DE10326458A1 - Kühlkörper zur Wärmeableitung für elektronische Bauelemente - Google Patents
Kühlkörper zur Wärmeableitung für elektronische Bauelemente Download PDFInfo
- Publication number
- DE10326458A1 DE10326458A1 DE10326458A DE10326458A DE10326458A1 DE 10326458 A1 DE10326458 A1 DE 10326458A1 DE 10326458 A DE10326458 A DE 10326458A DE 10326458 A DE10326458 A DE 10326458A DE 10326458 A1 DE10326458 A1 DE 10326458A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- spring
- heat sink
- receiving
- receiving opening
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Der Metallkörper eines Kühlkörpers weist eine oder mehrere schlitzförmige Aufnahmeöffnungen für ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelemente pro Aufnahmeöffnung auf. Jede Aufnahmeöffnung enthält in seiner Längsausrichtung eine parallel hierzu verlaufende Aufnahmebohrung für vorzugsweise eine zylindrisch gewendelte Feder. Die Aufnahmebohrung ist so angeordnet, dass diese längsseitig zur Aufnahmeöfffnung offen ist und die darin eingelegte Feder mit einem radialen Teilabschnitt in die Aufnahmeöffnung für das elektronische Bauelement ragt. Dadurch drückt die Feder in Teilbereichen das elektronische Bauelement an die der Feder gegenüberliegende innere Seitenwand der Aufnahmeöffnung und stellt somit den thermischen Kontakt her.
Description
- Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper zur Wärmeableitung für ein oder mehrere elektronische Bauelemente, bestehend aus einem wärmeableitenden Metallkörper und Andruckmitteln, die das elektronische Bauelement an den Metallkörper andrückt.
- Aus
DE 296 12 437 U1 ist ein Kühlkörper für ein elektronisches Bauelement bekannt, der aus einem Metallkörper besteht und für die Aufnahme des elektronischen Bauelementes eine Durchgangsöffnung enthält. Durch ein Einschieben einer Blattfeder wird das elektronische Bauelement gegen eine Wand des Metallkörpers in thermischen Kontakt gebracht. Nachteilig ist, dass nachträglich in einem zusätzlichen Montageschritt die Feder in die Öffnung zur Aufnahme des elektronischen Bauelementes gebracht werden muss. - In
DE 197 29 851 A1 ist ein Kühlkörper aus einem Metallkörper bekannt, bei dem der thermische Kontakt mit dem elektronischen Bauelement mittels einer Blattfeder erreicht wird. Die blattförmige Feder wirkt jedoch als Klemmfeder und zieht das elektronische Bauelement an die Außenwand des Metallkörpers heran. Bei der allgemein üblichen Verwendung eines Elektronikgehäuses ist die Montage eines solchen Kühlkörpers umständlich, da das zu kühlende elektronische Bauelement aus dem Elektronikgehäuse herausragen muss, um an den Kühlkörper thermisch kontaktiert zu werden. - Aufgabenstellung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper für ein oder mehrere nebeneinander oder hintereinander angeordnete elektronische Bauelemente zu schaffen, der aus einem wärmeableitenden Metallkörper und mindestens einem Andruckmittel besteht und dass auf einfache Weise ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelementen thermisch mit dem Kühlkörper kontaktiert wird/werden.
- Lösung der Aufgabe
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Anspruch 1 aufgeführten Merkmale gelöst.
- Der Metallkörper des Kühlkörpers weist eine oder mehrere schlitzförmige Aufnahmeöffnungen für ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelemente pro Aufnahmeöffnung auf. Jede Aufnahmeöffnung enthält in seiner Längsausrichtung eine parallel hierzu verlaufende Aufnahmebohrung für eine zylindrisch gewendelte Feder. Die Aufnahmebohrung ist so angeordnet, dass diese längsseitig zur Aufnahmeöffnung offen ist. Die Aufnahmebohrung ist so angeordnet, dass die seitliche Öffnung im Bereich zum elektronischen Bauelement zeigt. In die Aufnahmebohrung wird eine zylindrisch gewendelte Feder eingelegt, von der ein radialer Teilabschnitt in die Aufnahmeöffnung für das elektronische Bauelement hineinragt. Beim Einstecken des elektronischen Bauelementes in die Aufnahmeöffnung im Kühlkörper drückt die zylindrisch gewendelte Feder mit ihrer radialen Rückstellkraft das elektronische Bauelement an die gegenüberliegende Innenwand der Aufnahmeöffnung. Der besondere Vorteil ist, dass gleichzeitig mehrere elektronische Bauelemente nebeneinander in der Aufnahmeöffnung mit dem Kühlkörper in thermischen Kontakt gebracht werden können. Dies ist beispielsweise der Fall, wenn der Kühlkörper auf eine Leiterplatte montiert wird, bei der die zu kühlenden elektronischen Bauelemente so positioniert sind, dass sie mit den Aufnahmeöffnungen korrespondieren und somit gleichzeitig in die Aufnahmeöffnungen eingeführt werden. Die zylindrisch gewendelte Feder verformt sich im wesentlichen nur dort, wo das elektronische Bauelement an den Kühlkörper angepresst wird, so dass ein überwiegend gleichmäßiger Anpressdruck für jedes elektronische Bauelement gewährleistet wird. Zum Anpressen des elektronischen Bauelementes an den Kühlkörper können in einer weiteren Ausgestaltung rohrförmig radial wirkende Federn oder dauerelastische Kunststoffzylinder oder Gummizylinder verwendet werden.
- In besonderer Ausgestaltung des Kühlkörpers kann eine Mehrzahl von Aufnahmeöffnungen mit den dazugehörigen Aufnahmebohrungen vorgesehen werden.
- Der Metallkörper ist vorzugsweise aus einem Strangpress-Metall hergestellt, da die Aufnahmeöffnungen für ein oder mehrere elektronische Bauelemente in Längsrichtung als durchgängiger Schacht ausgeführt werden kann. Die Aufnahmebohrung für die zylindrische Feder verläuft in axialer Richtung parallel zu dem in Längsrichtung verlaufenden durchgehenden Schacht für die Aufnahmeöffnung für ein oder mehrere elektronische Bauelemente. Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, dass die Aufnahmeöffnung in ihrer Länge und Höhe so bemessen werden kann, dass unterschiedlich große elektronische Bauelemente in die Aufnahmeöffnung eingeführt werden können. Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist, dass das Einstecken mehrerer zu kühlenden elektronischen Bauelemente in eine oder mehrere Aufnahmeöffnungen gleichzeitig erfolgt. Die Feder ist/sind hierbei bevorzugt vor dem Einstecken der zu kühlenden elektronischen Bauelemente in die Aufnahmebohrung/en eingelegt oder eingeschoben.
- In besonderer Ausgestaltung bilden zwei gegenüberliegende Verlängerungen des Metallkörpers Seitenwände an der Seite der Bauelementeeinführung des Kühlkörpers, wodurch diese Seitenwände als Abstandshalter zu einer Leiterplatte dienen.
- Der erfindungsgemäße Kühlkörper ist nicht auf die Wärmeableitung von elektronischen Bauelementen beschränkt, weitere Anwendungen, wie die Wärmeableitung von elektromechanischen Bauelementen, wie beispielsweise Relais, Magnetventilen sind ebenfalls vorgesehen.
- Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles und den dazugehörigen Figuren beschrieben.
- Überschrift der Figuren
-
1 : zeigt den Kühlkörper in einer Schnittdarstellung bzw. in der Vorderansicht. -
2 : zeigt den Kühlkörper im Zusammenhang mit thermisch kontaktierten elektronischen Bauelementen. -
3a : zeigt detailliert den Bereich der Aufnahmebohrung für die Feder. -
3b : zeigt detailliert den Bereich der Aufnahmebohrung mit darin eingeführter Feder. -
4a ,4b : zeigen detailliert die Seitenwände - Ausführungsbeispiel
- In
1 ist der erfindungsgemäße Kühlkörper1 in der Schnittdarstellung bzw. in der Vorderansicht dargestellt. Der Metallkörper2 weist neben seinen Kühlrippen7 in Längsrichtung verlaufende Aufnahmeöffnungen4 für ein oder mehrere elektronische Bauelemente11 auf. Eine in die parallel zur Aufnahmeöffnung4 verlaufende Aufnahmebohrung enthält die zylindrisch gewendelte Feder3 . Wie in2 dargestellt, wird das elektronische Bauelement11 gegen die Innenwand5 der Aufnahmeöffnung4 gedrückt und damit in den thermischen Kontakt mit dem Metallkörper2 gebracht. Die Feder3 , welche eine zylindrische Form hat, drückt von der der Innenwand5 gegenüberliegenden Seite gegen das elektronische Bauelement11 . Die Seitenwände6 umschließen die Leiterplatte12 auf einer oder zwei Seiten teilweise und sorgen dafür, dass die Leiterplatte12 beabstandet von der Unterseite13 des Kühlkörpers1 bleibt. In3a ist der Bereich der Aufnahmebohrung8 für die Feder3 detailliert und perspektivisch dargestellt. Die Aufnahmebohrung8 liegt dabei in einem ersten radialen Teilabschnitt9 im Metallkörper2 und in einem zweiten radialen Teilabschnitt10 in der Aufnahmeöffnung4 für das elektronische Bauelement12 . Der erste radiale Teilabschnitt9 ist dabei größer ausgeführt als der zweite Teilabschnitt10 , wodurch die entstandene seitliche Öffnung16 schmaler als der Durchmesser der Aufnahmebohrung8 ist. Diese Dimensionierung verhindert ein Herausfallen der Feder3 aus der Aufnahmebohrung8 für die Feder in die Aufnahmeöffnung4 für zumindest ein elektronisches Bauelement11 . -
3b zeigt den Bereich der Aufnahmebohrung8 für die Feder3 detailliert perspektivisch dargestellt, wobei hier die Feder3 in die Aufnahmebohrung8 eingeführt ist. Hier ist deutlich zu erkennen, das die Feder3 um den zweiten Teilabschnitt10 in die Aufnahmeöffnung4 für das elektronische Bauelement11 hineinragt. Für die Feder4 sind unterschiedliche Arten denkbar. Neben einer allgemein bekannten Schraubfeder, die jedoch in dieser Anwendung statt in axialer Richtung in radialer Richtung wirkt, sind noch rohrförmig axial wirkende Federn oder massive dauerelastische Kunststoffzylinder, oder Gummizylinder denkbar.3c zeigt beispielhaft die Aufnahmebohrung8a in einer rechteckigen Form, wobei die darin eingelegte Feder3a in einem Teilabschnitt9a im Metallkörper2a liegt und ein der Teilabschnitt10a in die Aufnahmeöffnung4 für zumindest ein elektronisches Bauelement11 ragt. -
4a zeigt in einer bevorzugten Ausführungsform die Seitenwand6 , die an der Unterseite13 des Metallkörpers2 angeformt ist. Zur Führung bzw. Positionierung einer Leiterplatte12 an den Metallkörper2 befindet sich in einer Ausführungsform ein an der Innenseite der Seitenwände6 angeformter Steg14 .4b zeigt in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform die bereits erwähnte Seitenwand6 , die zur Führung bzw. Positionierung einer Leiterplatte12 an den Metallkörper2 zumindest eine an der Innenseite der Seitenwände6 ausgeformte Stufe14 enthält. -
- 1
- Kühlkörper
- 2
- Metallkörper
- 3
- Feder
- 4
- Aufnahmeöffnung für ein elektronisches Bauelement
- 5
- Innenwand
- 6
- Seitenwand
- 7
- Kühlrippen
- 8
- Aufnahmebohrung für eine Feder
- 9
- Erster radialer Teilabschnitt der Aufnahmebohrung
- 10
- zweiter radialer Teilabschnitt der Aufnahmebohrung
- 11
- elektronisches Bauelement
- 12
- Leiterplatte
- 13
- Unterseite des Kühlkörpers
- 14
- Steg
- 15
- Stufe
- 16
- seitliche Öffnung
Claims (11)
- Kühlkörper (
1 ) zur Wärmeableitung für ein oder mehrere elektronische Bauelemente (11 ), bestehend aus einem Metallkörper (2 ), der mindestens eine Aufnahmeöffnung (4 ) für ein oder mehrere elektronische Bauelemente (11 ) aufweist dadurch gekennzeichnet, dass für jede Aufnahmeöffnung (4 ) eine Aufnahmebohrung (8 ) zur Aufnahme zumindest einer Feder (3 ) vorgesehen ist, wobei mindestens eine Feder (3 ) das elektronische Bauelement (11 ) an eine Innenwand (5 ) der Aufnahmeöffnung (4 ) drückt. - Kühlkörper (
1 ) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, die Aufnahmebohrung (8 ) mit einem ersten radialen Teilabschnitt (9 ) im Bereich des Metallkörpers (2 ) liegt und mit einem zweiten radialen Teilabschnitt (10 ) in der Aufnahmeöffnung (4 ) liegt, wodurch die in die Aufnahmebohrung (8 ) eingeführte Feder (3 ) in die Aufnahmeöffnung (4 ) hineinragt und dass die radiale Rückstellkraft der Feder (3 ) das elektronische Bauelement (11 ) an die gegenüberliegende Innenwand (5 ) drückt und den Thermischen Kontakt zwischen elektronischen Bauelement (11 ) und der gegenüberliegenden Innenwand (5 ) herstellt. - Kühlkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, die Aufnahmebohrung (
8a ) rechteckig oder trapezförmig ist und in einem ersten Teilabschnitt (9a ) im Bereich des Metallkörpers (2a ) liegt und mit einem zweiten Teilabschnitt (10a ) in der Aufnahmeöffnung liegt, wodurch die in die Aufnahmebohrung (8a ) eingeführte Feder (3a ) in die Aufnahmeöffnung (4 ) hineinragt und dass die Rückstellkraft der Feder (3a ) das elektronische Bauelement (11 ) an die gegenüberliegende Innenwand (5 ) drückt und den Thermischen Kontakt zwischen elektronischen Bauelement (11 ) und der gegenüberliegenden Innenwand (5 ) herstellt. - Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, dass der Metallkörper (
2 ) aus einem Strangpressprofil besteht. - Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Feder (
3 ) eine zylindrisch gewendelte Feder ist. - Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Feder (
3 ) rohrförmig und radial wirkend ist. - Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Feder (
3 ,3a ) aus einem dauerelastischen, massiven Kunststoffzylinder oder Gummizylinder besteht. - Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, dass der Metallkörper (
2 ) auf der Seite für die Einführung der elektronischen Bauelemente (11 ) an einer oder zwei gegenüberliegenden Seiten Seitenwände (6 ) enthält. - Kühlkörper nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwände (
6 ) einen Steg (14 ) zur örtlichen Begrenzung einer Leiterplatte enthalten. - Kühlkörper nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwände (
6 ) eine Stufe (15 ) zur örtlichen Begrenzung einer Leiterplatte enthalten. - Verfahren zur Herstellung eines thermischen Kontaktes zwischen einem Kühlkörper (
1 ) zur Wärmeableitung für ein oder mehrere elektronische Bauelemente (11 ), bestehend aus einem Metallkörper (2 ), der mindestens eine Aufnahmeöffnung (4 ) für ein oder mehrere elektronische Bauelemente (11 ) aufweist mit folgenden Verfahrensschritten: a) Einlegen einer oder mehrerer Federn (3 ,3a ) in die Aufnahmebohrung oder Aufnahmebohrungen (8 ,8a ), b) Einstecken eines oder gleichzeitig mehrerer zu kühlende elektronische Bauelemente (11 ) in die Aufnahmeöffnung (4 ), c) Andrücken des/der elektronischen Bauelementes/Bauelemente an die Innenwand (5 ) der Aufnahmeöffnung, wobei das Andrücken während des Einsteckens selbständig durch die radiale Rückstellkraft der Feder (3 ,3a ) erreicht wird.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10326458A DE10326458B4 (de) | 2003-06-12 | 2003-06-12 | Kühlanordnung für elektronische Bauelemente |
IT000068A ITRE20040068A1 (it) | 2003-06-12 | 2004-06-04 | Termodissipatore per la dissipazione di calore per componenti elettronici |
US10/863,565 US7185696B2 (en) | 2003-06-12 | 2004-06-08 | Cooling element for heat dissipation in electronic components |
JP2004171697A JP4587279B2 (ja) | 2003-06-12 | 2004-06-09 | 電子的な構成要素の冷却のための冷却体 |
FR0406407A FR2856195B1 (fr) | 2003-06-12 | 2004-06-14 | Dissipateur de chaleur pour la dissipation thermique sur des composantes electroniques |
US11/668,567 US7984754B2 (en) | 2003-06-12 | 2007-01-30 | Cooling element for heat dissipation in electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10326458A DE10326458B4 (de) | 2003-06-12 | 2003-06-12 | Kühlanordnung für elektronische Bauelemente |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10326458A1 true DE10326458A1 (de) | 2005-01-20 |
DE10326458B4 DE10326458B4 (de) | 2006-05-04 |
Family
ID=33482824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10326458A Expired - Fee Related DE10326458B4 (de) | 2003-06-12 | 2003-06-12 | Kühlanordnung für elektronische Bauelemente |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7185696B2 (de) |
JP (1) | JP4587279B2 (de) |
DE (1) | DE10326458B4 (de) |
FR (1) | FR2856195B1 (de) |
IT (1) | ITRE20040068A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005022226A1 (de) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | RUNGE, André | Anordnung zur Wärmeabfuhr in einem Gehäuse angeordneter elektronischer Bauelemente |
US7336491B2 (en) | 2005-09-06 | 2008-02-26 | Lear Corporation | Heat sink |
DE102012222959A1 (de) * | 2012-12-12 | 2014-06-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungsbauelementeinrichtung |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7177156B2 (en) * | 2004-07-08 | 2007-02-13 | Cray Inc. | Assemblies for holding heat sinks and other structures in contact with electronic devices and other apparatuses |
US7193851B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-03-20 | Cray Inc. | Assemblies for holding heat sinks and other structures in contact with electronic devices and other apparatuses |
US7411785B2 (en) * | 2006-06-05 | 2008-08-12 | Cray Inc. | Heat-spreading devices for cooling computer systems and associated methods of use |
TWI303973B (en) * | 2006-09-06 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink fastening device and manufacturing method thereof |
US20090154091A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Yatskov Alexander I | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
US8170724B2 (en) | 2008-02-11 | 2012-05-01 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
US7898799B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-03-01 | Cray Inc. | Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods |
US8081459B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-12-20 | Cray Inc. | Air conditioning systems for computer systems and associated methods |
US7903403B2 (en) | 2008-10-17 | 2011-03-08 | Cray Inc. | Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets |
DE102009044368B4 (de) * | 2009-10-30 | 2014-07-03 | Lear Corporation Gmbh | Kühlanordnung |
US8472181B2 (en) | 2010-04-20 | 2013-06-25 | Cray Inc. | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use |
JP2013528933A (ja) | 2010-04-23 | 2013-07-11 | ナパテック アクティーゼルスカブ | 熱制御式組立体 |
US9591788B2 (en) * | 2011-04-13 | 2017-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver |
DE202012101076U1 (de) * | 2011-04-14 | 2012-04-19 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vorrichtung zum Kühlen von Batterien, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
CN102299127B (zh) * | 2011-07-13 | 2013-12-11 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 用于封装元件的双向散热器及其组装方法 |
EP2648495B1 (de) * | 2012-04-04 | 2015-02-25 | Inmotion Technologies AB | Schaltstromwandler |
CN108630636B (zh) * | 2017-03-24 | 2022-01-14 | 德昌电机(深圳)有限公司 | Mos器件安装结构、控制器及电动助力转向系统 |
JP7155571B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2022-10-19 | ブラザー工業株式会社 | 電子部品実装装置 |
CN113161306B (zh) * | 2021-04-15 | 2024-02-13 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 芯片的高效散热结构及其制备工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3803469A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Digatec Electronic Systems | Elektronisches geraet mit einem kuehlkoerper und mit an diesem befestigten bauelementen |
DE29612437U1 (de) * | 1996-07-17 | 1996-09-12 | Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt | Wärmeableiteinrichtung für ein elektronisches Bauteil |
DE19538642A1 (de) * | 1995-10-17 | 1997-04-24 | Kd Ingenieurtechnik Gmbh | Kühl- und Montageanordnung für eine Reihe von Halbleiter-Bauelementen |
DE19729851A1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-01-14 | Heinz Ernst | Befestigung elektr. Bauteile mittels Druckfeder auf einem Aluminium-Strangpreßprofil, gekennzeichnet durch eine lösbare Schnappverbindung |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2861782A (en) * | 1957-01-18 | 1958-11-25 | Swartz Elmer | Holder for electron tubes |
US3803469A (en) * | 1972-05-18 | 1974-04-09 | Bosch Fernsehanlagen | System for controlling speed of the tape drive in a tape recording and replaying apparatus |
US4233645A (en) * | 1978-10-02 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package with improved conduction cooling structure |
US4288839A (en) * | 1979-10-18 | 1981-09-08 | Gould Inc. | Solid state device mounting and heat dissipating assembly |
US4563725A (en) * | 1983-01-06 | 1986-01-07 | Welwyn Electronics Limited | Electrical assembly |
US4509839A (en) * | 1983-06-16 | 1985-04-09 | Imc Magnetics Corp. | Heat dissipator for semiconductor devices |
JPS60118269U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-09 | アルプス電気株式会社 | 電子機器用ケ−ス |
US4707726A (en) * | 1985-04-29 | 1987-11-17 | United Technologies Automotive, Inc. | Heat sink mounting arrangement for a semiconductor |
SE451106B (sv) * | 1985-09-13 | 1987-08-31 | Ellemtel Utvecklings Ab | Anordning for att astadkomma tetning mellan tva metallplatar som anvends som skerm mot elektromagnetiska felt |
US4703181A (en) * | 1986-04-07 | 1987-10-27 | Gatan Inc. | Anti-drift device for side entry electron microscope specimen holders |
JPS62252158A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | Elco- Kk | 半導体装置の取付構造 |
US4933746A (en) * | 1988-09-12 | 1990-06-12 | Aavid Engineering, Inc. | Three-legged clip |
US5060112A (en) * | 1990-04-02 | 1991-10-22 | Cocconi Alan G | Electrical component assembly with heat sink |
US5241453A (en) * | 1991-11-18 | 1993-08-31 | The Whitaker Corporation | EMI shielding device |
JPH0661668A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Nec Eng Ltd | 熱伝導機構 |
US5466970A (en) * | 1992-08-24 | 1995-11-14 | Thermalloy, Inc. | Hooked spring clip |
US5402313A (en) * | 1993-05-21 | 1995-03-28 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring |
US5411348A (en) * | 1993-10-26 | 1995-05-02 | Bal Seal Engineering Company, Inc. | Spring mechanism to connect, lock and unlock, members |
US5640304A (en) * | 1995-07-07 | 1997-06-17 | Agile Systems Inc. | Power electronic device mounting apparatus |
JP3518131B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2004-04-12 | 株式会社明電舎 | 回路素子の固定構造 |
JPH10107467A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Ritoo Denshi:Kk | 半導体と放熱部材の組付構造およびこの組付構造体の基板への取付構造 |
IT1292590B1 (it) * | 1997-05-30 | 1999-02-08 | El Bo Mec S R L | Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici. |
DE19722602C2 (de) * | 1997-05-30 | 2001-03-29 | Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen | Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen |
US5926369A (en) * | 1998-01-22 | 1999-07-20 | International Business Machines Corporation | Vertically integrated multi-chip circuit package with heat-sink support |
EP1128432B1 (de) * | 2000-02-24 | 2016-04-06 | Infineon Technologies AG | Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper |
JP4218184B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2009-02-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置の実装構造 |
DE10064194B4 (de) * | 2000-12-22 | 2006-12-07 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls |
US6771504B2 (en) * | 2002-12-23 | 2004-08-03 | Eastman Kodak Company | Thermal transport element for use with a heat dissipating electrical assemblage |
-
2003
- 2003-06-12 DE DE10326458A patent/DE10326458B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-04 IT IT000068A patent/ITRE20040068A1/it unknown
- 2004-06-08 US US10/863,565 patent/US7185696B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-09 JP JP2004171697A patent/JP4587279B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-14 FR FR0406407A patent/FR2856195B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-30 US US11/668,567 patent/US7984754B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3803469A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Digatec Electronic Systems | Elektronisches geraet mit einem kuehlkoerper und mit an diesem befestigten bauelementen |
DE19538642A1 (de) * | 1995-10-17 | 1997-04-24 | Kd Ingenieurtechnik Gmbh | Kühl- und Montageanordnung für eine Reihe von Halbleiter-Bauelementen |
DE29612437U1 (de) * | 1996-07-17 | 1996-09-12 | Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt | Wärmeableiteinrichtung für ein elektronisches Bauteil |
DE19729851A1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-01-14 | Heinz Ernst | Befestigung elektr. Bauteile mittels Druckfeder auf einem Aluminium-Strangpreßprofil, gekennzeichnet durch eine lösbare Schnappverbindung |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005022226A1 (de) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | RUNGE, André | Anordnung zur Wärmeabfuhr in einem Gehäuse angeordneter elektronischer Bauelemente |
DE102005022226B4 (de) * | 2005-05-10 | 2008-05-15 | RUNGE, André | Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete elektronische Bauelemente |
US7336491B2 (en) | 2005-09-06 | 2008-02-26 | Lear Corporation | Heat sink |
DE102006039260B4 (de) * | 2005-09-06 | 2010-03-18 | Lear Corporation Gmbh | Kühlanordnung, Elektronikmodul und Audioverstärker |
DE102012222959A1 (de) * | 2012-12-12 | 2014-06-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungsbauelementeinrichtung |
DE102012222959B4 (de) * | 2012-12-12 | 2015-04-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungsbauelementeinrichtung |
US9521781B2 (en) | 2012-12-12 | 2016-12-13 | Semikron Elektronik Gmbh & Co., Kg | Power component device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070125517A1 (en) | 2007-06-07 |
JP2005005712A (ja) | 2005-01-06 |
FR2856195B1 (fr) | 2010-02-19 |
US7185696B2 (en) | 2007-03-06 |
JP4587279B2 (ja) | 2010-11-24 |
DE10326458B4 (de) | 2006-05-04 |
FR2856195A1 (fr) | 2004-12-17 |
US20040250990A1 (en) | 2004-12-16 |
ITRE20040068A1 (it) | 2004-09-04 |
US7984754B2 (en) | 2011-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10326458A1 (de) | Kühlkörper zur Wärmeableitung für elektronische Bauelemente | |
DE10321348B4 (de) | Steckverbinder | |
EP1754285B1 (de) | Einpresskontakt | |
DE102008032837A1 (de) | Elektrische Anschlussvorrichtung | |
DE102010023423A1 (de) | Federklemmelement und Reihenklemme | |
DE102004036719A1 (de) | Rohrverbindungskonstruktion und Herstellungsverfahren dafür | |
DE102010033808A1 (de) | Anschlussklemme | |
DE102007024661A1 (de) | Elektrische Anschlussklemme mit einem Klemmengehäuse | |
EP0198408B1 (de) | Werkzeug zur Herstellung eines elektrischen Kontaktstiftes für gedruckte Schaltungsplatten | |
DE19801540A1 (de) | Hohlkolben-Meßfühler | |
DE202016102669U1 (de) | Kontaktierungsvorrichtung zur elektrischen Energieübertragung zu einer Leiterplatte | |
DE202006018023U1 (de) | Klemmhülse für elektrische Leiter | |
DE69910094T2 (de) | Thermisches Betätigungsglied und Verfahren zum Schliessen und Dichten des Gehäuses dieses Betätigungsglieds | |
DE102011051231B4 (de) | Klemmkörper, elektrische Anschlussklemme und Verfahren zur Herstellung eines Klemmkörpers | |
DE202015004276U1 (de) | Verbindungsanordnung zur Fixierung zweier Tilgermassenträger eines Tilgersystems | |
WO2007137777A1 (de) | Elektrische anschlussklemme mit einem klemmengehäuse | |
DE102007035325A1 (de) | Stiftförmiges Kontaktelement und Steckverbindung | |
EP1749953A2 (de) | Klemmstift | |
DE3246042C2 (de) | Verbindungsvorrichtung zum Herstellen einer lösbaren Steckverbindung | |
DE202011102996U1 (de) | Federkraftklemmkontakt und Klemmenbauelement | |
DE102019135429A1 (de) | Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatine | |
DE10325134A1 (de) | Einpresskontakt | |
DE19539958B4 (de) | Kontakt | |
DE2408621C2 (de) | Druckempfindlicher elektrischer Schalter | |
DE102014210454A1 (de) | Befestigungselement zur Festlegung zweier Bauteile aneinander |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |