DE1094711B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstaeben, insbesondere aus Silizium - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstaeben, insbesondere aus Silizium

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DE1094711B
DE1094711B DES62919A DES0062919A DE1094711B DE 1094711 B DE1094711 B DE 1094711B DE S62919 A DES62919 A DE S62919A DE S0062919 A DES0062919 A DE S0062919A DE 1094711 B DE1094711 B DE 1094711B
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Dr Phil Nat Konrad R Dipl-Chem
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Siemens AG
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    • Y10S117/90Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating

Description

DEUTSCHES
Beim tiegelfreien Zonenschmelzen, ζ. Β. zur Herstellung von hochgereinigten einkristallinen Halbleiterstäben oder beim Ziehen von dünnen Seelen, wird der Halbleiterstab vorteilhaft in senkrechter Stellung in einer Halterung gehaltert und in einer Vakuumkammer angeordnet. Mit einer durch hochfrequenten Wechselstrom beheizten und in Richtung der Stabachse beweglichen Spule kann der Stab in einer schmalen Zone geschmolzen werden, welche gegebenenfalls mehrmals in der gleichen Richtung durch den Stab bewegt werden kann. Zur Einleitung des Zonenschmelzvorganges muß der Halbleiterstab vorgewärmt werden, weil die geringe Leitfähigkeit des bereits sehr reinen Halbleitermaterials im kalten Zustand zur induktiven Erwärmung ohne weiteres nicht ausreicht. Aus diesem Grunde kann nach einem früheren Vorschlag um den Halbleiterstab an einem Ende ein geschlossener Ring aus Wolfram- oder Molybdänblech od. dgl. angeordnet werden. Ein solcher Ring wird durch die Heizspule induktiv aufgeheizt und überträgt die Wärme seinerseits durch Strahlung auf den Halbleiterstab. Statt dessen kann auf den Halbleiterstab an einem Ende beispielsweise eine Molybdänfeder aufgesetzt werden, die nicht nur zum Festklemmen des Stabes in der Halterung dient, sondern auch nach ihrer induktiven Erwärmung den Halbleiterstab durch Strahlung und Wärmeleistung vorwärmen kann.
Die bekannten Verfahren zur Vorwärmung des Halbleiterstabes beim tiegelfreien Zonenschmelzen haben jedoch den Nachteil, daß die Vorwärmzeit verhältnismäßig lang ist und das Anbringen der erforderlichen Hilfsmittel zur Wärmeübertragung umständlich ist und eine längere Zeit erfordert. Diese Nachteile können mit der Erfindung vermieden werden.
Demgemäß betrifft die Erfindung ein Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von durch Abscheidung aus einer gasförmigen Verbindung gewonnenen Halbleiterstäben, insbesondere aus Silizium, für elektronische Zwecke. Erfindungsgemäß wird ein bei der Gewinnung des Halbleiterstabes an einem seiner beiden Enden eingewachsenes Stück aus reinstem Kohlenstoff, z. B. Spektralkohle oder Reinstgraphit, in die Zonenschmelzvorrichtung mitübernommen und zur Schaffung einer für die Einleitung des Zonenschmelzens erforderlichen gut leitenden Zone verwendet, indem es in an sich bekannter Weise induktiv beheizt wird.
Bei der Herstellung von Reinsilizium durch Abscheidung aus der Gasphase wird meist die dünne, stabförmige Siliziumseele nicht unmittelbar in die zur Stromzuführung dienende gekühlte Halterung eingesetzt, weil sie dann in der Nähe der Elektroden in-
Verfahren zum tiegelfreien
Zonenschmelzen von Halbleiterstäben,
insbesondere aus Silizium
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke
Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Dipl.-Chem. Dr. phil. nat. Konrad Reuschel,
PretzMd (OFr.),
ist als Erfinder genannt worden
-folge der guten Wärmeableitung kalt bleiben und dadurch der Widerstand für den Heizstrom zu groß werden würde. Man setzt deshalb vorteilhaft zwischen Halterung und Siliziumseele ein Kohle- oder Graphitstück ein. Kohlenstoff ist ein guter elektrischer Leiter mit hohem Schmelzpunkt, aber er leitet Wärme verhältnismäßig schlecht. Falls er in entsprechend reiner Form verwendet wird, besteht keine Gefahr der Verunreinigung des Halbleitermaterials. Beim Abscheidungsprozeß wird das der Siliziumseele benachbarte Ende des Zwischenstückes nahezu bis auf die Temperatur der Siliziumseele erhitzt, so daß auch auf diesem Ende Silizium abgeschieden wird, welches dieses Ende fest umschließt.
Diese feste Bindung des Kohle- oder Graphitstückes mit dem Halbleitermaterial ermöglicht nun in besonders einfacher Weise das Aufheizen des Siliziumstabes beim tiegelfreien Zonenschmelzen.
Man heizt deshalb beim tiegelfreien Zonenschmelzen das Kohlestück induktiv auf, so daß auch das benachbarte Silizium glühend und damit elektrisch gut leitend wird und infolgedessen nunmehr selbst Heizleistung induktiv aufnehmen kann. Diese Leistung wird zunächst so gering gehalten, daß das Silizium nicht schmilzt. Bei dieser Leistung wird die gut leitende Zone zum anderen Ende des Stabes hinbewegt. Dort wird die Leistung gesteigert und die glühende Zone zum Schmelzen gebracht; hierbei kann der Stab vorteilhaft an ein in der anderen Halterung eingespanntes Stück des gleichen Materials angeschmolzen werden. Das eingespannte Stück kann ins-
009 678/204
besondere ein einkristalliner Impfling sein, so daß der Halbleiterstab durch das Zonenschmelzen in einen Einkristall verwandelt wird.
Zur Verdeutlichung ist in der Zeichnung das zwecks Zonenschmelzen eingespannte Ende eines Silizium-Stabes mit einem Kohlezwischenstück schematisch dargestellt.
Die Figur zeigt einen Halbleiterstab 2, welcher durch Abscheidung von Silizium aus einer gasförmigen Verbindung auf einer dünnen Siliziumseele 3 hergestellt ist. Letztere ist in eine Bohrung eines Kohlezwischenstückes 4 eingesetzt, welches in dem beim Abscheidungsprozeß gewonnenen Siliziumstab, wie oben erwähnt, fest eingewachsen ist. Beim Zonenschmelzen wird der Siliziumstab 2 mit dem Kohlezwischenstück 4 in eine zylinderförmige Stabhalterung 5 eingesetzt, deren Innendurchmesser so groß ist, daß das Kohlezwischenstück darin im Gleitsitz gehalten wird, und mit zwei Schrauben 6 festgeschraubt. Die Stabhalterung 5 ist mit einer Antriebswelle 7 verbunden. Eine mit hochfrequentem Wechselstrom gespeiste Heizspule 8, welche hier als Flachspule mit drei Windungen ausgeführt ist, umschließt das Kohleansatzstück 4 und kann in Richtung der Stabachse bewegt werden. Die Spule besteht z. B. aus Silberrohren, die vom Kühlwasser, welches durch die Stromzuführungen 9 zugeleitet wird, durchflossen werden.
Das Verfahren nach der Erfindung ergibt den Vorteil, daß der Siliziumstab in kurzer Zeit ohne jegliche zusätzliche Hilfsmittel allein durch die Heizspule induktiv aufgeheizt werden kann. Das Kohlezwischenstück wird in wenigen Sekunden induktiv erwärmt und die glühende Zone zur Anschmelzstelle des Impflings bzw. beim Dünnziehen zum freien Stabende gefahren, während bisher eine langwierige Vorwärmung erforderlich war. Das Zwischenstück wird vorteilhaft als Rundstab mit vorbestimmtem Durchmesser angefertigt. Dadurch kann der fertige Halbleiterstab in eine Halterung mit einer dem Durchmesser des Zwischenstückes entsprechenden Bohrung eingesetzt werden, was eine erhebliche Zeitersparnis gegenüber dem Einbau der bisher zur Wärmeübertragung bei der Vorwärmung erforderlichen Hilfsmittel bringt. Außerdem ergibt das Verfahren eine Materialersparnis, weil bisher das von den Molybdänfedern, die zur Vorwärmung benutzt wurden, bedeckte Ende des Halbleiterstabes für die Reinigung verlorenging.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von durch Abscheidung aus einer gasförmigen Verbindung gewonnenen Halbleiterstäben, insbesondere aus Silizium, für elektronische Zwecke, dadurch gekennzeichnet, daß ein bei der Gewinnung des Halbleiterstabes an einem seiner beiden Enden eingewachsenes Stück aus reinstem Kohlenstoff, z. B. Spektralkohle oder Reinstgraphit, beim Einsetzen des Halbleiterstabes in die Zonenschmelzvorrichtung mitübernommen und zur Schaffung einer für die Einleitung des Zonenschmelzen erforderlichen gut leitenden Zone verwendet wird, indem es in an sich bekannter Weise induktiv beheizt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Zonenschmelzen die Schmelzzone in der Richtung nach dem Kohlestück hin durch den Halbleiterstab geführt wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Französische Patentschrift Nr. 1 119 039.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
1 009 678/204 12.60
DES62919A 1959-05-08 1959-05-08 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstaeben, insbesondere aus Silizium Pending DE1094711B (de)

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FR821989A FR1261240A (fr) 1959-05-08 1960-03-21 Procédé de fusion par zones, sans creuset, de barreaux semi-conducteurs en particulier en silicium
US23490A US3113841A (en) 1959-05-08 1960-04-20 Floating zone melting method for semiconductor rods
CH440960A CH386116A (de) 1959-05-08 1960-04-20 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben aus Silizium
GB16205/60A GB907764A (en) 1959-05-08 1960-05-06 A method of zone melting a rod of semi-conductor material

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1209550B (de) * 1961-03-20 1966-01-27 Licentia Gmbh Halterung fuer zonenzuschmelzende Staebe
US3232716A (en) * 1959-12-23 1966-02-01 Siemens Halske Ag Device for pulling monocrystalline semiconductor rods

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1165882B (de) * 1960-02-05 1964-03-19 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zur Ausfuehrung von Drehbewegungen an stabfoermigen Koerpern, insbesondere an Halbleiterkoerpern
DE1444530B2 (de) * 1962-12-12 1970-10-01 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von stabförmigem, einkristallinen Halbleitermaterial
US3251658A (en) * 1963-02-26 1966-05-17 Monsanto Co Zone refining start-up
US3275417A (en) * 1963-10-15 1966-09-27 Texas Instruments Inc Production of dislocation-free silicon single crystals
DE1224273B (de) * 1964-06-23 1966-09-08 Siemens Ag Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE1265708B (de) * 1965-11-30 1968-04-11 Siemens Ag Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE2322969C3 (de) * 1973-05-07 1980-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1119039A (fr) * 1954-03-09 1956-06-14 Siemens Ag Procédé pour la préparation d'un corps cristallin, en particulier d'un corps semiconducteur

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2972525A (en) * 1953-02-26 1961-02-21 Siemens Ag Crucible-free zone melting method and apparatus for producing and processing a rod-shaped body of crystalline substance, particularly semiconductor substance
US2792317A (en) * 1954-01-28 1957-05-14 Westinghouse Electric Corp Method of producing multiple p-n junctions
AT207857B (de) * 1955-01-14 Degussa Verfahren zur Herstellung von Blausäure durch Umsetzung von Kohlenwasserstoffen mit Ammoniak im Katalysatorbett
BE548227A (de) * 1955-07-22
US3011877A (en) * 1956-06-25 1961-12-05 Siemens Ag Production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes
US2990261A (en) * 1958-12-11 1961-06-27 Bell Telephone Labor Inc Processing of boron compact

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1119039A (fr) * 1954-03-09 1956-06-14 Siemens Ag Procédé pour la préparation d'un corps cristallin, en particulier d'un corps semiconducteur

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3232716A (en) * 1959-12-23 1966-02-01 Siemens Halske Ag Device for pulling monocrystalline semiconductor rods
DE1209550B (de) * 1961-03-20 1966-01-27 Licentia Gmbh Halterung fuer zonenzuschmelzende Staebe

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NL112832C (de)
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