DE112005003382T5 - Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium - Google Patents

Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium Download PDF

Info

Publication number
DE112005003382T5
DE112005003382T5 DE112005003382T DE112005003382T DE112005003382T5 DE 112005003382 T5 DE112005003382 T5 DE 112005003382T5 DE 112005003382 T DE112005003382 T DE 112005003382T DE 112005003382 T DE112005003382 T DE 112005003382T DE 112005003382 T5 DE112005003382 T5 DE 112005003382T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
type
zinc oxide
silicon
semi
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112005003382T
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuya Uji Shimizu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kodenshi Corp
Original Assignee
Kodenshi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kodenshi Corp filed Critical Kodenshi Corp
Publication of DE112005003382T5 publication Critical patent/DE112005003382T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/109Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1828Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe
    • H01L31/1836Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe comprising a growth substrate not being an AIIBVI compound
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium, welche aufweist:
Silizium vom n-Typ; und
einen halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, wobei das Silizium vom n-Typ als ein Kathodenbereich dient und in seinem oberen Teil eine Inversionsschicht vom p-Typ enthält, die gebildet ist durch den Kontakt zwischen dem Silizium vom n-Typ und dem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, wobei die Inversionsschicht vom p-Typ als ein Lichtempfangsbereich und ein Anodenbereich dient.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Fotodiode mit einer neuen Struktur, insbesondere eine Fotodiode mit einem Lichtempfangsbereich, der durch einen Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium gebildet ist, ungeachtet dessen, ob das Silizium vom n-Typ oder p-Typ ist.
  • STAND DER TECHNIK
  • Mit dem Auftreten einer fortgeschrittenen Informationsgesellschaft nimmt die übertragene und gespeicherte Informationsmenge ständig zu, und die Geschwindigkeit der Informationsübertragung nimmt ebenfalls je des Jahr zu. Unter diesen Umständen hat, zusammen mit der breiten Verwendung von DVD eine optische Vorrichtung, die eine wichtige Schlüsselvorrichtung für DVD ist und einen blauen Laser anstelle eines roten Lasers verwendet, die Entwicklungsphase verlassen und ist in praktischen Gebrauch gekommen, um DVD mit einer höheren Dichte wie Hochauflösungs-DVD zu unterstützen.
  • Die Wellenlänge von für derartige DVD verwendetem Laserlicht ist eine blauviolette Wellenlänge (05 nm). Zusammen mit dem praktischen Gebrauch eines blauen Lasers ist es absolut erforderlich, das Leistungsvermögen einer lichtempfangenden Vorrichtung zum Erfassen eines blauen Lasers zu erhöhen. Gegenwärtig wird eine Fotodiode grundsätzlich verwendet als eine lichtempfangende Vorrichtung zum Empfangen von Licht im Bereich von Blau bis Infrarot oder als eine lichtempfangende Vorrichtung für eine integrierte Schaltung. Eine herkömmliche Fotodiode hat grundsätzlich einen pn-Übergang, der durch Dotieren mit Verunreinigungen vom p-Typ oder n-Typ durch Diffusion oder Ionenimplantation gebildet ist.
  • Ein blauer Laser wird nahezu absorbiert durch die Zeit, wenn er eine Tiefe von etwa 1000 Å von der Oberfläche eines Siliziumsubstrats erreicht. Daher ist es in dem Fall einer Fotodiode, die Silizium vom n-Typ verwendet und einen mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich vom p-Typ hat, um die Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge von blauem Licht oder weniger zu verbessern, erforderlich, die Konzentration der Verunreinigung vom p-Typ in dem Bereich vom p-Typ nicht zu hoch zu machen und die Übergangstiefe sehr seicht zu machen, um die Lebensdauer von Trägern zu erhöhen. Jedoch wird in ei nem Fall, in welchem ein Übergang mit einer seichten Übergangstiefe unter Verwendung eines Bereichs vom p-Typ, der mit Verunreinigungen dotiert ist, deren Konzentration nicht zu hoch ist, gebildet ist, der Widerstand der Oberfläche eines Siliziumsubstrats erhöht, wodurch das große Problem geschaffen wird, dass das Ansprechen langsamer wird aufgrund einer Erhöhung der CR-Zeitkonstanten.
  • Andererseits tritt in einem Fall, in welchem ein mit einer hohen Konzentration von Verunreinigungen dotierter Bereich vom p-Typ gebildet ist, um eine derartige Zunahme des Widerstands zu unterdrücken, ein anderes Problem dahingehend auf, dass die Lebensdauer von Trägern verkürzt wird, wodurch die Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge wie blaues Licht beträchtlich verringert wird. Zusätzlich werden Träger durch Akzeptorionen zerstreut, die durch Dotieren von Verunreinigungen mit hoher Konzentration erzeugt werden, und daher ist die Mobilität der Träger verringert und das Ansprechen wird verlangsamt. Aus diesen Gründen ist es in dem Fall einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode eine Tatsache, dass ein Versuch zum Finden eines Kompromisses zwischen einer Übergangstiefe und der Konzentration von Verunreinigungen zum Dotieren gemacht wurde. Weiterhin ist es unausweichlich, wenn eine derartige herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode mit Infrarotlicht bestrahlt wird, dass die Mobilität von Trägern durch die Dotierung mit Verunreinigungen herabgesetzt wird, wodurch sich Beschränkungen hinsichtlich der Frequenzansprechcharakteristiken der Fotodiode ergeben. Das Gleiche gilt für eine Fotodiode, die Silizium vom p-Typ verwendet und einen mit Verunreinigungen oder Störstellen vom n-Typ dotierten Bereich vom n-Typ hat.
    • Patent Dokument 2: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. H9-237912
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Wie vorstehend beschrieben ist, hat eine herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode das unvermeidbare Problem, das mit der Dotierung von Verunreinigungen verbunden ist, d.h., ein Problem der Herabsetzung der Empfindlichkeit für Licht mit einem kurzen Wellenlängenbereich wie blaues Licht. Zusätzlich hat eine derartige herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode ebenfalls das Problem der Herabsetzung der Ansprechgeschwindigkeit aufgrund des Zerstreuens von Trägern durch durch die Dotierung mit Verunreinigungen erzeugte Ionen. Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, gleichzeitig die vorgenannte Probleme zu lösen und eine Fotodiode vorzusehen, die sowohl eine sehr hohe Empfindlichkeit für Licht im Bereich von Ultraviolett bis Infrarot als auch eine hohe Ansprechgeschwindigkeit hat.
  • Um die vorgenannte Aufgabe zu lösen, ist die vorliegende Erfindung auf eine Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium gerichtet, welche aufweist:
    Silizium vom n-Typ; und
    einen halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, wobei das Silizium vom n-Typ als ein Kathodenbereich dient und in seinem oberen Teil eine Inversionsschicht vom p-Typ enthält, die durch den Kontakt zwischen dem Silizium vom n-Typ und dem auf dem Silizium vom n-Typ gebildeten halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm gebildet ist, wobei die Inversionsschicht vom p-Typ als ein Lichtempfangsbereich und ein Anodenbereich dient.
  • Bei der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die Inversionsschicht vom p-Typ als ein Lichtempfangsbereich einen überlappenden Bereich mit einem mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich hat, der als ein ohmscher Bereich für den Lichtempfangsbereich dient.
  • Weiterhin ist es bei der vorliegenden Erfindung auch bevorzugt, dass der halbisolierende Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm teilweise aus Zinkoxid mit niedrigem Widerstand zusammengesetzt ist und dass das Zinkoxid mit niedrigem Widerstand über eine für das Zinkoxid mit niedrigem Widerstand gebildete Elektrode mit dem mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich verbunden ist.
  • Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf eine Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium gerichtet, welche aufweist:
    Silizium vom p-Typ; und
    einen halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom p-Typ gebildet ist, wobei das Silizium vom p-Typ und der halbisolierende Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm einen Heteroübergang zwischen sich bilden, der als ein Lichtempfangsbereich dient, wobei der Lichtempfangsbereich einen überlappenden Bereich mit einem mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereich hat, der in dem Silizium vom p-Typ gebildet ist, um einen Fotostrom aus diesem herauszuziehen.
  • Die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung, die die vorbeschriebene Struktur hat, hat die folgenden Wirkungen. Die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung, die Silizium vom n-Typ verwendet und eine Inversionsschicht vom p-Typ hat, die durch Bilden eines halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, kann ausgezeichnet und gleichzeitig zwei Probleme einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode lösen, d.h., ein Problem der Herabsetzung der Empfindlichkeit für Licht, insbesondere Licht mit einer kurzen Wellenlänge von blauem Licht oder weniger, und ein Problem der Verringerung der Ansprechgeschwindigkeit. Wenn eine Fotodiode mit einem Siliziumsubstrat mit Licht mit einer kürzeren Wellenlänge bestrahlt wird, wird das Licht durch einen Bereich absorbiert, der näher an der Oberfläche des Siliziumsubstrats ist. Wenn beispielsweise die Fotodiode mit einem blauvioletten Laser mit einer Wellenlänge von 400 nm bestrahlt wird, werden 63% des blauvioletten Lasers in der Zeit absorbiert, in welchem es eine Tiefe von etwa 1300 Å erreicht, was eine Absorptionslänge für Licht mit einer Wellenlänge von 400 nm ist, von der Oberfläche des Substrats. Daher muss eine Fotodiode für blaues Licht eine Übergangstiefe von 1000 Å oder weniger haben, während die Übergangstiefe einer Fotodiode für Licht mit einer relativ langen Wellenlänge wie rotem Licht bei etwa 1 Mikron liegt.
  • Eine herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fo todiode benötigt eine geringe Übergangstiefe, um die Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge von blauem Licht oder weniger zu verbessern. Zusätzlich ist es auch erforderlich, die Konzentration von Verunreinigungen für die Dotierung nicht zu hoch zu machen, um eine Herabsetzung der Empfindlichkeit aufgrund einer Rekombination von Trägern zu verhindern und die Lebensdauer der Träger zu erhöhen. Jedoch bewirkt ein derartiger flacher Übergang, der durch Dotieren mit Verunreinigungen, deren Konzentration nicht zu hoch ist, gebildet ist, eine Zunahme des Widerstandswertes, was eine CR-Zeitkonstante vergrößert und daher das Ansprechen verzögert. Um ein schnelles Ansprechen zu erzielen, ist es erforderlich, einen mit einer hohen Konzentration von Verunreinigungen dotierten Bereich vom p-Typ zu bilden. Dies jedoch verkürzt beträchtlich die Lebensdauer von in dem Bereich mit Verunreinigungen hoher Konzentration nahe der Oberfläche eines Substrats erzeugten Trägern, was zu einer Herabsetzung der Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge führt. Zusätzlich bewirkt eine Dotierung mit einer hohen Konzentration von Verunreinigungen ein Zerstreuen der Träger durch Akzeptorionen. Dies reduziert die Mobilität der Träger und verlangsamt daher das Ansprechen, was zu verschlechterten Frequenzeigenschaften führt. Nach allem ist es erforderlich, einen Kompromiss zwischen Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge und der Ansprechgeschwindigkeit zu finden, die einander widersprechend sind. Jedoch ist es sehr schwierig, sowohl eine hohe Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge wie einen blauen Laser, als auch eine hohe Ansprechgeschwindigkeit zu erzielen.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die auf dem Si lizium vom n-Typ gebildete Zinkoxidschicht für Licht mit einer Wellenlänge, die länger als eine Bandkanten-Wellenlänge (375 nm) wie blaues Licht ist, durchlässig. Weiterhin ist, da die Inversionsschicht vom p-Typ als ein Bereich vom p-Typ in dem obersten Teil des Siliziums vom n-Typ aufgrund der Valenzbanddiskontinuität zwischen Zinkoxid und Silizium gebildet ist, der Lichtempfangsbereich mit keinen Verunreinigungen vom p-Typ dotiert, wodurch die Lebensdauer von durch Licht erzeugten Trägern beträchtlich erhöht wird. Eine derartige erhöhte Lebensdauer von Trägern und eine sehr flache Übergangstiefe von 100 Å oder weniger machen es bei der Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, eine hohe Empfindlichkeit auch für Licht mit einer kurzen Wellenlänge wie blaues Licht zu haben.
  • Weiterhin tritt, wie vorstehend beschrieben ist, da der Lichtempfangsbereich der Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung nicht mit irgendwelchen Verunreinigungen vom p-Typ dotiert ist, eine Zerstreuung von Trägern durch Akzeptorionen überhaupt nicht auf, und daher sind Löcher in einem zweidimensional begrenzten Bereich mit einer Tiefe von 100 Å oder weniger vorhanden. Dies ermöglicht den Löchern, sich wie zweidimensionale Löcher zu verhalten, so dass ein schnelles Ansprechen erzielt wird. Die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung hat eine hohe Empfindlichkeit auch für Licht mit einer langen Wellenlänge in ihrem tiefen Bereich in dem Siliziumsubstrat wie in dem Fall einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode, aber die Leitung in der Inversionsschicht vom p-Typ wird durch Löcher, die sich wie zweidimensionale Löcher verhalten, durchgeführt, so dass ein schnelles Ansprechen erzielt wird (es ist festzustellen, dass Elektronen, die in einer Potenti alwanne begrenzt sind, mit einer Tiefe von etwa der de-Broglie-Wellenlänge von etwa 100 Å, und die einen begrenzten zweidimensionalen Freiheitsgrad haben, allgemein als "zweidimensionale Elektronen" bezeichnet werden, und derartige zweidimensionale Elektronen werden bei Transistoren mit hoher Elektronenmobilität (HEMT) angewendet, da sie in einer Hochwiderstandsschicht erzeugt werden und daher das Zerstreuen durch Verunreinigungen unterdrückt werden kann. In einem Fall, in welchem die Träger Löcher sind, werden die Löcher als "zweidimensionale Löcher" bezeichnet). Weiterhin ist es üblicherweise schwierig für Silizium, eine fotoelektrische Umwandlung unter Bestrahlung mit Ultraviolettlicht mit einer Wellenlänge, die kürzer als eine Bandkanten-Wellenlänge (375 nm) ist, durchzuführen, aber die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung kann wirksam eine fotoelektrische Umwandlung selbst unter Bestrahlung mit Ultraviolettlicht durchführen, da die Zinkoxidschicht Ultraviolettlicht absorbiert.
  • Bei der Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer Inversionsschicht vom p-Typ ist das halbisolierende Zinkoxid isolierend, und daher gibt es einen Fall, in welchem die Inversionsschicht vom p-Typ durch Polarisationsladung destabilisiert wird. Die Destabilisierung der Inversionsschicht vom p-Typ aufgrund der Polarisation kann verhindert werden durch teilweises Verringern des Widerstands des halbisolierenden Zinkoxids und durch Verbinden des Bereichs mit niedrigem Widerstand des halbisolierenden Zinkoxids mit der Inversionsschicht vom p-Typ über einen mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich.
  • Andererseits kann in dem Fall einer Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung, enthaltend Silizium vom p-Typ und einen halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter, berücksichtigt werden, dass ein Heteroübergang zwischen dem Silizium vom p-Typ und dem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter eine Kanalschicht vom n-Typ in dem unteren Teil des halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiters bildet, und das Silizium vom p-Typ und die Kanalschicht vom n-Typ verleihen der Fotodiode Fotodiodeneigenschaften. Auch in dem Fall der Silizium vom p-Typ verwendenden Fotodiode ist der Lichtempfangsbereich nicht mit irgendwelchen Verunreinigungen vom n-Typ dotiert. Daher hat, wie in dem Fall der Silizium vom n-Typ verwendenden Fotodiode die Silizium vom p-Typ verwendende Fotodiode auch eine hohe Empfindlichkeit und ausgezeichnete Frequenzeigenschaften.
  • Wie vorstehend beschrieben ist, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, gleichzeitig zwei Probleme einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode zu lösen, die mit der Dotierung mit Verunreinigungen verbunden sind, d.h., ein Problem der Herabsetzung der Empfindlichkeit für Licht mit einer kurzen Wellenlänge und ein Problem der Herabsetzung der Ansprechgeschwindigkeit, und daher eine Fotodiode mit einer hohen Empfindlichkeit für Licht mit einer Wellenlänge in einem weiten Bereich von Ultraviolett bis Infrarot, einer hohen Ansprechgeschwindigkeit und ausgezeichneten Frequenzeigenschaften vorzusehen.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine Fotodiode gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin dung zeigt;
  • 1B ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Teils A, der in 1A gezeigt ist;
  • 2A zeigt eine Bandstruktur eines halbisolierenden Zinkoxid-Halleiters und von Silizium vor dem Kontakt;
  • 2B zeigt ein Bandmodell des halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiters und des Siliziums vor dem Kontakt;
  • 2C zeigt eine vergrößerte schematische Ansicht eines in 2B gezeigten Teils B;
  • 3A bis 3C sind schematische Querschnittsansichten, die einen Vorrang zum Erzeugen der Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung illustrieren.
  • 4 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für ein Fotolumineszenzspektrum von bei der vorliegenden Erfindung verwendetem Zinkoxid zeigt;
  • 5 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für ein Röntgenstrahlen-Beugungsmuster von bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Zinkoxid zeigt;
  • 6A ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Eigenschaften der Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6B ist eine schematische Ansicht zum Erläutern eines Verfahrens zum Messen der in 6A gezeigten Eigenschaften;
  • 7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Spektralempfindlichkeitseigenschaften der Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 8A ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine Fotodiode gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 8B ist eine teilweise weggeschnittene Draufsicht, die schematisch die in 8A gezeigte Fotodiode zeigt;
  • 8C ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines in 8A gezeigten Teils C, die schematisch die Arbeitsweise der in 8A gezeigten Fotodiode zeigt;
  • 9 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Frequenzcharakteristiken der Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 10 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine Fotodiode gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 11 ist eine Querschnittsansicht, die schematische eine Fotodiode gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 12A ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine Fotodiode gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 12B ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Eigenschaften einer in 12A gezeigten Kanalschicht vom n-Typ zeigt;
  • 12C ist eine schematische Ansicht zum Erläutern eines Verfahrens zum Messen der in 12B gezeigten Eigenschaften; und
  • 12D ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Eigenschaften der Fotodiode gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bestrahlung mit einem blauen Laser zeigt.
  • BESTE ART DER AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Nachfolgend wird eine Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer Inversionsschicht vom p-Typ, die durch Bilden eines halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms vorgesehen ist, im Einzelnen mit Bezug auf spezifische Ausführungsbeispiele, die in den begleitenden Zeichnungen gezeigt sind, beschrieben. 1A ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine Fotodiode gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit einer Inversionsschicht vom p-Typ zeigt, und 1B ist eine vergrößerte Ansicht eines in 1A gezeigten Teils A. Wie in 1A gezeigt ist, hat die Fotodio de gemäß der vorliegenden Erfindung eine Struktur, bei der ein ausgezeichneter halbisolierender Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm 3 (nachfolgend als "halbisolierender ZnO-Dünnfilm 3" abgekürzt) auf Silizium 1 vom n-Typ durch Verwendung von gemustertem Siliziumdioxid 2 als einer Maske gebildet wird. Eine derartige sehr einfache Struktur ermöglicht es, eine Inversionsschicht 4 vom p-Typ in dem oberen Teil des Siliziums 1 vom n-Typ, der in Kontakt mit dem halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 ist, zu bilden, und die Inversionsschicht 4 vom p-Typ dient als ein Lichtempfangsbereich. Wie in 1B gezeigt ist, ist die als ein Lichtempfangsbereich dienende Inversionsschicht 4 vom p-Typ gebildet auf dem Silizium 1 vom n-Typ auf der Seite einer Grenzfläche zwischen dem halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 und dem Silizium 1 vom n-Typ aufgrund der Wirkung des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3.
  • Der Mechanismus der Bildung der Inversionsschicht 4 vom p-Typ, die als ein Lichtempfangsbereich dient, wird mit Bezug auf mögliche Bandmodelle, die in 2 gezeigt sind, beschrieben. 2A ist ein Energiepegeldiagramm zwischen dem Zinkoxid-Halbleiter und dem Silizium vom n-Typ, das mit einer geringen Menge von Verunreinigungen dotiert ist und einen hohen spezifischen Widerstand zu der Zeit hat, zu der sie voneinander getrennt sind. Wie aus 2A ersichtlich ist, besteht eine Energiedifferenz (ΔEc) von 0,19 eV zwischen dem Boden des Leitungsbands von Zinkoxid (Ecz) und dem von Silizium (Ecs), und es besteht eine sehr große Energiedifferenz (ΔeV) von 2,44 eV der Oberseite des Valenzbands von Zinkoxid (Evz) und der von Silizium (Evs). 2B zeigt ein Energiebandmodell zwischen dem Zinkoxid-Halbleiter und dem Silizium vom n-Typ, nachdem sie in Kontakt miteinander sind. Gemäß der Lehre der Halbleiterphysik stimmt, nachdem Zinkoxid und Silizium in Kontakt miteinander gebracht sind, der Fermin-Pegel von Zinkoxid (EFZ) mit dem Fermin-Pegel von Silizium (EFS) überein, so dass Zinkoxid und Silizium denselben Fermin-Pegel (EF) haben. Daher treten Banddiskontinuitäten gemäß der Differenz in der Elektronenaffinität zwischen Zinkoxid (XZ) und Silizium (Xs) und durch die Differenz in der Bandabstandsenergie zwischen Zinkoxid (Egz) und Silizium (Egs) auf. Diese Banddiskontinuitäten entsprechen ΔEc und ΔEv, die in 2 gezeigt sind, und ΔEc und ΔEv sind gleich in 2A gezeigten Werten. Es kann berücksichtigt werden, dass diese Werte tatsächlich durch einen Schnittstellenzustand in Abhängigkeit von den Bedingungen der Schnittstelle zwischen Zinkoxid und Silizium beeinflusst werden. Jedoch berücksichtigt das in 2 gezeigte Energiebandmodell nicht den Einfluss des Schnittstellenzustands.
  • Es kann berücksichtigt werden, dass ein Energieband (Evs) an der Oberseite des Siliziumvalenzbands stark aufwärts gebogen ist aufgrund einer sehr großen Differenz zwischen der Energie der Oberseite des Valenzbands von Zinkoxid und der von Silizium (ΔEv), und daher wird das Silizium vom n-Typ in Silizium vom p-Typ invertiert. Als eine Folge können Löcher akkumuliert werden, wie in 2C gezeigt ist, die eine vergrößerte Ansicht eines in 2 gezeigten Teils B ist. In diesem Fall wird anders als bei einem MOS, bei dem eine Inversion elektrostatisch durch Anlegen einer Vorspannung an einen Oxidfilm erzielt wird, eine Inversion durch Banddiskontinuität erzielt, und daher können die Löcher konstant existieren ohne die Notwendigkeit des Anlegens einer Vorspannung. Jedoch ist es, um eine derartige Inversionsschicht vom p-Typ vorzusehen, erforderlich, direkt einen Zinkoxid- Halbleiter-Dünnfilm auf Silizium auszubilden, um einen Heteroübergang zwischen diesen zu bilden, was nicht einfach ist.
  • 3A bis 3C zeigen schematisch den Vorgang der Herstellung der Fotodiode gemäß dem in 1 gezeigten ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Zuerst wird ein Oxidfilm 2 auf einem Siliziumsubstrat 1 vom n-Typ in derselben Weise wie bei einem herkömmlichen Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung gebildet, und dann wird ein Bereich entsprechend einem als ein Lichtempfangsbereich dienenden Bereich vom p-Typ einer Musterätzung unterzogen (siehe 3A). Als Nächstes wird die Oberfläche des Wafers abgewaschen, und dann wird ein halbisolierender ZnO-Dünnfilm 3 auf der gesamten Oberfläche des Wafers gebildet (siehe 3B). Dieser Schritt des Bildens eines Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms ist sehr wichtig und wird daher nachfolgend im Einzelnen beschrieben. Es ist herkömmlich bekannt, dass Zinkoxid einen piezoelektrischen Effekt hat, und es wird vorgeschlagen, dass Zinkoxid Potential zur Verwendung in Ultraviolett-LEDs und Exiton-Lasern hat. Daher wird Zinkoxid von verschiedenen Forschungsinstituten aktiv untersucht als ein wichtiges Material für eine lichtemittierende Halbleitervorrichtung der nächsten Generation. Jedoch wurde die Bildung eines Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms, der eine Bandkanten-PL-Emission zeigen kann, auf Silizium als sehr schwierig angesehen. Dies ergibt sich daraus, dass es erforderlich ist, eine Wachstumstemperatur hoch zu machen, um eine gute Kristallinität zu erhalten (z.B. 600°C oder höher). Dies fördert nicht nur die Oxidation einer Siliziumoberfläche, sondern auch das Auftreten von Übergängen aufgrund von Gitterverzerrung, und daher ist es unmöglich, einen guten kri stallinen Film aufzuwachsen. Um ein derartiges Problem zu lösen, wurde ein Versuch zum Aufwachsen von Zinkoxid auf einer Pufferschicht, die auf Silizium gebildet ist, um eine Rolle als eine Zwischenschicht zu spielen, allgemein durchgeführt (siehe beispielsweise Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschriften Nrn. 2001-44499 und 2003-165793). In diesem Fall ist ein Siliziumnitridfilm oder ein Kalziumfluoridfilm an der Grenzfläche zwischen Silizium und Zinkoxid vorgesehen, was nicht bevorzugt ist unter dem Gesichtspunkt der Verwendung der Eigenschaften eines Heteroübergangs zwischen Silizium und Zinkoxid. Unter diesen Umständen ist eine Vorrichtung, die eine Zinkoxid/Silizium-Heterostruktur verwendet, noch nicht im praktischen Gebrauch.
  • Der Erfindung der vorliegenden Erfindung hat eine gründliche Studie durchgeführt und hat als Ergebnis gefunden, dass es durch Verwendung einer HF-Sputtervorrichtung möglich ist, einen ausgezeichneten kristallinen Dünnfilm auf Silizium mit einer geringen Wachstumsrate von etwa 50 Å/m unter Bedingungen einer Sauerstoffatmosphäre zu bilden, wodurch es möglich wird, die Bildung von Sauerstoffdefekten zu verhin- dern, und einer Temperatur, die nicht immer hoch sein muss und so niedrig wie etwa 300°C oder weniger sein kann, bei der es weniger wahrscheinlich ist, dass ein Oxidfilm auf Silizium wächst. Der unter den vorgenannten Wachstumsbedingungen erhaltene Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm ist halb isolierend. 4 zeigt ein PL-Emissionsspektrum eines Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms, der von dem vorliegenden Erfinder gebildet wurde, und 5 zeigt ein Röntgenstrahlen-Beugungsdiagramm des Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms. Wie aus 4 ersichtlich ist, zeigt der Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm eine klare Bandkantenemission und eine Wellenlänge von 375 nm, und wie aus dem Röntgenstrahlen-Beugungsdiagramm nach 5 ersichtlich ist, hat der Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm eine ausgezeichnete C-Achsen-Orientierung. Ein derartiger ausgezeichneter halbisolierender ZnO-Dünnfilm 3 wird auf der gesamten Oberfläche des Wafers gebildet, wie in 3B gezeigt ist. Zu dieser Zeit braucht die Sputtervorrichtung nicht immer verwendet zu werden. Der halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 kann auch gebildet werden beispielsweise durch Verwendung einer MBE-Vorrichtung oder einer Laserablationsvorrichtung unter optimalen Bedingungen.
  • Wie in 3C gezeigt ist, wird der in dem in 3B gezeigten Herstellungsschritt gebildete halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 in eine gewünschte Form geätzt (z.B. so, dass er leicht mit dem Oxidfilmmuster überlappt wird). Dann wird der halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 vorzugsweise einem Glühen bei einer Temperatur, bei der eine Aufrauung seiner Oberfläche nicht stattfindet, unterzogen, um die Schnittstelle zwischen Silizium und Zinkoxid zu stabilisieren und die sich aus einem pn-Übergang ergebenden Eigenschaften wie einen Leckstrom zu verbessern. Durch Verwendung eines derart einfachen Prozesses wie in den 3A bis 3C gezeigt ist, ist es möglich, eine Inversionsschicht 4 vom p-Typ in dem oberen Teil des Siliziums 1 vom n-Typ, der in Kontakt mit dem halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 ist, zu bilden, und die so gebildete Inversionsschicht 4 vom p-Typ existiert konstant als ein Lichtempfangsbereich.
  • 6A ist ein Diagramm, das ein Beispiel für die Eigenschaften des so gebildeten pn-Übergangs mit einer Inversionsschicht als einem Bereich vom p-Typ zeigt. Der halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 ist nahezu isolierend, und daher ist es schwierig, einen guten ohmschen Kontakt zu erhalten, wenn nicht der halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 mit Verunreinigungen vom p-Typ dotiert ist. Aus diesem Grund wurde das in 6A gezeigte Diagramm gemacht durch Messen der Eigenschaften des pn-Übergangs mit einem Spurenabtaster 11 nach den folgenden Operationen: wie in 6B gezeigt ist, wurde die Fotodiode auf einer Saugstufe 13 angeordnet, und eine Sondennadel 12 beispielsweise aus Wolfram wurde direkt in Kontakt mit dem halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 gebracht, und die Isolierung des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 wurde beispielsweise durch Anlegen einer Vorwärtsvorspannung von etwa mehreren bis 50 V hieran gebrochen, um den halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 zwangsweise in Vorwärtsleitung zu bringen. Wie aus 6A ersichtlich ist, zeigte die Fotodiode ausgezeichnete Gleichrichtungseigenschaften wie in dem Fall eines herkömmlichen pn-Übergangs, der durch Dotieren gebildet ist, trotz des Umstandes, dass die Isolierung des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 unterbrochen wurde, um ihn zum Leiten zu bringen. Dies ergibt sich daraus, dass die Inversionsschicht 4 vom p-Typ nicht durch ein externes elektrisches Feld oder Polarisation gebildet wird, sondern durch Valenzbanddiskontinuität, und daher konstant und stabil existieren kann. Weiterhin zeigt, wie aus 6A ersichtlich ist, wenn die als ein Lichtempfangsbereich dienende Inversionsschicht 4 vom p-Typ mit Licht bestrahlt wurde, die Fotodiode ein gutes Ansprechen auf Licht, obgleich die Eigenschaften der Fotodiode leicht geändert waren aufgrund beispielsweise von Kontaktwiderstand. 7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für Spektralempfindlichkeitseigenschaften der Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Wie aus dem in 7 gezeigten Diagramm ersichtlich ist, nimmt die Empfindlichkeit einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode in einem Kurzwellenbereich schnell ab, während die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung eine Empfindlichkeit von 0,3 A/W oder höher (ein Quantenumwandlungs-Wirkungsgrad von 95% oder höher) für blauviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 400 nm zeigt. Zusätzlich zeigt die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung Spektralcharakteristiken, die im Wesentlichen parallel zu einer geraden Linie entsprechend einem Quantenwirkungsgrad von 100 unter Bestrahlung mit Licht mit einer langen Wellenlänge, während eine Interferenz durch Zinkoxid und Luft stattfindet, und hat einen sehr hohen Quantenwirkungsgrad. Dies ergibt sich dadurch, dass Zinkoxid für Licht mit Licht mit einer Wellenlänge, die eine Bandkanten-Wellenlänge von 375 nm überschreitet, durchsichtig ist, und anders als bei der herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode wird die Lebensdauer von durch Licht erzeugten Trägern nicht durch durch die Verunreinigungsdotierung erzeugte Akzeptorionen beeinträchtigt. Zusätzlich zeigt, wie aus 7 ersichtlich ist, die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung hohe Empfindlichkeitseigenschaften unter Bestrahlung mit Licht mit einer Wellenlänge, die kürzer als eine Bandkanten-Wellenlänge 375 nm ist, da der Zinkoxid-Dünnfilm solches Licht absorbiert.
  • Wie vorstehend mit Bezug auf 6B beschrieben ist, ist es in dem Fall der Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erforderlich, den halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 zwangsweise in einer Richtung von der Oberseite zur Unterseite des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 in Leitung zu bringen, was nicht immer bevorzugt ist. Weiterhin ist es auch erforderlich, einen Teil des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 in den p-Typ zu bringen, um eine ohmsche Elektrode von dem halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3 zu erhalten, was gegenwärtig sehr schwierig ist.
  • Die 8A bis 8C zeigen eine Fotodiode gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit einem durch Verunreinigungen dotierten Bereich, der so ausgebildet ist, dass er mit einer als Lichtempfangsbereich dienenden Inversionsschicht vom p-Typ überlappt. Wie in 8A gezeigt ist, wird ein halbisolierender ZnO-Dünnfilm 3 auf Silizium 1 vom n-Typ gebildet, eine Inversionsschicht 4 vom p-Typ wird als ein Lichtempfangsbereich gebildet, und die Inversionsschicht 4 vom p-Typ hat einen überlappenden Bereich 7 mit einem durch Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich 6, wodurch dem mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich 6 ermöglicht wird, als ein ohmscher Kontaktbereich zu wirken. 8B ist eine Draufsicht, die schematisch die Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. 8A ist ein entlang der X-X' in 8B genommener Querschnitt. 8C ist eine vergrößerte Ansicht eines in 8A gezeigten Teils C. Die Arbeitsweise der Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf 8C beschrieben.
  • Wenn Licht mit einer relativ langen Wellenlänge wie rotes Licht in die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung eintritt, dringt das Licht tief in das Siliziumsubstrat bis zu einer Tiefe von mehreren zehn Mikron ein wie in dem Fall einer herkömmlichen Fotodiode, so dass Elektronen-Löcher-Paare erzeugt werden. Dann bewegen sich, wie in 8C gezeigt ist, Löcher als Minoritätsträger zu der Inversionsschicht 4 vom p-Typ entlang eines elektrischen Feldes. Die Löcher werden in der Inversionsschicht vom p-Typ Majoritätsträger und bilden einen Lochstrom. Da die Inversionsschicht 4 vom p-Typ durch die Inversion von Silizium vom n-Typ mit hohem Widerstand, das mit einer geringen Menge von Verunreinigungen dotiert ist, gebildet ist, wird ein Zerstreuen von Trägern durch Donatorionen unterdrückt. Zusätzlich findet, da Akzeptorionen zum Bilden eines Bereichs vom p-Typ nicht vorhanden sind, ein Zerstreuen von Trägern durch Akzeptorionen nicht statt. Wie in 2C gezeigt ist, verhalten sich die Löcher, da die Löcher in einer Potentialbarriere in einer Richtung senkrecht zu der Heteroschnittstelle zwischen der halbisolierenden ZnO-Dünnschicht 3 und dem Silizium vom n-Typ eingegrenzt sind, wie zweidimensionale Löcher, die sich nur in einer Ebene parallel zu der Grenzfläche bewegen können. Als eine Folge können die Löcher eine viel höhere Mobilität als solche in einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Stiftfotodiode haben, wodurch ein schnelles ansprechen ermöglicht wird.
  • Wenn andererseits Licht mit einer kurzen Wellenlänge wie blaues Licht in die Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel eintritt, empfängt wie in dem Fall der Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel die als ein Lichtempfangsbereich dienende Inversionsschicht vom p-Typ direkt das durch den halbisolierenden ZnO-Dünnfilm 3, der für sichtbares Licht durchlässig ist, hindurchgehende Licht. anders als bei einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode findet, da das Licht von dem Lichtempfangsbereich empfangen wird, der nicht mit irgendwelchen Verunreinigungen dotiert ist, eine Zerstreuung von Trägern durch Akzeptorionen nicht statt, und daher kann eine sehr hohe Lichtempfangsempfindlichkeit, die nahezu gleich einem theoretischen Wert ist, erzielt werden. Zusätzlich wird, wie in dem Fall von Infrarotlicht, ein durch Empfangen von blauem Licht erzeugter Lochstrom nicht durch Akzeptorionen in der Inversionsschicht 4 vom p-Typ zerstreut, da Akzeptorionen nicht vorhanden sind (d.h., zweidimensionaler Locheffekt), wodurch ein schnelles Ansprechen ermöglicht wird.
  • 9 zeigt die Frequenzcharakteristiken einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode und der Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bestrahlung mit Laserlicht. In dieser Hinsicht ist festzustellen, dass die herkömmliche – mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode und die Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung denselben Lichtempfangs-Durchmesser von 600 μΦ und dieselben Waferspezifikationen haben. Die herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode hat eine geringe Empfindlichkeit für blaues Licht, und daher zeigt 9 die Frequenzcharakteristiken der herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode unter Bestrahlung mit einem roten Laser (650 nm), und zu dieser Zeit ist eine Frequenz, bei der das Ausgangssignal um 3 dB reduziert ist, d.h., fc gleich 180 MHz. Andererseits zeigt die Fotodiode mit einer Inversionsschicht vom p-Typ, die unter Verwendung von Zinkoxid gebildet ist, wenn sie mit einem blauvioletten Laser (405 nm), einem roten Laser (650 nm) und einem Infrarotlaser (780 nm) bestrahlt wird, dieselben Frequenzcharakteristiken, wie durch dieselbe Kurve gezeigt werden kann, und fc ist beträchtlich auf 900 MHz erhöht. Wie vorstehend beschrieben ist, sind die herkömmliche, mit Verunreinigungen dotierte Fotodiode und die Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel beträchtlich unterschiedlich hinsichtlich der Frequenzcharakteristiken trotz des Umstands, dass sie dieselben Waferspezifikationen haben, da die Mobilität von Löchern in dem Bereich der Inversionsschicht vom p-Typ der Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel hoch ist.
  • Die Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hat dieselben Spektralcharakteristiken wie die Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung (siehe 7). Auch in dem Fall der Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird Ultraviolettlicht mit einer Wellenlänge von weniger als einer Bandkanten-Wellenlänge von 375 nm von der Zinkoxidschicht empfangen, und dann wird eine fotoelektrische Umwandlung mit hoher Effizienz durchgeführt. Wie vorstehend beschrieben ist, kann die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung ein schnelles Ansprechen erzielen, während sie ein Lichtempfangsspektrum in einem weiten Wellenlängenbereich von Ultraviolett bis Infrarot hat.
  • Bei der in 8 gezeigten Fotodiode gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist der mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierte Bereich 6 in einem begrenzten Sektor ausgebildet. Jedoch ist in einem Fall, in welchem die Fläche eines Lichtempfangsbereichs groß ist, wie in 10 gezeigt ist (die eine Fotodiode gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung illustriert), der mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierte Bereich 6 vorzugsweise ringförmig so ausgebildet, dass er den äußeren Bereich der Inversions schicht vom p-Typ umgibt, da in der Mitte der Inversionsschicht 4 vom p-Typ vorhandene Träger in einer kürzeren Zeit zu der Elektrode übertragen werden können und daher die Ansprechgeschwindigkeit höher wird.
  • 11 illustriert eine Fotodiode gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die so ausgebildet ist, dass sie verhindert, dass die Inversionsschicht 4 vom p-Typ destabilisiert wird aufgrund beispielsweise von Polarisation des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3. Da ZnO piezoelektrisch ist, kann berücksichtigt werden, dass, wenn der halbisolierende ZnO-Dünnfilm 3 isoliert, er sehr leicht polarisiert wird. Um die Polarisation des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 zu verhindern, wird der Widerstand des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 teilweise reduziert, um einen n+-Bereich 9 mit einem Widerstand von 1 kΩ/O oder weniger vorzusehen, und eine Anodenelektrode 8 wird so gebildet, dass der n+-Bereich 9 über die Anodenelektrode 8 mit dem mit Verunreinigungen vom p-Typ-dotierten Bereich 6 verbunden werden kann. Der n+-Bereich 9 mit einem geringen Widerstand kann gebildet werden durch Dotieren beispielsweise mit Al oder Ga oder durch Reduktion.
  • Eine derartige Struktur ermöglicht es, das Oberflächenpotential des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 zu fixieren, wodurch Rückwärtscharakteristiken stabilisiert werden. Dieser Effekt wird mit Bezug auf Tabelle 1 beschrieben. Tabelle 1 zeigt ein Beispiel für Charakteristiken der Fotodiode mit dem Wert eines Dunkelstroms zu der Zeit, zu der eine Rückwärtsspannung VR 5 V betrug. Wenn das elektrische Potential des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 nicht fixiert wurde, war ein Dunkelstrom so groß wie 10 nA oder höher. Andererseits war, wenn das elektrische Potential des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 auf ein anodisches Potentials fixiert wurde, ein Dunkelstrom so klein wie etwa 10 pA, d.h., ein Dunkelstrom hatte beträchtlich um einen Faktor von etwa 1000 abgenommen. Dasselbe gilt für eine Rückwärtsstehspannung. Eine Fotodiode, deren n-Substrat einen spezifischen Widerstand von 1,5 kΩ-cm betrug, wurde experimentell hergestellt. Wenn das elektrische Potential nicht fixiert wurde, variierte eine Rückwärtsstehspannung (BVR) stark innerhalb eines Bereichs von 5 bis 150 V. Andererseits wurde, wenn das elektrische Potential fixiert wurde, eine Rückwärtsstehspannung bei etwa 150 V stabilisiert, d.h., ursprünglichen Leistungsvermögensdaten. Tabelle 1 VR = 5V
    Figure 00260001
  • 12A ist eine Querschnittsansicht einer Fotodiode gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die Silizium 21 vom p-Typ verwendet. Wie in 12A gezeigt ist, wird eine Kanalschicht 24 vom n-Typ in dem untersten Teil des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 gebildet. Es kann be rücksichtigt werden, dass die Kanalschicht 24 vom n-Typ durch Banddiskontinuität (ΔEc) zwischen dem halbisolierenden ZnO und Silizium, das als ein Teil D in 2B gezeigt ist, gebildet wird. Ob die Kanalschicht 24 vom n-Typ tatsächlich vorhanden ist oder nicht, kann durch 12B bestimmt werden.
  • 12B zeigt die V-I-Charakteristiken zwischen mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereichen 26 in 12C. Wie in 12C gezeigt ist, ist die Kanalschicht 24 vom n-Typ den mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereichen 26 vorgesehen. Ein Strom zwischen den mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereichen 26 entspricht einem Strom zwischen einer Source und einer Drain, zwischen denen eine Gate-Elektrode nicht vorhanden ist. Wie aus 12B ersichtlich ist, fließt augenscheinlich ein Kanalstrom. Dies zeigt die Existenz der in dem untersten Teil des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 gebildeten Kanalschicht 24 vom n-Typ an. Wie in 12A gezeigt ist, ist in der Fotodiode entsprechend dem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die Silizium vom p-Typ verwendet, die Kanalschicht 24 vom n-Typ in dem untersten Teil des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 gebildet, und das Silizium vom p-Typ liefert eine Struktur wie einen pn-Übergang. Daher kann die Fotodiode gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung Fotodiodencharakteristiken haben durch Herausziehen eines Stroms aus den mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereichen 26.
  • 12D zeigt das optische Ansprechen der in 12A gezeigten Fotodiode, das unter Verwendung einer in 12A gezeigten Verbindungsverdrahtung unter Bestrahlung mit einem blauen Laser gemessen wurde. Wie aus 12D ersichtlich ist, zeigt die Silizium vom p-Typ verwendende Fotodiode bessere Charakteristiken als die Silizium vom n-Typ verwendende Fotodiode. Auch in dem Fall der in 12A gezeigten, Silizium vom p-Typ verwendenden Fotodiode ist der Lichtempfangsbereich von dieser nicht mit irgendwelchen Verunreinigungen dotiert. Daher kann die Silizium vom p-Typ verwendende Diode nahezu dieselbe hohe Empfindlichkeit und ausgezeichnete Frequenzeigenschaften wie die Silizium vom n-Typ verwendende und eine Inversionsschicht vom p-Typ aufweisende Fotodiode. Es ist festzustellen, dass auch in dem Fall einer Silizium vom n-Typ verwendenden Fotodiode wie der in 1 gezeigten Fotodiode gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung berücksichtigt werden kann „dass eine Kanalschicht vom n-Typ in dem untersten Teil des halbisolierenden ZnO-Dünnfilms 3 vorhanden ist, aber Zeichnungen, die eine Silizium vom n-Typ verwendende Fotodiode zeigen, lassen eine derartige Kanalschicht vom n-Typ weg.
  • GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Fotodiode, die eine in dem oberen Teil von Silizium vom n-Typ vorgesehene Inversionsschicht vom p-Typ verwendet, vorzusehen, indem ein halbisolierender Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm auf dem Silizium vom n-Typ gebildet wird, und eine Fotodiode, die einen Heteroübergang zwischen Silizium vom p-Typ und einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter verwendet. Diese Fotodioden gemäß der vorliegenden Erfindung haben die folgenden Wirkungen (1) bis (7), wenn sie mit einer herkömmlichen, mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode verglichen werden.
    • (1) Da der Lichtempfangsbereich ohne Dotieren von Silizium vom p-Typ oder Silizium vom n-Typ mit Verunreinigungen gebildet werden kann, werden durch Licht erzeugte Träger nicht durch Akzeptorionen oder Donatorionen zerstreut, und daher kann ein Quantenwirkungsgrad nahe 100 unter Bestrahlung mit blauem Licht erzielt werden.
    • (2) Da der Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm ultraviolettes Licht absorbiert, kann eine hohe Empfindlichkeit für ultraviolettes Licht erzielt werden.
    • (3) Da Zinkoxid für Licht für eine Wellenlänge von blauem Licht oder länger durchlässig ist, kann die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung Spektralcharakteristiken entlang einer geraden Linie entsprechend einem Quantenwirkungsgrad von 100 haben.
    • (4) Wie in (1) bis (3) beschrieben ist, kann die Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung eine hohe Empfindlichkeit für Licht mit einer Wellenlänge in einem weiten Bereich von Ultraviolett bis Infrarot haben.
    • (5) Wie vorstehend beschrieben ist, werden Träger, da der Lichtempfangsbereich ohne Dotieren von Silizium vom p-Typ und Silizium vom n-Typ mit Verunreinigungen gebildet werden kann, nicht durch Akzeptorionen oder Donatorionen zerstreut und verhalten sich daher wie zweidimensionale Träger. Dies ermöglicht es der Fotodiode gemäß der vorliegenden Erfindung, viel höhere Frequenzcharakteristiken in einem Wellenlängenbereich von Blauviolett bis Infrarot im Vergleich zu einer herkömmlichen – mit Verunreinigungen dotierten Fotodiode zu haben. Insbesondere wurde es als sehr schwierig für eine Fotodiode für einen blauen Laser angesehen, sowohl eine hohe Empfindlichkeit als auch hohe Frequenzcharakteristiken zu haben, aber die vorliegende Erfindung kann ein derartiges Problem lösen und in großem Maße zu einem weit verbreiteten Gebrauch eines blauen Lasers beitragen.
    • (6) Der Lichtempfangsbereich kann durch einen sehr einfachen Prozess gebildet werden, d.h., durch einfaches Bilden genau desselben halbisolierenden Zinkoxids auf Silizium, ungeachtet dessen, ob das Silizium vom p-Typ oder vom n-Typ ist. Daher kann, wenn Fotodioden mit hohem Leistungsvermögen in einen ID integriert werden, eine sehr hohe Flexibilität erzielt werden ungeachtet des Typs von integrierter Schaltung (z.B. bipolar, CMOS).
    • (7) Zinkoxid ist nicht nur kostengünstig, sondern auch umweltfreundlich, und es ist daher sehr geeignet als ein industrielles Material.
  • Zusammenfassung:
  • Eine Fotodiode, die eine Herabsetzung der Empfindlichkeit in einem Kurzwellenlängenbereich wie Blau eliminiert, ein durch Dotieren bedingtes unvermeidbares Problem, löst eine Ansprechverringerung durch das Zerstreuen von Akzeptorionen von Verunreinigungen aufgrund des Dotierens von Verunreinigungen zur gleichen Zeit, und hat eine sehr hohe Empfindlichkeit und ein sehr schnelles Ansprechen in einem UV-IR-Bereich. Eine Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium und grundsätzlich Silizium (1) vom n-Typ und einen auf dem Silizium vom n-Typ gebildeten halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm (3) aufweisend, ist dadurch gekennzeichnet, dass das Silizium vom n-Typ einen Kathodenbereich bildet und die Bildung eines halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilms eine Inversionsschicht (4) vom p-Typ in dem oberen Bereich des Siliziums vom n-Typ in Kontakt mit dem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm erzeugt, wobei die Inversionsschicht vom p-Typ einen Fotoerfassungsbereich und einen Anodenbereich bildet.

Claims (4)

  1. Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium, welche aufweist: Silizium vom n-Typ; und einen halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, wobei das Silizium vom n-Typ als ein Kathodenbereich dient und in seinem oberen Teil eine Inversionsschicht vom p-Typ enthält, die gebildet ist durch den Kontakt zwischen dem Silizium vom n-Typ und dem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, der auf dem Silizium vom n-Typ gebildet ist, wobei die Inversionsschicht vom p-Typ als ein Lichtempfangsbereich und ein Anodenbereich dient.
  2. Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium nach Anspruch 1, bei der die als ein Lichtempfangsbereich dienende Inversionsschicht vom p-Typ eine Überlappungsfläche mit einem mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich, der als ein ohmscher Bereich für den Lichtempfangsbereich dient, hat.
  3. Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium nach Anspruch 2, bei der der halbisolierende Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm teilweise aus Zinkoxid mit niedrigem Widerstand gebildet ist und bei der das Zinkoxid mit nied rigem Widerstand mit dem mit Verunreinigungen vom p-Typ dotierten Bereich über eine für das Zinkoxid mit niedrigem Widerstand gebildete Elektrode verbunden ist.
  4. Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen einem halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium, welche aufweist: Silizium vom p-Typ; und einen auf dem Silizium vom p-Typ gebildeten halbisolierenden Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm, wobei der halbisolierende Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und das Silizium vom p-Typ einen Heteroübergang zwischen sich bilden, der als ein Lichtempfangsbereich dient, wobei der Lichtempfangsbereich eine überlappende Fläche mit einem in dem Silizium vom p-Typ gebildeten, mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierten Bereich hat, um einen Fotostrom aus diesem herauszuziehen.
DE112005003382T 2005-01-25 2005-06-16 Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium Withdrawn DE112005003382T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005016555 2005-01-25
JP2005-016555 2005-01-25
PCT/JP2005/011047 WO2006080099A1 (ja) 2005-01-25 2005-06-16 半絶縁性酸化亜鉛半導体薄膜とシリコンとのヘテロ接合を有する光ダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112005003382T5 true DE112005003382T5 (de) 2007-12-13

Family

ID=36740134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112005003382T Withdrawn DE112005003382T5 (de) 2005-01-25 2005-06-16 Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080116454A1 (de)
JP (1) JPWO2006080099A1 (de)
KR (1) KR20070115901A (de)
CN (1) CN100517770C (de)
DE (1) DE112005003382T5 (de)
WO (1) WO2006080099A1 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317975A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Nec Electronics Corp 光半導体装置
JP2009272543A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Rohm Co Ltd フォトダイオード
US7990445B2 (en) * 2008-05-30 2011-08-02 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having differing wavelength filters
US7955890B2 (en) * 2008-06-24 2011-06-07 Applied Materials, Inc. Methods for forming an amorphous silicon film in display devices
KR101793534B1 (ko) * 2011-01-05 2017-11-06 삼성디스플레이 주식회사 포토센서 및 그의 제조방법
JP5708124B2 (ja) 2011-03-25 2015-04-30 三菱電機株式会社 半導体装置
CN105097983B (zh) * 2015-07-23 2017-04-12 武汉大学 一种异质结近红外光敏传感器及其制备方法
AT519193A1 (de) * 2016-09-01 2018-04-15 Univ Linz Optoelektronischer Infrarotsensor
EP3567641A4 (de) * 2017-01-05 2020-02-05 Panasonic Corporation Halbleiterrelais
FI127794B (en) * 2017-02-15 2019-02-28 Aalto Korkeakoulusaeaetioe Semiconductor structures and their manufacture

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274467A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Murata Mfg Co Ltd 光電子集積回路素子
JP4425376B2 (ja) * 1999-07-26 2010-03-03 独立行政法人産業技術総合研究所 シリコン基板を用いたZnO系化合物半導体発光素子およびその製法
EP1199755A4 (de) * 1999-07-26 2004-10-20 Nat Inst Of Advanced Ind Scien Zno-verbundhalbleiter-lichtemittierendes element und seine herstellungsmethode
KR100389738B1 (ko) * 2001-03-05 2003-06-27 김영창 단파장 산화아연 발광소자 및 그 제조방법
JP4817350B2 (ja) * 2001-07-19 2011-11-16 株式会社 東北テクノアーチ 酸化亜鉛半導体部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100517770C (zh) 2009-07-22
KR20070115901A (ko) 2007-12-06
CN101111944A (zh) 2008-01-23
JPWO2006080099A1 (ja) 2008-06-19
WO2006080099A1 (ja) 2006-08-03
US20080116454A1 (en) 2008-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005003382T5 (de) Fotodiode mit einem Heteroübergang zwischen halbisolierendem Zinkoxid-Halbleiter-Dünnfilm und Silizium
DE69836177T2 (de) Lichtemittierende Halbleitervorrichtung, die Nanokristalle enthält
DE4025311C2 (de)
DE69735409T2 (de) Optoelektronische halbleiteranordnung
DE2660229C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Photoelements
DE2624348A1 (de) Heterouebergang-pn-diodenphotodetektor
DE2711562B2 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3615515A1 (de) Halbleitereinrichtung zur umwandlung von licht in elektrische energie
DE2804568A1 (de) Schnelles, transistoraehnliches halbleiterbauelement
DE112009004277T5 (de) Leistungs-halbleitervorrichtung
DE19911701B4 (de) Licht-emittierende AlGaInP-Bauelemente mit dünnen aktiven Schichten
DE3446972A1 (de) Photoelektrischer halbleiter-wandler
DE4112905A1 (de) Leitfaehigkeitsmodulations-mosfet und verfahren zu seiner herstellung
DE102005025937B4 (de) Lichtempfindliches Bauelement mit erhöhter Blauempfindlichkeit, Verfahren zur Herstellung und Betriebsverfahren
DE102009031314B4 (de) Halbleiterbauelement aus Silizium mit bereichsweise vermindertem Bandabstand und Verfahren zur Herstellung desselben
DE112014001192T5 (de) Photoaktive Bauelemente mit aktiven Schichten mit kleiner Bandlücke, gestaltet für verbesserten Wirkungsgrad, und zugehörige Verfahren
DE1764565A1 (de) Photoempfindliches Halbleiterbauelement
DE202023101309U1 (de) Solarzelle und Photovoltaikmodul
DE4026121B4 (de) Leitfähigkeitsmodulations-MOSFET
DE3637817A1 (de) Hochempfindliche photodiode
DE2848925A1 (de) Lawinen-photodiode mit heterouebergang
DE112014000624T5 (de) Fotodioden-Anordnung mit einer ladungsabsorbierenden dotierten Zone
DE102008046035A1 (de) Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69920608T2 (de) Solarzellenbatterie
DE2430687C3 (de) Kaltemissionshalbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee