DE102019135429A1

DE102019135429A1 - Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatine

Info

Publication number: DE102019135429A1
Application number: DE102019135429.3A
Authority: DE
Inventors: Andrea Gentile; Eric Rooks; Oliver Gormanns
Original assignee: Hanon Systems Corp
Current assignee: Hanon Systems Corp
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2021-06-24
Also published as: WO2021125658A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1) zur Aufnahme einer Leiterplatine (7; 9), aufweisend zwei komplementäre Gehäuseteile (2; 3), welche unter Ausbildung eines Hohlraums (4) miteinander montierbar sind, eine gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit mindestens einem in den Hohlraum (4) hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement (6) und mindestens einen gehäuseinnenseitig in den Hohlraum (4) hineinragend ausgebildeten Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2), wobei das Leiterplatinenauflageelement (6) und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) derart zusammenwirken, dass eine in dem Hohlraum (4) angeordnete Leiterplatine (7) zwischen dem mindestens einen Leiterplatinenauflageelement (6) und dem mindestens einen Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) fixiert gehalten ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme von mindestens einer Leiterplatine. Das Gehäuse ist insbesondere im Kraftfahrzeugbereich in einem Personenkraftwagen oder Nutzfahrzeug mit elektrischem Kompressor einsetzbar.
Zum Schutz vor äußeren Einflüssen wie Schmutz, Vibrationen oder elektrischen Potentialen werden Leiterplatinen von elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (englisch Insulated-Gate Bipolar Transistor, kurz IGBT) in Gehäusen verbaut. Solche Gehäuse sind üblicherweise mit zwei komplementären Gehäuseteilen, beispielsweise einem Unterteil und einem Deckel ausgebildet, welche unter Ausbildung eines Hohlraums, in welchem eine Leiterplatine (PCB englisch Printed Circuit Board) aufnehmbar ist, miteinander montierbar sind. Eine Aufnahme und Befestigung von Leiterplatinen in einem Gehäusehohlraum kann mit Befestigungsmitteln wie Rastelementen, Nieten oder mit Schrauben realisiert sein. So ist aus DE 10 348 979 A1 eine Lösung bekannt, bei welcher an einem Gehäuse Rastelemente befestigt sind, die eine in dem Gehäuse zu befestigende Leiterplatte hintergreifen, um eine Fixierung im Gehäusehohlraum zu erreichen. Aus DE 10 2009 043 177 A1 ist ein Gehäuse mit einer Leiterplatine bekannt, wobei die Leiterplatine mit Schrauben an dem Gehäuse befestigt ist. Als nachteilig erweisen sich die bekannten Lösungen zur Befestigung von Leiterplatinen insbesondere bei der Montage von hohen Stückzahlen, wie beispielsweise im Kraftfahrzeugbereich, da eine Befestigung mittels Schrauben einen erhöhten Zeitaufwand erfordert. Durch die Verwendung von Schrauben als Befestigungsmittel besteht weiterhin der Nachteil einer verringerten Kühlfläche einer Leiterplatte im Kontaktbereich der Schraube, insbesondere im Bereich des Schraubenkopfes. Rastelemente als Befestigungsmittel erweisen sich aufgrund ihrer fertigungstechnisch aufwendigen Herstellung als nachteilig.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer Leiterplatine vorzuschlagen, welches kostengünstig herstellbar ist sowie eine einfache und schnelle Befestigung einer Leiterplatine ermöglicht.
Die Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Weiterbildungen sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
Das zur Lösung der Aufgabe vorgeschlagene Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatine weist zwei komplementäre Gehäuseteile auf, welche unter Ausbildung eines Hohlraums miteinander montierbar sind. Weiterhin weist das Gehäuse eine gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit mindestens einem in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement und mindestens einen gehäuseinnenseitig in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinengegenhalter auf. Das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter wirken im montierten Zustand der Gehäuseteile derart zusammen, dass eine in dem Hohlraum angeordnete Leiterplatine zwischen dem mindestens einen Leiterplatinenauflageelement und dem mindestens einen Leiterplatinengegenhalter fixiert gehalten ist, ohne dass weitere Befestigungselemente zur Aufnahme und Befestigung der Leiterplatine erforderlich sind.
Als komplementäre Gehäuseteile sind im Sinne der Erfindung derart ausgebildete Gehäuseteile zu verstehen, welche unter Ausbildung eines Hohlraums miteinander montierbar sind. Die beiden komplementären Gehäuseteile können als erstes Gehäuseteil und als zweites Gehäuseteil bezeichnet werden, wobei das erste Gehäuseteil als Gehäuseunterteil und das zweite Gehäuseteil als Gehäusedeckel ausgebildet sein können. Die äußeren Ränder des Gehäusedeckels und des Gehäuseunterteils können derart ausgebildet sein, dass sie formschlüssig ineinandergreifen. Im montierten Zustand bilden das erste Gehäuseteil und das zweite Gehäuseteil einen Hohlraum zur Aufnahme mindestens einer Leiterplatine. Für die Montage der Gehäuseteile können konventionelle Verbindungselemente wie Schrauben, Klips oder Rastelemente vorgesehen sein. Zwischen den Gehäuseteilen kann ein Dichtelement in Form eines Gummis oder eines Kunststoffs vorgesehen sein, um den Hohlraum gegen die Umgebung fluiddicht abzudichten.
Die Leiterplatinenauflage mit dem mindestens einen in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement ist an dem ersten Gehäuseteil ausgebildet, wobei der Leiterplatinengegenhalter an dem zweiten Gehäuseteil ausgebildet ist.
Die gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit dem mindestens einen in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter sind derart ausgebildet, dass die Kontaktfläche zwischen einer in dem Hohlraum angeordneten Leiterplatine und der Innenfläche der Gehäuseteile gering ist. Vorzugsweise sind die gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit dem mindestens einen in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter derart ausgebildet, dass eine in dem Hohlraum angeordnete Leiterplatine keine Kontaktfläche mit der Innenfläche der Gehäuseteile aufweist. Eine Kontaktfläche besteht vorzugsweise nur zwischen der in dem Hohlraum aufgenommenen Leiterplatine und dem mindestens einen Leiterplatinenauflageelement sowie der in dem Hohlraum aufgenommenen Leiterplatine und dem Leiterplatinengegenhalter. Die gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit dem mindestens einen in den Hohlraum hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter sind folglich derart ausgebildet, dass zwischen einer Oberseite einer Leiterplatine und einer Innenseite des zweiten Gehäuseteils sowie zwischen einer Unterseite einer Leiterplatine und einer Innenseite des ersten Gehäuseteils jeweils ein Hohlraum ausgebildet ist. Dadurch, dass die Kontaktfläche zwischen der in dem Hohlraum fixierten Leiterplatine und der Innenfläche der Gehäuseteile gering ist und beidseitig der Leiterplatine ein Hohlraum gebildet ist, sind der Raum und insbesondere die Leiterplatinenfläche zum Abführen von Wärme beziehungsweise die Kühlfläche groß.
Vorzugsweise können das Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter derart ausgebildet sein, dass sie im montierten Zustand der Gehäuseteile auf die in dem Hohlraum angeordnete Leiterplatine eine Druckkraft ausüben, um die Leiterplatine zu fixieren. Das Ausüben einer Druckkraft kann dadurch erreicht werden, dass eine Leiterplatine mittels des Leiterplatinengegenhalters gegen das Leiterplatinenauflageelement gespannt wird. Dies kann dadurch erreicht werden, dass ein Abstand zwischen einer Leiterplatinenkontaktfläche des Leiterplatinenauflageelements und einer Leiterplatinenkontaktfläche des Leiterplatinengegenhalters gleich oder geringfügig kleiner ist als die Dicke einer Leiterplatine, welche zwischen der Leiterplatinenauflagefläche des Leiterplatinenauflageelements und der Leiterplatinenauflagefläche des Leiterplatinengegenhalters gehalten ist. Mit anderen Worten kann der Abstand zwischen den Stirnflächen des Leiterplatinenauflageelements und des Leiterplatinengegenhalters gleich oder geringfügig kleiner sein als die Dicke einer Leiterplatine. Ferner kann vorgesehen sein, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter ein elastisches Element aufweisen, um eine Druckkraft auf die im Hohlraum angeordnete Leiterplatine auszuüben. Beispielsweise kann das elastische Element an einer Kontaktseite des Leiterplatinengegenhalters mit der Leiterplatine und/oder an einer Kontaktseite des Leiterplatinenauflageelements mit der Leiterplatine angeordnet sein. Bei dem elastischen Element kann es sich um einen Gummi oder einen Kunststoff handeln. Ferner kann als elastisches Element eine Spiralfeder, eine Tellerfeder, eine Kegelscheibe, eine Federhülse oder eine Blattfeder eingesetzt werden. Dabei kann das elastische Element an einer Stirnseite des mindestens einen Leiterplatinenauflageelements und/oder des mindestens einen Leiterplatinengegenhalters ausgebildet oder aufgenommen sein. Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses kann der Leiterplatinengegenhalter und das Leiterplatinenauflageelement als elastisches Element ausgebildet sein. Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen können der Leiterplatinengegenhalter und/oder das Leiterplatinenauflageelement aus einem elastischen Material ausgebildet sein. So kann der Leiterplatinengegenhalter und/oder das Leiterplatinenauflageelement als Federelement, beispielsweise als Spiralfeder oder Blattfeder ausgebildet sein. Gemäß einer Ausgestaltung kann das Leiterplatinenauflageelement starr ausgebildet sein, wobei der Leiterplatinengegenhalter in Form einer Spiralfeder oder Blattfeder ausgebildet ist, welche die Leiterplatine gegen das Leiterplatinenauflageelement spannt. Indem die Leiterplatine mittels des Leiterplatinengegenhalters gegen das Leiterplatinenauflageelement gespannt wird, sind keine zusätzlichen Befestigungsmittel zum Aufnehmen und Befestigen der Leiterplatine erforderlich, so dass eine Fixierung und Befestigung der Leiterplatine durch die Montage der Gehäuseteile erreicht wird.
Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses können das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter gegenüberliegend angeordnet ausgebildet sein. Das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter können als zylindrische Stollen oder Hohlzylinder beziehungsweise Dome ausgebildet sein. Dabei können das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter koaxial gegenüberliegend angeordnet ausgebildet sein. Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses können das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter axial versetzt angeordnet ausgebildet sein.
Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen kann/können das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter im montierten Zustand der Gehäuseteile zumindest teilweise in einer Durchbrechung einer Leiterplatine angeordnet sein.
Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses kann mindestens ein erstes Leiterplatinenauflageelement und mindestens ein erster Leiterplatinengegenhalter zum Aufnehmen und Fixieren einer ersten Leiterplatine ausgebildet sein, wobei mindestens ein zweites Leiterplatinenauflageelement und mindestens ein zweiter Leiterplatinengegenhalter zum Aufnehmen und Fixieren einer zweiten Leiterplatine parallel zu der ersten Leiterplatine ausgebildet sind. Dies wird erreicht, indem das erste Leiterplatinenauflageelement und das zweite Leiterplatinenauflageelement sowie der erste Leiterplatinengegenhalter und der zweite Leiterplatinengegenhalter jeweils eine unterschiedliche Länge aufweisen und demzufolge mit unterschiedlicher Länge in den Hohlraum hineinragen. Daher können die Abstände der jeweiligen Stirnflächen der Leiterplatinengegenhalter und/oder der Leiterplatinenauflageelemente von den jeweiligen Gehäuseinnenflächen variieren. Mehrere Leiterplatinen können somit parallel zueinander angeordnet fixiert werden. Es kann daher vorgesehen sein, dass zwischen dem mindestens einen Leiterplatinenauflageelement und dem mindestens einen Leiterplatinengegenhalter eine erste Leiterplatine fixiert gehalten ist, wobei eine zweite Leiterplatine mit einem weiteren Leiterplatinenauflageelement und/oder einem weiteren Leiterplatinengegenhalter, welcher/welche durch eine Öffnung in der ersten Leiterplatinen hindurchgeführt ist/sind, in dem Hohlraum von der ersten Leiterplatine beabstandet fixiert gehalten ist. Ferner kann vorgesehen sein, dass die zweite Leiterplatine mit einem weiteren Leiterplatinenauflageelement oder einem weiteren Leiterplatinengegenhalter gegen eine Innenwand der Gehäuseteile fixiert gehalten ist. Indem die zweite Leiterplatine mit einem weiteren Leiterplatinenauflageelement oder einem weiteren Leiterplatinengegenhalter gegen eine Innenwand der Gehäuseteile fixiert gehalten ist, weist die zweite Leiterplatine einen Kontakt mit einer Innenwand der Gehäuseteile auf, so dass Wärme von der zweiten Leiterplatine an die Gehäuseteile abgegeben werden kann. Es kann daher weiterhin vorgesehen sein, dass ein weiteres Leiterplatinenauflageelement und/oder ein weiterer Leiterplatinengegenhalter derart ausgebildet ist/sind, dass eine zweite Leiterplatine im montierten Zustand der Gehäuseteile gegen eine Innenwand der Gehäuseteile fixiert gehalten ist. Indem die zweite Leiterplatine mit einem weiteren Leiterplatinenauflageelement oder einem weiteren Leiterplatinengegenhalter gegen eine Innenwand der Gehäuseteile fixiert gehalten ist, kann die zweite Leiterplatine durch Wärmeabführung an ein Gehäuseteil gekühlt werden. In diesem Fall bildet eine Gehäuseinnenseite eines Gehäuseteils die Leiterplatinenauflage oder den Leiterplatinengegenhalter. Vorzugsweise ist mindestens ein Gehäuseteil, an welchem die zweite Leiterplatine mit Kontakt zur Innenfläche des Gehäuseteils kontaktiert angeordnet ist, aus einem gut wärmeleitenden Material ausgebildet.
Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses kann vorgesehen sein, dass die zweite Leiterplatine ein Bauteil der Leistungselektronik, beispielsweise ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT), ist. Ferner kann vorgesehen sein, dass das erfindungsgemäße Gehäuse ein Bauteil der Leistungselektronik, beispielsweise ein IGBT aufweist, welches/welcher im montierten Zustand der Gehäuseteile gegen eine Innenwand der Gehäuseteile fixiert gehalten ist, so dass Wärme des Bauteils der Leistungselektronik, beispielsweise des IGBT, über die Gehäuseinnenseite an das Gehäuseteil abführbar ist. Dabei ist das Bauteil der Leistungselektronik, beispielsweise der IGBT, mit einer ersten Leiterplatine, welche von dem Bauteil der Leistungselektronik, beispielsweise dem IGBT, beabstandet angeordnet ist, elektrisch kontaktiert.
Um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten, kann mindestens ein Gehäuseteil aus einem gut wärmeleitenden Material, beispielsweise einem Metall, ausgebildet sein.
Das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter können stirnseitig derart ausgebildet sein, dass sie im montierten Zustand der Gehäuseteile durch eine Durchbrechung in einer Leiterplatine hindurch stirnseitig formschlüssig ineinandergreifen. Dabei kann vorgesehen sein, dass das Leiterplatinenauflageelement ein Sackloch aufweist oder als Hohlzylinder ausgebildet ist, wobei ein koaxial gegenüberliegend ausgebildeter Leiterplatinengegenhalter einen stirnseitig ausgebildeten Führungsdorn aufweist, welcher bei einer Montage der Gehäuseteile formschlüssig in das Sackloch des Leiterplatinenauflageelements oder in eine stirnseitige Öffnung des Leiterplatinenauflageelements eingreift, wobei die Leiterplatine zwischen dem Leiterplatinenauflageelement und dem Leiterplatinengegenhalter fixiert wird.
Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gehäuses kann/können das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter als Einstülpungen in dem Material der Gehäuseteile ausgebildet sein.
Dadurch, dass das erfindungsgemäße Gehäuse für die Befestigung einer Leiterplatine keine zusätzlichen Befestigungsmittel benötigt, kann die Anzahl der Mittel für die Befestigung einer Leiterplatine bei der Gehäusemontage reduziert werden, wodurch der Montageprozess zeitlich verkürzt werden kann. Indem Schrauben zur Leiterplatinenbefestigung vermieden werden, weist die Leiterplatine eine größere Freifläche auf, wodurch die Kühlung von leistungselektronischen Bauteilen verbessert werden kann. Vorzugsweise können das Leiterplatinenauflageelement und der Leiterplatinengegenhalter aus dem Material der Gehäuseteile geformt sein. Beim Montieren der Gehäuseteile, beispielsweise wenn ein erstes Gehäuseteil mittels Schrauben mit einem zweiten Gehäuseteil verbunden wird, drücken das Leiterplatinenauflageelement und der Leiterplatinengegenhalter gleichzeitig gegen eine in dem Hohlraum angeordnete Leiterplatte und gegen das Gehäuseinnere, wobei die Leiterplatte zwischen das Leiterplatinenauflageelement und den Leiterplatinengegenhalter fixiert wird. Die Abstützung eines als Deckel ausgeführten Gehäuseteils gegen ein Gehäuseunterteil stabilisiert den Deckel in Bezug auf Vibrationen und Geräusche. Vorzugsweise können das Leiterplatinenauflageelement und der Leiterplatinengegenhalter hohl ausgebildet sein, um eine verbesserte Steifigkeit zu erreichen. Dies kann zu einer verbesserten Leistung in Bezug auf die Reduzierung der hör- und spürbaren Schwingungen am Kraftfahrzeug, der sogenannten NVH, das heißt Geräusch, Vibration und Rauigkeit, führen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen. Es zeigen:

1: eine Schnittdarstellung einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses,
2: eine Detaildarstellung einer ersten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses,
3: eine Detaildarstellung einer zweiten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses,
4: eine Detaildarstellung einer dritten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses,
5: eine Detaildarstellung einer vierten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses,
6: eine Detaildarstellung einer fünften Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses,
7: eine Detaildarstellung einer sechsten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses und
8: eine Detaildarstellung einer siebenten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements und eines Leiterplatinengegenhalters des erfindungsgemäßen Gehäuses.

1 zeigt eine Schnittdarstellung einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses 1. Die Strich-Punkt-Linie kennzeichnet einen Schnitt durch das Gehäuse 1, so dass das Gehäuse 1 zur Hälfte dargestellt ist. Das heißt, dass sämtliche Bestandteile des erfindungsgemäßen Gehäuses 1 spiegelbildlich links von der Strich-Punkt-Linie ausgebildet sein können. Das Gehäuse 1 weist zwei Gehäuseteile 2 und 3 auf, wobei ein erstes Gehäuseteil 2 als Gehäuseunterteil und ein zweites Gehäuseteil 3 als Gehäusedeckel ausgebildet sind. Das erste Gehäuseteil 2 und das zweite Gehäuseteil 3 sind komplementär ausgebildet. Das heißt, dass die Gehäuseteile 2 und 3 randseitig aufeinanderliegend derart zusammenwirken, dass zwischen den Gehäuseinnenflächen der Gehäuseteile 2 und 3 ein Hohlraum 4 ausgebildet ist. Das zweite Gehäuseteil 3 ist mittels einer Schraube 5 an dem erste Gehäuseteil 2 befestigt. Dabei ist die Schraube 5 durch eine Durchbrechung in dem zweiten Gehäuseteil 3 hindurchgesteckt und in einem randseitig in dem ersten Gehäuseteil 2 ausgebildeten Gewinde eingeschraubt. Alternativ kann vorgesehen sein, dass das erste Gehäuseteil 2 und/oder das zweite Gehäuseteil 3 Rastelemente aufweisen, welche in jeweils im gegenüberliegenden Gehäuseteil 2 oder 3 ausgebildete Rastöffnungen einrasten, um eine Verbindung zwischen den Gehäuseteilen 2 und 3 bereitzustellen. Gehäuseinnenseitig ist eine Leiterplatinenauflage ausgebildet, welche ein in den Hohlraum 4 hineinragend ausgebildetes Leiterplatinenauflageelement 6 aufweist. Das Leiterplatinenauflageelement 6 ist in Form eines Zylinders aus dem Material des ersten Gehäuseteils 2 ausgebildet. Vorzugsweise ist das Leiterplatinenauflageelement 6 in Form einer Einstülpung in dem ersten Gehäuseelement 2 ausgebildet. Die Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 dient zur Auflage einer ersten Leiterplatine 7. Dabei ist die Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 in einem Abstand von der Gehäuseinnenfläche des ersten Gehäuseelement 2 ausgebildet, so dass zwischen einer Unterseite einer ersten Leiterplatine 7 und der Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteils 2 ein Freiraum ausgebildet ist.
Gehäuseinnenseitig an dem zweiten Gehäuseteil 3 sind zwei in den Hohlraum 4 hineinragende Leiterplatinengegenhalter 8.1 und 8.2 ausgebildet. Die Leiterplatinengegenhalter 8.1 und 8.2 können als zylindrische Einstülpungen in dem Material des zweiten Gehäuseteils 3 ausgebildet sein. Ein erster Leiterplatinengegenhalter 8.1 ist koaxial gegenüber dem Leiterplatinenauflageelement 6 ausgebildet, wobei der erste Leiterplatinengegenhalter 8.1 einen geringeren Durchmesser aufweist als das Leiterplatinenauflageelement 6. Der erste Leiterplatinengegenhalter 8.1 weist eine Stirnfläche auf, welche kleiner ist als die gegenüberliegende Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6. Zwischen den gegenüberliegenden Stirnflächen des ersten Leiterplatinenauflageelements 6 und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 ist ein Abstand ausgebildet, welcher gleich oder geringfügig kleiner ist als die Dicke der ersten Leiterplatine 7. Die erste Leiterplatine 7 ist zwischen den Stirnflächen des Leiterplatinenauflageelements 6 und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 gehalten und fixiert. Indem die Stirnflächen des Leiterplatinenauflageelements 6 und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 in einem Abstand von den Gehäuseinnenseiten der Gehäuseteile 2 und 3 so ausgebildet sind, dass zwischen Ihnen gegenüberliegend ein Abstand ausgebildet ist, welcher geringfügig kleiner ist als die Dicke der ersten Leiterplatine 7, kann im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 eine punktuelle Druckkraft auf die erste Leiterplatine 7 ausgeübt werden. Dabei wirken die Gehäusewände jeweils als elastisches Element. Somit wird die in dem Hohlraum 4 angeordnete erste Leiterplatine 7 zwischen dem Leiterplatinenauflageelement 6 und dem ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 fixiert gehalten, ohne dass weitere Befestigungselemente zur Aufnahme und Befestigung der ersten Leiterplatine 7 erforderlich sind. Zum Ausüben einer Druckkraft auf die erste Leiterplatine 7 können alternativ oder zusätzlich elastische Elemente vorgesehen sein, welche an den Stirnflächen des Leiterplatinenauflageelements 6 und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 jeweils an der Kontaktseite zur Leiterplatine ausgebildet sind. Solche elastischen Elemente können in Form von Gummipads ausgebildet sein. Vorteilhaft wirken sich elastische Elemente vibrationsdämpfend aus.
Weiter weist das Gehäuse 1 einen in den Hohlraum 4 hineinragend ausgebildeten zweiten Leiterplatinengegenhalter 8.2 auf, welcher länger ist als der erste Leiterplatinengegenhalter 8.1. Die Stirnfläche des zweiten Leiterplatinengegenhalters 8.2 weist einen größeren Abstand von der Gehäuseinnenseite des zweiten Gehäuseteils 3 auf als die Stirnfläche des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 von der Gehäuseinnenseite des zweiten Gehäuseteils 3. Zwischen der Stirnfläche des zweiten Leiterplatinengegenhalters 8.2 und einer Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteils 2 ist ein Abstand ausgebildet, wobei zwischen der Stirnfläche des zweiten Leiterplatinengegenhalters 8.2 und einer Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteiles 2 ein Bipolartransistor 9 mit isolierter Gate-Elektrode (englisch insulated-gate bipolar transistor, kurz IGBT) angeordnet ist. Der IGBT 9 ist ein Bauteil der Leistungselektronik und weist einen Leiterkontakt 10 mit der ersten Leiterplatine 7 auf. Indem der IGBT 9 in Kontakt mit der Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteiles 2 angeordnet ist, kann Wärme von dem IGBT 9 an das Gehäuseteil 2 abgeführt werden. Die Anordnung des IGBT 9 an der Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteiles 2 bewirkt somit eine Kühlung des IGBT 9. Vorzugsweise ist das Gehäuseteil 2 aus einem gut wärmeleitenden Material ausgebildet. Der IGBT 9 und die erste Leiterplatine 7 sind parallel beabstandet angeordnet. Die Gehäuseinnenseite des ersten Gehäuseteils 2, auf welchem der IGBT 9 aufliegt, dient als IGBT-Auflage, ohne dass Leiterplatinenauflageelement erforderlich ist. Der Abstand zwischen der Stirnfläche des zweiten Leiterplatinengegenhalters 8.2 und der Gehäuseinnenseite des zweiten Gehäuseteils 3 ist geringfügig kleiner als die Dicke des IGBT 9, so dass auf den IGBT 9 eine punktuelle Druckkraft ausgeübt wird, welche den IGBT 9 im montieren Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 fixiert, ohne dass weitere Befestigungsmittel erforderlich sind. Der zweite Leiterplatinengegenhalter 8.2 kann neben der Leiterplatine 7, das heißt zwischen der ersten Leiterplatine 7 und einer Innenseite der Gehäuseteile 2 und 3 ausgebildet sein, ohne die erste Leiterplatine 7 zu berühren. Ferner kann der zweite Leiterplatinengegenhalter 8.2 durch eine Durchbrechung 11 durch die erste Leiterplatine 7 hindurchführend ausgebildet sein. Dabei kann der zweite Leiterplatinengegenhalter derart ausgebildet ein, dass er die Leiterplatine 7 fixiert.
2 zeigt eine Detaildarstellung einer ersten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen Gehäuses 1. Das Leiterplatinenauflageelement 6 ist zylindrisch ausgebildet und weist in seiner Stirnfläche ein zylindrisches Sackloch 12 auf. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Der zylindrisch ausgebildete erste Leiterplatinengegenhalter 8.1 weist einen zylindrischen Führungsdorn 13 auf, welcher durch die Durchbrechung 11 hindurch in das Sackloch 12 eingesteckt ist. Dabei liegt die ringförmig ausgebildete Stirnfläche des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 auf der Oberfläche der ersten Leiterplatine 7 auf, so dass die erste Leiterplatine 7 zwischen dem Leiterplatinenauflageelement 6 und dem ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 fixiert ist. Der Abstand zwischen der Stirnfläche des Führungsdorns 13 und der Stirnfläche des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 ist geringer als der Abstand zwischen der Stirnfläche des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 und dem Boden des Sacklochs 12, so dass zwischen der Stirnfläche des Führungsdorns 13 und dem Boden des Sacklochs 12 ein Zwischenraum ausgebildet ist. Indem die erste Leiterplatine 7 mit der Durchbrechung 11 mittels des Führungsdorns 13 zwischen dem Leiterplatinenauflageelement 6 und dem ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 gehalten ist, ist die erste Leiterplatine 7 orthogonal zur Ausrichtung des Leiterplatinenauflageelements 6 und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 fixiert.
3 zeigt eine Detaildarstellung einer zweiten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Die 3 entspricht im Wesentlichen der in 2 dargestellten ersten Ausgestaltung, mit dem Unterschied, dass der Führungsdorn 13 stirnseitig angefast ist. Die an der Stirnseite des Führungsdorns 13 ausgebildete Fase erleichtert das Einführen des Führungsdorns 13 in das Sackloch 12.
4 zeigt eine Detaildarstellung einer dritten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Gemäß der dritten Ausgestaltung ist der Führungsdorn 13 in Form eines Spitzkegels ausgebildet. Das Sackloch 12 ist in der Form eines Spitzkegels ausgebildet, so dass der Führungsdorn 13 im montierten Zustand gemäß Abbildung B formschlüssig in das Sackloch 12 eingeführt ist.
5 zeigt eine Detaildarstellung einer vierten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Die in 5 gezeigte Ausgestaltung entspricht im Wesentlichen der in 3 gezeigten Ausgestaltung, wobei zwischen der Stirnseite des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 und der ersten Leiterplatine 7 eine Tellerfeder 14 (Pfeil) angeordnet ist, welche von dem Führungsdorn 13 aufgenommen ist. Die Tellerfeder 14 übt eine axial auf das Leiterplatinenauflageelement 6 und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 wirkende Kraft aus, welche als Gegenkraft zu der von den Gehäuseteilen im montierten Zustand gemäß Abbildung B auf die erste Leiterplatine 7 ausgeübten Kraft wirkt. Indem die Tellerfeder 14 zwischen der Stirnseite des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 und der ersten Leiterplatine 7 angeordnet ist, können Vibrationen, welche auf das Gehäuse 1 wirken, verringert werden.
6 zeigt eine Detaildarstellung einer fünften Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Die in 6 gezeigte Ausgestaltung entspricht im Wesentlichen der in 3 gezeigten Ausgestaltung, wobei zwischen der Stirnseite des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 und der ersten Leiterplatine 7 eine Kegelscheibe 15 (Pfeil) angeordnet ist, welche von dem Führungsdorn 13 aufgenommen ist. Die Kegelscheibe 15 entspricht im Wesentlichen der Funktion der Tellerfeder 14 der in 5 gezeigten Ausgestaltung. Im Unterschied zu der in 5 gezeigten Ausgestaltung kann die Kegelscheibe 15 an der Stirnseite des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 befestigt sein.
7 zeigt eine Detaildarstellung einer sechsten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Bei dieser Ausgestaltung weist das Leiterplatinenauflageelement 6 eine stirnseitig ausgebildete Federhülse 16 auf, in welche der gegenüberliegende Führungsdorn 13 des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 in montierten Zustand gemäß Abbildung B eingesteckt ist. Im montierten Zustand gemäß Abbildung B übt die Federhülse 16 eine in Richtung der Pfeile 17 wirkende Kraft aus.
8 zeigt eine Detaildarstellung einer siebenten Ausgestaltung eines Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und eines ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen, in 1 gezeigten Gehäuses 1 mit den Gehäuseteilen 2 und 3. Auf der ringförmig ausgebildeten Stirnfläche des Leiterplatinenauflageelements 6 ist eine erste Leiterplatine 7 derart angeordnet, dass die Durchbrechung 11 in der ersten Leiterplatine 7 mit dem Sackloch 12 des Leiterplatinenauflageelements 6 korrespondiert. Die Abbildung A zeigt das Leiterplatinenauflageelement 6 einer Leiterplatinenauflage und den ersten Leiterplatinengegenhalter 8.1 vor der Montage der Gehäuseteile 2 und 3 beziehungsweise im demontierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3, wobei die Abbildung B das Zusammenwirken des Leiterplatinenauflageelements 6 der Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 im montierten Zustand der Gehäuseteile 2 und 3 zeigt. Bei dieser Ausgestaltung weist das Leiterplatinenauflageelement 6 stirnseitig ausgebildete Rastelemente 18 auf, wobei an dem Führungsdorn 13 des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 ein gegenüber dem Schaftquerschnitt des Führungsdorns 13 im Querschnitt größerer Rastkopf 19 ausgebildet ist, welcher im montierten Zustand gemäß Abbildung B der Gehäuseteile 2 und 3 in die Rastelemente 18 einrastet. Die Rastelemente 18 werden beim Montieren der Gehäuseteile 2 und 3 aufgrund des Rastkopfes 19 des Führungsdorns 13 radial flexibel auseinander gedrückt, so dass der Rastkopf 19 zwischen den Rastelementen 18 einrasten kann. Dabei weisen die Rastelemente 18 Haken auf, welche den Rastkopf 19 hintergreifen und somit einem axialen Lösen des Rastkopfes 19 entgegenwirken. Die Rastelemente 18 können daher eingesetzt werden, um die Gehäuseteile 2 und 3 im montierten Zustand gemäß Abbildung B zusammen zu halten.
Es ist anzumerken, dass die mit den 2 bis 8 gezeigten Ausgestaltungen des Leiterplatinenauflageelements 6 einer Leiterplatinenauflage und des ersten Leiterplatinengegenhalters 8.1 des erfindungsgemäßen Gehäuses 1 vorteilhaft miteinander kombinierbar sind.
Bezugszeichenliste

1: Gehäuse
2: erstes Gehäuseteil
3: zweites Gehäuseteil
4: Hohlraum
5: Schraube
6: Leiterplatinenauflageelement
7: erste Leiterplatine
8.1: erster Leiterplatinengegenhalter
8.2: zweiter Leiterplatinengegenhalter
9: Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT)
10: elektrische Kontaktierung, Leiterkontakt
11: Durchbrechung
12: Sackloch
13: Führungsdorn
14: Tellerfeder
15: Kegelscheibe
16: Federhülse
17: Kraftwirkungspfeile
18: Rastelemente
19: Rastkopf

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 10348979 A1 [0002]
DE 102009043177 A1 [0002]

Claims

Gehäuse (1) zur Aufnahme einer Leiterplatine (7; 9), aufweisend zwei komplementäre Gehäuseteile (2; 3), welche unter Ausbildung eines Hohlraums (4) miteinander montierbar sind, eine gehäuseinnenseitig ausgebildete Leiterplatinenauflage mit mindestens einem in den Hohlraum (4) hineinragend ausgebildeten Leiterplatinenauflageelement (6) und mindestens einen gehäuseinnenseitig in den Hohlraum (4) hineinragend ausgebildeten Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2), wobei das Leiterplatinenauflageelement (6) und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) derart zusammenwirken, dass eine in dem Hohlraum (4) angeordnete Leiterplatine (7) zwischen dem mindestens einen Leiterplatinenauflageelement (6) und dem mindestens einen Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) fixiert gehalten ist.
Gehäuse (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) derart ausgebildet sind, dass sie im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) auf die in dem Hohlraum (4) angeordnete Leiterplatine (7; 9) eine Druckkraft ausüben.
Gehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) gegenüberliegend angeordnet ausgebildet sind.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) zumindest teilweise in einer Durchbrechung (11) einer Leiterplatine (7; 9) angeordnet ist/sind.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) an ihren gegenüberliegenden Stirnseiten durch eine Durchbrechung (11) in einer Leiterplatine (7) hindurch im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) formschlüssig ineinandergreifen und/oder ineinanderrasten.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) ein elastisches Element aufweisen.
Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das elastische Element an einer Stirnseite des Leiterplatinenauflageelements (6) und/oder des mindestens einen Leiterplatinengegenhalters (8.1; 8.2) ausgebildet oder dort angeordnet ist.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein erstes Leiterplatinenauflageelement (6) und mindestens ein erster Leiterplatinengegenhalter (8.1) zum Aufnehmen und Fixieren einer ersten Leiterplatine (7) ausgebildet sind, wobei mindestens ein zweites Leiterplatinenauflageelement und mindestens ein zweiter Leiterplatinengegenhalter (8.2) zum Aufnehmen und Fixieren einer zweiten Leiterplatine parallel zu der ersten Leiterplatine (7) ausgebildet sind.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein weiteres Leiterplatinenauflageelement (6) und/oder ein weiterer Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) derart ausgebildet ist/sind, dass eine zweite Leiterplatine im montierten Zustand der Gehäuseteile (2; 3) gegen eine Innenwand der Gehäuseteile (2; 3) fixiert gehalten ist.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Leiterplatine ein Bauteil der Leistungselektronik ist.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) als Einstülpungen in dem Material der Gehäuseteile (2; 3) ausgebildet sind.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Leiterplatinenauflageelement (6) und/oder der mindestens eine Leiterplatinengegenhalter (8.1; 8.2) als Stollen oder Hohlzylinder ausgebildet sind.