JPH0661668A - 熱伝導機構 - Google Patents

熱伝導機構

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Publication number
JPH0661668A
JPH0661668A JP20771092A JP20771092A JPH0661668A JP H0661668 A JPH0661668 A JP H0661668A JP 20771092 A JP20771092 A JP 20771092A JP 20771092 A JP20771092 A JP 20771092A JP H0661668 A JPH0661668 A JP H0661668A
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JP
Japan
Prior art keywords
housing
heat
elastic body
groove
generating module
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP20771092A
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Nagamasa
勇 長政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Publication of JPH0661668A publication Critical patent/JPH0661668A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の内部モジュールでの発生熱を、熱
伝導により筐体に放熱する場合に、熱伝導面の2面間の
接触圧を高めて熱伝導効率の向上を計る。 【構成】 発熱モジュール5を収納する筐体1に弾性体
収納部2、弾性体3およびネジ等を利用した弾性体圧縮
機構4を設ける。発熱モジュール5を挿入した状態で、
弾性体圧縮機構4により弾性体3を圧縮し変形させるこ
とにより、発熱モジュール3の熱伝導面6を筐体1の溝
の内壁に押し付け、接触圧を高めて、発熱体7で発生し
た熱を効率良く筐体1に放熱する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置の筐体内のモ
ジュールからの発生熱を熱伝導により放熱する熱伝導機
構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からこの種の熱伝導機構として種々
のものが提案されている。
【0003】図2に従来の熱伝導機構の一例を示す。筐
体1内に、発熱体7を搭載した発熱モジュール5が収納
されている。詳細に説明すると、筐体1には、発熱モジ
ュール5の厚さよりも大きい幅をもつ溝が切られてお
り、この溝内に発熱モジュール5の両端が挿入されてい
る。そして、発熱モジュール5の熱伝導面6を筐体1の
溝の内壁に押し付けて、発熱体7から発生熱を熱伝導に
より筐体1に放熱する。図2に示す例では、筐体1の溝
内に挿入されたスプリング8の力を利用して、発熱モジ
ュール5の熱伝導面6の、筐体1の溝の内壁に対する接
触圧を高めて、発熱体7で発生した熱を筐体1に放熱し
ている。
【0004】図3に従来の熱伝導機構の他の例を示す。
この例では、筐体1の溝の対向面の一方の面から、他方
の面側へ突出する台形突起部9が設けられている。この
台形突起部9には、締付ボルト11の径よりも大きい穴
が、筐体1の溝の延びる方向にあけられている。筐体1
の溝内には、台形突起部9を挟んだ状態で、互いに対向
する一対の可動片10が配置されている。この一対の可
動片10の各々には、締付ボルト11による螺合が可能
な捩子穴が、筐体1の溝の延びる方向にあけられてい
る。さて、一対の可動片10で台形突起部9を挟み、可
動片10の捩子穴および台形突起部9の穴に締付ボルト
11を挿入・螺合して、締付ボルト11で締付ける。こ
の締付ボルト11の締付力により、一対の可動片10が
台形突起部9のテーパーに沿ってスライドする。これに
より、発熱モジュール5の熱伝導面6を筐体1の溝の内
壁に押し付けて、発熱モジュール5の熱伝導面6の、筐
体1の溝の内壁に対する接触圧を高めて、発熱体7で発
生した熱を筐体1に放熱している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の熱伝導
機構においては、次に示す問題点があった。
【0006】図2に示すスプリング8を用いた熱伝導機
構では、スプリング圧力に限度があり、強力な接触面圧
を得ることができない。このため、発熱モジュール5と
筐体1との間の熱抵抗が増大して、放熱効率が低下して
しまう。
【0007】図3に示す可動片10を利用した熱伝導機
構では、発熱モジュール5を筐体1の溝に挿入する際
に、可動片10が移動して発熱モジュール5の挿入溝の
幅が狭くなり、発熱モジュール5を筐体1の溝に挿入す
るのが困難になる場合がある。
【0008】従って、本発明の目的は、熱伝導面の2面
間の接触圧を高めて、熱伝導効率を向上することができ
る熱伝導機構を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、発熱モジュールを筐
体の溝に容易に挿入すること可能な熱伝導機構を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、筐体の
溝内に挿入された発熱モジュールの熱伝導面を溝の内壁
に押し付けることにより、発熱モジュールに搭載された
発熱体から発生する熱を筐体へ放熱させる熱伝導機構に
おいて、筐体に、溝に近接しかつ溝に連通して配置され
た弾性体収納部と、この弾性体収納部に収納された弾性
体と、この弾性体を圧縮して、弾性体を変形させること
により、発熱モジュールの熱伝導面を溝の内壁へ押し付
ける圧縮機構とを有する熱伝導機構が得られる。
【0011】
【作用】圧縮機構により弾性体収納部に収納された弾性
体を圧縮すると、弾性体が変形して発熱モジュールの熱
伝導面を筐体の溝の内壁に押し付け、熱伝導面と溝の内
壁との接触面圧を高めて、発熱モジュールに搭載された
発熱体から発生する熱を効率良く筐体へ放熱する。
【0012】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0013】図1に本発明の一実施例に係る熱伝導機構
を示す。図1において、(A)は熱伝導機構の斜視図、
(B)は弾性体圧縮前の断面図、(C)は弾性体圧縮後
の断面図である。
【0014】本実施例の熱伝導機構は、筐体1側に、弾
性体収納部2、弾性体3、およびネジを利用した弾性体
圧縮機構4を備えている。弾性体収納部2は、発熱モジ
ュール5の端が挿入される筐体1の溝に近接して設けら
れ、この筐体1の溝と連通穴を介して連通している。こ
の弾性体収納部2内に弾性体3が収納される。弾性体圧
縮機構4は、筐体1の溝の延びる方向に、弾性体収納部
2と連通して、筐体1にあけられた捩子穴に螺合されて
いる。したがって、この捩子穴に沿って、弾性体圧縮機
構4は移動可能である。
【0015】図1(A)に示すように、発熱モジュール
5側は、発熱体7の発生熱が発熱モジュール5の部材を
経由して、筐体1に熱伝導により放熱されるようになっ
ている。
【0016】このような構成において、弾性体圧縮機構
4のネジを締付ける事により、図1(B)に示す、弾性
体3と発熱モジュール5との間に隙間のある状態から、
図1(C)に示す、弾性体3の圧縮による変形のために
発熱モジュール5の熱伝導面6を筐体1の溝の内壁に押
し付けた状態となる。この結果、発熱モジュール5の熱
伝導面6での、発熱モジュール5と筐体1との間の接触
圧が上昇し、発熱体7で発生した熱を効率良く筐体1へ
放熱させることができる。
【0017】なお、本実施例の熱伝導機構は、当然のこ
とながら、発熱モジュール5の熱伝導面6での、発熱モ
ジュール5と筐体1との間の接触面圧を得ると共に、発
熱モジュール5が筐体1の溝から抜けるのを防止する抜
け止め構造をも兼用している。
【0018】
【発明の効果】以上の説明したように本発明は、弾性体
の圧縮による変形を利用して、発熱モジュールの熱伝導
面の、筐体の溝の内壁に対する接触圧を得ているので、
強力な接触圧を得ることができる。また、従来の可動片
によるモジュール挿入溝が塞がれる等の障害がないの
で、発熱モジュールの着脱を容易に行うことが出来ると
いう利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る熱伝導機構を示す図
で、(A)は斜視図、(B)は弾性体圧縮前の状態を示
す断面図、(C)は弾性体圧縮後の状態を示す断面図で
ある。
【図2】従来のスプリングを用いた熱伝導機構を示す平
面図である。
【図3】従来の可動片を利用した熱伝導機構を示す図
で、(A)は斜視図、(B)は断面図である。
【符号の説明】
1 筐体 2 弾性体収納部 3 弾性体 4 弾性体圧縮機構 5 発熱モジュール 6 熱伝導面 7 発熱体 8 スプリング 9 台形突起部 10 可動片 11 締付ボルト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体の溝内に挿入された発熱モジュール
    の熱伝導面を前記溝の内壁に押し付けることにより、前
    記発熱モジュールに搭載された発熱体から発生する熱を
    前記筐体へ放熱させる熱伝導機構において、前記筐体
    に、 前記溝に近接しかつ前記溝に連通して配置された弾性体
    収納部と、 該弾性体収納部に収納された弾性体と、 該弾性体を圧縮して、前記弾性体を変形させることによ
    り前記発熱モジュールの前記熱伝導面を前記溝の内壁へ
    押し付ける圧縮機構とを有する熱伝導機構。
  2. 【請求項2】 前記圧縮機構は、前記筐体に前記弾性体
    収納部と連通する捩子穴に螺合するネジ式の圧縮機構で
    ある、請求項1記載の熱伝導機構。
JP20771092A 1992-08-04 1992-08-04 熱伝導機構 Withdrawn JPH0661668A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20771092A JPH0661668A (ja) 1992-08-04 1992-08-04 熱伝導機構

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JPH0661668A true JPH0661668A (ja) 1994-03-04

Family

ID=16544284

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20771092A Withdrawn JPH0661668A (ja) 1992-08-04 1992-08-04 熱伝導機構

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2856195A1 (fr) * 2003-06-12 2004-12-17 Phoenix Contact Gmbh & Co Dissipateur de chaleur pour la dissipation thermique sur des composantes electroniques
JP2008300597A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Nec Network & Sensor Systems Ltd 放熱構造用の圧力調整部材及び基板の放熱構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2856195A1 (fr) * 2003-06-12 2004-12-17 Phoenix Contact Gmbh & Co Dissipateur de chaleur pour la dissipation thermique sur des composantes electroniques
US7984754B2 (en) 2003-06-12 2011-07-26 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Cooling element for heat dissipation in electronic components
JP2008300597A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Nec Network & Sensor Systems Ltd 放熱構造用の圧力調整部材及び基板の放熱構造

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Effective date: 19991005