemäß JIS C 6481 gemessen.
  • <EXTERNES AUSSEHEN DES METALLFOLIENLAMINATES>
  • Das externe Aussehen jedes Metallfolienlaminates (Proben), erhalten gemäß den Beispielen und Vergleichsbeispielen, wurde durch visuelle Inspektion entsprechend folgenden Kriterien bewertet.
    O: Das Metall war abgeschält und das Aussehen ist gut ohne jegliche Falten.
    X: Das Metall ist abgeschält und es gibt Falten.
  • <BEISPIEL 1>
  • 60 Massenteile eines Vinylgruppen-haltigen Polysiloxanharzes (”TSE2913U”, hergestellt von Momentive Performance Materials, Inc., umfassend 10 bis 20% Silika), das durch γ-Strahlung vernetzbar war, und 40 Massenteile Titandioxid (Teilchengröße: 0,3 μm, Rutiltyp, oberflächenbehandelt mit einer Siloxanverbindung) wurden in einem Planetenmischer gemischt und somit wurde eine Harzzusammensetzung (Gehalt des Vernetzungsmittels: 0 Massen%) erhalten. Die somit erhaltene Harzzusammensetzung wurde zu einer Harzlagenform mit einer Dicke von 100 μm auf einem PET-Film durch Verwendung eines Extruders extrudiert, und ebenfalls wurde eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm auf die Harzlage laminiert. Somit wurde ein einseitig kupferplattiertes Laminat erhalten.
  • Anschließend wurde der PET-Film des somit erhaltenen einseitigen kupferplattierten Laminates abgeschält und eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm wurde darauf laminiert. Danach wurde das Polysiloxanharz durch γ-Strahlung bei einer Belichtungsdosis von 50 kGy gehärtet, und somit wurde ein beidseitig kupferplattiertes Laminat (Probe) erhalten.
  • <BEISPIEL 2>
  • Ein beidseitig kupferplattierter Film (Metallfolienlaminat (Probe)) wurde auf gleiche Weise wie bei Beispiel 1 erzeugt, mit der Ausnahme, dass ein Vinylgruppen-haltiges Polysiloxanharz (”TSE2571-5U”, hergestellt von Momentive Performance Materials, Inc., umfassend 20 bis 40% Silika), das durch γ-Strahlung vernetzbar war, verwendet wurde.
  • <BEISPIEL 3>
  • Ein einseitig kupferplattierter Film wurde unter Verwendung der Materialien von Beispiel 1 produziert, und der einseitig kupferplattierte Film wurde auf eine Aluminiumplatte laminiert, auf der vorher ein Adhäsiv-Primer (”XP81-A6361A,B”, hergestellt von Momentive Performance Materials, Inc.) aufgetragen war. Anschließend wurde das Polysiloxanharz durch γ-Strahlung bei einer Belichtungsdosis von 50 kGy gehärtet, und somit wurde ein Aluminiumsubstrat (Metallfolienlaminat (Probe)) erzeugt.
  • <VERGLEICHSBEISPIEL 1>
  • 60 Massenteile eines Polysiloxanharzes (”TSE2913U”, hergestellt von Momentive Performance Materials, Inc.) und 40 Massenteile Titandioxid (Teilchengröße: 0,3 μm, Rutiltyp, oberflächenbehandelt mit einer Siloxanverbindung) wurden in einem Planetenmischer vermischt, und somit wurde eine Harzzusammensetzung erhalten. 100 Massenteile dieser Harzzusammensetzung wurden mit 0,3 Massenteilen eines thermischen Vernetzungsmittels (TC-8, hergestellt von Momentive Performance Chemicals, Inc.) vermischt und die somit erhaltene Harzzusammensetzung auf eine Harzlagenform mit einer Dicke von 100 μm auf einem ablösbaren PET-Film durch Verwendung eines Extruders bei einer Einstelltemperatur von 100°C extrudiert. Ebenso wurde eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm darauf laminiert und somit wurde ein einseitig kupferplattiertes Laminat erhalten.
  • Anschließend wurde der ablösbare PET-Film abgeschält und eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm darauf laminiert. Danach wurde das Polysiloxanharz thermisch mit einer Vakuumpressmaschine für 15 Minuten bei 170°C und für 4 Stunden bei 200°C bei 3 MPa thermisch gehärtet und somit wurde ein beidseitig kupferplattiertes Laminat (Probe) erhalten.
  • <VERGLEICHSBEISPIEL 2>
  • 60 Massenteile eines Polysiloxanharzes (”TSE2913U”, hergestellt von Momentive Performance Materials, Inc.) und 40 Massenteile Titandioxid (Teilchengröße: 0,3 μm, Oberflächenbehandlung: Siloxanverbindung) wurden in einem Planetenmischer vermischt, und somit wurde eine Harzzusammensetzung erhalten. 100 Massenteile dieser Harzzusammensetzung wurden mit 1,5 Massenteilen eines thermischen Vernetzungsmittels (TC-8, hergestellt von Momentive Performance Chemicals, Inc.) vermischt und die somit erhaltene Harzzusammensetzung auf eine Harzlagenform mit einer Dicke von 100 μm auf einem ablösbaren PET-Film durch Verwendung eines Extruders bei einer Einstelltemperatur von 100°C extrudiert. Ebenso wurde eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm darauf laminiert und somit wurde ein einseitig kupferplattiertes Laminat erhalten.
  • Anschließend wurde der ablösbare PET-Film abgeschält und eine Kupferfolie (oberflächenbehandelt mit einem Silankupplungsmittel) mit einer Dicke von 18 μm darauf laminiert. Danach wurde das Polysiloxanharz thermisch mit einer Vakuumpressmaschine für 15 Minuten bei 125°C und für 4 Stunden bei 200°C bei 3 MPa thermisch gehärtet und somit wurde ein beidseitig kupferplattiertes Laminat (Probe) erhalten. [TABELLE 1]
    Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Vergleichsbeispiel 1 Vergleichsbeispiel 2
    Silikonharz 60 60 60 60 60
    TSE2913U TSE2571-5U TSE2913U TSE2913U TSE2571-5U
    Vulkanisiermittel 0,3 1,5
    TC-8 TC-12
    Anorganisches Füllstoffmaterial Titiandioxid 40 40 40 40 40
    Dicke der Harzschicht 100 100 100 100 100
    Reflexionsvermögen (400 bis 800 nm) 98 98 98 97 97
    O O O O O
    Reflexionsvermögen nach Erwärmen (%) (470 nm) Vor Erwärmung 102 102 102 101 101
    Nach 10 Minuten bei 260°C 102 102 102 101 101
    O O O O O
    90° Abschälfestigkeit (kN/m) 2,16 1,44 1,48 0,76 0,29
    Externes Aussehen der kupferplattierten Platte gut gut gut Falten Falten
    O O O X X
  • (DISKUSSION)
  • In den oben beschriebenen Beispielen konnte ein Metallfolienlaminat mit einer 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) von 1,4 kN/m oder mehr erhalten werden. Wenn dies zusammen mit anderen Tests und Bewertungen als den Beispielen dieser Erfindung berücksichtigt wird, wird erfahren, dass dann, wenn die 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallschicht (B) 0,95 kN/m oder mehr ist, zum Zeitpunkt des Ätzvorgangs unter teilweisem Entfernen der Metallfolie, zum Zeitpunkt des Goldplattiervorgangs oder Silberplattiervorgangs oder zum Zeitpunkt des erneuten Verpackens von Komponenten die Möglichkeit, dass die Metallfolie von der Harzschicht abgeschält werden kann, vermindert ist, so dass das Metallfolienlaminat geeignet als gedrucktes Schaltsubstrat für die LED-Befestigung mit hoher Adhäsionszuverlässigkeit mit Metallfolien verwendet werden kann.
  • Weiterhin konnten in den oben beschriebenen Beispielen Metallfolienlaminate mit einem durchschnittlichen Reflexionsvermögen von 98% für eine Wellenlänge von 400 bis 800 nm erhalten werden. Wenn dies zusammen mit den anderen Tests und Bewertungen als bei den Beispielen dieser Erfindung berücksichtigt wird, wird erfahren, dass dann, wenn das durchschnittliche Reflexionsvermögen 80% oder mehr ist, wenn das Metallfolienlaminat als gedrucktes Schaltsubstrat zur Befestigung von LED verwendet wird, die Leuchtdichte des zu befestigenden LED ausreichend erhöht werden kann.
  • Bezüglich des Dekrementes des Reflexionsvermögens nach einer Wärmebehandlung für 10 Minuten bei 260°C war das Dekrement in den oben beschriebenen Beispielen 0%; wenn jedoch andere Tests und Bewertungen bei den Beispielen dieser Erfindung berücksichtigt werden, kann, wenn das Dekrement des Reflexionsvermögens 5% oder weniger ist, wenn das Metallfolienlaminat als gedrucktes Schaltsubstrat zur Befestigung von LED verwendet wird, das Metallfolienlaminat ein hohes Reflexionsvermögen selbst in einer Umgebung unter hoher thermischer Beladung ohne Entfärbung aufrechterhalten.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2008/23605 [0007]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • JIS K6900 [0082]
    • JIS C 6481 [0090]

Claims (8)

  1. Metallfolienlaminat, umfassend eine Harzschicht (A), umfassend ein Polyorganosiloxan und einen anorganischen Füllstoff; und eine Metallfolie (B), laminiert auf zumindest einer Oberfläche der Harzschicht (A), worin eine 90°-Abschälfestigkeit zwischen der Harzschicht (A) und der Metallfolie (B) 0,95 kN/m oder mehr ist; ein durchschnittliches Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 400 bis 800 nm bei einer freiliegenden Oberfläche, erhalten durch Abschälen und Entfernen der Metallfolie (B) und durch Freilegen der Harzschicht (A), 80% oder mehr ist, und ein Dekrement der Reflexionsvermögen für eine Wellenlänge von 470 nm bei der freiliegenden Oberfläche, erhältlich vor und nach Durchführen einer Wärmebehandlung bei 260°C für 10 Minuten mit dem Metallfolienlaminat, 5% oder weniger ist.
  2. Metallfolienlaminat gemäß Anspruch 1, worin die Harzschicht (A) eine durch Strahlung gehärtete Schicht ist.
  3. Metallfolienlaminat gemäß Anspruch 1 oder 2, worin in der Metallfolie (B) die Oberfläche auf der Seite, die auf der Harzschicht (A) laminiert ist, mit einem Silankupplungsmittel behandelt ist.
  4. Metallfolienlaminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die Harzschicht (A) ein Vernetzungsmittel in einer Menge von 0 bis 5 Massen%, bezogen auf die Gesamtmenge der Komponenten der Harzschicht (A), umfasst.
  5. Metallfolienlaminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, worin die Harzschicht (A) Titandioxid als anorganisches Füllstoffmaterial umfasst.
  6. Metallfolienlaminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, worin die Harzschicht (A) eine Dicke von 3 bis 500 μm hat.
  7. Substrat zur Befestigung von LED, wobei das Substrat das Metallfolienlaminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 umfasst.
  8. Lichtquellenvorrichtung, umfassend das Substrat zur Befestigung von LED gemäß Anspruch 7, einen auf dem Substrat gebildeten Leiterkreis und ein auf dem Substrat befestigtes LED, worin die Lichtquellenvorrichtung eine Konfiguration aufweist, worin das auf dem Substrat befestigte LED mit einem Harz eingekapselt ist und das Substrat und das LED leitend verbunden sind.
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