DE1114252B - Verfahren und Vorrichtung zum hermetischen Abdichten einer eine Halbleiteranordnung enthaltenden Metallkapsel - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum hermetischen Abdichten einer eine Halbleiteranordnung enthaltenden Metallkapsel

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DE1114252B
DE1114252B DES62762A DES0062762A DE1114252B DE 1114252 B DE1114252 B DE 1114252B DE S62762 A DES62762 A DE S62762A DE S0062762 A DES0062762 A DE S0062762A DE 1114252 B DE1114252 B DE 1114252B
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DE
Germany
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capsule
parts
semiconductor device
metal
hermetically sealing
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DES62762A
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Norman Joseph Crocker
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Siemens Edison Swan Ltd
Original Assignee
Siemens Edison Swan Ltd
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    • H01L23/041Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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FR (1) FR1230674A (en, 2012)
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