DE10358325B4

DE10358325B4 - Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung

Info

Publication number: DE10358325B4
Application number: DE2003158325
Authority: DE
Inventors: Thomas Dr. Detzel; Ahmad Dr. Fathulla
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2003-12-12
Filing date: 2003-12-12
Publication date: 2006-06-14
Anticipated expiration: 2023-12-13
Also published as: DE10358325A1

Abstract

Verfahren zum Ausbilden einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung,
mit den Schritten:
– Bereitstellen (S1) eines Halbleitermaterialbereichs (20) mit einem ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) und mit einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich (32), die im Halbleitermaterialbereich (20) ausgebildet werden und die mit einer Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) abgedeckt werden, wobei in der Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) Kontaktstrukturen (42) ausgebildet werden, die bis zu ersten Kontaktstellen (33) des ersten und bis zu zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (31, 32) reichen,
– Ausbilden (S2a) und Strukturieren (S2b) einer ersten Metallisierungsschicht (50) eines ersten Metallmaterials (53) derart, dass zumindest die Kontaktstrukturen (42) gefüllt, die ersten Kontaktstellen (33) des ersten Halbleiterschaltungsbereichs (31) an die erste Metallisierungsschicht (50) oder an Teile davon mit ersten Kontakten (51) angeschlossen, die zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (32) an die erste Metallisierungsschicht (50) mit zweiten Kontakten (52) angeschlossen und im ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) Verdrahtungsleitbahnen (55) ausgebildet werden,
– Aufschleudern (S3a) einer Schicht...

Description

Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung.
Bei vielen integrierten Halbleiterschaltungsanordnungen werden im Bereich eines Halbleitermaterials verschiedene Halbleiterschaltungsbereiche ausgebildet, die im Betrieb der integrierten Halbleiterschaltungsanordnung unterschiedliche Funktionen bereitstellen und deshalb unterschiedlich aufgebaut und strukturiert sind. Diesen unterschiedlichen Strukturen muss auch im Rahmen des jeweiligen Herstellungsprozesses Rechnung getragen werden.
So ist es z. B. vorgesehen, dass die unterschiedlichen Halbleiterschaltungsbereiche der integrierten Halbleiterschaltungsanordnung hinsichtlich ihrer Kontaktierung untereinander oder auch extern mit unterschiedlichen Kontakten ausgebildet werden. Diese Kontakte können sich z. B. hinsichtlich der Schichtstärke der bei den Kontakten verwendeten Metallisierungsschichten unterscheiden.
Da z. B. Steuerschaltungsanordnungen oder Logikschaltungen eine relativ geringe Leistungsaufnahme besitzen, ist für die Ausbildung von Kontakten bei derartigen Schaltungsanordnungen eine vergleichsweise geringe Schichtstärke für die vorgesehene Metallisierungsschicht ausreichend und im Hinblick auf eine Miniaturisierung und hohe Packungsdichte in diesem Schaltungsbereich sinnvoll.
Neben den Kontakten stellen die Verdrahtungsleitbahnen wesentliche Elemente einer Logikmetallisierung dar. Insbesonde re sind Breite und Abstand der Leitbahnen mitentscheidend für die erreichbare Packungsdichte.
Andererseits können bestimmte andere Schaltungsbereiche vergleichsweise eine durchaus hohe elektrische Leistungsaufnahme zeigen, welche entsprechend auch durch großzügiger bemessene Kontakte und entsprechend stärker ausgebildete Metallisierungsschichten vermittelt wird.
Es herrscht demnach eine Diskrepanz bei der Ausbildung einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung, wenn verschiedene Halbleiterschaltungsbereiche mit verschiedenen Kontaktierungs- oder Metallisierungsnotwendigkeiten in einem gemeinsamen Halbleitermaterialbereich ausgebildet werden sollen.

Die JP 2-238 829 A betrifft ein Herstellungsverfahren für Halbleitereinrichtungen. Dabei wird auf einem Substrat eine Metallisierungsschicht aufgebracht und strukturiert. Diese Metallisierungsschicht wird dann in eine Isolationsschicht eingebettet. Nachfolgend werden dann bestimmte Bereiche der Metallisierungsschicht durch selektives Entfernen der Isolationsschicht wieder freigelegt. Es schließt sich dann eine weitere Metallisierung an, so dass die freigelegten Bereiche der ersten Metallisierungsschicht nach Rückätzen der zweiten Metallisierungsschicht im Hinblick auf ihre Schichtstärke verstärkt ausgebildet sind.

Aus der JP 4-104 55 A sind ebenfalls eine Halbleitereinrichtung und entsprechende Herstellungsverfahren bekannt. Dabei werden ein Signalverarbeitungsbereich zusammen mit einem Hochleistungsbereich zum Verstärken verarbeiteter Signale auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat ausgebildet. Die Schichtstärke der Verdrahtungen im Signalverarbeitungsbereich sind kleiner als ein vorgegebener Wert, während die Schichtstärken der Verdrahtungen im Hochleistungsbereich diesen Wert übersteigen.

Aus der DE 101 06 729 A1 sind schließlich ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahn in einer Leiterbahnebene zusammen mit einem Halbleiterbauelement mit einer entsprechenden Leiterbahn offenbart. Dabei wird zunächst auf einer Substratscheibe eine erste Schicht aufgebracht, die anschließend strukturiert wird. Dann wird auf die so strukturierte erste Schicht eine Isolationsschicht derart aufgebracht, so dass nach deren anschließender Bearbeitung mindestens eine Kontaktfläche der ersten Schicht gebildet wird. Darauf wird eine zweite Schicht aufgebracht und derart strukturiert, dass die zweite Schicht im Wesentlichen die gleiche Strukturierung aufweist wie die erste Schicht. Dabei ist die zweite Schicht zumindest in den Kontaktflächen in elektrisch leitender Verbindung mit der ersten Schicht ausgebildet, um einen Stromfluss durch Leiterbahnen zwischen der ersten und der zweiten Schicht aufzuteilen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung bereitzustellen, bei welchem auf besonders einfache und gleichwohl zuverlässige Art und Weise unterschiedlichen Kontaktierungsnotwendigkeiten verschiedener Halbleiterschaltungsbereiche der integrierten Halbleiterschaltungsanordnung Rechnung getragen werden kann.

Die Aufgabe wird bei Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung erfindungsgemäß durch die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs 1 bzw. durch die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs 2 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung sind Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung weist gemäß einer ersten Lösung erfindungsgemäß die folgenden Schritte auf:

– Zunächst wird ein Halbleitermaterialbereich bereitgestellt mit einem ersten Halbleiterschaltungsbereich und mit einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich, welche im Halbleitermaterialbereich oder in der grundlegenden Halbleiterstruktur ausgebildet werden und welche mit einer Zwischenoxidschicht abgedeckt werden, wobei in die Zwischenoxidschicht Kontaktstrukturen und ausgebildet werden, die ihrerseits zu Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs bzw. des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs reichen.
– Es wird dann eine erste Metallisierungsschicht eines ersten Metallmaterials ausgebildet und strukturiert, und zwar derart, dass zumindest die Kontaktstrukturen gefüllt, erste Kontaktstellen und zweite Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs bzw. des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs an die erste Metallisierungsschicht oder an Teile davon mit ersten Kontakten bzw. mit zweiten Kontakten angeschlossen und im ersten Halbleiterschaltungsbereich Verdrahtungsleitbahnen ausgebildet werden.
– Nachfolgend wird eine Schicht eines Intermetalldielektrikums derart aufgeschleudert, dass die zuvor erhaltene Struktur, die strukturierten Teile der ersten Metallisierungsschicht und die ersten Kontakte und zweiten Kontakte abgedeckt und eingebettet werden.
– Nachfolgend wird die Schicht des Intermetalldielektrikums derart strukturiert, dass der erste Halbleiterschaltungsbereich und die ersten Kontakte bedeckt und eingebettet verbleiben und dass der zweite Halbleiterschaltungsbereich oder Teile davon und die zweiten Kontakte freigelegt werden.
– Nachfolgend wird eine zweite Metallisierungsschicht eines zweiten Metallmaterials ausgebildet und derart strukturiert, dass die zweiten Kontakte des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs bedeckt und dadurch verstärkt werden.
– Dabei wird als Intermetalldielektrikum ein fotosensitives Material verwendet.
– Das Strukturieren der Schicht des Intermetalldielektrikums aus dem fotosensitiven Material erfolgt unter Vermeidung eines zusätzlichen Ätzschritts.

Es ist somit eine Kernidee der vorliegenden Erfindung gemäß der ersten Lösung, zunächst erste und zweite Kontaktstellen des ersten bzw. zweiten Halbleiterschaltungsbereichs mit einer ersten Metallisierungsschicht auszubilden und zu strukturieren, so dass die ersten und zweiten Kontaktstellen über die vorgesehene erste Metallisierungsschicht bzw. über Teile mit ersten und zweiten Kontakten ausgebildet werden. Nachfolgend werden dann die Oberflächenbereiche des ersten Halbleiterschaltungsbereichs und somit auch die ersten Kontakte für die ersten Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs durch das Vorsehen und Strukturieren einer fotoempfindlichen Materialschicht als Intermetalldielektrikum abgedeckt, eingebettet und damit vor weiterem Zugriff und vor weiteren Materialabscheidungen geschützt. Im Gegensatz dazu wird durch das Strukturieren und insbesondere durch das selektive Entfernen der aufgeschleuderten fotoempfindlichen Materialschicht der Bereich des im Halbleitermaterialbereich vorgesehenen zweiten Halbleiterschaltungsbereichs freigelegt. Dabei werden insbesondere die zweiten Kontakte für die zweiten Kontaktstellen des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs exponiert oder freigelegt. In einem nachfolgenden Schritt wird dann eine zweite Metallisierungsschicht aufgebracht. Aufgrund des Schutzes der ersten Kontakte durch die auf geschleuderte fotoempfindliche Materialschicht und aufgrund des Freiliegens der zweiten Kontakte wird dann die Schichtstärke der zweiten Kontakte durch das Aufbringen der zweiten Metallisierungsschicht verstärkt, wogegen die ersten Kontakte mit dem Material der zweiten Metallisierungsschicht nicht in Berührung geraten. Die zweite Metallisierungsschicht kann hinterher von der Oberfläche des die ersten Kontakte schützenden fotoempfindlichen Materials oder Intermetalldielektrikums wieder entfernt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung weist gemäß einer zweiten Lösung erfindungsgemäß die folgenden Schritte auf:

– Zunächst wird ebenfalls ein Halbleitermaterialbereich bereitgestellt mit einem ersten Halbleiterschaltungsbereich und mit einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich, welche im Halbleitermaterialbereich oder in der grundlegenden Halbleiterstruktur ausgebildet werden und welche mit einer Zwischenoxidschicht abgedeckt werden, wobei in die Zwischenoxidschicht Kontaktstrukturen ausgebildet werden, die ihrerseits zu Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs bzw. des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs reichen.
– Es wird dann aber eine Zwischenverbindungsschicht aus einem oder mit einem Zwischenverbindungsmaterial derart ausgebildet, dass zumindest die Kontaktstrukturen – d. h. sämtliche Kontaktstrukturen oder Ausnehmungen oder ein Teil davon – gefüllt und erste und zweite Kontaktstellen des ersten bzw. des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs an die Zwischenverbindungsschicht oder an Teile davon mit Zwischenverbindungselementen ausgebildet und angeschlossen werden.
– Erst dann wird eine erste Metallisierungsschicht eines ersten Metallmaterials ausgebildet und strukturiert, und zwar derart, dass zumindest die Zwischenverbindungselemente sowie die ersten und zweiten Kontaktstellen des ersten bzw. des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs über die Zwischenverbindungselemente an die erste Metallisierungsschicht oder an Teile davon mit ersten Kontakten bzw. mit zweiten Kontakten angeschlossen und im ersten Halbleiterschaltungsbereich Verdrahtungsleitbahnen ausgebildet werden.
– Nachfolgend wird wiederum eine Schicht eines Intermetalldielektrikums derart aufgeschleudert, dass die zuvor erhaltene Struktur, die strukturierten Teile der ersten Metallisierungsschicht und die ersten Kontakte und zweiten Kontakte abgedeckt und eingebettet werden.
– Nachfolgend wird dann ebenfalls die Schicht des Intermetalldielektrikums derart strukturiert, dass der erste Halbleiterschaltungsbereich und die ersten Kontakte bedeckt und eingebettet verbleiben und dass der zweite Halbleiterschaltungsbereich oder Teile davon und die zweiten Kontakte freigelegt werden.
– Nachfolgend wird dann wieder eine zweite Metallisierungsschicht eines zweiten Metallmaterials ausgebildet und derart strukturiert, dass die zweiten Kontakte des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs bedeckt und dadurch verstärkt werden.
– Dabei wird als Intermetalldielektrikum ein fotosensitives Material verwendet.
– Das Strukturieren der Schicht des Intermetalldielektrikums aus dem fotosensitiven Material erfolgt unter Vermeidung eines zusätzlichen Ätzschritts.

Es ist somit eine Kernidee der vorliegenden Erfindung gemäß der zweiten Lösung, zunächst erste und zweite Kontaktstellen des ersten bzw. zweiten Halbleiterschaltungsbereichs erst mit einer Zwischenkontakt- oder Plugschicht und dann mit einer ersten Metallisierungsschicht auszubilden und zu strukturieren, so dass die ersten und zweiten Kontaktstellen über die vorgesehenen Plugs oder Zwischenkontaktelemente mit der ersten Metallisierungsschicht bzw. über Teile und folglich mit ersten und zweiten Kontakten ausgebildet werden. Nachfolgend werden dann die Oberflächenbereiche des ersten Halbleiterschaltungsbereichs und somit auch die ersten Kontakte für die ersten Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs durch das Vorsehen und Strukturieren einer fotoempfindlichen Materialschicht als Intermetalldielektrikum abgedeckt, eingebettet und damit vor weiterem Zugriff und vor weiteren Materialabscheidungen geschützt. Im Gegensatz dazu wird durch das Strukturieren und insbesondere durch das selektive Entfernen der aufgeschleuderten fotoempfindlichen Materialschicht der Bereich des im Halbleitermaterialbereich vorgesehenen zweiten Halbleiterschaltungsbereichs freigelegt. Dabei werden insbesondere die zweiten Kontakte für die zweiten Kontaktstellen des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs exponiert oder freigelegt. In einem nachfolgenden Schritt wird dann eine zweite Metallisierungsschicht aufgebracht. Aufgrund des Schutzes der ersten Kontakte durch die aufgeschleuderte fotoempfindliche Materialschicht und aufgrund des Freiliegens der zweiten Kontakte wird dann die Schichtstärke der zweiten Kontakte durch das Aufbringen der zweiten Metallisierungsschicht verstärkt, wogegen die ersten Kontakte mit dem Material der zweiten Metallisierungsschicht nicht in Berührung geraten. Die zweite Metallisierungsschicht kann hinterher von der Oberfläche des die ersten Kontakte schützenden fotoempfindlichen Materials oder Intermetalldielektrikums wieder entfernt werden.

Im Sinne der Erfindung können die Verfahren auf einem Halbleitermaterialbereich oder auf einer grundlegenden Halbleiterstruktur basieren. Der Halbleitermaterialbereich ist ele mentare angelegt, sodass die ersten und zweiten Metallisierungen absolut erste bzw. zweite Metallisierungen sind. Unter einer grundlegenden Halbleiterstruktur soll z. B. ein Halbleitermaterialbereich verstanden werden, der bereits einen oder mehrere Halbleiterschaltungsbereiche und/oder eine oder mehrere Metallisierungen aufweist, sodass die genannten ersten und zweiten Metallisierungen erste und zweite zusätzliche Metallisierungen darstellen. Wenn also bereits n Metallisierungen in der grundlegenden Halbleiterstruktur vorliegen, so bilden die genannten ersten und zweiten Metallisierungen – absolut gesehen – die Metallisierungen n + 1 bzw. n + 2 in der grundlegenden Halbleiterstruktur.

In vorteilhafter Weise ist es vorgesehen, dass als oder im Zwischenverbindungsmaterial der Zwischenverbindungsschicht Wolfram und/oder Polysilizium verwendet werden.

Es sind Abscheideverfahren denkbar, die auf nicht leitenden Schichten gar kein Metall aufwachsen lassen, z. B. so genannte Electroless bzw. Autogalvanische Verfahren. Solch ein Verfahren hätte den Vorteil, dass die aufgebrachte Metall2-Schicht nicht über eine weitere Fototechnik und Ätzung strukturiert bzw. über dem fotoempfindlichen Dielektrikum wieder entfernt werden muss.

Durch die Wahl entsprechender Schichtstärken kann somit auf besonders einfache Art und Weise ohne erheblichen Prozessaufwand erreicht werden, dass die ersten Kontakte für die ersten Kontaktstellen und ggf. Verdrahtungsleitbahnen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs vergleichsweise gering dimensioniert sind, was für eine geringe Leistungsaufnahme und für eine Miniaturisierung ausreichend ist, wogegen die zweiten Kontakte für zweite Kontaktstellen des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs hinsichtlich ihrer Schichtstärke vergleichsweise stark ausgebildet werden können, um eine ver gleichsweise hohe elektrische Leistungsdichte verarbeiten zu können.

Dies bedeutet ggf. mit anderen Worten: Auf eine strukturierte Metall-Schicht n – 1, die ganzflächig über dem DMOS und fein strukturiert über dem Logikteil liegt, wird eine photosensitive Schicht aufgeschleudert, die über eine Belichtungs- und Entwicklungssequenz ohne aufwändige Ätzprozesse strukturiert werden kann. Unter dieser photosensitiven Schicht können noch optional Haftschichten bzw. Passivierungsschichten abgeschieden werden. Nach Strukturierung von photosensitiver bzw. den darunter liegenden Schichten, wird eine n-te Metallschicht abgeschieden. Dies kann über einen ganzflächigen Abscheideprozess oder über einen selektiven Aufwachsprozess (d. h. Autogalvanik) geschehen. Die n-te Metallschicht verstärkt im Allgemeinen die Metallisierung im Leistungsteil der Schaltung, kann aber auch als weitere Verdrahtungsebene in der Logik verwendet werden, was komplexere Logikschaltungen erlaubt.

Die Funktionen der photosensitiven Materialschicht sind wie folgt:

– Elektrische Isolation der Leitbahnen der Metallschicht n – 1 untereinander.
– Elektrische Isolation der Leitbahnen der Metallschicht n – 1 von Leitbahnen der n-ten Metallschicht.
– Schutz der Leitbahnen und Kontakte der Metallschicht n – 1 und der Logikdevices im Silizium vor mobilen Ionen und Feuchtigkeit.
– Ätzmaske bei Verwendung einer Haftschicht bzw. Passivierung unter der photosensitiven Schicht.
– Gewährleistung der Haftung zwischen der Gehäusepressmasse und dem Halbleiter-Chip im Logikbereich (wenn keine weiteren Schichten mehr oberhalb der n-ten Metallschicht integriert werden)
– Schutz der Kontakte und Verdrahtungsleitbahnen der n-1-ten Metallebene vor der Abscheidung und Strukturierung der n-ten Metallebene.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es vorgesehen, dass ein im Wesentlichen flüssiges Material als fotosensitives oder lichtempfindliches Material oder Intermetalldielektrikum verwendet wird. Neben flüssigen Materialien sind damit auch gelartige oder pastöse Materialien gemeint. Dadurch kann erreicht werden, dass ein besonders inniger, gleichmäßiger und alle Ausnehmungen und das gesamte Relief der Oberfläche des Halbleitermaterialbereichs füllender Kontakt und füllende Überdeckung durch die Materialschicht des fotosensitiven Materials erreicht werden.

Gemäß einer weiteren alternativen Ausführungsform oder zusätzlichen Maßnahme ist es vorgesehen, dass bei dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren ein dielektrisches Material als fotosensitives Material verwendet wird. Dadurch wird gewährleistet, dass ungewünschte Kontaktierungen zwischen den ersten Kontakten für die ersten Kontaktstellen des ersten Halbleiterschaltungsbereichs zu darauf folgenden Schichten oder untereinander vermieden werden.

Weiterhin alternativ oder zusätzlich ist es vorgesehen, dass ein polymerbasiertes Material als fotosensitives Material verwendet wird. Aufgrund der quervernetzenden Eigenschaften polymerbasierter Materialien eignen diese sich besonders zur widerstandsfähigen Abdeckung und Einbettung von Halbleiterstrukturen.

Gemäß einer anderen vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es alternativ oder zusätzlich vorgesehen, dass Benzocyclobuten als fotosensitives Material verwendet wird. Dieses Material hat exzellente chemische Widerstandseigenschaften und ist darüber hinaus kompatibel zu den meisten anderen innerhalb dieser Technik verwendeten Materialien. Ferner besitzt das Material eine hohe Temperaturstabilität und eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus der Umgebung. Alternativ oder zusätzlich ist Fotoimid denkbar.

Beide Materialen zeichnen sich durch eine gute Haftung zu Metallen, Oxiden, Nitriden und Gehäusepressmassen aus. BCB zeichnet sich gegenüber IMID durch eine geringere Feuchtigkeitsaufnahme und geringere Aushärtetemperaturen aus. IMID hingegen ist etwas kostengünstiger, temperaturbeständiger und wird bereits in großem Maßstab als abschließende Schicht über einer Power-Metallisierung bzw. Nitrid-Passivierung eingesetzt.

Gemäß einer zusätzlichen oder alternativen Maßnahme ist es vorgesehen, dass bei dem erfindungsgemäßen Verfahren direkt auf der ersten Metallisierungsschicht eine Antireflexschicht oder Antireflexionsschicht ausgebildet und mitstrukturiert wird. Diese kann insbesondere aus einem Titannitrid oder TiN bestehen.

Folgende weitere Varianten bieten sich an:

i. Es könnte vorteilhaft sein, vor dem Aufschleudern des photosensitiven Dielektrikums eine nicht leitende Grundierung oder Haftschicht abzuscheiden, die die Haftung zwischen dem photosensitiven Dielektrikum und den Verdrahtungsleitbahnen bzw. Kontaktstrukturen verbessert. Denkbar ist beispielsweise die Abscheidung einer dünnen Silizium-Nitrid oder Silizium-Oxid-Schicht (10–200 nm dick). Solch eine Schicht würde nach der Strukturierung des photosensitiven Dielektrikums über den DMOS und Pad-Flächen freigeätzt werden, wobei das photosensitive Dielektrikum als Maske verwendet werden kann, d. h. es ist keine zusätzliche Fototechnik erforderlich. Für die Ätzung kommen entweder ein isotroper oder anisotroper Plasmaätzprozess oder eine nasschemische Ätzung in Frage. Die Ver wendung einer Silizium-Nitrid-Schicht, hat den Vorteil, dass eine gute Barriere gegen mobile Ionen und Feuchtigkeit in den Schichtaufbau integriert wird.
ii. Alternativ dazu kann unter dem photosensitiven Dielektrikum eine konventionelle, dicke Passivierung (beispielsweise 200–1600 nm Siliziumnitrid oder 200–1600 nm Siliziumoxid, 300/400–800 nm Siliziumoxid/Siliziumnitrid) integriert werden. Auch in diesem Fall ist zur Strukturierung keine zusätzliche Fototechnik erforderlich, es kann einfach das strukturierte photosensitive Dielektrikum als Ätzmaske verwendet werden.

Ferner ist es alternativ oder zusätzlich vorgesehen, dass die erste Metallisierungsschicht mit einer Schichtstärke im Bereich von etwa 0,5 μm bis etwa 3 μm und vorzugsweise im Bereich von etwa 1 μm ausgebildet wird. Eine derartige Schichtstärke ist insbesondere für eine hohe Packungsdichte sachdienlich.

Die erste Metallisierungsschicht und die gegebenenfalls vorgesehene Antireflexschicht oder Antireflexionsschicht können plasmachemisch über eine Lackmaskenstruktur strukturiert werden.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es vorgesehen, dass die zweite Metallisierungsschicht mit einer Schichtstärke im Bereich von etwa 1 μm bis etwa 30 μm und bevorzugt im Bereich von etwa 2,5 μm oder darüber ausgebildet wird. Dies gewährleistet, dass die zweiten Kontakte für die zweiten Kontaktstellen der zweiten Schaltungsanordnung oder des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs derart stark dimensioniert sind, dass auch höhere Leistungsdichten bewerkstelligt werden können.

Besonders vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Verfahren, wenn die erste Metallisierungsschicht und/oder die zweite Metallisierungsschicht durch Sputtern, Bedampfen, Galvanik und/oder Autogalvanik ausgebildet werden.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens ist es vorgesehen, dass als erstes Metallisierungsmaterial und/oder als zweites Metallisierungsmaterial Aluminium, Kupfer, Wolfram, Nickel, NiP, Palladium, Gold, Molybdän, Silber, Zinn, dotiertes Silizium, Titan, Titannitrid, Tantal, Tantalnitrid oder Gemische oder Verbindungen davon vorgesehen werden.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es vorgesehen, dass als erster Halbleiterschaltungsbereich oder als Teil davon eine integrierte Halbleiterlogikschaltung ausgebildet wird.

Ferner ist es alternativ oder zusätzlich vorgesehen, dass als zweiter Halbeiterschaltungsbereich oder als Teil davon eine integrierte Halbleiterleistungsschaltung ausgebildet wird.

Diese und weitere Vorteile und Aspekte der vorliegenden Erfindung werden auch anhand der nachstehenden Bemerkungen weiter verdeutlicht:
Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere die Herstellung einer kostengünstigen Metallisierung von Leistungsbauelementen, insbesondere von Leistungsschaltern mit monolithisch integrierter Logik, so genannten Leistungs-ICs.

Problematik:

Leistungshalbleiterbauelemente mit DMOS-Leistungstransistoren und hochintegrierter Logik stellen besondere Anforderungen an die Metallisierung. Über den DMOS-Flächen muss die Metall- Schicht möglichst dick ausgeführt sein, um eine hohe Stromtragfähigkeit zu gewährleisten und den Anteil der Metallisierung am Gesamteinschaltwiderstand des Leistungsbauelements möglichst gering zu halten. Mit zunehmender Metallisierungsdicke verringern sich die Stromdichten in der Metallisierung, was sich positiv auf die Zuverlässigkeit des Bauelementes auswirkt. Hohe Stromdichten können einerseits direkt zu Elektromigrationseffekten führen und andererseits über eine Temperaturerhöhung die Degradation der Metallisierung beschleunigen.

Ferner wird bei Leistungsbauelementen häufig auf aktivem Gebiet, d. h. direkt über den elektrisch aktiven DMOS-Transistorzellen, gebondet. Dadurch wird die Fläche für zusätzliche Bondpads zur Kontaktierung des Leistungstransistors eingespart. Um sicherzustellen, dass bei der Bondung in den Schichten unter dem Bond keine Beschädigung auftritt – die Bondung stellt eine starke mechanische Belastung dieser Schichten dar – ist es ebenfalls günstig, die Metallisierung möglichst dick auszuführen. Die typische Dicke einer Leistungsmetallisierung liegt deshalb z. B. zwischen 3,0 und 10 μm, wobei normalerweise AlSi oder AlSiCu als Metalle verwendet werden. In neueren Entwicklungen wird auch Cu als Leistungsmetallisierung eingesetzt.

Bei modernen Leistungsschaltern wie beispielsweise Smart-Power-Switches werden auf ein und demselben Chip DMOS-Transistoren und eine komplexe Logik integriert. Um die benötigte Chip-Fläche möglichst gering zu halten, ist eine hohe Packungsdichte der Logikdevices wünschenswert. Die Packungsdichte wird aber im Wesentlichen durch die lateralen Strukturgrößen der Metallisierungsleitbahnen bestimmt. Ziel ist es, eine möglichst feine Strukturierung der Logikmetallisierung zu erreichen, um die Packungsdichte zu maximieren. Bei neuen Technologien tritt das Problem auf, dass die über dem Leistungs-DMOS notwendigen Metall-Dicken im Bereich der Logik nicht mehr in einfacher Weise mit der geforderten Feinheit strukturiert werden können.

Neben sehr fein strukturierten Verdrahtungsbahnen erfordert die hoch integrierte Logik auch vergleichsweise kleine Kontaktlochdimensionen. Kontaktlöcher stellen Öffnungen im Dielektrikum oder Zwischenoxid zwischen Silizium und Metallisierung dar, werden mit Metall aufgefüllt und haben die Funktion, den elektrischen Kontakt zwischen den Verdrahtungsbahnen und den Bauelementen im Silizium herzustellen. Das Auffüllen von solch kleinen Strukturen mit den gängigen Sputterprozessen kann bei großen Metallisierungsdicken zur Ausbildung von unerwünschten Topographiestufen sowie zu Hohlräumen in der Metallisierung über den Kontakten führen.

Die im Logikteil eines integrierten Leistungs-ICs geforderten kleinen Strukturgrößen der Verdrahtungsbahnen und Kontaktlöcher begrenzen somit die Metallisierungsdicken, die in der Logik verwendet werden können. Es besteht deshalb das Ziel, eine möglichst dicke Metallisierung über dem Leistungs-DMOS und eine verhältnismäßig dünne Logikmetallisierung kostengünstig zu kombinieren. Herkömmlich wird beispielsweise eine Leistungsmetallisierungsdicke von 3,5 μm bei folgenden Logik-Design-Rules gefordert: Metallbahnbreite 1,6 μm, Metallbahnabstand 1.6 μm und Kontaktlochgröße 1,2 μm. Bei einer Logikmetalldicke von ca. 1,0 μm sind diese Strukturgrößen mit den derzeit gängigen Prozessen ohne weiteres herstellbar.

Technischer Hintergrund:

Bisher wurden bei integrierten Leistungstechnologien zur Lösung des im vorigen Abschnitt beschriebenen Problems folgende Lösungsansätze verfolgt:

i. Bei einer Leistungs-IC-Technologie wird nach der Kontaktlochstrukturierung eine 3,2 μm dicke AlSiCu-Schicht gesput tert und diese plasmachemisch mit Fotolack als Maske strukturiert. Anschließend folgen Passivierungs- und IMID-Prozessierung. Die Kontakt- und Metallisierungsstrukturen sind vergleichsweise groß ausgeführt, so dass diese einfache Herstellungsweise, die nur eine Metallisierungsebene beinhaltet, eingesetzt werden kann.
ii. Eine ebenfalls in großen Stückzahlen gefertigte andere Technologie verwendet eine deutlich aufwändigere Zweilagenmetallisierung. Nach der Kontaktlochstrukturierung wird eine 1,0 μm dicke AlSiCu-Schicht gesputtert und wiederum plasmachemisch mit Fotolack als Maske strukturiert. Anschließend wird eine Oxid-Nitrid-Schichtfolge abgeschieden und bei der so genannten Via-Ätzung über den DMOS-Flächen und den Kontaktierpads wieder entfernt. Eine weitere, 2,5 μm dicke, AlSiCu-Schicht wird gesputtert und mit einer Fototechnik und einer nasschemischen Ätzung über den gesamten Logik-Flächen – abgesehen von den Kontaktierpads der Logik – wieder entfernt. Dadurch wird über dem DMOS-Leistungstransistor und in den Kontaktierpads eine Metallisierungsdicke von 3,5 μm erreicht, während in der Logik eine passivierte Verdrahtung mit vergleichsweise kleinen Strukturen hergestellt werden kann. Eine IMID-Prozessierung schließt den Metallisierungsprozess ab.

Es ist eine Zielsetzung der vorliegenden Erfindung, insbesondere ein Verfahren anzugeben, das die kostengünstige Herstellung der Leistungs- und Logik-Metallisierung heutiger und zukünftiger Leistungs-ICs erlaubt.

Dies wird u. a. durch ein Verfahren mit den im Folgenden beschriebenen Merkmalen erreicht.

2A bis 2H zeigen schematisch ein Beispiel der erfindungsgemäßen Prozessführung am Beispiel eines Leistungsbauelementes mit integrierter Logik.

Bei der zugrunde liegenden Technologie kann es sich beispielsweise um eine Smart-Power-Technologie handeln. Die erfindungsgemäße Prozessführung ist aber prinzipiell bei jeder Leistungs-IC-Technologie einsetzbar. Leistungsteil und Logik sind stark schematisiert dargestellt. Nach den so genannten Front-End-Prozessen, bei denen die einzelnen Devices in das Silizium integriert werden, wird mit den gängigen Methoden eine Oxid-Schicht abgeschieden. In diese Zwischenoxidschicht (ZWOX) werden die Kontaktstrukturen geätzt. Anschließend wird eine relativ dünne, beispielsweise ca. 1,0 μm dicke Metall1-Schicht aufgebracht und plasmachemisch über eine Lackmaske strukturiert. Über der Metall1-Schicht kann noch eine Antireflex-Schicht, beispielsweise TiN, abgeschieden worden sein. Es wird nachfolgend ein flüssiges, photosensitives Dielektrikum, beispielsweise Benzocyclobuten (BCB) oder Fotoimid, ähnlich wie bei einem Belackungsprozess aufgeschleudert, ggf. unter Vorsehen einer Haft- oder Passivierungsschicht. Das Dielektrikum füllt alle Hohlräume zwischen den Metallbahnen und über den Kontakten perfekt auf. Zudem hat das aufgeschleuderte Dielektrikum eine sehr gute planarisierende Wirkung, was den weiteren Schichtaufbau erleichtert. Wichtig dabei ist, dass es sich bei diesem Dielektrikum um ein photosensitives Material handelt, so dass dieses ähnlich einem Fotolack über eine einfache Belichtungs- und Entwicklungssequenz strukturiert werden kann. Nach dem Aushärten des aufgeschleuderten und strukturierten Dielektrikums kann eine weitere, beliebig dicke Metallisierungslage abgeschieden werden. Diese kann nasschemisch über der gesamten Logik wieder entfernt werden. Gegebenenfalls kann darüber eine Fotoimidschicht prozessiert werden. Vor der Belichtung des fotosensitiven Dielektrikums sind unter Umständen eine Temperaturbehandlung oder ein Pre-Bake von Vorteil.

Bei Benzocyclobuten handelt es sich um ein polymerbasiertes dielektrisches Material, das sich durch eine hohe Temperaturstabilität, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme, einen sehr geringen Grad an Kontaminationen, eine exzellente chemische Widerstandsfähigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Metallisierungsmaterialien (z. B. Al, Cu, W) auszeichnet. Fotoimid hat ähnliche Eigenschaften und ist gleichberechtigt.

Als abschließende Schicht über der zweiten Metallisierungsebene kann IMID oder BCB eingesetzt werden.

Wird ein autogalvanischer Abscheideprozess verwendet, muss kein Metall2 über der Logik entfernt werden, da es dort erst gar nicht aufgewachsen ist.

i. Abscheidung von Metall2 sowohl über Logik- als auch Power-Gebieten
ii. Selektive Abscheidung (Autogalvanik) von Metall2 nur dort, wo Metall1 offen liegt.

Vorteile:

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich u. a. durch folgende Vorteile aus:

a) Es sind keine aufwändigen und teuren CVD-Abscheidungen für ein Intermetalldielektrikum zwischen den beiden Metallisierungsschichten erforderlich. Auch kann die plasmachemische Via-Ätzung entfallen. Zudem entfallen die Lack- und Polymerentfernungsprozesse, die bei einer konventionellen Via-Ätzung erforderlich sind.
b) Da die TiN-ARC-Schicht auf der ersten Metallebene im Gegensatz zu einer herkömmlichen Prozessführung mit Via-Ätzung während der Strukturierung nicht angegriffen wird, muss sie nicht entfernt werden. Dadurch können die zusätzlichen TiN-Entfernungsschritte entfallen.
c) Verglichen mit den derzeitigen Prozessführungen kann die Passivierungsebene, bestehend aus einer Siliziumoxid-/Siliziumnitrid-Abscheidung und nachfolgender Strukturierung entfallen.
d) Das aufgeschleuderte Dielektrikum dürfte keine schädigenden Einflüsse auf die Devices beziehungsweise auf das Gateoxid ausüben. Insbesondere besteht kein Risiko einer Deviceschädigung aufgrund von Plasmaschäden oder Emission von energiereichem Licht, wie dies beispielsweise bei typischen HDP-Prozessen der Fall sein kann.
e) Das aufgeschleuderte Dielektrikum besitzt ausgezeichnete Eigenschaften zur Lückenfüllung zwischen den Metallisierungsbahnen und sollte auch für Strukturbreiten im Sub-Mikrometerbereich einsetzbar sein.
f) Das aufgeschleuderte Dielektrikum wirkt zudem planarisierend. Dies erlaubt gegebenenfalls den Aufbau weiterer feinstrukturierter Metallisierungsebenen in der Logik. Dabei kann auf aufwändige Planarisierungsverfahren verzichtet werden. Ferner müssen keine differentiellen Vias auf geätzt werden.
g) Die Prozessierung des aufgeschleuderten Dielektrikums ist den gängigen Belackungsprozessen sehr ähnlich und kann einfach in die bestehende Fertigung integriert werden.

Kernaspekte:

Die vorliegenden Erfindung hat u. a. die Zielsetzung, ein kostengünstiges Herstellungsverfahren für eine Metallisierung von Leistungsbauelementen anzugeben. Das Verfahren realisiert gegebenenfalls folgende Eigenschaften:

a. Im Leistungstransistor und den Kontaktierpads befindet sich eine dicke Powermetallisierung mit hoher Stromtragfähigkeit, worauf problemlos gebondet werden kann.
b. Im Logikteil wird mindestens eine, verhältnismäßig dünne und fein strukturierbare Verdrahtungsebene integriert. Gegebenenfalls können in der Logik weitere Metallisierungsebenen aufgebaut und über so genannte Vias miteinander verbunden werden.
c. Es kann auf die Abscheidung und Strukturierung eines klassischen Intermetalldielektrikums wie beispielsweise CVD-Oxid oder CVD-Nitrid verzichtet werden. Stattdessen wird ein photosensitives Dielektrikum, beispielsweise Fotoimid oder Benzocyclobuten, aufgeschleudert und über eine einfache Fototechnik strukturiert.
d. Es könnte vorteilhaft sein, vor dem Aufschleudern des photosensitiven Dielektrikums eine nicht leitende Grundierung oder Haftschicht abzuscheiden, die die Haftung zwischen dem photosensitiven Dielektrikum und den Verdrahtungsleitbahnen bzw. Kontaktstrukturen verbessert. Denkbar ist beispielsweise die Abscheidung einer dünnen Silizium-Nitrid oder Silizium-Oxid-Schicht (10–200 nm dick). Solch eine Schicht würde nach der Strukturierung des photosensitiven Dielektrikums über den DMOS und Padflächen freigeätzt werden, wobei das photosensitive Dielektrikum als Maske verwendet werden kann, d. h. es ist keine zusätzliche Fototechnik erforderlich. Für die Ätzung kommen entweder ein isotroper oder anisotroper Plasmaätzprozess oder eine nasschemische Ätzung in Frage. Die Verwendung einer Silizium-Nitrid-Schicht, hat den Vorteil, dass eine gute Barriere gegen mobile Ionen und Feuchtigkeit in den Schichtaufbau integriert wird.
e. Alternativ dazu kann unter dem photosensitiven Dielektrikum eine konventionelle, dicke Passivierung (beispielsweise 200–1600 nm Siliziumnitrid oder 200–1600 nm Oxid, 300/400–800 nm Siliziumoxid/Siliziumnitrid) integriert werden. Auch in diesem Fall ist zur Strukturierung keine zusätzliche Fototechnik erforderlich, es kann einfach das strukturierte photosensitive Dielektrikum als Ätzmaske verwendet werden.

Eine Kernidee besteht darin, ein photosensitives, aufgeschleudertes Dielektrikum in die Metallisierung von Leistungs-ICs zu integrieren.

Ausführungsformen:

Die erfindungsgemäße Herstellung einer Power- und Logik-Metallisierung kann prinzipiell bei allen integrierten Leistungstechnologien eingesetzt werden. Mögliche Ausführungsformen werden im Folgenden anhand einer Smart-Power-Technologie erläutert.

2G zeigt einen schematischen Querschnitt durch die Metallisierung einer Smart-Power-Technologie. Das Bauteil kann im Wesentlichen in zwei Bereiche gegliedert werden: Leistungstransistor (DMOS) und Logik. Beim DMOS kann es sich dabei, wie in 2 angedeutet, um einen Trench-DMOS oder um einen konventionellen planaren DMOS handeln. Im DMOS befindet sich eine 3,5 μm dicke Aluminium-Metallisierung, die eine hohe Stromtragfähigkeit gewährleistet und auf die direkt über aktivem Gebiet gebondet werden kann. Der Logikteil wird mit einer 1,0 μm dicken Aluminiummetallisierung verdrahtet, wobei die minimale Leitbahnbreite 1,6 μm und der minimale Abstand zwischen den Bahnen ebenfalls 1,6 μm betragen. Die Kontakte besitzen am Fußpunkt eine minimale Breite von 1,2 μm. Nach der Abscheidung und Strukturierung der ersten, 1,0 μm dicken, Metallisierungsebene wird ein photosensitives Dielektrikum, beispielsweise Benzocyclobuten oder ein Fotoimid aufgeschleudert und ggf. erhitzt, um verbliebenes Lösungsmittel zu entfernen. Nachfolgend wird der aufgeschleuderte Film über eine Fotomaske belichtet und mit Standardmethoden entwickelt. Bei Cyclotene 4000 handelt es sich beispielsweise um ein Material mit Negativeigenschaften, d. h. an den belichteten Stellen wird das Dielektrikum vernetzt und deshalb dort vom Entwickler-Medium nicht aufgelöst. Danach wird das Dielektrikum in einem weiteren Temperaturschritt ausgehärtet. Damit sind Integration und Strukturierung des Intermetalldielektrikums abgeschlossen und es kann die Abscheidung der zweiten Metallisierungsebene erfolgen. In diesem Ausführungsbeispiel wird eine 2,5 μm dicke Aluminiumschicht aufgesputtert und nachfolgend mit einer weiteren Fototechnik und einer nasschemischen Ätzung über der gesamten Logik wieder entfernt. Die Herstellung der Metallisierung wird gegebenenfalls mit einer BCB- oder Imid-Prozessierung abgeschlossen.

In einer weiteren möglichen Ausführungsform kann nach der Integration und Strukturierung des photosensitiven Dielektrikums mit galvanischen Abscheidemethoden über dem DMOS eine Leistungsmetallisierung aus Kupfer oder Nickel abgeschieden werden.

Denkbar ist auch ein abgeschiedenes Powermetall (Metall2) aus Ni, NiP, Pd oder Au.

3 zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Integration eines photosensitiven und aufgeschleuderten Dielektrikums, bei der über dem Dielektrikum in der Logik eine weitere Metallisierungsebene zur Verdrahtung verwendet wird. Dabei ist die planarisierende Wirkung des aufgeschleuderten Dielektrikums hervorzuheben. In konventionellen Prozessführungen sind aufwändige Planarisierungsverfahren wie beispielsweise CMP oder mehrstufige Verfahren mit mehrfachen Abscheidungen und Rückätzungen erforderlich. Die erfindungsgemäße Prozessführung besitzt neben ihrer Einfachheit den Vorteil, dass sie im Gegensatz zu CMP auch bei verhältnismäßig großen Topographien eingesetzt werden kann. Bei Planari sierungsverfahren wie CMP tritt bei großen Topographien das Problem auf, dass teilweise sehr dicke Schichten bei der Via-Ätzung durchgeätzt werden müssen.

In einer weiteren Ausführungsform können bei einer Zwei- oder Mehrlagenverdrahtung die Vias auch mit einem anderen Metall als Aluminium, beispielsweise mit Wolfram oder Kupfer, verfüllt werden. Ebenso können die Leitbahnen aus einem anderen Material, beispielsweise aus Kupfer oder Wolfram, bestehen.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer schematischen Zeichnung auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.
1 zeigt ein Blockdiagramm für eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung.
2A–H zeigen Zwischenstufen, die bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Schaltungsanordnung erreicht werden.
3 zeigt in schematischer und geschnittener Seitenansicht eine integrierte Halbleiterschaltungsanordnungen, die gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen integrierter Halbleiterschaltungsanordnungen erzeugt wurde.
4 zeigt in schematischer und geschnittener Seitenansicht eine integrierte Halbleiterschaltungsanordnungen, die gemäß einer andren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen integrierter Halbleiterschaltungsanordnungen erzeugt wurde.
Im Folgenden werden hinsichtlich ihrer Struktur und/oder Funktion ähnliche oder äquivalente Elemente mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Eine detaillierte Beschreibung erfolgt nicht in jedem Fall ihres Auftretens.
1 ist ein schematisches Blockdiagramm zur Erläuterung der einzelnen Verfahrensschritte einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung.
In einem ersten Verfahrensschritt S1 wird eine Grundstruktur für die integrierte Halbleiterschaltungsanordnung bereitgestellt oder ausgebildet.
Diese Grundstruktur wird im Zusammenhang mit der 2A im Detail erläutert. An dieser Stelle sei bemerkt, dass es sich dabei um einen Halbleitersubstratbereich 20 handelt, in welchem ein erster Halbleiterschaltungsbereich 31 und ein zweiter Halbleiterschaltungsbereich 32 als Teile der eigentlichen Halbleiterschaltung 30 ausgebildet sind. Die ersten und zweiten Halbleiterschaltungsbereiche 31 und 32 besitzen erste Kontaktstellen 33 bzw. zweite Kontaktstellen 34, die über erste bzw. zweite Kontaktstrukturen 42 freigelegt oder exponiert sind, die insbesondere in Form von Ausnehmungen 42 in einem Zwischenoxid ZWOX, 40 vorgesehen sind oder werden.
In einem nachfolgenden Schritt S2a wird auf die vorgegebene Grundstruktur eine erste Metallisierungsschicht 50 abgeschieden und in einem nachfolgenden Schritt S2b strukturiert. Durch diese Maßnahmen werden an den ersten und zweiten Kontaktstellen 33 und 34 der ersten und zweiten Halbleiterschaltungsbereiche 31 bzw. 32 entsprechende erste bzw. zweite Kontakte 51 und 52 und Verdrahtungsleitbahnen 55 ausgebildet.
Es folgt dann der Schritt 3a des Ausbildens einer fotoempfindlichen Materialschicht 60 aus einem fotosensitiven Material 61 oder fotoempfindlichen Material 61.
Nachfolgend wird diese fotoempfindliche Materialschicht 60 in einem weiteren Schritt S3b entsprechend strukturiert, so dass die ersten Kontakte 51 für die ersten Kontaktstellen 33 bedeckt und eingebettet bleiben, wogegen die zweiten Kontakte 52 für die zweiten Kontaktstellen 34 freigelegt werden.
In einem nachfolgenden Schritt S4 wird dann eine zweite Metallisierungsschicht ausgebildet und strukturiert, wobei infolge die zweiten Kontakte 52 der zweiten Kontaktstellen 34 des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs 32 in ihrer Schichtstärke verstärkt werden.
Die 2A bis 2H zeigen in ihrer Abfolge Zwischenstufen, die bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung erreicht werden. Jede der 2A bis 2H stellt eine seitliche Querschnittsansicht der jeweils erhaltenen Struktur dar.
In 2A ist die Grundstruktur dargestellt, von welcher das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren ausgeht. Bei dieser Grundstruktur ist in einem Halbleitermaterialbereich 20 eine Halbleiterschaltung 30 mit Oberflächenbereich 30a in integrierter Form ausgebildet. Diese Halbleiterschaltung 30 besteht aus einem ersten Halbleiterschaltungsbereich 31, hier in Form einer integrierten Halbleiterschaltungslogik, und aus einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich 32, hier in Form einer Halbleiterleistungsschaltung, welche insbesondere so genannte DMOS-Transistoren aufweist.
Bei der Herstellung der Grundstruktur werden die ersten und zweiten Halbleiterschaltungsbereiche 31 und 32 mit ihren Oberflächenbereichen 31a bzw. 32a im Übergang zum Zustand der 2B mit einer Zwischenoxidschicht ZWOX oder 40 abgedeckt. In diese Zwischenoxidschicht ZWOX oder 40 werden Kontaktstrukturen 42, insbesondere in Form so genannter Ausnehmungen 42, im Zwischenoxid ZWOX 40 eingebracht, über welche dann entsprechende erste und zweite Kontaktstellen 33 und 34 des ersten bzw. zweiten Halbleiterschaltungsbereichs 31 bzw. 32 freigelegt werden.
Im Übergang vom Zustand der 2B zum Zustand der 2C wird dann auf der Grundstruktur eine erste Metallisierungsschicht 50 aus einem ersten Metallmaterial 53 ausgebildet und derart selektiv strukturiert, dass im Bereich der ersten und zweiten Kontaktstellen 33 und 34 der ersten und zweiten Halbleiterschaltungsbereiche 31 und 32 und in Kontakt mit diesen ersten und zweiten Kontaktstellen 33 und 34 erste bzw. zweite Kontakte 51 bzw. 52 entstehen. Diese füllen insbesondere die zuvor ausgebildeten Ausnehmungen 42 oder Kontaktstellen 42 der Grundstruktur aus. Außerdem wird für den ersten Halbleiterschaltungsbereich 31 die Verdrahtungsleitbahn 55 gebildet.
Im Übergang vom Zustand der 2C zum Zustand der 2D erfolgt dann ein Vorgang des Aufschleuderns einer Materialschicht 60 aus einem fotosensitiven oder lichtempfindlichen Material 61, insbesondere in Form eines im Wesentlichen flüssigen Dielektrikums.
Unter Verwendung einer Belichtungstechnik unter Hinzuziehung einer Maskenstruktur 80 wird dann nachfolgend die Materialschicht 60 des fotoempfindlichen Materials 61 zunächst im Übergang vom Zustand der 2D zum Zustand der 2E selektiv belichtet und dann nachfolgend im Übergang zum Zustand der 2F selektiv entwickelt, entfernt bzw. gehärtet. Dabei bleiben dann die ersten Kontakte 51 und die Verdrahtungsleitbahn 55 aus dem ersten Metallmaterial 53 der ersten Metallisierungsschicht 50 für den ersten Halbleiterschaltungs bereich 31 vom Material 61 der Schicht 60 bedeckt und eingebettet. Im Gegensatz dazu ist das Material 61 der Schicht 60 in Bezug auf die zweiten Kontakte 52, welche aus dem ersten Metallmaterial 53 der ersten Metallisierungsschicht 50 gebildet sind, des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs 32 selektiv entfernt.
Im Übergang vom Zustand der 2F zum Zustand der 2G wird dann eine zweite Metallisierungsschicht 70 aus einem zweiten Metallmaterial 73 auf die in 2F gezeigte Struktur aufgebracht und strukturiert bzw. strukturierend abgeschieden, so dass die zweiten Kontakte 52 des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs 32 in ihrer Schichtstärke verstärkt ausgebildet sind und die ersten Kontakte 51 des ersten Halbleiterschaltungsbereichs 31 vergleichsweise mit einer dünnen Schichtstärke verbleiben.
Im Übergang zum Zustand der 2H kann dann noch optional eine Imidschicht 90 aufgebracht werden, und gegebenenfalls folgen dann noch weitere Endfertigstellungsschritte.
3 ist ebenfalls eine geschnittene Seitenansicht eines Herstellungsprodukts einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung. Auch hier sind die zweiten Kontakte 52 durch das Ausbilden und Strukturieren der zweiten Metallisierungsschicht 70 gegenüber der Schichtstärke der ersten Kontakte 51 verstärkt ausgebildet. Auch hier liegt eine Einbettung in einer Imidschicht vor.
Bei der Ausführungsform der 3 ist zwischen der Imidschicht 90 und der in 2G gezeigten Struktur zusätzlich eine Passivierung 93 vorgesehen. Deutlich kommt hier die planarisierende Wirkung des fotosensitiven Materials 61 der Schicht 60 zum Tragen, um über dem fotoempfindlichen Dielektrikum 61 im Bereich der als Logik ausgebildeten ersten Halbleiterschaltung 31 eine weitere Metallisierungsebene mit einer Durchkontaktierung 95 oder mit einem Via 95 auszubilden.
Bei einer anderen Ausführungsform kann die Passivierung 93 auch entfallen. Anstelle der Imidschicht 90 kann auch eine BCB-Schicht vorgesehen sein.
Die Ausführungsform aus 4 ist zu der aus 2H ähnlich, wobei aber die zweite Metallisierungsschicht 70 aus dem zweiten Metallmaterial 73 durch Autogalvanik aufgebracht wurde. Dies ist an der lateralen Pilzstruktur 75 erkennbar.

10: erfindungsgemäße Halbleiterschaltungsanordung
20: Halbleitermaterialbereich
20a: Oberflächenbereich
30: Halbleiterschaltung
30a: Oberflächenbereich
31: erster Halbleiterschaltungsbereich
31a: Oberflächenbereich
32: zweiter Halbleiterschaltungsbereich
32a: Oberflächenbereich
33: erste Kontaktstelle
34: zweite Kontaktstelle
40: Zwischenoxidschicht
42: Kontaktstruktur, Ausnehmung
50: erste Metallisierungsschicht
51: erster Kontakt
52: zweiter Kontakt
53: erstes Metallmaterial
55: Verdrahtungsleitbahn
60: Materialschicht
61: fotosensitives oder lichtempfindliches Material
70: zweite Metallisierungsschicht
73: zweites Metallmaterial
75: Pilzstruktur
80: Maske, Maskenstruktur
90: Imidschicht
93: Passivierung
95: Via, Durchkontaktierung
FOX: Feldoxidbereich
P: Passivierung
ZWOX: Zwischenoxidschicht

Claims

Verfahren zum Ausbilden einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung, mit den Schritten: – Bereitstellen (S1) eines Halbleitermaterialbereichs (20) mit einem ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) und mit einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich (32), die im Halbleitermaterialbereich (20) ausgebildet werden und die mit einer Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) abgedeckt werden, wobei in der Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) Kontaktstrukturen (42) ausgebildet werden, die bis zu ersten Kontaktstellen (33) des ersten und bis zu zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (31, 32) reichen, – Ausbilden (S2a) und Strukturieren (S2b) einer ersten Metallisierungsschicht (50) eines ersten Metallmaterials (53) derart, dass zumindest die Kontaktstrukturen (42) gefüllt, die ersten Kontaktstellen (33) des ersten Halbleiterschaltungsbereichs (31) an die erste Metallisierungsschicht (50) oder an Teile davon mit ersten Kontakten (51) angeschlossen, die zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (32) an die erste Metallisierungsschicht (50) mit zweiten Kontakten (52) angeschlossen und im ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) Verdrahtungsleitbahnen (55) ausgebildet werden, – Aufschleudern (S3a) einer Schicht (60) Intermetalldielektrikums (61) derart, dass die zuvor erhaltene Struktur, die strukturierten Teile der ersten Metallisierungsschicht (50) und die ersten und zweiten Kontakte (51, 52) abgedeckt und eingebettet werden, – Strukturieren (S3b) der Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) derart, dass der erste Halbleiterschaltungsbereich (31) und die ersten Kontakte (51) bedeckt und eingebettet verbleiben und der zweite Halbleiterschaltungsbereich (32) oder Teile davon und die zweiten Kontakte (52) freigelegt werden, und – Ausbilden und Strukturieren (S4) einer zweiten Metallisierungsschicht (70) eines zweiten Metallmaterials (73) derart, dass die zweiten Kontakte (52) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (32) bedeckt und dadurch verstärkt werden, – wobei als Material für die Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) ein fotosensitives Material verwendet wird und – wobei daher das Strukturieren (53b) der Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) aus dem fotosensitiven Material unter Vermeidung eines zusätzlichen Ätzschritts durchgeführt wird.
Verfahren zum Ausbilden einer integrierten Halbleiterschaltungsanordnung, mit den Schritten: – Bereitstellen (S1) eines Halbleitermaterialbereichs (20) mit einem ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) und mit einem zweiten Halbleiterschaltungsbereich (32), die im Halbleitermaterialbereich (20) ausgebildet werden und die mit einer Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) abgedeckt werden, wobei in der Zwischenoxidschicht (ZWOX, 40) Kontaktstrukturen (42) ausgebildet werden, die bis zu ersten Kontaktstellen (33) des ersten und bis zu zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (31, 32) reichen, – Ausbilden und Strukturieren einer Zwischenverbindungsschicht aus einem oder mit einem Zwischenverbindungsmaterial derart, dass zumindest die Kontaktstrukturen (42) gefüllt und die ersten Kontaktstellen (33) des ersten und die zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (31, 32) an die Zwischenverbindungsschicht mit Zwischenverbindungselementen ausgebildet und angeschlossen werden, – Ausbilden (S2a) und Strukturieren (52b) einer ersten Metallisierungsschicht (50) eines ersten Metallmaterials (53) derart, dass zumindest die Zwischenverbindungselemente so wie die ersten Kontaktstellen (33) des ersten Halbleiterschaltungsbereichs (31) über die Zwischenverbindungselemente an die erste Metallisierungsschicht (50) oder an Teile davon mit ersten Kontakten (51) angeschlossen, die zweiten Kontaktstellen (34) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (32) an die erste Metallisierungsschicht (50) mit zweiten Kontakten (52) angeschlossen und im ersten Halbleiterschaltungsbereich (31) Verdrahtungsleitbahnen (55) ausgebildet werden, – Aufschleudern (S3a) einer Schicht (60) eines Intermetalldielektrikums (61) derart, dass die zuvor erhaltene Struktur, die strukturierten Teile der ersten Metallisierungsschicht (50) und die ersten und zweiten Kontakte (51, 52) abgedeckt und eingebettet werden, – Strukturieren (S3b) der Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) derart, dass der erste Halbleiterschaltungsbereich (31) und die ersten Kontakte (51) bedeckt und eingebettet verbleiben und der zweite Halbleiterschaltungsbereich (32) oder Teile davon und die zweiten Kontakte (52) freigelegt werden, und – Ausbilden und Strukturieren (S4) einer zweiten Metallisierungsschicht (70) eines zweiten Metallmaterials (73) derart, dass die zweiten Kontakte (52) des zweiten Halbleiterschaltungsbereichs (32) bedeckt und dadurch verstärkt werden, – wobei als Material für die Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) ein fotosensitives Material verwendet wird und – wobei daher das Strukturieren (53b) der Schicht (60) des Intermetalldielektrikums (61) aus dem fotosensitiven Material unter Vermeidung eines zusätzlichen Ätzschritts durchgeführt wird.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als oder im Zwischenverbindungsmaterial der Zwischenverbindungsschicht ein Material oder eine beliebige Kombination von Materialien aus der Gruppe verwendet werden, die besteht aus Wolfram und Polysilizium.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein flüssiges Material als fotosensitives Material (61) verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein dielektrisches Material als fotosensitives Material (61) verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein polymerbasiertes Material als fotosensitives Material (61) verwendet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als fotosensitives Material (61) ein Material oder eine beliebige Kombination von Materialien aus der Gruppe verwendet werden, die besteht aus Benzocyclobuten (BCB) und Fotoimid.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass direkt auf der ersten Metallisierungsschicht (50) eine Antireflexschicht aus einem Titannitrid (TiN) ausgebildet und mitstrukturiert wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Metallisierungsschicht (50) mit einer Schichtstärke im Bereich von 0,5 μm bis 3 μm und bevorzugt im Bereich von 1 μm ausgebildet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Metallisierungsschicht (50) und gegebenenfalls die Antireflexschicht plasmachemisch über eine Lackmaske strukturiert werden.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Metallisierungsschicht (70) mit einer Schichtstärke im Bereich von 1 μm bis 30 μm und bevorzugt im Bereich von 2,5 μm oder darüber ausgebildet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Metallisierungsschicht (50) und die zweite Metallisierungsschicht (70) ausgebildet werden durch einen Prozess aus der Gruppe, die besteht aus Sputtern, Bedampfen, Galvanik und Autogalvanik.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als erstes Metallisierungsmaterial (53) und als zweites Metallisierungsmaterial (73) ein Material oder eine beliebige Kombination von Materialien aus der Gruppe verwendet werden, die besteht aus Aluminium, Kupfer, Wolfram, Nickel, NiP, Palladium, Gold, Molybdän, Silber, Zinn, dotiertes Polysilizium, Titan, Titannitrid, Tantal, Tantalnitrid oder Gemische oder Verbindungen davon.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als erster Halbleiterschaltungsbereich (31) oder als Teil davon eine integrierte Halbleiterlogikschaltung ausgebildet wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als zweiter Halbeiterschaltungsbereich (32) oder als Teil davon eine integrierte Halbleiterleistungsschaltung ausgebildet wird.