CN214477398U

CN214477398U - 插接式散热片

Info

Publication number: CN214477398U
Application number: CN202023275450.1U
Authority: CN
Inventors: 李新科; 黄先亮
Original assignee: Huizhou Haishun Hardware Products Co ltd
Current assignee: Huizhou Haishun Hardware Products Co ltd
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2020-12-28
Publication date: 2021-10-22
Anticipated expiration: 2030-12-28

Abstract

一种插接式散热片，包括基体组件及插接组件，基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，各散热块分别设置于板体上，夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个夹紧块分别设置于板体上，两个压接块一一对应设置于两个夹紧块上，两个压接块的侧壁与板体的表面共同形成压紧槽，插接组件包括四个插接块，其中的两个插接块均与其中的一个夹紧件连接，另外的两个插接块均与另外的一个夹紧件连接，在其中的一个插接块中，插接块容置于压紧槽内，且两个压接块分别抵接于插接块上，如此，散热片利用插装的方式进行固定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。

Description

插接式散热片

技术领域

本实用新型涉及散热片的技术领域，特别是涉及一种插接式散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，例如电脑的cpu，在运行过程中会产生高温，如果没有对其进行散热的话，容易被高温烧坏，而散热片则能够有效对易发热电子元件进行降温。

然而目前使用的散热片在实际使用时存在如下问题，目前的散热片在贴装到易发热电子元件时往往需要使用额外的锁紧螺丝进行锁紧固定，如此，使得散热片在实际安装时需要借助螺丝刀等工具进行安装，导致安装步骤过于繁琐，而且在实际安装时容易导致旋动力度过大而导致易发热电子元件与散热片之间的挤压力多大，由于散热片通产是铜或者铝合金，因此容易导致散热片把易发热电子元件压坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种插接式散热片，能够插接在易发热电子元件上，而不需要使用锁紧螺丝进行锁定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种插接式散热片，包括：

基体组件，所述基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，两个所述夹紧件分别设置于所述板体的两端上，各所述散热块分别设置于所述板体上，且各所述散热块均位于两个所述夹紧件之间；

所述夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个所述夹紧块分别设置于所述板体上，且两个所述夹紧块之间设置有间隔，两个所述压接块一一对应设置于两个所述夹紧块上，且两个所述压接块相向设置，两个所述压接块的侧壁与所述板体的表面共同形成压紧槽；及

插接组件，所述插接组件包括四个插接块，其中的两个所述插接块均与其中的一个所述夹紧件连接，另外的两个所述插接块均与另外的一个所述夹紧件连接，在其中的一个所述插接块中，所述插接块容置于所述压紧槽内，且两个所述压接块分别抵接于所述插接块上。

在其中一个实施例中，所述散热块的厚度沿着远离所述板体的方向逐渐变小。

在其中一个实施例中，所述散热块远离所述板体的一端上设置有圆角结构。

在其中一个实施例中，所述板体上开设有多个安装孔，各所述安装孔之间设置有间隔。

在其中一个实施例中，所述安装孔为螺纹孔。

在其中一个实施例中，所述插接块呈L型结构。

在其中一个实施例中，所述插接块远离所述板体的一端上开设有两个插接凹槽，两个所述插接凹槽分别位于所述插接块的两侧上。

在其中一个实施例中，所述板体为铝合金。

在其中一个实施例中，所述板体与各所述散热块为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述夹紧块与所述压接块的截面呈T型结构。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的插接式散热片，包括基体组件及插接组件，基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，两个夹紧件分别设置于板体的两端上，各散热块分别设置于板体上，且各散热块均位于两个夹紧件之间，夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个夹紧块分别设置于板体上，且两个夹紧块之间设置有间隔，两个压接块一一对应设置于两个夹紧块上，且两个压接块相向设置，两个压接块的侧壁与板体的表面共同形成压紧槽，插接组件包括四个插接块，其中的两个插接块均与其中的一个夹紧件连接，另外的两个插接块均与另外的一个夹紧件连接，在其中的一个插接块中，插接块容置于压紧槽内，且两个压接块分别抵接于插接块上，如此，散热片能够插接在易发热电子元件上，而不需要使用锁紧螺丝进行锁定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式的插接式散热片的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式的基体组件的局部结构示意图；

图3为图1所示的插接式散热片的部分结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。

请参阅图1，一种插接式散热片10，包括基体组件100及插接组件200，插接组件200安装在基体组件100上，如此，利用插接组件200，能够使得插接式散热片10可以快速地插接在易发热电子元件上，以达到快速安装的目的，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。

请再次参阅图1，基体组件100包括板体110、两个夹紧件120及多个散热块130，两个夹紧件120分别设置于板体110的两端上，各散热块130分别设置于板体110上，且各散热块130均位于两个夹紧件120之间。

需要说明的是，两个夹紧件120分别安装在板体110的两端上，因此两个夹紧件120之间设置有间隔，进一步地，在两个夹紧件120之间，固定安装有多个散热块130，一实施方式中，各散热块130与板体110为一体成型结构，进一步地，夹紧件120与板体110也是一体成型结构，需要注意的是，插接组件200固定安装在夹紧件120上，以使得插接组件200与夹紧件120固定在一起，如此，利用插接组件200便能够使得插接式散热片10可以快速地安装或者拆卸。

请再次参阅图1，夹紧件120包括两个夹紧块121及两个压接块122，两个夹紧块121分别设置于板体110上，且两个夹紧块121之间设置有间隔，两个压接块122一一对应设置于两个夹紧块121上，且两个压接块122相向设置，两个压接块122的侧壁与板体110的表面共同形成压紧槽111。

需要说明的是，两个夹紧块121均安装固定在板体110上，且两个夹紧块121之间设置有间隔，一实施方式中，夹紧块121与散热块130的结构等同，进一步地，两个压接块122一一对应固定安装在两个夹紧块121上，需要注意的是，两个压接块122相向设置，需要注意的是，两个压接块122之间存在一定的间隔，两个压接块122之间不会相互接触；进一步地，压接块122的表面与板体110的表面相平行设置，如此，压接块122靠近板体110的那一侧面、夹紧块121的侧壁以及板体110的表面会共同形成一个压紧槽111。

请再次参阅图1，插接组件200包括四个插接块210，其中的两个插接块210均与其中的一个夹紧件120连接，另外的两个插接块210均与另外的一个夹紧件120连接，在其中的一个插接块210中，插接块210容置于压紧槽111内，且两个压接块122分别抵接于插接块210上。

需要说明的是，由于压紧槽111是由压接块122靠近板体110的那一侧面、夹紧块121的侧壁以及板体110的表面共同围成，如此，当将插接块210的一端部分容置于该压紧槽111时，此时，当压接块122往靠近板体110的方向弯折以抵接在插接块210的表面，如此，插接块210就会被压接块122与板体110共同夹紧，如此，使得插接块210与板体110固定为一体；一实施方中，可以使用冲压设备以对压接块122进行冲压，如此，对压接块122冲压以使其发生形变，进而使得压接块122抵接在插接块210的上表面上。

需要说明的是，通过设置插接块210与基体组件100进行固定安装，从而使得插接式散热片10能够利用插接块210可以快速地安装在易发热电子元件上，而不需要使用锁紧螺丝进行锁定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。

请参阅图2，一实施方式中，散热块130的厚度D沿着远离板体110的方向逐渐变小。需要说明的是，设置散热块130的厚度D沿着远离板体110的方向逐渐减小，以使得散热块130远离板体110的那一端的厚度可以更薄，从而更有利于散热块130将热量传导到空气中，以提高散热效率。

请再次参阅图2，一实施方式中，散热块130远离板体110的一端上设置有圆角结构。需要说明的是，将散热块130远离板体110的那一端设置为圆角结构，能够防止本实用新型的插接式散热片10在安装到易发热电子元件时割手，从而提高组装安全性。

请参阅图3，一实施方式中，板体110上开设有多个安装孔112，各安装孔112之间设置有间隔。需要说明的是，在板体110上开设多个安装孔112，如此，在插接块210出现缺损时能够使用锁紧螺钉进行固定，以增加本申请的插接式散热片10的安装方式；一实施方式中，安装孔112为螺纹孔，如此，能够使得带螺纹的螺钉可以对插接式散热片10进行固定。

一实施方式中，插接块210呈L型结构。需要注意的是，将插接块210设置为呈L型结构，以使得插接式散热片10能够以插接的方式安装在易发热电子元件上。

请再次参阅图1及图3，一实施方式中，插接块210远离板体110的一端上开设有两个插接凹槽211，两个插接凹槽211分别位于插接块210的两侧上。需要说明的是，在插接块210上远离板体110的一端上开设插接凹槽211，以减小插接块210端部的宽度，如此，使得本申请的插接式散热片10能够更快地插装在易发热电子元件上。

一实施方式中，板体110为铝合金，进一步地，板体110与各散热块130为一体成型结构。需要注意的是，板体110与各散热块130、各夹紧块121、各压接块122均为一体成型结构，而且通过设置板体110与各散热块130、各夹紧块121、各压接块122为铝合金，能够提高散热效率。

一实施方式中，夹紧块121与压接块122的截面呈T型结构。需要注意的是，夹紧块121与压接块122的截面呈T型结构，如此，当压接块122被冲压以朝向插接块210进行弯折时，由于夹紧块121的一端会与板体110相连接，因此，夹紧块121会存在一定的形变，如此，能够有效防止夹紧块121与压接块122之间出现开裂的问题。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种插接式散热片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述散热块的厚度沿着远离所述板体的方向逐渐变小。

3.根据权利要求2所述的插接式散热片，其特征在于，所述散热块远离所述板体的一端上设置有圆角结构。

4.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述板体上开设有多个安装孔，各所述安装孔之间设置有间隔。

5.根据权利要求4所述的插接式散热片，其特征在于，所述安装孔为螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述插接块呈L型结构。

7.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述插接块远离所述板体的一端上开设有两个插接凹槽，两个所述插接凹槽分别位于所述插接块的两侧上。

8.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述板体为铝合金。

9.根据权利要求8所述的插接式散热片，其特征在于，所述板体与各所述散热块为一体成型结构。

10.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述夹紧块与所述压接块的截面呈T型结构。